JPH0547445A - 電気部品用接続器 - Google Patents
電気部品用接続器Info
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- JPH0547445A JPH0547445A JP3228377A JP22837791A JPH0547445A JP H0547445 A JPH0547445 A JP H0547445A JP 3228377 A JP3228377 A JP 3228377A JP 22837791 A JP22837791 A JP 22837791A JP H0547445 A JPH0547445 A JP H0547445A
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- H01R13/629—Additional means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts, e.g. aligning or guiding means, levers, gas pressure electrical locking indicators, manufacturing tolerances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
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- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
部材を電気部品に係脱するようにした接続器を提供す
る。 【構成】接続器1にコンタクト開閉手段と電気部品の端
部に係合するラッチ部材12を保有させ、該ラッチ部材
12をコンタクト開閉手段によって作動させるように配
置した。
Description
たラッチ部材を電気部品に係合して接触を保持するよう
にした電気部品用接続器に関する。
部品はその接点を接続器が保有するコンタクトの自由端
に載せ押圧することによって接触圧を得ており、この加
圧接触状態を保持するため、従来は接続器の一端に押え
カバーを開閉可に取付け、該押えカバーを接続器の上面
に閉合し接続器の他端に設けたロックレバーで上記カバ
ー閉合を保持することにより上記ICを保持し、且つ接
触圧を確保する構成が採られていた。
えカバーを使用する場合にはICを接続器から着脱する
都度、同カバーを開閉しロックする操作が必要であり、
作業能率を低下させる原因となっている。
化が普通に行なわれているが、上記押えカバーを閉合し
ロック部材でロックする構造では上記自動化に容易に対
応できない問題を有している。又押えカバーはコンタク
トの弾発力で上反りを発生し接触圧を不均一にする問
題、或いは押えカバーがICの熱放出を妨げる等の問題
を有している。
る電気部品用接続器を提供する。即ち、本発明はIC等
の電気部品の接点とコンタクトとの接触状態と、接触解
除状態を形成するコンタクト開閉手段の操作と連動して
上記電気部品を所要のタイミングで自動的に且つ適正に
接続器に保持させ、且つ接触を確保するようにしたもの
である。
気部品用接続器はコンタクト開閉手段と、電気部品に係
脱するラッチ部材とを有し、該ラッチ部材がコンタクト
開閉手段と連動して上記係脱がなされるように構成した
ものである。
コンタクトを閉状態に変位させるように作動された時、
これと連動して上記ラッチ部材が電気部品に係合され電
気部品の接点とコンタクトの接触が保持される。又上記
コンタクト開閉手段がコンタクトを開状態に変位させる
ように作動された時、これと連動して上記電気部品に対
する上記ラッチ部材の係合が解除され、電気部品の取出
し又は再装填が行なえる。
に基づいて説明する。
とする接続器を例示している。このICは下面に多数の
接点2を有しており、該接点2を接続器に保有されたコ
ンタクトの先端に載せ加圧接触する方式が採られる。
コンタクトを植立せる絶縁材から成るベース板部4と、
該ベース板部4の上位に配された絶縁材から成る制動板
部5と、該制動板部5と上記ベース板部4間に介装され
た移動板部6とを有する。該移動板部6はベース板部4
と制動板部5間において両者4,5と平行に移動しこの
移動によって上記バネ条片3を開閉する手段となってい
る。
6とは各々別部品で形成して互いに平行となるように配
するか、又はベース板部4と制動板部5とを一体成形し
