JP3703561B2 - 電気的接続装置 - Google Patents
電気的接続装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3703561B2 JP3703561B2 JP10416196A JP10416196A JP3703561B2 JP 3703561 B2 JP3703561 B2 JP 3703561B2 JP 10416196 A JP10416196 A JP 10416196A JP 10416196 A JP10416196 A JP 10416196A JP 3703561 B2 JP3703561 B2 JP 3703561B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- insulating substrate
- terminal
- piece
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の一方の電子機器と他方の電子機器とを電気的に接続する装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば図8に示すようなものがある(実公平6ー44050号公報参照)。図中符号1は「電気的接続装置」としてのICソケットで、このICソケット1は、「一方の電子機器」であるICパッケージ2の性能試験を行うために、このICパッケージ2の端子2aと、「他方の電子機器」である測定器(テスター)のプリント配線板6との電気的接続を図るものである。
【0003】
このICソケット1は、上側絶縁基板3に貫通孔3aが形成され、この孔3aを介して端子2aが挿入されるようになっていると共に、この端子2aが接触子4の一対の弾性変形可能な「上部接触部」としての挟持片4aに挟持されるようになっている。
【0004】
この一対の挟持片4aは、図示省略の機構により、端子2aの挿入時に図中二点鎖線に示すように弾性力に抗して開成され、挿入完了状態で弾性力により閉成されて端子2aを弾圧挟持するようになっている。
【0005】
また、その接触子4は、下部側が、上側絶縁基板3と一体に形成された下側絶縁基板5に固定され、更に、下部接触部4bがプリント配線板6に半田7にて固定されるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、一対の挟持片4aは同じ高さで開閉するだけであるため、端子2aが斜めに挿入されたような場合には、その挟持片4aと干渉して破損したり、変形したりする虞がある。
【0007】
また、この挟持片4aは、上側絶縁基板3の下側に位置しているため、端子2aは、貫通孔3aを介して挟持片4aまで達する長さに形成されていなければならず、長さが短いものは挟持片4aで挟持できない可能性がある。特に、端子2aは細く弱いと同時に、多数が接近して密集して配設されているため、互いの干渉等を考慮するとそれ程長くできないのが現状である。しかも、この端子2aが短いと、挟持片4aで挟持するためには必然的にICパッケージ2のパッケージ本体2bが上側絶縁基板3に面接触してしまい、ICパッケージ2の性能試験時に恒温槽内に収納した状態では、一定の温度に保つのに槽内の空気を循環させているが、その面接触した部分は通風が行えないことから温度が異常に上がってしまい、ICソケット1やICパッケージ2が損傷する虞があった。この対策として、挟持片4aを上側絶縁基板3の上面から突出させることも考えられるが、このようにすれば、端子2aが挟持片4aに一層干渉し易くなり好ましくない。
【0008】
そこで、この発明は、電子機器の端子を挟持する際に、この端子の破損や変形等を未然に防止する電気的接続装置を提供することを課題としている。
【0009】
また、他の目的は、端子が短くても挟持片で挟持できると共に、ICパッケージ等の電子機器のセット状態で、この電子機器と絶縁基板との間に隙間を確保できて温度上昇を抑制することにより、ICパッケージや電気的接続装置の損傷等を防止することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項1に記載の発明は、絶縁基板に、下側に第1接触子が、その上側に第2接触子が導通状態で配設され、該第2接触子が前記絶縁基板の上側に配設される一方の電子機器に電気的に接続され、又、前記第1接触子が前記絶縁基板の下側に配設される他方の電子機器に電気的に接続される電気的接続装置であって、前記第1接触子は前記絶縁基板に固定される一方、前記第2接触子は該第1接触子に対して上下動自在で、且つ、付勢手段により上方に付勢されて配設されると共に、該第2接触子には、前記一方の電子機器の端子を弾圧挟持する開閉自在な挟持片が形成され、該挟持片を弾性力に抗して開成させる開成手段及び前記第2接触子を前記付勢手段の付勢力に抗して下降させる下降手段が設けられ、前記一方の電子機器に電気的に接続する場合には、前記開成手段により前記第2接触子の挟持片が開成されると共に、前記下降手段により前記第2接触子が下降されて挟持位置における前記端子下端より、前記挟持片の上端部が下側に退避され、前記一方の電子機器の端子が挟持位置にセットされた後、前記付勢手段により前記第2接触子が挟持位置まで上昇されると共に、前記挟持片自身の弾性力により閉成して、該挟持片により前記端子が弾圧挟持されるように設定した電気的接続装置としたことを特徴としている。
【0011】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の構成に加え、前記第2接触子の挟持片は、前記端子挟持位置において、前記絶縁基板上面より上方に突出し、前記退避位置において、前記絶縁基板の上面より下方に位置するように設定したことを特徴としている。
