JPH0641149U - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 コンタクトピンが微細なピッチで設けられ、
しかもＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードに負担をかけな
いでコンタクトピンとリードとの接続及び解除が可能
で、更に、ＬＧＡ型ＩＣパッケージにも使用できるＩＣ
ソケットを提供する。 【構成】 多数の貫通孔に対しワイヤー状のコンタクト
ピン２を摺動可能に配設した、上下動可能な載置部１を
有するＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットに、ＰＧＡ型
ＩＣパッケージのリードと前記ワイヤー状コンタクトピ
ン２とを繋ぐ中間ピンを、孔内に上下動可能に取り付け
たプレート４を前記載置部に取り付けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｌｌｅｙ）型ＩＣパッケージとＬＧ Ａ（Ｌａｎｄ Ｇｌｉｄ Ａｌｌｅｙ）型ＩＣパッケージを、回路基板と接続さ せるのに用いられるＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】

最初に、ＰＧＡ型ＩＣパッケージと回路基板との接続を行わせるためのＩＣソ ケットの従来例を説明する。 図５はＰＧＡ型ＩＣパッケージの斜視図、図６は、従来のＰＧＡ型ＩＣパッケ ージ用ソケットの一例を示す斜視図、図７は、図５に示すＩＣパッケージのリー ド１０と図６に示すＩＣソケットのコンタクトピン２との接続関係を示す部分斜 視図である。 ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリード１０を、ＰＧＡ型ＩＣソケットの貫通孔１１ に挿入し、レバー１２を操作するとＰＧＡ型ＩＣソケットのカバー１３がソケッ ト本体１４に対して横に摺動することで、ＰＧＡ型ＩＣパッケージ９が横に移動 する。 このとき、図７に示すように、リード１０がＩＣソケットのコンタクトピンの 挿入部２ｃに案内されて挾持部２ｂの間に挿入され、リード１０とコンタクトピ ン２の電気的接続が行われる。

【０００３】 ところで、現在ＩＣパッケージのリード１０は高密度化の傾向にあるので、リ ード１０は細くなる傾向にある。 また、ＩＣパッケージの消費電力を減らすために、外力に対する強度よりも電 気抵抗の小さいことが重視されて、リード１０の材質が選択される傾向にある。 このため、ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリード１０も、強度の弱いものが増えて いる。 故に、図７のようにリード１０をコンタクトピンの挾持部２ｂの間に挿入する 方式だと、リード１０がコンタクトピン２に接触したときに、リード１０が曲が ったり、傷付いたりすることがあり、ＰＧＡ型ＩＣパッケージが使用できなくな ることがあった。

【０００４】 また、ＩＣパッケージの着脱時に、いちいちレバー１２を操作しなければなら ないので、作業の自動化が難しかった。 更に、コンタクトピン２に挿入部２ｃを設けなければならないので、コンタク トピン２の大きさがどうしても大きくなってしまう。 そのため、コンタクトピン２を微細なピッチでソケット本体１４に設けること ができず、リード１０のピッチが微細なＰＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットを作 ることができなかった。

【０００５】 次に、ＬＧＡ型ＩＣパッケージと回路基板との接続に用いられるＩＣソケット の従来例を説明する。 図８はＬＧＡ型ＩＣパッケージの斜視図、図９は、従来のＬＧＡ型ＩＣソケッ トの一例を示す縦断面図、図１０は、図９に示すＩＣソケットの一部破断側面図 である。 図８に示すＬＧＡ型ＩＣパッケージを、上方向より図９に示すＩＣソケットに 装着しようとすると、ＩＣソケットに設けられているガイド３に案内されて載置 部１に載置される。載置部１はコイルスプリング８によって、ソケット本体１４ に対して上下動可能に取り付けられているので、ＩＣパッケージ本体９の上面を 押え部１５によって上方向から押圧すると、載置部１が下方向へ移動して、ソケ ット本体１４に植設され一端が載置部１に設けられた貫通孔１ａに挿入されてい るワイヤー状のコンタクトピン２の前記一端が貫通孔１ａの上端より上方向に突 出し、ＬＧＡ型ＩＣパッケージのリード１０と前記ワイヤー状のコンタクトピン ２が接続する。

【０００６】 上記のＬＧＡ型ＩＣソケットにおいては、コンタクトピン２は細いワイヤー状 をしているので、コンタクトピン２を微細なピッチでソケット本体１４に設ける ことができ、また、前記ＰＧＡ型ＩＣソケットのようにＩＣパッケージの着脱時 にいちいちレバーを操作する必要もないが、しかし、ＰＧＡ型ＩＣパッケージの ような細いリードを用いて電気的接続を行うＩＣパッケージと接続させようとす ると、コンタクトピン２とリード１０の双方が細いため、接続が難しく、ＰＧＡ 型ＩＣパッケージ用ソケットに細いワイヤー状のコンタクトピンを用いることは できなかった。

【０００７】 もし、ワイヤー状のコンタクトピン２の断面積を広くすると、ワイヤー状のコ ンタクトピン２を撓ませるのに強い力が必要になり、リード１０との接触圧が強 くなって、リード１０を傷める虞がある。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、微細なピッチのリードを有するＰＧＡ型ＩＣパッケージも装着でき 、しかも、リードを傷めることのなく確実に電気的接続が行えて、自動化にも対 応でき、更に、ＬＧＡ型ＩＣパッケージも装着できるＩＣソケットを提供するこ とを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、従来技術で説明したＬＧＡ型ＩＣソケットのワイヤー状のコンタク トピンとＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードとを繋ぐワイヤー状のコンタクトピン よりも断面積の広い中間ピンを、孔内に上下動可能に取り付けた、前記リードと 前記中間ピンを合わせた長さよりも厚いプレートを、上記ＬＧＡ型ＩＣソケット の載置部に載置することによって上記の課題を解決する。

【００１０】

【作用】

上記ＬＧＡ型ＩＣソケットの載置部に、ワイヤー状のコンタクトピンとＰＧＡ 型ＩＣパッケージのリードとを繋ぐ中間ピンを上下動可能に取り付けたプレート を載置することで、ワイヤー状のコンタクトピンと中間ピンとが接続可能な状態 となるようし、次に、ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードを前記中間ピンを取り付 けた孔に挿入することでＰＧＡ型ＩＣパッケージを前記プレート上に載置し、押 圧部材で前記ＩＣパッケージ本体の上面を押圧すると、載置部が下方向へ移動し てワイヤー状のコンタクトピンが載置部に設けられた貫通孔より突出して、ワイ ヤー状のコンタクトピンと中間ピンが接触し、中間ピンがプレートに対して上方 向に押し上げられて、プレート上に載置されていたＰＧＡ型ＩＣパッケージの細 いリードと接触する。

【００１１】 上記のＩＣソケットだと、中間ピン自体は撓まないので、ワイヤー状のコンタ クトピンよりも断面積を広くできるから、中間ピンとリードは確実に電気的接続 ができる。

【００１２】

【実施例】

図１は本考案によるＩＣソケットの実施の一例を示す断面図、図２は、図１に 示すＩＣソケットの開蓋状態を示す平面図、図３は、図１、図２に示すＩＣソケ ットにＰＧＡ型ＩＣパッケージを装着したときの、リードと丸ピンの接続部分を 示す部分拡大断而図である。

【００１３】 １は、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ用載置部で、図示されていないコイルスプリン グによってＩＣソケット本体に対して上下動可能に取り付けられており、２は、 ＬＧＡ型ＩＣパッケージの接触部と電気的接続を行うための先端に接触部２ａを 設けた弾性を有する細いワイヤー状のコンタクトピンで、接触部２ａは載置部１ に多数設けられた貫通孔１ａに各々摺動可能に挿入されており、３は、ＬＧＡ型 ＩＣパッケージ用のガイドで、これらの部分の構成は、従来の技術で説明したＬ ＧＡ型ＩＣソケットの構成と同じである。 ４は、載置部に設けられた貫通孔１ａと同じピッチの挿入孔４ａを有するプレ ートで、載置部１に対し取り外し可能で、かつ貫通孔１ａと挿入孔４ａが重なる ように取り付けられている。５は、ワイヤー状のコンタクトピン２よりも断面積 が広い丸ピンで、プレート４に開けられた多数の挿入孔４ａ内に上下方向に摺動 可能に取り付けられている。６は上蓋で、７は、上蓋に交換可能に取り付けられ た押圧部である。

【００１４】 図１に示すＩＣソケットの上蓋６を開いて、図４に示すＰＧＡ型ＩＣパッケー ジのリード１０を、プレート４に設けられた挿入孔４ａに挿入する。 なお、プレート４は、このときリード１０が丸ピン５と接触しないで、リード １０と丸ピン５の間に僅かな隙間ができるだけの厚さを有している。 そして、上蓋６を閉じることによって押圧部７でＩＣパッケージ本体９の上面 を押圧すると、載置部１が下方向へ移動してワイヤー状のコンタクトピン２が載 置部１に設けられた貫通孔１ａより突出し、プレートの挿入孔４ａ内の丸ピン５ を上方向に押圧する。 すると、丸ピン５が挿入孔４ａ内に挿入されているリード１０と接触し、ワイ ヤー状のコンタクトピン２とリード１０が電気的接続状態となる。

【００１５】 上記のＩＣソケットによれば、丸ピン５の径を小さくすることにより、従来の ＰＧＡ型ＩＣソケットのコンタクトピンのピッチよりも狭いピッチのＩＣソケッ トを作ることができる。 但し、丸ピン５の径があまり小さいと、リード１０とのあいだで電気的接触不 良を起こすことがあるので、丸ピン５の径はリード１０の太さを考慮して設計す る必要がある。 また、リード１０の長さに製造上の誤差によるバラツキがあっても、ワイヤー 状のコンタクトピン２の有する弾性によって、全てのリード１０は丸ピン５と確 実に接触することができる。

【００１６】 更に、プレート４を取り外し、押圧部７を厚さの異なるものと交換することに よってＩＣパッケージ本体の上面を押圧する位置を変えると、ＬＧＡ型ＩＣパッ ケージ用ソケットとしても使用できる。

【００１７】 もし、丸ピン５の表面に酸化被膜ができて、リード１０との間に電気的接触不 良を起こす場合は、丸ピン５のリード１０との接触部分に、図４に示すようなリ ード１０の径よりやや広いテーパー伏の孔５ａを設けるなどによって、リード１ ０と丸ピン５が接触するとき、リード１０と丸ピン５が擦れ合うようにすればよ い。

【００１８】 なお、丸ピン５の材質は、電気抵抗の少ないものを選ぶことが望ましい。 更に、丸ピン５の長さもできるだけ短くなるように設計して、リード１０とワ イヤー状のコンタクトピン２との距離を短くして、電気抵抗を少なくすることが 望ましい。 尚、本考案における丸ピン５の断面形状は丸に限定するものではない。

【００１９】 押圧部７は、上記プレートの有無によって高いものと低いものとを交換するか 、上蓋６に押圧部７の位置調整用のねじなどを設けることなどによって、上蓋６ を閉じたときの押圧部７のＩＣパッケージ本体の上面を押圧する位置を変えられ るようにすればよい。

【００２０】

【考案の効果】

本考案のＩＣソケットは、微細なピッチで設けられたリードを有するＰＧＡ型 ＩＣパッケージ用のＩＣソケットを容易に作ることができ、しかも、リードとコ ンタクトピンとの接続時にリードを傷める心配がなく、またＰＧＡ型ＩＣパッケ ージのＩＣソケットへの着脱の自動化も容易に図れる。 更に、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットとしても使用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるＩＣソケットの一例を示す断面図
である。。

【図２】図１に示すＩＣソケットの開蓋状態を示す平面
図である。

【図３】図１に示すＩＣソケットのワイヤー状のコンタ
クトピンと、ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードとの接続
部分の一例を示す部分拡大断面図である。

【図４】図１に示すＩＣソケットのワイヤー状のコンタ
クトピンと、ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードとの接続
部分の他の例を示す部分拡大断面図である。

【図５】ＰＧＡ型ＩＣパッケージの斜視図である。

【図６】従来のＰＧＡ型ＩＣソケットの一例を示す斜視
図である。

【図７】図７に示すＩＣソケットのコンタクトピンと、
ＰＧＡ型ＩＣパッケージのリードとの接続部分を示す部
分拡大断面図である。

【図８】ＬＧＡ型ＩＣパッケージの斜視図である。

【図９】従来のＬＧＡ型ＩＣソケットの一例を示す縦断
面図である。

【図１０】図１０に示すＬＧＡ型ＩＣソケットの一部破
断側面図である。

【符号の説明】

１ 載置部 ２ ワイヤー状のコンタクトピン ３ ガイド ４ プレート ５ 丸ピン ６ 上蓋 ７ 押圧部 ８ コイルスプリング

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 弾性部材によってソケット本体に対して
   上下動可能に取り付けられたＩＣパッケージを載置する
   ための載置部と、前記載置部に多数設けられた貫通孔に
   対して一つの貫通孔に一本ずつ下方向から挿入されてい
   て、前記載置部の上下動によって前記多数の貫通孔の上
   端より出入りする弾性変形可能なワイヤー状のコンタク
   トピンと、前記載置部に載置されたＩＣパッケージの本
   体上面を下方向に押圧するための押圧部材とを有するＩ
   Ｃソケットにおいて、前記載置部には前記多数の貫通孔
   と重なる位置に孔を設けたプレートを取り外し可能に設
   置でき、前記プレートに設けられた孔内には前記孔内を
   上下動可能な前記ワイヤー状のコンタクトピンより断面
   積の広い中間ピンを配設してあり、前記載置部に前記プ
   レートを設置していないときは、ＬＧＡ型ＩＣパッケー
   ジ用ソケットとして使用でき、前記載置部に前記プレー
   トを設置しているときには、前記プレートに設けられた
   孔にＩＣパッケージのリードを挿入することで、ＰＧＡ
   型ＩＣパッケージ用ソケットとして使用できることを特
   徴とするＩＣソケット。