た単部品で形成し、移動板部6を別部品で形成して両者
4,5間に介装する。
間し平行に配するか、又は互いに重なり合うように設け
る。
ス板部4に植付けてその下端を同ベース板部4の下方に
突出し配線基板等との接続に供される雄端子9を形成
し、図5に示すようにベース板部4に植付けられたバネ
条片3は同ベース板部4の上方へ略直立状態に延ばす。
上記移動板部6にはコンタクト作動用の透孔10を設
け、上記バネ条片3は該透孔10に貫挿し、更に上記制
動板部5にコンタクト制動用の透孔11を設け、上記コ
ンタクト作動用透孔10を貫通したバネ条片3の先端部
を受け入れる。該バネ条片3の先端部は該コンタクト制
動用透孔11の制限下に置かれ、その側方変位を孔内壁
で規制されつつ、孔内において上下方向の伸縮が可能で
ある。
板部6が一方に横動された時、コンタクト作動用透孔1
0の内壁にて側圧が与えられ制動用透孔11の内壁面に
摺接しつつ反り曲がり、これによりバネ条片3の先端部
はコンタクト制動用透孔11の内壁で制動を受けつつ、
透孔11内で下方へ縮小する。この状態でリードレス形
IC1を制動板部5上に搭載し、その接点2を上記コン
タクト制動用透孔11及びバネ条片先端部の端面と対向
状態に設置する。リードレス形IC1を制動板5の上面
に搭載した時、接点2とバネ条片3の先端部は接触又は
非接触状態に置かれる。上記の通り制動板部5は電気部
品搭載台を構成している。
搭載した後、移動板部6を他方向に横動することにより
上記バネ条片3の復元を許容し、図10に示すようにバ
ネ条片3の先端部は該復元によりコンタクト制動用透孔
11内で伸長し、該復元の過程で同透孔11に対置され
た接点2に加圧接触する。該加圧接触状態を保つため、
ベース板部4に具備させたラッチ部材12をリードレス
形IC1に係合させ、IC1を接続器に保持する。
と他端に軸13によって回動可に取付け、該軸着部から
上方へ延ばして先端に係止爪14を設け、該係止爪14
を搭載台、即ち制動板部5上へ突出して該制動板部5に
搭載されたIC1の一端と他端に係脱する。即ち、ラッ
チ部材12は軸13を中心に内方へ回動することにより
係止爪14によるIC1に対する係合状態を形成し、外
方へ回動することにより、係合解除状態を形成する。該
ラッチ部材12はバネ24により弾持し、該バネ24の
弾力により上記ラッチ部材12を常に内方へ回動するよ
うに付勢して上記係合状態を保持する。従ってラッチ部
材12を該バネ24の弾力に抗し外方へ回動することに
より係合解除状態が形成される。
段としてコンタクト開閉手段を用いる。即ち、ラッチ部
材12はコンタクト開閉手段と連動してIC1へ係脱す
る。
について説明する。前記の如く、上記コンタクト開閉手
段として移動板部6を備え、該移動板部6を横動操作す
る手段として操作レバー15,16を備え、更に該操作
レバ15,16を作動させる手段として縦方向へ移動す
る上部操作部材21を備える。
方向への移動によりコンタクトたるバネ条片3を開閉す
る前記移動板部6を備え、該移動板部6の横動操作を行
なう手段として、第1操作レバー15と第2操作レバー
16を備え、第1操作レバー15はその一端下部を上記
ベース板部4の一端側側面に支軸17にて回動可に枢支
すると共に、同操作レバー15の一端上部を上記移動板
部6の一端側側面に伝達軸18にて枢支し、他方第2操
作レバー16はその一端上部を上記ベース板部4の他端
側側面に支軸19にて回動可に枢支すると共に、同操作
レバー16の一端下部を上記移動板部6の他端側側面に
伝達軸20にて枢支する。
作レバー15,16双方が上記支軸17,19を支点と
して下方回動した時に、上記移動板6に一方向の横動力
を与え、且つ第1,第2操作レバー15,16の双方が
上方回動した時、移動板6に他方向の横動力を与える如
く配置する。即ち、第1操作レバー15の一端の支軸1
7と伝達軸18の上下の配置と、第2操作レバー16の
一端の支軸19と伝達軸20の上下の配置とは、互いに
逆配置となるようにベース板部4と移動板6とを上記の
如く枢支する。上記操作レバーの詳細に関してはUSP
5002499号に示されている。
5,16の上位に、上部操作部材21を上下動可に配
し、第1,第2操作レバー15,16にて該操作部材2
1を水平に支承する。第1,第2操作レバー15,16
は接続器本体の側面に沿い互いに反対方向に延び、第1
操作レバー15の自由端で上部操作部材21の一端を支
え、第2操作レバー16の自由端で上部操作部材21の
他端を支える。
