TWI635281B - Contact unit and inspection fixture - Google Patents

Abstract

提供一種即使是高頻訊號也可進行正確測定的接觸單元及檢查治具。

壓塊70具有：平面部74，抵接於可撓性基板40的接點部區域的背面；及凹部75，從平面部74凹陷。搭載於可撓性基板40的電子零件44係位在凹部75內。從和平面部74垂直的方向觀看，凹部75係設置於不和電源供給用凸塊41c重疊且和電源供給用凸塊41c接近的位置。壓塊70的平面部74係抵接於電源供給用凸塊41c的正背面。

Description

接觸單元及檢查治具

本發明係關於使用在例如半導體積體電路之電氣特性檢查的接觸單元及探針卡等檢查治具。

一般而言，使用於半導體積體電路之電氣特性檢查的探針卡等檢查治具具備有可撓性基板，該可撓性基板上形成有用於和檢查對象物(例如晶圓)的電極接觸的接點部。在可撓性基板的接點部背側設有用以將可撓性基板向檢查對象物側推壓的壓塊。壓塊則藉由彈簧等勢能賦予手段向檢查對象物側賦予勢能，而對可撓性基板施加和檢查對象物接觸的力量。

電氣特性檢查時，高頻的電氣訊號係藉由同軸電纜在檢查治具和檢查裝置(測試器)之間傳送。檢查治具設有用以將延伸自測試器的同軸電纜以自由裝卸方式連接的同軸連接器。同軸連接器係藉銲接等電連接於可撓性基板。可撓性基板的接點部和同軸連接器之間的電連接則藉設於可撓性基板的導電圖案進行。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-177971號公報

可撓性基板上從接點部拉出的導電圖案帶有電感，但近年來檢查治具測定所用的訊號正向高速化(高頻化)發展，因導電圖案帶有的電感所產生的雜訊影響已造成問題。在雜訊對策方面，可考量設置旁路電容器。雖然旁路電容器設置得越接近接點部，雜訊除去效果越高，但為了避免測定時干涉檢查對象物，旁路電容器必須配置在和接點部離開一定距離以上的位置。數GHz以上的高速訊號的情況中，若旁路電容器離開接點部，會因為附載於旁路電容器和接點部之間的導電圖案的雜訊影響，而難以進行正確的測定。

本發明係為有鑑於此種狀況而研發者，其目的在提供一種即使為高頻訊號也可以進行正確測定的接觸單元及檢查治具。

本發明之一態樣為一種可裝卸於檢查治具之本體的接觸單元，具備：可撓性基板，其一面設有和檢查對象物接觸的接點部；支撐構件，支撐前述可撓性基板；及壓塊，設置於前述可撓性基板的另一面側，而前述壓塊具有：平面部，抵接於前述可撓性基板的前述接點部的背面；及凹部，自前述平面部凹陷， 而前述可撓性基板的另一面設有和一個前述接點部電連接的電子零件，前述電子零件則位於前述壓塊的前述凹部內。

本發明的另一態樣係一種檢查治具。該檢查治具具備：可撓性基板，其一面設有和檢查對象物接觸的接點部；支撐構件，支撐前述可撓性基板；及壓塊，設於前述可撓性基板的另一面側，前述壓塊具有：平面部，抵接於前述可撓性基板的前述接點部的背面；及凹部，自前述平面部凹陷，而前述可撓性基板的另一面設有和一個前述接點部電連接的電子零件，而前述電子零件則位於前述壓塊的前述凹部內。

