JP3706333B2 - Ｋｇｄキャリアのラッチロック機構 - Google Patents
Ｋｇｄキャリアのラッチロック機構 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3706333B2 JP3706333B2 JP2001346331A JP2001346331A JP3706333B2 JP 3706333 B2 JP3706333 B2 JP 3706333B2 JP 2001346331 A JP2001346331 A JP 2001346331A JP 2001346331 A JP2001346331 A JP 2001346331A JP 3706333 B2 JP3706333 B2 JP 3706333B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- pressing member
- latch
- substrate
- latches
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＫＧＤキャリアのラッチロック機構に関し、より詳細には、容易に開閉できるＫＧＤキャリアのラッチロック機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、仕様を満足したパッケージング前のチップ（ダイ）、すなわち、ＫＧＤ（Known Good Die）をバーンインテストする場合、該ＫＧＤは専用のキャリアに一旦搭載され、該ＫＧＤが搭載されたキャリアは、さらにＩＣソケットに搭載される。この後、ＩＣソケットは、テストボードに組込まれてバーンインテストが実行される。
【０００３】
このＫＧＤを搭載する従来のＫＧＤキャリアの構造に関し、図４を用いて簡単に説明する。図４には、ＩＣチップが搭載された状態のキャリアの断面図が示されている。
【０００４】
ＫＧＤキャリア１０は、キャリア押え部材２０とキャリア基板３０とを備えている。
【０００５】
キャリア押え部材２０は、カバー２１、チップ押え部材２２、コイルバネ２３及び鋼球２４を有し、キャリア基板３０上に載置されたＩＣチップ４０を弾性的に保持する。
【０００６】
キャリア基板３０は、ラッチ３６を含むキャリア本体３１、配線基板としてのサブストレート（コンタクトシート）３２、エラストマ−枠３３、クッションとしてのエラストマ−３４及びキャリアベース３５を有する。ラッチ３６は、キャリア押え部材２０に係止される係止部３６ａ及び基部３６ｂを有し、該基部３６ｂがキャリア本体３１に回動自在に取り付けられるとともに、ネジリコイルバネ３７によりキャリア基板３０内方に向けて付勢されている。
【０００７】
ＩＣチップ４０は、キャリア１０上に以下のようにして搭載される。先ず、キャリア押え部材２０が外されている状態でＩＣチップ４０をサブストレート３２上に載置する。続いて、キャリア押え部材２０でＩＣチップ４０を均一にかつ弾性的に押し込み、ＩＣチップ４０をサブストレート３２に密着させ、それによって、ＩＣチップ４０とサブストレート３２を電気的に接続させる。さらに、ラッチ３６がキャリア押え部材２０のカバー２１に係合されて、図に示されるようにＩＣチップ４０の搭載が完了する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
図４に示されるように、キャリア押え部材２０をキャリア基板３０に係合させるために、ＩＣチップ４０をサブストレート３２に均一に密着させるためにも少なくとも相対向する２つのラッチ３６が必要であるが、従来のキャリア１０においては、該少なくとも相対向する２つのラッチ３６は、キャリア本体３１側に設けられている。このような構成であると、キャリア押え部材２０をキャリア基板３０から取り外すに際し、相対向する２つのラッチ３６をキャリア押え部材２０からそれぞれ互いに反対方向外方に向けて同時に回動させ、すなわち相対向する２つのラッチ３６を同時に開いて、該ラッチ３６とキャリア押え部材２０との係合状態（ロック状態）を解除し、その解除状態を維持しながらキャリア押え部材２０をキャリア基板３０から取り外さなければならない。また、逆に、キャリア押え部材２０をキャリア基板３０に装着するに際しても、相対向する２つのラッチ３６とも開いた状態を維持しながらキャリア押え部材２０をキャリア基板３０に装着しなければならない。
【０００９】
このように、少なくとも相対向する２つのラッチ３６を同時に開いたままでキャリア押え部材２０をキャリア基板３０に着脱することは、これを自動機で行うようにするには構造が複雑になり、手動で行うにしても操作が困難である。さらには、相対向する２つのラッチ３６が、例えば、直交して２組設けられている場合は、より一層複雑または困難となる。
【００１０】
