JP2010014585A - フレームリードの導通検査方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】検査を正確かつ容易に行うことができるフレームリードの導通検査方法を提供する。
【解決手段】本発明のフレームリードの導通検査方法は、両端に接点14を有するリード12が複数並設されてなるフレームリード11の各リード12の両接点14間の導通を検査する方法であり、検査用回路端子部24がリード12の並設間隔と同じ間隔で複数形成された検査基板21上に、膜厚方向に導電性を有する多孔質フッ素樹脂コンタクトシート(インターポーザ)30を載置し、フレームリード11の接点14をインターポーザ30に押し付けた状態で、検査用回路端子部24によりインターポーザ30を介して各リード12の接点14,14間の導通を検査する。
【選択図】図6
【解決手段】本発明のフレームリードの導通検査方法は、両端に接点14を有するリード12が複数並設されてなるフレームリード11の各リード12の両接点14間の導通を検査する方法であり、検査用回路端子部24がリード12の並設間隔と同じ間隔で複数形成された検査基板21上に、膜厚方向に導電性を有する多孔質フッ素樹脂コンタクトシート(インターポーザ)30を載置し、フレームリード11の接点14をインターポーザ30に押し付けた状態で、検査用回路端子部24によりインターポーザ30を介して各リード12の接点14,14間の導通を検査する。
【選択図】図6
Description
本発明は、リードが複数並設されてなるフレームリードの導通検査方法に関する。
電子機器の回路等の接続に使用されるリード用部材として、複数本の平型導体を並列に並べ、絶縁材料で所定のピッチに固定したタイプのリード用部材がある。このようなリード用部材において、折り曲げることでキャリア及びその近傍の平型導体の両端部を含む平面とは別の位置の平面として吸着搬送用平面部を形成したものがある(例えば、特許文献1参照)。
フレームリードの製造時には、各リードを独立させた状態で各リードの導通検査を行う必要がある。その際に用いられる検査器には、リードの各接点に接触可能な検出ピンが、リードの並設間隔と同じ間隔で複数設けられている。
ところで、製造上の理由等により、複数のリードの接点は完全には一平面上になく僅かに不揃いとなる場合がある。また、検査器の複数の検出ピンも完全には一平面上になく、僅かに不揃いとなる。このため、検査器の複数の検出ピンに複数のリードの各接点が一様に接触しないことがあった。検出ピンに接触できないリードがあると、良品であっても導通不良と誤判定されてしまう。これに対して、圧子でフレームリードの吸着搬送用平面部を押して各接点を検出ピンに押し付けることが行われている。しかし、この場合には、押し付け力が不足すると接触させることができず、また押し付け力が過大であると検出ピンが損傷したり、フレームリードが変形したりする等の不具合を生じてしまうことがある。その結果、押し付け力の管理が容易ではなく、検査が煩雑であった。
そこで、本発明の目的は、検査を正確かつ容易に行うことができるフレームリードの導通検査方法を提供することにある。
上記課題を解決することのできる本発明のフレームリードの導通検査方法は、両端に接点を有するリードが複数並設されてなるフレームリードの各前記リードの両接点間の導通を検査する導通検査方法であって、
検査用回路端子部が前記リードの並設間隔と同じ間隔で複数形成された検査基板上に、膜厚方向に導電性を有する多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを載置し、前記接点を前記多孔質フッ素樹脂コンタクトシートに押し付けた状態で、前記検査用回路端子部により前記多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを介して各前記リードの両接点間の導通を検査することを特徴とする。
検査用回路端子部が前記リードの並設間隔と同じ間隔で複数形成された検査基板上に、膜厚方向に導電性を有する多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを載置し、前記接点を前記多孔質フッ素樹脂コンタクトシートに押し付けた状態で、前記検査用回路端子部により前記多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを介して各前記リードの両接点間の導通を検査することを特徴とする。
本発明のフレームリードの導通検査方法によれば、フレームリードを多孔質フッ素樹脂コンタクトシートに押し付けると、この多孔質フッ素樹脂コンタクトシートが緩衝材となって、各リードの接点の位置のばらつきや押し付け力のばらつき等が吸収される。よって、複数のリードの接点の位置が多少不揃いであったり、押し付け力の管理が多少緩やかであっても、接点と検査基板の検査用回路端子部とを多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを介して確実に導通させることができる。その結果、接点の接触不良による誤判定を抑制でき、リードに破断等があって本来不合格となるものだけが導通不良と判定される。したがって、導通検査を正確かつ容易に行うことができる。
以下、本発明のフレームリードの導通検査方法の一実施形態について、図面を参照して説明する。
まず、フレームリードについて説明する。
図1に示すように、フレームリード11は、導電性の同形状のリード12が複数並設されて樹脂製の絶縁層13に一体的に保持されたものである。複数のリード12は、互いに長さ方向および厚さ方向の位置を合わせ幅方向に等間隔をあけて並べられている。複数のリード12は、長さ方向の中間部分が絶縁層13に覆われており、両端が絶縁層13から露出して接点14を構成している。
図1に示すように、フレームリード11は、導電性の同形状のリード12が複数並設されて樹脂製の絶縁層13に一体的に保持されたものである。複数のリード12は、互いに長さ方向および厚さ方向の位置を合わせ幅方向に等間隔をあけて並べられている。複数のリード12は、長さ方向の中間部分が絶縁層13に覆われており、両端が絶縁層13から露出して接点14を構成している。
フレームリード11は、リード12の両側の接点14の近傍位置と、さらに、その内側の位置とで逆方向に屈曲されている。
これにより、フレームリード11は、接点14の部分が、略同一平面に配置された並列部15とされている。また、各並列部15の接点14とは反対側には、一対の傾斜板部16が形成されている。さらに、一対の傾斜板部16の間は、絶縁層13およびリード12からなり、並列部15と略平行をなす中間板部17とされている。
これにより、フレームリード11は、接点14の部分が、略同一平面に配置された並列部15とされている。また、各並列部15の接点14とは反対側には、一対の傾斜板部16が形成されている。さらに、一対の傾斜板部16の間は、絶縁層13およびリード12からなり、並列部15と略平行をなす中間板部17とされている。
上記のフレームリード11は例えば次のようにして形成される。
まず、屈曲前の直線状の複数のリード12を、接点14同士をキャリアで連結してなる形状のリードパターンを硬銅箔から打ち抜き加工により形成する。
まず、屈曲前の直線状の複数のリード12を、接点14同士をキャリアで連結してなる形状のリードパターンを硬銅箔から打ち抜き加工により形成する。
次に、エポキシ系接着剤を塗布したポリイミドフィルムを二枚用いて、接着剤の側を内側にしてリード12の中央部分を覆うように両側から挟み、接着剤を硬化させて絶縁層13を形成する。
このようにして得られたラミネート品を、必要によりリード12の数に応じて切断し、上記のように折り曲げた後、キャリアを除去する。これにより、屈曲形状のフレームリード11が形成される。
次に、フレームリード11の導通検査に用いられる検査器について説明する。
検査器20は、図2に示す一対の検査基板21を有している。検査基板21は、硬質の絶縁基板22の表面にエッチングにより同形状の検査用回路23を形成してなるもので、表面が実質的に平坦面となっている。検査用回路23には、検査用回路端子部24がリード12の並設間隔と同じ間隔で複数形成されている。検査用回路端子部24は全て検査基板21の縁部に対して垂直に配置され、縁部に沿って並設されている。
検査器20は、図2に示す一対の検査基板21を有している。検査基板21は、硬質の絶縁基板22の表面にエッチングにより同形状の検査用回路23を形成してなるもので、表面が実質的に平坦面となっている。検査用回路23には、検査用回路端子部24がリード12の並設間隔と同じ間隔で複数形成されている。検査用回路端子部24は全て検査基板21の縁部に対して垂直に配置され、縁部に沿って並設されている。
そして、上記の一対の検査基板21が、縁部同士を平行に対向させて、同一平面上に配置される。また、対向する検査用回路端子部24同士は、同一直線上に配置されている。
検査器20には、対向する検査用回路端子部24間に個別に電圧をかけ電流の流れを検出する検査部(図示省略)が設けられている。また、検査器20には、一対の検査基板21,21の間位置の上方で昇降可能となるように圧子25が設けられている。
次に、多孔質フッ素樹脂コンタクトシート(インターポーザ)30について説明する。
インターポーザ30は、図3に示すように、長方形状の絶縁性の基膜31を有している。この基膜31は、弾性材料からなり、例えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等の合成樹脂材料からなっている。基膜31には、相反する両縁部側それぞれの帯状範囲Aに、図4に示すように、厚さ方向に貫通する微小(例えば直径0.1mm)な貫通孔32が所定の間隔(例えばピッチ0.25〜0.3mm)かつ所定のパターンで多数形成されている。図4では貫通孔32が正方形の格子状に並んだ例を示す。