從和前述壓塊的前述平面部垂直的方向觀看，前述凹部係設於不和前述電子零件電連接的前述接點部重疊且和前述接點部接近的位置。

前述可撓性基板的另一面設有和前述接點部電連接的導電圖案、及接地圖案，而前述電子零件也可跨設於前述導電圖案及前述接地圖案。

前述凹部也可用絕緣性的填充劑填補。

和前述電子零件電連接的前述接點部也可為電源供給用的接點部。

也可具備將前述壓塊向檢查對象物側賦予勢能的勢能賦予手段。

另外，以上構成要素的任意組合、或本發明的表現方式在方法或系統等之間變換所得的形態，仍屬本發明的有效態樣。

若依本發明，可提供即使為高頻訊號也可進行正確測定的接觸單元及檢查治具。

1‧‧‧檢查治具(探針卡)

10‧‧‧主基板

11‧‧‧接點用貫通孔

15‧‧‧通孔

16‧‧‧連接器腳部用貫通孔

17、18‧‧‧螺固用貫通孔

20‧‧‧保持板

21‧‧‧接點用貫通孔

22‧‧‧壓塊用底座部

27、28‧‧‧螺絲孔

30‧‧‧接觸單元

40‧‧‧可撓性基板

41‧‧‧接點部區域

41a‧‧‧高速訊號用凸塊

41b‧‧‧低速訊號用凸塊

41c‧‧‧電源供給用凸塊

41d‧‧‧接地用凸塊

42a‧‧‧高速訊號用圖案

42b‧‧‧低速訊號用圖案

42c‧‧‧電源供給用圖案

42d‧‧‧電子零件搭載用墊

42e‧‧‧無形成圖案區域

43a、43b‧‧‧接地圖案

44‧‧‧電子零件

45a‧‧‧接地用通孔

45b‧‧‧電源用通孔

45c‧‧‧通孔

46‧‧‧連接器腳部用貫通孔

47、48‧‧‧螺固用貫通孔

49‧‧‧定位用貫通孔

50‧‧‧同軸連接器

51‧‧‧本體部

51a‧‧‧突緣部

52‧‧‧訊號用腳部

53‧‧‧接地用腳部

60‧‧‧副基板(支撐基板)

61‧‧‧中央貫通孔

62‧‧‧連接器固定用端子區

66‧‧‧連接器腳部用貫通孔

67‧‧‧螺固用貫通孔

69‧‧‧定位用貫通孔

70‧‧‧壓塊

71‧‧‧截頭角錐部

72‧‧‧腳部

73‧‧‧平行度調整螺絲

74‧‧‧平面部

75‧‧‧凹部

75a‧‧‧逸脫孔

76‧‧‧填充劑

90‧‧‧單元按壓構件

91‧‧‧彈簧(勢能賦予手段)

92‧‧‧彈性構件

93、94‧‧‧定位用貫通孔

95‧‧‧連接器本體用貫通孔

96‧‧‧彈簧用凹部

103、104‧‧‧定位用銷

106至108‧‧‧螺絲(鎖緊具)

109‧‧‧定位用銷

圖1為本發明實施形態1的接觸單元30的下方分解立體圖。

圖2為接觸單元30的上方分解立體圖。

圖3為本發明實施形態1的檢查治具1的下方分解立體圖。

圖4為檢查治具1的上方分解立體圖。

圖5為檢查治具1已省略單元按壓構件90的下方立體圖。

圖6為檢查治具1已省略單元按壓構件90的上方立體圖。

圖7為檢查治具1在可撓性基板40的檢查對象物側之面(下面)的中心部分放大圖。

圖8為可撓性基板40在測試器側之面(上面)的中心部分放大圖。

圖9為與壓塊70組合之狀態下的圖7A-A線放大剖面圖。

圖10為圖9的電子零件44及該周邊的放大圖。

圖11為將圖7的中心部分再放大的放大圖。

圖12為圖11的B-B剖面圖。

圖13為本發明的實施形態2的檢查治具的要點部分放大剖面圖。

圖14為圖13的壓塊70從該圖的C方向觀看的箭頭方向視圖。

圖15係顯示假設電子零件44為晶片型電容器，檢查對象物為2.5GHz用放大器，並變換電子零件44的位置，分別在2GHz至3GHz測定該放大器的自輸入往輸出的電力通過特性(S參數的S21)的結果的特性圖。

[實施發明之形態]

以下，參照附圖詳述本發明的較佳實施形態。另外，各圖面所示的同一或同等的構成要素、構件等均標註相同符號，並適當省略重複說明。再者，實施形態為例示性，並非限定發明範圍，實施形態中所陳述的所有特徵或其組合，並不一定是發明的本質性技術。

實施形態1

圖1為本發明實施形態的接觸單元30的下方分解立體圖。圖2為該接觸單元的上方分解立體圖。圖3為本發明實施形態的檢查治具1的下方分解立體圖。圖4為檢查治具1的上方分解立體圖。圖5為檢查治具1中省略了單元按壓構件90的下方立體圖，圖6為其上方立體圖。圖7為檢查治具1在可撓性基板40的檢查對象物側之面(下面)的中心部分放大圖。圖7中，圖1所示壓塊70的凹部75係 以虛線顯示。圖8為可撓性基板40在測試器側之面(上面)的中心部分放大圖。圖9為和壓塊70組合狀態下的圖7A-A線放大剖面圖。圖10為圖9的電子零件44及其周邊的放大圖。圖11為圖7的中心部分再行放大的放大圖。圖11中，也和圖7同樣，以虛線表示壓塊70的凹部75。圖12為圖11的B-B線剖面圖。

接觸單元30係為探針卡等檢查治具的更換用接觸單元，如圖3及圖4等所示，係以可裝卸於檢查治具1的主基板10的方式予以固定。接觸單元30具有：可撓性基板40；SMA連接器等的4個同軸連接器50；由例如玻璃環氧樹脂基板等硬質基板所構成而作為支撐構件的副基板60；及由例如樹脂模製體所構成的壓塊70。壓塊70係為了維持可撓性基板40和檢查對象物的接觸狀態而設置，所以將可撓性基板40向檢查對象物抵壓時，必須確實將可撓性基板40抵壓於檢查對象物，俾支撐成可撓性基板40不致移動，所以壓塊70必須為硬質材料，並且，因為要形成電子零件44用的凹部75，而必須為加工性高的材料。以例如聚醯亞胺或聚醯亞胺醯胺等材料最佳。

可撓性基板40係為了和晶圓等檢查對象物接觸而設置。可撓性基板40位於副基板60的一面(下面)側可撓性基板40的十字部下面(和副基板60相反側的面)的中心部，如圖1所示，係成為和晶圓等檢查對象物接觸的接點部區域41。接點部區域41設有如圖7及圖11所示的各凸塊(接點部)，具體而言，為高速訊號用凸塊41a、低速訊號用凸塊41b、電源供給用凸塊41c、及接地用凸塊 41d。

從除了接地用凸塊41d之外的各凸塊拉出有訊號傳送用的導電圖案。具體而言，從各個高速訊號用凸塊41a拉出高速訊號用圖案42a，並藉銲接等直接和同軸連接器50的訊號用腳部52等電連接。接地圖案43a係與高速訊號用圖案42a的兩側接近地作設置。接地圖案43a係以夾著高速訊號用圖案42a而構成共面(coplanar)線路的方式從同軸連接器50周圍的接地圖案(省略圖示)設置到高速訊號用凸塊41a的附近。各接地圖案43a係藉接地用通孔45a電連接於可撓性基板40背面的接地圖案43b。接地用凸塊41d則藉設置在和本身相同位置的通孔而電連接於可撓性基板40背面的接地圖案43b。

從各個低速訊號用凸塊41b拉出低速訊號用圖案42b。從電源供給用凸塊41c拉出電源供給用圖案42c。低速訊號用圖案42b及電源供給用圖案42c分別電連接於設置在可撓性基板40的十字部端部的通孔45c(圖2等)的任一者。通孔45c係為了和主基板10電連接而設置。

如圖12所示，電源供給用圖案42c係藉電源用通孔45b而和可撓性基板40相反側之面的電子零件搭載用墊42d電連接。從和壓塊70的平面部74垂直的方向觀看(從壓塊70的平面部74觀看可撓性基板40)，電源用通孔45b係設置於和電源供給用凸塊41c不同的位置，且是和電源供給用凸塊41c接近的位置。透過將電源供給用凸塊41c和電源用通孔45b形成於同一位置，雖然可將電子零件44配置得最為接近，但當因為和檢查對象物接觸而有 力量施加在電源供給用凸塊41c時，同時也會對電源用通孔45b施加力量，對電子零件44施加力量，而有電子零件44和可撓性基板40分離的可能性。因此，電源供給用凸塊41c和電源用通孔45b係配置於不同的位置。

如圖8所示，在可撓性基板40的上面(測試器側之面)，除了電子零件搭載用墊42d及無形成圖案區域42e以外，全面性設有接地圖案43b。電子零件搭載用墊42d係藉由無形成圖案區域42e而和接地圖案43b絕緣。電子零件44則跨設於電子零件搭載用墊42d及接地圖案43b，並使一方端子電極藉銲接等而和電子零件搭載用墊42d電連接，且使另一方端子電極藉銲接而和接地圖案43b等電連接。電子零件44係作為例如旁路電容器發揮功能的晶片型電容器，以除去附載於電源供給用圖案42c的雜訊(使雜訊流到接地圖案43b，以防止雜訊流到電源供給用凸塊41c側)。

可撓性基板40除了上述之外，如圖1及圖2所示，亦設置有連接器腳部用貫通孔46、螺固用貫通孔(47、48)、及定位用貫通孔49。連接器腳部用貫通孔46係為了穿通同軸連接器50的訊號用腳部52及接地用腳部53而設置。螺固用貫通孔47的設置係為了讓將接觸單元30固定於檢查治具1的主基板10用的螺絲(鎖緊零件)107通過。另外，在圖1及圖2所示的螺絲107並非接觸單元30的必要構成要素。螺固用貫通孔48的設置係為了讓將圖3及圖4所示的檢查治具1的單元按壓構件90固定於主基板10用的螺絲(鎖緊零件)108通過。螺固用貫通孔48分別設置於 通孔45c的兩側。定位用貫通孔49的設置係為了讓將接觸單元30定位於主基板10的定位用銷109(圖4)通過。定位用貫通孔49設置於螺固用貫通孔48的側邊。將接觸單元30安裝於檢查治具1時，可撓性基板40並未藉由銲接等而接合於後述的主基板10。

4個同軸連接器50係在包圍可撓性基板40的接點部區域41的位置直接電連接於可撓性基板40，且可將延伸自未圖示的檢查裝置(測試器)的同軸電纜以自由裝卸方式連接。同軸連接器50包含本體部51、1支訊號用腳部52、及4支接地用腳部53。一端連接於檢查裝置的同軸電纜的另一端則以自由裝卸方式連接(安裝)於本體部51。本體部51係位於副基板60的另一方面(上面)側。本體部51的突緣部51a係藉銲接等固定於副基板60的連接器固定用端子區(land)(省略圖示)。訊號用腳部52及接地用腳部53從本體部51延伸，並貫穿副基板60的連接器腳部用貫通孔66及可撓性基板40的連接器腳部用貫通孔46，且藉由銲接等直接電連接在可撓性基板40的副基板60相反側之面。具體而言，訊號用腳部52係直接電連接於可撓性基板40的高速訊號用圖案42a，接地用腳部53則直接電連接於可撓性基板40的接地圖案43a。接觸單元30安裝於檢查治具1時，同軸連接器50並未藉由銲接等接合於後述的主基板10。