本発明は、このような問題点に鑑み、簡単な構造でラッチの同時開閉操作及びキャリア押え部材の着脱操作を容易にするようにしたＫＧＤキャリアのラッチロック機構を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のＫＧＤキャリアのラッチロック機構は、カバー及びチップ押え部材を有するキャリア押え部材と、キャリア本体、サブストレート及びキャリアベースを有するキャリア基板と、前記キャリア押え部材のカバーに回動自在に設けられ、操作部と係止部とでＬ字形を形成する少なくとも相対向する２つのラッチと、前記キャリア基板のキャリア本体に設けられ、前記ラッチの係止部と係合する係合部とを備え、前記カバーは、その上面に、前記相対向する２つのラッチの操作部が回動できるように、前記カバー上面中央に向かって下向きに傾斜する傾斜面が形成され、前記相対向する２つのラッチの操作部は、バネにより上方に付勢されており、前記相対向する２つのラッチの各操作部先端部は、若干の間隔をおいて近接して配置され、前記相対向する２つのラッチの係止部が閉じた時前記キャリア本体に設けられた係合部に係合し前記キャリア押え部材と前記キャリア基板とをロックすることを特徴とする。
【００１３】
また、前記相対向する２つののラッチが、相互に直交するように２組配置されていてもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜３を用いて、本発明の実施例について説明する。
【００１５】
図１は、本発明に係るキャリアを示し、（ａ）は、従来例を示す図４と同様のＩＣチップが搭載され、ラッチがロックされた状態の本発明に係るキャリアの断面図であり、（ｂ）は、ラッチのロックが解除されている状態を示すキャリアの断面図であり、（ｃ）は、図（ａ）におけるラッチ操作部の一部拡大上面図である。図２、３は、他のラッチ操作部の実施例を示す図１（ｃ）と同様の一部拡大上面図である。なお、従来例と同じ番号は、概略同じ部品を示す。
【００１６】
図１（ａ）に示されるように、本発明におけるＫＧＤキャリア１０は、従来例と同様に、キャリア押え部材２０とキャリア基板３０とからなる。
【００１７】
キャリア押え部材２０は、カバー２１、チップ押え部材２２、コイルバネ２３、鋼球２４及びラッチ２５を有する。
【００１８】
カバー２１は、その上面２１ａ側に、相対向する２つのラッチ２５の各操作部２５ａが回動できるように水平面との傾斜角がαである傾斜面２１ｃ及び中央凹部２１ｄとからなる溝部２１ｂが形成されている。傾斜面２１ｃの傾斜角αは、ラッチ２５とキャリア基板３０との係合（ロック）が解除され得る角度βと同じか、該角度βより若干大きい角度に設定される。また、その下面２１ｅ側には、チップ押え部材２２等を収容する下面凹部２１ｆが形成されている。
【００１９】
チップ押え部材２２は、上記カバー２１の下面凹部２１ｆ内に該チップ押え部材２２を下方に付勢するコイルバネ２３及びＩＣチップ４０をサブストレート３２に均一に押圧させるべくチップ押え部材２２の若干の揺動を可能とするための鋼球２４を介して上下動自在に収容されている。なお、チップ押え部材２２とカバー２１の下面凹部２１ｆとの間には、該チップ押え部材２２がカバー２１の下面凹部から飛び出さないように係止機構が設けられている。また、鋼球２４は、チップ押え部材２２の上面凹部２２ｂに嵌め込まれており、コイルバネ２３の他端に接触している。
【００２０】
ラッチ２５は、図に示されるように相対向してカバー２１上面及び側面に沿って２つ（一対）設けられている。各ラッチ２５は、Ｌ字状に形成され、カバー２１上面に沿って水平方向に延びる操作部２５ａと、該操作部２５ａに直交し、カバー２１側面に沿って垂直方向下方に延びる係止部２５ｂとを有し、その角部２５ｃにおいてカバー２１に回動自在に軸支されている。また、各操作部２５ａは、ネジリコイルバネ又は板バネ（不図示）等により上方に（係止部２５ｂとしては、内方に）付勢されている。係止部２５ｂは、その先端部がフック状に形成され、後述するキャリア基板３０の同じくフック状に形成された係合部３１ａと係合し、該キャリア基板３０とキャリア押え部２０とをロックする。
【００２１】
さらに、相対向する２つのラッチ２５は、該ラッチ２５の各操作部２５ａの端部がカバー２１上の中央部近傍で若干の間隔、例えば、数［ｍｍ］程度の間隔、を置いて突き合わされるように、近接して配置されている（図１（ｃ）参照）。相対向する２つのラッチ２５をこのように構成することにより、図１（ｂ）に示されるように、例えば１本の指で対向する２つの操作部２５ａ端部を押し下げると、これに伴なって、各係止部２５ｂが開き、それによって、２つのラッチ２５とキャリア基板３０とのロック解除が簡単に且つ同時に達成される。
【００２２】
キャリア基板３０は、キャリア本体３１、配線基板としてのサブストレート（コンタクトシート）３２、エラストマ−枠３３、クッションとしてのエラストマ−３４及びキャリアベース３５を有する。サブストレート３２はキャリア本体３１に接着され、他の部材とともに、皿ネジ（図示せず）等により一体に組込まれてキャリア基板３０を形成している。キャリア本体３１には、上記カバー２１に設けられたラッチ２５の係止部２５ｂと係合して、キャリア押え部材２０とキャリア基板３０とをロックするフック状の係合部３１ａが形成され、ラッチロック機構を構成している。
【００２３】
以下、上記構成を有するキャリア１０に、ＩＣチップ４０を着脱する操作について説明する。
【００２４】
