KR0147793B1

KR0147793B1 - 반도체장치용 소켓

Info

Publication number: KR0147793B1
Application number: KR1019930026898A
Authority: KR
Inventors: 야스시 이데다; 아끼히로 와시다니; 쓰네노리 우메쓰; 게이코 가케고; 구니오 고바야시
Original assignee: 기다오까 다까시; 미쓰비시 뎅끼 가부시끼가이샤
Priority date: 1992-12-08
Filing date: 1993-12-08
Publication date: 1998-09-15
Also published as: JPH06231845A; JP2739031B2; US5461258A; US5917240A; US5936418A; KR0143917B1; KR940016702A; US5693982A

Abstract

본 발명은 반도체장치의 외부리드의 우측면상의 실장면에 다양한 이물질이 고착하는 것을 방지할 수 있는 반도체장치용 소켓을 제공한다.

반도체장치용 소켓에 있어서, 본체부의 위치결정대는 단부의 실장면은 어떤 부분과도 접촉하지 않는 동안 외부리드의 단부가 부동되는 상태에서 반도체장치로부터 확장하는 외부리드의 각각의 견부를 지지하고, 가동접촉단자의 각각의 접촉부는 대응외부리드외 견부와 전기적인 접촉을 한다.

가동접촉단자는 위치결정대의 외부상의 외부리드의 반대편에 제공되고, 가동커버를 수직으로 움직일 때 오픈되고 클로즈된다.

Description

반도체 장치용 소켓

제1도는 본 발명의 제1실시예에 의한 반도체 장치용 소켓을 나타낸 단면도.

제2도는 제1도에 나타낸 반도체 장치의 외부 리드의 소켓과 형상간의 관계를 나타낸 부분 단면도.

제3도는 본 발명의 제1실시예에 의한 반도체 장치용 소켓의 변형된 실시예를 나타낸 단면도.

제4a도∼제4d도는 본 발명의 제2실시예에 의한 반도체 장치용 소켓의 가동 접촉 단자의 예를 부분적으로 나타낸 사시도.

제5도는 반도체 장치용 소켓의 가동 접촉 단자의 또 다른 예를 부분적으로 나타낸 사시도.

제6도는 본 발명의 제3실시예에 의한 반도체 장치용 소켓을 부분적으로 나타낸 사시도.

제7도는 본 발명의 제3실시예에 의한 반도체 장치용 소켓의 변형된 실시예를 부분적으로 나타낸 사시도.

제8도는 가동 접촉 단자가 오픈(open)된 상태에서 본 발명의 제4실시예에 의한 반도체 장치용 소켓을 나타내는 단면부를 구비한 부분 사시도.

제9도는 가동 접촉단자가 닫힌 상태에서 본 발명의 제4실시예에 의한 반도체 장치용 소켓을 나타내는 단면부를 구비한 부분 사시도.

제10도는 본 발명의 제5실시예에 의한 반도체 장치용 소켓을 부분적으로 나타내는 사시도.

제11도는 가동 접촉단자가 오픈된 상태에서 본 발명의 제6실시예에 의한 반도체 장치용 소켓을 나타낸 단면도.

제12도는 가동 접촉단자가 닫힌 상태에서 본 발명의 제6실시예에 의한 반도체 장치용 소켓을 나타낸 단면도.

제13도는 가동 접촉단자가 오픈된 상태에서의 종래의 반도체 장치용 소켓을 나타낸 단면도.

제14도는 가동 접촉단자가 닫힌 상태에서의 종래의 반도체 장치용 소켓을 나타낸 단면도.

제15도는 반도체 장치가 종래의 반도체 장치용 소켓상에 실장된 상태를 부분적으로 나타낸 사시도.

본 발명은 반도체 장치를 테스트하기 위해 외부회로를 표면 패키지형 반도체 장치의 외부리드에 접속하기 위한 반도체 장치용 소켓에 관한 것이다.

제13도와 14도는 종래의 반도체 장치용 소켓의 기본구조를 나타내는 단면도이다.

제13도는 소켓의 가동 접촉단자가 오픈된 상태를 나타내며, 제14도는 가동 접촉단자가 닫힌 상태를 나타낸다.

제15도는 소켓상에 실장된 반도체 장치의 주변 부분만을 나타내는 부분 사시도이다.

제13, 14, 15도에서, 참조번호 1은 표면 패키지형 반도체 장치 (이하, IC라 한다)를 나타내고, 참조번호 2는 제10도에 도시된 바와 같이, IC(1)의 양면으로부터 뻗은 갈매기 날개형의 복수의 외부리드를 나타내고, 참조번호 3은 패키지부를 나타낸다.

외부리드(2)의 각각은 견부(4), 평단부(5), 단부(5)의 후측 면상의 실장면(6)과, 그의 앞 측면상의 상면(7)을 구비한다.

실장면(6)은 IC(1)가 회로 기판상에 실질적으로 실장되는 경우 회로 기판상의 전극(도시되지 않음)과 접촉한다.

참조번호 50은 소켓상의 IC(1)를 실장하기 위한 본체부(20)와, 수직으로 가동될 수 있도록 본체부(20)상에 설치된 가동커버(40)를 포함하는 반도체 장치용 소켓을 나타낸다.

본체부(20)는 IC(1)의 패키지부(3)을 지지하고 IC(1)의 위치를 결정하기 위한 위치 결정대(21)와, IC(1)의 외부리드(2)의 단부(5)를 가이드하고, 하기에 설명된 가동 접촉단자(30)을 정열하기 위한 단자 가이드(22)와, 각 외부리드(2)의 실장면(6)을 지지하기 위한 리드 단부 지지면(23)을 갖는다.

참조번호 30은 외부리드(2)의 각각에 대응하여 설치된 가동 접촉단자를 나타낸다.

가동 접촉단자 30은 각 외부리드(2)에 대응하는 위치 결정대(21) 외부의 위치 결정대(21)의 양 측면상에 일렬로 설치되며, 단자 가이드(22)는 각 가동 접촉단자(30) 사이에 설치된다.

QFP(Quad Flat Package)형 반도체용 소켓에서, 가동 접촉단자(30)는 4측면의 각각에 설치된다.

가동 접촉단자(30)의 각각은 외부회로(도시되지 않음)와 전기적으로 접속하기 위한 레버부(31), 접촉부(32), 단자부(33)를 갖는다.

가동커버(40)는 소켓(50)의 내부에 IC(1)를 삽입하고, 밖으로 빼내기 위한 개구부(41)을 가지며, IC(1)는 외부리드(2)가 단자 가이드(22)에 의해 각각 안내되는 동안 개구부(41)를 통해 위치 결정대(21)상에 실장된다.

또한, 가동커버(40)는 그의 후측면상에 접합부(42)를 가지며, 접합부(42)는 가동커버(40)가 수직으로 가동될 때, 가동접촉 단자(30)의 각각을 열고 닫도록 가동 접촉단자(30)의 각각의 레버부(31)와 접촉하는 R면(43)을 갖는다.