に対応する開口22を有し、全体として枠形を呈し、該
開口22からIC1を出し入れするようにし、上記操作
レバー15,16の自由端に上部操作部材21の枠片を
載せ水平に支承する。
3を立下げ、該ガイド片23をベース板部4の側面に沿
い垂直上下部を案内する。
にある上部操作部材21をロボット又は手動にて垂直に
押下げ操作すると、図2及び図6乃至図8に示すように
該押下げ力が操作レバー15,16に与えられ、同レバ
ー15,16を支軸17,19を支点として下方へ回動
し、該回動力が伝達軸18,20を介して移動板部6に
与えられ、該移動板部6をベース板部4の上面に沿い一
方向に横動し、該横動にてコンタクトを形成するバネ条
片3を弾性に抗し変位させて収縮し前記開状態を形成す
る。
上記ラッチ部材12をバネ24に抗し外方へ回動しIC
1に対する係合を解除する。好ましくは上記ラッチ部材
12はコンタクトを形成するバネ条片3が開状態を形成
した後IC1との係止を解除するように配置する。これ
によってバネ条片3の復元によるIC1のはね上げを防
止する。上記該開状態においてIC1を無負荷にて抜き
差しする。
操作部材21の押下げ操作を解除すると、コンタクトた
るバネ条片3の弾性復元力にて移動板部6を図8に示す
位置から図10に示す位置へと前記とは逆方向に横動さ
せると共に上記操作レバー15,16及び上部操作部材
21も上方へ復元させ上記移動板部6の逆方向への横動
によりバネ条片3を復元させて伸長しIC1の接点2と
の加圧接触状態を形成する。
動して、即ちコンタクト開閉手段の復帰動と連動して上
記ラッチ部材12をバネ24に従い内方へ回動し係止爪
14をIC1の両端に係合しIC1の保持と上記バネ条
片3との加圧接触を保持する。好ましくはラッチ部材1
2はバネ条片3が閉状態(加圧接触状態)を形成する直
前にICと係合するように配置する。
その他の押下げ操作して移動板を横動させる各種の例に
用いることができる。又操作レバーは左右二対である場
合に限定されず、左右一対のレバーであっても良い。
よる垂直押下げ操作に追随して垂直に下降させることが
でき、該操作部材21の垂直動を介して操作レバー1
5,16を下方へ適正に回動操作することができる。
開閉手段と連動して開閉するが、第1実施例はコンタク
ト開閉手段を形成する操作レバー15,16と連動して
上記ラッチ部材を係脱するようにした場合を示してい
る。
板部4の側方へ突出する受圧部25を設け、該受圧部2
5を回動軸13の後方に配置し、該受圧部25と操作レ
バー15,16の自由端部下縁とを上下に対応するよう
に配置する。前記バネ24は二又バネを用い、上記受圧
部24を形成する軸部材を中心に装着する。
下げて操作レバー15,16を下方へ回動させると、該
操作レバー15,16は受圧部25を下方へ押圧してラ
ッチ部材12をバネ24に抗して外方へ回動させる。こ
の結果、図8に示すようにラッチ部材12はIC1の係
合を解除した状態を形成する。又前記の如く操作レバー
15,16の下方回動により移動板部6が一方向へ横動
されてバネ条片3を反り曲げ、接触解除状態を形成して
いるので、制動板部5の上面にフリーにIC1を搭載し
たり取り出すことができる。この場合、前記のようにバ
ネ条片3によるICへの加圧接触状態が解除された直後
に、上記ラッチ部材12による係合解除状態が形成され
るようにタイミング設定する。
と、移動板部6はバネ条片3の復元力で他方向へ横動
し、この移動板部6の横動力が操作レバー15,16の
伝達軸18,20に加わり、同レバー15,16を上方
へ回動させ、該レバーの上方回動により上部操作部材2
1を上方へ押上げる。
制動板部5、即ち搭載台上に載せられたIC1の接点2
に加圧接触する。又上記コンタクト開閉手段たる操作レ
バー15,16の上方回動により受圧部25に与えられ
ていた押下力が解除され、ラッチ部材12はバネ24の
弾力により内方へ回動し係止爪14を上記制動板部5の
上面に搭載されたIC1の両端に係止せしめる。
ンタクトたるバネ条片3との加圧接触状態を確保する。
3がIC1に加圧接触する直前にIC1の両端に係止す
るようにタイミング設定する。バネ条片3がラッチ部1
2の係合に先行してIC1に加圧接触すると、IC1を
遊動してしまいバネ条片3による接触不全、ラッチ部材
12による係合不全を生じてしまい、この問題を上記タ
イミング設定によって解決する。
たる移動板部6と連動して係合状態と係合解除状態を形
成するようにした場合を示している。
板部6の端部を対向して配置し、移動板部6が一方向に