先ず、ＩＣチップ４０をキャリア１０に搭載する場合について説明する。予めキャリア押え部材２０が取り外されているキャリア基板３０のサブストレート３２上にＩＣチップ４０が位置決めされ、載置される。次に、キャリア押え部材２０のカバー２１に設けられている２つの相対向したラッチ２５の操作部２５ａ端部を指等で押し下げ、該ラッチ２５の係止部２５ｂを開いた状態でキャリア基板３０内に嵌め込んでＩＣチップ４０をチップ押え部材２２とサブストレート３２との間で押圧挟持させる。この時点で指による押し下げ力を取り除くことにより、ラッチ２５の係止部２５ｂは、キャリア本体３１の係合部３１と係合し、それによって、キャリア押え部材２０がキャリア基板３０にロックされ、ＩＣチップ４０の搭載が完了する。
【００２５】
ＩＣチップ４０を搭載したキャリア１０は、ＩＣソケット（図示せず）に搭載され、さらに、テストボード（図示せず）に組込まれてバーンインテストに供される。
【００２６】
次に、ＩＣチップ４０をキャリア１０から取り外す場合には、キャリア押え部材２０のカバー２１に設けられている２つの相対向したラッチ２５の操作部２５ａ端部を指等で押し下げ、該ラッチ２５の係止部２５ｂを開き、キャリア押え部材２０とキャリア基板３０とのロックを解除する。この係止部２５ｂが開いた状態で、キャリア押え部材２０をキャリア基板３０から取り外し、これによってＩＣチップ４０が取り外し可能になる。
【００２７】
上記実施例においては、相対向する２つのラッチ２５が１組のものについて説明したが、これに限られることはなく、相対向する２つのラッチ２５が２組以上あってもよい。例えば、相対向する２つのラッチ２５が２組ある場合、図２に示されるように、各組が直交して設けられていてもよいし、平行に設けられていてもよい。ここで、２組のラッチが直交する場合、図２に示されるように、各操作部２５ａ、２５’ａの一方（図では２５ａ）の先端部の両肩を切り欠き、他方の操作部２５’ａがより接近できるようにして、１本の指等で全ての操作部２５ａ、２５’ａが押し込めるように構成することが好ましい。また、各組が平行である場合、図３で示されるように、各操作部２５ａ、２５’ａの同じ側にある操作部２５ａ、２５’ａ先端部を連結体２６で連結することが好ましい。
【００２８】
また、本発明は、ＫＧＤキャリアのラッチロック機構について説明したが、例えばＢＧＡ等のＩＣパッケージを搭載するオープントップ型ＩＣソケットにおいて、押え部材や放熱用シンクタンクをロックする機構にも適用可能である。
【００２９】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のＫＧＤキャリアのラッチロック機構は、キャリア押え部材側にラッチを設けるという簡単な構造で、ラッチの同時開閉操作及びキャリア押え部材の着脱操作が容易にでき、結果としてＩＣチップの着脱が迅速に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るキャリアを示し、（ａ）は、ＩＣチップが搭載され、ラッチがロックされた状態のキャリアの断面図であり、（ｂ）は、ラッチのロックが解除されている状態を示すキャリアの断面図であり、（ｃ）は、図（ａ）におけるラッチ操作部の一部拡大上面図である。
【図２】別のラッチ操作部の実施例を示す図１（ｃ）と同様の一部拡大上面図である。
【図３】さらに別のラッチ操作部の実施例を示す図１（ｃ）と同様の一部拡大上面図である。
【図４】ＩＣチップが搭載された状態の従来のキャリアの断面図である。
【符号の説明】
１０ ＫＧＤキャリア
２０ キャリア押え部材
２１ カバー
２１ａ カバー上面
２１ｂ 溝部
２１ｃ 傾斜面
２１ｄ 中央凹部
２１ｅ （カバーの）下面
２１ｆ （カバーの）下面凹部
２２ チップ押え部材
２３ コイルバネ
２４ 鋼球
２５ ラッチ
２５ａ （ラッチ２５の）操作部
２５ｂ （ラッチ２５の）係止部
２５ｃ （ラッチの）角部
２６ 連結体
３０ キャリア基板
３１ キャリア本体
３１ａ 爪状係合部
３２ サブストレート（コンタクトシート）
３３ エラストマー枠
３４ エラストマー
３５ キャリアベース
３６ ラッチ
３６ａ （ラッチ３６の）係止部
３６ｂ （ラッチ３６の）基部
３７ ネジリコイルバネ
４０ ＩＣチップ
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＫＧＤキャリアのラッチロック機構に関し、より詳細には、容易に開閉できるＫＧＤキャリアのラッチロック機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、仕様を満足したパッケージング前のチップ（ダイ）、すなわち、ＫＧＤ（Known Good Die）をバーンインテストする場合、該ＫＧＤは専用のキャリアに一旦搭載され、該ＫＧＤが搭載されたキャリアは、さらにＩＣソケットに搭載される。この後、ＩＣソケットは、テストボードに組込まれてバーンインテストが実行される。
【０００３】
このＫＧＤを搭載する従来のＫＧＤキャリアの構造に関し、図４を用いて簡単に説明する。図４には、ＩＣチップが搭載された状態のキャリアの断面図が示されている。
【０００４】
ＫＧＤキャリア１０は、キャリア押え部材２０とキャリア基板３０とを備えている。
【０００５】
キャリア押え部材２０は、カバー２１、チップ押え部材２２、コイルバネ２３及び鋼球２４を有し、キャリア基板３０上に載置されたＩＣチップ４０を弾性的に保持する。
【０００６】
キャリア基板３０は、ラッチ３６を含むキャリア本体３１、配線基板としてのサブストレート（コンタクトシート）３２、エラストマ−枠３３、クッションとしてのエラストマ−３４及びキャリアベース３５を有する。ラッチ３６は、キャリア押え部材２０に係止される係止部３６ａ及び基部３６ｂを有し、該基部３６ｂがキャリア本体３１に回動自在に取り付けられるとともに、ネジリコイルバネ３７によりキャリア基板３０内方に向けて付勢されている。
【０００７】
ＩＣチップ４０は、キャリア１０上に以下のようにして搭載される。先ず、キャリア押え部材２０が外されている状態でＩＣチップ４０をサブストレート３２上に載置する。続いて、キャリア押え部材２０でＩＣチップ４０を均一にかつ弾性的に押し込み、ＩＣチップ４０をサブストレート３２に密着させ、それによって、ＩＣチップ４０とサブストレート３２を電気的に接続させる。さらに、ラッチ３６がキャリア押え部材２０のカバー２１に係合されて、図に示されるようにＩＣチップ４０の搭載が完了する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
図４に示されるように、キャリア押え部材２０をキャリア基板３０に係合させるために、ＩＣチップ４０をサブストレート３２に均一に密着させるためにも少なくとも相対向する２つのラッチ３６が必要であるが、従来のキャリア１０においては、該少なくとも相対向する２つのラッチ３６は、キャリア本体３１側に設けられている。このような構成であると、キャリア押え部材２０をキャリア基板３０から取り外すに際し、相対向する２つのラッチ３６をキャリア押え部材２０からそれぞれ互いに反対方向外方に向けて同時に回動させ、すなわち相対向する２つのラッチ３６を同時に開いて、該ラッチ３６とキャリア押え部材２０との係合状態（ロック状態）を解除し、その解除状態を維持しながらキャリア押え部材２０をキャリア基板３０から取り外さなければならない。また、逆に、キャリア押え部材２０をキャリア基板３０に装着するに際しても、相対向する２つのラッチ３６とも開いた状態を維持しながらキャリア押え部材２０をキャリア基板３０に装着しなければならない。
【０００９】
このように、少なくとも相対向する２つのラッチ３６を同時に開いたままでキャリア押え部材２０をキャリア基板３０に着脱することは、これを自動機で行うようにするには構造が複雑になり、手動で行うにしても操作が困難である。さらには、相対向する２つのラッチ３６が、例えば、直交して２組設けられている場合は、より一層複雑または困難となる。
【００１０】
本発明は、このような問題点に鑑み、簡単な構造でラッチの同時開閉操作及びキャリア押え部材の着脱操作を容易にするようにしたＫＧＤキャリアのラッチロック機構を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のＫＧＤキャリアのラッチロック機構は、カバー及びチップ押え部材を有するキャリア押え部材と、キャリア本体、サブストレート及びキャリアベースを有するキャリア基板と、前記キャリア押え部材のカバーに回動自在に設けられ、操作部と係止部とでＬ字形を形成する少なくとも相対向する２つのラッチと、前記キャリア基板のキャリア本体に設けられ、前記ラッチの係止部と係合する係合部とを備え、前記カバーは、その上面に、前記相対向する２つのラッチの操作部が回動できるように、前記カバー上面中央に向かって下向きに傾斜する傾斜面が形成され、前記相対向する２つのラッチの操作部は、バネにより上方に付勢されており、前記相対向する２つのラッチの各操作部先端部は、若干の間隔をおいて近接して配置され、前記相対向する２つのラッチの係止部が閉じた時前記キャリア本体に設けられた係合部に係合し前記キャリア押え部材と前記キャリア基板とをロックすることを特徴とする。
【００１３】
また、前記相対向する２つののラッチが、相互に直交するように２組配置されていてもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜３を用いて、本発明の実施例について説明する。
【００１５】
図１は、本発明に係るキャリアを示し、（ａ）は、従来例を示す図４と同様のＩＣチップが搭載され、ラッチがロックされた状態の本発明に係るキャリアの断面図であり、（ｂ）は、ラッチのロックが解除されている状態を示すキャリアの断面図であり、（ｃ）は、図（ａ）におけるラッチ操作部の一部拡大上面図である。図２、３は、他のラッチ操作部の実施例を示す図１（ｃ）と同様の一部拡大上面図である。なお、従来例と同じ番号は、概略同じ部品を示す。
【００１６】
図１（ａ）に示されるように、本発明におけるＫＧＤキャリア１０は、従来例と同様に、キャリア押え部材２０とキャリア基板３０とからなる。
【００１７】
キャリア押え部材２０は、カバー２１、チップ押え部材２２、コイルバネ２３、鋼球２４及びラッチ２５を有する。
【００１８】
