JPH09270287A - 電気的接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器の端子を挟持する際に、この端子の
破損や変形等を未然に防止する電気的接続装置を提供す
る。 【解決手段】 「一方の電子機器」であるＩＣパッケー
ジに電気的に接続する場合には、スライドプレート１６
のテーパ面１６ｅにより第２接触子１９の挟持片１９ｂ
が開成されると共に、このスライドプレート１６の底面
部１６ｆにより押圧されて第２接触子１９が下降されて
挟持位置における端子下端より、挟持片１９ｂの上端部
１９ｅが下側に退避され、ＩＣパッケージの端子が挟持
位置にセットされた後、第１接触子１７の弾性片１７ｃ
の付勢力により第２接触子１９が挟持位置まで上昇され
ると共に、挟持片１９ｂ自信の弾性力により閉成して、
挟持片１９ｂにより端子が弾圧挟持されるように設定し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の一方の電子機器と他
方の電子機器とを電気的に接続する装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種のものとしては、例えば図
８に示すようなものがある（実公平６ー４４０５０号公
報参照）。図中符号１は「電気的接続装置」としてのＩ
Ｃソケットで、このＩＣソケット１は、「一方の電子機
器」であるＩＣパッケージ２の性能試験を行うために、
このＩＣパッケージ２の端子２ａと、「他方の電子機
器」である測定器（テスター）のプリント配線板６との
電気的接続を図るものである。

【０００３】このＩＣソケット１は、上側絶縁基板３に
貫通孔３ａが形成され、この孔３ａを介して端子２ａが
挿入されるようになっていると共に、この端子２ａが接
触子４の一対の弾性変形可能な「上部接触部」としての
挟持片４ａに挟持されるようになっている。

【０００４】この一対の挟持片４ａは、図示省略の機構
により、端子２ａの挿入時に図中二点鎖線に示すように
弾性力に抗して開成され、挿入完了状態で弾性力により
閉成されて端子２ａを弾圧挟持するようになっている。

【０００５】また、その接触子４は、下部側が、上側絶
縁基板３と一体に形成された下側絶縁基板５に固定さ
れ、更に、下部接触部４ｂがプリント配線板６に半田７
にて固定されるようになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、一対の挟持片４ａは同じ高
さで開閉するだけであるため、端子２ａが斜めに挿入さ
れたような場合には、その挟持片４ａと干渉して破損し
たり、変形したりする虞がある。

【０００７】また、この挟持片４ａは、上側絶縁基板３
の下側に位置しているため、端子２ａは、貫通孔３ａを
介して挟持片４ａまで達する長さに形成されていなけれ
ばならず、長さが短いものは挟持片４ａで挟持できない
可能性がある。特に、端子２ａは細く弱いと同時に、多
数が接近して密集して配設されているため、互いの干渉
等を考慮するとそれ程長くできないのが現状である。し
かも、この端子２ａが短いと、挟持片４ａで挟持するた
めには必然的にＩＣパッケージ２のパッケージ本体２ｂ
が上側絶縁基板３に面接触してしまい、ＩＣパッケージ
２の性能試験時に恒温槽内に収納した状態では、一定の
温度に保つのに槽内の空気を循環させているが、その面
接触した部分は通風が行えないことから温度が異常に上
がってしまい、ＩＣソケット１やＩＣパッケージ２が損
傷する虞があった。この対策として、挟持片４ａを上側
絶縁基板３の上面から突出させることも考えられるが、
このようにすれば、端子２ａが挟持片４ａに一層干渉し
易くなり好ましくない。

【０００８】そこで、この発明は、電子機器の端子を挟
持する際に、この端子の破損や変形等を未然に防止する
電気的接続装置を提供することを課題としている。

【０００９】また、他の目的は、端子が短くても挟持片
で挟持できると共に、ＩＣパッケージ等の電子機器のセ
ット状態で、この電子機器と絶縁基板との間に隙間を確
保できて温度上昇を抑制することにより、ＩＣパッケー
ジや電気的接続装置の損傷等を防止することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、絶縁基板に、下側に第
１接触子が、その上側に第２接触子が導通状態で配設さ
れ、該第２接触子が前記絶縁基板の上側に配設される一
方の電子機器に電気的に接続され、又、前記第１接触子
が前記絶縁基板の下側に配設される他方の電子機器に電
気的に接続される電気的接続装置であって、前記第１接
触子は前記絶縁基板に固定される一方、前記第２接触子
は該第１接触子に対して上下動自在で、且つ、付勢手段
により上方に付勢されて配設されると共に、該第２接触
子には、前記一方の電子機器の端子を弾圧挟持する開閉
自在な挟持片が形成され、該挟持片を弾性力に抗して開
成させる開成手段及び前記第２接触子を前記付勢手段の
付勢力に抗して下降させる下降手段が設けられ、前記一
方の電子機器に電気的に接続する場合には、前記開成手
段により前記第２接触子の挟持片が開成されると共に、
前記下降手段により前記第２接触子が下降されて挟持位
置における前記端子下端より、前記挟持片の上端部が下
側に退避され、前記一方の電子機器の端子が挟持位置に
セットされた後、前記付勢手段により前記第２接触子が
挟持位置まで上昇されると共に、前記挟持片自信の弾性
力により閉成して、該挟持片により前記端子が弾圧挟持
されるように設定した電気的接続装置としたことを特徴
としている。