横動された時、移動板端部によるラッチ部材12の押圧
を解除して、該ラッチ部材12をバネ24の弾力に従い
内方へ回動し係合状態を形成する。又移動板部6が他方
向に横動された時に、移動板端部がラッチ部材12を押
圧しこれをバネ24に抗し外方へ回動して係合解除状態
を形成する。
材21と連動してラッチ部材12の係合状態と解除状態
を形成するようにした場合を示している。
に、上部操作部材21の枠片から下方へ向け加圧片26
を延ばし、該加圧片26の先端と前記受圧部25とが対
向するように配置する。
材21を押下げると加圧片26により受圧部25に押下
力が加わってラッチ部材12を外方へ回動し係合解除状
態が形成される。又上部操作部材21の押下力を解除す
るとコンタクトたるバネ条片3の復元力で同操作部材2
1は自動的に上昇し、上記加圧片26による受圧部25
の押下げを解除した状態を形成する。この結果、ラッチ
部材12は図14に示すようにバネ24の弾力により内
方へ回動し係合状態を形成する。詳細については操作レ
バー15,16を受圧部25に作用させた場合と同様で
ある。
1とラッチ部材12とをカム結合し、上部操作部材21
の上下動と連動してラッチ部材12を内外に回動するよ
うにした場合を示している。例えば上部操作部材21に
カム溝27を設け、ラッチ部材12にこのカム溝27に
滑合する滑子28を設け、上部操作部材21の上下動に
伴いカム溝27の軌跡に従い滑子28を移動させてラッ
チ部材12を内外へ回動させるようにしている。勿論上
記カム溝27をラッチ部材12に設け、滑子28を上部
操作部材21に設けることができる。
コンタクトを形成するバネ条片3′を開閉動作させると
共に、上記ラッチ部材12を開閉させている。従って前
記第1乃至第3実施例における移動板部6と操作レバー
15,16を有していない。
に植装して固定され、該基端側から外方へ向け横方向に
延在され、自由端が基端側を支点として上下に撓むこと
ができる。上記バネ条片3′の延在部の途中に電気部品
たるIC1の接触用突部29を上向きに突設し、更にバ
ネ条片3′の自由端に受圧部30を形成し、該受圧部3
0を上部操作部材21の押下げに供する。
下げを行なう手段として、例えば同操作部材21の枠片
から下方へ向かう加圧片31を設け、該加圧片31の下
端が上記受圧部30に作用するように配置する。適例と
して上記加圧片31を受圧部30の上に載せて上部操作
部材21をバネ条片3′で支承した状態を形成する。他
方、上部操作部材21の枠片から下方へ向う前記加圧片
26を設け、該加圧片26をラッチ部材12の基端外側
に設けた受圧部25の上位に対向状態にし、上部操作部
材21の下動により受圧部25を押下げるように配置す
る。
21がバネ条片3′によって高位に支承されている時、
ラッチ部材12は図20に示すように、バネ24により
内方へ回動している。上記図19、図20に示す状態か
ら、上部操作部材21を押下げ操作すると、第21図に
示すように加圧片31が受圧部30を押下げ、これによ
ってバネ条片3′を下方変位させる。この結果、接触用
突部29を下方へ変位し接触解除状態を形成し、これと
連動して図22に示すように上部操作部材21の加圧片
26が受圧部25を押下げ、これによってラッチ部材1
2をバネ24に抗し外方へ回動しIC1との係合を解除
する。この状態でIC1が着脱される。前記IC1はベ
ース板部4の上面側に形成した搭載台部32に支持さ
れ、上記ラッチ部材12が該搭載台部32に支持された
ICの両端に係脱される。
部操作部材21の押下げを解除すると、バネ条片3′が
復元して上方へ変位し、これによって受圧部30に支持
された上部操作部材21を押上げる。上記バネ条片3′
の上方への復元過程でその接触用突部29が搭載台部3
2に支持されたICの接点に加圧接触する(図示せ
ず)。
り受圧部25への押圧が解除され、この結果ラッチ部材
12をバネ24に従い内方へ回動しICの端部に係合し
上記バネ条片3′の加圧接触状態を保持する。バネ条片
3′がICの接点に加圧接触する直前にラッチ部材12
をIC端部に係合させるようにタイミング設定するこ
と、バネ条片3′がICの接点に対する加圧接触を解除
した後、ラッチ部材12がIC端部への係合を解除する
ようにタイミング設定することは前述の通りである。
一対設けることができる他、図11に示すようにラッチ
部材12をコンタクト開閉手段と連動してIC1の一方
の端部に係脱させるようにし、IC1を接続器に搭載し