カバー２１は、その上面２１ａ側に、相対向する２つのラッチ２５の各操作部２５ａが回動できるように水平面との傾斜角がαである傾斜面２１ｃ及び中央凹部２１ｄとからなる溝部２１ｂが形成されている。傾斜面２１ｃの傾斜角αは、ラッチ２５とキャリア基板３０との係合（ロック）が解除され得る角度βと同じか、該角度βより若干大きい角度に設定される。また、その下面２１ｅ側には、チップ押え部材２２等を収容する下面凹部２１ｆが形成されている。
【００１９】
チップ押え部材２２は、上記カバー２１の下面凹部２１ｆ内に該チップ押え部材２２を下方に付勢するコイルバネ２３及びＩＣチップ４０をサブストレート３２に均一に押圧させるべくチップ押え部材２２の若干の揺動を可能とするための鋼球２４を介して上下動自在に収容されている。なお、チップ押え部材２２とカバー２１の下面凹部２１ｆとの間には、該チップ押え部材２２がカバー２１の下面凹部から飛び出さないように係止機構が設けられている。また、鋼球２４は、チップ押え部材２２の上面凹部２２ｂに嵌め込まれており、コイルバネ２３の他端に接触している。
【００２０】
ラッチ２５は、図に示されるように相対向してカバー２１上面及び側面に沿って２つ（一対）設けられている。各ラッチ２５は、Ｌ字状に形成され、カバー２１上面に沿って水平方向に延びる操作部２５ａと、該操作部２５ａに直交し、カバー２１側面に沿って垂直方向下方に延びる係止部２５ｂとを有し、その角部２５ｃにおいてカバー２１に回動自在に軸支されている。また、各操作部２５ａは、ネジリコイルバネ又は板バネ（不図示）等により上方に（係止部２５ｂとしては、内方に）付勢されている。係止部２５ｂは、その先端部がフック状に形成され、後述するキャリア基板３０の同じくフック状に形成された係合部３１ａと係合し、該キャリア基板３０とキャリア押え部２０とをロックする。
【００２１】
さらに、相対向する２つのラッチ２５は、該ラッチ２５の各操作部２５ａの端部がカバー２１上の中央部近傍で若干の間隔、例えば、数［ｍｍ］程度の間隔、を置いて突き合わされるように、近接して配置されている（図１（ｃ）参照）。相対向する２つのラッチ２５をこのように構成することにより、図１（ｂ）に示されるように、例えば１本の指で対向する２つの操作部２５ａ端部を押し下げると、これに伴なって、各係止部２５ｂが開き、それによって、２つのラッチ２５とキャリア基板３０とのロック解除が簡単に且つ同時に達成される。
【００２２】
キャリア基板３０は、キャリア本体３１、配線基板としてのサブストレート（コンタクトシート）３２、エラストマ−枠３３、クッションとしてのエラストマ−３４及びキャリアベース３５を有する。サブストレート３２はキャリア本体３１に接着され、他の部材とともに、皿ネジ（図示せず）等により一体に組込まれてキャリア基板３０を形成している。キャリア本体３１には、上記カバー２１に設けられたラッチ２５の係止部２５ｂと係合して、キャリア押え部材２０とキャリア基板３０とをロックするフック状の係合部３１ａが形成され、ラッチロック機構を構成している。
【００２３】
以下、上記構成を有するキャリア１０に、ＩＣチップ４０を着脱する操作について説明する。
【００２４】
先ず、ＩＣチップ４０をキャリア１０に搭載する場合について説明する。予めキャリア押え部材２０が取り外されているキャリア基板３０のサブストレート３２上にＩＣチップ４０が位置決めされ、載置される。次に、キャリア押え部材２０のカバー２１に設けられている２つの相対向したラッチ２５の操作部２５ａ端部を指等で押し下げ、該ラッチ２５の係止部２５ｂを開いた状態でキャリア基板３０内に嵌め込んでＩＣチップ４０をチップ押え部材２２とサブストレート３２との間で押圧挟持させる。この時点で指による押し下げ力を取り除くことにより、ラッチ２５の係止部２５ｂは、キャリア本体３１の係合部３１と係合し、それによって、キャリア押え部材２０がキャリア基板３０にロックされ、ＩＣチップ４０の搭載が完了する。
【００２５】
ＩＣチップ４０を搭載したキャリア１０は、ＩＣソケット（図示せず）に搭載され、さらに、テストボード（図示せず）に組込まれてバーンインテストに供される。
【００２６】
次に、ＩＣチップ４０をキャリア１０から取り外す場合には、キャリア押え部材２０のカバー２１に設けられている２つの相対向したラッチ２５の操作部２５ａ端部を指等で押し下げ、該ラッチ２５の係止部２５ｂを開き、キャリア押え部材２０とキャリア基板３０とのロックを解除する。この係止部２５ｂが開いた状態で、キャリア押え部材２０をキャリア基板３０から取り外し、これによってＩＣチップ４０が取り外し可能になる。
【００２７】
上記実施例においては、相対向する２つのラッチ２５が１組のものについて説明したが、これに限られることはなく、相対向する２つのラッチ２５が２組以上あってもよい。例えば、相対向する２つのラッチ２５が２組ある場合、図２に示されるように、各組が直交して設けられていてもよいし、平行に設けられていてもよい。ここで、２組のラッチが直交する場合、図２に示されるように、各操作部２５ａ、２５’ａの一方（図では２５ａ）の先端部の両肩を切り欠き、他方の操作部２５’ａがより接近できるようにして、１本の指等で全ての操作部２５ａ、２５’ａが押し込めるように構成することが好ましい。また、各組が平行である場合、図３で示されるように、各操作部２５ａ、２５’ａの同じ側にある操作部２５ａ、２５’ａ先端部を連結体２６で連結することが好ましい。
【００２８】
また、本発明は、ＫＧＤキャリアのラッチロック機構について説明したが、例えばＢＧＡ等のＩＣパッケージを搭載するオープントップ型ＩＣソケットにおいて、押え部材や放熱用シンクタンクをロックする機構にも適用可能である。
【００２９】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のＫＧＤキャリアのラッチロック機構は、キャリア押え部材側にラッチを設けるという簡単な構造で、ラッチの同時開閉操作及びキャリア押え部材の着脱操作が容易にでき、結果としてＩＣチップの着脱が迅速に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るキャリアを示し、（ａ）は、ＩＣチップが搭載され、ラッチがロックされた状態のキャリアの断面図であり、（ｂ）は、ラッチのロックが解除されている状態を示すキャリアの断面図であり、（ｃ）は、図（ａ）におけるラッチ操作部の一部拡大上面図である。
【図２】別のラッチ操作部の実施例を示す図１（ｃ）と同様の一部拡大上面図である。
【図３】さらに別のラッチ操作部の実施例を示す図１（ｃ）と同様の一部拡大上面図である。
【図４】ＩＣチップが搭載された状態の従来のキャリアの断面図である。
【符号の説明】
１０ ＫＧＤキャリア
２０ キャリア押え部材
２１ カバー
２１ａ カバー上面
２１ｂ 溝部
２１ｃ 傾斜面
２１ｄ 中央凹部
２１ｅ （カバーの）下面
２１ｆ （カバーの）下面凹部
２２ チップ押え部材
２３ コイルバネ
２４ 鋼球
２５ ラッチ
２５ａ （ラッチ２５の）操作部
２５ｂ （ラッチ２５の）係止部
２５ｃ （ラッチの）角部
２６ 連結体
３０ キャリア基板
３１ キャリア本体
３１ａ 爪状係合部
３２ サブストレート（コンタクトシート）
３３ エラストマー枠
３４ エラストマー
３５ キャリアベース
３６ ラッチ
３６ａ （ラッチ３６の）係止部
３６ｂ （ラッチ３６の）基部
３７ ネジリコイルバネ
４０ ＩＣチップ
Claims (2)
- カバー及びチップ押え部材を有するキャリア押え部材と、
キャリア本体、サブストレート及びキャリアベースを有するキャリア基板と、
前記キャリア押え部材のカバーに回動自在に設けられ、操作部と係止部とでＬ字形を形成する少なくとも相対向する２つのラッチと、
前記キャリア基板のキャリア本体に設けられ、前記ラッチの係止部と係合する係合部と、
を備え、
前記カバーは、その上面に、前記相対向する２つのラッチの操作部が回動できるように、前記カバー上面中央に向かって下向きに傾斜する傾斜面が形成され、
前記相対向する２つのラッチの操作部は、バネにより上方に付勢されており、
前記相対向する２つのラッチの各操作部先端部は、若干の間隔をおいて近接して配置され、
前記相対向する２つのラッチの係止部が閉じた時前記キャリア本体に設けられた係合部に係合し前記キャリア押え部材と前記キャリア基板とをロックすることを特徴とするＫＧＤキャリアのラッチロック機構。 - 前記相対向する２つのラッチが、相互に直交するように２組配置されていることを特徴とする請求項１に記載のＫＧＤキャリアのラッチロック機構。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001346331A JP3706333B2 (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | Ｋｇｄキャリアのラッチロック機構 |
| DE10252106A DE10252106B4 (de) | 2001-11-12 | 2002-11-08 | Schnappverschließvorrichtung für einen KGD-Träger |
| US10/290,204 US6819128B2 (en) | 2001-11-12 | 2002-11-08 | Latch locking mechanism of a KGD carrier |
| KR10-2002-0069531A KR100519519B1 (ko) | 2001-11-12 | 2002-11-11 | 상품 다이 캐리어의 래치 로크 기구 |
| TW091133162A TWI295093B (en) | 2001-11-12 | 2002-11-12 | A latch locking mechanism of a kgd carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001346331A JP3706333B2 (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | Ｋｇｄキャリアのラッチロック機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003149290A JP2003149290A (ja) | 2003-05-21 |
| JP3706333B2 true JP3706333B2 (ja) | 2005-10-12 |
Family
ID=19159532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001346331A Expired - Fee Related JP3706333B2 (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | Ｋｇｄキャリアのラッチロック機構 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6819128B2 (ja) |
| JP (1) | JP3706333B2 (ja) |
| KR (1) | KR100519519B1 (ja) |
| DE (1) | DE10252106B4 (ja) |
| TW (1) | TWI295093B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6787695B2 (en) * | 2002-06-25 | 2004-09-07 | Motorola, Inc | Ergonomic shield for assembly to and disassembly from a substrate |
| JP2010199396A (ja) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Kitagawa Ind Co Ltd | ケーブル装着用具 |
| KR20110093456A (ko) * | 2010-02-12 | 2011-08-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지의 인서트 수납장치 |
| US8072749B1 (en) * | 2010-10-21 | 2011-12-06 | Research In Motion Limited | Push to release cover for a portable electronic device |
| JP7281250B2 (ja) * | 2018-05-11 | 2023-05-25 | 株式会社アドバンテスト | 試験用キャリア |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58206145A (ja) | 1982-05-26 | 1983-12-01 | Japan Aviation Electronics Ind Ltd | Ｌｓｉソケツト |
| JPS59103390A (ja) | 1982-12-04 | 1984-06-14 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | トンネル接合型ジヨセフソン素子及びその製法 |
| JP2665419B2 (ja) * | 1991-08-13 | 1997-10-22 | 山一電機株式会社 | 電気部品用接続器 |
| KR950013605B1 (ko) * | 1993-11-20 | 1995-11-13 | 삼성전자주식회사 | 번인 테스트용 칩 홀딩장치 및 그 제조방법 |
| US5557212A (en) * | 1994-11-18 | 1996-09-17 | Isaac; George L. | Semiconductor test socket and contacts |
| JP3544036B2 (ja) | 1995-07-06 | 2004-07-21 | 富士通株式会社 | ベアチップテスト用ソケット |
| US6046597A (en) * | 1995-10-04 | 2000-04-04 | Oz Technologies, Inc. | Test socket for an IC device |
| EP0890843A3 (en) * | 1997-07-07 | 2000-08-09 | Schlumberger Technologies, Inc. | Test socket assembly |
| JP2001091557A (ja) | 1999-09-28 | 2001-04-06 | Rohm Co Ltd | 電子部品の検査方法および電子部品の検査治具 |
| JP2001228200A (ja) | 2000-02-14 | 2001-08-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
2001
- 2001-11-12 JP JP2001346331A patent/JP3706333B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-11-08 DE DE10252106A patent/DE10252106B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-08 US US10/290,204 patent/US6819128B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-11-11 KR KR10-2002-0069531A patent/KR100519519B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-11-12 TW TW091133162A patent/TWI295093B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10252106A1 (de) | 2003-06-18 |