【0012】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の構成に加え、前記付勢手段は、前記第1接触子に形成された弾性片であり、前記開成手段は、前記絶縁基板に対して上下動自在に配設されたスライドプレートに形成されたテーパ面であり、前記下降手段は、前記スライドプレートに形成された押圧部であることを特徴としている。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【0014】
図1乃至図7には、この発明の実施の形態を示す。
【0015】
まず構成を説明すると、図1中符号11は、「電気的接続装置」としてのICソケットで、このICソケット11は「一方の電子機器」であるICパッケージ12の性能試験を行うために、このICパッケージ12の端子12aと、「他方の電子機器」である測定器(テスター)のプリント配線板13との電気的接続を図るものである。
【0016】
このICソケット11は、図1に示すように、大別すると、下側絶縁基板14及び上側絶縁基板15を有すると共に、この両絶縁基板14,15の間にスライドプレート16が上下動自在に配設されている。
【0017】
この下側絶縁基板14には、詳細は後述する第1接触子17が前記端子12aと対応した位置間隔で固定される一方、この下側絶縁基板14に上側絶縁基板15の端縁部に垂下された係止片15aが係止されることにより、両絶縁基板14,15が一体的に固定されている。この上側絶縁基板15には、前記多数の端子12aに対応した位置に多数の挿通孔15bが形成されている。
【0018】
また、これら両絶縁基板14,15の間に挿入された前記スライドプレート16は、図1に示すように、下面部の四隅に形成された嵌合穴16aに、前記下側絶縁基板14に突設された筒状突起14aが嵌合されて上下動自在に配設されと共に、この嵌合部位に配設されたコイルスプリング18により上方に付勢され、外力が作用していない状態では、上側絶縁基板15の下面に当接することにより、この位置で停止している。また、このスライドプレート16には、四隅に上方に向けてガイド部16bが突設され、このプレート16の上下動時に、このガイド部16bが上側絶縁基板15に案内されるようになっている。さらに、このスライドプレート16には、詳細は後述する第2接触子19が貫通される貫通孔16cが形成されている。
【0019】
さらにまた、前記第1接触子17は、図3等に示すように、下側絶縁基板14の挿入孔14bに挿入された状態で、係止突起17aがその孔14bの内壁に係止することにより固定されると共に、下端部にプリント配線板13に半田20にて固定される接触部17bが形成されている。また、この第1接触子17には、「付勢手段」としての一対の弾性片17cが形成され、この両弾性片17cの間に第2接触子19の下部が保持されると共に、この弾性片17cにより第2接触子19が上方に付勢されている。さらに、この第1接触子17には、上方に向けてフック片17dが延設されて、このフック片17dが第2接触子19に引っ掛けられて、この第2接触子19の上方への外れを防止している。これら弾性片17c及びフック片17dは、下側絶縁基板14に形成された前記挿入孔14bに連続する凹所14cに略収納された状態となっている。
【0020】
また、前記第2接触子19は、略U字状に折曲され、U字の折曲部位である下部に、前記第1接触子17の弾性片17cに当接する切起こし部19aが形成されると共に、上方に向けて一対の弾性変形可能な挟持片19bが延設されている。
【0021】
この両挟持片19bには、摺動片19cが一対づつ形成され、この摺動片19cが、前記スライドプレート16の貫通孔16cの内壁に図6等に示すように形成された三角突部16dの「開成手段」としてのテーパ面16eに摺接している。これにより、スライドプレート16を下降させると、そのテーパ面16eが摺動片19cを摺動することにより、いわゆるクサビ作用にて一対の挟持片19bが所定の角度まで開成されるようになっている。また、この挟持片19bには、側方に向けて被押圧突起19dが突設され、この被押圧突起19dは、スライドプレート16が図4に示すように、所定の位置まで下降された状態で、このプレート16の「押圧部」としての底面部16fに当接して押圧され、このスライドプレート16を更に下降させることにより、第2接触子19を介して第1接触子17の弾性片17cの付勢力に抗して、これら弾性片17cを押し広げながら第2接触子19が下降されるようになっている。
【0022】
また、この挟持片19bの上端部19eは、図3及び図5に示すように、端子12a挟持位置において、上側絶縁基板15の上面より上方に突出し、第2接触子19が下降された退避位置において、上側絶縁基板15の上面より下方に位置するように設定されている。
【0023】
次に、作用について説明する。
【0024】
ICパッケージ12をICソケット11にセットするには、まず、このICパッケージ12を図示省略の自動機に保持した状態で、上側絶縁基板15の上方に位置させ、このICパッケージ12を下降させると共に、スライドプレート16をコイルスプリング18の付勢力に抗して下降させる。すると、図3に示す状態から図4に示す状態まで、スライドプレート16が下降することにより、三角突部16dのテーパ面16eが第2接触子19の摺動片19cの内側を摺動することにより、いわゆるクサビ作用により、一対の挟持片19bが所定の角度まで開成される。所定角度まで開成された時点で、スライドプレート16の底面部16fが、第2接触子19の被押圧突起19dに当接し、更に、スライドプレート16を下降させると、図4に示す状態から図5に示す状態のように、被押圧突起19dが押されることにより、第2接触子19が第1接触子17の弾性片17cの付勢力に抗して、この一対の弾性片17cを開成させるようにして下降される。かかる動作をするように第2接触子19の挟持片19bと、第1接触子17の弾性片17cとのバネ定数の設定されている。
【0025】
