JPH09167816A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH09167816A JPH09167816A JP31251496A JP31251496A JPH09167816A JP H09167816 A JPH09167816 A JP H09167816A JP 31251496 A JP31251496 A JP 31251496A JP 31251496 A JP31251496 A JP 31251496A JP H09167816 A JPH09167816 A JP H09167816A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- socket
- plate
- lead
- holes
- Prior art date
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- Granted
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- Connecting Device With Holders (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンタクトピンが微細なピッチで設けられ、
しかもＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードに負担をかけな
いでコンタクトピンとリードとの接続及び解除が可能
で、更に、ＬＧＡ型ＩＣパッケージにも使用できるＩＣ
ソケットを提供する。 【構成】 多数の貫通孔に対しワイヤー状のコンタクト
ピンを摺動可能に配設した、上下動可能な載置部を有す
るＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットに、ＰＧＡ型ＩＣ
パッケージのリードと前記ワイヤー状コンタクトピンと
を繋ぐ中間ピンを、孔内に上下動可能に取り付けたプレ
ートを前記載置部に取り付けた。
しかもＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードに負担をかけな
いでコンタクトピンとリードとの接続及び解除が可能
で、更に、ＬＧＡ型ＩＣパッケージにも使用できるＩＣ
ソケットを提供する。 【構成】 多数の貫通孔に対しワイヤー状のコンタクト
ピンを摺動可能に配設した、上下動可能な載置部を有す
るＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットに、ＰＧＡ型ＩＣ
パッケージのリードと前記ワイヤー状コンタクトピンと
を繋ぐ中間ピンを、孔内に上下動可能に取り付けたプレ
ートを前記載置部に取り付けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒ
ｉｄ Ａｌｌｅｙ）型ＩＣパッケージとＬＧＡ（Ｌａｎ
ｄ Ｇｌｉｄ Ａｌｌｅｙ）型ＩＣパッケージを、回路
基坂と接続させるのに用いられるＩＣソケットに関す
る。
ｉｄ Ａｌｌｅｙ）型ＩＣパッケージとＬＧＡ（Ｌａｎ
ｄ Ｇｌｉｄ Ａｌｌｅｙ）型ＩＣパッケージを、回路
基坂と接続させるのに用いられるＩＣソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】最初に、ＰＧＡ型ＩＣパッケージと回路
基板との接続を行わせるためのＩＣソケットの従来例を
説明する。図５はＰＧＡ型ＩＣパッケージの斜視図、図
６は、従来のＰＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットの一例
を示す斜視図、図７は、図５に示すＩＣパッケージのリ
ード１０と図６に示すＩＣソケットのコンタクトピン２
との接続関係を示す部分斜視図である。ＰＧＡ型ＩＣパ
ッケージのリード１０を、ＰＧＡ型ＩＣソケットの貫通
孔１１に挿入し、レバー１２を操作するとＰＧＡ型ＩＣ
ソケットのカバー１３がソケット本体１４に対して横に
摺動することで、ＰＧＡ型ＩＣバッケージ９が横に移動
する。このとき、図７に示すように、リード１０がＩＣ
ソケットのコンタクトピンの挿入部２ｃに案内されて挾
持部２ｂの間に挿入され、リード１０とコンタクトピン
２の電気的接続が行われる。
基板との接続を行わせるためのＩＣソケットの従来例を
説明する。図５はＰＧＡ型ＩＣパッケージの斜視図、図
６は、従来のＰＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットの一例
を示す斜視図、図７は、図５に示すＩＣパッケージのリ
ード１０と図６に示すＩＣソケットのコンタクトピン２