た時ICの他方の端部を別の手段にて係合させることが
できる。
部5の端部にIC1の一端部を係入する仮止め部33を
設け、爾後的にIC1の他端部に上記コンタクト開閉手
段と連動するラッチ部材12を係合させるようにするこ
とができる。この実施例は例えば図12、図13に示す
前記第2実施例において採用される。即ち移動板部6の
一方への横動によってICの一端に係合するラッチ部材
12を作動させるようにすると共に、ICの他端は図1
1に示す如きICの搭載時に係合する仮止め部33によ
って係合することができる。
せて使用できる。
ってコンタクトを接触状態と解除状態に変位させる操作
と連動して、自動的にラッチ部材を電気部品に係脱する
ことができる。即ちコンタクト開閉手段の操作によって
コンタクトの閉状態を形成しながら、これと連動してラ
ッチ部材をICに係合して電気部品を接続器に保持し且
つ電気部品とコンタクトの加圧接触が確保される。
タクトを開状態に変位させた時、これと連動して上記電
気部品に対する上記ラッチ部材の係合を自動的に解除す
ることができ、直ちに電気部品の取出し又は再装填が行
なえる。
ずる既述した問題点が有効に解消できる。
す電気部品用接続器の斜視図であり、上部操作部材が上
位にある状態を示す図である。
態を示す図である。
ンタクトがICに加圧接触している状態を示す図であ
る。
図である。
を示す接続器の要部断面図であり、ラッチ部材が内方へ
回動した状態を示す図である。
状態を示す接続器の要部断面図である。
施例を示す接続器の要部断面図であり、ラッチ部材が内
方へ回動した状態を示す図である。
状態を示す接続器の要部断面図である。
例を示す接続器の要部断面図であり、ラッチ部材が内方
へ回動した状態を示す図である。
状態を示す接続器の要部断面図である。
接的に作動させるようにした接続器の実施例を示す斜視
図である。
方変位状態を示す要部断面図である。
方回動状態を示す要部断面図である。
方変位状態を示す要部断面図である。
方回動状態を示す要部断面図である。
Claims (7)
- 【請求項1】コンタクトの開又は閉状態を形成するコン
タクト開閉手段を備えた電気部品用ソケットにおいて、
電気部品に係脱されるラッチ部材を備え、該ラッチ部材
はコンタクト開閉手段のコンタクトを開状態に変位させ
る作動と連動して電気部品への係止を解除すると共に、
コンタクトを閉状態に変位させる作動と連動して電気部
品へ係止するように配置されていることを特徴とする電
気部品用接続器。 - 【請求項2】上記ラッチ部材はコンタクトが開状態を形
成した後電気部品との係止を解除するように配置されて
いることを特徴とする請求項1記載の電気部品用接続
器。 - 【請求項3】上記ラッチ部材はコンタクトが閉状態を形
成する前に電気部品と係止するように配置されているこ
とを特徴とする請求項1記載の電気部品用接続器。 - 【請求項4】上記コンタクト開閉手段として横方向への
移動によりコンタクトを開閉する移動板を備え、上記ラ
ッチ部材が該移動板によって係脱されるよう配置されて
いることを特徴とする請求項1記載の電気部品用接続
器。 - 【請求項5】上記コンタクト開閉手段として横方向への
移動によりコンタクトを開閉する移動板と、該移動板を
移動操作する操作レバーを備え、上記ラッチ部材が該操
作レバーによって係脱されるよう配置されていることを
特徴とする請求項1記載の電気部品用接続器。 - 【請求項6】上記コンタクト開閉手段として横方向への
移動によりコンタクトを開閉する移動板と該移動板を移
動操作する操作レバーと、縦方向への移動により該操作
レバーを作動させる上部操作部材を備え、上記ラッチ部
材が該上部操作部材により係脱されるよう配置されてい
ることを特徴とする請求項1記載の電気部品用接続器。 - 【請求項7】上記コンタクト開閉手段としてその縦方向
への移動によってコンタクトを開閉する上部操作部材を
備え、上記ラッチ部材が該上部操作部材により係脱され
るよう配置されていることを特徴とする請求項1記載の
電気部品用接続器。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3228377A JP2665419B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 電気部品用接続器 |
EP92306979A EP0527578B1 (en) | 1991-08-13 | 1992-07-30 | Connector for electric part |