【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記第２接触子の挟持片は、前記端子挟
持位置において、前記絶縁基板上面より上方に突出し、
前記退避位置において、前記絶縁基板の上面より下方に
位置するように設定したことを特徴としている。

【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記付勢手段は、前記第１接触子
に形成された弾性片であり、前記開成手段は、前記絶縁
基板に対して上下動自在に配設されたスライドプレート
に形成されたテーパ面であり、前記下降手段は、前記ス
ライドプレートに形成された押圧部であることを特徴と
している。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１４】図１乃至図７には、この発明の実施の形態
を示す。

【００１５】まず構成を説明すると、図１中符号１１
は、「電気的接続装置」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は「一方の電子機器」であるＩＣパッ
ケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケー
ジ１２の端子１２ａと、「他方の電子機器」である測定
器（テスター）のプリント配線板１３との電気的接続を
図るものである。

【００１６】このＩＣソケット１１は、図１に示すよう
に、大別すると、下側絶縁基板１４及び上側絶縁基板１
５を有すると共に、この両絶縁基板１４，１５の間にス
ライドプレート１６が上下動自在に配設されている。

【００１７】この下側絶縁基板１４には、詳細は後述す
る第１接触子１７が前記端子１２ａと対応した位置間隔
で固定される一方、この下側絶縁基板１４に上側絶縁基
板１５の端縁部に垂下された係止片１５ａが係止される
ことにより、両絶縁基板１４，１５が一体的に固定され
ている。この上側絶縁基板１５には、前記多数の端子１
２ａに対応した位置に多数の挿通孔１５ｂが形成されて
いる。

【００１８】また、これら両絶縁基板１４，１５の間に
挿入された前記スライドプレート１６は、図１に示すよ
うに、下面部の四隅に形成された嵌合穴１６ａに、前記
下側絶縁基板１４に突設された筒状突起１４ａが嵌合さ
れて上下動自在に配設されと共に、この嵌合部位に配設
されたコイルスプリング１８により上方に付勢され、外
力が作用していない状態では、上側絶縁基板１５の下面
に当接することにより、この位置で停止している。ま
た、このスライドプレート１６には、四隅に上方に向け
てガイド部１６ｂが突設され、このプレート１６の上下
動時に、このガイド部１６ｂが上側絶縁基板１５に案内
されるようになっている。さらに、このスライドプレー
ト１６には、詳細は後述する第２接触子１９が貫通され
る貫通孔１６ｃが形成されている。

【００１９】さらにまた、前記第１接触子１７は、図３
等に示すように、下側絶縁基板１４の挿入孔１４ｂに挿
入された状態で、係止突起１７ａがその孔１４ｂの内壁
に係止することにより固定されると共に、下端部にプリ
ント配線板１３に半田２０にて固定される接触部１７ｂ
が形成されている。また、この第１接触子１７には、
「付勢手段」としての一対の弾性片１７ｃが形成され、
この両弾性片１７ｃの間に第２接触子１９の下部が保持
されると共に、この弾性片１７ｃにより第２接触子１９
が上方に付勢されている。さらに、この第１接触子１７
には、上方に向けてフック片１７ｄが延設されて、この
フック片１７ｄが第２接触子１９に引っ掛けられて、こ
の第２接触子１９の上方への外れを防止している。これ
ら弾性片１７ｃ及びフック片１７ｄは、下側絶縁基板１
４に形成された前記挿入孔１４ｂに連続する凹所１４ｃ
に略収納された状態となっている。

【００２０】また、前記第２接触子１９は、略Ｕ字状に
折曲され、Ｕ字の折曲部位である下部に、前記第１接触
子１７の弾性片１７ｃに当接する切起こし部１９ａが形
成されると共に、上方に向けて一対の弾性変形可能な挟
持片１９ｂが延設されている。

【００２１】この両挟持片１９ｂには、摺動片１９ｃが
一対づつ形成され、この摺動片１９ｃが、前記スライド
プレート１６の貫通孔１６ｃの内壁に図６等に示すよう
に形成された三角突部１６ｄの「開成手段」としてのテ
ーパ面１６ｅに摺接している。これにより、スライドプ
レート１６を下降させると、そのテーパ面１６ｅが摺動
片１９ｃを摺動することにより、いわゆるクサビ作用に
て一対の挟持片１９ｂが所定の角度まで開成されるよう
になっている。また、この挟持片１９ｂには、側方に向
けて被押圧突起１９ｄが突設され、この被押圧突起１９
ｄは、スライドプレート１６が図４に示すように、所定
の位置まで下降された状態で、このプレート１６の「押
圧部」としての底面部１６ｆに当接して押圧され、この
スライドプレート１６を更に下降させることにより、第
２接触子１９を介して第１接触子１７の弾性片１７ｃの
付勢力に抗して、これら弾性片１７ｃを押し広げながら
第２接触子１９が下降されるようになっている。

【００２２】また、この挟持片１９ｂの上端部１９ｅ
は、図３及び図７に示すように、端子１２ａ挟持位置に
おいて、上側絶縁基板１５の上面より上方に突出し、第
２接触子１９が下降された退避位置において、上側絶縁
基板１５の上面より下方に位置するように設定されてい
る。

【００２３】次に、作用について説明する。

【００２４】ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に
セットするには、まず、このＩＣパッケージ１２を図示
省略の自動機に保持した状態で、上側絶縁基板１５の上
方に位置させ、このＩＣパッケージ１２を下降させると
共に、スライドプレート１６をコイルスプリング１８の
付勢力に抗して下降させる。すると、図３に示す状態か
ら図４に示す状態まで、スライドプレート１６が下降す
ることにより、三角突部１６ｄのテーパ面１６ｅが第２
接触子１９の摺動片１９ｃの内側を摺動することによ
り、いわゆるクサビ作用により、一対の挟持片１９ｂが
所定の角度まで開成される。所定角度まで開成された時
点で、スライドプレート１６の底面部１６ｆが、第２接
触子１９の被押圧突起１９ｄに当接し、更に、スライド
プレート１６を下降させると、図４に示す状態から図５
に示す状態のように、被押圧突起１９ｄが押されること
により、第２接触子１９が第１接触子１７の弾性片１７
ｃの付勢力に抗して、この一対の弾性片１７ｃを開成さ
せるようにして下降される。かかる動作をするように第
２接触子１９の挟持片１９ｂと、第１接触子１７の弾性
片１７ｃとのバネ定数の設定されている。

【００２５】なお、第２接触子１９の挟持片１９ｂと、
第１接触子１７の弾性片１７ｃとのバネ定数の設定の仕
方により、テーパ面１６ｅで第２接触子１９の挟持片１
９ｂを開成すると同時に、このテーパ面１６ｅからの押
圧力により、第２接触子１９を第１接触子１７の弾性片
１７ｃの付勢力に抗して下降させることもできる。しか
し、このようにすると、挟持片１９ｂの開成角度を任意
の角度に規制し、不必要に広がるのを防止するのが難し
いのに対し、各部材のバネ定数を上述のように設定する
と共に、そのテーパ面１６ｅとは別に、スライドプレー
ト底面部１６ｆで第２接触子１９の被押圧突起１９ｄを
押して下降させることにより、開成角度を任意の角度に
規制した状態で第２接触子１９を下降させることができ
る。

【００２６】このようにして第２接触子１９を下降させ
ることにより、挟持片１９ｂの上端部１９ｅが、図５に
示すように、端子挟持位置における端子１２ａの下端よ
り下側で、上側絶縁基板１５の上面より下側に退避す
る。従って、ＩＣパッケージ１２を上側絶縁基板１５の
載置面部１５ｃ上に載置する場合に、端子１２ａが斜め
に侵入した時でも、端子１２ａが挟持片１９ｂの上端部
１９ｅに干渉することがない。

【００２７】その後、スライドプレート１６の押圧力を
解除することにより、このスライドプレート１６はコイ
ルスプリング１８の付勢力により上昇され、上記とは反
対の動作、つまり、第１接触子１７の弾性片１７ｃの付
勢力にて第２接触子１９が上昇されて、挟持片１９ｂの
上端部１９ｅが上側絶縁基板１５の上面より上方の端子
挟持位置まで突出した後、挟持片１９ｂの弾性力により
初期状態に復帰することにより、両挟持片１９ｂにて端
子１２ａが図７の（ａ）のように挟持される。なお、端
子１２ａの他のタイプとしては、図７の（ｂ）又は
（ｃ）のようなものがあり、これらのものに対しても有
効に挟持できる。

【００２８】このように上側絶縁基板１４の上面より上
方で端子１２ａを挟持するようにしているため、端子１
２ａが短い場合でも挟持できると共に、パッケージ本体
１２ｂと上側絶縁基板１５の上面部との間に、間隙Ｃを
形成することができる。従って、試験槽内にこれをセッ
トした場合には、その間隙Ｃに通風することができるた
め、従来のように、この部分の温度が異常に上昇するこ
となく、ＩＣソケット１１やＩＣパッケージ１２の損傷
を防止することができる。

