JP3966963B2 - 電気部品用ソケット - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、例えば図4乃至図6に示すように、「電気部品」であるICパッケージ1を着脱自在に保持するICソケット2がある。
【0003】
このICパッケージ1には、いわゆるガルウイングタイプと称されるものがあり、これは方形のパッケージ本体1aから側方に向けて「端子」である複数のICリード1bが突出している。
【0004】
一方、ICソケット2は、ソケット本体3に、そのICパッケージ1を載置する載置部3aが形成されると共に、ICパッケージ1のICリード1bに導通される弾性変形可能なコンタクトピン4が複数配設されている。このコンタクトピン4は、ICパッケージ1のICリード1bの下面側に接触する固定接片4aと、このICリード1bの上面側に接触する可動接片4bとを有し、この固定接片4aと可動接片4bとの間に、ICパッケージ1のICリード1bが挟持されるようになっている。
【0005】
さらに、ソケット本体3には、上部操作部材5が上下動自在に配設され、この上部操作部材5をコンタクトピン4及び図示省略のスプリングの付勢力に抗して下降させることにより、前記コンタクトピン4の可動接片4bが弾性変形されて前記ICリード1bから離間され、又、この上部操作部材5を上昇させることにより、その可動接片4bが弾性力により復帰して前記ICリード1bを上方から押さえ、前記固定接片4aとの間でこのICリード1bを挟持するように設定されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、このICソケット2を図示省略のプリント配線板に取り付ける場合等に、コンタクトピン4に下方から外力が作用すると、このコンタクトピン4が図5及び図6に示すように浮き上がり、固定接片4aの固定接触部4cの位置が上昇したり、傾いたりして、ICリード1bとの導通性の悪化やICリード1bの変形を招く虞がある。
【0007】
そこで、この発明は、コンタクトピンの浮き上がりを防止し、固定接片等を所定の位置に位置決めできる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、電気部品用ソケットであって、電気部品を載置する載置部を有するソケット本体と、該ソケット本体に下方への移動を規制されるように取り付けられて前記電気部品の端子に導通される複数のコンタクトピンと、前記ソケット本体に上下動自在に設けられた上部操作部材とを有し、前記コンタクトピンには、上端部に前記端子の下面に接触する固定接触部を有すると共に該固定接触部の下側に上下方向の力に対して弾性変形するバネ部を有する固定接片と、前記端子の上面に接触する可動接触部を有する可動接片とが形成され、前記上部操作部材を上下動させることにより、前記可動接触部が変位されて、前記端子に離接されるように構成され、前記コンタクトピンの固定接片の前記固定接触部側方に突出する被係止部を形成する一方、前記ソケット本体に、前記被係止部の上面前記バネ部により上方に付勢された状態で当接して係止されることにより、該固定接触部の上方への移動を規制する係止部を形成したことを特徴とする。
【0009】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記ソケット本体は、前記コンタクトピンが取り付けられるベース部材と、該ベース部材に取り付けられ、前記載置部が形成されたシーティングプレートとを有し、該シーティングプレートに前記係止部を形成し、前記シーティングプレートが前記ベース部材に取り付けられた時に、該係止部に前記コンタクトピンの被係止部が係止されるように設定したことを特徴とする。
【0010】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成に加え、前記シーティングプレートには、該シーティングプレートを前記ベース部材に取り付ける時に、前記固定接片を案内して前記コンタクトピンの被係止部を、前記シーティングプレートの係止部に係止させる案内部を形成したことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【0013】
図1乃至図3には、この発明の実施の形態を示す。
【0014】
まず構成を説明すると、図中符号11は、「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット11は、「電気部品」であるICパッケージ12の性能試験を行うために、このICパッケージ12の「端子」としてのICリード12bと、測定器(テスター)のプリント配線板(図示省略)との電気的接続を図るものである。
【0015】
このICパッケージ12は、図1に示すように、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、これは長方形状のパッケージ本体12aから側方に向けて多数のICリード12bが突出している。
【0016】
一方、ICソケット11は、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体13を有し、このソケット本体13には、ICリード12bに導通される弾性変形可能なコンタクトピン15が複数配設されると共に、これらコンタクトピン15を弾性変形させる四角形の枠状の上部操作部材16が上下動自在に配設されている。
【0017】
そのソケット本体13は、前記コンタクトピン15が取り付けられるベース部材18と、このベース部材18に取り付けられたシーティングプレート19とを有している。
【0018】
そのベース部材18には、前記コンタクトピン15が圧入される圧入孔18a及び、シーティングプレート19が嵌合される嵌合孔18bが形成されている。
【0019】
また、このシーティングプレート19には、下部中央部に前記ベース部材18の嵌合孔18bに嵌合される嵌合突部19aが突設されると共に、上部に前記ICパッケージ12が載置される載置部19bが形成され、更に、この載置部19bに、ICパッケージ12を所定の位置に位置決めするガイド部19cがパッケージ本体12aの各角部に対応して設けられている。さらにまた、このシーティングプレート19の載置部19bの周縁部には、前記コンタクトピン15に係止される係止部19dが形成されている。
【0020】
さらに、前記コンタクトピン15は、バネ性を有し、導電性に優れた材質で形成され、ソケット本体13の圧入孔18aに圧入されて、多数隣接して配置されている。
【0021】
詳しくは、このコンタクトピン15は、基部15aを有し、この基部15aから下方に向けてリード部15bが突設され、このリード部15bの根元の爪部15cが圧入孔18a内壁に圧接され、基部15aの下端部がベース部材18の上面に当接し、コンタクトピン15がベース部材18に対し、下方への移動を規制される形で圧入されている。このリード部15bのソケット本体13から下方に突出した部分が前記プリント配線板に電気的に接続されるようになっている。
【0022】
また、その基部15aの上側には、固定接片15dが上方に向けて突設され、この固定接片15dは、上端部に前記ICリード12bの下面側に接触する固定接触部15eが形成され、これより下側に、上下方向の力に対して弾性変形するバネ部15fが形成されている。そして、その固定接触部15eには、前記シーティングプレート19の係止部19dの下面側に係止する被係止部15gが形成されている。
【0023】
さらに、この固定接片15dより外側には、可動接片15iが上方に向けて突設されている。この可動接片15iは、湾曲した形状のバネ部15jを介して可動片15kが形成され、この可動片15kには、内向きに延びるアーム15mが形成され、このアーム15mの先端部には、ICリード12bの上面に接触する可動接触部15nが形成されている。そして、この可動接触部15n及び前記固定接触部15eにより、ICパッケージ12のICリード12bが挟持されるようになっている。さらにまた、前記可動片15kには、操作片15pが上方に向けて突設されている。
【0024】
また、前記上部操作部材16は、図1に示すように、ICパッケージ12が挿入可能な大きさの開口16aを有し、この開口16aを介してICパッケージ12が挿入されて、ソケット本体13の載置部19b上に載置されるようになっている。そして、この上部操作部材16は、ソケット本体13に上下動自在に配設され、図示省略のスプリングにより上方に付勢されている。さらに、この上部操作部材16には、前記コンタクトピン15の操作片15pに摺接するカム部16bが形成され、この上部操作部材16を下降させることにより、そのコンタクトピン15の操作片15pがそのカム部16bに押圧されて、バネ部15jが弾性変形され、可動片15kが斜め外側上方に向けて変位されて開かれることにより、可動接触部15nがICリード12bから離間するようになっている。また、上部操作部材16が上昇されることにより、上記とは逆に動作して、可動接触部15nが斜め下方に変位し、この可動接触部15nと固定接触部15eとでICリード12bが挟持されて導通されるようになっている。
【0025】
次に、かかる構成のICソケット11の使用方法について説明する。
【0026】
まず、予め、ICソケット11のコンタクトピン15のリード部15bをプリント配線板の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板上に複数のICソケット11を配設しておく。
【0027】
そして、かかるICソケット11にICパッケージ12を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【0028】
すなわち、自動機により、ICパッケージ12を保持した状態で、上部操作部材16をスプリング及びコンタクトピン15の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。すると、この上部操作部材16のカム部16bにより、操作片15pが押圧されて、バネ部15jが弾性変形され、可動片15kが斜め上方に変位されて最大限に開かれ、ICパッケージ12挿入範囲から退避される。
【0029】
この状態で、自動機からICパッケージ12を開放し、ソケット本体13の載置部19b上に載置する。
【0030】
かかる場合には、ガイド部19cにより、ICパッケージ12が所定の位置に位置決めされ、ICパッケージ12のICリード12bが、コンタクトピン15の固定接触部15eの接触面である上面15q上に的確に載置される。
【0031】
その後、自動機による上部操作部材16の押圧力を解除すると、この上部操作部材16がコンタクトピン15の弾性力及びスプリングの付勢力により上昇し、コンタクトピン15の可動片15kが戻り始めると共に、この上部操作部材16が所定位置まで上昇した時点で、コンタクトピン15の可動接触部15nが、上述のように位置決めされたICパッケージ12の所定のICリード12bの上面に当接し、この可動接触部15nと固定接触部15eとの間でICリード12bが挟持されて電気的に接続されることとなる。
【0032】
次に、かかる構成のICソケット11の組付け方法について説明する。
【0033】
まず、図3に示すように、ベース部材18の圧入孔18aにコンタクトピン15が圧入されて取り付けられた状態では、固定接片15dが内側に多少倒れている。
【0034】
この状態から、ベース部材18の嵌合孔18bに、シーティングプレート19の嵌合突部19aを上方から嵌合させる。この嵌合時には、コンタクトピン15の内側に倒れている固定接片15dの被係止部15gが、シーティングプレート19の「案内部」としてのテーパ面19eを摺動することにより、固定接片15dが外側に弾性変形される。そして、そのテーパ面19eに案内された固定接片15dの被係止部15gが、シーティングプレート19の係止部19dの下側に当接して係止される。
【0035】
このようにテーパ面19eで固定接片15dの被係止部15gが案内されることにより、シーティングプレート19をベース部材18に嵌合させるだけで、簡単に、固定接片15dの被係止部15gをシーティングプレート19の係止部19dの下側に係止させることができる。
【0036】
この状態で、固定接片15dのバネ部15fが弾性変形されることにより、固定接片15dの固定接触部15eがシーティングプレート19の係止部19dに押し付けられて係止される。これにより、その固定接触部15eが所定の位置に位置決めされ、この固定接触部15eの上面15qが水平方向に沿い正規の姿勢となっている。
【0037】
このようなものにあっては、プリント配線板等からコンタクトピン15のリード部15bに上方に向けて外力が作用した場合でも、コンタクトピン15の固定接片15dの被係止部15gが、シーティングプレート19の係止部19dの下面に係止して上方への移動が規制されているため、従来と異なり、コンタクトピン15が浮き上がることなく、固定接触部15eの位置が上がってしまうことがないと共に、傾くようなことがなく正規の姿勢を維持できる。
【0038】
従って、この固定接触部15eの上面15q上にICリード12bが載置された場合、適正な接触状態が得られ、ICリード12bが変形したり、導通不良が生じるようなことがない。
【0039】
また、コンタクトピン15にバネ部15fを設けることにより、このバネ部15fの弾性力にてコンタクトピン15の浮き上がりを防止できると共に、コンタクトピン15やソケット本体13の成形誤差や組付け誤差が発生しても、そのバネ部15fが弾性変形することで、その誤差を吸収できる。
【0040】
なお、上記各実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてICソケット11に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【0041】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、コンタクトピンの固定接片の固定接触部側方に突出する被係止部を形成する一方、ソケット本体に、被係止部の上面バネ部により上方に付勢された状態で当接して係止されることにより、固定接触部の上方への移動を規制する係止部を形成することにより、コンタクトピンに上方に向けて外力が作用した場合でも、コンタクトピンの固定接片の被係止部が、ソケット本体の係止部に係止して上方への移動が規制されるため、従来と異なり、コンタクトピンが浮き上がることがなく、固定接触部の位置が上昇することがないと共に、傾くようなことがなく正規の姿勢を維持できる。従って、この固定接触部の接触面に電気部品の端子が載置された場合、適正な接触状態が得られ、この端子が変形したり、導通不良が生じるようなことがない。
【0042】
請求項2に記載の発明によれば、上記効果に加え、ソケット本体は、コンタクトピンが取り付けられるベース部材と、ベース部材に取り付けられ、載置部が形成されたシーティングプレートとを有し、シーティングプレートに係止部を形成し、シーティングプレートがベース部材に取り付けられた時に、係止部にコンタクトピンの被係止部が係止されるように設定することにより、組み付け作業性を向上させることが出来る。
【0043】
請求項3に記載の発明によれば、上記効果に加え、シーティングプレートには、このシーティングプレートをベース部材に取り付ける時に、固定接片を案内してこの固定接片の被係止部を、シーティングプレートの係止部に係止させる案内部を形成したため、シーティングプレートをベース部材に取り付けるだけで、簡単に、固定接片の被係止部をシーティングプレートの係止部に係止させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態に係るICソケットの鉛直方向に沿う断面図である。
【図2】同実施の形態に係る要部拡大断面図である。
【図3】同実施の形態に係るベース部材とシーティングプレートとを分解して示す断面図である。
【図4】従来例を示す図1に相当する断面図である。
【図5】同従来例を示すコンタクトピンが浮き上がった状態における図4に相当する断面図である。
【図6】同従来例を示すコンタクトピンが浮き上がった部分の拡大断面図である。
【符号の説明】
11 ICソケット(電気部品用ソケット)
12 ICパッケージ(電気部品)
12a パッケージ本体
12b ICリード(端子)
13 ソケット本体
15 コンタクトピン
15d 固定接片
15e 固定接触部
15f バネ部
15g 被係止部
15i 可動接片
15n 可動接触部
16 上部操作部材
18 ベース部材
19 シーティングプレート
19b 載置部
19d 係止部
19e テーパ面(案内部)

Claims (3)

  1. 電気部品を載置する載置部を有するソケット本体と、該ソケット本体に下方への移動を規制されるように取り付けられて前記電気部品の端子に導通される複数のコンタクトピンと、前記ソケット本体に上下動自在に設けられた上部操作部材とを有し、前記コンタクトピンには、上端部に前記端子の下面に接触する固定接触部を有すると共に該固定接触部の下側に上下方向の力に対して弾性変形するバネ部を有する固定接片と、前記端子の上面に接触する可動接触部を有する可動接片とが形成され、前記上部操作部材を上下動させることにより、前記可動接触部が変位されて、前記端子に離接されるように構成され、
    前記コンタクトピンの固定接片の前記固定接触部側方に突出する被係止部を形成する一方、前記ソケット本体に、前記被係止部の上面前記バネ部により上方に付勢された状態で当接して係止されることにより、該固定接触部の上方への移動を規制する係止部を形成したことを特徴とする電気部品用ソケット。
  2. 前記ソケット本体は、前記コンタクトピンが取り付けられるベース部材と、該ベース部材に取り付けられ、前記載置部が形成されたシーティングプレートとを有し、該シーティングプレートに前記係止部を形成し、前記シーティングプレートが前記ベース部材に取り付けられた時に、該係止部に前記コンタクトピンの被係止部が係止されるように設定したことを特徴とする請求項1記載の電気部品用ソケット。
  3. 前記シーティングプレートには、該シーティングプレートを前記ベース部材に取り付ける時に、前記固定接片を案内して前記コンタクトピンの被係止部を、前記シーティングプレートの係止部に係止させる案内部を形成したことを特徴とする請求項1又は2記載の電気部品用ソケット。
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