JPS62276861A - 半導体評価装置 - Google Patents
半導体評価装置Info
- Publication number
- JPS62276861A JPS62276861A JP11923286A JP11923286A JPS62276861A JP S62276861 A JPS62276861 A JP S62276861A JP 11923286 A JP11923286 A JP 11923286A JP 11923286 A JP11923286 A JP 11923286A JP S62276861 A JPS62276861 A JP S62276861A
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- JP
- Japan
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- chip
- electrodes
- evaluation device
- connection terminals
- same pattern
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は測定技術、特にチップ状態のＩＣ（集積回路）
、ＬＳＩ（大規模集積回路）をそのまま評価できうる技
術に関するものである。
、ＬＳＩ（大規模集積回路）をそのまま評価できうる技
術に関するものである。
一般ニ、ＩＣ，ＬＳＩ等（以下単にＩＣという）の品質
、性能等の信頼性を保証するため、エージングを行なう
必要があるが、特開昭５９−１８４５３４号公報、特開
昭５９−１８１６３３号公報等のようにＩＣチップがパ
ッケージに封入され完成品の状態でエージングボードに
多数個実装したのちニージングチストを行なっている。
、性能等の信頼性を保証するため、エージングを行なう
必要があるが、特開昭５９−１８４５３４号公報、特開
昭５９−１８１６３３号公報等のようにＩＣチップがパ
ッケージに封入され完成品の状態でエージングボードに
多数個実装したのちニージングチストを行なっている。
ところで、ＩＣカードやメモリカートリッジ等のように
パッケージ本体が非常に熱に弱い場合、あるいはパッケ
ージ本体にＩＣを組み込まずチップ状態のまま顧客に納
める場合がある。この゛ようた場合、前述のような技術
を利用してエージング（高温動作テスト）を行なうこと
は不可能でありた。
パッケージ本体が非常に熱に弱い場合、あるいはパッケ
ージ本体にＩＣを組み込まずチップ状態のまま顧客に納
める場合がある。この゛ようた場合、前述のような技術
を利用してエージング（高温動作テスト）を行なうこと
は不可能でありた。
そこで、本発明者は特開昭５９−７２１４６号公報で開
示されているようなブロービング装置を利用して各々の
チップをエージングすることを考えたが、何度もプロー
ブ（探針）をＩＣチップの電極に当てると、プローブの
先端が鋭いため前記電極のアルミニウム膜が剥れるなど
のダメージをあたえ問題であることが分かった。
示されているようなブロービング装置を利用して各々の
チップをエージングすることを考えたが、何度もプロー
ブ（探針）をＩＣチップの電極に当てると、プローブの
先端が鋭いため前記電極のアルミニウム膜が剥れるなど
のダメージをあたえ問題であることが分かった。
前述したように、エージングせずにＩＣカードやメモリ
カートリッジにＩＣを組み込んでいるため、顧客での不
良率が非常に高く問題であった。
カートリッジにＩＣを組み込んでいるため、顧客での不
良率が非常に高く問題であった。
本発明の目的は、チップ状態のＩＣの評価を行なえる技
術を提供することである。
術を提供することである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、半導体チップの電極との接続端子を前記電極
と同パターンで形成された突起状の弾性導電体で構成す
るものである。
と同パターンで形成された突起状の弾性導電体で構成す
るものである。
上記した手段によれば、接続端子がＩＣのチップ電極と
同パターンで、しかも突起状に形成されているため容易
にコンタクトできるとともに、電極と接触する接続端子
上端が球状あるいは平坦状の弾性体であるので損傷を与
えることもなく評価が行なえるものである。
同パターンで、しかも突起状に形成されているため容易
にコンタクトできるとともに、電極と接触する接続端子
上端が球状あるいは平坦状の弾性体であるので損傷を与
えることもなく評価が行なえるものである。
第１図、第２図はそれぞれ本発明の一実施例である半導
体評価装置の斜視図及び側部断面図である。以下図を用
いて詳細に説明する。１は半導体評価装置であるソケッ
ト本体で、セラミックや耐熱プラスチック族で、はぼ中
央にはＩＣＣチックを収容するための凹部３が設けられ
ている。４は突起状に形成された弾性を有する導電体の
接続端子で、例えば導電性良好な耐熱性ゴムであり、Ｉ
Ｃのチップ電極５と同パターンに形成されている。
体評価装置の斜視図及び側部断面図である。以下図を用
いて詳細に説明する。１は半導体評価装置であるソケッ
ト本体で、セラミックや耐熱プラスチック族で、はぼ中
央にはＩＣＣチックを収容するための凹部３が設けられ
ている。４は突起状に形成された弾性を有する導電体の
接続端子で、例えば導電性良好な耐熱性ゴムであり、Ｉ
Ｃのチップ電極５と同パターンに形成されている。
なお、この接続端子４の上端は平坦状あるいは球状に形
成しておくことが好ましい。また、前記接続端子４は金
属導電膜６と導電性接着材で接着されており、さらに前
記金属導電膜６を介して外部端子であるリード７と接続
している。８はチップ２を適度な力で接続端子４に押し
つけるための蓋であり、クリップ９を溝１０に嵌め込む
ことにより固定できるようになって〜・る。なお、１１
はソケット本体１を実装するためのエージングボードで
あり、前述のようなソケット本体を複数個挿入できるよ
うになっている。
成しておくことが好ましい。また、前記接続端子４は金
属導電膜６と導電性接着材で接着されており、さらに前
記金属導電膜６を介して外部端子であるリード７と接続
している。８はチップ２を適度な力で接続端子４に押し
つけるための蓋であり、クリップ９を溝１０に嵌め込む
ことにより固定できるようになって〜・る。なお、１１
はソケット本体１を実装するためのエージングボードで
あり、前述のようなソケット本体を複数個挿入できるよ
うになっている。
次に本実施例の作用効果を記載する。
（１）チップ自体をデュアル・インライン型のソケット
に搭載できるようにすることにより、チップ状態のまま
エージングボードへの実装が可能となり、ＩＣチップの
評価を容易に行なえるという効果が得られる。
に搭載できるようにすることにより、チップ状態のまま
エージングボードへの実装が可能となり、ＩＣチップの
評価を容易に行なえるという効果が得られる。
（２）チップ電極との接続を、導電性を有する弾性体で
形成された上端球状あるいは平坦状の接続端子で行なう
ことにより、ＩＣチップ電極に損傷を与えることがなく
評価を行なうことができるという効果が得られる。
形成された上端球状あるいは平坦状の接続端子で行なう
ことにより、ＩＣチップ電極に損傷を与えることがなく
評価を行なうことができるという効果が得られる。
（３）特に、ＩＣカードやメモリカートリッジなど。
本体にＩＣを組み込む前にエージングが要求されるよう
な製品に対して、チップ状態でエージングすることが可
能となるので、顧客で発生する不良を低減することがで
きるという効果が得られる。
な製品に対して、チップ状態でエージングすることが可
能となるので、顧客で発生する不良を低減することがで
きるという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で程々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、第３図に示
すように、接続端子４ａの形状は突起状に限定されず、
ＩＣチップのｔ他とコンタクトできるのであればシート
状に形成しても良い。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で程々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、第３図に示
すように、接続端子４ａの形状は突起状に限定されず、
ＩＣチップのｔ他とコンタクトできるのであればシート
状に形成しても良い。
以上の説明では主として本発明によってなされた発明を
その背景となった利用分野であるチップ状態のＩＣ，Ｌ
ＳＩをエージングするために用いるソケットに適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
（、たとえば、複数個のチップを収容可能なペレット収
納治具に収容しておき、相対的にゴム状等の弾性導電体
からなる接続端子を各チップに対して同時に近づけてコ
ンタクトをとり、機能テスト等の各種テストを同時に行
なうようにしても良い。
その背景となった利用分野であるチップ状態のＩＣ，Ｌ
ＳＩをエージングするために用いるソケットに適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
（、たとえば、複数個のチップを収容可能なペレット収
納治具に収容しておき、相対的にゴム状等の弾性導電体
からなる接続端子を各チップに対して同時に近づけてコ
ンタクトをとり、機能テスト等の各種テストを同時に行
なうようにしても良い。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。
すなわち、チップ状態で評価、例えばエージングが行な
えるため、顧客で発生する不良を低減できるという効果
が得られる。また、チップ電極とのコンタクトを上端球
状あるいは平坦状の弾性導電体で形成することによりチ
ップ電極に損傷を与えることなく評価が行なえるという
効果が得られる。
えるため、顧客で発生する不良を低減できるという効果
が得られる。また、チップ電極とのコンタクトを上端球
状あるいは平坦状の弾性導電体で形成することによりチ
ップ電極に損傷を与えることなく評価が行なえるという
効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例である半導体評価装置、