との接続関係を示す部分斜視図である。ＰＧＡ型ＩＣパ
ッケージのリード１０を、ＰＧＡ型ＩＣソケットの貫通
孔１１に挿入し、レバー１２を操作するとＰＧＡ型ＩＣ
ソケットのカバー１３がソケット本体１４に対して横に
摺動することで、ＰＧＡ型ＩＣバッケージ９が横に移動
する。このとき、図７に示すように、リード１０がＩＣ
ソケットのコンタクトピンの挿入部２ｃに案内されて挾
持部２ｂの間に挿入され、リード１０とコンタクトピン
２の電気的接続が行われる。
【０００３】ところで、現在ＩＣパッケージのリード１
０は高密度化の傾向にあるので、リード１０は細くなる
傾向にある。また、ＩＣパッケージの消費電力を減らす
ために、外力に対する強度よりも電気抵抗の小さいこと
が重視されて、リード１０の材質が選択される傾向にあ
る。このため、ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリード１０
も、強度の弱いものが増えている。故に、図７のように
リード１０をコンタクトピンの挾持部２ｂの間に挿入す
る方式だと、リード１０がコンタクトピン２に接触した
ときに、リード１０が曲がったり、傷付いたりすること
があり、ＰＧＡ型ＩＣパッケージが使用できなくなるこ
とがあった。
０は高密度化の傾向にあるので、リード１０は細くなる
傾向にある。また、ＩＣパッケージの消費電力を減らす
ために、外力に対する強度よりも電気抵抗の小さいこと
が重視されて、リード１０の材質が選択される傾向にあ
る。このため、ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリード１０
も、強度の弱いものが増えている。故に、図７のように
リード１０をコンタクトピンの挾持部２ｂの間に挿入す
る方式だと、リード１０がコンタクトピン２に接触した
ときに、リード１０が曲がったり、傷付いたりすること
があり、ＰＧＡ型ＩＣパッケージが使用できなくなるこ
とがあった。
【０００４】また、ＩＣパッケージの着脱時に、いちい
ちレバー１２を操作しなければならないので、作業の自
動化が難しかった。更に、コンタクトピン２に挿入部２
ｃを設けなければならないので、コンタクトピン２の大
きさがどうしても大きくなってしまう。そのため、コン
タクトピン２を微細なピッチでソケット本体１４に設け
ることができず、リード１０のピッチが微細なＰＧＡ型
ＩＣパッケージ用ソケットを作ることができなかった。
ちレバー１２を操作しなければならないので、作業の自
動化が難しかった。更に、コンタクトピン２に挿入部２
ｃを設けなければならないので、コンタクトピン２の大
きさがどうしても大きくなってしまう。そのため、コン
タクトピン２を微細なピッチでソケット本体１４に設け
ることができず、リード１０のピッチが微細なＰＧＡ型
ＩＣパッケージ用ソケットを作ることができなかった。
【０００５】次に、ＬＧＡ型ＩＣパッケージと回路基板
との接続に用いられるＩＣソケットの従来例を説明す
る。図８はＬＧＡ型ＩＣパッケージの斜視図、図９は、
従来のＬＧＡ型ＩＣソケットの一例を示す縦断面図、図
１０は、図９に示すＩＣソケットの一部破断側面図であ
る。図８に示すＬＧＡ型ＩＣパッケージを、上方向より
図９に示すＩＣソケットに装着しようとすると、ＩＣソ
ケットに設けられているガイド３に案内されて載置部１
に載置される。載置部１はコイルスプリング８によっ
て、ソケット本体１４に対して上下動可能に取り付けら
れているので、ＩＣパッケージ本体９の上面を押え部１
５によって上方向から押圧すると、載置部１が下方向へ
移動して、ソケット本体１４に植設され一端が載置部１
に設けられた貫通孔１ａに挿入されているワイヤー状の
コンタクトピン２の前記一端が貫通孔１ａの上端より上
方向に突出し、ＬＧＡ型ＩＣパッケージのリード１０と
前記ワイヤー状のコンタクトピン２が接続する。
との接続に用いられるＩＣソケットの従来例を説明す
る。図８はＬＧＡ型ＩＣパッケージの斜視図、図９は、
従来のＬＧＡ型ＩＣソケットの一例を示す縦断面図、図
１０は、図９に示すＩＣソケットの一部破断側面図であ
る。図８に示すＬＧＡ型ＩＣパッケージを、上方向より
図９に示すＩＣソケットに装着しようとすると、ＩＣソ
ケットに設けられているガイド３に案内されて載置部１
に載置される。載置部１はコイルスプリング８によっ
て、ソケット本体１４に対して上下動可能に取り付けら
れているので、ＩＣパッケージ本体９の上面を押え部１
５によって上方向から押圧すると、載置部１が下方向へ
移動して、ソケット本体１４に植設され一端が載置部１
に設けられた貫通孔１ａに挿入されているワイヤー状の
コンタクトピン２の前記一端が貫通孔１ａの上端より上
方向に突出し、ＬＧＡ型ＩＣパッケージのリード１０と
