JP2016186484A - コンタクトユニット及び検査治具 - Google Patents

Abstract

【課題】高周波信号であっても正確な測定を行うことが可能なコンタクトユニット及び検査治具を提供する。【解決手段】ブロック７０は、フレキシブル基板４０の接点部領域の裏面に当接する平面部７４と、平面部７４から凹んだ凹部７５とを有する。フレキシブル基板４０に搭載された電子部品４４は、凹部７５内に位置する。凹部７５は、平面部７４と垂直な方向から見て、電源供給用バンプ４１ｃに重ならない位置であって電源供給用バンプ４１ｃと近接した位置に設けられる。電源供給用バンプ４１ｃの真裏には、ブロック７０の平面部７４が当接する。【選択図】図１２

Description

本発明は、例えば半導体集積回路の電気的特性の検査に使用される、コンタクトユニット及びプローブカード等の検査治具に関する。

一般に、半導体集積回路の電気的特性の検査に使用されるプローブカード等の検査治具は、検査対象物（例えばウェハー）の電極に接触する接点部が形成されたフレキシブル基板を備える。フレキシブル基板の接点部の裏側には、フレキシブル基板を検査対象物側に押し付けるためのブロックが設けられる。ブロックは、スプリング等の付勢手段により検査対象物側に付勢され、フレキシブル基板に対して検査対象物との接触力を与える。

電気的特性の検査の際、高周波の電気信号は、同軸ケーブルによって検査治具と検査装置（テスター）との間で伝送される。検査治具には、テスターから延びる同軸ケーブルを着脱自在に接続するための同軸コネクタが設けられる。同軸コネクタは、フレキシブル基板に半田付け等により電気的に接続される。フレキシブル基板の接点部と同軸コネクタとの間の電気的な接続は、フレキシブル基板に設けられた導電パターンによって行われる。

特開２００６−１７７９７１号公報

フレキシブル基板上において接点部から引き出された導電パターンはインダクタンスを持つが、近年、検査治具の測定で扱う信号の高速化（高周波化）が進み、導電パターンの持つインダクタンスによって発生するノイズの影響が問題となっている。ノイズ対策としては、バイパスコンデンサを設けることが考えられる。バイパスコンデンサは、接点部の近くに設けるほどノイズ除去効果が高いが、測定時に検査対象物との干渉を避けるためには、接点部から一定距離以上離間して配置する必要がある。数ＧＨｚ以上の高速信号の場合、バイパスコンデンサが接点部から離れていると、バイパスコンデンサと接点部との間の導電パターンに乗るノイズの影響で、正確な測定を行うことが難しかった。

本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、高周波信号であっても正確な測定を行うことが可能なコンタクトユニット及び検査治具を提供することにある。

本発明のある態様は、検査治具の本体に着脱可能なコンタクトユニットであり、
一面に検査対象物との接点部が設けられたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板を支持する支持部材と、
前記フレキシブル基板の他面側に設けられたブロックとを備え、
前記ブロックは、前記フレキシブル基板の前記接点部の裏面に当接する平面部と、前記平面部から凹んだ凹部とを有し、
前記フレキシブル基板の他面に、一つの前記接点部と電気的に接続された電子部品が設けられ、前記電子部品が、前記ブロックの前記凹部内に位置する。

本発明のもう一つの態様は、検査治具である。この検査治具は、
一面に検査対象物との接点部が設けられたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板を支持する支持部材と、
前記フレキシブル基板の他面側に設けられたブロックとを備え、
前記ブロックは、前記フレキシブル基板の前記接点部の裏面に当接する平面部と、前記平面部から凹んだ凹部とを有し、
前記フレキシブル基板の他面に、一つの前記接点部と電気的に接続された電子部品が設けられ、前記電子部品が、前記ブロックの前記凹部内に位置する。

前記凹部が、前記ブロックの前記平面部と垂直な方向から見て、前記電子部品と電気的に接続された前記接点部と重ならない位置であって前記接点部と近接した位置に設けられていてもよい。

前記フレキシブル基板の他面に、前記接点部と電気的に接続された導電パターンと、グランドパターンとが設けられ、前記電子部品が、前記導電パターン及び前記グランドパターンに跨って設けられていてもよい。

