JP2693385B2 - 電子部品の検査用ソケット装置 - Google Patents
電子部品の検査用ソケット装置Info
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- JP2693385B2 JP2693385B2 JP6240183A JP24018394A JP2693385B2 JP 2693385 B2 JP2693385 B2 JP 2693385B2 JP 6240183 A JP6240183 A JP 6240183A JP 24018394 A JP24018394 A JP 24018394A JP 2693385 B2 JP2693385 B2 JP 2693385B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子の部分を合
成樹脂製のモールド部にて前記半導体素子に対する外部
リード端子がモールド部の側面より突出するようにパッ
ケージして成るＬＳＩ等の電子部品において、この電子
部品の性能検査に際して、当該電子部品を着脱自在に装
着するための検査用ソケット装置に関するものである。
成樹脂製のモールド部にて前記半導体素子に対する外部
リード端子がモールド部の側面より突出するようにパッ
ケージして成るＬＳＩ等の電子部品において、この電子
部品の性能検査に際して、当該電子部品を着脱自在に装
着するための検査用ソケット装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＬＳＩ等の電子部品の製造に際
しては、その最終段階において、これを、検査用ソケッ
トに取付け、各外部リード端子の各々に通電することに
よって性能の良否を検査することが行われる。この検査
に使用する従来の検査用ソケット装置は、例えば、実公
平４−５０５４４号公報等に記載され、且つ、図７及び
図８に示すように、合成樹脂等の絶縁体製のソケット本
体１内に、ばね性を有する金属板にて先端部２ａを撓み
変形可能に構成した接触片２の多数個を装着し、この各
接触片２を、当該接触片２から突出する雄ピン３を固定
コネクタ４に差し込むことによって、図示しない性能検
査装置に接続する一方、前記ソケット本体１の上面側
に、電子部品Ａを、その当該電子部品Ａにおけるモール
ド部Ａ１から突出する各外部リード端子Ａ２の各々が前
記接触片２の先端部２ａ上面に接触するように供給し、
この電子部品Ａにおける各外部リード端子Ａ２を、押さ
え部材５にて下向きに押圧することによって、その各々
に対する接触片２に電気的に接続するように構成してい
る。
しては、その最終段階において、これを、検査用ソケッ
トに取付け、各外部リード端子の各々に通電することに
よって性能の良否を検査することが行われる。この検査
に使用する従来の検査用ソケット装置は、例えば、実公
平４−５０５４４号公報等に記載され、且つ、図７及び
図８に示すように、合成樹脂等の絶縁体製のソケット本
体１内に、ばね性を有する金属板にて先端部２ａを撓み
変形可能に構成した接触片２の多数個を装着し、この各
接触片２を、当該接触片２から突出する雄ピン３を固定
コネクタ４に差し込むことによって、図示しない性能検
査装置に接続する一方、前記ソケット本体１の上面側
に、電子部品Ａを、その当該電子部品Ａにおけるモール
ド部Ａ１から突出する各外部リード端子Ａ２の各々が前
記接触片２の先端部２ａ上面に接触するように供給し、
この電子部品Ａにおける各外部リード端子Ａ２を、押さ
え部材５にて下向きに押圧することによって、その各々
に対する接触片２に電気的に接続するように構成してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
ける検査用ソケット装置は、前記したように、ばね性を
有する金属板製の各接触片２の先端部２ａを、撓み変形
可能な自由端にして、この先端部２ａの上面に対して電
子部品Ａにおける外部リード端子Ａ２を接触して下向き
に押圧するものであることにより、前記各接触片２の先
端部２ａは、これに電子部品Ａにおける外部リード端子
Ａ２を接触して下向きに押圧したとき、捩じれ変形した
り、或いは、横方向にずれ変形したりし易いから、外部
リード端子Ａ２との間に電気的な接触不良が発生した
り、或いは、隣接の接触片２との間に電気的なショート
が発生して、検査不能な事態が多発するのであり、更
に、前記接触片２における捩じれ変形又は横方向へのず
れ変形に追従して電子部品Ａにおける外部リード端子Ａ
２が変形することが多発すると言う問題があった。
ける検査用ソケット装置は、前記したように、ばね性を
有する金属板製の各接触片２の先端部２ａを、撓み変形
可能な自由端にして、この先端部２ａの上面に対して電
子部品Ａにおける外部リード端子Ａ２を接触して下向き
に押圧するものであることにより、前記各接触片２の先
端部２ａは、これに電子部品Ａにおける外部リード端子
Ａ２を接触して下向きに押圧したとき、捩じれ変形した
り、或いは、横方向にずれ変形したりし易いから、外部
リード端子Ａ２との間に電気的な接触不良が発生した
り、或いは、隣接の接触片２との間に電気的なショート
が発生して、検査不能な事態が多発するのであり、更
に、前記接触片２における捩じれ変形又は横方向へのず
れ変形に追従して電子部品Ａにおける外部リード端子Ａ
２が変形することが多発すると言う問題があった。
【０００４】しかも、従来における検査用ソケット装置
では、ばね性を有する金属板製接触片２の多数個を使用
することに加えて、ソケット本体１も、前記多数個の接
触片２を装着することのために構造が複雑になるから、
製作コストが大幅にアップし、著しく高価である点も問
題であった。本発明は、これらの問題を解消した検査用
ソケット装置を提供することを技術的課題とするもので
ある。
では、ばね性を有する金属板製接触片２の多数個を使用
することに加えて、ソケット本体１も、前記多数個の接
触片２を装着することのために構造が複雑になるから、
製作コストが大幅にアップし、著しく高価である点も問
題であった。本発明は、これらの問題を解消した検査用
ソケット装置を提供することを技術的課題とするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「ソケット本体の上下両面に軟質弾性
体を設ける一方、前記ソケット本体の側面には、フレキ
シブル基板を被嵌し、このフレキシブル回路基板に更に
ホルダーを被嵌して、前記フレキシブル回路基板をソケ
ット本体に装着し、前記フレキシブル回路基板には、そ
のソケット本体の上面側における一端部の上面に、電子
部品における各外部リード端子の各々が接触する多数個
の接触電極を形成すると共に、そのソケット本体の下面
側における他端部の下面に、前記各接触電極の各々に配
線回路を介して電気的に導通する接続用電極を形成し、
前記ソケット本体の下方に配設した補助ソケット体に
は、前記各接続用電極の各々に対する接触ピンを設ける
一方、前記ソケット本体の上方に、前記電子部品におけ
る各外部リード端子を下向きに押圧する押さえ体を配設
する。」と言う構成にした。
るため本発明は、「ソケット本体の上下両面に軟質弾性
体を設ける一方、前記ソケット本体の側面には、フレキ
シブル基板を被嵌し、このフレキシブル回路基板に更に
ホルダーを被嵌して、前記フレキシブル回路基板をソケ
ット本体に装着し、前記フレキシブル回路基板には、そ
のソケット本体の上面側における一端部の上面に、電子
部品における各外部リード端子の各々が接触する多数個
の接触電極を形成すると共に、そのソケット本体の下面
側における他端部の下面に、前記各接触電極の各々に配
線回路を介して電気的に導通する接続用電極を形成し、
前記ソケット本体の下方に配設した補助ソケット体に
は、前記各接続用電極の各々に対する接触ピンを設ける
一方、前記ソケット本体の上方に、前記電子部品におけ
る各外部リード端子を下向きに押圧する押さえ体を配設
する。」と言う構成にした。
【０００６】
【発明の作用・効果】この構成において、フレキシブル
回路基板の上面に載せた電子部品における各外部リード
端子を、押さえ体にてソケット本体に対して下向きに押
圧することにより、この電子部品における各外部リード
端子の各々を、前記フレキシブル回路基板の上面に形成
されている各接触電極に対して電気的に接続できる一
方、前記フレキシブル回路基板の下面に形成されている
各接続用電極を、補助ソケット体における各接触ピンに
対して電気的に接続できるから、前記電子部品における
各外部リード端子の各々に、前記フレキシブル回路基板
における配線回路を介して通電することができるのであ
る。
回路基板の上面に載せた電子部品における各外部リード
端子を、押さえ体にてソケット本体に対して下向きに押
圧することにより、この電子部品における各外部リード
端子の各々を、前記フレキシブル回路基板の上面に形成
されている各接触電極に対して電気的に接続できる一
方、前記フレキシブル回路基板の下面に形成されている
各接続用電極を、補助ソケット体における各接触ピンに
対して電気的に接続できるから、前記電子部品における
各外部リード端子の各々に、前記フレキシブル回路基板
における配線回路を介して通電することができるのであ
る。
【０００７】この場合において、前記フレキシブル回路
基板のうちソケット本体の上面側における一端部は、ソ
ケット本体の上面に設けた軟質弾性体にて支持されてい
ることにより、このフレキシブル回路基板の上面に形成
した各接触電極は、当該接触電極に対して電子部品にお
ける外部リード端子が押し付けられても、従来における
ばね性を有する金属板製接触片のように、捩じれ変形し
たり、横方向にずれ変形したりすることを、前記フレキ
シブル回路基板及びその下面側を支持する軟質弾性体に
て確実に阻止することができると共に、前記軟質弾性体
ににおける弾性によって、前記フレキシブル回路基板に
おける各接触電極と電子部品における各外部リード端子
との間に、安定した電気的接触状態を得ることができ
る。
基板のうちソケット本体の上面側における一端部は、ソ
ケット本体の上面に設けた軟質弾性体にて支持されてい
ることにより、このフレキシブル回路基板の上面に形成
した各接触電極は、当該接触電極に対して電子部品にお
ける外部リード端子が押し付けられても、従来における
ばね性を有する金属板製接触片のように、捩じれ変形し
たり、横方向にずれ変形したりすることを、前記フレキ
シブル回路基板及びその下面側を支持する軟質弾性体に
て確実に阻止することができると共に、前記軟質弾性体
ににおける弾性によって、前記フレキシブル回路基板に
おける各接触電極と電子部品における各外部リード端子
との間に、安定した電気的接触状態を得ることができ
る。
【０００８】また、前記フレキシブル回路基板のうちソ
ケット本体の下面側における他端部も、ソケット本体の
下面に設けた軟質弾性体にて支持されていることによ
り、このフレキシブル回路基板の下面に形成した各接続
用電極と補助ソケット体における各接触ピンとの間に
も、安定した電気的接触状態を得ることができる。従っ
て、本発明によると、電子部品の性能検査を、当該電子
部品における各外部リード端子の変形が発生することを
大幅に低減できる状態のもとで、確実に行うことができ
で、検査の不能が発生することを大幅に低減できるので
ある。
ケット本体の下面側における他端部も、ソケット本体の
下面に設けた軟質弾性体にて支持されていることによ
り、このフレキシブル回路基板の下面に形成した各接続
用電極と補助ソケット体における各接触ピンとの間に
も、安定した電気的接触状態を得ることができる。従っ
て、本発明によると、電子部品の性能検査を、当該電子
部品における各外部リード端子の変形が発生することを
大幅に低減できる状態のもとで、確実に行うことができ
で、検査の不能が発生することを大幅に低減できるので
ある。
【０００９】しかも、前記従来のように、多数個の金属
板製接触片を使用することなく、フレキシブル回路基板
を使用するものであることにより、従来とは比較になら
ないほど安価に提供できる効果を有する。しかも、前記
ソケット本体の側面に、フレキシブル基板を被嵌し、こ
のフレキシブル回路基板に更にホルダーを被嵌して、前
記フレキシブル回路基板をソケット本体に装着したこと
により、前記ホルダーを被嵌したり外したりするだけ
で、前記フレキシブル回路基板の取付け及び取り外しが
できるから、前記フレキシブル回路基板の装着、及び交
換が至極簡単にできると言う効果がある。
板製接触片を使用することなく、フレキシブル回路基板
を使用するものであることにより、従来とは比較になら
ないほど安価に提供できる効果を有する。しかも、前記
ソケット本体の側面に、フレキシブル基板を被嵌し、こ
のフレキシブル回路基板に更にホルダーを被嵌して、前
記フレキシブル回路基板をソケット本体に装着したこと
により、前記ホルダーを被嵌したり外したりするだけ
で、前記フレキシブル回路基板の取付け及び取り外しが
できるから、前記フレキシブル回路基板の装着、及び交
換が至極簡単にできると言う効果がある。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図５の図面
について説明する。この図において符号１１は、平板矩
形状のソケット本体を示し、このソケット本体１１に
は、その上面における左右両側にシリコンゴム等の軟質
弾性体１２が埋設されていると共に、その下面における
左右両側にシリコンゴム等の軟質弾性体１３が埋設され
ている。
について説明する。この図において符号１１は、平板矩
形状のソケット本体を示し、このソケット本体１１に
は、その上面における左右両側にシリコンゴム等の軟質
弾性体１２が埋設されていると共に、その下面における
左右両側にシリコンゴム等の軟質弾性体１３が埋設され
ている。
【００１１】符号１４は、前記ソケット本体１１の左右
両側に配設したフレキシブル回路基板を示し、この両フ
レキシブル回路基板１４には、その一端部に多数個の接
触電極１４ａを、他端部に前記接触電極１４ａと同じ個
数の接続用電極１４ｂを、これら各接触電極１４ａ及び
各接続用電極１４ｂが表面に露出するように形成されて
いると共に、前記各接触電極１４ａと前記各接続用電極
１４ｂの相互間を電気的に接続するための配線回路１４
ｃが形成されている。
両側に配設したフレキシブル回路基板を示し、この両フ
レキシブル回路基板１４には、その一端部に多数個の接
触電極１４ａを、他端部に前記接触電極１４ａと同じ個
数の接続用電極１４ｂを、これら各接触電極１４ａ及び
各接続用電極１４ｂが表面に露出するように形成されて
いると共に、前記各接触電極１４ａと前記各接続用電極
１４ｂの相互間を電気的に接続するための配線回路１４
ｃが形成されている。
【００１２】前記両フレキシブル回路基板１４を横向き
Ｕ字状に折り曲げ、この状態で、前記ソケット本体１１
における左右両側に、当該両フレキシブル回路基板１４
の一端部がソケット本体１１の上面における両軟質弾性
体１２に両フレキシブル回路基板１４の他端部がソケッ
ト本体１１の下面における両軟質弾性体１３に各々接当
するように着脱自在に被嵌したのち、更に、断面横向き
コ字状に形成したホルダー１５を着脱自在に被嵌するこ
とにより、前記両フレキシブル回路基板１４をソケット
本体１１に対して着脱自在に装着する。
Ｕ字状に折り曲げ、この状態で、前記ソケット本体１１
における左右両側に、当該両フレキシブル回路基板１４
の一端部がソケット本体１１の上面における両軟質弾性
体１２に両フレキシブル回路基板１４の他端部がソケッ
ト本体１１の下面における両軟質弾性体１３に各々接当
するように着脱自在に被嵌したのち、更に、断面横向き
コ字状に形成したホルダー１５を着脱自在に被嵌するこ
とにより、前記両フレキシブル回路基板１４をソケット
本体１１に対して着脱自在に装着する。
【００１３】そして、前記両フレキシブル回路基板１４
の一端部における上面に、電子部品Ａを、当該電子部品
Ａにおけるモールド部Ａ１の左右両側から突出する各外
部リード端子Ａ２の各々が接触電極１４ａに接触するよ
うに載置したのち、この各外部リード端子Ａ２を、その
上方に配設した押さえ体１６にて下向きに押圧するよう
に構成する。
の一端部における上面に、電子部品Ａを、当該電子部品
Ａにおけるモールド部Ａ１の左右両側から突出する各外
部リード端子Ａ２の各々が接触電極１４ａに接触するよ
うに載置したのち、この各外部リード端子Ａ２を、その
上方に配設した押さえ体１６にて下向きに押圧するよう
に構成する。
【００１４】一方、前記ソケット本体１１の下方には、
補助ソケット体１７を配設して、この補助ソケット体１
７の上面には、多数本の接触ピン１８を突出して、この
接触ピン１８の先端を、前記両フレキシブル回路基板１
４の他端部における各接続用電極１４ｂの各々に接当す
るように構成する一方、前記補助ソケット体１７の下面
からは、前記各接触ピン１８の各々からの雄ピン１９を
突出して、この各雄ピン１９を、適宜手段にて固定され
たコネクタ２０に差し込むことによって、補助ソケット
体１７をコネクタ２０に支持すると共に、この補助ソケ
ット体１７における各雄ピン１９を性能検査装置に対し
て電気的に接続するように構成する。
補助ソケット体１７を配設して、この補助ソケット体１
７の上面には、多数本の接触ピン１８を突出して、この
接触ピン１８の先端を、前記両フレキシブル回路基板１
４の他端部における各接続用電極１４ｂの各々に接当す
るように構成する一方、前記補助ソケット体１７の下面
からは、前記各接触ピン１８の各々からの雄ピン１９を
突出して、この各雄ピン１９を、適宜手段にて固定され
たコネクタ２０に差し込むことによって、補助ソケット
体１７をコネクタ２０に支持すると共に、この補助ソケ
ット体１７における各雄ピン１９を性能検査装置に対し
て電気的に接続するように構成する。
【００１５】この構成において、両フレキシブル回路基
板１４の一端部の上面に載せた電子部品Ａにおける各外
部リード端子Ａ２を、押さえ体１６にて下向きに押圧す
ることにより、この各外部リード端子Ａ２の各々は、前
記両フレキシブル回路基板１４の一端部の上面に形成さ
れている各接触電極１４ａに対して下向きに押圧されて
電気的に接続される一方、前記両フレキシブル回路基板
１４の他端部における各接続用電極１４ｂの各々は、補
助ソケット体１７における各接触ピン１８に対して下向
きに押圧されて電気的に接続されることになる。
板１４の一端部の上面に載せた電子部品Ａにおける各外
部リード端子Ａ２を、押さえ体１６にて下向きに押圧す
ることにより、この各外部リード端子Ａ２の各々は、前
記両フレキシブル回路基板１４の一端部の上面に形成さ
れている各接触電極１４ａに対して下向きに押圧されて
電気的に接続される一方、前記両フレキシブル回路基板
１４の他端部における各接続用電極１４ｂの各々は、補
助ソケット体１７における各接触ピン１８に対して下向
きに押圧されて電気的に接続されることになる。
【００１６】換言すると、前記電子部品Ａにおける各外
部リード端子Ａ２の各々は、両フレキシブル回路基板１
４、補助ソケット体１７及びコネクタ２０を介して性能
検査装置に接続されることになるから、電子部品Ａの性
能を検査することができるのである。この場合におい
て、前記両フレキシブル回路基板１４の一端部は、ソケ
ット本体１１の上面に設けた軟質弾性体１２にて支持さ
れていることにより、このフレキシブル回路基板の一端
部の上面に形成した各接触電極１４ａは、当該接触電極
１４ａに対して電子部品Ａにおける外部リード端子Ａ２
が押し付けられても、捩じれ変形したり、横方向にずれ
変形したりすることを、前記フレキシブル回路基板１４
及びその下面側を支持する軟質弾性体１２にて確実に阻
止することができると共に、前記軟質弾性体１２におけ
る弾性によって、各接触電極１４ａと各外部リード端子
Ａ２との安定した接触状態を得ることができるのであ
る。
部リード端子Ａ２の各々は、両フレキシブル回路基板１
４、補助ソケット体１７及びコネクタ２０を介して性能
検査装置に接続されることになるから、電子部品Ａの性
能を検査することができるのである。この場合におい
て、前記両フレキシブル回路基板１４の一端部は、ソケ
ット本体１１の上面に設けた軟質弾性体１２にて支持さ
れていることにより、このフレキシブル回路基板の一端
部の上面に形成した各接触電極１４ａは、当該接触電極
１４ａに対して電子部品Ａにおける外部リード端子Ａ２
が押し付けられても、捩じれ変形したり、横方向にずれ
変形したりすることを、前記フレキシブル回路基板１４
及びその下面側を支持する軟質弾性体１２にて確実に阻
止することができると共に、前記軟質弾性体１２におけ
る弾性によって、各接触電極１４ａと各外部リード端子
Ａ２との安定した接触状態を得ることができるのであ
る。
【００１７】また、前記両フレキシブル回路基板１４の
他端部も、ソケット本体１１の下面に設けた軟質弾性体
１３にて支持されていることにより、このフレキシブル
回路基板１４の他端部の下面に形成した各接続用電極１
４ｂは、当該接続用電極１４ｂに対して補助ソケット体
１７における接触ピン１８が押し付けられても、捩じれ
変形したり、横方向にずれ変形したりすることを、前記
フレキシブル回路基板１４及びその裏面側を支持する軟
質弾性体１３にて確実に阻止することができると共に、
前記軟質弾性体１３における弾性によって、各接続用電
極１４ｂと各接触ピン１８との安定した接触状態を得る
ことができるのである。
他端部も、ソケット本体１１の下面に設けた軟質弾性体
１３にて支持されていることにより、このフレキシブル
回路基板１４の他端部の下面に形成した各接続用電極１
４ｂは、当該接続用電極１４ｂに対して補助ソケット体
１７における接触ピン１８が押し付けられても、捩じれ
変形したり、横方向にずれ変形したりすることを、前記
フレキシブル回路基板１４及びその裏面側を支持する軟
質弾性体１３にて確実に阻止することができると共に、
前記軟質弾性体１３における弾性によって、各接続用電
極１４ｂと各接触ピン１８との安定した接触状態を得る
ことができるのである。
【００１８】ところで、前記実施例において、フレキシ
ブル回路基板１４は、これを横向きＵ字状に折り曲げて
ソケット本体１１の側面に被嵌したのち、これに更にホ
ルダー１５を被嵌することによって、ソケット本体１１
に対して装着することができ、また、前記ホルダー１５
を外すことによって、前記フレキシブル回路基板１４を
ソケット本体１１から取り外すことができるから、フレ
キシブル回路基板１４の取付けが至極容易にできると共
に、フレキシブル回路基板１４の交換が至極容易にでき
ると言う利点がある。
ブル回路基板１４は、これを横向きＵ字状に折り曲げて
ソケット本体１１の側面に被嵌したのち、これに更にホ
ルダー１５を被嵌することによって、ソケット本体１１
に対して装着することができ、また、前記ホルダー１５
を外すことによって、前記フレキシブル回路基板１４を
ソケット本体１１から取り外すことができるから、フレ
キシブル回路基板１４の取付けが至極容易にできると共
に、フレキシブル回路基板１４の交換が至極容易にでき
ると言う利点がある。
【００１９】なお、前記実施例は、二つのフレキシブル
回路基板１４を使用した場合を示したが、本発明は、こ
れに限らず、図６に示すように、一つのフレキシブル回
路１４′を使用し、このフレキシブル回路基板１４′
に、その一端部の表面に各接触電極１４ａ′を、その他
端部の表面に各接続用電極１４ｂ′の各々形成すると共
に、前記各接触電極１４ａ′と前記各接続用電極１４
ｂ′の相互間を電気的に接続するための配線回路１４
ｃ′を形成したものに構成しても良いのである。
回路基板１４を使用した場合を示したが、本発明は、こ
れに限らず、図６に示すように、一つのフレキシブル回
路１４′を使用し、このフレキシブル回路基板１４′
に、その一端部の表面に各接触電極１４ａ′を、その他
端部の表面に各接続用電極１４ｂ′の各々形成すると共
に、前記各接触電極１４ａ′と前記各接続用電極１４
ｂ′の相互間を電気的に接続するための配線回路１４
ｃ′を形成したものに構成しても良いのである。
【００２０】また、前記実施例のようにフレキシブル回
路基板１４，１４′の他端部を、前記実施例のように、
補助ソケット体１７を介して、性能検査装置側のコネク
タ２０に接続するように構成することに代えて、フレキ
シブル回路基板１４，１４′の他端部を、直接的に、性
能検査装置又は性能検査装置側のコネクタ２０に接続す
るように構成しても良いのであり、更に、本発明は、モ
ールド部における一側面から外部リード端子を突出した
電子部品とか、或いは、モールド部の全部の側面から外
部リード端子を突出した電子部品に対しても適用できる
ことは言うまでもない。
路基板１４，１４′の他端部を、前記実施例のように、
補助ソケット体１７を介して、性能検査装置側のコネク
タ２０に接続するように構成することに代えて、フレキ
シブル回路基板１４，１４′の他端部を、直接的に、性
能検査装置又は性能検査装置側のコネクタ２０に接続す
るように構成しても良いのであり、更に、本発明は、モ
ールド部における一側面から外部リード端子を突出した
電子部品とか、或いは、モールド部の全部の側面から外
部リード端子を突出した電子部品に対しても適用できる
ことは言うまでもない。
【００２１】更にまた、前記実施例は、フレキシブル回
路基板１４，１４′を、その接触電極１４ａ，１４ａ′
と各接続用電極１４ｂ，１４ｂ′の相互間を電気的に接
続するための配線回路１４ｃ，１４ｃ′を二つの層の間
に形成と言う構成にすることによって、当該フレキシブ
ル回路基板１４，１４′をホルダー１５にてソケット本
体１１に対して取付けるときに、前記配線回路１４ｃ，
１４ｃ′を損傷したようにした場合であったが、これら
フレキシブル回路基板１４，１４′をソケット本体１１
に対して装着するためのホルダー１５を、絶縁体製にし
た場合には、前記フレキシブル回路基板１４，１４′
は、その配線回路１４ｃ，１４ｃ′を表面に露出した構
成のものにしても良いのである。
路基板１４，１４′を、その接触電極１４ａ，１４ａ′
と各接続用電極１４ｂ，１４ｂ′の相互間を電気的に接
続するための配線回路１４ｃ，１４ｃ′を二つの層の間
に形成と言う構成にすることによって、当該フレキシブ
ル回路基板１４，１４′をホルダー１５にてソケット本
体１１に対して取付けるときに、前記配線回路１４ｃ，
１４ｃ′を損傷したようにした場合であったが、これら
フレキシブル回路基板１４，１４′をソケット本体１１
に対して装着するためのホルダー１５を、絶縁体製にし
た場合には、前記フレキシブル回路基板１４，１４′
は、その配線回路１４ｃ，１４ｃ′を表面に露出した構
成のものにしても良いのである。
【図１】本発明における実施例を示す縦断正面図であ
る。
る。
【図２】図１のII−II視平面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】図１のIV−IV視断面図である。
【図５】分解した状態の斜視図である。
【図６】本発明における別の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図７】従来の例を示す縦断正面図である。
【図８】図７の平面図である。
１１ ソケット本体 １２，１３ 軟質弾性体 １４ フレキシブル回路基板 １４ａ 接触電極 １４ｂ 接続用電極 １４ｃ 配線回路 １５ ホルダー １６ 押さえ体 １７ 補助ソケット体 １８ 接触ピン １９ 雄ピン ２０ コネクタ Ａ 電子部品 Ａ１ 電子部品のモールド部 Ａ２ 電子部品の外部リード端子
Claims (2)
- 【請求項１】 ソケット本体の上下両面に軟質弾性体を設
ける一方、前記ソケット本体の側面には、フレキシブル
基板を被嵌し、このフレキシブル回路基板に更にホルダ
ーを被嵌して、前記フレキシブル回路基板をソケット本
体に装着し、前記フレキシブル回路基板には、そのソケ
ット本体の上面側における一端部の上面に、電子部品に
おける各外部リード端子の各々が接触する多数個の接触
電極を形成すると共に、そのソケット本体の下面側にお
ける他端部の下面に、前記各接触電極の各々に配線回路
を介して電気的に導通する接続用電極を形成し、前記ソ
ケット本体の下方に配設した補助ソケット体には、前記
各接続用電極の各々に対する接触ピンを設ける一方、前
記ソケット本体の上方に、前記電子部品における各外部
リード端子を下向きに押圧する押さえ体を配設したこと
を特徴とする電子部品の検査用ソケット装置。 - 【請求項２】 前記「請求項１」において、前記フレキシ
ブル基板を横向きＵ字状に折り曲げて前記ソケット本体
の側面に被嵌し、前記ホルダーを断面略コ字状に形成し
たことを特徴とする電子部品の検査用ソケット装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6240183A JP2693385B2 (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | 電子部品の検査用ソケット装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6240183A JP2693385B2 (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | 電子部品の検査用ソケット装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08105936A JPH08105936A (ja) | 1996-04-23 |
| JP2693385B2 true JP2693385B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=17055707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6240183A Expired - Lifetime JP2693385B2 (ja) | 1994-10-04 | 1994-10-04 | 電子部品の検査用ソケット装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2693385B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012084294A (ja) * | 2010-10-08 | 2012-04-26 | Fujikura Rubber Ltd | シート状コネクタ、電子部品用ソケット及び電子部品試験装置 |
| KR102196098B1 (ko) * | 2020-11-27 | 2020-12-29 | 김광일 | 전자 모듈 검사용 소켓 조립체 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6372879U (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-16 | ||
| JPH0548283U (ja) * | 1991-12-03 | 1993-06-25 | 株式会社エンプラス | Ｉｃソケット |
-
1994
- 1994-10-04 JP JP6240183A patent/JP2693385B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08105936A (ja) | 1996-04-23 |
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