JP2018096777A - 半導体検査治具 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置1を載せるベース4の上に、導電パターン5a,5bを有する基板6a,6bが設けられている。導電パターン5a,5bは、ベース4に載せられた半導体装置1のリード3a,3bに対して水平方向ではない方向からリード3a,3bに交差し、リード3a,3bの先端に接触することなくリード3a,3bの中間部分に接触する。
【選択図】図3
Description
図1は、検査対象である半導体装置を示す斜視図である。半導体装置1は高い電力を扱う高周波電力増幅器である。半導体装置1は、半導体チップが封止された本体部2と、本体部2から互いに反対方向に突出したリード3a,3bとを有する。本体部2の内部においてリード3a,3bは半導体チップに接続されている。なお、本体部2における半導体チップの封止方法は、例えば樹脂封止であるが、これに限定されない。
図5は、本発明の実施の形態2に係る半導体検査治具を示す斜視図である。アルミナ基板6a,6bの導電パターン5a,5bは、ベース4に載せられた半導体装置1のリード3a,3bに直接的に接触せず、離間している。コンタクトシート8は、リード3a,3bに対し垂直方向に導電パターン9a,9bが設けられた樹脂製のフィルムである。コンタクトシート8には、半導体装置1の本体部2の外径寸法に合わせた形状の穴10が設けられている。
図7は、本発明の実施の形態3に係る半導体検査治具を示す斜視図である。実施の形態2のコンタクトシート8の代わりに、本実施の形態ではリード3a,3bに対し垂直方向に導電パターン9a,9bがそれぞれ形成されたリード押さえ11a,11bを用いる。その他の構成は実施の形態2と同様である。
図9は、本発明の実施の形態4に係る半導体検査治具を示す斜視図である。導電性のバネ式のプローブ12がベース4の上面から突出している。アルミナ基板6a,6bの上面に、それぞれリード3a,3bの幅に合わせて凹部13a,13bが設けられている。導電パターン5a,5bはそれぞれ凹部13a,13b内に設けられている。
Claims (6)
- 半導体装置を載せるベースと、
前記ベースの上に設けられ、導電パターンを有する基板とを備え、
前記導電パターンは、前記ベースに載せられた前記半導体装置のリードに対して水平方向ではない方向から前記リードに交差し、前記リードの先端に接触することなく前記リードの中間部分に接触することを特徴とする半導体検査治具。 - 半導体装置を載せるベースと、
前記ベースの上に設けられ、前記ベースに載せられた前記半導体装置のリードに接触しない第1の導電パターンを有する基板と、
第2の導電パターンを有するコンタクトシートとを備え、
前記半導体装置を前記ベースに載せて前記コンタクトシートを前記リード及び前記基板の上に被せることで、前記第2の導電パターンが前記リードの先端に接触することなく前記リードの中間部分に接触し、前記第2の導電パターンを介して前記リードと前記第1の導電パターンが接続されることを特徴とする半導体検査治具。 - 前記コンタクトシートには、前記半導体装置の本体部の外径寸法に合わせた形状の穴が設けられ、
前記コンタクトシートの前記穴に前記本体部を通すように位置合わせして前記コンタクトシートを被せることを特徴とする請求項2に記載の半導体検査治具。 - 半導体装置を載せるベースと、
前記ベースの上に設けられ、前記ベースに載せられた前記半導体装置のリードに接触しない第1の導電パターンを有する基板と、
第2の導電パターンを有するリード押さえとを備え、
前記半導体装置を前記ベースに載せて前記リード押さえで前記リードを押さえることで、前記第2の導電パターンが前記リードの先端に接触することなく前記リードの中間部分に接触し、前記第2の導電パターンを介して前記リードと前記第1の導電パターンが接続されることを特徴とする半導体検査治具。 - 半導体装置を載せるベースと、
前記ベースの上に設けられ、導電パターンを有する基板と、
前記ベースの上面から突出したバネ式のプローブとを備え、
前記半導体装置を前記ベースに載せると前記プローブにより前記半導体装置が持ち上がって前記半導体装置のリードが前記導電パターンから離れた状態となり、
前記半導体装置を押さえつけて前記プローブを収縮させることで前記リードが前記導電パターンに接触することを特徴とする半導体検査治具。 - 前記基板の上面に凹部が設けられ、
前記導電パターンは前記凹部内に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体検査治具。
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