종래의 반도체 장치용 소켓의 작동을 이하에서 설명한다.

제13도에 나타낸 바와 같이, 본체부(20)을 접속하기 위해서 소켓(50)의 가동커버(40)를 아래쪽으로 움직이는 경우, 각 가동 접촉단자(30)의 레버부(31)는 가동커버(40)의 후 측면상에서 R면(43)에 의해 넓혀지도록 되고, 접촉부(32)는 원형 아크(arc)를 그리는 동안 위로 수축된다.

이러한 상태에서, IC(1)는 제13도에 도시된 것처럼, 본체부(20)의 위치 결정대(21)상에 실장된다.

가동커버(40)를 아래로 누르는 압력이 제거될 경우, BeCu등과 같은 탄성 금속재로 된 가동 접촉단자(30)의 각각은 그의 탄성력에 의해 닫힌 상태로 되돌아가며, 접촉부(32)는 IC(1)의 대응 내부리드(2)의 단부(5)에서 상 표면(7)을 결과적으로 누른다.

동시에, 가동커버(40)는 가동 접촉단자(30)의 각각의 탄성력에 의해 밀려서 본체부(20)로부터 분리된다.

이러한 상태에서, 각 가동 접촉단자(30)의 접촉부(32)는 상술한 바와 같이, 본체부(20)의 리드 단부 지지면(23)상에서 지지되는 대응 외부리드(2)의 단부(5)에서 상면(7)을 밀고, 이에 의해 가동 리드(2)와 각각의 대응 외부리드(2) 사이에서 전기적으로 접속된다.

상기 작동에 의해서, IC(1)는 소켓(50)상에 실장되고 소켓(50)으로부터 분리되어 IC의 전기적 특성시험과 번인 스크린 테스트(burn-in screen test)와 같은 시험을 행한다.

상술한 바와 같이, 고안된 종래의 반도체 장치용 소켓에서, IC의 외부리드의 단부는 소켓 측면상의 가동 접촉단자를 각각 전기적으로 접촉한다.

하지만, IC가 회로 기판상에 실장될 경우 땜납(solder)(도시되지 않음)이 각 외부리드의 단부상에서 먼저 도포(coated)되기 때문에, 그리고 IC가 회로 기판상에 실장될 경우 리드 단부가 회로 기판상의 전극에 직접적으로 접촉해서 평평해지기 때문에, 외부리드의 단부가 전기적으로 접촉하는 것은 바람직하지 못하다.

이는 다음과 같은 문제점 때문이다.

(1) 리드단부가 전기적으로 접촉될 경우, 소켓 측면상의 접촉 단자를 누르기 때문에 땜납 코팅이 분리된다.

더욱이, 각각의 외부 리드사이의 부분에 부착하는 수지 버(resin burrs)를 갖는 IC가 IC 생산과정에서 또는 생산 직후에 기능 시험을 수행하기 위해서 소켓상에 실장되기 때문에, IC의 외부리드의 단부에 있는 실장면이 이러한 상태에 있는 소켓의 본체부의 표면상에서 압축될 경우, 이물질(A)이 외부리드의 실장면에 때때로 부착된다.

이는 다음과 같은 문제점들을 야기한다.

(2) 외부리드의 실장면을 전기적으로 접속하기 위한 시험이 수행되거나, IC가 회로 기판상에서 실질적으로 실장될 경우, 실장면에 부착되는 이물질은 전기적으로 잘 접속하지 못하게 된다.

(3) 이물질이 부착하는 상태에서 힘이 가해지기 때문에, 제15도의 부분(B)에 도시된 바와 같이, 리드단부가 변형되어서, 결함이 있는 제품을 유발하게 된다.

본 발명은 상기 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 이물질이 IC의 외부리드의 실장면에 부착되지 않도록 하고 실장면을 포함하는 리드 단부를 각각 변형시키지 않는 반도체 장치용 소켓을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 제1실시예에 의해 반도체 장치의 외부리드에 외부 회로를 접속시켜 반도체 장치를 테스트하기 위한 반도체 장치용 소켓은 본체부와 가동 커버를 포함한다.

본체부는 반도체 장치의 각 외부리드의 단부에서 실장면을 지지하며 반도체 장치의 각각의 외부리드의 반대편에 설치된 가동 접촉단자를 포함한다.

가동 커버는 수직으로 가동되도록 본체부상에 설치되어 가동 커버를 본체부와 접속하도록 아래쪽으로 움직일 때, 반도체 장치를 실장할 수 있으며, 가동 접촉단자는 본체부로부터 분리되도록 가동커버를 위로 움직일 때, 반도체 장치의 외부리드의 경사부나 견부를 각각 누른다.

본 발명의 제2실시예에 따르면, 제1실시예에 의한 반도체 장치용 소켓의 가동 접촉단자의 각 접촉부는 견부와 접촉할 때 외부리드의 각각의 견부상에 남아있는 얇은 버를 자르는 와이핑 효과를 가지는 돌기를 갖는다.

본 발명의 제3실시예에 따르면, 장치를 테스트하기 위한 반도체장치의 외부리드에 외부회로를 접속하기 위한 반도체 장치간 소켓은 본체부와 가동커버를 포함한다.

본체부는 반도체 장치를 지지하며, 반도체 장치의 외부리드의 단부에서 실장면을 지지하기 위한 리드 단부 지지면과 반도체 장치의 외부리드 반대편에 배치된 가동 접촉단자를 포함한다.

가동커버는 수직으로 가동되도록 본체부상에 설치되어 본체부와 결합되도록 가동커버를 움직일 때, 반도체 장치를 실장할 수 있고, 본체부와 분리되도록 가동커버를 움직일 때, 가동 접촉단자는 반도체 장치의 외부리드의 실장면의 표면의 측면을 각각 누른다.

본 발명의 제4실시예에 따르면, 반도체 장치를 테스트하기 위해서 반도체 장치의 외부리드에 외부회로를 접속하기 위한 반도체 장치용 소켓은 본체부와 가동커버를 포함한다.

본체부는 반도체 장치를 지지하며 반도체 장치의 외부리드의 실장면을 지지하는 리드 단부 지지면과 반도체 장치의 외부리드에 대향하여 배치된 가동 접촉단자를 포함한다.

가동커버는 수직으로 가동되도록 본체부상에 설치되어 본체부와 결합하도록 가동커버를 움직일 때, 반도체 장치가 실장될 수 있도록 하며, 본체부로부터 분리하도록 가동커버를 움직일 때, 가동 접촉단자는 반도체 장치의 외부리드의 실장면의 상 표면을 각각 누른다.

본체부의 리드 단부 지지면은 각각 그로부터 돌기하고 외부리드의 실장면에 대응하는 부분상에 설치된 탄성력을 가지는 기동 돌기부재들을 갖는다.

가동 돌기부재들은 가동 접촉단자에 의해 눌릴 때, 리드 단부 지지면 레벨의 레벨상이나 그 이하로 위치 결정되도록 아래쪽으로 눌린다.

본 발명의 제5실시예에 따르면, 반도체 장치를 테스트하기 위하여 반도체 장치의 외부리드에 외부회로를 접속하기 위한 반도체 장치용 소켓은 본체부와 가동커버를 포함한다.

본체부는 반도체 장치를 지지하는 IC지지면과 반도체 장치의 외부리드의 반대편에 배치된 가동 접촉단자를 포함한다.

가동커버는 수직으로 가동되도록 본체부상에 설치되어 본체부와 결합하도록 가동커버를 움직일 때, 반도체 장치는 실장될 수 있게 되며, 본체부로부터 분리되도록 가동커버를 움직일 때, 가동 접촉단자는 반도체 장치의 외부리드의 실장면의 상 표면과 접촉한다.

본체부의 IC 지지면은 패키지부의 양면과 접촉하는 동안 반도체 장치를 위치 결정하기 위한 돌기상 위치 결정 가이드가 설치된다.

본 발명의 제6실시예에 따르면, 다른 분위기 온도에서 반도체 장치를 테스트하기 위해 반도체 장치의 외부리드에 외부회로를 연결하기 위한 반도체 장치용 소켓은 외부리드의 단부의 실장면이 부유되는 상태에서 반도체 장치를 지지하는 본체부를 구성한다.

본체부는 반도체 장치의 외부리드에 대향하여 설치된 가동 접촉 단자를 포함한다.

가동 접촉단자의 각각은 가동 접촉단자가 외부리드를 누르는 상태에서 형상을 기억하는 형상 기억합금으로 만들어지고, 시험온도에서 기억된 상태로 되돌아온다.

제1실시예에 의한 반도체 장치용 소켓에서, 반도체 장치의 외부리드와 커넥터 측면(connector side)상의 가동접촉 단자사이의 전기적인 접촉은 외부리드의 경사부나 견부에 의해서 달성될 수 있고, 반도체 장치가 소켓상에 실장될 경우, 반도체 장치는 그의 후 측면상의 외부리드의 견부의 측면에 의해 지지되며, 외부리드의 실장면은 소켓에 접촉하지 않고 부유된다.

따라서, 실장면에 이물질이 부착되지 않도록 할 수 있다.

더욱이, 외부리드의 단부가 전기적으로 접속되지 않으며, 이에 의해 테스트시에 그 위에 작용하는 압력에 의해서 리드단부가 변형되지 않도록 한다.

제2실시예에 의한 반도체 장치용 소켓에 있어서, 제1실시예의 소켓에서, 패키지부의 형성시에 생성되는 얇은 버가 가동 접촉단자의 접촉부에 접촉하는 외부리드의 견부상에 남아 있기 때문에, 가동 접촉 단자의 각각의 접촉부는 대응 견부와 접촉할 때 얇은 버를 자르도록 날카로운 형상을 가지는 돌기를 포함하고, 이에 의해서 전기적으로 잘 접촉되도록 한다.

제3실시예에 의한 반도체 장치용 소켓에 있어서, 외부리드와 가동 접촉단자 사이의 전기적 접속이 외부리드의 단부에 의해 이루어졌다 하더라도 외부리드의 실장면을 지지하기 위한 소켓 본체부의 리드단부 지지면은 날카롭게 형성되거나 정전기의 발생을 방지하는 도전성 재료를 본딩(bonding)하거나, 불규칙성을 제공하는 것에 의해 이물질의 퇴적이나 잔류를 방지하는 재료로 된다.

따라서, 이물질이 외부리드의 실장면에 부착하는 것을 감소시킬 수있다.

제4실시예에 의한 반도체 장치용 소켓에 있어서, 소켓 본체부의 리드 단부 지지면은 각각 가동 접촉단자의 탄성력보다 낮은 탄성력을 가지고, 각각 가동 접촉단자의 접촉부에 의해 눌려지지 않을 경우 리드단부 지지면으로부터 위쪽으로 돌기되고, 각각 외부리드와 대응하여 설치되어, 이물질이 외부리드의 실장면과 접촉하여 가동 돌기부재상에 퇴적되지 않고 잔류되지 않게되는 가동 돌기부재로 설치된다.

따라서, 이물질이 외부리드의 실장면에 부착하는 것을 감소시킬 수 있다.

제5실시예에 의한 반도체 장치용 소켓에 있어서, IC 위치결정 수단은 예를들면, 각각 원뿔형이나 절단된 원뿔형을 가지며 패키지부의 측면과 점 접촉(point contact)을 하고, 소켓 본체부의 IC 지지면 상에 설치되는 돌기상 위치 결정가이드를 포함함으로써, 이물질의 퇴적과 잔류를 감소시킬 수 있고, 이물질이 쉽게 세척될 수 있도록 한다.

제6실시예에 따르면, 다른 분위기 온도에서 테스트하기 위한 반도체장치용 소켓에 있어서, 가동 접촉단자의 각각은 가동 접촉단자가 대응 외부리드와 접촉하는 상태에서 형상을 기억하고, 시험온도의 분위기에 위치하는 경우 대응 외부리드를 누르기 위한 형상을 자동적으로 갖도록 시험 온도에서 기억된 형상으로 되돌아오는 형상 기억합금으로 만들어진다.

이에 의해, 소켓상의 가동 접촉단자를 개폐하기 위한 가동커버를 설치하는 것이 불필요하게 된다.

더욱이, 예를들면, 공중에서 소켓에 운반하도록 소켓으로부터 분리되어 설치된 반송 수단상에 형성된 캠부(cam portion) 등에 의해서 가동 접촉단자를 오픈한다.

[실시예]

본 발명의 실시예들을 도면을 참조하여 이하에서 설명한다.

[실시예 1]

제1도는 본 발명의 제1실시예에 의한 반도체 장치용 소켓을 나타내는 단면도이다.

제1도에서, 종래 소켓과 같은 부분은 같은 참조번호에 의해 표시한다.

반도체 장치용 소켓(50a)은 IC(1)가 실장된 본체부(20a)와 수직으로 가동되도록 본체부(20a)상에 설치된 가동커버(40)를 포함하며, 본체부(20a)와 가동커버(40)는 일체형으로 설치된다.

이 실시예에서, 외부리드(2)의 각각의 단부(5)의 실장면(6)이 어떤부분과 접촉하지 않고 부유된 동안 IC(1)의 외부 리드(2)의 각각의 견부(4)를 지지하기 위해 본체부(20)상에 형성된 위치 결정대(21a)는 IC(1)를 위치결정하고 지지한다. IC(1)의 패키지부(3)는 또한 부유된다.

반면에, 탄성력을 갖는 가동 접촉단자(30a)의 각각의 접촉부(32a)는 위치 결정대(21a)에 의해 지지되는 외부리드(2)의 각각의 견부(4)와 접촉하도록 확장된다.

따라서, 각각의 단자 가이드(22a)가 제1도에 나타낸 것처럼, 요구사항에 따라서 종래의 것보다 더 넓어지는 것은 바람직하다.

또한, 가동 접촉단자(30a)의 움직임에 따라 움직이는 가동 단자 가이드(22a)를 설치하는 것은 바람직하다.

제1도는 IC(1)가 소켓(50)상에 실장된 상태 및 가동 접촉단자(30a)의 접촉부가 외부리드(2)의 견부(4)와 각각 접촉하여 누르는 상태를 나타낸다.

이하, 실시예의 동작을 설명한다.

소켓(50a)으로부터 또는 소켓(50a)상의 IC(1)를 분리하거나 실장하기 위한 기본구조와 동작은 종래 소켓과 관련하여 상술한 바와 같다.

이 실시예에서, IC(1)가 소켓(50)의 본체부(20a)상에 설치된 위치결정대(21a)상에서 위치한 후, 가동커버(40)가 제1도에 표시된 상태(분리위치)로 되돌아가게 되는 경우, 가동 접촉단자(30a)의 접촉부(32a)는 각각 IC(1)의 외부리드(2)의 견부(4)와 접촉되고 그에 의해 눌려진다.

이 상태에서, 외부리드(2)의 단부(5)의 실장면(6)이 소켓(50a)을 접촉하지 않고 부유되기 때문에, 어떠한 이물질(IC 패키지의 몰드 스크랩(mold scraps), 섬유뭉치등)도 실장면에 부착되지 않는다.

따라서, 리드단부(5)상에 코트된 땜납(도시되지 않음)이 분리되지 않으며, 이물질이 실장면(6)에 부착함으로써 접촉이 부실하게 되는 것을 방지할 수 있다.

더욱이, 리드단부(5)가 전기적으로 접촉하지 않기 때문에, 평면을 가져야만 하는 리드단부(5)가 변형되는 것 또한 방지할 수 있다.

가동 접촉단자(30a)의 접촉부(32a)가 외부리드(2)의 강한 견부(4)에 의해 각각 눌려지기 때문에 외부리드(2)가 변형될 가능성이 약간 있을 수 있다.

더욱이, 외부리드(2)의 견부(4), 즉, 외부리드(2)의 밑등 부분(root)이 가동 접촉단자(30a)의 접촉부(32a)와 접촉하기 때문에, 패키지부(3)의 사이즈와 외부리드(2)의 피치(pitch)가 같을 경우, 제2도에 표시된 것과 같이, 소켓은 각각 다른 형태를 갖는 외부리드를 가지는 IC용으로 사용될 수 있다.

[실시예 2]

제3도는 본 발명의 제1실시예에 의한 반도체 장치용 소켓의 변형된 실시예를 나타내는 단면도이다.

제1도는 IC(1)의 외부리드(2)의 각각의 견부(4)가 전기적으로 접촉하는 실시예를 나타내고 있지만, 제3도는 외부리드의 각각의 경사부가 전기적으로 접촉하는 실시예를 나타내고 있다.

이 실시예에서, 가동 접촉단자(30a)의 각각의 접촉부(32b)는 각 외부리드(2)의 경사부(8)와 접촉하여 그에 의해 눌리도록 형성된다.

본체부(20a)의 위치 결정대(21b)는 경사부(8)가 눌려질 때 외부리드(2)의 경사부를 지지하도록 외부리드(2)의 경사부(8)와 평행한 리드단부 지지면(24)을 가지는 형상을 갖는다.

이러한 구조에 의해서, 제1실시예에서처럼, 외부리드(2)의 실장면(6)이 소켓(50a)과 접촉하지 않도록 하여 땜납이 리드단부(5)로부터 분리되는 것에 의해 야기되는 부실한 접촉과 변형을 방지하고 이물질이 거기에 부착하는 것을 방지한다.

[실시예 3]

제4a도∼제4d도는 제2실시예에 의한 반도체 장치용 소켓의 가동 접촉단자의 접촉부의 예를 부분적으로 나타낸 사시도이다.

상기 각 실시예에서, IC의 외부리드의 견부는 소켓 측면상의 접촉단자와 전기적으로 접촉한다.

그러나, 패키지부(3)가 몰딩에 의해서 형성될 경우 생성되는 얇은 버(3a)(제4도에 언급된다)가 외부리드(2)의 밑등부분(root)에서 견부(4)상에 남아, 외부리드와 접촉단자간의 양호한 전기적인 접촉이 절연수지로된 얇은 버(3a)로 인하여 얻어질 수 없을 가능성이 있다.

이 실시예에서, 가동 접촉단자(300)의 접촉부(320)는 제4a도∼제4d도의 각각에 나타낸 바와 같이, 돌기(320a)를 갖는다.

각 도면에서, 부호 C는 접촉부(320)의 날카로운 형상의 돌기(320a)에 의한 각 외부리드(2)의 견부상에서 생성되는 와이핑 마크(wiping mark)를 나타낸다.

계4a도는 하나의 라인마크(line mark)를 나타내고, 제4b도는 세 개의 라인마크를 나타내며, 제4c도는 세 개의 측면 재그(jagged)된 마크를 나타내고, 제4d도는 견부(4)의 양 측면상의 와이핑 마크를 나타낸다.

이러한 방법에서, 각 가동 접촉단자(300)의 접촉부(320)는 얇은 버(3a)를 자르는 와이핑 효과와, 외부리드(2)와 가동 접촉단자(300)간의 신뢰성 있는 전기적 접속을 얻을 수 있도록 날카로운 단부 돌기를 갖는다.

접촉부(320)의 돌기(320a)의 형상은 제4a도∼제4d도에 나타낸 형상으로 한정되지 않는다.

[실시예 4]

제5도는 본 발명의 제1 및 제2실시예에 의한 반도체 장치용 소켓의 가동 접촉단자의 또 다른 예를 부분적으로 나타낸 사시도이다.

이 실시예에서, 각각의 가동 접촉단자는 나선 스프링형 접촉단자이다.

제5도에 나타낸 바와 같이, 나선 스프링형 접촉단자(35)는 각 외부리드(2)에 대응하여, IC(1)의 외부리드(2)의 행과 평행하도록 확장하는 샤프트(shaft)(36)상에 설치되고, 샤프트(36)와 평행하도록 확장하는 캠(cam)(37)의 작동에 의한 탄성(springiness)에 의해 대응 외부리드(2)의 견부(4)와 각각 접촉하게 된다.

또한, 접촉단자(35)는 전기적으로 접속하기 위한 양호한 접촉 압력을 얻기위해 견부(4)를 각각 누른다.

캠(37)은 레버(38)를 움직이는 것에 의해 캠 샤프트(37a) 주변에서 회전된다.

예를들면, 가동커버(40)의 작동에 의해서 레버(38)를 움직인다.

이하 설명되는 제11도 및 제12도에 도시된 실시예 9에서처럼, 가동커버가 없는 소켓에서, 제11도에 나타낸 공기중의 IC(1)를 운반하기 위한 반송 기구(100)의 작동에 의해서 레버(38)를 움직인다.

각 나선 스프링형 접촉단자(35)의 탄성(springness), 즉 탄성력은 스프링의 감김 수(卷數)를 변화시키는 것에 의해 조절될 수 있다.

나선 스프링형 접촉단자(helical spring type contact terminal) (35)의 탄성은 상기 실시예의 접촉단자와 비교한 바와 같이, 쉽게 변화될 수 있으므로, 금속판으로부터 펀칭 아웃(punching out)하는 것에 의해 똑같이 형성된다.

또한, 탄성력은 오랜 기간동안 유지될 수 있다.

[실시예 5]

제6도는 본 발명의 제3실시예에 의한 반도체 장치용 소켓을 부분적으로 나타낸 사시도이다.

이 실시예에서, 접촉단자의 접촉부가 제13도 및 제14도에 나타낸 종래 기술에 있어서 처럼, 그 사이에 전기적 접촉을 하도록 IC의 외부리드의 단부에 의해 각각 눌려지는 경우, 이물질은 거의 소켓 본체부상에 퇴적되거나 잔존하지 않는다.

이 실시예에서, 소켓 본체부(20a)의 위치 결정대(21)의 외부상에 외부리드(2)의 실장면을 각각 지지하기 위한 리드 단부 지지면의 각각은 각 외부리드(2)의 실장면을 지지하기 위한 부분이 필요한 최소영역을 가지는 볼록부(61)가 되도록, 즉, 실장면을 접촉하지 않는 모든 부분이 오목부(62)가 되도록 형성된다.

결과적으로, 이물질은 거의 볼록부(61)상에 퇴적하여 남아있지 않는다.

외부리드(2)의 단부(5)가 그와 접촉되는 소켓 본체부(20a)의 리드 단부 지지면(60)에 의해 지지된다 하더라도, 외부리드(2)의 단부(5)의 변형과 이물질의 부착에 의해 야기되는 이물질의 부착과 부실한 접촉의 발생을 감소시키는 것이 가능하다.

[실시예 6]

제7도는 본 발명의 제3실시예에 의한 반도체 장치용 소켓의 변형된 실시예를 부분적으로 나타내는 사시도이다.

이 실시예에서, Au, Ag, Al, Cu, Cu 합금, W, Ti, Ni 또는 Ni 합금의 도전성 금속재(63)는 소켓 본체부(20a)의 위치 결정대(21)의 외부상의 외부리드의 실장면(6)을 지지하기 위한 리드 단부 지지면(60)의 부분의 표면에 부착된다.

이에 의해서 이물질의 부착을 야기하는 정전기를 가지는 전하를 방지할 수 있게 되며, 따라서, 외부리드(2)의 실장면(6)에 이물질이 부착하는 것을 감소시킬 수 있고, 리드 단부의 변형과 부실한 접촉의 발생을 감소시킬 수 있게 된다.

도전성 재료(63)는 제6도에 도시된 불규칙성을 갖는 리드단부 지지면(60)의 볼록부(61)의 각각에 설치될 수 있으므로 이물질이 외부리드(2)의 실장면(6)에 부착하는 것을 더욱더 감소시킬 수 있게 한다.

[실시예 7]

제8도 및 제9도는 본 발명의 제4실시예에 의한 반도체 장치용 소켓을 각각 나타내는 단면을 가지는 부분 사시도이다.

이 실시예에서, 가동 접촉단자(30)의 탄성력보다 더 낮은 탄성력을 가지는 가동 돌기부재(70)는 IC(1)의 외부리드(2)의 실장면(6)을 지지하기 위해 외부리드의 실장면(6)과 각각 접촉하는 리드 단부 지지면(60)의 각 부분상에 설치된다.

IC(1)가 소켓상에 실장되지 않은 상태에서, 제8도에 도시된 바와 같이, 외부리드(2)의 실장면(6)과 접촉하는 가동 돌기부재(70)의 각각은 리드 단부 지지면(60)으로부터 위쪽으로 돌기하게 된다.

따라서, 리드 단부 지지면(60)의 다른 부분과 비교하여, 가동 돌기부재(70)상에 거의 퇴적되지 않으므로, 외부리드(2)와 실장면(6)에 이물질이 부착하는 것을 감소시킨다.

제9도에 나타낸 바와 같이, IC(1)가 소켓상에 실장되는 상태에서, 가동 접촉단자(30)의 압력은 가동 돌기부재(70)의 탄성력보다 높기 때문에, 가동 돌기부재(70)는 리드 지지면(60)의 높이와 같은 높이 만큼 아래로 밀린다.

가동 돌기부재(70)의 실시예에서처럼, 가동 접촉단자(30)의 탄성력보다 낮은 탄성력을 가지는 스프링 기계(70)는 리드 단부 지지면(60) 아래의 부분에 포함되어질 수 있고, 스프링 기계(70)의 단부는 지지면(60)에 형성된 구멍으로부터 가동 돌기부재처럼 돌출된다.

가동 돌기부재(70)는 IC가 실장되지 않는 상태에서 지지면(60)에서 지지면(60)상의 이물질의 퇴적 높이보다 더 높은 높이로 돌출되어야만 한다.

가동 돌기부재(70)의 각 단부는 바람직하게는 작으며 이물질의 퇴적을 방지하기 위해 라운드(rounded)된다.

이 실시예에서, 스프링 기계에 의해 발생되는 가동 접촉단자(30)의 탄성력에 의한 압력뿐만 아니라 가동 돌기부재(70)의 압력도 외부리드의 실장면(6)의 상 표면(7)에 가해지므로, 가동 접촉단자(30)의 접촉부(32)와 외부리드(2)의 상 표면(7)사이에서 강한 접촉력을 얻어지는 것에 의해, 그 사이에서 더 좋은 전기적인 접촉을 얻을 수 있다.

[실시예 8]

제10도는 본 발명의 제5실시예에 의한 반도체 장치용 소켓을 부분적으로 나타낸 사시도이다.

이 실시예에서, 4개의 돌기상 위치 결정가이드(81)는 IC(1)의 패키지부(3)를 지지하기 위한 소켓 본체부(20a)의 IC지지면(80)과 외부리드(2)의 실장면상에 IC(1)의 위치를 정확히 결정하기 위한 위치 결정 가이드로써 설치되고, 4개의 돌기상 위치 결정가이드(81)는 패키지부(3)의 4개의 모서리(corner)와 접촉한다.

돌기상 위치 결정가이드(81)의 각각은, 예를들면, 절단된 원뿔형이나 원뿔형을 갖는다.

IC 지지면(80)상에 퇴적된 이물질을 가이드하기 위한 V-형 홈(82)은 또한, IC(1)의 패키지부(3) 아래의 IC지지면(80)에 설치된다.

종래의 구조에서, 위치 결정대는 제15도에 도시된 바와 같이, IC(1)의 일측면의 길이와 같은 길이를 실질적으로 가지는 벽같은 돌기부(위치 결정대(21))을 포함하며, 이물질들은 본체부(20)상에서 쉽게 퇴적되어 남아있다.

더욱이, 벽같은 돌기부가 IC(1)의 일측면의 길이와 같은 길이 이상으로 실질적으로 확장되기 때문에, 이물질을 세척하기 위해 더 많은 작업이 필요하다.

따라서, 이 실시예에서, 위치 결정가이드는 외부리드(2)와 접촉하지 않고 IC(1)의 패키지부(3)과 점 접촉을 하기 위해 IC(1)의 패키지부(3)의 4개의 모서리와 접촉하여 설치된다.

따라서, IC(1)의 패키지부(3)는 최소길이를 가지는 부재(member)에 의해 가이드된다.

더욱이, V-형 홈(82)이 IC(1)의 패키지부(3)의 아래에 형성되기 때문에, IC 지지면(80)의 표면상의 이물질의 퇴적 및 잔류를 감소시키고 퇴적된 이물질을 쉽게 세척할 수 있게 되므로, 외부리드(2)의 실장면(6)에 이물질이 부착하는 것을 감소시킨다.

돌기상 위치 결정가이드(81)의 수와 위치는 상술한 것에 한정되지 않는다.

[실시예 9]

제11도 및 제12도는 본 발명의 제6실시예에 의한 반도체 장치용 소켓을 나타낸 단면도이다.

제11도는 소켓의 가동 접촉단자가 오픈되는 상태를 나타내며, 제12도는 가동 접촉단자가 닫힌 상태를 나타낸다.

이러한 실시예는, 예를들면, 고온상태에서 시험을 위해 IC를 실장한 소켓에 적용된다.

실시예1의 소켓의 각 가동 접촉단자는 형상 기억합금으로 만들어져서 소켓의 가동커버는 불필요하게 된다.

제11도와 제12도에 나타낸 바와 같이, 반도체 장치용 소켓(50b)은 가동커버가 없는 본체부(20a)를 포함한다.

소켓(50b)에서, 실시예1 처럼 혹은 실시예1과 같거나 비슷한 부분은 같은 참조번호로 표시한다.

이 실시예에서, 가동 접촉단자(30b)의 각각은 예를들면, 니켈-티타늄(NiTi)합금 또는 구리합금(CuAlNi)(CuAuZn)을 포함하는 형상 기억합금으로 만들어진다.

고온에서, 가동 접촉단자(30)는 접촉단자가 IC(1)의 외부리드(2)와 각각 접촉되는 형상을 갖는다.

즉, 고온에서의 형상이 기억된다.

제11도에서, 참조번호(100)은 공중에서 IC(1)를 운반하기 위한 반송기구를 나타낸다.

특히, 반송기구(100)는 가동커버 대신에 각 가동 접촉단자(30)을 오픈하기 위한 R면(102)을 가지는 캠부(101)로 설치된다.

참조번호 103은 흡착에 의해 IC(1)를 부착하기 위한 흡착 헤드를 나타낸다.

이하, 작동을 설명한다.

제11도에 나타낸 바와 같이, 반송기구(100)에 의해서 소켓(50b)위의 위치로 IC(1)을 운반할 경우, 각 가동 접촉단자(30)는 반송기구(100)의 캠부(101)의 R변(102)으로부터 인가된 힘에 의해 변형되고 오픈된다.

제11도는 오픈상태에서 본체부(20a)의 위치 결정대(21a)상에 IC(1)를 실장하는 상태를 나타낸다.

제12도에 나타낸 바와 같이, 반송기구(100)를 분리한 후에 IC(1)의 번인 테스트(burn-in test)를 위해 고온(약 80℃∼150℃) 분위기에 IC(1)를 장착한 소켓(50b)을 배치하는 경우, 형상 기억합금을 포함하는 각 가동 접촉단자(30b)는 각 접촉부(32a)가 대응 외부리드(2)의 견부(4)와 접촉하는 고온에서 기억된 형상으로 되돌아온다.

이러한 상태에서, 번인 시험을 수행한다.

번인 시험을 완료한 후에, 소켓(50b)위의 위치로 반송기구(100)를 운반하고, 캠부(101)의 R면(102)에 의해 각 가동 접촉단자(30b)를 오픈한다.

이러한 상태에서, IC(1)는 흡착헤드(103)에 부착되고 소켓(50b)으로부터 분리된다.

이러한 방법으로, 소켓의 가동 접촉단자의 각각이 형상기억 합금으로 만들어졌기 때문에, 가동커버는 소켓상에 설치될 필요가 없으므로, 소켓의 구조를 단순화한다.

이 실시예는 다른 실시예의 소켓에도 적용될 수 있고, 같은 효과를 얻을 수 있다.

이 실시예는, 제13도 및 제14도에 나타낸 종래의 소켓에도 역시 적용될 수 있다.

종래의 소켓에 이 실시예를 적용하는 경우, 예를들면, 제13도에 나타낸 가동커버(40)가 불필요하게 되기 때문에, 소켓 본체부(20)의 리드단부 지지면(23)을 쉽게 세척할 수 있고, IC(1)의 외부리드(2)의 실장면(6)에 버(burr)가 부착하는 것을 감소시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 제1실시예에 의한 반도체 장치용 소켓에 있어서, 반도체 장치의 외부리드와 커넥터 측면상의 가동 접촉단자간의 전기적인 접촉은 외부리드의 경사부 또는 견부에 의해 얻어져서 반도체 장치가 소켓상에 실장될 경우, 반도체 장치는 그의 후측면상의 외부리드와 견부의 측면에 의해 지지되고, 외부리드의 단부의 실장면은 소켓과 접촉하지 않고 부유되게 된다. 이는 실장면에 이물질이 부착되는 것을 방지한다.

더욱이, 각 내부리드의 단부는 전기적으로 접속하지 않기 때문에, 리드단부가 시험시 인가된 압력에 의해 변형되는 것을 방지할 수 있다.

따라서, 고도의 신뢰성을 가지는 반도체 장치의 시험을 가능하게 하고 결함있는 반도체 장치의 발생을 방지하여 생산성을 증가시키는 효과가 있다.

제2실시예에 의한 반도체 장치용 소켓에 있어서, 패키지부가 형성될 때 발생되는 얇은 버는 가동 접촉단자의 접촉부와 각각 접촉하는 외부리드의 견부상에 남아있기 때문에, 제1실시예의 소켓의 가동 접촉단자의 각각의 접촉부는 견부와 접촉할 때, 얇은버를 자르기 위한 날카로운 형상으로 형성되므로 신뢰할 만한 좋은 전기적인 접촉을 얻을 수 있다. 그러므로, 신뢰성을 증대시키는 효과가 있다.

제3실시예에 의한 반도체 장치용 소켓에 있어서, 외부리드와 가동 접촉단자 사이의 전기적인 접속은 외부리드의 단부에 의해 이루어지지만, 외부리드의 실장면을 지지하기 위한 소켓 본체부의 리드 단부지지면은 리드 단부지지면에 대한 정전기의 발생을 방지하기 위한 도전성재료를 본딩(bonding)하거나 불규칙성을 형성하는 것에 의해서, 이물질의 퇴적과 잔류를 방지하는 재료의 형상으로 형성되어, 이물질이 외부리드의 실장면에 부착하는 것을 감소시킬 수 있게 된다.

따라서, 이물질에 의해서 부실한 접촉이 발생하는 것과 리드단부가 변형되는 것을 방지하여 결함있는 반도체 장치가 생산되는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 생산성을 증대시키는 효과가 있다.

제4실시예에 의한 반도체 장치용 소켓에 있어서, 가동접촉 단자의 탄성력보다 낮은 탄성력을 가지는 가동 돌기부재는 가동 접촉단자의 접촉부에 의해 눌려지지 않을 경우 리드단부 지지면으로부터 위쪽으로 돌출되도록 각 외부리드에 대응하여 소켓 본체부의 리드 단부 지지면 상에 설치된다.

이는 외부리드의 실장면과 접촉하는 가동 돌기 부재상에 이 물질이 퇴적하고 잔류하는 것을 방지하며, 외부리드의 실장면에 이물질이 부착하는 것을 감소시킬 수 있다.

따라서, 이물질에 의한 부실한 접촉을 방지할 수 있고, 고도의 신뢰성을 가지는 시험을 수행하며 결함있는 반도체의 생산을 방지할 수 있다.

따라서, 생산을 증대시키고 외부리드와 가동 접촉단자 사이의 강한 접촉력을 얻을 수 있다는 효과가 있다.

제5실시예에 의한 반도체 장치용 소켓에 있어서, IC의 위치를 결정하기 위한 수단은, 예를들면, 원뿔형이나 절단된 원뿔형을 가지며, IC의 패키지부의 측면과 점 접촉을 하도록 소켓 본체부의 IC 지지면상에 설치된 돌기상 위치결정 가이드를 포함하는 것에 의해, 이물질의 퇴적과 잔류를 감소시키고, 이물질의 세척을 수월하게 하며 이물질이 외부리드의 실장면에 부착하는 것을 감소시킨다.

따라서, 이물질에 의한 부실한 접촉과 리드단부의 변형을 방지할 수 있으며, 고도의 신뢰성을 가지는 시험을 수행하고 결함있는 반도체 장치의 생산을 방지할 수 있다.

따라서, 생산성을 증대시키는 효과가 있다.

제6실시예에 의한 다른 분위기 온도에서 시험하기 위한 반도체 장치용 소켓에 있어서, 가동 접촉단자의 각각은, 시험 온도에 배치될 경우 가동 접촉단자가 자동적으로 외부리드를 누르기 위한 형상을 가지도록 시험 온도에서 기억된 형상으로 되돌아오고, 가동 접촉단자가 외부리드를 각각 접촉하고 누르는 상태에서 형상을 기억하는 형상 기억합금으로 만들어진다.

이에 의해, 소켓상의 가동 접촉단자를 개폐하기 위한 가동커버를 설치할 필요가 없게 된다.

가동 접촉단자의 각각은, 예를들면, 공중에서 소켓에 IC를 운반하기 위한 반송기구상에 형성된 캠부등에 의해서 오픈되고, 반송기구는 소켓으로부터 분리되어 설치된다.

이는 소켓의 구조를 더욱 단순화하고 소켓의 생산비용을 감소시킬 수 있다.

따라서, 소켓상의 이물질을 쉽게 세척할 수 있고 이물질에 의한 부실한 접촉과 리드단부의 변형을 방지할 수 있다.

Claims

반도체 장치의 외부 리드에 외부회로를 접속시켜 시험을 행하는 반도체 장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 본체부와 가동커버로 구성되고, 상기 본체부는 상기 반도체 장치를 외부리드의 선단부의 실장면을 부유시켜 지지하는 위치 결정대, 및 상기 반도체 장치의 외부리드에 대향하여 가동 접촉단자가 설치되고, 상기 가동커버는 상기 본체부의 상부에 상하 이동가능하게 설치되어 상기 본체부에 이동 결합할 때에 상기 반도체 장치를 상기 본체부에 탑제 가능하게 하고, 이동분리될 때에 상기 가동 접촉단자가 상기 반도체 장치의 외부리드의 견부 또는 경사부를 누르는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 외부리드의 견부 혹은 경사부에 접촉하는 상기 가동 접촉단자의 접촉부가 돌기를 가지는 반도체 장치용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 가동 접촉단자는 캠의 작용에 의해 개폐되는 나선 스프링형 접촉단자인 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
반도체 장치의 외부리드에 외부회로를 접속시켜 시험을 행하는 반도체 장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 본체부와 가동 커버로 구성되고, 상기 본체부는 상기 반도체 장치를 지지하는 동시에, 상기 반도체 장치의 외부 리드의 선단부의 실장면을 지지하는 부분이 凸부로 되어 있던가 또는 이물질이 퇴적하기 어려운 재질로 되어 있는 리드 단부 지지면, 및 상기 반도체 장치의 외부리드에 대향하여 배치된 가동 접촉단자가 설치되고, 상기 가동커버는 상기 본체부의 상부에 상하 이동가능하게 설치되고, 상기 본체부에 이동 결합될 때에 상기 반도체 장치가 탑제가능하게되고 이동 분리될 때에 상기 가동 접촉단자가 상기 반도체 장치의 외부 리드의 실장면의 상 표면을 누르는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제4항에 있어서, 상기 리드 단부 지지면의 부는 상기 외부리드 실장면을 지지하기 위한 최소면적을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제4항에 있어서, 상기 리드 단부 지지면은 상기 외부리드의 실장면을 지지하는 도전성 재질로된 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
반도체 장치의 외부리드에 외부회로를 접속시켜 시험을 행하는 반도체 장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 본체부와 가동커버로 구성되고, 상기 본체부는 상기 반도체 장치를 지지하는 동시에, 상기 반도체 장치의 외부리드의 실장면을 지지하는 리드 단부 지지면, 및 상기 반도체 장치의 외부리드에 대향하여 배치된 가동 접촉단자가 설치되고, 상기 가동커버는 상기 본체부의 상부에 상하 이동가능하게 설치되어, 상기 본체부에 이동결합될 때에 상기 반도체 장치가 상기 본체부에 탑제가능하게되고, 이동분리될 때에 상기 가동 접촉단자가 상기 반도체 장치의 외부리드의 실장면의 상 표면을 누르고, 상기 본체부의 리드 단부 지지면은 상기 외부리드의 실장면에 합치하는 부분에 상기 리드 단부 지지면에서 돌출한 탄성을 가지는 가동 돌기부재를 설치하고, 이 가동 돌기부재는 상기 가동 접촉단자에 의해 눌리는 것에 의해 상기 리드 단부 지지면과 같은 높이 이하로 눌려지는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
반도체 장치의 외부리드에 외부회로를 접속시켜 시험을 행하는 반도체 장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 본체부와 가동커버로 구성되고, 상기 본체부는 상기 반도체 장치를 지지하는 IC 지지면, 및 상기 반도체 장치의 외부리드에 대향하여 배치된 가동 접촉단자가 설치되고, 상기 가동커버는 상기 본체부의 상부에 상하 이동가능하게 설치되어, 상기 본체부에 이동 결합할 때에 상기 반도체 장치가 상기 본체부에 탑제가능하게 되고, 이동 분리될 때에 상기 가동 접촉단자가 상기 반도체 장치의 외부리드의 실장면의 상 표면에 접촉하고, 상기 본체부의 IC 지지면은 상기 반도체 장치를 그의 패키지부의 양측에 접하여 위치 결정하는 돌기상 위치결정 가이드를 설치하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
반도체 장치의 외부리드에 외부회로를 접속시켜 시험을 행하고, 분위기 온도를 변화시켜 시험을 행하기 위한 반도체 장치용 소켓에 있어서, 상기 반도체 장치를 외부리드의 선단부의 실장면을 부유시켜 지지하는 위치 결정대, 및 상기 반도체 장치의 외부리드에 대향하여 가동 접촉단자가 배치된 본체부를 설치하고, 상기 가동 접촉단자는 외부리드의 견부 혹은 경사부를 누르고 있는 상태의 형상을 기억하고, 상기 시험온도로 되었을 때, 기억된 형상으로 되돌아오는 형상 기억합금으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 가동 접촉단자가 상기 반도체 장치의 외부리드의 견부 상면 또는 경사부 상면을 누르는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제2항에 있어서, 상기 가동 접촉단자의 접촉부의 돌기가 상기 외부리드의 견부 상면 혹은 경사부 상면을 누르는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
반도체 장치의 외부리드에 외부회로를 접속시켜 시험을 행하기 위해 사용되는 반도체 장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 본체부와, 그 본체부로 향하여 이동 가능한 가동 커버로 구성되고, 상기 본체부는 상기 외부리드의 밑등 부분의 하측에 접촉하여 상기 반도체 장치를 지지하는 위치 결정대와, 상기 외부리드에 대향하도록 하여 상기 위치 결정대의 주위에 배치되는 탄성을 가지는 도전제로 만들어진 복수의 가동 접촉단자를 가지고 있고, 상기 가동커버는 반도체 장치의 출입창을 갖는 상자형으로 형성되고, 상기 각 가동 접촉단자가 상기 외부리드에 접촉, 비접촉되는 동작을 하도록 구성되어 있고, 상기 가동커버가 상기 본체부에서 떨어진 위치에 있는 상태에서는, 상기 각 가동 접촉단자는 그의 탄성력으로 상기 외부리드의 밑등부분의 상 평면에 접하여 누르도록 구성되고, 상기 가동커버가 상기 본체부에 대하여 압입(押入) 위치에 있는 상태에서는 상기 각 가동 접촉단자가 그의 탄성력에 항거하여 외부리드로부터 해방되고, 상기 출입창을 통하여 반도체 장치의 삽입과 취출이 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제12항에 있어서, 상기 반도체 장치의 외부리드가 상기 밑등 부분과 이것에 접하는 경사부와 실장면을 가지며, 상기 위치 결정대가 상기 경사부와 실장면을 부유한 상태로 반도체 장치를 지지하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 각 가동 접촉단자가 그의 탄성력으로 상기 외부리드의 밑등 부분의 상평면에 경사 상방에서 접하여 누르도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
반송 기구에 의해 반송, 삽입된 반도체 장치의 외부 리드에 외부회로를 접속하여 시험을 행하기 위해 사용되는 반도체 장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 상기 외부리드의 밑등부분의 하측에 접하여 상기 반도체 장치를 지지하는 위치 결정대를 구비한 본체부와, 상기 외부리드에 대향하도록 상기 위치 결정대의 주변에 배치하여 상기본체부에 설치되어 상기 외부리드에 접촉, 비접촉되도록 동작될 있도록 구성된 복수의 가동 접촉단자를 가지고 있고, 상기 가동 접촉단자는 상기 반송기구가 상기 본체부에 근접하였을 때, 그 반송 기구의 강제력에 의해 상기 외부리드와 비접촉 상태에 있고, 상기 반송기구가 상기 본체부에서 떨어져 그의 강제력에서 해방될 때에는 상기 외부리드의 밑등부분의 상 평면에 접하여 누르도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓
제16항에 있어서, 상기 각 가동 접촉단자가 그의 탄성력으로 상기 외부리드의 밑등부분의 상 평면에 경사진 상방에서 접하여 누르도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
반도체 장치의 외부리드에 외부회로를 접속시켜 시험을 행하는 반도체 장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 본체부와 가동 커버로 구성되고, 상기 본체부는 상기 반도체 장치의 외부리드의 견부에 접하여 지지하는 위치 결정대와, 외부리드에 대향하여 설치되어 상기 외부리드의 견부에 접촉, 비접촉되는 동작이 가능한 가동 접촉단자를 가지고 있고, 상기 가동커버는 상기 본체부의 상부에서 상기 반도체 장치로 향하여 근접 혹은 이간(離間)이 가능하도록 설치되어 상기 본체부로 향하여 구동될 때에 상기 가동 접촉단자를 상기 외부리드로부터 분리시키는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
제17항에 있어서, 상기 가동 접촉단자가 상기 각 외부리드를 벗겨내기 위한 적어도 1개의 예리한 돌기를 갖는 접촉부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.
반도체 장치의 외부리드에 외부회로를 접속시켜 시험을 행하는 반도체 장치용 소켓에 있어서, 상기 소켓은 본체부와 가동 커버로 구성되고, 상기 본체부는 상기 반도체 장치의 외부리드의 밑등 부분에 접촉하여 지지하는 위치 결정대와, 상기 본체부에 의해 지지되고 상기 외부리드에 대향 배치되어 상기 외부리드의 밑등부분에 접촉하는 제1위치와 상기 외부리드로부터 떨어진 제2위치 사이를 동작 가능한 복수의 가동 접촉단자를 가지고 있고, 상기 가동 커버는 상기 본체부에 상기 반도체 장치로 향하여 근접 혹은 이간이 가능하도록 대향 배치되어 상기 가동 접촉단자가 그들의 제1위치와 제2위치사이를 이동하도록 상기 가동 접촉단자에 결합하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치용 소켓.