なお、第2接触子19の挟持片19bと、第1接触子17の弾性片17cとのバネ定数の設定の仕方により、テーパ面16eで第2接触子19の挟持片19bを開成すると同時に、このテーパ面16eからの押圧力により、第2接触子19を第1接触子17の弾性片17cの付勢力に抗して下降させることもできる。しかし、このようにすると、挟持片19bの開成角度を任意の角度に規制し、不必要に広がるのを防止するのが難しいのに対し、各部材のバネ定数を上述のように設定すると共に、そのテーパ面16eとは別に、スライドプレート底面部16fで第2接触子19の被押圧突起19dを押して下降させることにより、開成角度を任意の角度に規制した状態で第2接触子19を下降させることができる。
【0026】
このようにして第2接触子19を下降させることにより、挟持片19bの上端部19eが、図5に示すように、端子挟持位置における端子12aの下端より下側で、上側絶縁基板15の上面より下側に退避する。従って、ICパッケージ12を上側絶縁基板15の載置面部15c上に載置する場合に、端子12aが斜めに侵入した時でも、端子12aが挟持片19bの上端部19eに干渉することがない。
【0027】
その後、スライドプレート16の押圧力を解除することにより、このスライドプレート16はコイルスプリング18の付勢力により上昇され、上記とは反対の動作、つまり、第1接触子17の弾性片17cの付勢力にて第2接触子19が上昇されて、挟持片19bの上端部19eが上側絶縁基板15の上面より上方の端子挟持位置まで突出した後、挟持片19bの弾性力により初期状態に復帰することにより、両挟持片19bにて端子12aが図7の(a)のように挟持される。なお、端子12aの他のタイプとしては、図7の(b)又は(c)のようなものがあり、これらのものに対しても有効に挟持できる。
【0028】
このように上側絶縁基板14の上面より上方で端子12aを挟持するようにしているため、端子12aが短い場合でも挟持できると共に、パッケージ本体12bと上側絶縁基板15の上面部との間に、間隙Cを形成することができる。従って、試験槽内にこれをセットした場合には、その間隙Cに通風することができるため、従来のように、この部分の温度が異常に上昇することなく、ICソケット11やICパッケージ12の損傷を防止することができる。
【0029】
なお、上記実施の形態では、「付勢手段」は、第1接触子17の弾性片17cにより形成されているが、第1接触子17とは別に、コイルスプリングのようなものを設けても良い。また、この発明をICソケットに適用したが、これに限らず、電気的な接続を図るものであれば他の装置にも適用できる。
【0030】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項1に記載の発明によれば、第2接触子の挟持片が開成された状態で電子機器の端子より下方に退避するため、この端子と挟持片が干渉するようなことが無く、この端子等の破損や変形を防止できる。
【0031】
請求項2に記載された発明によれば、上記効果に加え、端子挟持位置では、挟持片が絶縁基板上面より突出しているため、端子が短い場合でも、挟持片にて確実に挟持することができると共に、電子機器と絶縁基板との間に間隙を確保することができ、従来のような電子機器と絶縁基板との間の異常な温度上昇を抑制することができ、ICパッケージ等の電子機器の破損を防止することができる。しかも、この挟持片の退避位置は絶縁基板上面より下方に位置するように設定しているため、端子との干渉防止を一層効果的に行える。
【0032】
請求項3に記載された発明によれば、上記効果に加え、付勢手段を第1接触子の弾性片にて構成することにより、部品点数の削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態に係るICソケット及びICパッケージを示す分解斜視図である。
【図2】同実施の形態に係るICソケットの断面図である。
【図3】同実施の形態に係るスライドプレート最上昇位置におけるICソケットの断面図で、(a)は縦断面図、(b)は(a)と直交する方向の縦断面図である。
【図4】同実施の形態に係るスライドプレート下降途中におけるICソケットの断面図で、(a)は縦断面図、(b)は(a)と直交する方向の縦断面図である。
【図5】同実施の形態に係るスライドプレート最下降位置におけるICソケットの断面図で、(a)は縦断面図、(b)は(a)と直交する方向の縦断面図である。
【図6】同実施の形態に係る第1,第2接触子、スライドプレート等を示す分解斜視図である。
【図7】同実施の形態に係る端子の挟持状態を示す断面図で、(a),(b),(c)はそれぞれ異なる端子の挟持状態を示す断面図である。
【図8】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
11 ICソケット(電気的接続装置)
12 IC(一方の電子機器)
12a 端子
13 プリント配線板(他方の電子機器)
14 下側絶縁基板
15 上側絶縁基板
16 スライドプレート
16e テーパ面(開成手段)
16f 底面部(下降手段)
17 第1接触子
17b 接触部
17c 弾性片(付勢手段)
19 第2接触子
19b 挟持片
Claims (3)
- 絶縁基板に、下側に第1接触子が、その上側に第2接触子が導通状態で配設され、該第2接触子が前記絶縁基板の上側に配設される一方の電子機器に電気的に接続され、又、前記第1接触子が前記絶縁基板の下側に配設される他方の電子機器に電気的に接続される電気的接続装置であって、
前記第1接触子は前記絶縁基板に固定される一方、
前記第2接触子は該第1接触子に対して上下動自在で、且つ、付勢手段により上方に付勢されて配設されると共に、該第2接触子には、前記一方の電子機器の端子を弾圧挟持する開閉自在な挟持片が形成され、
該挟持片を弾性力に抗して開成させる開成手段及び前記第2接触子を前記付勢手段の付勢力に抗して下降させる下降手段が設けられ、