作為支撐構件(支撐基板)的副基板60設置的目的，係為了在同軸電纜裝卸於同軸連接器50時，防止巨大的負載加諸於可撓性基板40和同軸連接器50的接合 部(銲接部)。副基板60設有中央貫通孔61、連接器腳部用貫通孔66、螺固用貫通孔67、及定位用貫通孔69。中央貫通孔61係成為用以配置壓塊70的空間。連接器腳部用貫通孔66係為了穿通同軸連接器50的訊號用腳部52及接地用腳部53而設置。螺固用貫通孔67的設置係為了讓將接觸單元30固定於檢查治具1的主基板10用的螺絲107通過。定位用貫通孔69的設置係為了讓將接觸單元30定位於主基板10的定位用銷109(圖4)通過。

在組合於檢查治具1的狀態下，壓塊70係藉彈簧91向下方賦予勢能，將可撓性基板40保持在接點部區域41從主基板10下面往下方突出的狀態。壓塊70在向下方凸出的中央截頭角錐部71周圍具有4個腳部72。在壓塊70的各腳部72安裝有平行度調整螺絲73。平行度調整螺絲73的前端係接觸於後述的保持板20的壓塊用底座部22。藉彈簧91賦予勢能的壓塊70係透過平行度調整螺絲73的前端接觸於保持板20的壓塊用底座部22而決定上下方向位置。壓塊70保持有往上方突出的2支定位用銷103。定位用銷103具有將後述的單元按壓構件90定位於接觸單元30的作用。另外，圖2中，雖然將彈簧91繪示於壓塊70上，但彈簧91也可藉黏著等支撐於檢查治具1的單元按壓構件90，不必視為接觸單元30的構成要素。壓塊70在截頭角錐部71的頂部具有平面部74。平面部74係抵接於可撓性基板40的接點部區域41的背面。壓塊70還具有自平面部74凹陷的凹部75。搭載於可撓性基板40的前述電子零件44係位於凹部75內。從和平面部74垂直的方向觀 看，凹部75係設在不和電源供給用凸塊41c(和電子零件44電連接的凸塊(接點部))重疊且和電源供給用凸塊41c接近的位置。因此，如圖12所示，壓塊70的平面部74係抵接於電源供給用凸塊41c的正背面。

檢查治具1係例如為探針卡(probe card)，使用於晶圓狀態的半導體積體電路的電氣特性檢查。檢查治具1具備：以例如玻璃環氧樹脂基板製成的主基板10；以例如不銹鋼金屬等製成的保持板20；前述的接觸單元30；及以例如樹脂模塑體構成的單元按壓構件90。

如圖4所示，主基板10設有：接點用貫通孔11、通孔15、連接器腳部用貫通孔16、及螺固用貫通孔17、18。接點用貫通孔11的設置目的係為了使可撓性基板40的接點部區域41向下方突出。通孔15係為了可撓性基板40和通孔45c的電連接而設置。連接器腳部用貫通孔16則為了讓同軸連接器50的訊號用腳部52及接地用腳部53逸脫而設置。螺固用貫通孔17係為了讓將接觸單元30固定於主基板10用的螺絲107通過而設置。螺固用貫通孔18則為了讓將單元按壓構件90固定於主基板10用的螺絲108通過而設置。在主基板10的上面(可撓性基板40的對向面)的連接器腳部用貫通孔16及螺固用貫通孔17的周圍設置有未圖示的接地圖案。藉由螺絲107的鎖緊使主基板10的接地圖案和可撓性基板40的接地圖案相互面對接觸。兩接地圖案因為在螺固用貫通孔17、47的周圍延伸，所以可在螺絲107所形成的固定部位周圍特別強力相對接觸。

如圖4所示，保持板20係為例如薄金屬板製，具有限制接觸單元30從主基板10向下方突出之量的作用。保持板20係以螺絲(鎖緊具)106安裝(固定)在主基板10的下面。保持板20設有十字狀的接點用貫通孔21及螺絲孔27、28。接點用貫通孔21的周圍係作為壓塊用底座部22(圖4)。接點用貫通孔21係為了使可撓性基板40的接點部區域41向下方突出而設置。螺絲孔27係為了和將接觸單元30固定於檢查治具1的主基板10用的螺絲107螺合而設置。螺絲孔28係為了和將單元按壓構件90固定於主基板10用的螺絲108螺合而設置。壓塊用底座部22分別位於壓塊70的各腳部72的下方，且安裝於各腳部72，以承接(支撐)從各腳部72向下方延伸的平行度調整螺絲73的前端。保持板20設有從主基板10的上面向上方突出的定位用銷104、109。定位用銷104具有將單元按壓構件90定位於主基板10的作用。定位用銷109具有將接觸單元30定位於主基板10的作用。主基板10及保持板20係作為檢查治具1的主體。

單元按壓構件90係為從上方壓按接觸單元30的構件。如圖4所示，單元按壓構件90設有定位用貫通孔(93、94)、連接器本體用貫通孔95、及彈簧用凹部96(圖3)。定位用貫通孔93係為了供將單元按壓構件90定位於接觸單元30的定位用銷103穿通而設置。定位用貫通孔94則為了供將單元按壓構件90定位於主基板10的定位用銷104穿通而設置。連接器本體用貫通孔95係為了供同軸連接器50的本體部51往上方突出而設置。彈簧用凹部96係 為了支撐圖2所示的彈簧91的一端而設置。在單元按壓構件90藉螺絲108固定在主基板10的狀態下，彈簧91會將壓塊70往下方賦予勢能(亦即，將可撓性基板40的接點部區域41向下方賦予勢能)，而對可撓性基板40的接點部區域41給予接觸晶圓等檢查對象物的力量。在單元按壓構件90的下面(和可撓性基板40的相對面)，保持有以矽酮橡膠等形成的2條繩狀(線狀)的彈性構件92(圖3)。彈性構件92係設於可撓性基板40的通孔45c及主基板10的通孔15的正上方位置，在單元按壓構件90藉螺絲108固定於主基板10的狀態下，將可撓性基板40的通孔45c向主基板10的通孔15推壓。因螺絲108係以彈性構件92的兩側將單元按壓構件90分別固定於主基板10，所以彈性構件92的推壓效果可獲得提高。藉由彈性構件92，通孔15、45c會相互壓接且電性連接。

以下，說明檢查治具1的組裝流程。

首先，先將接觸單元30組裝備用。具體而言，係進行以下的工序。將同軸連接器50的訊號用腳部52及接地用腳部53通過副基板60的連接器腳部用貫通孔66，藉銲接等將同軸連接器50的突緣部51a固定於副基板60上面的未圖示連接器固定用端子區上。然後，一面將同軸連接器50的訊號用腳部52及接地用腳部53通過搭載有電子零件44且黏接有壓塊70的可撓性基板40的連接器腳部用貫通孔46，一面將可撓性基板40安設於副基板60下面(和同軸連接器50的主體部51的固定面相反側的面)。接著，將同軸連接器50的訊號用腳部52及接地用腳部53 藉銲接等直接電連接在可撓性基板40的下面(和副基板60相反側的面)。另外，也可以先將同軸連接器50的訊號用腳部52及接地用腳部53電連接於可撓性基板40的下面後，將同軸連接器50的突緣部51a固定在副基板60的上面。可撓性基板40係藉銲接接合於固定在副基板60的同軸連接器50的訊號用腳部52及接地用腳部53而間接固定於副基板60。藉由以上的工序，接觸單元30的組合即告完成。另外，也可以在最後藉黏著手段將壓塊70經由副基板60的中央貫通孔61固定於可撓性基板40的接點部區域41的背面上。

接著，將接觸單元30藉螺絲107安裝(固定)於主基板10。具體而言，將從主基板10突出的4支定位用銷109分別穿過可撓性基板40的定位用貫通孔49及副基板60的定位用貫通孔69，並使4支螺絲107分別穿過副基板60的螺固用貫通孔67、可撓性基板40的螺固用貫通孔47、及主基板10的螺固用貫通孔17，而螺合於預先固定在主基板10下面的保持板20的螺絲孔27。藉此方式，可撓性基板40就可被主基板10和副基板60夾入。

接著，藉螺絲108將單元按壓構件90固定於主基板10。具體而言，係使從壓塊70往上方突出的2支定位用銷103及從主基板10向上方突出的2支定位用銷104分別通過單元按壓構件90的定位用貫通孔93、94，並將4支螺絲108穿通單元按壓構件90的貫通孔、可撓性基板40的螺固用貫通孔48、及主基板10的螺固用貫通孔18，並螺合於保持板20的螺絲孔28。可撓性基板40的接點部區 域41的平行度係依需要透過轉動平行度調整螺絲73來調整。藉由以上步驟，檢查治具1的組裝即告完成。另外，將接觸單元30從主基板10卸下的操作，只要將安裝工序作業反向進行即可。

圖15的特性圖係顯示電子零件44採用晶片型電容器，檢查對象物採用2.5GHz用放大器，並改變電子零件44的位置，分別在2GHz至3GHz測定該放大器的從輸入往輸出的電力通過特性(S參數的S21)結果。圖15所示的3個特性分別顯示評估基板的實測值、實施形態構成中的電子零件44的電極(電源供給用圖案42c上的電極)和電源供給用凸塊41c間的距離(電源供給用圖案的長度)設為0.4mm時的模擬值、及比較例構成中的電子零件44的電極和電源供給用凸塊41c的距離設為5mm時的模擬值。在此，評估基板具有電源供給用凸塊及電源供給用圖案，並將設在延伸自電源供給用凸塊的電源供給用圖案上的晶片型電容器的電極(電源供給用圖案上的電極)和電源供給用凸塊間的距離設為0.5mm。再者，比較例的構成係將凹部75從實施形態的壓塊70刪除，並將電子零件44設在和可撓性基板40的接點部區域41相同側的面，且為了避免測定時干涉檢查對象物而設置於壓塊70的截頭角錐部71側面上的位置。所謂5mm的距離係為在測定時避免干涉檢查對象物而將電子零件44配置於比較例構成中電子零件44和電源供給用凸塊41c的最短距離。從圖15可知，若依實施形態的構成，相較於比較例的構成，可獲得接近作為基準的評估基板實測值的特性。另外 ，電子零件44也可搭載整合電路。

若依本實施形態，可以達到下述的功效。

(1)因壓塊70設有自平面部74凹陷的凹部75，並使設在可撓性基板40的接點部區域41背面的電子零件44位於凹部75內，相較於為了避免測定時干涉檢查對象物而將電子零件44配置在和可撓性基板40的接點部區域41相同側且位於壓塊70的截頭角錐部71側面上之面的情況，電子零件44可在測定時避免干涉檢查對象物，並且接近配置於作為對象的接點部(在此為電源供給用凸塊41c)。因此，可減低附載於電子零件44和電源供給用凸塊41c間的導電圖案的雜訊，而且即使在測定對象為數GHz以上的高速訊號(高頻訊號)的情況中，也可以進行正確測定(誤差較小的真實裝置特性的測定)。

(2)因為在和電連接於電子零件44的電源供給用凸塊41c不同位置具有凹部75，且壓塊70的平面部74抵接於電源供給用凸塊41c的正背面，故即使設置有凹部75，也可藉壓塊70將電源供給用凸塊41c確實推壓在檢查對象物。

