KR100394337B1

KR100394337B1 - 전기부품용 소켓

Info

Publication number: KR100394337B1
Application number: KR10-1999-0060167A
Authority: KR
Inventors: 세키구치도시히코
Original assignee: 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 1998-12-25
Filing date: 1999-12-22
Publication date: 2003-08-06
Also published as: US6386896B2; JP4230036B2; JP2000195629A; US20010055914A1; KR20000048323A

Abstract

본 발명의 전기부품용 소켓은, 「전기부품」으로서의 IC 패키지가 수용되는 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 취부된 콘택트핀을 갖추고, 이 콘택트핀에는 상기 IC 패키지의 단자에 떼었다 붙였다 하는 가동측 접촉부를 갖춘 가동접편이 형성된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 IC 패키지가 수용되어 있지 않은 상태로, 상기 가동측 접촉부가 착좌하는 「착좌부」로서의 고정측 접촉부에 「굴곡부」로서의 凸부를 형성하고, 그 凸부에 따라 상기 가동측 접촉부가 미끄러져 움직이도록 구성했다.

Description

전기부품용 소켓{SOCKET FOR ELECTRICAL PARTS}

본 발명은, 반도체장치(이하, 「IC 패키지」라 칭함) 등의 전기부품을 착탈자유롭게 유지하는 전기부품용 소켓, 특히 그 전기부품의 단자에 떼었다 붙였다 하는 콘택트핀의 와이핑(wiping) 효과의 향상을 도모하기 위한 개선된 전기부품용 소켓에 관한 것이다.

종래의 이러한 종류의 「전기부품용 소켓」으로서는 「전기부품」인 IC 패키지를 착탈 자유롭게 유지하는 IC소켓이 있다.

이 IC 패키지는, 소위 갈윙타입이라 칭하는 것으로, 거의 직방체형상의 패키지 본체의 서로 대향하는 2변으로부터 측방으로 향해 「단자」인 복수의 IC리드가 크랭크형상으로 돌출하고 있다.

한편, IC소켓은 도 11에 그 일부를 나타낸 바와 같이, 소켓 본체(1)에 IC 패키지를 수용하는 수용부(1a)가 형성됨과 더불어, IC 패키지의 IC리드에 접촉되는 콘택트핀(2)이 복수 배열설치되어 있다. 이 콘택트핀(2)은 가동접편(3; 可動接片) 및 고정접편(4; 固定接片)을 갖추고, 이 가동접편(3)에는 상기 IC리드의 상면에 떼었다 붙였다 하는 가동측 접촉부(3a)가 형성됨과 더불어, 고정접편(4)에는 상기 IC리드의 하면에 접촉되는 고정측 접촉부(4a)가 형성되어 있다.

더욱이, 소켓 본체(1)에는 도시하지는 않았지만, 상부조작부재가 상하이동 자유롭게 배열설치되고, 이 상부조작부재를 콘택트핀(2)의 가동접편(3)의 미는힘 등에 대항하여 하강시키는 것에 의해, 이 상부조작부재의 캠부로, 콘택트핀(2)의 가동접편(3)의 도시하지 않은 조작편이 외측으로 향해 억눌려진다. 이에 의해, 이 콘택트핀(2)의 가동접편(3)의 도시하지 않은 용수철부가 탄성변형되어 상기 IC리드부로부터 가동측 접촉부(3a)가 이간(離間)되고, 또 이 상부조작부재가 상승됨으로써, 그 용수철부의 탄성력으로 가동측 접촉부(3a)가 복귀하여 상기 IC리드의 상면에 접촉하여 이를 위쪽으로부터 눌러, 고정측 접촉부(4a)에 이 IC리드를 끼워유지시켜 콘택트핀(2)과 IC리드가 도통되도록 되어 있다.

