JPH03246879A - 半導体装置用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置を装填するためのソケットの保持構
造の改良技術、特に、フラットパッケージによる半導体
装置のり−ドピンを変形させことなく支持するために用
いて効果のある技術に関するものである。

〔従来の技術〕

半導体装置の試験、検査などの測定のためには、着脱を
迅速に行うために、ソケットを用いている。

このソケットは、装填される半導体装置を載置する台座
部と、そのリードピンまたは端子に電気的に接続される
接点部とを有している。

この種のソケットの１つに、ウェルズエレクトロニクス
社（Ｗｅｌｌｓ　　ＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＳ）カタログ
１９８９年ｒＷｅｌｃｏｎ＠Ｂｕｒｎ−Ｉｎ／Ｔｅ５ｔ
　　５ｏｃｋｅｔｓ（ウェルコン　バーン・イン／テス
トソケッ））」２２頁〜２３頁に記載のもの、あるいは
山−電機株式会社製、製品型式ｒＩＣ５３−０６４４−
３９３Ｊがある。

ところで、本発明者は、ソケットに対しフラットパッケ
ージ型の半導体装置を着脱操作の際にリードを変形させ
る問題について検討した。

すなわち、従来のフラットパッケージ型の半導体装置用
のソケットは、第５図の如き構成がとられ、ソケット台
座１の上部中央にはリードピン７を有する半導体装置２
のパッケージ部分を載置するための台座部３が突設され
ている。また、台座部３０両側（あるいは４方向）に隣
接してリードピン４がソケット台座１から立設している
。このリードピン４は、上端部が曲げ加工され、ソケッ
ト台座１に埋め込まれた部分はＵ字形に折り曲げられ、
抜は落ちや回転を防止している。また、リードピン４の
下端はソケット台座１から露出し、測定装置などとの接
続が行えるようにしている。

ソケット台座１には、合成樹脂などの絶縁材による押圧
板５の一辺が蝶着され、押圧板５を開閉することができ
る。この押圧板５の開放側の端部内面には凹部が設けら
れ、ソケット台座１の側面に設けられた小突起に係着可
能にされている。さらに、押圧板５のリードピン４に対
向する部分には、板状の突起６が立設されている。

この構成において、半導体装置２の電気的測定や検査を
行う場合、押圧板５を開けて台座部３に、リードピン４
上にリードピン７が対向するように位置決めしながら半
導体装置２のパッケージ部分を載せ、このまま押圧板５
を閉じる。これにより、第５図に示すように、半導体装
置２のリードピン７が突起６で押圧されてＪＪ−ドピン
４に圧接し、リードピン４とリードピン７が電気的に接
続される。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、前記の如くリードピンがソケット台座に立設
されているため、半導体装置２の装填時及び取り出し時
に、半導体装置２が回転するなどしてリードビン同士が
接触し、半導体装置のり一ドピンの変形（曲げなど）や
疵を生じさせるという問題のあることが本発明者によっ
て見出された。

そこで、本発明の目的は、半導体装置のリードピンに曲
げや疵を生じさせることのない技術を提供することにあ
る。

本発明の前記目的と新規な特徴は、本明細書の記述およ
び添付図面から明らかになるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。

すなわち、フラットパッケージ型の半導体装置を脱着自
在に載置する台座と、載置された前記半導体装置のリー
ドピンの先端に近接するように配設される電極と、前記
半導体装置を位置決め保持するための押圧板と、該押圧
板に設けられ、その覆蓋使用時に前記半導体装置のリー
ドピンを前記電極に電気的に接続する中継接続部とを設
ける構成にしている。

〔作用〕

上記した手段によれば、抑圧板側に設けられた突起物を
有する中継接続部が、半導体装置の着脱時には台座から
離れ、半導体装置のリードピンに触れるものが台座上に
存在しない。したがって、半導体装置のリードピンに曲
げを生じさせず、また、疵を付けることもない。

〔実施例１〕 第１図は本発明による半導体装置用ソケットの一例を示
す部分断面図である。

絶縁材料を用いて平板状に形成したソケット台座８上に
は、半導体装置２を載置するための台座部９が接合され
ている。台座部９に半導体装置２が装着された場合のそ
のリードピン７の先端位置に隣接させて、ソケット台座
８にはリードピン１０が、その下部が露出するようにし
て埋め込まれ、その上端には円板状の電極１１が設けら
れている。

さらに、ソケット台座８には、プラスチックなどの絶縁
材料を用いた押圧板１２が脱着自在に形成され、その内
面のリードピン１０に対向する部位には、半導体装置２
方向に延伸させて導電性の配線パターン１３が設けられ
ている。この配線パターン１３には、電極１１及びリー
ドピン７に対向する位置に導電材によるリング状の接触
部材１４が接合されている。この配線パターン１３と電
極１１が、中継接続部を形成している。

配線パターン１３は、プリント基板と同様に作製しても
よいし、銅などの導電材の薄板を貼着するようにしても
よい。そして、接触部材１４は、配線パターン１３に、
はんだやろう付けなどにより電気的ならびに機械的に固
定する。また、接触部材１４は、弾力性を有し容易に変
形可能な材料及び形状（肉圧及び輻）にし、その外径は
抑圧板１２を閉じたときにリードピン７及び電極１１に
弾力性をもって圧接可能なサイズに設定する。