前記ワイヤー状のコンタクトピン２が接続する。
【０００６】上記のＬＧＡ型ＩＣソケットにおいては、
コンタクトピン２は細いワイヤー状をしているので、コ
ンタクトピン２を微細なピッチでソケット本体１４に設
けることができ、また、前記ＰＧＡ型ＩＣソケットのよ
うにＩＣパッケージの着脱時にいちいちレバーを操作す
る必要もないが、しかし、ＰＧＡ型ＩＣパッケージのよ
うな細いリードを用いて電気的接続を行うＩＣパッケー
ジと接続させようとすると、コンタクトピン２とリード
１０の双方が細いため、接続が難しく、ＰＧＡ型ＩＣパ
ッケージ用ソケットに細いワイヤー状のコンタクトピン
を用いることはできなかった。
コンタクトピン２は細いワイヤー状をしているので、コ
ンタクトピン２を微細なピッチでソケット本体１４に設
けることができ、また、前記ＰＧＡ型ＩＣソケットのよ
うにＩＣパッケージの着脱時にいちいちレバーを操作す
る必要もないが、しかし、ＰＧＡ型ＩＣパッケージのよ
うな細いリードを用いて電気的接続を行うＩＣパッケー
ジと接続させようとすると、コンタクトピン２とリード
１０の双方が細いため、接続が難しく、ＰＧＡ型ＩＣパ
ッケージ用ソケットに細いワイヤー状のコンタクトピン
を用いることはできなかった。
【０００７】もし、ワイヤー状のコンタクトピン２の断
面積を広くすると、ワイヤー状のコンタクトピン２を撓
ませるのに強い力が必要になり、リード１０との接触圧
が強くなって、リード１０を傷める虞がある。
面積を広くすると、ワイヤー状のコンタクトピン２を撓
ませるのに強い力が必要になり、リード１０との接触圧
が強くなって、リード１０を傷める虞がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、微細なピッ
チのリードを有するＰＧＡ型ＩＣパッケージも装着で
き、しかも、リードを傷めることのなく確実に電気的接
続が行えて、自動化にも対応でき、更に、ＬＧＡ型ＩＣ
パッケージも装着できるＩＣソケットを提供することを
目的とする。
チのリードを有するＰＧＡ型ＩＣパッケージも装着で
き、しかも、リードを傷めることのなく確実に電気的接
続が行えて、自動化にも対応でき、更に、ＬＧＡ型ＩＣ
パッケージも装着できるＩＣソケットを提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来技術で説
明したＬＧＡ型ＩＣソケットのワイヤー状のコンタクト
ピンとＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードとを繋ぐワイヤ
ー状のコンタクトピンよりも断面積の広い中間ピンを、
孔内に上下動可能に取り付けた、前記リードと前記中間
ピンを合わせた長さよりも厚いプレートを、上記ＬＧＡ
型ＩＣソケットの載置部に載置することによって上記の
課題を解決する。
明したＬＧＡ型ＩＣソケットのワイヤー状のコンタクト
ピンとＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードとを繋ぐワイヤ
ー状のコンタクトピンよりも断面積の広い中間ピンを、
孔内に上下動可能に取り付けた、前記リードと前記中間
ピンを合わせた長さよりも厚いプレートを、上記ＬＧＡ
型ＩＣソケットの載置部に載置することによって上記の
課題を解決する。
【００１０】
【作用】上記ＬＧＡ型ＩＣソケットの載置部に、ワイヤ
ー状のコンククトピンとＰＧＡ型ＩＣパッケージのリー
ドとを繋ぐ中間ピンを上下動可能に取り付けたプレート
を載置することで、ワイヤー状のコンタクトピンと中間
ピンとが接続可能な状態となるようにし、次に、ＰＧＡ
型ＩＣパッケージのリードを前記中間ピンを取り付けた
孔に挿入することでＰＧＡ型ＩＣパッケージを前記プレ
ート上に載置し、押圧部材で前記ＩＣパッケージ本体の
上面を押圧すると、載置部が下方向へ移動してワイヤー
状のコンタクトピンが載置部に設けられた貫通孔より突
出して、ワイヤー状のコンタクトピンと中間ピンが接触
し、中間ピンがプレートに対して上方向に押し上げられ
て、プレート上に載置されていたＰＧＡ型ＩＣパッケー
ジの細いリードと接触する。
ー状のコンククトピンとＰＧＡ型ＩＣパッケージのリー
ドとを繋ぐ中間ピンを上下動可能に取り付けたプレート
を載置することで、ワイヤー状のコンタクトピンと中間
ピンとが接続可能な状態となるようにし、次に、ＰＧＡ
型ＩＣパッケージのリードを前記中間ピンを取り付けた
孔に挿入することでＰＧＡ型ＩＣパッケージを前記プレ
ート上に載置し、押圧部材で前記ＩＣパッケージ本体の
上面を押圧すると、載置部が下方向へ移動してワイヤー
状のコンタクトピンが載置部に設けられた貫通孔より突
出して、ワイヤー状のコンタクトピンと中間ピンが接触