| JP2003149290A (ja) | 2003-05-21 |
| KR100519519B1 (ko) | 2005-10-05 |
| KR20030043648A (ko) | 2003-06-02 |
| TW200300285A (en) | 2003-05-16 |
| US6819128B2 (en) | 2004-11-16 |
| US20030089635A1 (en) | 2003-05-15 |
| TWI295093B (en) | 2008-03-21 |
| DE10252106B4 (de) | 2007-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4109095B2 (ja) | Ｃｐｕソケットの取外装置 | |
| US9214754B2 (en) | Holding device used for electrical connector | |
| US6547580B1 (en) | Socket apparatus particularly adapted for land grid array type semiconductor devices | |
| JP3706333B2 (ja) | Ｋｇｄキャリアのラッチロック機構 | |
| JP2000182741A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JPH0244671A (ja) | Ｉｃソケットにおけるロック機構 | |
| JPH05315035A (ja) | 電気部品用ソケットにおける接触保持装置 | |
| US6570398B2 (en) | Socket apparatus particularly adapted for LGA type semiconductor devices | |
| US6912765B2 (en) | Easily removed heatsink clip | |
| US9395409B2 (en) | Burn-in socket with a heat sink | |
| JP4369598B2 (ja) | エッジロックスペーサー | |
| WO2006099787A1 (en) | A locking device | |
| US5528160A (en) | Spacing frame structure for IC handler | |
| JP3701894B2 (ja) | Ｋｇｄキャリア | |
| KR102659685B1 (ko) | 반도체 칩 패키지 테스트 장치 | |
| JPH0818257A (ja) | プリント基板の固定具 | |
| JP4001451B2 (ja) | 鎖錠装置 | |
| TWI763103B (zh) | 記憶體插槽的扣環裝置 | |
| KR100316807B1 (ko) | 테스트 핸들러의 캐리어 모듈 | |
| JPH09162332A (ja) | Ｂｇａのｉｃテスト用ソケット | |
| US20050243521A1 (en) | Aligning socket load plates to integral heat spreaders | |
| JP2000189217A (ja) | バックル装置 | |
| JP3966963B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP2687988B2 (ja) | プリント基板の抜止め機構 | |
| JP4330246B2 (ja) | クリップ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050125 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050224 |
|
| RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20050228 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20050228 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050406 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050715 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050728 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |