KR100324122B1

KR100324122B1 - 전기부품용 소켓

Info

Publication number: KR100324122B1
Application number: KR1019997000861A
Authority: KR
Inventors: 모리겐타로
Original assignee: 요코다 마코도; 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 1997-10-03
Filing date: 1998-10-01
Publication date: 2002-02-20
Also published as: USRE39230E1; WO1999018636A1; US6296503B1; KR20000068031A

Abstract

「전기부품」으로서의 IC 패키지를 얹어 놓는 재치부를 갖춘 소켓본체와, 이 소켓본체에 장착되어 상기 IC 패키지의 IC 리드에 도통되는 복수의 콘택트 핀 및, 상기 소켓본체에 상하이동이 자유자재하게 설치된 상부조작부재를 갖추고, 콘택트 핀에는 IC 리드의 하면에 접촉되는 고정접촉부를 갖춘 고정접편과, IC 리드의 상면에 접촉되는 가동접촉부를 갖춘 가동접편이 형성되고, 상부조작부재를 상하이동시킴으로써, 가동접촉부가 변위되어, IC 리드에 분리ㆍ접촉되는 「전기부품용 소켓」으로서의 IC 소켓에 있어서, 콘택트 핀의 고정접편에 당접부를 형성하는 한편, 소켓본체에, 당접부가 맞닿아 걸려서 고정접편의 위쪽으로의 이동을 규제하는 스토퍼부를 형성했다.

Description

전기부품용 소켓{SOCKET FOR ELECTRIC PARTS}

종래부터 이런 종류의 「전기부품용 소켓」으로서는, 예컨대 도 14 내지 도 16에 나타낸 것처럼, 「전기부품」인 IC 패키지(1)를 착탈자유자재하게 지지하는 IC 소켓(2)이 있다.

이 IC 패키지(1)에는, 소위 갈윙 타입(gal wing type) 이라 불리우는 것이 있고, 이것은 사각형의 패키지본체(1a)로부터 측방을 향해 「단자」인 복수의 IC 리드(1b)가 돌출하고 있다.

한편, IC 소켓(2)은 소켓본체(3)에 그 IC 패키지(1)를 얹어 놓는 재치부(3a)가 형성됨과 더불어, IC 패키지(1)의 IC 리드(1b)에 도통되는 탄성변형가능한 콘택트 핀(4)이 복수개 배치되어 있다. 이 콘택트 핀(4)은 IC 패키지(1)의 IC 리드(1b)의 하면측에 접촉하는 고정접편(4a)과, 이 IC 리드(1b)의 상면측에 접촉하는 가동접편(4b)을 갖추고, 이 고정접편(4a)과 가동접편(4b)의 사이에 IC 패키지(1)의 IC 리드(1b)가 끼워져 지지되도록 되어 있다.

더욱이, 소켓본체(3)에는 상부조작부재(5)가 상하이동이 자유자재하게 배치되고, 이 상부조작부재(5)를 콘택트 핀(4) 및 도시를 생략한 스프링의 미는 힘에 대항하여 하강시킴으로써 상기 콘택트 핀(4)의 가동접편(4b)이 탄성변형되어 상기 IC 리드(1b)로부터 떨어지고, 또한, 이 상부조작부재(5)를 상승시킴으로써 그 가동접편(4b)이 탄성력에 의해 복귀되어 상기 IC 리드(1b)를 위쪽으로부터 눌러서, 상기 고정접편(4a)과의 사이에서 이 IC 리드(1b)를 끼워 지지하도록 설정되어 있다.

그러나, 이러한 종래의 것에 있어서는, 이 IC 소켓(2)을 프린트배선판(도시 생략)에 장착하는 경우 등에, 콘택트 핀(4)에 아래쪽으로부터 외력이 작용하면, 이 콘택트 핀(4)이 도 15 및 도 16에 나타낸 것처럼 떠올라서, 고정접편(4a)의 고정접촉부(4c)의 위치가 상승하거나, 기울거나 하여, IC 리드(1b)와의 도통성의 악화나 IC 리드(1b)의 변형을 초래할 우려가 있다.

본 발명은, 반도체장치(이하, 「IC 패키지」라 칭함) 등의 전기부품을 착탈자유자재하게 지지하는 전기부품용 소켓에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 실시형태 1에 관한 IC 소켓의 연직방향에 따른 단면도이다.

도 2는 동 실시형태 1에 관한 요부확대 단면도이다.

도 3은 동 실시형태 1에 관한 베이스부재와 시팅 플레이트를 분해하여 나타낸 단면도이다.

도 4는 본 발명의 실시형태 2에 관한 IC 소켓의 종단면도이다.

도 5는 동 실시형태 2에 관한 상부조작부재가 최하강위치에 있는 상태를 나타낸 종단면도이다.

도 6은 동 실시형태 2에 관한 IC 소켓의 평면도이다.

도 7은 동 실시형태 2에 관한 IC 소켓의 절반을 단면한 측면도이다.

도 8은 동 실시형태 2에 관한 콘택트 핀이 소켓본체의 슬릿에 삽입된 상태를나타낸 사시도이다.

도 9는 동 실시형태 2에 관한 콘택트 핀을 비스듬히 아래쪽으로부터 본 사시도이다.

도 10은 동 실시형태 2에 관한 소켓본체의 슬릿 등을 나타낸 사시도이다.

도 11은 동 실시형태 2에 관한 도면으로, 도 10을 화살표 X방향으로부터 본 사시도이다.

도 12는 동 실시형태 2에 관한 IC 패키지를 나타낸 도면으로, (a)는 IC 패키지의 평면도, (b)는 (a)의 Y부를 확대한 도면이다.

도 13은 본 발명의 실시형태 3을 나타낸 것으로, 소켓본체로 콘택트 핀이 삽입된 상태를 나타낸 평면도이다.

도 14는 종래예를 나타낸 것으로, 도 1에 상당하는 단면도이다.

도 15는 동 종래예를 나타낸 것으로, 콘택트 핀이 떠오른 상태에 있어서의 도 14에 상당하는 단면도이다.

도 16은 동 종래예를 나타낸 것으로, 콘택트 핀이 떠오른 부분의 확대단면도이다.

도 17은 다른 종래예를 나타낸 것으로, IC 리드에 콘택트 핀이 접촉된 상태의 확대단면도이다.

도 18은 동 다른 종래예를 나타낸 것으로, 소켓본체의 슬릿 등의 사시도이다.

그래서 본 발명은, 콘택트 핀의 떠오름을 방지하여, 고정접편 등을 소정의 위치에 위치결정할 수 있는 전기부품용 소켓을 제공하는 것을 과제로 하고 있다.

한편, 상기 종래예의 것은 콘택트 핀(4)이 2점 접촉식의 것이었지만, 도 17 및 도 18에 나타낸 IC 소켓(6)은 콘택트 핀(7)이 1점 접촉식의 것이다.

이 IC 소켓(6)은 소켓본체(8)에 IC 패키지(1)를 얹어 놓는 재치부(8a)가 형성됨과 더불어, 사각형의 IC 패키지(1)를 소정의 위치에 위치결정하는 가이드부(8b)가 이 IC 패키지(1)의 각 모서리부분에 대응하여 설치되어 있다. 또한, 이 재치부(8a)의 주위에는 위쪽으로 돌출하는 격벽부(8c)가 형성되고, 이 격벽부(8c)에 복수의 슬릿(8d)이 소정의 피치로 형성되어 있다.

또한, 이 소켓본체(8)에는 IC 패키지(1)의 IC 리드(1b)에 분리ㆍ접촉되는 탄성변형가능한 콘택트 핀(7)이 복수개 배치되어 있다. 이 콘택트 핀(7)은 IC 리드(1b)에 분리ㆍ접촉되는 가동접편(7a)을 갖추고, 이 가동접편(7a)이 IC 패키지(1)의 IC 리드(1b)의 상면에 분리ㆍ접촉되도록 되어 있다. 그리고, 이들 각 콘택트 핀(7)이 격벽부(8c)의 각 슬릿(8d)에 상하이동가능하게 삽입되어 있다.

더욱이, 소켓본체(8)에는, 도 17 및 도 18에는 도시하지 않았지만, 상기 도 14 등에 나타낸 바와 같은 상부조작부재가 상하이동이 자유자재하게 배치되고, 이 상부조작부재를 스프링 및 콘택트 핀(7)의 미는 힘에 대항하여 하강시킴으로써, 상기 콘택트 핀(7)의 스프링부분이 탄성변형되어 상기 IC 리드(1b)로부터 가동접편(7a)이 떨어지고, 또한 이 상부조작부재를 상승시킴으로써, 그 스프링부분이 탄성력에 의해 복귀되어 가동접편(7a)이 도 17에 나타낸 것처럼 상기 IC 리드(1b)의 상면에 접촉하여 이것을 위쪽으로부터 누름과 더불어, 콘택트 핀(7)과 IC 리드(1b)가 도통되도록 되어 있다.

그러나, 이러한 종래의 것에 있어서는, IC 패키지(1)의 소형화에 따라, 패키지본체(1a)로부터 돌출하는 다수의 IC 리드(1b)는 피치가 보다 좁아지고, 폭이 좁아지는 경향이 있다. 바꾸어 말하자면, 각 IC 리드(1b)의 폭을 좁게 하지 않으면, 다수의 IC 리드(1b)를 일정간격으로 배치할 수 없다. 따라서, 이 IC 패키지(1)를 소켓본체(8)의 재치부(8a)에 얹어 놓은 때에, 이 IC 패키지(1)의 좁은 폭의 IC 리드(1b)가 재치부(8a)의 둘레부분에 형성된 격벽부(8c)의 슬릿(8d)으로 밀치고 들어가 버려서, 이 IC 리드(1b)의 변형이나 손상이 발생한다거나, 착좌(着座)불량을 일으킬 우려가 있다.

그래서, 본 발명의 다른 목적은, IC 패키지 등의 전기부품의 단자가 소켓본체의 격벽부의 슬릿으로 밀치고 들어가는 것을 방지하여, 단자의 변형이나 손상, 착좌불량을 방지하는 전기부품용 소켓을 제공하는 것에 있다.

<발명의 개시>

이러한 목적을 달성하기 위해, 제1발명은 전기부품을 얹어 놓는 재치부를 갖춘 소켓본체와, 이 소켓본체에 아래쪽으로의 이동을 규제하도록 장착되어 상기 전기부품의 단자에 도통되는 복수의 콘택트 핀 및, 상기 소켓본체에 상하이동이 자유자재하게 설치된 상부조작부재를 갖추고, 상기 콘택트 핀에는 상기 단자의 하면에 접촉하는 고정접촉부를 갖춘 고정접편과, 상기 단자의 상면에 접촉하는 가동접촉부를 갖춘 가동접편이 형성되며, 상기 상부조작부재를 상하이동시킴으로써, 상기 가동접촉부가 변위되어, 상기 단자에 분리ㆍ접촉되도록 한 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 콘택트 핀의 고정접편의 상기 고정접촉부측에, 상면이 맞닿아 걸리는 당접부(當接部)가 형성되는 한편, 상기 소켓본체에, 상기 당접부의 상면이 맞닿아 걸려서, 상기 재치부 수직방향에서 재치부로부터 떨어지는 방향으로의 상기 고정접편의 이동을 규제하는 스토퍼부(stopper部)를 형성한 전기부품용 소켓으로 한 것을 특징으로 한다.

이것에 의하면, 콘택트 핀의 고정접편에 당접부를 형성하는 한편, 소켓본체에 상기 당접부가 맞닿아 걸려서 고정접편의 위쪽으로의 이동을 규제하는 스토퍼부를 형성함으로써, 콘택트 핀에 위쪽을 향해 외력이 작용한 경우에도, 콘택트 핀의 고정접편의 당접부가 소켓본체의 스토퍼부에 맞닿아 걸려서 위쪽으로의 이동이 규제되기 때문에, 종래와 달리, 콘택트 핀이 떠오르는 일이 없고, 고정접촉부의 위치가 상승하는 일이 없슴과 더불어, 기우는 것과 같은 일이 없이 정규 자세를 유지할 수 있다. 따라서, 이 고정접촉부의 접촉면에 전기부품의 단자가 얹혀 놓인 경우, 적정한 접촉상태를 얻을 수 있고, 이 단자가 변형하거나, 도통불량이 생기는 것과 같은 일이 없다.

다른 발명은, 상기 소켓본체는 상기 콘택트 핀이 장착되는 베이스부재와, 이 베이스부재에 장착되며 상기 재치부가 형성된 시팅 플레이트를 갖추고, 이 시팅 플레이트에 상기 스토퍼부를 형성하며, 상기 시팅 플레이트가 상기 베이스부재에 장착된 때에, 그 스토퍼부에 상기 콘택트 핀의 당접부의 상면이 맞닿아 걸리도록 설정한 것을 특징으로 한다.

이것에 의하면, 소켓본체에 있어서, 시팅 플레이트에 스토퍼부를 형성하고, 시팅 플레이트가 베이스부재에 장착된 때에, 스토퍼부에 콘택트 핀의 당접부가 맞닿아 걸리도록 설정함으로써, 맞붙임 작업성을 향상시킬 수 있다.

다른 발명은, 상기 시팅 플레이트에는, 그 시팅 플레이트를 상기 베이스부재에 장착하는 때에 상기 고정접편을 안내하여 상기 콘택트 핀의 당접부가 상기 시팅 플레이트의 스토퍼부에 맞닿아 걸리게 하는 안내부를 형성한 것을 특징으로 한다.

이것에 의하면, 시팅 플레이트를 베이스부재에 장착하는 것 만으로, 간단하게 고정접편의 당접부가 시팅 플레이트의 스토퍼부에 맞닿아 걸리게 할 수 있다.

다른 발명은, 상기 고정접편에는, 상하방향으로부터의 힘에 대해 탄성변형하는 스프링부가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이것에 의하면, 그 스프링부의 탄성력으로 콘택트 핀의 떠오름을 방지할 수 있슴과 더불어, 콘택트 핀이나 소켓본체의 성형오차나 맞붙임오차가 발생해도, 그 스프링부가 탄성변형하는 것으로, 그 오차를 흡수할 수 있다.

또한, 제2발명은 전기부품을 얹어 놓는 재치부를 갖춘 소켓본체와, 이 소켓본체에 장착되어 상기 전기부품의 단자에 분리ㆍ접촉가능한 복수의 콘택트 핀 및, 상기 소켓본체에 상하이동이 자유자재하게 설치된 상부조작부재를 갖추고, 상기 콘택트 핀에는 상기 단자에 접촉하는 가동접편이 형성되는 한편, 상기 소켓본체에는 상기 재치부의 주위에 상기 가동접편이 삽입되는 슬릿을 갖춘 격벽부가 형성되고, 상기 상부조작부재를 상하이동시킴으로써, 상기 가동접편이 변위되어, 상기 단자에 분리ㆍ접촉되도록 한 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 전기부품을 상기 재치부에 얹어 놓은 상태에서, 상기 전기부품의 단자가 상기 슬릿내로 밀치고 들어가지 않도록, 그 슬릿의 폭을 상기 단자의 폭보다 좁게 설정한 전기부품용 소켓으로 한 것을 특징으로 한다.

이것에 의하면, 소켓본체의 슬릿의 폭을 소켓본체의 재치부에 얹혀 놓여지는 전기부품의 단자의 폭보다 좁게 설정했기 때문에, 전기부품을 재치부에 얹어 놓을 때에, 전기부품의 단자가 소켓본체 슬릿내로 밀치고 들어가는 일이 없어 단자의 변형이나 착좌불량을 미연에 방지할 수 있다.

다른 발명은, 제2발명에 관한 상기 콘택트 핀은, 상기 슬릿에 삽입되는 가동접편의 폭을 탄성변형하는 스프링부의 폭보다도 얇게 형성한 것을 특징으로 한다.

이것에 의하면, 콘택트 핀에 있어서, 슬릿에 삽입되는 부분을 탄성변형하는 부분보다 얇게 형성함으로써, 탄성변형하는 부분의 스프링력을 확보할 수 있고, 콘택트 핀 가동접편이 전기부품단자에 접촉하는 압력을 확보할 수 있다.

다른 발명은, 제2발명에 관한 상기 슬릿은, 상기 전기부품이 얹혀 놓여지는 상기 재치부측의 폭이 상기 단자의 폭보다 좁게 설정되고, 상기 재치부로부터 멀어짐에 따라 넓어지도록 테이퍼형상으로 형성되는 한편, 상기 콘택트 핀은 상기 슬릿에 삽입되는 가동접편이 끝이 가늘어지는 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.

이것에 의하면, IC 패키지 등의 전기부품의 단자가 소켓본체의 격벽부의 슬릿으로 밀치고 들어가는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.

[발명을 실시하기 위한 가장 좋은 형태]

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 설명한다.

[발명의 실시형태 1]

도 1 내지 도 3에는 본 발명의 실시형태 1을 나타냈다.

우선 구성을 설명하면, 도면중 부호 11은 「전기부품용 소켓」으로서의 IC 소켓으로, 이 IC 소켓(11)은 「전기부품」인 IC 패키지(12)의 성능시험을 하기 위해, 이 IC 패키지(12)의 「단자」로서의 IC 리드(12b)와, 측정기(테스터)의 프린트배선판(도시 생략)과의 전기적 접속을 도모하는 것이다.

이 IC 패키지(12)는 도 1에 나타낸 것처럼 소위 갈윙 타입이라 불리우는 것으로, 장방형상의 패키지본체(12a)로부터 측방을 향해 다수의 IC 리드(12b)가 돌출하여 구성되어 있다.

한편, IC 소켓(11)은 대략적으로, 프린트배선판상에 장착되는 소켓본체(13)를 갖추고, 이 소켓본체(13)에는 IC 리드(12b)에 도통되는 탄성변형가능한 콘택트 핀(15)이 복수개 배치됨과 더불어, 이들 콘택트 핀(15)을 탄성변형시키는 사각형의 틀 형상의 상부조작부재(16)가 상하이동이 자유자재하게 배치되어 있다.

그 소켓본체(13)는 상기 콘택트 핀(15)이 장착되는 베이스부재(18)와, 이 베이스부재(18)에 장착된 시팅 플레이트(19)를 갖추고 있다.

그 베이스부재(18)에는 상기 콘택트 핀(15)이 눌려들어가는 압입공(壓入孔; 18a) 및, 시팅 플레이트(19)가 끼워져 결합되는 감합공(嵌合孔; 18b)이 형성되어 있다.

또한, 이 시팅 플레이트(19)에는 하부중앙부에 상기 베이스부재(18)의 감합공(18b)에 끼워져 결합되는 감합돌부(嵌合突部; 19a)가 돌출설치됨과 더불어, 상부에 상기 IC 패키지(12)가 얹혀 놓여지는 재치부(19b)가 형성되고, 더욱이 이 재치부(19b)에는 IC 패키지(12)를 소정의 위치에 위치결정하는 가이드부(19c)가 패키지본체(12a)의 각 모서리부분에 대응하여 설치되어 있다. 더욱이 또한, 이 시팅 플레이트(19)의 재치부(19b)의 둘레부분에는 상기 콘택트 핀(15)이 맞닿아 걸리는 스토퍼부(19d)가 형성되어 있다.

더욱이, 상기 콘택트 핀(15)은 스프링의 성질을 갖고, 도전성이 우수한 재질로 형성되며, 소켓본체(13)의 베이스부재(18)에 설치된 압입공(18a)에 눌려들어가서, 다수가 인접하여 배치되어 있다.

상세하게는, 이 콘택트 핀(15)은 기부(基部; 15a)를 갖추고, 이 기부(15a)로부터 아래쪽을 향해 리드부(15b)가 돌출설치되며, 이 리드부(15b)의 뿌리부분의 갈고리부(15c)가 압입공(18a)의 내벽에 눌려서 접하고, 기부(15a)의 하단부가 베이스부재(18)의 상면에 맞닿아 걸려서, 콘택트 핀(15)이 베이스부재(18)에 대해 아래쪽으로 이동하는 것이 규제되는 형태로 눌려들어가 있다. 이 리드부(15b)에 있어서 소켓본체(13)로부터 아래쪽으로 돌출한 부분이 상기 프린트배선판에 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

또한, 그 기부(15a)의 상측에는 고정접편(15d)이 위쪽을 향해 돌출설치되고, 이 고정접편(15d)에 있어서는 그 상단부에 상기 IC 리드(12b)의 하면측에 접촉하는 고정접촉부(15e)가 형성되며, 그보다 하측에 상하방향의 힘에 대해 탄성변형하는 스프링부(15f)가 형성되어 있다. 그리고, 그 고정접촉부(15e)에는 상기 시팅 플레이트(19)의 스토퍼부(19d)의 하면측에 맞닿아 걸리는 당접부(15g)가 형성되어 있다.

더욱이, 이 고정접편(15d)으로부터 외측에는 가동접편(15i)이 위쪽을 향해 돌출설치되어 있다. 이 가동접편(15i)은 만곡된 형상의 스프링부(15j)를 매개하여 가동편(15k)이 형성되고, 이 가동편(15k)에는 안쪽을 향해 연장되는 암(arm; 15m)이 형성되며, 이 암(15m)의 선단부에는 IC 리드(12b)의 상면에 접촉하는 가동접촉부(15n)가 형성되어 있다. 그리고, 이 가동접촉부(15n) 및 상기 고정접촉부(15e)에 의해 IC 패키지(12)의 IC 리드(12b)가 끼워져 지지되도록 되어 있다. 더욱이 또한, 상기 가동편(15k)에는 조작편(15p)이 위쪽을 향해 돌출설치되어 있다.

또한, 상기 상부조작부재(16)는 도 1에 나타낸 것처럼 IC 패키지(12)가 삽입될 수 있는 크기의 개구(16a)를 갖추고, 이 개구(16a)를 매개하여 IC 패키지(12)가 삽입되어, 소켓본체(13)의 재치부(19b)상에 얹혀 놓이도록 되어 있다. 그리고, 이 상부조작부재(16)는 소켓본체(13)에 상하이동이 자유자재하게 배치되고, 도시를 생략한 스프링에 의해 위쪽으로 힘을 받고 있다. 더욱이, 이 상부조작부재(16)에는 상기 콘택트 핀(15)의 조작편(15p)에 미끄러지며 접촉하는 캠부(16b)가 형성되고, 이 상부조작부재(16)를 하강시킴으로써, 그 콘택트 핀(15)의 조작편(15p)이 그 캠부(16b)에 눌려져서 스프링부(15j)가 탄성변형되어, 가동편(15k)이 비스듬히 외측 위쪽을 향해 변위되어 열림으로써, 가동접촉부(15n)가 IC 리드(12b)로부터 떨어지도록 되어 있다. 또한, 상부조작부재(16)가 상승됨으로써, 상기한 것과는 역으로 동작하여 가동접촉부(15n)가 비스듬히 아래쪽으로 변위되어, 이 가동접촉부(15n)와 고정접촉부(15e)의 사이에 IC 리드(12b)가 끼워져 지지되어 도통되도록 되어 있다.

다음으로, 이러한 구성의 IC 소켓(11)의 사용방법에 대해 설명한다.

우선, 미리 IC 소켓(11)의 콘택트 핀(15)의 리드부(15b)를 프린트배선판의 삽입관통공에 삽입하여 납땜함으로써, 프리트배선판상에 복수의 IC 소켓(11)을 배치해 둔다.

그리고, 이러한 IC 소켓(11)에 IC 패키지(12)를 예컨대 자동기계를 이용하여 이하와 같이 세트하여 전기적으로 접속시킨다.

즉, 자동기계를 이용하여, IC 패키지(12)를 지지한 상태에서, 상부조작부재(16)를 스프링 및 콘택트 핀(15)의 미는 힘에 대항하여 아래쪽으로 눌러서 하강시킨다. 그러면, 이 상부조작부재(16)의 캠부(16b)에 의해 조작편(15p)이 눌려져서 스프링부(15j)가 탄성변형되고, 가동편(15k)이 비스듬히 위쪽으로 변위되어 최대한으로 열려서, IC 패키지(12) 삽입범위로부터 물러난다.

이 상태에서, 자동기계로부터 IC 패키지(12)를 개방하여, 소켓본체(13)의 재치부(19b)상에 얹어 놓는다.

이러한 경우에는, 가이드부(19c)에 의해 IC 패키지(12)가 소정의 위치에 위치결정되고, IC 패키지(12)의 IC 리드(12b)가 콘택트 핀(15)의 고정접촉부(15e)의 접촉면인 상면(15q)상에 확실히 얹혀 놓여진다.

그 후, 자동기계에 의한 상부조작부재(16)의 압력을 해제하면, 이 상부조작부재(16)가 콘택트 핀(15)의 탄성력 및 스프링의 미는 힘에 의해 상승하여, 콘택트 핀(15)의 가동편(15k)이 되돌려지기 시작함과 더불어, 이 상부조작부재(16)가 소정위치까지 상승한 시점에서 콘택트 핀(15)의 가동접촉부(15n)가 상술한 것처럼 위치결정된 IC 패키지(12)의 소정의 IC 리드(12b)의 상면에 맞닿고, 이 가동접촉부(15n)와 고정접촉부(15e)의 사이에 IC 리드(12b)가 끼워져 지지되어 전기적으로 접속되게 된다.

다음으로, 이러한 구성의 IC 소켓(11)을 맞붙이는 방법에 대해 설명한다.

우선, 도 3에 나타낸 것처럼, 베이스부재(18)의 압입공(18a)에 콘택트 핀(15)이 눌려들어가 장착된 상태에서는, 고정접편(15d)이 내측으로 다소 넘어져 있다.

이 상태로부터, 베이스부재(18)의 감합공(18b)에 시팅 플레이트(19)의 감합돌부(19a)를 위쪽으로부터 끼워 결합시킨다. 이렇게 끼워 결합시키는 때에는 콘택트 핀(15)에 있어서 내측으로 넘어져 있는 고정접편(15d)의 당접부(15g)가 시팅 플레이트(19)의 「안내부」로 기능하는 테이퍼면(19e)을 미끄러지며 움직임으로써, 고정접편(15d)이 외측으로 탄성변형된다. 그리고, 그 테이퍼면(19e)으로 안내된 고정접편(15d)의 당접부(15g)가 시팅 플레이트(19)의 스토퍼부(19d)의 하측에 맞닿아 걸린다.

이와 같이 테이퍼면(19e)으로 고정접편(15d)의 당접부(15g)가 안내됨으로써, 시팅 플레이트(19)를 베이스부재(18)에 끼워 결합시키는 것 만으로, 간단하게 고정접편(15d)의 당접부(15g)가 시팅 플레이트(19)의 스토퍼부(19d)의 하측에 맞닿아 걸리게 할 수 있다.

이 상태에서, 고정접편(15d)의 스프링부(15f)가 탄성변형됨으로써, 고정접편(15d)의 고정접촉부(15e)가 시팅 플레이트(19)의 스토퍼부(19d)에 꽉 눌려져 맞닿아 걸린다. 이로써, 그 고정접촉부(15e)가 소정의 위치에 위치결정되고, 이 고정접촉부(15e)의 상면(15q)이 수평방향을 따라 정규 자세로 된다.

이러한 것에 있어서는, 프린트배선판 등으로부터 콘택트 핀(15)의 리드부(15b)에 위쪽을 향해 외력이 작용한 경우에도, 콘택트 핀(15)의 고정접편(15d)의 당접부(15g)가 시팅 플레이트(19)의 스토퍼부(19d)의 하면에 맞닿아 걸려서 위쪽으로의 이동이 규제되고 있기 때문에, 종래와 달리, 콘택트 핀(15)이 떠오르는 일이 없고, 고정접촉부(15e)의 위치가 올라가 버리는 일이 없슴과 더불어, 기울어지는 것과 같은 일이 없이 정규 자세를 유지할 수 있다.

따라서, 이 고정접촉부(15e)의 상면(15q)상에 IC 리드(12b)가 얹혀 놓여진 경우, 적정한 접촉상태를 얻을 수 있고, IC 리드(12b)가 변형된다거나 도통불량이 생기는 것과 같은 일이 없다.

또한, 콘택트 핀(15)에 스프링부(15f)를 설치함으로써, 이 스프링부(15f)의 탄성력으로 콘택트 핀(15)의 떠오름을 방지할 수 있슴과 더불어, 콘택트 핀(15)이나 소켓본체(13)의 성형오차나 맞붙임오차가 발생해도, 그 스프링부(15f)가 탄성변형되는 것에 의해, 그 오차를 흡수할 수 있다.

[발명의 실시형태 2]

도 4 내지 도 12에는 본 발명의 실시형태 2를 나타냈다.

본 실시형태 2의 「전기부품용 소켓」으로서의 IC 소켓(21)은 실시형태 1과 마찬가지로 프린트배선판상에 장착되는 소켓본체(23)를 갖추고, 이 소켓본체(23)에는 IC 패키지(12)를 얹어 놓는 재치부(23a)가 형성됨과 더불어, IC 패키지(12)를 소정의 위치에 위치결정하는 가이드부(23b)가 패키지본체(12a)의 각 모서리부분에 대응하여 설치되어 있다. 또한, 각 가이드부(23b)의 사이에서, 재치부(23a)의 주위에는 격벽부(23c)가 형성되고, 이 격벽부(23c)에는 다수의 슬릿(23d)이 소정의 간격으로 형성되어 있다(상세한 것은 후술함).

또한, 이 소켓본체(23)에는 IC 리드(12b)에 분리ㆍ접촉되는 탄성변형가능한 콘택트 핀(25)이 복수 배치됨과 더불어, 이들 콘택트 핀(25)을 탄성변형시키는 사각형의 틀 형상의 상부조작부재(26)가 상하이동이 자유자재하게 배치되어 있다.

그 콘택트 핀(25)은 도 4, 도 5, 도 8 및 도 9 등에 나타낸 것처럼, 스프링의 성질을 가지고, 도전성이 우수한 재질로 형성되며, 소켓본체(23)의 재치부(23a)의 외측위치에 눌려들어가 배치되어 있다. 상세하게는, 이 콘택트 핀(25)은 기부(25a)를 갖추고, 이 기부(25a)로부터 아래쪽을 향해 리드부(25b)가 돌출설치되며, 이 리드부(25b)가 소켓본체(23)에 눌려들어가서, 이 리드부(25b)에서 소켓본체(23)로부터 아래쪽으로 돌출한 부분이 상기 프린트배선판에 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 또한, 그 기부(25a)의 상측에는, 만곡된 형상의 스프링부(25c)를 매개하여 가동편(25d)이 형성되고, 이 가동편(25d)에는 안쪽을 향해 연장되는 암부(25e)가 형성되며, 이 암부(25e)로부터는 내측을 향해 가동접편(25f)이 형성되어 있다. 이 가동접편(25f)의 선단부가 IC 패키지(12)의 IC 리드(12b)의 상면에 맞닿아서 도통되도록 되어 있다. 더욱이 또한, 상기 가동편(25d)에는 조작편(25g)이 외측 근처에 위쪽을 향해 돌출설치되어 있다. 이 콘택트 핀(25)의 가동접편(25f)의 폭 H1은 스프링부(25c) 등의 폭 H2보다 얇게 형성되어 있다(도 9 참조).

그리고, 이 콘택트 핀(25)의 일부가 소켓본체(23)의 슬릿(23d)에 삽입되어 있다. 구체적으로는, 도 8, 도 10 및 도 11 등에 나타낸 것처럼, 이 슬릿(23d)은 재치부(23a)의 상면으로부터 상측부분에 있는 슬릿상부(23e)의 폭 H3[콘택트 핀(25)의 가동접편(25f)의 폭 H1보다 약간 넓음]이 IC 리드(12b)의 폭 H4보다 좁게 설정되어 있다. 또한, 그 슬릿하부(23f)의 폭 H5[콘택트 핀(25)의 스프링부(25c)의 폭 H2보다 약간 넓음]가 그 슬릿상부(23e)의 폭 H3보다 넓게 형성되고, 이 슬릿상부(23e)와 슬릿하부(23f)간의 중간부(23g)는 그 슬릿상부(23e)와 슬릿하부(23f)를 매끄럽게 연속시키도록 아래쪽이 넓어지는 테이퍼형상으로 형성되어 있다.

이 슬릿하부(23f)에 콘택트 핀(25)의 스프링부(25c)가 삽입됨과 더불어, 슬릿상부(23e) 및 중간부(23g)에 가동접편(25f; 폭 H1의 부분)이 삽입된다.

그리고, 콘택트 핀(25)의 가동접편(25f)의 선단부가 도 8에 나타낸 것처럼 재치부(23a)측으로 돌출하고 있다. 또한, 이 선단부가 IC 리드(12b)의 상면에 접촉하도록 되어 있다.

또한, 상기 상부조작부재(26)는 도 4 등에 나타낸 것처럼, IC 패키지(12)가 삽입될 수 있는 크기의 개구(26a)를 갖추고, 이 개구(26a)를 매개하여 IC 패키지(12)가 삽입되어, 소켓본체(23)의 재치부(23a)상에 얹혀 놓이도록 되어 있다. 그리고, 이 상부조작부재(26)는 도 7에 나타낸 것처럼, 소켓본체(23)에 상하이동이 자유자재하게 배치되고, 스프링(27)에 의해 위쪽으로 힘을 받음과 더불어, 최상승위치에서, 걺 갈고리(26b)가 소켓본체(23)의 걸림부(23h)에 걸려서, 상부조작부재(26)가 빠지는 것이 방지되도록 되어 있다. 더욱이, 이 상부조작부재(26)에는 상기 콘택트 핀(25)의 조작편(25g)에 미끄러지며 접촉하는 캠부(26c)가 형성되고, 이 상부조작부재(26)를 하강시킴으로써, 그 콘택트 핀(25)의 조작편(25g)이 그 캠부(26c)에 눌려져서 스프링부(25c)가 탄성변형되며, 가동접편(25f)이 비스듬히 외측 위쪽을 향하여 변위됨으로써, IC 리드(12b)로부터 떨어지도록 되어 있다. 또한, 상부조작부재(26)가 상승함으로써, 상기한 것과는 역으로 동작하여, 스프링부(25c)의 탄성력에 의해 가동접편(25f)이 아래쪽으로 변위되고, 이 가동접편(25f)이 IC 리드(12b)의 상면에 접촉되어 도통되도록 되어 있다.

다음으로, 이러한 구성의 IC 소켓(21)의 사용방법에 대해 설명한다.

우선, 미리 IC 소켓(21)의 콘택트 핀(25)의 리드부(25b)를 프린트배선판의 삽입관통에 삽입하여 납땜함으로써, 프린트배선판상에 복수의 IC 소켓(21)을 배치해 둔다.

그리고, 이러한 IC 소켓(21)에 IC 패키지(12)를, 예컨대 자동기계를 이용하여 이하와 같이 세트하여 전기적으로 접속시킨다.

즉, 자동기계에 의해 IC 패키지(12)를 지지한 상태에서, 상부조작부재(26)를 스프링(27) 및 콘택트 핀(25)의 미는 힘에 대항하여 아래쪽으로 눌러서 하강시킨다. 그러면, 이 상부조작부재(26)의 캠부(26c)에 의해 콘택트 핀 조작편(25g)이 눌려져서 스프링부(25c)가 탄성변형되고, 가동접편(25f)이 비스듬히 위쪽으로 변위되어 최대한으로 열려서, IC 패키지(12) 삽입범위로부터 물러난다(도 5 참조).

이 상태에서, 자동기계로부터 IC 패키지(12)를 개방하여, 소켓본체(23)의 재치부(23a)상에 얹어 놓는다. 이 때에는, IC 패키지(12)가 소켓본체(23)의 재치부(23a)의 소정위치에 얹혀 놓여지는 것이 바람직하지만, 다소 어긋나는 경우가 있다. 이런 경우, 가동접편(25f)이 도 5에 나타낸 것처럼 비스듬히 위쪽으로 변위되어 슬릿상부(23e)가 열리는 바, 종래에 있어서는 IC 리드(12b)가 소켓본체(23)의 슬릿상부(23e)로 밀치고 들어가 버릴 가능성이 있었지만, 본 발명에 의하면, 슬릿상부(23e)의 폭 H3이 IC 리드(12b)의 폭 H4보다 좁게 형성되어 있기 때문에, IC 리드(12b)가 소켓본체(23)의 슬릿상부(23e)로 밀치고 들어가는 것과 같은 일은 방지된다. 따라서, IC 리드(12b)의 변형이나 손상이 방지되게 된다.

그리고, 이 IC 패키지(12)는 수평상태로 자세보정됨과 더불어, 가이드부(23b) 등에 의해 IC 패키지(12)의 횡방향의 위치결정이 이루어져서, 이 IC 패키지(12)가 재치부(23a)의 소정위치에 확실히 얹혀 놓여지게 된다.

이어서, 자동기계에 의한 상부조작부재(26)의 누르는 힘을 해제하면, 이 상부조작부재(26)가 스프링(27)의 미는 힘 등에 의해 상승하고, 스프링부(25c)의 탄성력에 의해 콘택트 핀(25)의 가동접편(25f)이 되돌려지기 시작함과 더불어, 이 상부조작부재(26)가 소정위치까지 상승한 시점에서, 콘택트 핀(25)의 가동접편(25f)이, 위치결정된 IC 패키지(12)의 소정의 IC 리드(12b)의 상면에 맞닿아서 전기적으로 접속되게 된다.

그런데, 콘택트 핀(25)에 있어서는 가동접편(25f)측의 폭 H1을 스프링부(25c)측의 폭 H2보다 좁게 형성하고, 그 가동접편(25f)측을 폭 H3으로 형성된 소켓본체(23)의 슬릿상부(23e)에 삽입하고 있기 때문에, 이하와 같은 이점이 있다.

즉, IC 리드(12b)의 개수를 바꾸지 않고 IC 패키지(12)의 소형화를 도모하면, 필연적으로 IC 리드(12b)의 폭 H4가 좁아지고, 그리고 IC 리드(12b)가 밀치고 들어가지 않도록 하기 위해서는, 소켓본체(23)의 슬릿상부(23e)의 폭 H3을 보다 좁게 형성할 필요가 있다. 따라서, 더욱이 이 좁은 폭 H3의 슬릿상부(23e)에 콘택트 핀(25)의 가동접편(25f)을 삽입하기 위해서는, 이 가동접편(25f)의 폭 H1이 꽤 좁아져 버린다. 그리고, 이 가동접편(25f)의 폭 H1과 동일한 폭으로 스프링부(25c)를 형성해 버리면, 스프링의 힘이 약해져 버린다. 그래서, 이 스프링부(25c)의 폭 H2를 가동접편(25f)의 폭 H1보다 넓게 하여, 스프링의 힘을 확보하는 동시에, 가동접편(25f)이 슬릿상부(23e)로 삽입될 수 있도록 하고 있다.

또한, 소켓본체(23)의 슬릿(23d)의 성형성을 고찰하면, 슬릿상부(23e)의 폭 H3이 좁고, 또한 슬릿하부(23f)의 폭 H5가 그보다 넓으며, 그리고 슬릿상부(23e)와 슬릿하부(23f)의 사이가 테이퍼형상의 중간부(23g)에 의해 연속되고 있기 때문에, 슬릿(23d) 전체가 폭 H3으로 형성되어 있는 것과 비교하면 수지의 사출성형을 행하는 경우에 성형성이 양호하다.

