JP5267635B2 - コンタクト及びこれを用いたｉｃソケット - Google Patents

Description

本発明は、コンタクト及びこれを用いたＩＣソケットに関し、より詳細には、上下に２つの接触対象を有するコンタクトと、このようなコンタクトを用いるＩＣソケットに関する。

従来、高周波対応の集積回路パッケージ（以下、「ＩＣパッケージ」という。）を搭載し、試験するためのＩＣソケットのコンタクトとして、特許文献１や特許文献２に開示されるような上下に２つの接触対象（例えば、上方はＩＣパッケージであり、下方はプリント配線板である。）を有するコンタクトが用いられてきた。このようなコンタクトは、ＩＣソケットに搭載されるＩＣパッケージとテストボードのようなプリント配線板のいずれにも弾性的に接触することで、ＩＣパッケージとプリント配線板を電気的に接続し得るように構成されている。このようなコンタクトは、高周波信号に対応すべくコンタクトを流れる電流（信号）の信号線路長を短くし、インダクタンスを小さくするように工夫されている。

特開平１０−１２５４２８号公報 実用新案登録第３０７８５２９号公報

このような２つの接触対象を有するコンタクトにおいては、ＩＣパッケージ及びプリント配線板との安定した電気的接触を保持するために、コンタクトのバネ定数が大きいことが要求される。コンタクトのバネ定数を大きくする（すなわち、コンタクトのバネ性を高くする）ことは、コンタクトの弾性変形部の長さを大きくしなければならず、そのため、コンタクトが大型化し、コンタクトを通る信号の信号線路長が大きくなる。それにより、コンタクトに形成される信号線路のインダクタンスが大きくなり、ノイズなどの発生により、プリント配線板とＩＣパッケージとの間で正しい信号のやり取りが行えなくなる恐れがある。このように、コンタクトのバネ性を高くすることとコンタクトを高周波化に対応可能とすることとは相反することになり、コンタクトの設計が難しい。

さらに、近年ＩＣパッケージの外部接点の数が増大し、かつ該外部接点間のピッチが小さくなるにつれ、コンタクト自体の小型化が要求され、コンタクトと接触対象となる対処物との接圧を所定圧に保持するために、バネ性の高いコンタクトを得ることが難しい。

また、コンタクトは、２つの接触対象を有するので、いずれの対象に対しても安定した電気的接続がなされる必要がある。そのためには、コンタクトの取り付け位置にも精度が必要であり、製造に時間がかかる。

上記従来のコンタクトは、いずれも、高バネ性を得るためには、小型化が難しい。また、特許文献１に開示されるコンタクトは、ソケット本体のバネ収納室への取り付けが難しく、特許文献２に開示されるコンタクトは、取り付けに精度が要求されるとともに、ソルダバンプの取り付けが必要であり、いずれも製造に時間がかかる。

本発明の目的は、上記問題点に鑑み、小型化が容易であり、高バネ性が得られるとともに、２つの接触対象のいずれに対しても安定した電気的接触が可能であり、且つ、ＩＣソケットへの取り付けが容易な上下に２つの接触対象を有するコンタクト及びこれを用いたＩＣソケットを提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明に係るコンタクトは、垂直方向に延びる支持体と、支持体の上端から斜め前方上方に延び、先端部に集積回路パッケージと接触する第１の接点部分を有する第１のバネ部分と、第１の接点部分から折り曲げられ斜め後方下方に延び、先端部に第１の接触部分を有する第２のバネ部分と、支持体の下端から斜め前方下方に延び、先端部にプリント配線板と接触する第２の接点部分を有し、支持体を挟んで第１のバネ部分と対をなす第３のバネ部分と、第２の接点部分から折り曲げられ斜め後方上方に延び、先端部に第１の接触部分に接触可能に配置される第２の接触部分を有する第４のバネ部分と、を備え、第１の接触部分及び第２の接触部分のうち、いずれか一方の接触部分は、平坦に形成され、他方の接触部分は、一方の接触部分に対して凸をなすように形成されていることを特徴とする。
本発明に係るコンタクトは、他方の接触部分の先端は、一方の平坦な接触部分に向かって突出する凸の形状に形成されていてもよいし、または、一方の接触部分には、平坦部上に、さらに、上に凸の隆起部が形成されていてもよいし、さらには、凸の形状が複数形成されていてもよい。

