JPH09199247A - ソケット - Google Patents

ソケット

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JPH09199247A
JPH09199247A JP8020527A JP2052796A JPH09199247A JP H09199247 A JPH09199247 A JP H09199247A JP 8020527 A JP8020527 A JP 8020527A JP 2052796 A JP2052796 A JP 2052796A JP H09199247 A JPH09199247 A JP H09199247A
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socket
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electric element
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Kiyokazu Iketani
清和 池谷
Shinji Tsuboi
慎治 坪井
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Texas Instruments Japan Ltd
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    • H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気的接続の信頼性が高く、製造容易で高速
動作をするＩＣに適したソケットを提供する。 【解決手段】 電気素子を外部回路に接続させるソケッ
トに、絶縁性フィルムから成る可撓性シート８を設け、
この可撓性シート８に、電気素子の端子３２とプリント
基板１０上の配線パターン９とにそれぞれ接触される第
１、第２の接点５、６を設け、その第１、第２の接点
５、６を導電部材７で互いに電気的に接続させる。ソケ
ット内の電気的距離が短くなるので、高速動作を行う電
気素子にも用いることが可能となる。電気素子をソケッ
トに配置すると可撓性シート８が撓むので、端子３２と
第２の接点５とがワイピンを生じ、電気的接続が良好に
なる。電気素子を取り除くと可撓性シート８がバネの役
目をして元の状態に復帰するので着脱自在となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣを外部回路に接
続させるソケットの技術分野にかかり、特に、多端子Ｉ
Ｃに適したソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年では半導体素子の微細加工技術が進
んだことにより、ＩＣやＬＳＩ(半導体装置)の入出端子
の数も増加しており、従来技術によってもテスティング
や実装を行うために、種々のＩＣに対応するソケットが
開発されている。
【０００３】そのような従来技術のソケットの一例を図
１２、図１３の符号２１２で示す。このソケット２１２
は、ＱＦＰ(クワッド・フラット・パッケージ)のＩＣ２
３１のテスティングに用いられるものであり、プラスチ
ックで形成されたベース２１４を有している。このベー
ス２１４上には、弾性力のある金属材料が板バネ状に成
形されて成るコンタクト２１６が複数配置されている。
このコンタクト２１６は、ＩＣ２３１のパッケージ周囲
から導出されたＩＣリード２３２と同じ数だけ設けられ
ており、各コンタクト２１６の先端部は各ＩＣリード２
３２と弾性力を持って接触できるように構成されてい
る。
【０００４】このコンタクト２１６の下端部分はベース
２１４に固定できるように構成されており、その底部に
は棒状のリード２１７がベース２１４の底面から略垂直
に導出されるように設けられており、このリード２１７
によってソケット２１２をプリント基板２１０に半田付
けできるように構成されている。
【０００５】前記ベース２１４の一側面には、カバー２
２０がシャフト２１８によって回動可能に取り付けられ
ており、このソケット２１２が待機状態のときは、シャ
フト２１８に設けられたスプリング２１９の付勢力によ
って前記カバー２２０をはね上げておき、ＩＣ２３１を
取り付け易いように構成されている。
【０００６】カバー２２０にはラッチ２２１がシャフト
２２４によって設けられており、また、ベース２１４の
側面には爪部２２２が設けられており、このソケット２
１２によるテスティングを行う際は、ベース２１４上に
設けられた位置決めポスト２１５に沿ってＩＣ２３１を
装着し、ＩＣリード２３２を前記コンタクト２１６上に
乗せ、次いで、カバー２２０を閉じる。すると、ラッチ
２２１と爪部２２２とが噛み合わされ、シャフト２２４
に巻回されたスプリング２２３の付勢力によってその噛
み合わせた状態が維持され、前記カバー２２０の閉じた
状態を保持できるので、ＩＣ２３１を動かないようにす
ることができる。
【０００７】このソケット２１２は上述のように構成さ
れているが、カバー２２０の底面には凸部２２６が設け
られており、そのカバー２２０を閉じる際、該凸部２２
６によってＩＣリード２３２が押圧され、コンタクト２
１６が押し下げられるように構成されており、そのとき
の反力と接触面のワイピング作用とによって、このソケ
ット２１２では、ＩＣリード２３２とコンタクト２１６
との電気的接触が良好になるというものである。
【０００８】また、図１４の符号２６２で示される従来
技術のソケットは、ＢＧＡ(ボール・グリッド・アレー)
構造のＩＣ２８１の実装に使用されるものであり、この
ソケット２６２が有するベース２６４の底面には、複数
のプローブピン２６７が挿入配置されている。このプロ
ーブピン２６７は、ＢＧＡのボールの個数だけ設けられ
ており、各プローブピン２６７の上端内部にはバネが設
けられ、そのバネの弾性力を利用して、コンタクト２６
６が先端部分に上下動自在に取り付けられている。
【０００９】前記コンタクト２６６はベース２６４底面
からわずかに突き出るようにされており、前記ベース２
６４上に設けられた収容部分に、底面にアレイ状に設け
られたボール２８２を有するＩＣ２８１を収容させたと
きに、各ボール２８２と各コンタクト２６６とが接触す
るように構成されている。
【００１０】他方、プローブピン２６７の下端部分はベ
ース２６４の底面下に導出され、プリント基板２６０上
の配線パターンに半田付けで接続できるように構成され
ており、また、このソケット２６２も、前述のソケット
２１２と同様に、カバー２７０を閉じたとき、ラッチ２
７１と爪部２７２とによってその閉じた状態が保持でき
るように構成されており、このときに、各ボール２８２
が各コンタクト２６６に押しつけられると各コンタクト
２６６に反力が生じ、良好な電気的接触を得ることがで
きるというものである。
【００１１】このようなソケット２１２、２６２はＩＣ
の交換が容易であるため、テスティング、実装、バーン
イン試験等に広く使用されているが、前記各コンタクト
２１６、２６６がＩＣリード２３２やボール２８２と接
触できるように組み立てるためには、１ピン毎にピッチ
を調節して取り付けなければならず、そのため、組立時
間が長くなってコスト増となり、しかも、製造ばらつき
による接触不良が生じ易く、歩留まりが低いという問題
があった。
【００１２】また、従来のコンタクト２１６、２６６で
は、電気経路中にバネや板バネの動作を確保するため、
コンタクト部分をある程度長くしなければならないた
め、ソケット内での電気的距離が長くなってしまってい
た。そのため、ソケット内部のＬＣＲの値も大きいた
め、上述したような従来技術のソケットでは、近年の高
速動作を行うＩＣの特性を充分引き出すことができなく
なっており、その解決が望まれていた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の不都合を解決するために創作されたもので、その目的
は、高速で動作するＩＣに適し、製造が容易なソケット
を提供することにある。また、本発明の他の目的は、信
頼性が高い電気的接続を得ることができるソケットを提
供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の発明は、電気素子を着脱自在に保持
するためのソケットであって、絶縁性フィルムから成る
可撓性シートと、前記可撓性シートの第１の面側に設け
られ、前記電気素子の各端子とそれぞれ電気的に接続さ
れる第１の接点と、前記可撓性シートの第２の面側に設
けられ、前記第１の接点とそれぞれ対応する位置に前記
可撓性シートから突出して形成された第２の接点と、前
記第１の接点と前記第２の接点とを電気的に接続する導
電部材とを有することを特徴とする。
【００１５】この場合、請求項２記載の発明のように、
第２の接点の突出部分を金属バンプで構成し、前記ソケ
ットが有する可撓性シートの周辺部分を保持するベース
部材を基板に取り付けたときに、該基板上に形成された
配線パターンと前記導電部材とが、前記第２の接点が有
する金属バンプを介して電気的に接続されるように構成
してもよい。
【００１６】他方、請求項３記載の発明のように、電気
素子を着脱自在に保持するためのソケットに、絶縁性フ
ィルムから成る可撓性シートと、前記可撓性シートの第
１の面側に突出し前記電気素子の各端子とそれぞれ電気
的に接続される第１の接点とを設け、前記可撓性シート
の第２の面側であって前記第１の接点とそれぞれ対応す
る位置に第２の接点を形成し、導電部材によって前記第
１の接点と前記第２の接点とを電気的に接続する際、前
記第２の接点を、基板上に設けられた突出部と接続され
るように構成してもよい。
【００１７】また、請求項４記載の発明のように、２枚
の絶縁性フィルムを張り合わせて前記可撓性シートを構
成し、前記第１の接点と前記第２の接点とを接続する導
電部材を前記２枚の絶縁性フィルムの中間に設けてもよ
い。更に、請求項５記載の発明のように、これらのソケ
ットの前記可撓性シートと前記基板との間に弾性部材を
設けてもよい。
【００１８】このような本発明の構成によれば、電気素
子を着脱自在に保持するためのソケットに絶縁性フィル
ムから成る可撓性シートを設け、前記電気素子の各端子
と接続される第１の接点と、該第１の接点とそれぞれ対
応する位置に突出して形成された第２の接点とを、前記
可撓性シートの第１の面側と第２の面側とにそれぞれ設
けたので、ソケットとそれを取り付ける基板との間に隙
間が生じ、前記第１の接点上に電気素子の端子を乗せた
ときに前記可撓性シートが撓むことができるので、接触
部分でワイピング作用を生じ、前記第１、第２の接点を
介して電気素子を外部回路に接続することが可能とな
る。他方、電気素子を可撓性シート上から取り除けば、
可撓性シートは弾性力によって元の状態に復帰するの
で、ソケットの電気的接続性が失われることがない。
【００１９】この場合、前記第１の接点上に金属バンプ
を形成しておくと、可撓性シートが撓む際にＩＣとソケ
ットの間で確実にワイピング作用が生じるので、電気的
接続性が向上して好ましい。
【００２０】前記第２の接点を金属バンプで構成する
と、前記可撓性シートの周辺部分を保持するベース部材
を基板に取り付けたときに、可撓性シートに設けられた
導電部材と基板表面に設けられた配線パターンとが、そ
の金属バンプを介して電気的に接続されるので、ソケッ
トと基板の配線パターンとの電気的接続性を向上させる
ことができる。なお、第２の接点を突出させない場合
は、基板の配線パターン側を金属バンプ等で突出させ、
第２の接点をその突出部分と接続されるように構成して
もよい。
【００２１】前記可撓性シートは１枚の絶縁性フィルム
によって構成してもよいが、２枚以上の絶縁性フィルム
を張り合わして構成してもよい。その場合、前記導電部
材が絶縁性フィルムの間に位置するようにしておけば、
可撓性シート表面に導電部材が露出することがないの
で、隣接配線間での短絡が生じることがなくなる。
【００２２】なお、前記可撓性シートを撓めるように構
成する際、可撓性シートと基板との間に隙間が存在する
ようにしておけばよいが、可撓性シートと基板との間に
ゴムシート等の弾性部材を配置してもよい。その場合に
は耐久性を向上させることができて好ましい。
【００２３】
【発明の実施の形態】まず、電気素子として、ＱＦＰ構
造のＩＣに適した本発明の一例を、図１〜図３の符号２
に示して説明する。このソケット２は、プラスチックが
略四辺形形状に成形されて成るベース１４を有してお
り、ベース１４の一側面にはシャフト１８が設けられ、
このシャフト１８によってカバー２０がベース１４に回
動自在に設けられている。シャフト１８にはスプリング
１９が巻回され、図１に示したようなＩＣ３１の装着前
の状態では、このスプリング１９の付勢力によってカバ
ー２０がはね上げられ、ＩＣ３１が装着しやすいように
構成されている。
【００２４】ベース１４の中央には、四角形状の貫通孔
が開けられており、その底部には接続部３が設けられ、
この接続部３と前記貫通孔とでＩＣ３１を納める収容部
１３が構成されている。
【００２５】前記接続部３は、図４(ａ)に示すように、
厚さ約２５μｍのポリイミドフィルムから成る可撓性シ
ート８を有しており、該可撓性シート８表面(第１の面)
側には、銅薄膜が幅約１８μｍの帯状にエッチング成形
されて成る導電部材７が設けられている。
【００２６】ＩＣ３１は、その端子であるＩＣリード３
２がパッケージ四隅から複数導出されており、導電部材
７は、そのＩＣリード３２の本数と同じ個数だけ設けら
れ、各導電部材７の一端は、収容部１３にＩＣ３１を収
容したときに、各ＩＣリード３２が乗せられる位置に配
置されている。また、この導電部材７の他端は、互いに
交わらないようにして、前記ＩＣリード３２が置かれる
ところよりも外側まで伸ばされており、各ＩＣリード３
２の１本について導電部材７が１個が対応するように、
前記ＩＣ収容部１３の四辺周囲に配置されている。
【００２７】前記接続部３は、まず、可撓性シート８表
面にレジスト膜を成膜し、フォトリソグラフィーを行っ
て、ＩＣリードが乗せられるべき位置にだけ各導電部材
７表面の金属面が露出するようにするとともに、その位
置から約１．５ｍｍ離れたところの可撓性シート８に、
導電部材７を残して孔を開け、導電部材７の底面の金属
面を露出させ、次いで各金属面の露出部分にニッケル膜
と金薄膜とをこの順でメッキ成長させ、前記ＩＣリード
が乗せられるべき位置の表面側に金属バンプを選択的に
成長させ(高さｈ1＝約１００μｍ)、少し離れた位置(こ
こでは、距離ｘ＝約１．５ｍｍ)の裏面(第２の面)側に
金属バンプを選択的に成長させ(高さｈ2＝約１００μ
ｍ)て作られており、各金属バンプによってそれぞれ第
１、第２の接点５、６を構成させている。
【００２８】この接続部３は、前記可撓性シート８が弛
んだり、しわがよったりしないようにしてベース１４の
底面に取り付けられており、その際、第１の接点５が上
向きにされ、第２の接点６が下向きにされており、第２
の接点６の裏面位置に当たるベース１４底面には、予め
四角リング状のシリコン樹脂から成る弾性部材２７が配
置されており、該弾性部材２７と可撓性シート８とが密
着するように構成されている。その可撓性シート８は、
弾性部材２７よりも外側部分でベース１４に取り付けら
れており、弾性部材２７よりも内側部分の可撓性シート
８は撓めるように構成されている。
【００２９】このソケット２は上述のように構成されて
おり、ベース１４の裏面には位置決めピン３９が設けら
れ、プリント基板１０にはガイド穴３０と銅薄膜から成
る配線パターン９とが予め設けられており、位置決めピ
ン３９をガイド穴３０に挿入してソケット２をプリント
基板１０に取り付けたときに、配線パターン９上に前記
第２の接点６が乗るように構成されている。そのとき、
ベース１４に挿入されたねじ３８をプリント基板１０に
も挿入し、絶縁シート３６を介してプリント基板１０の
裏面に配置されたプレート３７のねじ穴にねじ止めする
と、ソケット２がプリント基板１０に固定される。する
と、ベース１４がプリント基板１０に押しつけられ、弾
性部材２７が圧縮されるので、図４(ｂ)に示すように、
第２の接点６がプリント基板１０方向へ押圧され、第２
の接点６と配線パターン９との接触を確保することが可
能となる。
【００３０】他方、第２の接点６が配線パターン９に押
しつけられたときでもプリント基板１０と接続部３との
間には隙間が空くように構成されているので、ＩＣ３１
が装着されていなければ、弾性部材２７よりも内側では
可撓性シート８とプリント基板１０とが接触することは
なく、可撓性シート８は撓むことができる。
【００３１】このソケット２のＩＣ３１装着前の平面図
を図２に示す。収容部１３の四隅には、中心方向に傾斜
したガイド溝１１が設けられており、ＩＣ３１のパッケ
ージ四隅をガイド溝１１に当てながら収容部１３に落と
し込めるように構成されている。このガイド溝１１を用
いて収容部１３にＩＣ３１を収容した後、カバー２０を
回動させ、カバー２０にシャフト２４によって設けられ
たラッチ２１と、ベース１４の側面に設けられた爪部２
２とを噛み合わせると、ラッチ２１とカバー２０との間
に設けられたスプリング２３の付勢力によってラッチ２
１が爪部２２に掛けられた状態が維持されるので、図３
に示したようなＩＣ３１収容後は、カバー２０の閉じた
状態を保持できる。
【００３２】このカバー２０の内側には押圧部材２６が
設けられており、カバー２０を閉じる際に、押圧部材２
６が第１の接点５とＩＣリード３２との接触部分とを押
し下げ、閉じた後も前記スプリング２３の付勢力によっ
て、押圧し続けるように構成されている。このとき可撓
性シート８が撓み、図４(ｃ)に示すように、ＩＣリード
３２と第１の接点５との接触部分は擦れ合いながら押し
下げられるので(ワイピング)、その接触部分の電気的接
続性を良好にすることができる。
【００３３】このようにしてＩＣ３１を収容し、電気的
特性を測定した後、カバー２０を開けてＩＣ３１を取り
出すと、可撓性シート８はバネの役目をして元の状態に
戻るので、測定終了後は図４(ｂ)に示した状態に復帰す
る。
【００３４】以上はＱＦＰ構造のＩＣ３１に適したソケ
ット２を説明したが、電気素子として、図１０(ａ)に示
すように、パッケージ裏面に金属ボール８２がグリッド
状に配置されたＢＧＡ(ボール・グリッド・アレー)構造
のＩＣ８１(この図では金属ボールは８×８個)に適した
本発明のソケットを説明する。
【００３５】図５、図８、図９に示した符号５２は、そ
のソケットの一例であり、プラスチックで形成された略
四辺形形状のベース６４を有している。該ベース６４の
中央部分には、四角形状の貫通孔が開けられており、そ
の底部には接続部５３が設けられ、前記貫通孔と接続部
５３とでＩＣ８１を納める収容部６３が構成されてい
る。
【００３６】この接続部５３は、前述した実施例のソケ
ット２の接続部３と同様に、厚さ約２５μｍのポリイミ
ドフィルムから成る可撓性シート５８を有しており、図
１０(ｂ)に示すように、その表面(第１の面)側に、電気
素子の端子である金属ボール８２と同じ個数だけ、銅薄
膜から成る導電部材５７が設けられている。
【００３７】この導電部材５７は、幅約１８μｍの帯状
に成形されており、金属ボール８２の１個に１個が対応
するように、１個の導電部材５７上には１個の金属ボー
ル８２だけが位置するように配置されている。
【００３８】接続部５３のＩ−Ｉ断面図を図６(ａ)に示
すと、各導電部材５７表面の金属ボール８２が乗せられ
る位置にはニッケル膜と金薄膜のメッキ成長によって高
さ約１００μｍの金属バンプが形成されており、その位
置から約０．５ｍｍ離れた位置にある可撓性シート５８
には導電部材５７を存して孔が設けられ、裏面(第２の
面)側に金属バンプが成長されており、各金属バンプに
よって、第１、第２の接点５５、５６が構成されてい
る。
【００３９】前記可撓性シート５８は、その周辺部分で
ベース６４に取り付けられており、このベース６４は、
４本のねじ８８によって、プリント基板６０、絶縁シー
ト８６、プレート８７にねじ止め固定されている。プリ
ント基板６０表面の前記第２の接点５６が当接される位
置には、予め、銅薄膜から成り、外部回路と接続された
配線パターン５９が設けられており、ねじ８８を締め付
ければ第２の接点５６と配線パターン５９とが接触する
ように構成されている。その場合でも、可撓性シート５
８とプリント基板６０との間には隙間が残り、可撓性シ
ート６８が撓むことができるように構成されている。
【００４０】図５は、ＩＣ８１がＩＣ収容部６３に収容
されたところであり、この状態では、ＩＣ８１の金属ボ
ール８２は第１の接点５５に接触している。図７の符号
７０は、このソケット５２に用いられるカバーを示して
おり、丸穴部分と細穴部分とを有する係止穴７１と、先
端がわずかに下に曲げられた櫛部７８とが設けられてい
る。
【００４１】このカバー７０の前記丸穴部分を前記ねじ
８８上に設けられた係止部材７２にはめ込んでスライド
させると、前記細穴部分に係止部材７２が係止され、カ
バー７０がベース６４に装着される。図７の斜視図にカ
バー７０を装着した状態を示す。
【００４２】そのとき、櫛部７８が板バネの働きをして
ＩＣ８１を押下するので、このカバー７０を装着すると
きに、金属ボール８２と第１の接点５５とが接触しなが
ら押し下げられ(ワイピング)、図６(ｂ)に示した状態で
押圧されるので、このソケット５２によれば、良好な電
気的接続性を確保しながら、ＩＣ８１をプリント基板６
０に実装することが可能となる。カバー７０を装着した
状態の断面図を図９に示す。
【００４３】ＩＣ８１を取り出す際には、ベース６４か
らカバー７０を外し、ＩＣ８１に加えられていた押圧力
を取り除くと、可撓性シート５８のバネの働きによって
接続部５３は元の状態に戻るので、図６(ａ)に示した状
態に復帰する。このように、本ソケット５２によれば、
ＩＣを何回でも交換することが可能となる。
【００４４】なお、上記ソケット５２では、ＩＣ８１が
押さえられたときに第２の接点５６と配線パターン５９
とも密着され、電気的接続が良好になるように構成され
ているが、図１０(ｃ)に示すように、ＩＣ９１の金属ボ
ール９２がパッケージ周囲に配置されている場合には、
図３符号２７のような弾性部材を設けて第２の接点５６
を配線パターン５９と密着させてもよい。
【００４５】以上は可撓性シート８、５８表面に導電部
材７、５７を形成した場合を説明したが、図１１(ａ)に
示した接続部１１３のように、２枚の絶縁性フィルム１
１８1、１１８2を貼り合わせて可撓性シート１１８を構
成してもよい。その場合、張り合わされる面に導電部材
１１７を設けておき、その導電部材１１７が位置する部
分の絶縁性フィルム１１８1、１１８2に距離を開けて孔
を設け、導電部材１１７が露出したところにそれぞれメ
ッキ成長をさせて金属バンプを形成し、第１、第２の接
点１１５、１１６としてもよい。この場合にもプリント
基板１１０上の配線パターン１１９が第２の接点１１６
と接触できるようにしておけばＩＣと外部回路とを接続
でき、また、プリント基板１１０と接続部１１３との間
に隙間を設け、可撓性シート１１８が撓めるように構成
しておけば、押圧力が加えられたときに撓み、押圧力が
取り除かれると可撓性シート１１８のバネの作用によ
り、接続部１１３は元の状態に復帰することが可能とな
る。
【００４６】その場合、図１１(ｂ)に示すように、可撓
性シート１１８とプリント基板１１０との間にシリコン
ゴムシート等で構成される弾性部材１２１を設けて接続
部１２３を構成してもよい。このような接続部１２３で
は弾性部材１２１の弾性力を利用できるので、耐久性が
向上する。
【００４７】また、図１１(ｃ)に示すように、２枚の絶
縁性フィルム１３８1、１３８2を貼り合わせる面に導電
部材１３７を設けて可撓性シート１３８を構成した後、
第１の接点１３５は、絶縁性フィルム１３８1に孔を開
け、金属バンプを成長させて構成し、他方、第２の接点
１３６は、絶縁性フィルム１３８2に開けた孔直下に位
置するプリント基板１３０上の配線パターン１３９表面
に、導電部材１３７と接触するように設けられた金属バ
ンプで構成してもよい。
【００４８】なお、その金属バンプで構成された第１の
接点１３５に代え、同図(ｄ)に示すように、導電部材を
絶縁性フィルム１３８1上に形成して第１の接点１４５
として接続部１４３を構成してもよい。その場合には、
第１の接点１４５と導電部材１３７との間は、メッキ成
長させたニッケル膜１４４で充填しておけばよい。この
接続部１４３でも、導電部材１３７上に成長させた金属
バンプで第２の接点１３６を構成することができる。
【００４９】また、上述の接続部１３３、１４３とプリ
ント基板１３０との間に弾性部材を設けたものも本発明
に含まれる。そのような弾性部材の材質についてはシリ
コンゴムシートに限定されるものではないが、ソケット
が過酷な使用環境に置かれる場合もあるので、耐熱性を
有するものが望ましい。絶縁性フィルムについてもポリ
イミドフィルムに限定されるものではなく、絶縁性と可
撓性を有し、導電部材が形成できるものであればよい。
金属バンプの材質についてはニッケル膜と金薄膜とに限
定されるものではなく、銅、クロム、銀等の種々の金属
材料や有機導電性物質等を広く用いることが可能である
が、表面は耐腐食性があり、内部は容易に変形しないも
のが望ましい。なお、金属バンプを成長させる方法もメ
ッキに限定されるものではない。
【００５０】更に、上述した実施の形態のように、第
１、第２の接点を１個の金属バンプで構成するばかりで
なく、１本の導電部材上に複数の金属バンプを成長させ
て１つの接点とすることも可能である。その場合にはソ
ケットの電気的接続性や耐久性を向上させることができ
る。プリント基板上の１個の配線パターン上に複数の金
属バンプを設けて１つの接点を構成させてもよい。
【００５１】第１、第２の接点の距離ｘは上述したよう
な約１．５ｍｍに限定されるものではなく、押圧力を加
えれば可撓性シートが撓むことができ、且つ、押圧力を
取り除けば可撓性シートが元の状態に復帰できる距離で
あればよい。従って、この距離ｘは、使用する可撓性シ
ートの厚みや導電部材の厚み等のパラメーターに応じて
種々の値にすることが可能である。
【００５２】また、第１、第２の接点の高さｈ1、ｈ2に
ついても前述した１００μｍの値に限定されるものでは
なく、メッキ成長時間やその他の製造条件を制御するこ
とで所望の高さに形成することが可能であるが、可撓性
シートの厚みを考慮すると、５０μｍ〜２００μｍの範
囲が実用的である。接点の幅についても自由に設定する
ことができる。
【００５３】なお、可撓性シートに設けられた導電部材
とプリント基板上の配線パターンとを半田付けして第２
の接点としてもよいが、その場合には電気的、機械的接
続が確実になる反面、ソケットをプリント基板から取り
外すことが困難になる。
【００５４】
【発明の効果】ソケット内の電気的距離を小さくするこ
とができる。そのため、高速のＩＣにも用いることが可
能となる。ＩＣリードとソケットの接点(第１の接点)間
でワイピングを生じるので、電気的接続が良好になる。
可撓性フィルムに設ける導電部材をエッチングによって
形成できるので、微細パターンの導電部材を容易に製造
することができる。従って、狭ピッチのＩＣリードやＢ
ＧＡのように金属ボールが密集したＩＣに適したソケッ
トを安価に製造することができる。また、ＩＣリードや
ＢＧＡと接触する位置が製造ばらつきによって変動する
こともない。２枚の絶縁性フィルムの中間に導電部材を
設けた場合には、ごみが付着しても隣接する導電部材間
において短絡することがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ＱＦＰ−ＩＣに適した本発明の一例のソケッ
トのカバー開けたところの断面図
【図２】 そのソケットのカバーを開けたところの平面
図
【図３】 そのソケットにＩＣを収納してカバーを閉じ
たところの断面図
【図４】 (ａ)：そのソケットに設ける前の接続部の断
面図 (ｂ)：その接続部をソケットに設けた状態を示す断面図 (ｃ)：その接続部にＩＣリードを乗せた状態を示す図
【図５】 本発明の他の例のソケットにＢＧＡ−ＩＣを
収納した状態を説明するための図
【図６】 (ａ)：そのソケットの接続部とＢＧＡ−ＩＣ
の接触状態を説明するための図 (ｂ)：ＢＧＡ−ＩＣに押圧力が加えられた状態を説明す
るための図
【図７】 そのソケットに用いられるカバーの一例
【図８】 カバーが取り付けられた状態のソケットの斜
視図
【図９】 その断面図
【図１０】 (ａ)：ＢＧＡ構造のＩＣの金属ボールの配
置を示す図 (ｂ)：本発明のソケットの接続部の一例を説明するため
の図 (ｃ)：金属ボールの他の配置例
【図１１】 (ａ)〜(ｄ)：本発明のソケットの接続部の
例
【図１２】 従来技術のソケットの一例の斜視図
【図１３】 その断面図
【図１４】 従来技術のソケットの他の例
【符号の説明】
２、５２……ソケット ５、５５、１１５、１３５、１４５……第１の接点 ６、５６、１１６、１３６……第２の接点 ７、５７、１１７、１３７、１４４、１４７……導電部
材 ８、５８、１１８、１３８……可撓性シート １０、６０、１１０、１３０……基板 １４、６４……ベース部材 ３１、８１……電気素子 ３２、８２……電気素子の端子 １１８1、１１８2、１３８1、１３８2……絶縁性フィル
ム １２１……弾性部材

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気素子を着脱自在に保持するためのソ
    ケットであって、 絶縁性フィルムから成る可撓性シートと、 前記可撓性シートの第１の面側に設けられ、前記電気素
    子の各端子とそれぞれ電気的に接続される第１の接点
    と、 前記可撓性シートの第２の面側に設けられ、前記第１の
    接点とそれぞれ対応する位置に前記可撓性シートから突
    出して形成された第２の接点と、 前記第１の接点と前記第２の接点とを電気的に接続する
    導電部材とを有することを特徴とするソケット。
  2. 【請求項２】 前記第２の接点の突出した部分は金属バ
    ンプで構成され、前記ソケットが有する前記可撓性シー
    トの周辺部分を保持するベース部材を基板に取り付けた
    ときに、該基板上に形成された配線パターンと前記導電
    部材とが、前記第２の接点が有する金属バンプを介して
    電気的に接続されるように構成されたことを特徴とする
    請求項１記載のソケット。
  3. 【請求項３】 電気素子を着脱自在に保持するためのソ
    ケットであって、 絶縁性フィルムから成る可撓性シートと、 前記可撓性シートの第１の面側に突出して設けられ、前
    記電気素子の各端子とそれぞれ電気的に接続される第１
    の接点と、 前記可撓性シートの第２の面側に設けられ、前記第１の
    接点とそれぞれ対応する位置に形成された第２の接点
    と、 前記第１の接点と前記第２の接点とを電気的に接続する
    導電部材とを有し、 前記第２の接点は、基板上に設けられた突出部と接続さ
    れるように構成されたことを特徴とするソケット。
  4. 【請求項４】 前記可撓性シートは２枚の絶縁性フィル
    ムが張り合わされて成り、前記第１の接点と前記第２の
    接点とを接続する導電部材は前記２枚の絶縁性フィルム
    の中間に設けられたことを特徴とする請求項１乃至請求
    項３のいずれか１項記載のソケット。
  5. 【請求項５】 前記可撓性シートと前記基板との間に弾
    性部材が設けられたことを特徴とする請求項１乃至請求
    項４のいずれか１項記載のソケット。
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