第２図は第１図の■−■線断面図、
第３図は本発明の他の実施例である半導体評価装置であ
る。 １・・・ソケット本体、２・・・ＩＣチップ、３・・・
凹部、４．４ａ・・接続端子、５・・・電極、６・・・
金属導電膜、７・リード、８・・・蓋、９・・−クリッ
プ、１０・・・溝、１１・・エージングボード。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 第 １ 図 ／−・ノブ・ント喝ディ冬 ３− 涜 チー件繞端与 σ−を満尊霞堤
る。 １・・・ソケット本体、２・・・ＩＣチップ、３・・・
凹部、４．４ａ・・接続端子、５・・・電極、６・・・
金属導電膜、７・リード、８・・・蓋、９・・−クリッ
プ、１０・・・溝、１１・・エージングボード。 代理人 弁理士 小 川 勝 男 第 １ 図 ／−・ノブ・ント喝ディ冬 ３− 涜 チー件繞端与 σ−を満尊霞堤
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ＩＣ、ＬＳＩ等のチップ上の電極と同パターンで配
置され、上端が球状あるいは平坦状である突起状の弾性
導電体で形成された接続端子と、前記弾性導電体と電気
的に連結している外部端子とを有する半導体評価装置。 ２、前記突起状弾性導電体は耐熱導電性ゴムであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体評価装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11923286A JPS62276861A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | 半導体評価装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11923286A JPS62276861A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | 半導体評価装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62276861A true JPS62276861A (ja) | 1987-12-01 |
Family
ID=14756230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11923286A Pending JPS62276861A (ja) | 1986-05-26 | 1986-05-26 | 半導体評価装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62276861A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03211850A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Matsushita Electron Corp | 半導体デバイスの検査装置および検査方法 |
| JPH0875819A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-22 | Sunright Pte Ltd | パッケージに封入されていないダイのバーンイン検査のための再使用可能なキャリア |
| WO1997007410A1 (fr) * | 1995-08-17 | 1997-02-27 | Hitachi, Ltd. | Support de puce nue, dispositif de deverminage le faisant intervenir et procede de deverminage de puce nue |
-
1986
- 1986-05-26 JP JP11923286A patent/JPS62276861A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03211850A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Matsushita Electron Corp | 半導体デバイスの検査装置および検査方法 |
| JPH0875819A (ja) * | 1994-08-25 | 1996-03-22 | Sunright Pte Ltd | パッケージに封入されていないダイのバーンイン検査のための再使用可能なキャリア |
| WO1997007410A1 (fr) * | 1995-08-17 | 1997-02-27 | Hitachi, Ltd. | Support de puce nue, dispositif de deverminage le faisant intervenir et procede de deverminage de puce nue |
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