DE69205763T DE69205763D1 (de) | 1991-08-13 | 1992-07-30 | Verbinder für elektrische Komponenten. |
CA002075132A CA2075132A1 (en) | 1991-08-13 | 1992-07-31 | Connector for electric part |
US07/922,769 US5320550A (en) | 1991-08-13 | 1992-07-31 | Connector for electric part |
MYPI92001396A MY107552A (en) | 1991-08-13 | 1992-08-05 | Connector for electric part. |
KR1019920014562A KR100260295B1 (ko) | 1991-08-13 | 1992-08-13 | 전기부품용 커넥터 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP3228377A JP2665419B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 電気部品用接続器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0547445A true JPH0547445A (ja) | 1993-02-26 |
JP2665419B2 JP2665419B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=16875515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3228377A Expired - Fee Related JP2665419B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | 電気部品用接続器 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5320550A (ja) |
EP (1) | EP0527578B1 (ja) |
JP (1) | JP2665419B2 (ja) |
KR (1) | KR100260295B1 (ja) |
CA (1) | CA2075132A1 (ja) |
DE (1) | DE69205763D1 (ja) |
MY (1) | MY107552A (ja) |
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- 1992-07-31 US US07/922,769 patent/US5320550A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-07-31 CA CA002075132A patent/CA2075132A1/en not_active Abandoned
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DE69205763D1 (de) | 1995-12-07 |
CA2075132A1 (en) | 1993-02-14 |
US5320550A (en) | 1994-06-14 |
KR100260295B1 (ko) | 2000-07-01 |
KR930005293A (ko) | 1993-03-23 |
EP0527578A1 (en) | 1993-02-17 |
JP2665419B2 (ja) | 1997-10-22 |
EP0527578B1 (en) | 1995-11-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080620 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090620 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090620 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 14 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |