JP2006164623A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】 製造が容易であるとともに、安定した電気特性が得られるコンタクトピンを備える半導体装置用ソケットを提供する。
【解決手段】 ソケット本体と、複数の第1の貫通孔が形成されている第1の整列板と、該第1の整列板の下に重ねて配置され、第2の貫通孔が形成されている第2の整列板と、前記第1の貫通孔と前記第2の貫通孔とで構成される円筒状空洞部に収容されるコンタクトピンと、前記半導体装置を前記第1の整列板に向けて下方に押し下げるための押圧体と、を少なくとも備え、前記コンタクトピンは、前記半導体装置の外部接点に接触する接点部、該接点部より幅の広い幅広部及び該幅広部より幅の狭い心棒部を含む板状のプランジャと、前記プランジャを上方に付勢する荷重用コイルバネと、前記プランジャの心棒部下端と前記半導体装置用ソケットが装着されている装置の印刷回路の接点とを電気的に接続するように構成されている導電用コイルバネとを含んでいる。
【選択図】 図1
【解決手段】 ソケット本体と、複数の第1の貫通孔が形成されている第1の整列板と、該第1の整列板の下に重ねて配置され、第2の貫通孔が形成されている第2の整列板と、前記第1の貫通孔と前記第2の貫通孔とで構成される円筒状空洞部に収容されるコンタクトピンと、前記半導体装置を前記第1の整列板に向けて下方に押し下げるための押圧体と、を少なくとも備え、前記コンタクトピンは、前記半導体装置の外部接点に接触する接点部、該接点部より幅の広い幅広部及び該幅広部より幅の狭い心棒部を含む板状のプランジャと、前記プランジャを上方に付勢する荷重用コイルバネと、前記プランジャの心棒部下端と前記半導体装置用ソケットが装着されている装置の印刷回路の接点とを電気的に接続するように構成されている導電用コイルバネとを含んでいる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置用ソケットに関し、より詳細には、接触が確実で電気特性が安定したコンタクトピンを備える半導体装置用ソケットに関する。
半導体装置と該半導体装置が実装される電子機器の印刷回路又は半導体装置をスクリーニングするためのテストボードとを接続するための装置として半導体装置用ソケットが知られている。この半導体装置用ソケットはいろいろなタイプのものが開発されてきているが、外部接点が格子状に配列されている半導体装置、例えば、BGA(ボール・グリッド・アレイ)タイプやLGA(ランド・グリッド・アレイ)タイプの半導体装置を搭載する半導体装置用ソケットとして、半導体装置の外部接点に接触する接点部が弾性変形可能なピンタイプのコンタクト(「コンタクトピン」ともいう。)を有する半導体装置用ソケットが知られている。
近年、半導体装置の外部接点の増大化及びそれによる外部接点の狭ピッチ化が進み、使用される弾性変形可能なコンタクトピンについても、いろいろなコンタクトピンが提案されている。本出願人も、電気的特性の向上や製造の容易性等を勘案して、特許文献1に示されるようなコンタクトピンを提案している。このコンタクトピンにつき図を用いて簡単に説明する。図5は、従来のコンタクトピンを示し、(a)は、フリー状態、(b)は、半導体装置が装着されたときの状態を示す。
コンタクトピン150は、装着される半導体装置100の外部接点であるパッドや半田ボール101のピッチと同じピッチで半導体装置用ソケットのソケット本体を構成する2つの上下に重ねられた絶縁性の整列板121、122に格子状に配列されている。具体的には、装着される半導体装置100の外部接点101と同じピッチで配列されている複数の貫通孔125内に収容されている。なお、重ねられた整列板121、122に形成されている貫通孔125は、上の整列板121において該貫通孔125の内径がそこで拡大する第1の肩部121aを、下の整列板122において該貫通孔125の内径がそこで縮小する第2の肩部122aを有する。
コンタクトピン150各々は、図5(a)に示されるように、プランジャ151及びコイルバネユニット155とからなる。
プランジャ151は、厚さ約0.1mmの金属薄板からプレス加工により所定の形状に打抜かれ、表面をNi−Auメッキされている。このプランジャ151は、半導体装置の外部接点に接触する接点部151a、該接点部151aより幅が広い幅広部151b及び心棒部151cを含んでいる。なお、プランジャ151の幅広部151bは、該プランジャ151の幅広部151bの上端が上の整列板121に形成されている第1の肩部121aに当接し、プランジャ151がソケット本体の上方に飛び出さないように設計されている。
コイルバネユニット155は、上部端部がプランジャ151の幅広部151bの下端に当接し、プランジャ151を上方に付勢するコイルバネ部155a、該コイルバネ部155aの下端部から連続して構成され、バネが密着して巻かれたバネ密着部155b及び該バネ密着部155bと同様にバネが密着して巻かれるとともに、末端部に向かって先細状に構成され、その末端部が半導体装置用ソケットが実装される回路基板170等の接点171に接触する端子部155cを含んでいる。なお、コイルバネユニット155の端子部155cは、図5(a)に示されるように、先細状に構成される傾斜面が下の整列板122に形成されている第2の肩部122aに当接し、コイルバネユニット155がソケット本体の下方に飛び出さないように設計されている。
図5(a)に示される半導体装置用ソケットフリー状態から図5(b)に示されるように半導体装置100が半導体装置用ソケットに装着されると、プランジャ151の接点部151aが対応する半導体装置100の外部接点101に接触する。さらに、プランジャ151は、コイルバネ155aのバネ力に抗して押し下げられるとともに、プランジャ151が若干傾くことにより、プランジャ151の心棒部151c先端がコイルバネユニット155のバネ密着部155bに接触する。
このようにして、プランジャ151がコイルバネユニット155と接触することにより、半導体装置100は、電子機器やテストボード等の印刷回路に電気的に短絡した状態で接続される。
上述したような構成を有するコンタクトピン150を多数備える半導体装置用ソケットが半導体装置をスクリーニングするためのテストボード等に装着される場合においては、新たな半導体装置が半導体装置用ソケットに高頻度に繰り返し搭載される。
ところで、搭載される新たな半導体装置である、例えば、ICパッケージは、全ての構造が全く同一ではなく、実際には、許容誤差の範囲内で少しずつ寸法が異なる。例えば、半導体装置全体が反っていたり、突出する外部端子としての半田ボール111の大きさにも若干の差異があったりする。このような新たな半導体装置の半導体装置用ソケットへの繰り返し搭載により、プランジャ151のストロークが異なり、それにより、プランジャ151の心棒部151c先端とコイルバネユニット155のバネ密着部155bとの接触位置が上下方向に若干異なってくる。場合によっては、図6に示されるように、コイルバネユニット155のバネ密着部155cとプランジャ151の心棒部151bとが接触しない場合も起こり得る。
図6の場合、プランジャ151とコイルバネユニット155の接触は、図5(b)に示されるようにプランジャ151の心棒部151c先端とコイルバネユニット155とのバネ密着部155bとの短絡接触が形成されず、プランジャ151の幅広部151b下端とコイルバネユニット155のコイルバネ部155a上端との接触だけとなる。
接触位置が異なることは、半導体装置用ソケットを通る電流の通電路の長さを異ならせ、したがって、半導体装置用ソケットを通る電流に対して電気抵抗を異ならせることとなる。結果として、搭載される半導体装置の検査に差を生じさせ、半導体装置の正しい検査が行なわれないという問題を引き起こす恐れがある。
また、コイルバネユニット155の構造に関し、今後ますますの半導体装置の外部接点の高密度化に伴うコイルバネユニットの微細化に対応してコイルバネ部155aに続くバネ密着部155bを製作することが困難となり、半導体装置用ソケットの製造コストの高騰化を招く。
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、製造が容易であるとともに、接触が確実で、電気抵抗が異なることのない、安定した電気特性が得られるコンタクトピンを備える半導体装置用ソケットを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられ、その上面に半導体装置が搭載され、該搭載される半導体装置の複数の外部接点に対応して複数の第1の貫通孔が形成されている第1の整列板と、該第1の整列板の下に重ねて配置され、前記複数の第1の貫通孔に対応して第2の貫通孔が形成されている第2の整列板と、前記第1の整列板と第2の整列板とが重ねられたとき前記第1の貫通孔と前記第2の貫通孔とで構成される円筒状空洞部に収容されるコンタクトピンと、前記半導体装置を前記第1の整列板に向けて下方に押し下げるための押圧体と、を少なくとも備え、前記コンタクトピンは、前記第1の整列板上面から突出し前記半導体装置の外部接点に接触する接点部、該接点部より幅の広い幅広部及び該幅広部より幅の狭い心棒部を含む板状のプランジャと、前記プランジャを上方に付勢する荷重用コイルバネと、少なくとも前記半導体装置が前記半導体装置用ソケットに完全に搭載されたとき前記プランジャの心棒部下端と前記半導体装置用ソケットが装着されている装置の印刷回路の接点とを電気的に接続するように構成されている導電用コイルバネとを含んでいることを特徴とする。
また、本発明に係る半導体装置用ソケットは、前記第1の整列板の第1の貫通孔の内径は、上方が前記プランジャの接点部の幅と略同じであり、下方が前記プランジャの幅広部の幅と略同じであり、前記第1の貫通孔の途中には、そこから下方の内径が拡大される第1の肩部が形成されており、前記第2の整列板の第2の貫通孔の内径は、前記プランジャの心棒部の幅と略同じであり、それにより、第2の整列板の第2の貫通孔は、そこから下方の内径が縮小される第2の肩部を構成することが望ましい。それにより、前記荷重用コイルバネは、前記第1の貫通孔内であって前記プランジャの幅広部下端と前記第2の肩部との間に配置され、前記導電用コイルバネは、前記第2の貫通孔内に配置される。
さらに、前記導電用コイルバネは、プランジャの心棒部下端に固定されていてもよい。
本発明の半導体装置用ソケットは、該半導体装置用ソケットに搭載された半導体装置と該半導体装置用ソケットが装着されている電子機器やテストボード等の装置の印刷回路とを、該半導体装置用ソケットに組み込まれるコンタクトピンの導電用コイルバネを介して常に電気的に接続することとなる。したがって、電流が流れる経路(コンタクトピンを構成するプランジャ及び導電用コイルバネ)の長さも変わることがなく、電気特性が常に安定している。
また、コンタクトピンの構成に関し、プランジャを上方に付勢する荷重用コイルバネと電流が流れる導電用コイルバネとを設けたことにより、製造、組み立てが容易であるとともに、プランジャのストロークが十分に確保できる。
以下本発明の実施例に付き図面を用いて説明する。
最初に、図1を用いて、本発明に係る半導体装置用ソケットの全体構造につき、簡単に説明する。図1は、本発明に係る半導体装置用ソケットの概略側面図である。
半導体装置用ソケット10は、図1に示されるように、概ね、ソケット本体20、カバー部材30、レバー部材40及び複数のコンタクトピン50を含んでいる。
ソケット本体20は、絶縁性の合成樹脂材料から作られ、略直方体をなしている。ソケット本体20の上面中央部に半導体装置装着部の一部を構成するべく、ソケット本体20を貫通して開けられている断面略正方形の開口(不図示)が形成されている。該開口の底面側には、空洞部(不図示)が形成され、該空洞部内にコンタクトピン50を収容保持する第1及び第2の整列板21、22(図2(a)ないし図4(b)参照)が組み込まれ、ボルトなどでソケット本体20に固定される。したがって、第1の整列板21の上面は、ソケット本体20の開口を塞ぎ、結果として、第1の整列板21の上面は、開口とともに、ソケット本体20の上面から半導体装置100(図2(a)、(b)及び図4(b)参照)を装着するときの半導体装置装着部を構成する。本実施例では、第1の整列板21は、ソケット本体20と別体に構成されているが、ソケット本体20と一体に成形されていてもよい。この場合、第2の整列板22のみがソケット本体20の第1の整列板21の下に重ねられ、ソケット本体20に固定される。
ソケット本体20は、一つの辺に沿って、後述するレバー部材40の第1のロック機構としての係止部48が係合するロックピン25が設けられている。また、該ロックピン25が設けられている辺と対向する辺に沿って、カバー部材30を回動自在に支持する支持ピン27が設けられている。該支持ピン27の中央部には、レバー部材40の第2のロック機構としての爪部を有するロック部材(不図示)が回動自在に支持されている。
カバー部材30は、上述したように、ソケット本体20に設けられている支持ピン27に対して、両端部に配設される一対の脚部を介して、回動自在に支持されている。カバー部材30のソケット本体20に支持される辺と対向する辺には、該対向する辺に沿って支持ピン33が設けられており、レバー部材40を回動自在に支持している。
また、カバー部材30の中央部には、開口部(不図示)が形成され、該開口部を横断してカバー部材30に固定されている支軸34を介して、半導体装置装着部に案内されてきた半導体装置をコンタクトピン50に押し付けるための押圧体32が揺動自在に支持される。該押圧体32は、揺動自在になっているので、半導体装置の姿勢を修正し、半導体装置を水平に且つ垂直方向下方に押下げることが可能となっている。
レバー部材40は、カバー部材30の両側に、カバー部材30の支持ピン33に対してその基部42が回動自在に支持されている一対のレバー41a、41a及びこの一対のレバー41a、41aをその自由端側で連結する連結体43を含む。一対のレバー41a、41aの基部42には、ソケット本体20のロックピン25に係合する略L字形の係止部48が形成されている。該ロックピン21と係止部48は、カバー部材30の、それにより押圧体32の、ソケット本体20に対する第1のロック機構を構成する。また、連結体43は、ソケット本体20の支持ピン27に回動自在に支持されているロック部材の爪部が係合する。したがって、爪部と連結体43は、カバー部材30の、それにより押圧体32の、ソケット本体20に対する第2のロック機構として機能する。
複数のコンタクトピン50は、図2などに詳細に示されるように、装着される半導体装置100の外部接点であるパッドや半田ボール101のピッチと同じピッチでソケット本体20に格子状に配列されている。具体的には、装着される半導体装置100の外部接点101と同じピッチで配列されている複数の貫通孔23、24をそれぞれ有する第1及び第2の整列板21、22を重ね合わせることにより形成される連続した略円筒状の複数の肩付空洞部内に収容されている。なお、コンタクトピン50各々の構造については、後に詳細に述べる。
以上に述べたような構成を備える半導体装置用ソケット10に半導体装置100を装着する操作について以下に簡単に述べる。なお、半導体装置用ソケットは、テストボード又は電子機器の印刷回路70(図2(a)ないし図4(b)参照)に取り付けられている。
先ず、ソケット本体20上方から開口内に半導体装置100を載置する。半導体装置100は開孔に形成されている傾斜面に案内されて、第1の整列板21上面に形成される半導体装置装着部に到達し、該載置面から突出しているコンタクトピン50上に載る。このとき、半導体装置100は、その外部接点101が対応するコンタクトピン50に載るように案内されることは言うまでもない。
次に、半導体装置用ソケット10のカバー部材30を支持ピン22周りに反時計方向に回動させ、それにより、カバー部材30は、ソケット本体20上面を覆うようにして閉じられる。カバー部材30が閉じられるにつれて、該カバー部材30に揺動自在に設けられている押圧体32が、半導体装置100の背面から該半導体装置100に当接し、さらにカバー部材30を閉じることにより半導体装置を第1の整列板31の上面である載置面に向けて押し下げる。このとき、コンタクトピン50は、後述する荷重用コイルバネ61を介して下方に変位する。すなわち、コンタクトピン50のプランジャ51が、コイルバネ61のバネ力に抗して、半導体装置100と共に押下げられる。
カバー部材30がソケット本体20の上面を覆うと、レバー部材40のL字形係合部48が、ソケット本体20のロックピン24に近づく。このとき、レバー部材40を支持ピン33周りに時計方向に回動させると、係合部48がロックピン21を掬い上げるようにして該ロックピン21と係合する。レバー部材40を時計方向に回動し続け、ソケット本体20の支持ピン27に設けられているロック部材の爪部にレバー部材40の連結体43を係合しロックすることにより、半導体装置用ソケット10への半導体装置100の装着が終了する。
このとき、半導体装置100の外部接点101と対応するコンタクトピン50は、コンタクトピン50の荷重用コイルバネ61が十分に変形し、その反発力により所定の接触圧で、電気的に接触する。また、上記本実施態様に係る半導体装置用ソケット10は、レバー部材40による梃子の力を利用しているので、コンタクトピン50の本数が多くとも該コンタクトピンのバネ力に抗して、小さい力でカバー部材30を閉じ、したがって、押圧体32を押下げることができる。
なお、半導体装置用ソケット10から半導体装置を取り外すには、上記装着操作と逆の操作を行えばよい。すなわち、ロック部材の爪部とレバー部材40の連結体43との係合を解除する。次に、レバー部材40を支持ピン33周りに反時計方向に回動し、ロックピン21と係合部48の係合を解除し、最後にカバー部材30を支持ピン22周りに時計方向に回動すれば、半導体装置を取り出すことが可能となる。
以下、図2ないし4を用いて本発明に係る半導体装置用ソケットのコンタクトピンの実施例につき詳細に説明する。図2は、本発明に係る半導体装置用ソケットのコンタクトピンの第1の実施例であって、(a)は、コンタクトピンがフリーのときの状態、(b)は、半導体装置が搭載されたときの状態を示す。図3は、本発明に係る半導体装置用ソケットのコンタクトピンの第2の実施例であって、コンタクトピンがフリーのときの状態を示し、図4は、本発明に係る半導体装置用ソケットのコンタクトピンの第3の実施例であって、(a)は、コンタクトピンがフリーのときの状態、(b)は、半導体装置が搭載されたときの状態を示す。
(第1の実施例)
図2(a)、(b)には、本発明に係る半導体装置用ソケットの第1の実施例としてのコンタクトピン50が示されている。本実施例におけるコンタクトピン50は、上述したように、ソケット本体20に設けられる空洞内に配置される第1及び第2の整列板21、22にそれぞれ形成される第1及び第2の貫通孔23、24とで構成される略円筒状の肩付空洞部内に配置される。
図2(a)、(b)には、本発明に係る半導体装置用ソケットの第1の実施例としてのコンタクトピン50が示されている。本実施例におけるコンタクトピン50は、上述したように、ソケット本体20に設けられる空洞内に配置される第1及び第2の整列板21、22にそれぞれ形成される第1及び第2の貫通孔23、24とで構成される略円筒状の肩付空洞部内に配置される。
上に位置する第1の整列板21は、絶縁材料からなり、搭載される半導体装置100の外部接点である半田ボール101の配列に対応して複数の第1の貫通孔23が形成される。該第1の貫通孔23には、そこから下方の内径が拡大する第1の肩部21aが形成されている。
下に位置する第2の整列板22は、第1の整列板と同様に、絶縁材料からなり、半田ボール101の配列に対応して複数の第2の貫通孔24が形成される。本実施例において、この貫通孔24の内径は、第1の整列板21に形成される第1の貫通孔23の拡大した内径より小さく構成される。したがって、第1の貫通孔23と第2の貫通孔24の中心が一致するように第1の整列板21と第2の整列板22を上下に重ね合わせたとき、第2の整列板22の第2の貫通孔24は、そこから下方の内径が縮小する第2の肩部22aを構成する。なお、本実施例では、第2の肩部22aをこのように形成したが、第2の貫通孔24の途中に設けてもよい。
コンタクトピン50それぞれは、概ね、図2(a)に示されるように、プランジャ51、荷重用コイルバネ61及び導通用コイルバネ62とから構成される。
プランジャ51は、従来例と同様に、厚さ約0.1mmの金属薄板からプレス加工により所定の形状に打抜かれ、表面をNi−Auメッキされている。該プランジャ51は、第1の整列板21上面から突出し、半導体装置100の外部端子101に接触する接点部51a、該接点部51aより幅が広い幅広部51b、該幅広部51bより幅が狭くなっている心棒部51c及び該心棒部51cの下端から突出するガイド突起部51dを含んでいる。プランジャ51の幅広部51bは、該プランジャ51の幅広部51bの上端が第1の整列板21に形成されている第1の肩部21aに当接し、プランジャ51が第1の整列板21から上方に飛び出さないように設計されている。このことから、上記第1の整列板21の第1の貫通孔23は、第1の肩部21aより上方の部分の直径は、コンタクトピン50のプランジャ51の接点部51aの幅と略同じかそれより若干大きく、第1の肩部21aより下方の拡大した部分の直径は、幅広部51bの幅と略同じかそれより若干大きく設定されればよいことが理解される。
荷重用コイルバネ61は、第1の整列板21の第1の貫通孔23内でプランジャ51の心棒部51cを取り囲み、プランジャ51の幅広部51bの下端と第2の肩部22aとして構成されている第2の整列板22の上面との間に配置され、プランジャ51を上方に付勢している。したがって、この荷重用コイルバネ61のバネ定数を適宜設定することにより、半導体装置100の外部接点101とプランジャ51の接点部51aとの間に必要な接触圧を得ることができる。
導電用コイルバネ62は、第2の整列板22の第2の貫通孔24内でプランジャ51のガイド突起部51dを取り囲み、プランジャ51の心棒部51cの下端と半導体装置用ソケット10が装着されるテストボード70の印刷回路の外部端子としてのランド71との間に配置され、プランジャ51とランド71を電気的に接続させる。なお、導電用コイルバネ62は、図2(a)に示されるように、半導体装置用ソケット10として組み立てられ、テストボード70に装着されたとき、無負荷状態にあることが最も望ましい。また、導電用コイルバネ62の上端は、半導体装置用ソケットとして組み立てる前に、プランジャ51の心棒部51cの下端に半田などで固定されていてもよい。
ところで、プランジャ51の変位に伴って導電用コイルバネ62も圧縮され、それによって該プランジャ51を上方に押上げる力(バネ力)が作用し、荷重用コイルバネ61のバネ力に加算される。したがって、加算されたバネ力が半導体装置100の外部接点101に必要以上の力を加えかねないことになるので、導電用コイルバネ62は、荷重用コイル61よりバネ力をできるだけ小さく設定されることが望ましい。導電用コイルバネ62のバネ力を荷重用コイルバネ61より小さくすることは、導電用コイルバネ62のコイル平均径を小さくすることができる。あるいは、導電用コイルバネ62のピッチを大きくとることができ、導電用コイルバネ62を形成するコイル線の長さを短くでき、結果として、この導電用コイルバネ62を流れる電流の経路を短くすること可能とする。
また、本実施例においては、図2(b)に示されるように、半導体装置用ソケット10に半導体装置100が搭載されたとき、第2の整列板22の第2の貫通孔24内をプランジャ51の心棒部51cのみが移動する。したがって、上述した第2の整列板22の第2の貫通孔24の直径は、心棒部51cの幅と同じかそれより若干大きく設定すればよいことが理解される。
本実施例に係るコンタクトピン50は、以上のように構成されるので、半導体装置用ソケット10が繰り返し使用されることがあっても、搭載された半導体装置100とテストボード70は、プランジャ51及び導電用コイルバネ62を介して常に電気的に接続されている。また、図2(b)に示されるように、プランジャ51及び導電用コイルバネ62のコイル線の長さは変わることがないから、電流が流れる経路の長さも変わることがなく、したがって、電気特性が常に安定している。また、従来のコイルバネユニットに代えて、荷重用コイルバネ61と導通用コイルバネ62と2つのバネ部材で構成することにより、プランジャ51のストローク(上下動できる長さ)を従来のものより大きく取ることができるため、プランジャ51の接点部51aの第1の整列板21上面からの突出量を従来のものより大きくすることが可能となる。それにより、搭載される半導体装置100の厚さの変化にも拘わらず、所定の接触圧を得ることが可能となる。
(第2の実施例)
図3には、本発明の第2の実施例に係るコンタクトピン50が示されている。本実施例におけるコンタクトピン50は、上記第1の実施例におけるガイド突起部51dに代えて、導電用コイルバネ62の上端部がプランジャ51の心棒部51cの下端に形成された凹部51e内に嵌まり込んでいる点でのみ第1の実施例のコンタクトピンと相違し、その他の構成は全て同じである。
図3には、本発明の第2の実施例に係るコンタクトピン50が示されている。本実施例におけるコンタクトピン50は、上記第1の実施例におけるガイド突起部51dに代えて、導電用コイルバネ62の上端部がプランジャ51の心棒部51cの下端に形成された凹部51e内に嵌まり込んでいる点でのみ第1の実施例のコンタクトピンと相違し、その他の構成は全て同じである。
このように構成することにより、プランジャ51がガイド突起51dの長さ分下方に下がることができるため、その分プランジャ51のストロークをさらに大きく取れる。あるいは、第1の実施例と同じストロークであるとすれば、その分プランジャ51の心棒部51cの下端を下げることが可能となり、導電用コイルバネ62のコイル線の長さをさらに短くすることができる。
(第3の実施例)
図4(a)、(b)には、本発明の第3の実施例に係るコンタクトピン50が示されている。本実施例におけるコンタクトピン50は、上記第1の実施例における導電用コイルバネ62に代えて、導電用コイルバネ63が無負荷状態で第2の整列板22の第2の貫通孔24内に配置されるとともに、導電用コイルバネ63の上端がプランジャ51の心棒部51cの下端から所定の距離下方に位置するように構成されている点でのみ第1の実施例のコンタクトピンと相違し、その他の構成は全て同じである。なお、導電用コイルバネ63の上端とプランジャ51の心棒部51cの下端との所定の距離は、プランジャ51の(例えば、半導体装置100の外部接点101とプランジャ51の接点部51aとの設定接触圧と荷重用コイルバネ61のバネ定数により決定される)設定ストローク長より短く設定される。
図4(a)、(b)には、本発明の第3の実施例に係るコンタクトピン50が示されている。本実施例におけるコンタクトピン50は、上記第1の実施例における導電用コイルバネ62に代えて、導電用コイルバネ63が無負荷状態で第2の整列板22の第2の貫通孔24内に配置されるとともに、導電用コイルバネ63の上端がプランジャ51の心棒部51cの下端から所定の距離下方に位置するように構成されている点でのみ第1の実施例のコンタクトピンと相違し、その他の構成は全て同じである。なお、導電用コイルバネ63の上端とプランジャ51の心棒部51cの下端との所定の距離は、プランジャ51の(例えば、半導体装置100の外部接点101とプランジャ51の接点部51aとの設定接触圧と荷重用コイルバネ61のバネ定数により決定される)設定ストローク長より短く設定される。
また、本実施例においても、上述の第1の実施例と同様、導電用コイルバネ63の上端は、半導体装置用ソケットとして組み立てる前に、プランジャ51の心棒部51cの下端に半田などで固定されていてもよい。この場合、導電用コイルバネ63は、図4(a)と異なり、導電用コイルバネ63の下端がテストボード70のランド71から所定の距離上方に位置することになる。
このように構成することにより、導通用コイルバネ63のプランジャ51への付勢力がさらに小さくできるとともに、導電用コイルバネ63のコイル線の長さをさらに短くすることができる。
以上本発明の実施例につき説明したが、本発明は、これらの実施例のみに限られるものではなく、例えば、導電用コイルバネは、導電性の弾性体、例えば、導電性ゴム又は板状のバネであっても良い。また、例えば、上記実施例において、半導体装置用ソケットは、カバー部材が回動するいわゆるクラムシェルタイプのものについて説明されているが、本発明は、オープントップタイプのものにも適用可能である。
10 半導体装置用ソケット
20 ソケット本体
21 第1の整列板
21a 第1の肩部
22 第2の整列板
22a 第2の肩部
23 第1の貫通孔
24 第2の貫通孔
30 カバー部材
40 レバー部材
50 コンタクトピン
51 プランジャ
51a 接点部
51b 幅広部
51c 心棒部
61 荷重用コイルバネ
62、63 導電用コイルバネ
70 印刷回路
71 外部接点(ランド)
100 半導体装置
101 外部接点(半田ボール)
20 ソケット本体
21 第1の整列板
21a 第1の肩部
22 第2の整列板
22a 第2の肩部
23 第1の貫通孔
24 第2の貫通孔
30 カバー部材
40 レバー部材
50 コンタクトピン
51 プランジャ
51a 接点部
51b 幅広部
51c 心棒部
61 荷重用コイルバネ
62、63 導電用コイルバネ
70 印刷回路
71 外部接点(ランド)
100 半導体装置
101 外部接点(半田ボール)
Claims (5)
- コンタクトピンが配設されたソケット本体と、
該ソケット本体に取り付けられ、前記コンタクトピンが収容される空洞部が構成されている整列板と、
を備え、
前記コンタクトピンは、接点部、該接点部より幅の広い幅広部及び該幅広部より幅の狭い心棒部とから構成されるプランジャと、前記プランジャを上方に付勢する荷重用コイルバネと、前記プランジャの下端部に当接する導電用弾性部材とを含んで構成される半導体装置用ソケット。 - 前記整列板は、第1の貫通孔が形成されている第1の整列板と、
前記第1の整列板の下に重ねて配置され、前記第1の貫通孔に対応して第2の貫通孔が形成されている第2の整列板と、
から構成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置用ソケット。 - 前記第1の整列板の第1の貫通孔の内径は、上方が前記プランジャの接点部の幅と略同じであり、下方が前記プランジャの幅広部の幅と略同じであり、前記第1の貫通孔の途中には、そこから下方の内径が拡大される第1の肩部が形成されており、前記第2の整列板の第2の貫通孔の内径は、前記プランジャの心棒部の幅と略同じであり、それにより、第2の整列板の第2の貫通孔は、そこから下方の内径が縮小される第2の肩部を構成することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置用ソケット。
- 前記荷重用コイルバネは、前記第1の貫通孔内であって前記プランジャの幅広部下端と前記第2の肩部との間に配置され、前記導電用コイルバネは、前記第2の貫通孔内に配置されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置用ソケット。
- 前記導電用コイルバネは、プランジャの心棒部下端に固定されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体装置用ソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004351549A JP2006164623A (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | 半導体装置用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004351549A JP2006164623A (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | 半導体装置用ソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006164623A true JP2006164623A (ja) | 2006-06-22 |
Family
ID=36666401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004351549A Pending JP2006164623A (ja) | 2004-12-03 | 2004-12-03 | 半導体装置用ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006164623A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009250917A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Nidec-Read Corp | 基板検査用治具及び検査用接触子 |
KR101853846B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2018-05-02 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 컨택트 프로브 |
JP2019133956A (ja) * | 2019-05-07 | 2019-08-08 | 株式会社ヨコオ | ソケット |
US10976346B2 (en) | 2016-02-29 | 2021-04-13 | Yokowo Co., Ltd. | Socket |
-
2004
- 2004-12-03 JP JP2004351549A patent/JP2006164623A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009250917A (ja) * | 2008-04-10 | 2009-10-29 | Nidec-Read Corp | 基板検査用治具及び検査用接触子 |
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KR101853846B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2018-05-02 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 컨택트 프로브 |
JP2019133956A (ja) * | 2019-05-07 | 2019-08-08 | 株式会社ヨコオ | ソケット |
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