前記凹部が絶縁性の充填剤で埋められていてもよい。

前記電子部品と電気的に接続された前記接点部が電源供給用の接点部であってもよい。

前記ブロックを検査対象物側に向けて付勢する付勢手段を備えてもよい。

なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。

本発明によれば、高周波信号であっても正確な測定を行うことが可能なコンタクトユニット及び検査治具を提供することができる。

本発明の実施の形態１に係るコンタクトユニット３０の分解下方斜視図。 コンタクトユニット３０の分解上方斜視図。 本発明の実施の形態１に係る検査治具１の分解下方斜視図。 検査治具１の分解上方斜視図。 検査治具１からユニット押え部材９０を省略した下方斜視図。 検査治具１からユニット押え部材９０を省略した上方斜視図。 検査治具１のフレキシブル基板４０の検査対象物側の面（下面）の中心部拡大図。 フレキシブル基板４０のテスター側の面（上面）の中心部拡大図。 ブロック７０との組合せ状態における図７のＡ−Ａ拡大断面図。 図９の電子部品４４及びその周辺の拡大図。 図７の中心部を更に拡大した拡大図。 図１１のＢ−Ｂ断面図。 本発明の実施の形態２に係る検査治具の要部拡大断面図。 図１３のブロック７０を同図のＣ方向から見た矢視図。 電子部品４４をチップコンデンサとし、検査対象物を２.５ＧＨｚ用アンプとし、該アンプの入力から出力への電力の通過特性（ＳパラメータのＳ２１）を電子部品４４の位置を変えてそれぞれ２ＧＨｚ〜３ＧＨｚにおいて測定した結果を示す特性図。

以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。

実施の形態１
図１は、本発明の実施の形態に係るコンタクトユニット３０の分解下方斜視図である。図２は同分解上方斜視図である。図３は、本発明の実施の形態に係る検査治具１の分解下方斜視図である。図４は、同分解上方斜視図である。図５は、検査治具１からユニット押え部材９０を省略した下方斜視図である。図６は、同上方斜視図である。図７は、検査治具１のフレキシブル基板４０の検査対象物側の面（下面）の中心部拡大図である。図７において、図１に示すブロック７０の凹部７５を破線で示している。図８は、フレキシブル基板４０のテスター側の面（上面）の中心部拡大図である。図９は、ブロック７０との組合せ状態における図７のＡ−Ａ拡大断面図である。図１０は、図９の電子部品４４及びその周辺の拡大図である。図１１は、図７の中心部を更に拡大した拡大図である。図１１においても、図７と同様に、ブロック７０の凹部７５を破線で示している。図１２は、図１１のＢ−Ｂ断面図である。

コンタクトユニット３０は、プローブカード等の検査治具の交換用コンタクトユニットであり、図３及び図４等に示すように、検査治具１のメイン基板１０に着脱可能に固定される。コンタクトユニット３０は、フレキシブル基板４０と、ＳＭＡコネクタ等の４つの同軸コネクタ５０と、例えばガラスエポキシ基板等の硬質基板からなる支持部材としてのサブ基板６０と、例えば樹脂成形体からなるブロック７０とを有する。ブロック７０は、フレキシブル基板４０と検査対象物との接触を支えるために有るため、フレキシブル基板４０を検査対象物に押し当てた際に、フレキシブル基板４０を確実に検査対象物に押しあて、フレキシブル基板４０が動かないように支持させなくてはならないため、ブロック７０は固い材料でなくてはならず、かつ電子部品４４用の凹部７５を形成するため、加工性の高い材料でなくてはならない。例えば、ポリイミドやポリイミドアミドのような材料が最適である。

フレキシブル基板４０は、ウェハー等の検査対象物とのコンタクト用に設けられる。フレキシブル基板４０は、サブ基板６０の一方の面（下面）側に位置する。フレキシブル基板４０の十字部の下面（サブ基板６０とは反対側の面）の中心部は、図１に示すように、ウェハー等の検査対象物との接点部領域４１となっている。接点部領域４１には、図７及び図１１に示す各バンプ（接点部）、具体的には、高速信号用バンプ４１ａ、低速信号用バンプ４１ｂ、電源供給用バンプ４１ｃ、及びグランド用バンプ４１ｄが設けられる。

グランド用バンプ４１ｄを除く各バンプからは、信号伝送用の導電パターンが引き出される。具体的には、各々の高速信号用バンプ４１ａからは、高速信号用パターン４２ａが引き出され、同軸コネクタ５０の信号用脚部５２と半田付け等により直接電気的に接続される。高速信号用パターン４２ａの両側には、グランドパターン４３ａが近接して設けられる。グランドパターン４３ａは、高速信号用パターン４２ａを挟んでコプレーナ線路を構成するように、同軸コネクタ５０の周囲のグランドパターン（図示省略）から高速信号用バンプ４１ａの近傍まで設けられている。各グランドパターン４３ａは、グランド用スルーホール４５ａにより、フレキシブル基板４０の裏面のグランドパターン４３ｂと電気的に接続される。グランド用バンプ４１ｄは、自身と同じ位置に設けられたスルーホールにより、フレキシブル基板４０の裏面のグランドパターン４３ｂと電気的に接続される。

各々の低速信号用バンプ４１ｂからは、低速信号用パターン４２ｂが引き出される。電源供給用バンプ４１ｃからは、電源供給用パターン４２ｃが引き出される。低速信号用パターン４２ｂ及び電源供給用パターン４２ｃは、フレキシブル基板４０の十字部の端部に設けられたスルーホール４５ｃ（図２等）のいずれかとそれぞれ電気的に接続される。スルーホール４５ｃは、メイン基板１０との電気的な接続のために設けられている。

図１２に示すように、電源供給用パターン４２ｃは、電源用スルーホール４５ｂによって、フレキシブル基板４０の反対側の面の電子部品搭載用パッド４２ｄと電気的に接続される。電源用スルーホール４５ｂは、ブロック７０の平面部７４と垂直な方向から見て（ブロック７０の平面部７４からフレキシブル基板４０を見て）、電源供給用バンプ４１ｃと異なる位置であって電源供給用バンプ４１ｃと近接した位置に設けられている。電源供給用バンプ４１ｃと電源用スルーホール４５ｂを同一位置に形成することで、最も直近に電子部品４４を配置することができるが、検査対象物との接触により、電源供給用バンプ４１ｃに力が加わると、同時に電源用スルーホール４５ｂにも力が加わり、電子部品４４に力が加わり、電子部品４４とフレキブル基板４０が分離する可能性がある。従って、電源供給用バンプ４１ｃと電源用スルーホール４５ｂが異なる位置に配置されている。

図８に示すように、フレキシブル基板４０の上面（テスター側の面）には、電子部品搭載用パッド４２ｄ及びパターン非形成領域４２ｅを除き、全面的にグランドパターン４３ｂが設けられている。電子部品搭載用パッド４２ｄは、パターン非形成領域４２ｅによってグランドパターン４３ｂと絶縁されている。電子部品４４は、電子部品搭載用パッド４２ｄ及びグランドパターン４３ｂに跨って設けられ、一方の端子電極が電子部品搭載用パッド４２ｄに半田付け等により電気的に接続され、他方の端子電極がグランドパターン４３ｂに半田付け等により電気的に接続される。電子部品４４は、例えばバイパスコンデンサとして機能するチップコンデンサであり、電源供給用パターン４２ｃに乗るノイズを除去する（ノイズをグランドパターン４３ｂに流し、ノイズが電源供給用バンプ４１ｃ側に流れることを防止する）。

フレキシブル基板４０には、上記の他に、図１及び図２に示すように、コネクタ脚部用貫通穴４６、ネジ止め用貫通穴４７,４８、及び位置決め用貫通穴４９が設けられる。コネクタ脚部用貫通穴４６は、同軸コネクタ５０の信号用脚部５２及びグランド用脚部５３を挿通するために設けられる。ネジ止め用貫通穴４７は、コンタクトユニット３０を検査治具１のメイン基板１０に固定するネジ（締結部品）１０７を通すために設けられる。なお、図１及び図２に示すネジ１０７は、コンタクトユニット３０の構成要素とする必要はない。ネジ止め用貫通穴４８は、図３及び図４に示す検査治具１のユニット押え部材９０をメイン基板１０に固定するネジ（締結部品）１０８を通すために設けられる。ネジ止め用貫通穴４８は、スルーホール４５ｃの両側にそれぞれ設けられる。位置決め用貫通穴４９は、コンタクトユニット３０をメイン基板１０に対して位置決めする位置決め用ピン１０９（図４）を通すために設けられる。位置決め用貫通穴４９は、ネジ止め用貫通穴４８の側方に設けられる。コンタクトユニット３０を検査治具１に取り付ける際、フレキシブル基板４０は、後述のメイン基板１０には半田付け等により接合されない。

４つの同軸コネクタ５０は、フレキシブル基板４０の接点部領域４１を囲む位置においてフレキシブル基板４０に直接電気的に接続され、不図示の検査装置（テスター）から延びる同軸ケーブルを着脱自在に接続可能である。同軸コネクタ５０は、本体部５１、１本の信号用脚部５２、及び４本のグランド用脚部５３を含む。本体部５１には、一端が検査装置に接続される同軸ケーブルの他端が着脱自在に接続される（取り付けられる）。本体部５１は、サブ基板６０の他方の面（上面）側に位置する。本体部５１のフランジ部５１ａは、サブ基板６０のコネクタ固定用ランド（図示省略）に、半田付け等により固定される。信号用脚部５２及びグランド用脚部５３は、本体部５１から延びて、サブ基板６０のコネクタ脚部用貫通穴６６、及びフレキシブル基板４０のコネクタ脚部用貫通穴４６を貫通し、フレキシブル基板４０のサブ基板６０とは反対側の面に半田付け等により直接電気的に接続される。具体的には、信号用脚部５２は、フレキシブル基板４０の高速信号用パターン４２ａと直接電気的に接続され、グランド用脚部５３は、フレキシブル基板４０のグランドパターン４３ａと直接電気的に接続される。コンタクトユニット３０を検査治具１に取り付ける際、同軸コネクタ５０は、後述のメイン基板１０には半田付け等により接合されない。

支持部材（支持基板）としてのサブ基板６０は、同軸コネクタ５０に対する同軸ケーブルの着脱の際にフレキシブル基板４０と同軸コネクタ５０との接合部（半田付け部）に大きな負荷が加わることを防止する目的で設けられる。サブ基板６０には、中央貫通穴６１、コネクタ脚部用貫通穴６６、ネジ止め用貫通穴６７、及び位置決め用貫通穴６９が設けられる。中央貫通穴６１は、ブロック７０を配置するためのスペースとなる。コネクタ脚部用貫通穴６６は、同軸コネクタ５０の信号用脚部５２及びグランド用脚部５３を挿通するために設けられる。ネジ止め用貫通穴６７は、コンタクトユニット３０を検査治具１のメイン基板１０に固定するネジ１０７を通すために設けられる。位置決め用貫通穴６９は、コンタクトユニット３０をメイン基板１０に対して位置決めする位置決め用ピン１０９（図４）を通すために設けられる。

ブロック７０は、検査治具１に組み込まれた状態で、スプリング９１によって下方に付勢され、フレキシブル基板４０を、接点部領域４１がメイン基板１０下面から下方に突出した状態に保持する。ブロック７０は、下方に凸となる中央の角錐台部７１の周囲に４つの脚部７２を有する。ブロック７０の各脚部７２には、平行度調整ネジ７３が取り付けられる。平行度調整ネジ７３の先端は、後述のリテーナ２０のブロック用ベース部２２に接触する。スプリング９１によって付勢されるブロック７０は、平行度調整ネジ７３の先端がリテーナ２０のブロック用ベース部２２に接触することで上下方向位置が定まる。ブロック７０には、２本の位置決め用ピン１０３が保持されて上方に突出する。位置決め用ピン１０３は、後述のユニット押え部材９０をコンタクトユニット３０に対して位置決めする役割を持つ。なお、図２ではスプリング９１をブロック７０上に図示しているが、スプリング９１は、検査治具１のユニット押え部材９０に接着等により支持されていてもよく、コンタクトユニット３０の構成要素とする必要はない。ブロック７０は、角錐台部７１の頂部に、平面部７４を有する。平面部７４は、フレキシブル基板４０の接点部領域４１の裏面に当接する。ブロック７０は、また、平面部７４から凹んだ凹部７５を有する。フレキシブル基板４０に搭載された前述の電子部品４４は、凹部７５内に位置する。凹部７５は、平面部７４と垂直な方向から見て、電源供給用バンプ４１ｃ（電子部品４４と電気的に接続されたバンプ（接点部））に重ならない位置であって、且つ、電源供給用バンプ４１ｃと近接した位置に設けられている。このため、図１２に示すように、電源供給用バンプ４１ｃの真裏にはブロック７０の平面部７４が当接することになる。

検査治具１は、例えばプローブカードであり、ウェハー状態の半導体集積回路の電気的特性の検査に使用される。検査治具１は、例えばガラスエポキシ基板からなるメイン基板１０と、例えばステンレス鋼等の金属製のリテーナ２０と、前述のコンタクトユニット３０と、例えば樹脂成形体からなるユニット押え部材９０とを備える。

図４に示すように、メイン基板１０には、接点用貫通穴１１、スルーホール１５、コネクタ脚部用貫通穴１６、及びネジ止め用貫通穴１７,１８が設けられる。接点用貫通穴１１は、フレキシブル基板４０の接点部領域４１を下方に突出させるために設けられる。スルーホール１５は、フレキシブル基板４０のスルーホール４５ｃとの電気的な接続のために設けられる。コネクタ脚部用貫通穴１６は、同軸コネクタ５０の信号用脚部５２及びグランド用脚部５３を逃げるために設けられる。ネジ止め用貫通穴１７は、コンタクトユニット３０をメイン基板１０に固定するネジ１０７を通すために設けられる。ネジ止め用貫通穴１８は、ユニット押え部材９０をメイン基板１０に固定するネジ１０８を通すために設けられる。メイン基板１０の上面（フレキシブル基板４０との対向面）のコネクタ脚部用貫通穴１６及びネジ止め用貫通穴１７の周囲には、不図示のグランドパターンが設けられる。ネジ１０７の締結により、メイン基板１０のグランドパターンとフレキシブル基板４０のグランドパターンとが相互に対面接触する。両グランドパターンは、ネジ止め用貫通穴１７,４７の周囲に延在するため、ネジ１０７による固定箇所の周囲で特に強く対面接触する。

図４に示すように、リテーナ２０は、例えば薄い金属板であり、メイン基板１０から下方へのコンタクトユニット３０の突出量を規制する役割を持つ。リテーナ２０は、メイン基板１０の下面にネジ（締結具）１０６によって取り付けられる（固定される）。リテーナ２０には、十字状の接点用貫通穴２１及びネジ穴２７,２８が設けられる。接点用貫通穴２１の周囲はブロック用ベース部２２（図４）を成す。接点用貫通穴２１は、フレキシブル基板４０の接点部領域４１を下方に突出させるために設けられる。ネジ穴２７は、コンタクトユニット３０を検査治具１のメイン基板１０に固定するネジ１０７を螺合させるために設けられる。ネジ穴２８は、ユニット押え部材９０をメイン基板１０に固定するネジ１０８を螺合させるために設けられる。ブロック用ベース部２２は、ブロック７０の各脚部７２の下方にそれぞれ位置し、各脚部７２に取り付けられて各脚部７２から下方に延びる平行度調整ネジ７３の先端を受ける（支持する）。リテーナ２０には、位置決め用ピン１０４,１０９が設けられてメイン基板１０の上面から上方に突出する。位置決め用ピン１０４は、ユニット押え部材９０をメイン基板１０に対して位置決めする役割を持つ。位置決め用ピン１０９は、コンタクトユニット３０をメイン基板１０に対して位置決めする役割を持つ。メイン基板１０及びリテーナ２０は、検査治具１の本体を成す。

ユニット押え部材９０は、コンタクトユニット３０を上方から押さえる部材である。図４に示すように、ユニット押え部材９０には、位置決め用貫通穴９３,９４、コネクタ本体用貫通穴９５、及びスプリング用凹部９６（図３）が設けられる。位置決め用貫通穴９３は、ユニット押え部材９０をコンタクトユニット３０に対して位置決めする位置決め用ピン１０３を挿通するために設けられる。位置決め用貫通穴９４は、ユニット押え部材９０をメイン基板１０に対して位置決めする位置決め用ピン１０４を挿通するために設けられる。コネクタ本体用貫通穴９５は、同軸コネクタ５０の本体部５１を上方に突出させるために設けられる。スプリング用凹部９６は、図２に示すスプリング９１の一端を支持するために設けられる。スプリング９１は、ユニット押え部材９０がメイン基板１０にネジ１０８により固定された状態で、ブロック７０を下方に付勢し（すなわちフレキシブル基板４０の接点部領域４１を下方に付勢し）、フレキシブル基板４０の接点部領域４１に、ウェハー等の検査対象物との接触力を与える。ユニット押え部材９０の下面（フレキシブル基板４０との対向面）には、シリコンゴム等からなる２つの紐状（線状）の弾性部材９２（図３）が保持される。弾性部材９２は、フレキシブル基板４０のスルーホール４５ｃ及びメイン基板１０のスルーホール１５の直上となる位置に設けられ、ユニット押え部材９０がメイン基板１０にネジ１０８により固定された状態で、フレキシブル基板４０のスルーホール４５ｃをメイン基板１０のスルーホール１５に向けて押圧する。ネジ１０８は、弾性部材９２の両側でユニット押え部材９０をメイン基板１０にそれぞれ固定するため、弾性部材９２による押付け効果が高められる。弾性部材９２により、スルーホール１５,４５ｃが相互に圧接されて電気的に接続される。

以下、検査治具１の組立の流れを説明する。

まず、コンタクトユニット３０を組み立てておく。具体的には以下の手順を行う。同軸コネクタ５０の信号用脚部５２及びグランド用脚部５３をサブ基板６０のコネクタ脚部用貫通穴６６に通し、同軸コネクタ５０のフランジ部５１ａをサブ基板６０の上面の図示しないコネクタ固定用ランド上に半田付け等により固定する。その後、電子部品４４が搭載されブロック７０が接着されたフレキシブル基板４０のコネクタ脚部用貫通穴４６に同軸コネクタ５０の信号用脚部５２及びグランド用脚部５３を通しながら、フレキシブル基板４０をサブ基板６０の下面（同軸コネクタ５０の本体部５１の固定面とは反対側の面）にセットする。そして、同軸コネクタ５０の信号用脚部５２及びグランド用脚部５３をフレキシブル基板４０の下面（サブ基板６０とは反対側の面）に半田付け等により直接電気的に接続する。なお、同軸コネクタ５０の信号用脚部５２及びグランド用脚部５３を先にフレキシブル基板４０の下面に電気的に接続してから同軸コネクタ５０のフランジ部５１ａをサブ基板６０の上面に固定してもよい。フレキシブル基板４０は、サブ基板６０に固定された同軸コネクタ５０の信号用脚部５２及びグランド用脚部５３との半田接合によって、間接的にサブ基板６０に固定される。以上によりコンタクトユニット３０の組立が完了する。なお、ブロック７０を、最後に、サブ基板６０の中央貫通穴６１を通してフレキシブル基板４０の接点部領域４１の裏面上に接着により固定してもよい。

次に、コンタクトユニット３０を、ネジ１０７によりメイン基板１０に取り付ける（固定する）。具体的には、メイン基板１０から突出する４本の位置決め用ピン１０９をフレキシブル基板４０の位置決め用貫通穴４９及びサブ基板６０の位置決め用貫通穴６９にそれぞれ通し、４本のネジ１０７をそれぞれ、サブ基板６０のネジ止め用貫通穴６７、フレキシブル基板４０のネジ止め用貫通穴４７、及びメイン基板１０のネジ止め用貫通穴１７を貫通させて、メイン基板１０の下面に予め固定してあるリテーナ２０のネジ穴２７に螺合させる。これにより、フレキシブル基板４０は、メイン基板１０とサブ基板６０とで挟み込まれる。

続いて、ユニット押え部材９０を、ネジ１０８によりメイン基板１０に固定する。具体的には、ブロック７０から上方に突出する２本の位置決め用ピン１０３及びメイン基板１０から上方に突出する２本の位置決め用ピン１０４をユニット押え部材９０の位置決め用貫通穴９３,９４にそれぞれ通し、４本のネジ１０８を、ユニット押え部材９０の貫通穴、フレキシブル基板４０のネジ止め用貫通穴４８、及びメイン基板１０のネジ止め用貫通穴１８を貫通させて、リテーナ２０のネジ穴２８に螺合させる。フレキシブル基板４０の接点部領域４１の平行度は、平行度調整ネジ７３を回すことで必要に応じて調整する。以上により検査治具１の組立が完了する。なお、メイン基板１０からのコンタクトユニット３０の取外しは、取付けの逆順の作業を行えばよい。

図１５は、電子部品４４をチップコンデンサとし、検査対象物を２.５ＧＨｚ用アンプとし、該アンプの入力から出力への電力の通過特性（ＳパラメータのＳ２１）を電子部品４４の位置を変えてそれぞれ２ＧＨｚ〜３ＧＨｚにおいて測定した結果を示す特性図である。図１５に示す３つの特性はそれぞれ、評価基板の実測値、実施の形態の構成において電子部品４４の電極（電源供給用パターン４２ｃ上の電極）と電源供給用バンプ４１ｃとの間の距離（電源供給用パターンの長さ）を０.４ｍｍとした場合のシミュレーション値、及び比較例の構成において電子部品４４の電極と電源供給用バンプ４１ｃとの距離を５ｍｍとした場合のシミュレーション値をそれぞれ示す。ここで、評価基板は、電源供給用バンプ及び電源供給用パターンを有し、電源供給用バンプから延びる電源供給用パターン上に設けたチップコンデンサの電極（電源供給用パターン上の電極）と電源供給用バンプとの間の距離を０.５ｍｍとしたものである。また、比較例の構成は、実施の形態のブロック７０から凹部７５を無くし、電子部品４４をフレキシブル基板４０の接点部領域４１と同じ側の面に設け、且つ、測定時における検査対象物との干渉を避けるためにブロック７０の角錐台部７１の側面上となる位置に設けたものである。５ｍｍという距離は、測定時に検査対象物との干渉を避けるように電子部品４４を配置した比較例の構成における電子部品４４と電源供給用バンプ４１ｃとの最短距離である。図１５より、実施の形態の構成によれば、比較例の構成と比較して、基準となる評価基板の実測値に近い特性を得られることが分かった。なお、電子部品４４として、整合回路を搭載してもよい。

本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。

(1) ブロック７０に平面部７４から凹む凹部７５を設け、フレキシブル基板４０の接点部領域４１の裏面に設けられた電子部品４４を凹部７５内に位置させているため、測定時における検査対象物との干渉を避けるために電子部品４４をフレキシブル基板４０の接点部領域４１と同じ側の面であってブロック７０の角錐台部７１の側面上に位置する面に配置する場合と比較して、電子部品４４を、測定時における検査対象物との干渉を避けながら、対象となる接点部（ここでは電源供給用バンプ４１ｃ）に近接配置することができる。このため、電子部品４４と電源供給用バンプ４１ｃとの間の導電パターンに乗るノイズを低減することができ、測定対象が数ＧＨｚ以上の高速信号（高周波信号）の場合であっても正確な測定を行うこと（誤差の小さい真のデバイス特性の測定）が可能となる。

(2) 電子部品４４と電気的に接続された電源供給用バンプ４１ｃとは異なる位置に凹部７５があり、電源供給用バンプ４１ｃの真裏にはブロック７０の平面部７４が当接するため、凹部７５を設けても電源供給用バンプ４１ｃをブロック７０により確実に検査対象物に押し付けることができる。

実施の形態２
図１３は、本発明の実施の形態２に係る検査治具の要部拡大断面図である。図１３の断面は、図１２と同様に電源供給用バンプ４１ｃを通る断面としている。図１４は、図１３のブロック７０を同図のＣ方向から見た矢視図である。本実施の形態の検査治具は、実施の形態１のものと比較して、電源供給用バンプ４１ｃと同じ位置に電源用スルーホール４５ｂ及びブロック７０の凹部７５が存在し、凹部７５が絶縁性の充填剤７６で埋められ、凹部７５の底面略中央部に逃げ穴７５ａが開口している点で相違し、その他の点で一致する。充填剤７６は、例えば絶縁樹脂であり、電子部品４４が凹部７５内に位置した状態で固化（凝固）している。逃げ穴７５ａは、切削加工等により設けられ、ブロック７０を貫通し、電子部品４４が搭載されたフレキシブル基板４０にブロック７０を接着する際に、電子部品４４が凹部７５に入り込むことによって押し出される充填剤７６を逃がす役割を持つ。本実施の形態によれば、物理的制約から電子部品４４を電源供給用バンプ４１ｃの真裏に配置しなければならない場合であっても、充填剤７６が凹部７５を埋めているため、電源供給用バンプ４１ｃに測定に必要な接触力を確実に付与することができる。

以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。以下、変形例について触れる。

電子部品４４は、バイパスコンデンサ等のコンデンサ以外の他の種類の電子部品であってもよい。電子部品４４は、電源供給用バンプ４１ｃ以外の信号伝送用のバンプ（接点部）に対して設けられてもよい。

検査治具は、個品に分割された状態の半導体集積回路の電気的特性の検査に使用されるものであってもよい。検査治具は、サブ基板６０を有さず、フレキシブル基板４０をメイン基板１０に直接半田付け等により固定するものであってもよい。その他、同軸コネクタ５０の数やスルーホールの数、各部の固定に用いるネジの本数、位置決め用のピンの本数等のパラメータは、実施の形態で例示した具体的な数に限定されず、必要な性能や設計上の都合に合わせて任意に定めることができる。

１ 検査治具（プローブカード）、
１０ メイン基板、１１ 接点用貫通穴、１５ スルーホール、１６ コネクタ脚部用貫通穴、１７,１８ ネジ止め用貫通穴、
２０ リテーナ、２１ 接点用貫通穴、２２ ブロック用ベース部、２７,２８ ネジ穴
３０ コンタクトユニット、
４０ フレキシブル基板、４１ 接点部領域、４１ａ 高速信号用バンプ、４１ｂ 低速信号用バンプ、４１ｃ 電源供給用バンプ、４１ｄ グランド用バンプ、４２ａ 高速信号用パターン、４２ｂ 低速信号用パターン、４２ｃ 電源供給用パターン、４２ｄ 電子部品搭載用パッド、４２ｅ パターン非形成領域、４３ａ,４３ｂ グランドパターン、４４ 電子部品、４５ａ グランド用スルーホール、４５ｂ 電源用スルーホール、４５ｃ スルーホール、４６ コネクタ脚部用貫通穴、４７,４８ ネジ止め用貫通穴、４９ 位置決め用貫通穴、
５０ 同軸コネクタ、５１ 本体部、５１ａ フランジ部、５２ 信号用脚部、５３ グランド用脚部、
６０ サブ基板（支持基板）、６１ 中央貫通穴、６２ コネクタ固定用ランド、６６ コネクタ脚部用貫通穴、６７ ネジ止め用貫通穴、６９ 位置決め用貫通穴、
７０ ブロック、７１ 角錐台部、７２ 脚部、７３ 平行度調整ネジ、７４ 平面部、７５ 凹部、７５ａ 逃げ穴、７６ 充填剤、
９０ ユニット押え部材、９１ スプリング（付勢手段）、９２ 弾性部材、９３,９４ 位置決め用貫通穴、９５ コネクタ本体用貫通穴、９６ スプリング用凹部、
１０３,１０４ 位置決め用ピン、１０６〜１０８ ネジ（締結具）、１０９ 位置決め用ピン

Claims (7)

1. 検査治具の本体に着脱可能なコンタクトユニットであって、
   一面に検査対象物との接点部が設けられたフレキシブル基板と、
   前記フレキシブル基板を支持する支持部材と、
   前記フレキシブル基板の他面側に設けられたブロックとを備え、
   前記ブロックは、前記フレキシブル基板の前記接点部の裏面に当接する平面部と、前記平面部から凹んだ凹部とを有し、
   前記フレキシブル基板の他面に、一つの前記接点部と電気的に接続された電子部品が設けられ、前記電子部品が、前記ブロックの前記凹部内に位置する、コンタクトユニット。
2. 一面に検査対象物との接点部が設けられたフレキシブル基板と、
   前記フレキシブル基板を支持する支持部材と、
   前記フレキシブル基板の他面側に設けられたブロックとを備え、
   前記ブロックは、前記フレキシブル基板の前記接点部の裏面に当接する平面部と、前記平面部から凹んだ凹部とを有し、
   前記フレキシブル基板の他面に、一つの前記接点部と電気的に接続された電子部品が設けられ、前記電子部品が、前記ブロックの前記凹部内に位置する、検査治具。
3. 前記凹部が、前記ブロックの前記平面部と垂直な方向から見て、前記電子部品と電気的に接続された前記接点部と重ならない位置であって前記接点部と近接した位置に設けられている、請求項２に記載の検査治具。
4. 前記フレキシブル基板の他面に、前記接点部と電気的に接続された導電パターンと、グランドパターンとが設けられ、前記電子部品が、前記導電パターン及び前記グランドパターンに跨って設けられている、請求項２又は３に記載の検査治具。
5. 前記凹部が絶縁性の充填剤で埋められている、請求項２から４のいずれか一項に記載の検査治具。
6. 前記電子部品と電気的に接続された前記接点部が電源供給用の接点部である、請求項２から５のいずれか一項に記載の検査治具。
7. 前記ブロックを検査対象物側に向けて付勢する付勢手段を備える、請求項２から６のいずれか一項に記載の検査治具。

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