[발명의 실시형태 3]

도 13에는 본 발명의 실시형태 3을 나타냈다. 이 도면은 소켓본체(23)의 슬릿상부(23e)에 콘택트 핀(25)이 삽입된 상태를 나타낸 평면도이다.

이러한 도면에 의하면, 소켓본체(23)의 슬릿상부(23e)는 재치부(23a)측(내측)의 폭 H6이, IC 리드(12b)가 밀치고 들어가지 않도록, 이 IC 리드(12b)의 폭 H4(도 12b 참조)보다 좁게 형성되는 한편, 슬릿상부(23e)의 외측의 폭 H7이, 내측의 폭 H6보다 넓게 형성되어, 재치부(23a)로부터 멀어짐에 따라 넓어지도록 테이퍼형상으로 형성되어 있다.

그리고, 이 테이퍼형상에 대응시켜서, 콘택트 핀(25)의 가동접편(25f)도 끝이 가늘어지는 형상으로 형성되어 있다.

이와 같이 가동접편(25f)을 매끄러운 테이퍼형상으로 형성하면, 제조가 비교적 용이하다.

다른 구성 및 작용은 실시형태 2와 마찬가지이므로 그 설명을 생략한다.

한편, 상기 각 실시형태에서는, 「전기부품용 소켓」으로서 IC 소켓(11, 21)에 본 발명을 적용했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 다른 장치에도 적용할 수 있슴은 물론이다. 또한, 상기 실시형태 2, 3의 콘택트 핀(25)은 가동접편(25f)을 갖추고 있고, 고정접편이 형성되어 있지 않은 것이었지만, 고정접편을 갖추고, 이 고정접편과 가동접편으로 전기부품의 단자를 상하로부터 끼워 지지하는, 소위 2포인트 접촉식의 콘택트 핀이어도 좋다.

이상과 같이, 본 발명에 관한 전기부품용 소켓은 IC 패키지를 착탈자유자재하게 장착할 수 있는 IC 소켓으로서 적합하게 이용할 수 있슴과 더불어, 전기부품을 착탈자유자재하게 지지하는 것에 적합하다.

Claims

전기부품을 얹어 놓는 재치부를 갖춘 소켓본체와, 이 소켓본체에 아래쪽으로의 이동을 규제하도록 장착되어 상기 전기부품의 단자에 도통되는 복수의 콘택트 핀과, 상기 소켓본체에 상하이동이 자유자재하게 설치된 상부조작부재를 갖추고,

상기 콘택트 핀에는 상기 단자의 하면에 접촉하는 고정접촉부를 갖춘 고정접편과, 상기 단자의 상면에 접촉하는 가동접촉부를 갖춘 가동접편이 형성되고, 상기 상부조작부재를 상하이동시킴으로써, 상기 가동접촉부가 변위되어, 상기 단자에 분리ㆍ접촉되도록 한 전기부품용 소켓에 있어서,

상기 콘택트 핀의 고정접편의 상기 고정접촉부측에, 상면이 맞닿아 걸리는 당접부가 형성되는 한편, 상기 소켓본체에, 상기 당접부의 상면이 맞닿아 걸려서, 상기 고정접촉부의 위쪽으로의 이동을 규제하는 스토퍼부를 형성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 소켓본체는, 상기 콘택트 핀이 장착되는 베이스부재와, 이 베이스부재에 장착되고, 상기 재치부가 형성된 시팅 플레이트를 갖추고, 이 시팅 플레이트에 상기 스토퍼부를 형성하며, 상기 시팅 플레이트가 상기 베이스부재에 장착된 때에, 그 스토퍼부에 상기 콘택트 핀의 당접부의 상면이 맞닿아 걸리도록 설정한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 시팅 플레이트에는, 그 시팅 플레이트를 상기 베이스부재에 장착하는 때에, 상기 고정접편을 안내하여 상기 콘택트 핀의 당접부를 상기 시팅 플레이트의 스토퍼부에 맞닿아 걸리게 하는 안내부를 형성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 고정접편에는, 상하방향으로부터의 힘에 대해 탄성변형하는 스프링부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
전기부품을 얹어 놓는 재치부를 갖춘 소켓본체와, 이 소켓본체에 장착되어 상기 전기부품의 단자에 분리ㆍ접촉가능한 복수의 콘택트 핀과, 상기 소켓본체에 상하이동이 자유자재하게 설치된 상부조작부재를 갖추고,

상기 콘택트 핀에는 상기 단자에 접촉하는 가동접편이 형성되는 한편, 상기 소켓본체에는 상기 재치부의 주위에 상기 가동접편이 삽입되는 슬릿을 갖춘 격벽부가 형성되고,

상기 상부조작부재를 상하이동시킴으로써, 상기 가동접편이 변위되어, 상기 단자에 분리ㆍ접촉되도록 한 전기부품용 소켓에 있어서,

상기 전기부품을 상기 재치부에 얹어 놓은 상태에서, 상기 전기부품의 단자가 상기 슬릿내로 밀치고 들어가지 않도록, 그 슬릿의 폭을 상기 단자의 폭보다 좁게 설정한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제5항에 있어서, 상기 콘택트 핀은, 상기 슬릿에 삽입되는 가동접편의 폭을탄성변형하는 스프링부의 폭보다도 얇게 형성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제5항에 있어서, 상기 슬릿은, 상기 전기부품이 얹혀 놓여지는 상기 재치부측의 폭이 상기 단자의 폭보다 좁게 설정되고, 상기 재치부로부터 멀어짐에 따라 넓어지도록 테이퍼형상으로 형성되는 한편, 상기 콘택트 핀은, 상기 슬릿에 삽입되는 가동접편이 끝이 가늘어지는 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.