し、中間ピンがプレートに対して上方向に押し上げられ
て、プレート上に載置されていたＰＧＡ型ＩＣパッケー
ジの細いリードと接触する。
【００１１】上記のＩＣソケットだと、中間ピン自体は
撓まないので、ワイヤー状のコンタクトピンよりも断面
積を広くできるから、中間ピンとリードは確実に電気的
接続ができる。
撓まないので、ワイヤー状のコンタクトピンよりも断面
積を広くできるから、中間ピンとリードは確実に電気的
接続ができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明によるＩＣソケットの実施の一
例を示す断面図、図２は、図１に示すＩＣソケットの開
蓋状態を示す平面図、図３は、図１、図２に示すＩＣソ
ケットにＰＧＡ型ＩＣパッケージを装着したときの、リ
ードと丸ピンの接続部分を示す部分拡大断面図である。
例を示す断面図、図２は、図１に示すＩＣソケットの開
蓋状態を示す平面図、図３は、図１、図２に示すＩＣソ
ケットにＰＧＡ型ＩＣパッケージを装着したときの、リ
ードと丸ピンの接続部分を示す部分拡大断面図である。
【００１３】１は、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ用載置部
で、図示されていないコイルスプリングによってＩＣソ
ケット本体に対して上下動可能に取り付けられており、
２は、ＬＧＡ型ＩＣパッケージの接触部と電気的接続を
行うための先端に接触部２ａを設けた弾性を有する細い
ワイヤー状のコンタクトピンで、接触部２ａは載置部１
に多数設けられた貫通孔１ａに各々摺動可能に挿入され
ており、３は、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ用のガイドで、
これらの部分の構成は、従来の技術で説明したＬＧＡ型
ＩＣソケットの構成と同じである。４は、載置部に設け
られた貫通孔１ａと同じピッチの挿入孔４ａを有するプ
レートで、載置部１に対し取り外し可能で、かつ貫通孔
１ａと挿入孔４ａが重なるように取り付けられている。
５は、ワイヤー状のコンタクトピン２よりも断面積が広
い丸ピンで、プレート４に開けられた多数の挿入孔４ａ
内に上下方向に摺動可能に取り付けられている。６は上
蓋で、７は、上蓋に交換可能に取り付けられた押圧部で
ある。
で、図示されていないコイルスプリングによってＩＣソ
ケット本体に対して上下動可能に取り付けられており、
２は、ＬＧＡ型ＩＣパッケージの接触部と電気的接続を
行うための先端に接触部２ａを設けた弾性を有する細い
ワイヤー状のコンタクトピンで、接触部２ａは載置部１
に多数設けられた貫通孔１ａに各々摺動可能に挿入され
ており、３は、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ用のガイドで、
これらの部分の構成は、従来の技術で説明したＬＧＡ型
ＩＣソケットの構成と同じである。４は、載置部に設け
られた貫通孔１ａと同じピッチの挿入孔４ａを有するプ
レートで、載置部１に対し取り外し可能で、かつ貫通孔
１ａと挿入孔４ａが重なるように取り付けられている。
５は、ワイヤー状のコンタクトピン２よりも断面積が広
い丸ピンで、プレート４に開けられた多数の挿入孔４ａ
内に上下方向に摺動可能に取り付けられている。６は上
蓋で、７は、上蓋に交換可能に取り付けられた押圧部で
ある。
【００１４】図１に示すＩＣソケットの上蓋６を開い
て、図４に示すＰＧＡ型ＩＣパッケージのリード１０
を、プレート４に設けられた挿入孔４ａに挿入する。な
お、プレート４は、このときリード１０が丸ピン５と接
触しないで、リード１０と丸ピン５の間に僅かな隙間が
できるだけの厚さを有している。そして、上蓋６を閉じ
ることによって押圧部７でＩＣパッケージ本体９の上面
を押圧すると、載置部１が下方向へ移動してワイヤー状
のコンタクトピン２が載置部１に設けられた貫通孔１ａ
より突出し、プレートの挿入孔４ａ内の丸ピン５を上方
向に押圧する。すると、丸ピン５が挿入孔４ａ内に挿入
されているリード１０と接触し、ワイヤー状のコンタク
トピン２とリード１０が電気的接続状態となる。
て、図４に示すＰＧＡ型ＩＣパッケージのリード１０
を、プレート４に設けられた挿入孔４ａに挿入する。な
お、プレート４は、このときリード１０が丸ピン５と接
触しないで、リード１０と丸ピン５の間に僅かな隙間が
できるだけの厚さを有している。そして、上蓋６を閉じ
ることによって押圧部７でＩＣパッケージ本体９の上面
を押圧すると、載置部１が下方向へ移動してワイヤー状
のコンタクトピン２が載置部１に設けられた貫通孔１ａ
より突出し、プレートの挿入孔４ａ内の丸ピン５を上方
向に押圧する。すると、丸ピン５が挿入孔４ａ内に挿入
されているリード１０と接触し、ワイヤー状のコンタク
トピン２とリード１０が電気的接続状態となる。
【００１５】上記のＩＣソケットによれば、丸ピン５の
径を小さくすることにより、従来のＰＧＡ型ＩＣソケッ
トのコンタクトピンのピッチよりも挟いピッチのＩＣソ
ケットを作ることができる。但し、丸ピン５の径があま
り小さいと、リード１０とのあいだで電気的接触不良を
起こすことがあるので、丸ピン５の径はリード１０の太
さを考慮して設計する必要がある。また、リード１０の
長さに製造上の誤差によるバラツキがあっても、ワイヤ
ー状のコンタクトピン２の有する弾性によって、全ての
リード１０は丸ピン５と確実に接触することができる。
径を小さくすることにより、従来のＰＧＡ型ＩＣソケッ
トのコンタクトピンのピッチよりも挟いピッチのＩＣソ
ケットを作ることができる。但し、丸ピン５の径があま
り小さいと、リード１０とのあいだで電気的接触不良を
起こすことがあるので、丸ピン５の径はリード１０の太
さを考慮して設計する必要がある。また、リード１０の
長さに製造上の誤差によるバラツキがあっても、ワイヤ
ー状のコンタクトピン２の有する弾性によって、全ての
リード１０は丸ピン５と確実に接触することができる。
【００１６】更に、プレート４を取り外し、押圧部７を
厚さの異なるものと交換することによってＩＣパッケー
ジ本体の上面を押圧する位置を変えると、ＬＧＡ型ＩＣ
パッケージ用ソケットとしても使用できる。
厚さの異なるものと交換することによってＩＣパッケー
ジ本体の上面を押圧する位置を変えると、ＬＧＡ型ＩＣ
パッケージ用ソケットとしても使用できる。
【００１７】もし、丸ピン５の表面に酸化被膜ができ
て、リード１０との間に電気的接触不良を起こす場合
は、丸ピン５のリード１０との接触部分に、図４に示す
ようなリード１０の径よりやや広いテーパー状の孔５ａ
を設けるなどによって、リード１０と丸ピン５が接触す
るとき、リード１０と丸ピン５が擦れ合うようにすれば
よい。
て、リード１０との間に電気的接触不良を起こす場合
は、丸ピン５のリード１０との接触部分に、図４に示す
ようなリード１０の径よりやや広いテーパー状の孔５ａ
を設けるなどによって、リード１０と丸ピン５が接触す
るとき、リード１０と丸ピン５が擦れ合うようにすれば
よい。
【００１８】なお、丸ピン５の材質は、電気抵抗の少な
いものを選ぶことが望ましい。更に、丸ピン５の長さも
できるだけ短くなるように設計して、リード１０とワイ
ヤー状のコンタクトピン２との距離を短くして、電気抵
抗を少なくすることが望ましい。尚、本発明における丸
ピン５の断面形状は丸に限定するものではない。
いものを選ぶことが望ましい。更に、丸ピン５の長さも
できるだけ短くなるように設計して、リード１０とワイ
ヤー状のコンタクトピン２との距離を短くして、電気抵
抗を少なくすることが望ましい。尚、本発明における丸
ピン５の断面形状は丸に限定するものではない。
【００１９】押圧部７は、上記プレートの有無によって
高いものと低いものとを交換するか、上蓋６に押圧部７
の位置調整用のねじなどを設けることなどによって、上
蓋６を閉じたときの押圧部７のＩＣパッケージ本体の上
面を押圧する位置を変えられるようにすればよい。
高いものと低いものとを交換するか、上蓋６に押圧部７
の位置調整用のねじなどを設けることなどによって、上
蓋６を閉じたときの押圧部７のＩＣパッケージ本体の上
面を押圧する位置を変えられるようにすればよい。
【００２０】
【発明の効巣】本発明のＩＣソケットは、微細なピッチ
で設けられたリードを有するＰＧＡ型ＩＣパッケージ用
のＩＣソケットを容易に作ることができ、しかも、リー
ドとコンタクトピンとの接続時にリードを傷める心配が
なく、またＰＧＡ型ＩＣパッケージのＩＣソケットへの
着脱の自動化も容易に図れる。更に、ＬＧＡ型ＩＣパッ
ケージ用ソケットとしても使用できる。
で設けられたリードを有するＰＧＡ型ＩＣパッケージ用
のＩＣソケットを容易に作ることができ、しかも、リー
ドとコンタクトピンとの接続時にリードを傷める心配が
なく、またＰＧＡ型ＩＣパッケージのＩＣソケットへの
着脱の自動化も容易に図れる。更に、ＬＧＡ型ＩＣパッ
ケージ用ソケットとしても使用できる。
【図１】本発明によるＩＣソケットの一例を示す断面図
である。
である。
【図２】図１に示すＩＣソケットの開蓋状態を示す平面
図である。
図である。
【図３】図１に示すＩＣソケットのワイヤー状のコンタ
クトピンと、ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードとの接続
部分の一例を示す部分拡大断面図である。
クトピンと、ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードとの接続
部分の一例を示す部分拡大断面図である。
【図４】図１に示すＩＣソケットのワイヤー状のコンタ
クトピンと、ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードとの接続
部分の他の例を示す部分拡大断面図である。
クトピンと、ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードとの接続
部分の他の例を示す部分拡大断面図である。
【図５】ＰＧＡ型ＩＣパッケージの斜視図である。
【図６】従来のＰＧＡ型ＩＣソケットの一例を示す斜視
図である。
図である。
【図７】図７に示すＩＣソケットのコンタクトピンと、
ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードとの接続部分を示す部
分拡大断面図である。
ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードとの接続部分を示す部
分拡大断面図である。
【図８】ＬＧＡ型ＩＣパッケージの斜視図である。
【図９】従来のＬＧＡ型ＩＣソケットの一例を示す縦断
面図である。
面図である。
【図１０】図１０に示すＬＧＡ型ＩＣソケットの一部破
断側面図である。
断側面図である。
１ 載置部 ２ ワイヤー状のコンタクトピン ３ ガイド ４ プレート ５ 丸ピン ６ 上蓋 ７ 押圧部 ８ コイルスプリング
Claims (1)
- 【請求項１】 弾性部材によってソケット本体に対して
上下動可能に取り付けられたＩＣパッケージを載置する
ための載置部と、前記載置部に多数設けられた貫通孔に
対して一つの貫通孔に一本ずつ下方向から挿入されてい
て、前記載置部の上下動によって前記多数の貫通孔の上
端より出入りする弾性変形可能なワイヤー状のコンタク
トピンと、前記載置部に載置されたＩＣパッケージの本
体上面を下方向に押圧するための押圧部材とを有するＩ
Ｃソケットにおいて、前記載置部には前記多数の貫通孔
と重なる位置に孔を設けたプレートを取り外し可能に設
置でき、前記プレートに設けられた孔内には前記孔内を
上下動可能な前記ワイヤー状のコンタクトピンより断面
積の広い中間ピンを配設してあり、前記載置部に前記プ
レートを設置していないときは、ＬＧＡ型ＩＣパッケー
ジ用ソケットとして使用でき、前記載置部に前記プレー
トを設置しているときには、前記プレートに設けられた
孔にＩＣパッケージのリードを挿入することで、ＰＧＡ
型ＩＣパッケージ用ソケットとして使用できることを特
徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31251496A JP2772788B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31251496A JP2772788B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09167816A true JPH09167816A (ja) | 1997-06-24 |
| JP2772788B2 JP2772788B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=18030147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31251496A Expired - Fee Related JP2772788B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2772788B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100351086B1 (ko) * | 1998-12-05 | 2002-09-09 | 몰렉스 인코포레이티드 | 핀 격자 배열 패키지용 소켓 및 액추에이터 |
-
1996
- 1996-10-17 JP JP31251496A patent/JP2772788B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100351086B1 (ko) * | 1998-12-05 | 2002-09-09 | 몰렉스 인코포레이티드 | 핀 격자 배열 패키지용 소켓 및 액추에이터 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2772788B2 (ja) | 1998-07-09 |
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