また、本発明に係るＩＣソケットは、ＩＣパッケージ載置用凹部及び該ＩＣパッケージ載置凹部の底面にＩＣパッケージの外部接点に対応して形成される複数のコンタクト収容室を含んでいるソケット本体と、複数のコンタクト収容室それぞれに収容される複数のコンタクトと、ＩＣパッケージ載置用凹部に載置されたＩＣパッケージをコンタクト収容室に収容されるコンタクトに向けて押圧する押圧部材を備えるＩＣソケットであって、コンタクト各々は、上記本発明に係るコンタクトを採用することを特徴とする。

さらに、本発明に係るＩＣソケットにおいては、コンタクト各々は、他方の接触部分の先端は、一方の平坦な接触部分に向かって突出する凸の形状に形成されていてもよいし、または、一方の接触部分には、平坦部上に、さらに、上に凸の隆起部が形成されていてもよいし、さらには、凸の形状が複数形成されていてもよい。

上記構成を備えることにより、本発明に係るコンタクトは、構造が簡単であるにも拘らず、接触対象との電気的接触に関し所望の接触圧を得ることのできる高バネ性を有し得、したがって、上下の２つの接触対象に対して安定した電気的接触が可能となる。また、ＩＣソケットへの取り付けも容易に行うことが可能である。さらに、高バネ性を損なうことなく、高周波対応として信号線路を十分に短くすることも可能である。

さらに、本発明に係るＩＣソケットは、コンタクト収容室にコンタクトの支持体が嵌合する取り付け溝や係止爪が嵌合する係止溝を備えるだけで、コンタクトのＩＣソケットの取り付けが非常に簡単にできる。また、コンタクト収容室をコンタクトが上下動できるように形成することで、上記コンタクトのバネ性を十分に発揮することが可能となる。

本発明に係る２つの接触対象を有するコンタクトを使用するＩＣソケットの概略分解斜視図である。 図１のＩＣソケットのソケット本体の上面図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った第１の参考実施態様に係るＩＣソケットの概略要部拡大断面図である。 第１の参考実施態様に係るＩＣソケットにＩＣパッケージが装着される前のコンタクトの状態を示す要部拡大断面図である。 第１の参考実施態様に係るＩＣソケットにＩＣパッケージが装着されたときのコンタクトの状態を示す要部拡大断面図である。 第１の参考実施態様に係るコンタクトの正面図である。 図６のコンタクトを左から見た側面図である。 図６のコンタクトを右から見た側面図である。 コンタクトを収容する第１の参考実施態様に係るソケット本体のコンタクト収容室の概略要部断面図である。 図９に示されるコンタクト収容室に収容された第１の参考実施態様に係るコンタクトを示す概略図であり、（ａ）は、概略要部断面図、（ｂ）は、（ａ）の概略上面図である。 図１０（ａ）のＸＩ−ＸＩ線に沿う概略断面図である。 第２の参考実施態様に係るコンタクトの正面図である。 本発明に係るコンタクトの正面図である。 図１３のコンタクトを左から見た側面図である。 図１３のコンタクトがコンタクト収容室に収容された状態を示す概略図である。 図１３に示される本発明に係るコンタクトの変形例である。 図１３に示される本発明に係るコンタクトの別の変形例である。