インターポーザ30は、図3に示すように、長方形状の絶縁性の基膜31を有している。この基膜31は、弾性材料からなり、例えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等の合成樹脂材料からなっている。基膜31には、相反する両縁部側それぞれの帯状範囲Aに、図4に示すように、厚さ方向に貫通する微小(例えば直径0.1mm)な貫通孔32が所定の間隔(例えばピッチ0.25〜0.3mm)かつ所定のパターンで多数形成されている。図4では貫通孔32が正方形の格子状に並んだ例を示す。
そして、各貫通孔32の内壁面には、上端から下端まで例えばニッケル等の導電性金属粒子が付着されて導電部33が形成されている。各貫通孔32は、それぞれ導電部33を有することにより、インターポーザ30の膜厚方向に導電性を有する。導電部33を有する帯状範囲A同士の間隔は、フレームリード11のリード12の長さ方向両側の接点14の間隔と略同等となっている。両帯状範囲Aの間の範囲には導電部33が形成されていなくてよい。また、隣り合う導電部33同士の間隔は隣り合うリード12同士の間隔よりも小さな間隔となっている。
ここで、基膜31において、貫通孔32にのみ導電部33を形成する方法としては、例えば以下の方法がある。
基膜31の表裏両面をマスク層で被覆し、超音波法等により樹脂部分を溶融、蒸発させて貫通孔32を形成する。そして、ニッケル、銅、銀、金、ニッケル合金等からなる導電性金属を無電界めっき法により貫通孔32の内周面に析出させて付着させる。その後、マスク層を除去する。これにより、膜厚方向に導電性を有するインターポーザ30が形成される。
基膜31の表裏両面をマスク層で被覆し、超音波法等により樹脂部分を溶融、蒸発させて貫通孔32を形成する。そして、ニッケル、銅、銀、金、ニッケル合金等からなる導電性金属を無電界めっき法により貫通孔32の内周面に析出させて付着させる。その後、マスク層を除去する。これにより、膜厚方向に導電性を有するインターポーザ30が形成される。
次に、フレームリード11の各リード12の両接点14間の導通を検査する導通検査方法について説明する。
まず、上記のように検査用回路端子部24が複数並設された検査器20の一対の検査基板21の上に、図5に示すように、インターポーザ30を水平方向に位置決めした状態で載置する。このとき、インターポーザ30の一方の帯状範囲Aで一方の検査基板21の全ての検査用回路端子部24を覆い、インターポーザ30の他方の帯状範囲Aで他方の検査基板21の全ての検査用回路端子部24を覆うことになる。
まず、上記のように検査用回路端子部24が複数並設された検査器20の一対の検査基板21の上に、図5に示すように、インターポーザ30を水平方向に位置決めした状態で載置する。このとき、インターポーザ30の一方の帯状範囲Aで一方の検査基板21の全ての検査用回路端子部24を覆い、インターポーザ30の他方の帯状範囲Aで他方の検査基板21の全ての検査用回路端子部24を覆うことになる。
次に、図6に示すように、インターポーザ30の上に、フレームリード11を水平方向に位置決めした状態で載置する。これにより、フレームリード11のリード12の接点14は、対応する検査用回路端子部24と水平方向に位置が合わされる。このようにして、全てのリード12を、それぞれ対応する検査用回路端子部24間を跨ぐように配置させる。
次に、検査器20の圧子25を下降させて、フレームリード11の中間板部17を押圧し、フレームリード11の各接点14をインターポーザ30に押し付ける。このとき、各接点14にかかる圧力は例えば60g程度である。この状態で、各同一直線上に配置された検査用回路端子部24間に電圧をかける。すると、リード12が破断しておらず接点14間が電気的に導通していれば、リード12がインターポーザ30の適宜の導電部33を介して検査用回路端子部24間を電気的に導通させることになり、検査用回路端子部24間に電流が流れる。
他方、リード12の接点14間が電気的に導通していなければ、リード12が検査用回路端子部24間を電気的に導通させることはなく、検査用回路端子部24間に電流が流れることはない。このようにして、各検査用回路端子部24によりインターポーザ30を介して各リード12の両接点14間の電気的導通の有無を検査する。
以上に述べた本実施形態の導通検査方法によれば、フレームリード11をインターポーザ30に押し付けると、このインターポーザ30が緩衝材(クッション)となって、各リード12の接点14の位置のばらつきや押し付け力のばらつき等が吸収される。リード12の接点14や検査用回路端子部24に過剰な力がかかってそれらが損傷することもない。
よって、複数のリード12の接点14の位置が多少不揃いであったり、押し付け力の管理が多少緩やかであっても、数十g程度の押し付け力で押し付けることによって、接点14と検査基板21の検査用回路端子部24とをインターポーザ30を介して確実に導通させることができる。
その結果、接点14の接触不良による誤判定を抑制でき、リード12に破断等があって本来不合格となるものが導通不良と判定される。したがって、検査を正確かつ容易に行うことができる。例えば、従来は50〜60ショットに一つの頻度で導通不良を生じていたが、本実施形態の方法ではその5分の1程度に導通不良が減少した。従来の方法では8割程度の検査不良を含んで導通不良を検出していたものと考えられる。本実施形態の方法ではこのような検査不良を生じさせずに本来の導通不良品のみを検出することが可能である。
また、検査用回路端子部24を検査基板21にエッチングにより複数形成する構成であるため、検査用回路端子部24を不揃いにすることなく正確かつ容易に形成することができる。
また、従来のように検出ピンを用いて検査する場合には、検出ピンが損傷しやすく、検出ピンが1本でも破損すると修理や取り替えでコストがかかってしまうが、本実施形態で用いるインターポーザ30は60000〜120000ショットの耐久性を有するため、コスト面でも有利である。
11:フレームリード、12:リード、14:接点、20:検査器、21:検査基板、24:検査用回路端子部、30:多孔質フッ素樹脂コンタクトシート(インターポーザ)
Claims (1)
- 両端に接点を有するリードが複数並設されてなるフレームリードの各前記リードの両接点間の導通を検査する導通検査方法であって、
検査用回路端子部が前記リードの並設間隔と同じ間隔で複数形成された検査基板上に、膜厚方向に導電性を有する多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを載置し、前記接点を前記多孔質フッ素樹脂コンタクトシートに押し付けた状態で、前記検査用回路端子部により前記多孔質フッ素樹脂コンタクトシートを介して各前記リードの両接点間の導通を検査することを特徴とするフレームリードの導通検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008175635A JP2010014585A (ja) | 2008-07-04 | 2008-07-04 | フレームリードの導通検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008175635A JP2010014585A (ja) | 2008-07-04 | 2008-07-04 | フレームリードの導通検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=41700825
Family Applications (1)
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JP2008175635A Pending JP2010014585A (ja) | 2008-07-04 | 2008-07-04 | フレームリードの導通検査方法 |
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JP (1) | JP2010014585A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20180164344A1 (en) * | 2016-12-12 | 2018-06-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor inspection jig |
-
2008
- 2008-07-04 JP JP2008175635A patent/JP2010014585A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20180164344A1 (en) * | 2016-12-12 | 2018-06-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor inspection jig |
US10895586B2 (en) | 2016-12-12 | 2021-01-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor inspection jig |
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