實施形態2

圖13係本發明實施形態2的檢查治具的要點部分放大剖面圖。圖13的剖面和圖12同樣係通過電源供給用凸塊41c的剖面。圖14係為從該圖的C方向觀看圖13的壓塊70的箭頭方向視圖。本實施形態的檢查治具，相較於實施形態1，不同點在於：電源用通孔45b及壓塊70的凹部75存在於和電源供給用凸塊41c相同的位置、用絕緣性填 充劑76填補凹部75、凹部75的底面大致中央部開設有逸脫孔75a，其餘的點則相同。填充劑76係為例如絕緣樹脂，且在電子零件44位於凹部75的狀態下固化(凝固)。逸脫孔75a係藉由切削加工等所設置，並貫穿壓塊70，具有在壓塊70黏著於搭載有電子零件44的可撓性基板40時，使電子零件44進入凹部75時所推出的填充劑76逸脫掉的作用。若依本實施形態，即使在因為物理性限制而須將電子零件44配置於電源供給用凸塊41c的正背面的情況下，由於填充劑76填補於凹部75，所以可對電源供給用凸塊41c確實賦予測定所需的接觸力。

上文中，雖以實施形態為例來說明本發明，但實施形態的各構成要素或各處理程序中，在請求項所述範圍內仍可施以種種的變形，此一事實應可為本行業者所理解。以下就變化例加以說明。

電子零件44也可為旁路電容器等電容器之外的其他種電子零件。電子零件44也可設在電源供給用凸塊41c之外的訊號傳送用凸塊(接點部)。

檢查治具也可使用於分割成各別製品狀態的半導體積體電路的電氣特性檢查。檢查治具也可不設副基板60，而藉銲接等將可撓性基板40直接固定於主基板10。至於其他方面，例如同軸連接器50的數量或通孔的數量、各部固定所使用的螺絲支數、定位用銷的支數等參數，並不限定於實施形態所例示的具體數量，也可依照所需的性能或設計上的方便而任意決定。

Claims (7)

1. 一種接觸單元，可裝卸於檢查治具的本體，具備：可撓性基板，其一面設有和檢查對象物接觸的接點部；支撐構件，支撐前述可撓性基板；及壓塊，設於前述可撓性基板的另一面側，前述壓塊具有：抵接於前述可撓性基板的前述接點部背面的平面部；及自前述平面部凹陷的凹部，而前述可撓性基板的另一面設有和一個前述接點部電連接的電子零件，前述電子零件則位於前述壓塊的前述凹部內，從和前述壓塊的前述平面部垂直的方向觀看，前述凹部係設在不和電連接於前述電子零件的前述接點部重疊且和前述接點部接近的位置。
2. 一種檢查治具，具備：可撓性基板，一面設有和檢查對象物接觸的接點部；支撐構件，支撐前述可撓性基板；及壓塊，設於前述可撓性基板的另一面側，而前述壓塊具有：抵接於前述可撓性基板的前述接點部背面的平面部；及自前述平面部凹陷的凹部，前述可撓性基板的另一面設有和一個前述接點部電連接的電子零件，前述電子零件則位於前述壓塊的前述凹部內，從和前述壓塊的前述平面部垂直的方向觀看，前 述凹部係設在不和電連接於前述電子零件的前述接點部重疊且和前述接點部接近的位置。
3. 如請求項2之檢查治具，其中，前述可撓性基板的另一面設有和前述接點部電連接的導電圖案、及接地圖案，而前述電子零件則跨設在前述導電圖案及前述接地圖案。
4. 如請求項2或3之檢查治具，其中，前述凹部係以絕緣性填充劑填補。
5. 請求項2或3之檢查治具，其中，和前述電子零件電連接的前述接點部為電源供給用接點部。
6. 如請求項2或3之檢查治具，其中，具備將前述壓塊向檢查對象物側賦予勢能的勢能賦予手段。
7. 如請求項2或3之檢查治具，其中，在前述可撓性基板的與前述接點部不同位置設有和前述接點部接近的通孔，藉由前述通孔將設於前述可撓性基板的另一面之電子零件搭載用墊與前述接點部電連接，且於前述電子零件搭載用墊設有晶片型的前述電子零件。