【００２９】なお、上記実施の形態では、「付勢手段」
は、第１接触子１７の弾性片１７ｃにより形成されてい
るが、第１接触子１７とは別に、コイルスプリングのよ
うなものを設けても良い。また、この発明をＩＣソケッ
トに適用したが、これに限らず、電気的な接続を図るも
のであれば他の装置にも適用できる。

【００３０】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、第２接触子の挟持片が開成された状
態で電子機器の端子より下方に退避するため、この端子
と挟持片が干渉するようなことが無く、この端子等の破
損や変形を防止できる。

【００３１】請求項２に記載された発明によれば、上記
効果に加え、端子挟持位置では、挟持片が絶縁基板上面
より突出しているため、端子が短い場合でも、挟持片に
て確実に挟持することができると共に、電子機器と絶縁
基板との間に間隙を確保することができ、従来のような
電子機器と絶縁基板との間の異常な温度上昇を抑制する
ことができ、ＩＣパッケージ等の電子機器の破損を防止
することができる。しかも、この挟持片の退避位置は絶
縁基板上面より下方に位置するように設定しているた
め、端子との干渉防止を一層効果的に行える。

【００３２】請求項３に記載された発明によれば、上記
効果に加え、付勢手段を第１接触子の弾性片にて構成す
ることにより、部品点数の削減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケット及び
ＩＣパッケージを示す分解斜視図である。

【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの断面図であ
る。

【図３】同実施の形態に係るスライドプレート最上昇位
置におけるＩＣソケットの断面図で、（ａ）は縦断面
図、（ｂ）は（ａ）と直交する方向の縦断面図である。

【図４】同実施の形態に係るスライドプレート下降途中
におけるＩＣソケットの断面図で、（ａ）は縦断面図、
（ｂ）は（ａ）と直交する方向の縦断面図である。

【図５】同実施の形態に係るスライドプレート最下降位
置におけるＩＣソケットの断面図で、（ａ）は縦断面
図、（ｂ）は（ａ）と直交する方向の縦断面図である。

【図６】同実施の形態に係る第１，第２接触子、スライ
ドプレート等を示す分解斜視図である。

【図７】同実施の形態に係る端子の挟持状態を示す断面
図で、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ異なる端子の
挟持状態を示す断面図である。

【図８】従来例を示す断面図である。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気的接続装置） 12 ＩＣ（一方の電子機器） 12a 端子 13 プリント配線板（他方の電子機器） 14 下側絶縁基板 15 上側絶縁基板 16 スライドプレート 16e テーパ面（開成手段） 16f 底面部（下降手段） 17 第１接触子 17b 接触部 17c 弾性片（付勢手段） 19 第２接触子 19b 挟持片

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板に、下側に第１接触子が、その
   上側に第２接触子が導通状態で配設され、該第２接触子
   が前記絶縁基板の上側に配設される一方の電子機器に電
   気的に接続され、又、前記第１接触子が前記絶縁基板の
   下側に配設される他方の電子機器に電気的に接続される
   電気的接続装置であって、 前記第１接触子は前記絶縁基板に固定される一方、 前記第２接触子は該第１接触子に対して上下動自在で、
   且つ、付勢手段により上方に付勢されて配設されると共
   に、該第２接触子には、前記一方の電子機器の端子を弾
   圧挟持する開閉自在な挟持片が形成され、 該挟持片を弾性力に抗して開成させる開成手段及び前記
   第２接触子を前記付勢手段の付勢力に抗して下降させる
   下降手段が設けられ、 前記一方の電子機器に電気的に接続する場合には、前記
   開成手段により前記第２接触子の挟持片が開成されると
   共に、前記下降手段により前記第２接触子が下降されて
   挟持位置における前記端子下端より、前記挟持片の上端
   部が下側に退避され、前記一方の電子機器の端子が挟持
   位置にセットされた後、前記付勢手段により前記第２接
   触子が挟持位置まで上昇されると共に、前記挟持片自信
   の弾性力により閉成して、該挟持片により前記端子が弾
   圧挟持されるように設定したことを特徴とする電気的接
   続装置。
2. 【請求項２】 前記第２接触子の挟持片は、前記端子挟
   持位置において、前記絶縁基板上面より上方に突出し、
   前記退避位置において、前記絶縁基板の上面より下方に
   位置するように設定したことを特徴とする請求項１記載
   の電気的接続装置。
3. 【請求項３】 前記付勢手段は、前記第１接触子に形成
   された弾性片であり、前記開成手段は、前記絶縁基板に
   対して上下動自在に配設されたスライドプレートに形成
   されたテーパ面であり、前記下降手段は、前記スライド
   プレートに形成された押圧部であることを特徴とする請
   求項１又は２記載の電気的接続装置。