한편, IC 패키지가 수용되어 있지 않은 상태에서는, 도 11에 나타낸 바와 같이 가동측 접촉부(3a)가 고정측 접촉부(4a)에 맞닿아, 이 고정측 접촉부(4a)가 가동측 접촉부(3a)의 착좌부(着座部)로 되어 있다. 맞닿을 때, 결국 탄성변형되어 있는 가동접편(3)이 복귀하여, 가동측 접촉부(3a)가 고정측 접촉부(4a)에 맞닿을 경우에는 이 가동측 접촉부(3a)가 도면중에 2점쇄선으로 나타낸 위치로부터 실선으로 나타낸 위치까지의 거리(L1)만큼 고정측 접촉부(4a) 위를 미끄러져 움직인다. 이에 의해, 가동측 접촉부(3a)의 고정측 접촉부(4a)에 대한 맞닿는 부위(A)가 그 거리(L1)만큼 고정측 접촉부(4a) 위를 미끄러져 움직임으로써, IC리드와의 접촉에 의해 가동측 접촉부(3a)에 부착한 땜납이 제거된다. 이는, 고정측 접촉부(4a)의 표면 거칠기를 조정함으로써 효과를 향상시킬 수 있다.

그러나, 이와 같은 종래의 것에 있어서는, 가동측 접촉부(3a)의 고정측 접촉부(4a)에 대한 맞닿는 부위(A)는 선접촉이고, 또 고정측 접촉부(4a)의 상면은 평면이기 때문에, 이 가동측 접촉부(3a)가 고정측 접촉부(4a) 위를 미끄러져 움직여도, 그 맞닿는 부위(A)만이 와이핑 될 뿐이고, 극히 짧은 범위밖에 와이핑 효과를 발휘할 수 없다는 문제가 있다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 가동측 접촉부의 와이핑폭을 길게할 수 있는 전기부품용 소켓을 제공하는 것에 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 IC소켓의 주요부 확대도,

도 2는 동 제1실시예에 따른 도 1의 X부 확대도,

도 3은 동 제1실시예에 따른 IC소켓의 반단면도,

도 4는 동 제1실시예에 따른 IC소켓의 평면도,

도 5는 동 제1실시예에 따른 IC소켓의 반단면도,

도 6은 본 발명의 제1실시예의 변형예를 나타낸 고정측 접촉부 등을 나타낸 도면,

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 도 1에 상당하는 주요부 확대도,

도 8은 동 제2실시예에 따른 확대도,

도 9는 본 발명의 제2실시예의 변형예를 나타낸 도 6에 상당하는 도면,

도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 도 1에 상당하는 도면,

도 11은 종래예를 나타낸 도 1에 상당하는 도면이다.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 특징은, 전기부품이 수용되는 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 취부된 콘택트핀을 갖추고, 상기 콘택트핀에는 상기 전기부품의 단자에 떼었다 붙였다 하는 가동측 접촉부를 갖춘 가동접편이 형성된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 전기부품이 수용되어 있지 않은 상태에서, 상기 가동측 접촉부가 착좌하는 착좌부에 상기 가동측 접촉부를 향해 돌출되는 凸부 또는 상기 가동측 접촉부로부터 이간되는 측을 향해 凹된 凹부로 이루어진 굴곡부를 형성하고, 상기 가동측 접촉부의 상기 착좌부로의 착좌시에, 상기 가동측 접촉부가 상기 굴곡부를 따라 소정 거리 미끄려져 움직이도록 하는 것에 의해 상기 가동측 접촉부가 소정 길이 와이핑되도록 구성한 전기부품용 소켓으로 한 것에 있다.

이에 의하면, 가동측 접촉부가 착좌하는 착좌부에 굴곡부를 형성하고, 이 굴곡부에 따라 상기 가동측 접촉부가 미끄러져 움직이도록 구성했기 때문에, 가동측 접촉부의 와이핑 폭을 길게할 수 있어, 긴 거리에 걸쳐 땜납의 부착을 제거할 수 있다.

다른 특징은, 상기 콘택트핀은 상기 전기부품의 단자의 상면에 떼었다 붙였다 하는 가동측 접촉부를 갖춘 상기 가동접편과, 상기 단자의 하면에 접촉하는 고정측 접촉부를 갖춘 고정접편을 구비하고, 상기 고정측 접촉부의 상면부가 상기 착좌부인 것에 있다.

이에 의하면, 고정측 접촉부의 상면부에 굴곡부를 형성함으로써, 금속끼리의 미끄러져 움직임에 의해 가동측 접촉부의 와이핑을 행할 수 있다.

다른 특징은, 상기 착좌부는 상기 소켓 본체에 형성되어 있는 것에 있다.

이에 의하면, 소위 1점 접촉식의 콘택트핀이 설치된 것에 있어서도, 가동측접촉부의 와이핑 폭을 길게 할 수 있다.

다른 특징은, 상기 굴곡부는 凸부 또는 凹부인 것에 있다.

이에 의하면, 굴곡부를 凹부로 하면, 이 凹부 내에 가동측 접촉부가 들어감으로써, 이 가동측 접촉부의 소켓 본체의 안쪽으로의 이동을 방지할 수 있기 때문에, 가동접편에 외측으로부터 내측으로 향해 외력이 작용한 경우에도, 가동접편의 내측으로의 쓰러짐을 방지할 수 있다. 또한, 굴곡부를 凸부로 하면, 가동측 접촉부가 凸부를 타고넘어갈 경우에 접촉압을 크게할 수 있기 때문에, 와이핑 효과를 더 한층 향상시킬 수 있다.

다른 특징은, 상기 凸부 또는 凹부는 상기 가동측 접촉부의 미끄러져 움직이는 방향에 따라 거의 연직(鉛直)단면이 거의 원호형상을 나타내는 것에 있다.

이에 의하면, 凸부 또는 凹부는 가동측 접촉부의 미끄러져 움직이는 방향에 따라 거의 연직단면이 거의 원호형상을 나타내고 있기 때문에, 미끄러짐 저항의 변화가 적어 원활하게 와이핑을 행할 수 있다.

다른 특징은, 상기 凸부 또는 凹부는 상기 가동측 접촉부의 미끄러져 움직이는 방향에 따라 거의 연직단면이 거의 삼각형상을 나타내는 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, 凸부는 가동측 접촉부의 미끄러져 움직이는 방향에 따라 거의 연직단면이 거의 삼각형상을 나타내고 있기 때문에, 삼각형상의 정점의 엣지부에 의해, 와이핑 효과를 향상시킬 수 있다.

(실시예)

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.

[제1실시예]

도 1 내지 도 5에는 본 발명의 제1실시예를 나타낸다.

우선 구성을 설명하면, 도면중 부호 11은 「전기부품용 소켓」으로서의 IC소켓으로, 이 IC소켓(11)은 「전기부품」인 IC 패키지(12)의 성능시험을 행하기 위해, 이 IC 패키지(12)의 「단자」로서의 IC리드(12b)와, 측정기(테스터)의 인쇄배선판(도시하지 않았슴)과의 전기적 접속을 도모하는 것이다.

이 IC 패키지(12)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 소위 갈윙타입이라 칭하는 것으로, 장방형상의 패키지 본체(12a)의 대향하는 2변으로부터 측방으로 향해 다수의 IC리드(12b)가 크랭크형상으로 돌출하고 있다.

한편, IC소켓(11)은 대략하면, 인쇄배선판 상에 장착되는 소켓 본체(13)를 갖추고, 이 소켓 본체(13)에는 IC 패키지(12)가 수용되는 수용부(13a)가 형성됨과 더불어, IC 패키지(12)를 소정의 위치에 위치결정하는 가이드부(13b)가 패키지 본체(12a)의 각 각부에 대응하여 설치되어 있다. 또한, 각 가이드부(13b)의 사이에서, 수용부(13a)의 주위의 대향하는 2변에는 격벽부(13c; 隔璧部)가 형성되고, 이 격벽부(13c)에는 다수의 슬릿(13d)이 소정의 간격으로 형성되어 있다.

또한, 이 소켓 본체(13)에는 IC리드(12b)에 떼었다 붙였다 하는 탄성변형 가능한 콘택트핀(15)이 복수 배열설치됨과 더불어, 이들 콘택트핀(15)을 탄성변형시키는 사각형의 틀형상의 상부조작부재(16)가 상하이동 자유롭게 배열설치되어 있다.

그 콘택트핀(15)은 도 3 등에 나타낸 바와 같이, 용수철성을 갖고, 도전성이우수한 재질로 형성되고, 소켓 본체(13)의 수용부(13a)의 외측위치에 압입(壓入)되어 배열설치되어 있다.

상세하게는, 콘택트핀(15)은 하부측에 상기 소켓 본체(13)에 고정되는 고정부(15a)가 형성되고, 이 고정부(15a)가 소켓 본체(13)의 개구부(13e)에 압입고정되어 있다. 그리고, 이 고정부(15a)로부터 고정접편(15b) 및 가동접편(15c)이 위쪽으로 향해 돌출설치되어 있다.

이 고정접편(15b)은, 상단부에 상기 IC리드(12b)의 하면에 맞닿는 고정측 접촉부(15d)가 형성되어 있다.

또한, 가동접편(15c)은 원호형상으로 만곡하는 용수철부(15e)가 형성되고, 이 용수철부(15e)의 상측에 거의 수평으로 소켓 본체(13) 중앙부측으로 향해 연장되는 수평부(15f)가 형성되고, 이 수평부(15f)로부터 기울어져 위쪽으로 연장되는 경사부(15g)가 형성되며, 더욱이 이 경사부(15g)의 상단부로부터 소켓 본체(13) 중앙부측으로 향해 수평으로 가동측 접촉부(15h)가 연장설치되어 있다. 이 가동측 접촉부(15h)가 상기 IC리드(12b) 상면에 맞닿아 이를 아래쪽으로 억누름으로써, 상기 고정접편(15b)의 고정측 접촉부(15d)에 IC리드(12b)가 끼워유지되도록 구성되어 있다. 더욱이, 이 콘택트핀(15)에는 후에 상세하게 기술하는 상부조작부재(16)에 의해 억눌려지는 조작편(15i)이 상기 수평부(15f)와 분기하여 위쪽으로 연장설치되어 있다. 게다가, 상기 고정부(15a)의 아래측에는, 도시하지 않은 인쇄배선판에 접속되는 리드부(15j)가 형성되어 있다.

더욱이, 그 고정측 접촉부(15d)는 상기 IC 패키지(12)가 수용되어 있지 않은 상태에서, 상기 가동측 접촉부(15h)가 착좌하는 「착좌부」이고, 이 「착좌부」로서의 고정측 접촉부(15d)에는 도 1에 나타낸 바와 같이 「굴곡부」로서의 凸부(15k)가 형성되고, 이 凸부(15k)는 상기 가동측 접촉부(15h)가 미그러져 움직이도록 구성되고, 이 가동측 접촉부(15h)의 미끄러져 움직이는 방향에 따라 거의 연직단면이 거의 원호형상을 나타내고 있다.

한편, 상기 상부조작부재(16)는 도 3 내지 도 5 등에 나타낸 바와 같이, IC 패키지(12)의 형상에 대응하여 장방형의 틀형상을 나타내고, IC 패키지(12)가 삽입 가능한 크기의 개구 16a(IC 소켓의 개구)를 갖추고, 이 개구(16a)를 매개로 IC 패키지(12)가 삽입되어, 소켓 본체(13)의 수용부(13a)의 상측에 수용되도록 되어 있다. 이 상부조작부재(16)는, 소켓 본체(13)에 대해 상하이동 자유롭게 배열설치되고, 코일스프링(17)에 의해 위쪽으로 밀려짐과 동시에, 최상승위치에 걸림갈고리(16b)가 소켓 본체(13)의 걸림부(13g)에 걸리고, 상부조작부재(16)의 벗겨짐이 방지되도록 되어 있다.

더욱이, 이 상부조작부재(16)에는 상기 콘택트핀(15)의 조작편(15i)에 미끄럼 접합하는 캠부(16c)가 형성되고, 이 상부조작부재(16)를 하강시킴으로써, 그 콘택트핀(15)의 조작편(15i)이 그 캠부(16c)로 억눌려지고, 용수철부(15e)가 탄성변형되어, 가동측 접촉부(15h)가 기울어져 위쪽 외측으로 향해 변위되도록 되어 있다.

다음에, 이러한 구성의 IC소켓(11)의 사용방법에 대해 설명한다.

우선, 미리 IC소켓(11)의 콘택트핀(15)의 리드부(15j)를 인쇄배선판의 끼워통하는 구멍에 삽입하여 납땜함으로써, 인쇄배선판 상에 복수의 IC소켓(11)을 배열설치해 둔다.

그리고, 이러한 IC소켓(11)에 IC 패키지(12)를, 예컨대 자동기에 의해 이하와 같이 세트하여 전기적으로 접속한다.

즉, 자동기에 의해 IC 패키지(12)를 유지한 상태로, 상부조작부재(16)를 콘택트핀(15)의 미는힘에 대항하여 아래쪽으로 억눌러 하강시킨다. 그러면, 이 상부조작부재(16)의 캠부(16c)에 의해, 콘택트핀 조작편(15i)이 억눌려져 용수철부(15e)가 탄성변형되고, 가동측 접촉부(15h)가 기울어져 위쪽으로 변위되어 최대한으로 열리고, IC 패키지(12) 삽입범위로부터 퇴피(退避)된다(도 1중 2점쇄선 참조). 이 상태에서, 자동기로부터 IC 패키지(12)를 개방하여 소켓 본체(13)의 수용부(13a) 상에 수용하고, IC 패키지(12)의 IC리드(12b)가 콘택트핀(15)의 고정측 접촉부(15d) 상에 수용된다.

다음에, 자동기에 의한 상부조작부재(16)의 억누르는 힘을 해제하면, 이 상부조작부재(16)가 콘택트핀(15)의 가동접편(15c)의 용수철부(15e) 및 코일스프링(17)의 탄성력 등에 의해 상승하고, 용수철부(15e)의 탄성력에 의해 콘택트핀(15)의 가동측 접촉부(15h)가 되돌아가기 시작한다. 그리고, 이 상부조작부재(16)가 소정 위치까지 상승한 시점에서, 콘택트핀(15)의 가동측 접촉부(15h)가 위치결정된 IC 패키지(12)의 소정의 IC리드(12b)의 상면에 맞닿아 전기적으로 접속된다.

이와 같이, 가동측 접촉부(15h)가 IC리드(12b)에 맞닿음으로써 이IC리드(12b)의 땜납이 가동측 접촉부(15h)로 전이하여 부착하는데, 이하와 같이 와이핑 됨으로써 땜납이 제거된다.

즉, IC 패키지(12)가 소켓 본체(13)의 수용부(13a) 상에 수용되어 있지 않은 상태에서, 상부조작부재(16)가 하강되어 가동측 접촉부(15h)가 열린 위치로부터 상부조작부재(16)가 상승되어 가동측 접촉부(15h)가 고정측 접촉부(15d)에 맞닿는 경우에는, 가동측 접촉부(15h)는 용수철부(15e)에 의해 원호운동을 하기 때문에, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 고정측 접촉부(15d)의 凸부(15k)를 미끄러져 움직인다. 이와 같이 凸부(15k)를 미끄러져 움직임으로써, 가동측 접촉부(15h)의 와이핑 폭(L2)을 종래의 경우보다 길게할 수 있다. 결국, 도 2에 나타낸 바와 같이, 가동측 접촉부(15h)가 凸부(15k)에 맞닿은 시점(2점쇄선으로 나타낸 위치)에서는, 가동측 접촉부(15h)의 부위(B)에서 凸부(15k)에 맞닿고, 다음에 가동측 접촉부(15h)가 凸부(15k)를 소정량 미끄러져 움직인 시점(실선으로 나타낸 위치)에서는, 가동측 접촉부(15h)의 부위(C)에서 凸부(15k)에 맞닿게 된다. 따라서, 가동측 접촉부(15h)의 와이핑 폭(L2)은 부위 B로부터 부위 C까지의 길이로 되어 종래보다도 길어질 수 있어, 길이범위에서 땜납의 부착물을 제거할 수 있다.

또한, 「굴곡부」를 凸부(15k)로 하면, 가동측 접촉부(15h)가 凸부(15k)를 타고넘을 경우에 접촉압을 크게할 수 있기 때문에, 와이핑 효과를 더 한층 향상시킬 수 있다.

더욱이, 이 凸부(15k)의 형상은 상기와 같은 원호형상에 한정하지 않고, 도 6에 나타낸 바와 같이 삼각형상의 산형상으로 할 수도 있다. 이렇게 하면, 산형상의 엣지부(15m)에 의해 와이핑 효과를 더 한층 향상시킬 수 있다.

[제2실시예]

도 7 및 도 8에는, 본 발명의 제2실시예를 나타낸다.

상기 제1실시예에서는 「굴곡부」가 凸부(15k)이지만, 본 발명의 제2실시예에서는 원호형상의 凹부(15n)이다.

이러한 것에 있어서는, 도 8에 나타낸 바와 같이 가동측 접촉부(15h)의 부위(B)가, 우선 凹부(15n)에 접촉하고, 이 가동측 접촉부(15h)가 도면중 우측으로 이동함으로써, 가동측 접촉부(15h)의 부위(C)가 凹부(15n)에 접촉하게 된다.

따라서, 가동측 접촉부(15h)는 부위 B로부터 부위 C까지의 긴 거리(와이핑 폭 L2)에 있어서, 땜납을 제거할 수 있다.

또한, 이 凹부(15n) 내에 가동측 접촉부(15h)가 들어감으로써, 이 가동측 접촉부(15h)의 소켓 본체(13)의 안쪽으로의 이동을 방지할 수 있기 때문에, 가동접편(15c)에 외측으로부터 내측으로 향해 외력이 작용한 경우에도 가동접편(15c)의 내측으로의 쓰러짐을 방지할 수 있다.

다른 구성 및 작용은 제1실시예와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.

또한, 이 凹부(15n)의 형상은 상기와 같은 원호형상에 한정하지 않고, 도 9에 나타낸 바와 같이 삼각형상으로 할 수도 있다.

[제3실시예]

도 10에는, 본 발명의 제3실시예를 나타낸다.

상기 각 제1 및 제2실시예는, 콘택트핀(15)이 고정접편(15b)과가동접편(15c)을 갖춘 소위 2점 접촉식의 것이었지만, 본 제3실시예에서는 고정접편(15b)이 형성되어 있지 않고, 가동접편(15c)만의 소위 1점 접촉식의 것이다.

따라서, 여기에서는 가동측 접촉부(15h)의 「착좌부」는 소켓 본체(13)의 수용부(13a)이고, 이 수용부(13a)에 「굴곡부」로서의 원호형상의 凸부(13f)가 형성되어 있다.

이렇게 해도, 그 凸부(13f)를 가동측 접촉부(15h)가 미끄러져 움직임으로써 제1실시예와 마찬가지로 와이핑 폭(L2)을 길게 할 수 있다. 물론, 凸부(13f)의 형상은 삼각형의 산형상으로 할 수도 있고, 또 원호형상이나 삼각형상의 凹부로 할 수도 있다.

더욱이, 상기 각 실시예에서는 「전기부품용 소켓」으로서 IC소켓(11)에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정하지 않고 다른 장치에도 적용할 수 있는 것은 물론이다. 또한, IC 패키지는 서로 대향하는 2변으로부터 측방으로 향해 IC리드가 돌출되는 것에 적용했지만, IC 패키지 본체의 4변으로부터 IC리드가 돌출하고 있는 IC 패키지에도 적용할 수 있다. 더욱이, IC리드 12b(단자)의 형상은, 소위 갈윙타입에 한정하지 않고, 스트레이트타입 등에도 적용할 수 있는 것은 말할 것도 없다.

상기 기술한 바와 같이 본 발명은, IC 패키지 등의 전기부품을 착탈 자유롭게 유지할 수 있고, 특히 그 전기부품의 단자에 떼었다 붙였다 하는 콘택트핀의 와이핑 효과의 향상을 도모한다.

Claims

전기부품이 수용되는 소켓 본체와, 이 소켓 본체에 취부된 콘택트핀을 갖추고, 상기 콘택트핀에는 상기 전기부품의 단자에 떼었다 붙였다 하는 가동측 접촉부를 갖춘 가동접편이 형성된 전기부품용 소켓에 있어서,

상기 전기부품이 수용되어 있지 않은 상태에서, 상기 가동측 접촉부가 착좌하는 착좌부에 상기 가동측 접촉부를 향해 돌출되는 凸부 또는 상기 가동측 접촉부로부터 이간되는 측을 향해 凹된 凹부로 이루어진 굴곡부를 형성하고,

상기 가동측 접촉부의 상기 착좌부로의 착좌시에, 상기 가동측 접촉부가 상기 굴곡부를 따라 소정 거리 미끄려져 움직이도록 하는 것에 의해 상기 가동측 접촉부가 소정 길이 와이핑되도록 구성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 콘택트핀은 상기 전기부품의 단자의 상면에 떼었다 붙였다 하는 가동측 접촉부를 갖춘 상기 가동접편과, 상기 단자의 하면에 접촉하는 고정측 접촉부를 갖춘 고정접편을 구비하고, 상기 고정측 접촉부의 상면부가 상기 착좌부인 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 착좌부는 상기 소켓 본체에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
삭제
제1항에 있어서, 상기 凸부 또는 凹부는 상기 가동측 접촉부의 미끄러져 움직이는 방향에 따라 거의 연직단면이 거의 원호형상을 나타내는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 凸부 또는 凹부는 상기 가동측 접촉부의 미끄러져 움직이는 방향에 따라 거의 연직단면이 거의 삼각형상을 나타내는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.