以下図１乃至１７を用いて、本発明の好ましい実施態様につき説明する。

図１は、本発明に係る２つの接触対象を有するコンタクトを使用するＩＣソケットの概略分解斜視図であり、図２は、図１のＩＣソケットのソケット本体の上面図であり、図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った第１の参考実施態様に係るＩＣソケットの概略要部拡大断面図である。図４は、第１の参考実施態様に係るＩＣソケットにＩＣパッケージが装着される前のコンタクトの状態を示す要部拡大断面図であり、図５は、第１の参考実施態様に係るＩＣソケットにＩＣパッケージが装着されたときのコンタクトの状態を示す要部拡大断面図である。図６は、第１の参考実施態様に係るコンタクトの正面図であり、図７は、図６のコンタクトを左から見た側面図、図８は、図６のコンタクトを右から見た側面図である。図９は、図６のコンタクトを収容するソケット本体のコンタクト収容室の概略要部断面図であり、図１０は、図９のコンタクト収容室に収容された第１の参考実施態様に係るコンタクトを示す概略図であり、（ａ）は、概略要部断面図、（ｂ）は、（ａ）の概略上面図であり、図１１は、図１０（ａ）のＸＩ−ＸＩ線に沿う概略断面図である。図１２は、第２の参考実施形態に係るコンタクトの正面図である。図１３ないし１５は、本発明に係る実施態様であり、図１３は、本発明に係るコンタクトの正面図であり、図１４は、図１３のコンタクトを左から見た側面図であり、図１５は、図１２のコンタクトがコンタクト収容室に収容された状態を示す概略図である。図１６、１７は、図１３ないし１５に示される本発明のコンタクトの変形例である。

（第１の参考実施態様）
図１に示されるように、ＩＣソケット１は、概略、ＩＣパッケージ８０とプリント配線板６０とを電気的に接続する複数のコンタクト４０が配置されるソケット本体２０、及びＩＣソケット１に装着されるＩＣパッケージ８０をコンタクト４０に向けて上から押圧する押圧部材１０を備えている。押圧部材１０、ソケット本体２０は、ネジなどの固定手段９０により直接プリント配線板６０に、または該プリント配線板６０を介してベース部材７０に固定される。

押圧部材１０は、下面にＩＣパッケージ８０を押圧するための押圧体（不図示）が形成されている。押圧部材１０は、また、図１に示されるように、熱を放散させるためのヒートシンク１１を備えていることが好ましい。

ソケット本体２０は、例えば、液晶ポリマー、ポリエーテルスルホンのような電気的に絶縁性の合成樹脂から作られており、図２、３に示されるように、上から見て概略正方形状の六面体をなしている。ソケット本体２０の外郭は、上面２１、該上面２１に平行な底面２３、及びこれらの面２１、２３に直交し、これらの面２１、２３を連結する４つの側面を有する。

ソケット本体２０の上面２１の略中央には、上から見て略正方形状をした有底のＩＣパッケージ載置用凹部２２が形成されている。本実施態様では、ＩＣパッケージ載置用凹部２２は、ソケット本体２０の上面２１に直交する４つの側面とソケット本体２０の上面２１に平行な底面２２ａを有する。該底面２２ａは、ＩＣパッケージ８０の載置面を構成する。ソケット本体２０の４隅には、ソケット本体２０を、例えば、プリント配線板６０に固定するとき、固定手段９０が通り抜けることのできる取り付け孔３８がソケット本体２０を貫通するように形成されている。

ＩＣパッケージ載置用凹部２２の底面２２ａには、ＩＣパッケージ８０の外部接点に対応して、複数のコンタクト４０を収容するコンタクト収容室２５がマトリックス状に配列されている。コンタクト収容室２５は、ＩＣパッケージ載置面である底面２２ａからソケット本体２０の底面２３に向けてソケット本体２０を貫通している。該コンタクト収容室２５は、図２に示されるように、その長手方向軸線でもある断面線ＩＩＩ−ＩＩＩがＩＣパッケージ載置凹部２２の側面に対して略４５°の角度をなして傾斜するように形成されることが好ましい。このように構成することで、限界はあるが、その外部接点がより挟ピッチのＩＣパッケージにも対応可能となる。コンタクト収容室２５それぞれには、図３に示されるように、コンタクト４０が同方向を向いて１つずつ収容される。コンタクト４０及びその収容については後で詳細に説明する。なお、図示されていないが、ソケット本体２０の上面２１には、ＩＣパッケージ載置用凹部２２内へＩＣパッケージ８０を案内するために従来周知の位置決め機構が設けられることが好ましい。

コンタクト収容室２５の構造について、図９乃至図１１を用いて説明する。コンタクト収容室２５は、図１０（ｂ）に良く示されるように、上から見て軸線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って細長く延びる概略長方形状をなしており、コンタクト４０が収容される。コンタクト収容室２５の上方には、コンタクトの収容を容易にするための傾斜案内壁２７、２８、２９、３０が形成されている。

コンタクト収容室２５の長手方向端部（本参考実施態様では、図９、図１０（ａ）、（ｂ）において右端部）には、該コンタクト収容室２５の軸線ＩＩＩ−ＩＩＩに直交して延在する一対の取り付け溝２６、２６が形成される。該一対の取り付け溝２６、２６内には、後述するコンタクト４０の支持体４１の両側部が緩く嵌合する。一対の取り付け溝２６、２６の底面間の距離Ｗ２（すなわち、（取り付け溝２６の深さｄ１×２）＋コンタクト収容室２５の幅Ｗ１）は、コンタクトの支持体４１の幅Ｗ４より大きい（図１１参照）。一対の取り付け溝２６、２６は、図１０（ｂ）に示されるように、コンタクト収容室２５の右端部で室２５の両側に形成される。各取り付け溝２６は、上方（載置面２２ａ側）及びコンタクト収容室２５に向かって開放されているが、ソケット本体２０の底面２３側には開放されていない。すなわち、各取り付け溝２６は、コンタクト４０が下方に抜けることを防止するための第１の規制壁３４が形成されている。なお、傾斜壁２７、３０は、コンタクト４０の支持体４１を取り付け溝２６内への挿入を容易にするために設けられている。

コンタクト収容室２５の右端側面（上記、一対の取り付け溝２６、２６が設けられている側）には、軸線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って係止溝３１が形成されている。係止溝３１内には、後述するコンタクト４０の係止爪４２が緩く嵌合する（図１０（ａ）、図１１参照）。係止溝３１の幅Ｗ３は、コンタクト収容室２５の幅Ｗ１より小さく、コンタクト４０の係止爪４１の幅Ｗ５より大きい（図１１参照）。係止溝３１は、下方（ソケット本体２０の底面２３側）及びコンタクト収容室２５に向かって開放されているが、上方（載置面２２ａ側）には開放されていない。すなわち、係止溝３１は、コンタクト４０が上方に抜けないように第２の規制壁３３が形成されている。コンタクト４０の係止爪４２の上端が第２の規制壁３３に当接することで、コンタクト４０は、上方へ抜けることがない。

図１１に示されるように、第２の規制壁３３は、第１の規制壁３４より距離Ｌ１だけ上方に位置する。コンタクト４０の係止爪４２の上端が第２の規制壁３３に当接しているとき、コンタクト４０の支持体４１の下端４１ａは、第１の規制壁３４より上方に位置している。この時、第２の規制壁３３からコンタクト４０の支持体４１の下端４１ａまでの距離をＬ２とすると、Ｌ１−Ｌ２分だけコンタクト４０は下方に移動可能である。

軸線ＩＩＩ−ＩＩＩ方向に隣り合うコンタクト収容室２５は、係止溝３１の下方で、下方に向かって開放する連通溝３２を介して連通している。該連通溝３２は、必ずしも必要ではない。

コンタクト４０は、例えば、ベリリウム銅（ＢｅＣｕ）のような導電性の金属製薄板から所定形状の板体として打ち抜かれ、該板体を折り曲げ加工することにより、図６乃至８に示されるような上下に２つの接触対象を有する形状に形成される。

図６乃至８を参照して、コンタクト４０の具体的構造について説明する。コンタクト４０は、上下に垂直に延びる幅広の支持体４１、該支持体４１から斜め後方上向きに切り起こされた係止爪４２を備えている。該係止爪４２は、弾性変形可能であり、コンタクト４０をコンタクト収容室２５内に収容するとき変形する。なお、係止爪４２は、本実施態様では上向に切り起こされているが、下向きであってもよい（図１３ないし１５に示されるコンタクト参照）。

コンタクト４０は、また、支持体４１の上端４１ｂから前方及び上方に向け、支持体４１に対して傾斜して延びる（支持体４１に対して斜め前方上向きに延びる）第１のバネ部分４３、該第１のバネ部分４３の先端に上に凸に湾曲して形成される第１の接点部分としての第１の湾曲部分４４を備えている。第１のバネ部分４３及び第１の接点部分４４は、支持体４１の幅より狭い幅を有する。コンタクト４０は、第１の接点部分４４から下方及び後方に向けて折り返されてさらに延びる（第１の接点部分４４に対して斜め後方下向きに延びる）第２のバネ部分４５、第２のバネ部分４５の先端に下に凸に湾曲して形成される第１の接触部分としての第２の湾曲部分４６を備えている。第２のバネ部分４５は、第１のバネ部分４３と略同じ幅を有し、第１の接点部分４４を頂点にして第１のバネ部分４３に対して略Ｖ字状をなすように折り曲げられる。また、第１の接触部分４６は、第２のバネ部分４５より若干幅広に形成されている。

コンタクト４０は、さらに、支持体４１の下端４１ａから前方及び下方に向け、支持体４１に対して傾斜して延びる（支持体４１に対して斜め前方下向きに延びる）第３のバネ部分４７、該第３のバネ部分４７の先端に下に凸に湾曲して形成される第２の接点部分としての第３の湾曲部分４８を備えている。第２の接点部分４８を含む第３のバネ部分４７は、上述した第１の接点部分４４を含む第１のバネ部分４３と支持体４１を挟んで対をなすように延在している。したがって、第３のバネ部分４７は、第１のバネ部分４３と同じ幅を有し、支持体４１の幅より狭い幅を有する。コンタクト４０は、第１の接点部分４８から上方及び後方に向けて折り返されてさらに延びる（第２の接点部分４８に対して斜め後方上向きに延びる）第４のバネ部分４９、第４のバネ部分４９の先端に平坦に（本実施態様では、水平に）形成される第２の接触部分としての平坦部分５１を備えている。第４のバネ部分４９も、第３のバネ部分４７と同様に、第２のバネ部分４５と支持体４１を挟んで対をなすように第２の接点部分４８から延在している。また、第４のバネ部分４９は、第２の接点部分４８を頂点にして第３のバネ部分４７に対して略Ｖ字状をなすように折り曲げられる。さらに、第２の接触部分５１は、第４のバネ部分分４９より若干幅広で、上記第１の接触部分４６と同じ幅に形成されている。

本参考実施態様では、第１の接触部分４６が下に凸に湾曲して形成され、第２の接触部分５１は、平坦に形成されているが、逆に、第１の接触部分４６が平坦で、第２の接触部分５１が、上に凸に湾曲して形成されていてもよい。要は、第１及び第２の接触部分４６、５１は、第２のバネ部分４５と第４のバネ部分４９が弾性変形するのを妨げないように構成されていることが好ましい。また、図４または図５に示されるように、ＩＣソケット１がプリント配線板６０に実装されたとき、または、さらにＩＣパッケージ８０が装着されたとき、互に接触して短い信号線路を形成する。あるいは、第１の接触部分４６と第２の接触部分５１は、最初から接触状態にあってもよい。要は、コンタクト４０の第１乃至第４のバネ部分材４３、４５、４７及び４９が、ＩＣパッケージ８０が装着された状態においても、バネとして機能していればよい。

コンタクト４０の幅広の支持体４１は、上述したように、支持体４１の両側部（図８において、支持体４１の上下に形成される第１及び第３のバネ部４３、４７より幅方向に突出している部分）をソケット本体２０の一対の取り付け溝２６内に嵌め込まれ、ソケット本体２０に対して概ね垂直状態に保持される。係止爪４２も支持体４１が取り付け溝２６内に嵌め込まれるとき、同時に、係止溝３１内に嵌め込まれる。このようにして、コンタクト４０は、図１０及び図１１に示されるような状態でソケット本体２０に上下動自在に保持される。なお、このようなコンタクト４０の上下動を助けるために、コンタクト４０の係止爪４２は、その先端に丸みが付けられていることが好ましい。

コンタクト４０の第１の接点部分４４と第２の接点部分４８と間の距離（コンタクト４０の高さ）Ｈ２は、コンタクト収容室２５の高さＨ１よりも大きい。したがって、コンタクト４０がソケット本体２０のコンタクト収容室２５内に配設されたとき、図１０（ａ）にも明瞭に示されるように、コンタクト４０の第１の接点部分４４は、ソケット本体２０の載置面２２ａより上方に突出し、第２の接点部分４８は、ソケット本体２０の底面２３より下方に突出している。

（第２の参考実施態様）
図１２に、本発明に係るコンタクトの変形例としての第２の参考実施態様が示されている。

装着されるＩＣパッケージ８０の外部端子８１のピッチが小さくなることで、コンタクト収容室が２５が垂直（縦）方向に細長い、すなわち、コンタクト収容室２５の奥行Ｓ１に対して高さＨ１が比較的大きくなる（図９参照）。縦に長いコンタクト収容室２５に対応してコンタクト４０が垂直（縦）方向に細長くすると、第２のバネ部分４５と第４のバネ部分４９は、それぞれの接触部分４６、５１を介して概ね直線状に配置された状態になり、それにより、第２のバネ部分４５と第４のバネ部分４９が弾性変形し難くなる。本実施態様におけるコンタクト４０’は、このような縦に長いコンタクト収容室に適する。

本参考実施態様におけるコンタクト４０’は、図６に示される第１の参考実施態様におけるコンタクト４０と比較して、コンタクト４０の第２のバネ部分４５と第４のバネ部分４９が本質的に異なるのみでその他の構成は略同じである。

本参考実施態様における第２のバネ部分は、第１の接点部分４４’から下方及び後方に向けて折り返されて延びる（第１の接点部分４４’に対して斜め後方下向きに延びる）部分４５’ａと該部分４５’ａからさらに斜め前方下方に折り曲げられる部分４５’ｂとを含んでいる。したがって、コンタクト４０’の第２のバネ部分は、図１１に示されるように、略逆「く」の字状（「く」の字を裏返した形状）に形成される。本参考実施態様におけるコンタクト４０’の第２のバネ部分は、部分４５’ｂの先端に第１の接触部分４６’を含んでいる。同様に、第４のバネ部分は、第２の接点部分４８’から上方及び後方に向けて折り返されて延びる（第２の接点部分４８’に対して斜め後方上向きに延びる）部分４９’ａと該部分４９’ａからさらに斜め前方上方に折り曲げられる部分４９’ｂとを含んでいる。したがって、コンタクト４０’の第４のバネ部分も、略逆「く」の字状に形成される。また、本参考実施態様における第４のバネ部分は、部分４９’ｂの先端に第２の接触部分５１’を含んでいる。

コンタクト４０’をこのように形成することにより、第２のバネ部分と第４のバネ部分が弾性変形し難くなることを防止し、結果としてコンタクトは高バネ性を維持することができる。

次に、以上のように構成されたコンタクト４０を備えるＩＣソケット１がプリント配線板６０に実装され、続いてＩＣパッケージが装着されたときのコンタクト４０の動作について図４、５を参照して説明する。

図４に示されるように、本参考実施態様では、ＩＣソケット１がプリント配線板６０に実装されると、コンタクト４０の第３のバネ部分４７が、図４において支持体４１の下端３１ａを中心に時計回りに弾性変形し、それにより、第２の接触部分５１が第１の接触部分４６に接触する。この時、第２の接点部分４８は、プリント配線板６０の外部接点に接触している。

この状態で、ＩＣパッケージ８０がソケット本体２０の載置面２２ａ上に案内され、ＩＣパッケージ８０の外部接点８１がコンタクト４０の第１の接点部分４４に接触する。続いて、ＩＣパッケージ８０が押圧部材１０を介して載置面２２ａに向けて押し下げられと、最初にコンタクト４０の第２のバネ部分４３が、支持体４１の上端４１ｂを中心に図４において反時計回りに弾性変形する。

続いて、ＩＣパッケージ８０が、図５に示されるように、載置面２２ａに当接する状態にまで押し下げられ。この時、コンタクト４０の第２のバネ部分４５は、第１の接点部分４４を中心に反時計回りに弾性変形する。また、第３のバネ部分４７も図４の状態から若干時計回りに弾性変形するとともに、第４のバネ部分４９は、第２の接点部分４８を中心に時計回りに弾性変形する。それにより、コンタクト４０の支持体４１は、図５に示されるように下方に移動する。すなわち、本発明に係るコンタクト４０は、コンタクト４０自身がソケット本体２０のコンタクト収容室２５内で移動することで、全てのバネ部４３、４５、４７及び４９が弾性変形することを可能とする。

このようにして、ＩＣパッケージ８０がソケット本体２０の載置面２２ａ上に完全に装着されたとき、コンタクト４０は、第１乃至４のバネ部４３、４５、４７及び４９全てが弾性変形することで高バネ性を発揮し得る。それにより、コンタクト４０の第１の接点部分４４とＩＣパッケージ８０の外部接点８１及び第２の接点部分４８とプリント配線板６０の外部接点との間の電気的接触において所望の接圧を得ることが可能となる。他方、上述したように、コンタクト４０の第１の接触部分４６と第２の接触部分５１とが接触することで短い信号線路を形成するので、本実施態様に係るコンタクト４０は、高周波信号のやり取りにも対応可能である。

（本発明に係る実施態様）
図１３ないし１５には、本発明に係るコンタクトを用いたＩＣソケットの実施態様が示されている。

本実施態様におけるコンタクト１４０は、基本的には、第１の参考実施態様におけるコンタクト４０と変わるものではない。すなわち、本実施態様におけるコンタクト１４０は、第１の参考実施態様におけるコンタクト４０と比べて、以下の３点で構成が異なるがその他の構成は概ね同じである。
（１）第１の湾曲部分１４４及び第４のバネ部分１４９の先端に延びる平坦部分１５１に、それぞれ、第１の接点部分及び第２の接触部分としての、上に凸の隆起部１４４ａ及び１５１ａを形成した点。
（２）第１の接触部分１４６は湾曲形成されていない、すなわち、第１の接触部分１４６は斜め後方下向きに延びる第２のバネ部分１４５の先端である点。
（３）支持体１４１の係止爪１４２が斜め後方下向きに切り起こされている点。
本実施例のコンタクト１４０が、上記３つの相違点を備えることで、ソケット本体１２０に形成されるコンタクト収容室１２５は、第１の参考実施態様におけるソケット収容室２５と比べて、概ね上下逆に形成されている点で相違するのみで、その構成は実質的に同じである。したがって、ソケット本体１２０の収容室１２５及びコンタクト１４０の詳細な説明は省略する。なお、本実施態様では、第１の参考実施態様において、各構成部品に引用されている番号に１００を足して表されている。

以上のように構成される本実施態様では、上記第１の参考実施態様に比べて、以下のような利点を有する。
（ｉ）本実施態様において、上記相違点（１）、（２）を備えることで、ＩＣソケットに搭載されるＩＣパッケージと第１の接点部分１４４ａとの間の電気的接触、及び第１の接触部分１４６と第２の接触部分１５１ａとの間の電気的接触は、いずれもほぼ点接触となる。このような点接触が行われることにより、ゴミなどの絶縁物が挟まれることもなく、安定した電気的接触が得られる。
（ｉｉ）また、上記相違点（３）及びソケット収容室１２５の構成が上下逆に形成されることで、コンタクト１４０は、ソケット収容室１２５内に下から収納され、ＩＣソケット１２０に組み立てられる。このことは、多数のコンタクトをＩＣソケットのコンタクト収容室に組み込むことを容易にする。

本実施態様においては、点接触が得られるように第１の接点部分１４４ａ及び第２の接触部分１５１ａをいずれも上に凸の隆起部として形成しているが、これに限られるものではない。例えば、図１６に示されるように、第２の接触部分１５１は、第１の参考実施態様と同じく平坦なままとし、第２のバネ部分１４５に続く第１の接触部分１４６’を下の凸の形状としてもよい。このように構成しても、第１の接触部分１４６’と第２の接触部分１５１との間の電気的接触が点接触となる。なお、本実施態様では、第１の接触部分１４６’を所定の角度を持つ先端が尖った三角形状としているが、先端が丸い円弧形状であってもよい。さらに、図１７に示されるように、第１の接触部分１４６”を、下に凸の部分を２つ持つ２点接触型としてもよい。

また、図１６、１７に示されるように、第３の湾曲部分１４８に第２の接点部分として下に凸の隆起部１４８ａを形成してもよい。それにより、コンタクトとプリント配線板との間の電気的接触も点接触となる。

１ ＩＣソケット
１０ 押圧部材
２０ ソケット本体
２２ ＩＣパッケージ載置凹部
２２ａ 載置面（ＩＣパッケージ載置凹部底面）
２３ （ソケット本体の）底面
２５ コンタクト収容室
２６ 取り付け溝
３１ 係止溝
３３ 第２の規制壁
３４ 第１の規制壁
４０ コンタクト
４１ 支持体
４２ 係止爪
４３ 第１のバネ部材
４４ 第１の接点部分
４５ 第２のバネ部材
４６ 第１の接触部材
４７ 第２のバネ部材
４８ 第２の接点部分
４９ 第４のバネ部材
５１ 第２の接触部分
６０ プリント配線板
８０ 集積回路パッケージ（ＩＣパッケージ）

Claims (2)

1. 垂直方向に延びる支持体と、
   前記支持体の上端から斜め前方上方に延び、先端部に集積回路パッケージと接触する第１の接点部分を有する第１のバネ部分と、
   前記第１の接点部分から折り曲げられ斜め後方下方に延び、先端部に第１の接触部分を有する第２のバネ部分と、
   前記支持体の下端から斜め前方下方に延び、先端部にプリント配線板と接触する第２の接点部分を有し、前記支持体を挟んで前記第１のバネ部分と対をなす第３のバネ部分と、
   前記第２の接点部分から折り曲げられ斜め後方上方に延び、先端部に前記第１の接触部分に接触可能に配置される第２の接触部分を有する第４のバネ部分と、
   を備え、
   前記第１の接触部分及び前記第２の接触部分のうち、いずれか一方の接触部分は、平坦に形成され、他方の接触部分は、前記一方の接触部分に対して凸をなすように形成されており、
   前記平坦に形成された一方の接触部分には、平坦部分上に、さらに、上に凸の隆起部が形成されることを特徴とするコンタクト。
2. ＩＣパッケージ載置凹部及び該ＩＣパッケージ載置凹部の底面にＩＣパッケージの外部接点に対応して形成される複数のコンタクト収容室を含んでいるソケット本体と、
   前記複数のコンタクト収容室それぞれに収容される複数のコンタクトと、
   前記ＩＣパッケージ載置凹部に載置されたＩＣパッケージを前記コンタクト収容室に収容されるコンタクトに向けて押圧する押圧部材と、
   を備えるＩＣソケットであって、
   前記コンタクト各々は、垂直方向に延びる支持体と、前記支持体の上端から斜め前方上方に延び、先端部に集積回路パッケージと接触する第１の接点部分を有する第１のバネ部分と、前記第１の接点部分から折り曲げられ斜め後方下方に延び、先端部に第１の接触部分を有する第２のバネ部分と、前記支持体の下端から斜め前方下方に延び、先端部にプリント配線板と接触する第２の接点部分を有し、前記支持体を挟んで前記第１のバネ部分と対をなす第３のバネ部分と、前記第２の接点部分から折り曲げられ斜め後方上方に延び、先端部に前記第１の接触部分に接触可能に配置される第２の接触部分を有する第４のバネ部分と、を備え、
   前記第１の接触部分及び前記第２の接触部分のうち、いずれか一方の接触部分は、平坦に形成され、他方の接触部分は、前記一方の接触部分に対して凸をなすように形成されており、
   前記平坦に形成された一方の接触部分には、平坦部分上に、さらに、上に凸の隆起部が形成されることを特徴とするＩＣソケット。

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