以上の構成において、使用に際しては、押圧板１２を開
け、台座部９上に半導体装置２をリードピン７が電極１
１に対向するように位置決めして載置する。この状態を
保持したまま、押圧板１２を静かに閉じていくと、２つ
の接触部材１４がリードピン７及び電極１１に圧接する
。このとき接触部材１４は、圧接状態に応じて変形し、
リードピン７及び電極１１に対し、適度の圧力で接触す
る。

これにより、リードピン７と電極１１の対向する同士が
接触部材１４及び配線パターン１３を介して電気的に接
続される。半導体装置２の脱着に際しては、押圧板１２
を開けることによって接触部材１４は半導体装置２の出
し入れの邪魔にならない位置に移動していてソケット台
座８上に突出するものが無いため、リードピン７が他の
ものに接触する状況は生じない。したがって、リードピ
ン７を変形させ、或いは疵を付けるなどにはならない。

〔実施例２〕 第２図は本発明の他の実施例を示す分解斜視図である。

第２図においては、第１図と同一または同一機能を有す
るものには同一引用数字を用いたので、以下においては
重複する説明を省略する。

本実施例は、前記実施例が押圧板１２を蝶番により開閉
する構造としていたのに対し、ソケット台座８の四隅に
ガイド１５を立設し、このガイド１５に添って抑圧板１
６を昇降できるようにしたところに特徴がある。押圧板
１６は、ガイド１５を嵌入可能な貫通穴１７を有し、両
側端には把手を兼ねた係着部１８が設けられている。一
方、ソケット台座８には、係着部１８に嵌合する突起１
９が設けられている。

押圧板１６に設けられた配線パターン１３には、第１図
に示した接触部材１４を用いることもできるが、ここで
は第３図に示す接触部材２０を用いている。

第３図に示す接触部材２０は、弾力性を備えた導電金属
を３字形に加工し、先端曲げ部がリードピン７及び電極
１１に接触する。他端は配線パターン１３に接合固定し
ている。

第２図の構成における使用法は、まず、ＱＦＰ（クワッ
ド・フラット・パッケージ）型の半導体装置２を台座部
９上に載置し、リードピン７の各々を電極１１に対向す
るように位置決めする。ついで、押圧板１６の貫通穴１
７にガイド１５を挿入し、このまま押圧板１６を降下さ
せる。降下が完了した時点で強く押し下げると、係着部
１８が突起１９に嵌合し、リードピン７及び電極１１に
接触部材２０が圧接したまま、押圧板１６は係着部１８
に内蔵する弾性部材（不図示）の附勢力によって、ソケ
ット台座８に押圧状態で密着保持される。そして、リー
ドピン７と電極１１は、接触部材２０及び配線パターン
１３を介して電気的に接続されている。

この実施例においても、ソケット台座８上には、リード
ピン７に接触する恐れのある部材は存在しないため、リ
ードピン７に曲げや疵を生じさせることがない。

以上本発明によってなされた発明を実施例に基づき具体
的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能で
あることは言うまでもない。

例えば、上記各実施例においては、配線パターン１３と
接触部材を別個に設けるものとしたが、第４図に示すよ
うに、一体化した中継接続部２１を用いるものとしても
よい。

また、接触部材１４．２０に代えて、移動自在なビンを
スプリングによって附勢する構造にしてもよい。

さらに、前記実施例においては、リードピン７と電極１
１を対向するように配設するものとしたが、本発明では
両者の接続を中継接続部を介して行っているため、一方
に対し他方が斜め配置であってもよい。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば下記の通りである
。

すなわち、フラットパッケージ型の半導体装置を脱着自
在に載置する台座と、載置された前記半導体装置のリー
ドピンの先端に近接するように配設される電極と、前記
半導体装置を位置決め保持するための押圧板と、該押圧
板に設けられ、その覆蓋使用時に前記半導体装置のリー
ドピンを前記電極に電気的に接続する中継接続部とを設
ける構成にしたので、半導体装置のリードピンに曲げを
生じさせず、また、疵を付けることもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による半導体装置用ソケットの一例を示
す部分断面図、 第２図は本発明の他の実施例を示す分解斜視図、第３図
は第２図の実施例に用いる接触部材の構成を示す正面図
、 第４図は配線パターン及び接触部材に代えて用いること
のできる中継接続部の構成を示す正面図、第５図は従来
の半導体装置用ソケットを示す断面図である。 １．８・・・ソケット台座、２・・・半導体装置、３．
９・・・台座部、４，７．１０・・・リードピン、５，
１２．１６・・・押圧板、６・・・突起、１１・・・電
極、１３・・・配線パターン、１４．２０・・・接触部
材、１５・・・ガイド、１７・・・貫通穴、１８・・・
係着部、１９・・・突起、２１・・・中継接続部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フラットパッケージ型の半導体装置を脱着自在に載
   置する台座と、載置された前記半導体装置のリードピン
   の先端に近接するように配設される電極と、前記半導体
   装置を位置決め保持するための押圧板と、該押圧板に設
   けられ、その覆蓋使用時に前記半導体装置のリードピン
   を前記電極に電気的に接続する中継接続部とを具備する
   ことを特徴とする半導体装置用ソケット。 ２、前記中継接続部は、配線パターンと、該配線パター
   ンに取り付けられて前記電極及び前記リードピンの各々
   に接触可能な接触部材とから成ることを特徴とする請求
   項１記載の半導体装置用ソケット。 ３、前記台座にガイドを設け、このガイドにそって前記
   押圧板を昇降させることを特徴とする請求項１記載の半
   導体装置用ソケット。 ４、前記接触部材が、弾性を有する突起または環状の導
   電材であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置
   用ソケット。