前記一方の電子機器に電気的に接続する場合には、前記開成手段により前記第2接触子の挟持片が開成されると共に、前記下降手段により前記第2接触子が下降されて挟持位置における前記端子下端より、前記挟持片の上端部が下側に退避され、前記一方の電子機器の端子が挟持位置にセットされた後、前記付勢手段により前記第2接触子が挟持位置まで上昇されると共に、前記挟持片自身の弾性力により閉成して、該挟持片により前記端子が弾圧挟持されるように設定したことを特徴とする電気的接続装置。 - 前記第2接触子の挟持片は、前記端子挟持位置において、前記絶縁基板上面より上方に突出し、前記退避位置において、前記絶縁基板の上面より下方に位置するように設定したことを特徴とする請求項1記載の電気的接続装置。
- 前記付勢手段は、前記第1接触子に形成された弾性片であり、前記開成手段は、前記絶縁基板に対して上下動自在に配設されたスライドプレートに形成されたテーパ面であり、前記下降手段は、前記スライドプレートに形成された押圧部であることを特徴とする請求項1又は2記載の電気的接続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10416196A JP3703561B2 (ja) | 1996-03-30 | 1996-03-30 | 電気的接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10416196A JP3703561B2 (ja) | 1996-03-30 | 1996-03-30 | 電気的接続装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09270287A JPH09270287A (ja) | 1997-10-14 |
JP3703561B2 true JP3703561B2 (ja) | 2005-10-05 |
Family
ID=14373344
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10416196A Expired - Fee Related JP3703561B2 (ja) | 1996-03-30 | 1996-03-30 | 電気的接続装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3703561B2 (ja) |
-
1996
- 1996-03-30 JP JP10416196A patent/JP3703561B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09270287A (ja) | 1997-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3742742B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
US4390220A (en) | Electrical connector assembly for an integrated circuit package | |
US5387120A (en) | Latching IC connector | |
JP2006294308A (ja) | 電気部品用ソケット | |
US6126467A (en) | Socket for electrical parts | |
KR101912949B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓 | |
EP1096622A1 (en) | Ic socket | |
US4560217A (en) | Chip carrier connector | |
US6533595B2 (en) | Socket for electrical parts | |
JP3703561B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
US6065986A (en) | Socket for semiconductor device | |
JP3939801B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP4230036B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP3842037B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
USRE39230E1 (en) | IC socket for electrical parts with improved electrical contact | |
KR100503683B1 (ko) | 케이지디 캐리어 및 상기 캐리어를 탑재하는 집적 회로탑재 소켓 | |
JP5269303B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
US20040014346A1 (en) | Socket for electrical parts | |
KR100279793B1 (ko) | 전기부품용 소켓 | |
JP4014961B2 (ja) | Icソケット | |
JP4176887B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP4169841B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP3768673B2 (ja) | 電気部品用ソケット | |
JP2003203737A (ja) | 部材取付構造 | |
JP4376326B2 (ja) | 電気部品用ソケット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050419 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050719 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050720 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |