JP2001155831A - 電気部品用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気部品端子の位置決めを行うことができ、
端子の変形を防止できると共に、接触安定性を向上させ
ることができる電気部品用ソケットを提供する。 【解決手段】 ソケット本体１３と、該ソケット本体１
３に取り付けられてＩＣパッケージ端子１２ｂに離接可
能な複数の上側コンタクトピン１５及び下側コンタクト
ピン１６とを有し、上側コンタクトピン１５は、端子１
２ｂの上面部に接触する上側接触部１５ｇが形成された
上側弾性片１５ｅを有し、下側コンタクトピンは、端子
１２ｂの下面部に接触する下側接触部１６ｇが形成され
た下側弾性片を有し、操作部材１８を往復動させること
により、上側弾性片１５ｅを弾性変形させて上側接触部
１５ｇを変位させて端子１２ｂ上面に離接させるように
したＩＣソケットにおいて、前記上側接触部１５ｇによ
り端子１２ｂが下方に押されて変位したときに、端子１
２ｂを所定の位置で停止させる位置決め手段を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在
に保持する電気部品用ソケット、特に、電気部品の端子
の位置決め等を行うことができる電気部品用ソケットに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、この種の「電気部品用ソケッ
ト」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着
脱自在に保持するＩＣソケットがある。

【０００３】このＩＣソケットは、ソケット本体にＩＣ
パッケージが収容されるようになっていると共に、この
ＩＣパッケージの端子の上面と下面との２点に接触する
コンタクトピンが配設され、操作部材を上下動させるこ
とにより、そのコンタクトピンの上側弾性片が弾性変形
されて、ＩＣパッケージ端子の上面にその上側弾性片の
上側接触部が離接されるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の２点接触式のものにあっては、ＩＣパッケー
ジ端子が下側接触部と上側接触部との間に挟持された状
態となり、上側弾性片と下側弾性片の力がバランスした
ところで、端子の高さが決定されるようになっていたた
め、各端子の高さがバラ付き、変形する虞があると共
に、各接触部と端子との接圧が各端子間で異なり接触安
定性を損なう虞があった。

【０００５】そこで、この発明は、電気部品端子の位置
決めを行うことができ、端子の変形を防止できると共
に、接触安定性を向上させることができる電気部品用ソ
ケットを提供することを課題としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、電気部品の端子に離接
可能な複数の上側コンタクトピン及び下側コンタクトピ
ンと、該上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンが
取り付けられるソケット本体とを有し、前記上側コンタ
クトピンは、前記端子の上面部に接触する上側接触部が
形成された上側弾性片を有し、前記下側コンタクトピン
は、前記端子の下面部に接触する下側接触部が形成され
た下側弾性片を有し、前記ソケット本体に対して垂直方
向に往復動可能に操作部材が配設され、該操作部材を往
復動させることにより、前記上側弾性片を弾性変形させ
て前記上側接触部を変位させて前記端子上面に離接させ
るようにした電気部品用ソケットにおいて、前記上側接
触部により前記端子が下方に押されて変位したときに、
該端子を所定の位置で停止させる位置決め手段を設けた
電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。

【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
構成に加え、前記ソケット本体には、前記下側接触部が
移動可能に挿入された複数のスリットを有する隔壁部が
形成され、前記位置決め手段は、前記スリットの幅を前
記端子の幅より狭く形成し、前記上側接触部により前記
端子が下方に押されたときに、該端子下面が前記隔壁部
上面に当接することにより、該端子を所定の位置で停止
させるようにしたことを特徴とする。

【０００８】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
記載の構成に加え、前記電気部品端子上面に前記上側接
触部が接触して、前記下側接触部との間に前記電気部品
端子を挟持したときに、前記上側弾性片の弾性力によ
り、前記下側弾性片が弾性変形されて前記下側接触部が
変位して、該電気部品端子と前記下側接触部とが摺動す
るように構成されたことを特徴とする。

【０００９】請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３
の何れか一つに記載の構成に加え、前記上側コンタクト
ピンと前記下側コンタクトピントが一体となっているこ
とを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。

【００１１】［発明の実施の形態１］図１乃至図９に
は、この発明の実施の形態１を示す。

【００１２】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１２（図９参照）の性能試験を行うために、このＩＣ
パッケージ１２の端子１２ｂと、測定器（テスター）の
プリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るもの
である。

【００１３】このＩＣパッケージ１２は、図９に示すよ
うに、いわゆるガルウイングタイプと称されるものがあ
り、方形状のパッケージ本体１２ａの対向する２辺から
側方に向けて多数の端子１２ｂがクランク状に突出して
いる。

【００１４】一方、ＩＣソケット１１は、４端子法（ケ
ルビンコンタクト方式）を採用しており、大略すると、
プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有
し、このソケット本体１３はベース部１３ｋの上側にシ
ーティング部１３ｍが配設され、このシーティング部１
３ｍには、ＩＣパッケージ１２が上側に搭載される搭載
部１３ａが形成されると共に、ＩＣパッケージ１２を所
定の位置に位置決めするガイド部１３ｂがパッケージ本
体１２ａの各角部に対応して設けられており、ここにＩ
Ｃパッケージ１２が収容されることになる。また、各ガ
イド部１３ｂの間で、搭載部１３ａの周囲の対向する２
辺には隔壁部１３ｃが形成され、この隔壁部１３ｃには
多数のスリット１３ｄが所定の間隔で形成されている
（図６参照）。

【００１５】また、このソケット本体１３には、ＩＣパ
ッケージ端子１２ｂに離接される弾性変形可能な別体の
上側コンタクトピン１５及び下側コンタクトピン１６が
複数配設されると共に、この上側コンタクトピン１５を
弾性変形させる四角形の枠状の操作部材１８が上下動自
在に配設されている。

【００１６】それらコンタクトピン１５，１６は、図２
に示すような形状を呈し、バネ性を有する導電性に優れ
た材質で形成されている。

【００１７】詳しくは、これらコンタクトピン１５，１
６は、下部側に土台となる固定部１５ａ，１６ａが形成
され、この固定部１５ａ，１６ａから下方に向けて複数
の圧入突部１５ｂ，１６ｂが突設され、これら突部１５
ｂ，１６ｂがソケット本体１３に形成された圧入孔１３
ｅに圧入されると共に、それら突部１５ｂ，１６ｂのそ
れぞれに形成された食込み突起１５ｃ，１６ｃが、それ
ら圧入孔１３ｅの内壁に食い込むことにより圧入固定さ
れるようになっている。また、それら任意の圧入突部１
５ｃ，１６ｃからは、更に下方に向けてリード部１５
ｄ，１６ｄが突設され、このリード部１５ｄ，１６ｄが
プリント配線板に形成された貫通孔に挿通されて半田付
けされるようになっている。

【００１８】また、上側コンタクトピン１５には、前記
固定部１５ａから上方に上側弾性片１５ｅが延長され、
下側コンタクトピン１６には、前記固定部１６ａから上
方に下側弾性片１６ｅが延長されている。

【００１９】その上側弾性片１５ｅは、略Ｓ型に連続す
るバネ部１５ｆが形成され、このバネ部１５ｆの上端部
からソケット本体１３の内側に向けて上側接触部１５ｇ
が延長され、又、バネ部１５ｆの上端部からソケット本
体１３の外側に向けて操作片１５ｈが形成されている。
その上側接触部１５ｇが前記ＩＣパッケージ端子１２の
上面部に離接され、又、その操作片１５ｈが操作部材１
８の下降にて押圧されることにより、バネ部１５ｆが弾
性変形されて上側接触部１５ｇが外側に向けて変位する
ように構成されている。

【００２０】また、前記下側コンタクトピン１６は、い
わゆる馬蹄形状を呈し、下側弾性片１６ｅが、固定部１
６ａのソケット本体１３の内側端部から外側に、斜め上
方に向けて延長され、バネ部１６ｆを介して下側接触部
１６ｇが形成されている。

【００２１】この下側接触部１６ｇは、略四角形状を呈
し、そのソケット本体１３の内側端縁部側に係止突部１
６ｈが形成され、この係止突部１６ｈがソケット本体１
３に形成されている係止段部１３ｆに係止されて、下側
接触部１６ｇの上昇が規制されるようになっている。

【００２２】そして、前記ＩＣパッケージ端子１２ｂ上
面に前記上側接触部１５ｇが接触して、前記下側接触部
１６ｇとの間に前記端子１２ｂを挟持したときに、前記
上側弾性片１５ｅの弾性力により、前記下側弾性片１６
ｅが弾性変形されて前記下側接触部１６ｇが変位して、
この下側接触部１６ｇ及び上側接触部１５ｇが前記端子
１２ｂに対して摺動するように構成されている。しか
も、その摺動時には、下側接触部１６ｇが上側接触部１
５ｇの変位方向と反対方向に変位するようになってい
る。

【００２３】また、前記ソケット本体１３の搭載部１３
ａの周縁部には、前記のようにスリット１３ｄが形成さ
れた隔壁部１３ｃが設けられ、これらスリット１３ｄに
前記下側接触部１６ｇが上下方向に移動可能に挿入さ
れ、図５に示すように、このスリット１３ｄの幅Ｈ１が
ＩＣパッケージ端子１２ｂの幅Ｈ２より狭く形成され、
下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇに上側コン
タクトピン１５の力が作用していない状態で、この下側
接触部１６ｇの上部が、隔壁部１３ｃの上面１３ｇより
上方に突出している。そして、ＩＣパッケージ端子１２
ｂが上側接触部１５ｇにより下方に押されたときに、隔
壁部１３ｃの上面１３ｇに端子１２ｂの下面が当接する
ことにより、この端子１２ｂの移動（下降）が規制され
るようになっている。

【００２４】さらに、図６に示すように、その隔壁部１
３ｃには、複数の下側接触部１６ｇの内、一番端に配設
された下側接触部１６ｇと当該下側接触部１６ｇに隣接
して配設された下側接触部１６ｇとの間の部位に、下側
接触部１６ｇの上面１６ｊより高い位置まで突出する凸
部１３ｈが形成されている。しかも、その凸部１３ｈの
上部はＲ形状に形成されている。

【００２５】さらにまた、この凸部１３ｈの内側には、
パッケージ本体１２ａの側部を抑えるモールドガイド１
３ｉが形成されている。

【００２６】一方、前記操作部材１８は、図１及び図２
に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさ
の開口１８ａを有し、この開口１８ａを介してＩＣパッ
ケージ１２が挿入されて、ソケット本体１３の搭載部１
３ａの上側に搭載されるようになっている。

【００２７】また、この操作部材１８は、ソケット本体
１３に対して上下動自在に配設され、スプリング１９に
より上方に付勢されると共に、最上昇位置で、図３に示
すように、係止爪１８ｂがソケット本体１３の被係止部
１３ｊに係止されることにより、操作部材１８の外れが
防止されるようになっている。

【００２８】さらに、この操作部材１８には、前記上側
コンタクトピン１５の操作片１５ｈに摺接するカム部１
８ｃが形成され、この操作部材１８を下降させることに
より、その上側コンタクトピン１５の操作片１５ｈがそ
のカム部１８ｃに押圧されて外方に傾倒され、バネ部１
５ｆが弾性変形されて、上側接触部１５ｇが斜め外側に
向けて変位されて開かれるようになっている。

【００２９】かかる構成のＩＣソケット１１において、
ＩＣパッケージ１２のソケット本体１３への装着は、以
下のように行う。

【００３０】まず、操作部材１８を例えば自動機により
スプリング１９の付勢力に抗して下方に押し下げる。こ
れにより、操作部材１８のカム部１８ｃにて、上側コン
タクトピン１５の操作片１５ｈが押圧されて、バネ部１
５ｆの弾性力に抗して上側接触部１５ｇが斜め上方外側
に向けて移動し、ＩＣパッケージ１２の挿入範囲から上
側接触部１５ｇが待避される（図８中二点鎖線で示す位
置参照）。

【００３１】この状態で、ＩＣパッケージ１２を操作部
材１８の開口１８ａから挿入し、ＩＣパッケージ各端子
１２ｂを各下側コンタクトピン１６の下側接触部１６ｇ
上に載せる。

【００３２】この場合、ソケット本体ガイド部１３ｂの
テーパ部１３ｎでＩＣパッケージ１２が誘い込まれる
際、図７の（ａ）中二点鎖線に示すように、ＩＣパッケ
ージ１２が斜めに挿入されることがある。しかし、上記
のように、ソケット本体隔壁部１３ｃの所定位置に凸部
１３ｈを形成することにより、この凸部１３ｈの上部
で、端子１２ｂが案内されて、ＩＣパッケージ１２が正
規の姿勢に矯正され、所定の下側接触部１６ｇ上に端子
１２ｂが搭載されることとなる（図７の（ｂ）参照）。
これにより、ＩＣパッケージ１２の一番端の端子１２ｂ
が、隣接する２つの下側接触部１６ｇの間にはまり込む
ことなく、着座不良を防止することができる。しかも、
この凸部１３ｈの上部はＲ形状に形成されているため、
端子１２ｂの引っ掛かりが少なく、より案内性を向上さ
せることができる。

【００３３】その後、操作部材１８の押圧力を解除する
と、この操作部材１８は、スプリング１９及び上側コン
タクトピン１５の付勢力により上昇し、上側コンタクト
ピン１５はバネ部１５ｆの弾性力により、元の位置に復
帰して行き、上側接触部１５ｇがＩＣパッケージ端子１
２ｂの上面に当接する（図８中実線で示す位置参
照）。

【００３４】そして、この上側コンタクトピン１５のバ
ネ部１５ｆの弾性力が、下側コンタクトピン１６のバネ
部１６ｆの弾性力より強く設定されているため、その当
接状態からさらに上側コンタクトピン１５のバネ力によ
り、上側接触部１５ｇが斜め下方に向けて端子１２ｂ上
面を図８中距離Ｌ１だけ摺動しながら変位する。これに
より、上側接触部１５ｇにてワイピング効果が発揮され
ることとなる。

【００３５】しかも、下側コンタクトピン１６は馬蹄形
状を呈しているため、この上側コンタクトピン１５の押
下げ力により、下側コンタクトピン１６の下側弾性片１
６ｅが弾性変形されて、この下側コンタクトピン１６の
下側接触部１６ｇが、上側接触部１５ｇとは反対方向で
斜め下方に向けて端子１２ｂ下面を距離Ｌ２だけ摺動し
ながら変位する（図８中二点鎖線で示す位置参照）。
これにより、上側コンタクトピン１５の弾性力を利用す
ることで、下側接触部１６ｇにおいてもワイピング効果
が発揮されることとなる。

【００３６】従って、上側接触部１５ｇのみならず、下
側接触部１６ｇにてもワイピング効果が発揮されるた
め、接触安定性を向上させることができる。

【００３７】また、上側コンタクトピン１５が端子１２
ｂの上面に当接した図５の（ｂ）に示す状態から、この
上側コンタクトピン１５の弾性力により、この端子１２
ｂが上側接触部１５ｇと下側接触部１６ｇとの間に挟ま
れつつ下方に移動されると、この端子１２ｂの幅Ｈ２が
スリット１３ｄの幅Ｈ１より広く形成されているため、
端子１２ｂが図５の（ｃ）に示すように、ソケット本体
１３の隔壁部１３ｃの上面１３ｇに当接する。

【００３８】しかも、ここでは、上側接触部１５ｇと下
側接触部１６ｇとが互いに異なる方向に移動してワイピ
ングするように構成されているため、これら両接触部１
５ｇ，１６ｇから端子１２ｂに作用する力が相殺される
ことから、この端子１２ｂに無理な力が作用することな
く、端子１２ｂの変形等を防止することができる。

【００３９】これにより、ＩＣパッケージ端子１２ｂの
位置決めが行われることから、各端子１２ｂの変形等を
防止することができると共に、端子１２ｂと各コンタク
トピン１５，１６の接触安定性も確保することができ
る。すなわち、上記のように位置決めが行われない状態
では、端子１２ｂは各コンタクトピン１５，１６及び端
子１２ｂの力の平衡状態が保たれた所に位置することと
なる。従って、各端子１２ｂを挟持するコンタクトピン
１５，１６の弾性力が、各端子１２ｂ毎でバラ付いたと
きには、各端子１２ｂはそれぞれ異なった位置で保持さ
れて変形してしまう虞がある。これに対して、上記のよ
うに全ての端子１２ｂを隔壁部１３ｃの上面で位置決め
できれば、そのような変形を防止することができる。ま
た、その端子１２ｂが位置決めされる上面１３ｇを基準
として各コンタクトピン１５，１６の接圧を設定できる
ため、各端子１２ｂ間で接圧を一定にでき、接触安定性
を確保することができる。

【００４０】この実施の形態１では、ソケット本体１３
のスリット１３ｄの幅Ｈ１やＩＣパッケージ端子１２ｂ
の幅Ｈ２を上記のように設定すること等により、「位置
決め手段」が構成されている。

【００４１】［発明の実施の形態２］図１０及び図１１
には、この発明の実施の形態２を示す。

【００４２】この実施の形態２は、四角形の搭載部１３
ａの４辺に対応して上側，下側コンタクトピン１５，１
６が配設されている。

【００４３】そして、この下側コンタクトピン１６の下
側接触部１６ｇの変位方向が、実施の形態１と異なり、
上側接触部１５ｇの変位方向と同方向に形成されてい
る。

【００４４】このようにすれば、両コンタクトピン１
５，１６の配設スペースＳ１を、図２に示す実施の形態
１の配設スペースＳ２より狭くすることができ、下側コ
ンタクトピン１６の配設スペースがソケット本体１３の
内側に実施の形態１のように入り込んでいないことか
ら、四角形の搭載部１３ａの４辺に対応して上側，下側
コンタクトピン１５，１６を配設することができる。

【００４５】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるの説明を省略する。

【００４６】［発明の実施の形態３］図１２には、この
発明の実施の形態３を示す。

【００４７】上記実施の形態では、ＩＣパッケージ１２
の端子１２ｂの下面が、ソケット本体隔壁部１３ｃの上
面１３ｇに当接してＩＣパッケージ端子１２ｂの位置決
めを行うようにしているが、この実施の形態３では、ソ
ケット本体１３に形成された位置規制部１３ｐが形成さ
れている。

【００４８】これにより、上側コンタクトピン１５の弾
性力により、下側コンタクトピン１６が弾性変形され、
上側接触部１５ｇは図１２中実線に示す位置から二点鎖
線に示す位置まで変位され、下側コンタクトピン１６の
係止突部１６ｈがその位置規制部１３ｐに当接する。そ
の結果、この下側接触部１６ｇの上側に当接している端
子１２ｂが位置決めされることとなる。

【００４９】この実施の形態では、位置規制部１３ｐ及
び係止突部１６ｈ等により「位置決め手段」が構成され
ている。

【００５０】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００５１】［発明の実施の形態４］図１３には、この
発明の実施の形態４を示す。

【００５２】この実施の形態４は、上側コンタクトピン
１５の弾性力により、下側コンタクトピン１６が弾性変
形され、上側接触部１５ｇは図１３中実線に示す位置か
ら二点鎖線に示す位置まで変位され、下側コンタクトピ
ン１６の係止突部１６ｈの先端がソケット本体１３の側
壁に当接される。その結果、この上側接触部１５ｇの上
側に当接している端子１２ｂが位置決めされることとな
る。

【００５３】この実施の形態では、ソケット本体１３側
壁及び係止突部１６ｈ等により「位置決め手段」が構成
されている。

【００５４】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。

【００５５】なお、上記各実施の形態では、「電気部品
用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適
用したが、これに限らず、他の装置にも適用できること
は勿論である。また、上記各実施の形態１，２では、一
つの端子１２ｂに上側コンタクトピン１５と、下側コン
タクトピン１６という２つの異なるコンタクトピンが接
触する４端子法のＩＣソケット１１について、この発明
を適用したが、これに限らず、それら上側コンタクトピ
ンと下側コンタクトピンとが一体となり、一つの端子の
上下面に上側接触部と下側接触部とが接触するような２
ポイント式のＩＣソケットにもこの発明を適用できる。
さらに、「位置決め手段」としては、上側コンタクトピ
ン１５の変位を所定の位置で停止させることにより、こ
の上側コンタクトピン１５の弾性力により押圧される端
子１２ｂを位置決めすることができる。

【００５６】

【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１に記
載の発明によれば、電気部品端子が下側接触部と上側接
触部との間に挟まれつつ下方に移動し、位置決め手段に
より所定の高さに位置決めされるため、各端子の変形等
を防止することができると共に、端子とコンタクトピン
トの接触安定性も確保することができる。

【００５７】また、請求項２に記載の発明によれば、ス
リットの幅を端子の幅より狭く形成し、上側接触部によ
り端子が下方に押されたときに、端子下面が隔壁部上面
に当接することにより、端子を所定の位置で停止させて
位置決めするようにしたため、各端子の変形等を防止す
ることができると共に、端子とコンタクトピントの接触
安定性も確保することができる。

【００５８】さらに、請求項３に記載の発明によれば、
上記効果に加え、上側弾性片の弾性力を利用して、下側
弾性片を弾性変形させて、下側接触部が端子下面を摺動
するようにしたため、下側接触部によってもワイピング
効果が発揮されることから、接触安定性を向上させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの
平面図である。

【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断
面図である。

【図３】同実施の形態１に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断
面図である。

【図４】同実施の形態１に係る図１のＣ−Ｃ線に沿う断
面図である。

【図５】同実施の形態１に係るＩＣパッケージ端子とコ
ンタクトピン等との関係を示す斜視図で、（ａ）は上側
接触部がＩＣパッケージ端子に接触する前の状態、
（ｂ）は上側接触部がＩＣパッケージ端子に接触した初
期の状態、（ｃ）は上側コンタクトピンによりＩＣパッ
ケージ端子が押し下げられた状態を示す図である。

【図６】同実施の形態１に係るソケット本体の凸部等を
示す斜視図である。

【図７】同実施の形態１に係るＩＣパッケージをソケッ
ト本体に収容する場合を示す説明図で、（ａ）は収容途
中状態、（ｂ）は収容完了状態を示す図である。

【図８】同実施の形態１に係る各コンタクトピンの接触
部及びＩＣパッケージ端子の動きを示す断面図である。

【図９】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図
で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）はＩＣパ
ッケージの平面図である。

【図１０】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケット
の平面図である。

【図１１】同実施の形態２に係る図１０のＤ−Ｄ線に沿
う断面図である。

【図１２】この発明の実施の形態３に係る図８に相当す
る断面図である。

【図１３】この発明の実施の形態４に係る断面図であ
る。

【符号の説明】

11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット） 12 ＩＣパッケージ（電気部品） 12a パッケージ本体 12b 端子 13 ソケット本体 13a 搭載部 13c 隔壁部 13d スリット 13g 上面 13h 凸部 15 上側コンタクトピン 16 下側コンタクトピン 15e 上側弾性片 16e 下側弾性片 15f,16f バネ部 15g 上側接触部 16g 下側接触部 18 操作部材 18c カム部 H1 スリット幅 H2 端子幅

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品の端子に離接可能な複数の上側
   コンタクトピン及び下側コンタクトピンと、該上側コン
   タクトピン及び下側コンタクトピンが取り付けられるソ
   ケット本体とを有し、 前記上側コンタクトピンは、前記端子の上面部に接触す
   る上側接触部が形成された上側弾性片を有し、前記下側
   コンタクトピンは、前記端子の下面部に接触する下側接
   触部が形成された下側弾性片を有し、 前記ソケット本体に対して垂直方向に往復動可能に操作
   部材が配設され、該操作部材を往復動させることによ
   り、前記上側弾性片を弾性変形させて前記上側接触部を
   変位させて前記端子上面に離接させるようにした電気部
   品用ソケットにおいて、 前記上側接触部により前記端子が下方に押されて変位し
   たときに、該端子を所定の位置で停止させる位置決め手
   段を設けたことを特徴とする電気部品用ソケット。
2. 【請求項２】 前記ソケット本体には、前記下側接触部
   が移動可能に挿入された複数のスリットを有する隔壁部
   が形成され、前記位置決め手段は、前記スリットの幅を
   前記端子の幅より狭く形成し、前記上側接触部により前
   記端子が下方に押されたときに、該端子下面が前記隔壁
   部上面に当接することにより、該端子を所定の位置で停
   止させるようにしたことを特徴とする請求項１記載の電
   気部品用ソケット。
3. 【請求項３】 前記電気部品端子上面に前記上側接触部
   が接触して、前記下側接触部との間に前記電気部品端子
   を挟持したときに、前記上側弾性片の弾性力により、前
   記下側弾性片が弾性変形されて前記下側接触部が変位し
   て、該電気部品端子と前記下側接触部とが摺動するよう
   に構成されたことを特徴とする請求項１又は２記載の電
   気部品用ソケット。
4. 【請求項４】 前記上側コンタクトピンと前記下側コン
   タクトピントが一体となっていることを特徴とする請求
   項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。