JP2016161418A - 電子部品測定装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態の電子部品測定装置は、検査装置基板と、配線パターンと、検査用接点部材と、を持つ。検査装置基板には、電子部品が配置される。配線パターンは、検査装置基板の表面に設けられる。検査用接点部材は、配線パターン上に設けられ、電子部品の端子に対して電気的に接続される。検査用接点部材は、コンタクト部と、バネ部と、を持つ。コンタクト部は、電子部品を検査装置基板に配置したとき、電子部品と当接する。バネ部は、コンタクト部を電子部品に向かって付勢する。バネ部は、平面視で螺旋状に形成されている。
【選択図】図4
Description
電子部品の量産時には、電子部品の端子と電子部品測定装置の電極との接触が繰り返し行われる。電子部品測定装置の電極について耐久性が十分に確保できていない場合には、電子部品の電気的特性検査工程において、電子部品測定装置の電極が破損する可能性があった。
図1は、実施形態の電子部品測定装置1を示す斜視図である。なお、図1では、電子部品測定装置1によって測定される電子部品10をあわせて図示している。以下では、電子部品10について説明した後、電子部品測定装置1の詳細について説明する。
電子部品測定装置1により測定される電子部品10の電気的特性は、例えば特性インピーダンス50Ω系でのマイクロ波特性である。電子部品10のマイクロ波特性の測定は、例えば検査信号として無線通信用のRF(Radio Frequency)信号をメイン信号端子部12に入出力することにより行われる。本実施形態で入力されるRF信号は、周波数帯域が300MHz以上100GHz以下である。
メイン信号端子部12は、例えばRF信号を入出力するためのRF端子である。メイン信号端子部12は、電子部品10の実装面10aと側面10bとに跨るように設けられている。メイン信号端子部12は、一対のメイン信号グランド端子12a,12aと、一対のメイン信号グランド端子12a,12aの間に設けられたメイン信号入出力端子12bとを有している。
サブ信号端子部13は、RF信号以外の制御信号等を入出力するための端子である。サブ信号端子部13は、電子部品10の実装面10aと側面10cとに跨るように設けられている。サブ信号端子部13は、例えば3つのサブ信号入出力端子13aを有している。
検査装置基板2は、電子部品10が実装されるマイクロ波通信用基板と同一の例えば主成分がエポキシ樹脂等の材料、あるいはセラミックス等の材料により形成される。
メイン信号用配線部33は、電子部品10の実装面10aに設けられたメイン信号入出力端子12bと対向する領域に形成されている。メイン信号用配線部33とメイン信号入出力端子12bとの間では、RF信号が入出力される。
サブ信号用配線部35は、電子部品10の実装面10aに設けられたサブ信号入出力端子13aと対向する領域に形成されている。
図2に示すように、検査用接点部材5は、例えばニッケル合金等の金属材料により形成された板状部材であって、平面視で外形が正方形状に形成されている。検査用接点部材5は、例えばフォトリソグラフィ技術や電鋳、レーザ加工等、いわゆるMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)と呼ばれる高精度三次元加工技術を用いて形成される。検査用接点部材5は、ベース部50と、コンタクト部51と、バネ部56とを有している。なお、図2および図3では、検査用接点部材5の中心軸線Oを一点鎖線で図示している。また、以下の説明では、中心軸線Oに沿う方向を軸方向といい、中心軸線O周りに周回する方向を周方向といい、中心軸線Oと直交する方向を径方向という。
コンタクト部51は、ベース部50の中央部に形成されている。コンタクト部51の中央部は、検査装置基板2とは反対側(すなわち電子部品測定装置1によって測定される電子部品10側)に向かって凸となっている。ベース部50の一方側の主面50aからコンタクト部51の先端までの高さh2は、例えば100μmを超える程度となっている。また、ベース部50の一方側の主面50aからコンタクト部51の先端までの高さh2は、配線パターン3の表面から規制部15の頂部までの高さh1よりも高くなっている。
図4に示すように、電子部品10は、検査装置基板2に向かって、所定の荷重で棒状の押圧部材7により押圧されて保持される。
ここで、検査装置基板2には、規制部15が設けられている。したがって、電子部品10は、実装面10aが規制部15の頂部に当接した状態で、電子部品10と配線パターン3との離間距離がh1となるように保持される。また、検査用接点部材5は、第一バネ部56Aおよび第二バネ部56Bが弾性変形する。これにより、検査用接点部材5は、ベース部50の一方側の主面50aからコンタクト部51の先端までの高さが、h2からh1となるように圧縮される。このとき、検査用接点部材5のコンタクト部51は、第一バネ部56Aおよび第二バネ部56Bの弾性力により、電子部品10に向かって付勢される。これにより、検査用接点部材5のコンタクト部51は、所定の接触圧力で電子部品10のグランド端子部11、メイン信号端子部12およびサブ信号端子部13(図1参照)に当接する。
また、第一バネ部56Aおよび第二バネ部56Bは、平面視で螺旋状に形成されているので、第一バネ部56Aおよび第二バネ部56Bを直線状に形成した場合と比較して、弾性変形可能な領域を長く確保できる。したがって、第一バネ部56Aおよび第二バネ部56Bが弾性変形したときに応力が集中するのを防止できるので、耐久性に優れた電子部品測定装置1とすることができる。
また、電子部品10は、複数の検査用接点部材5と接触しており、またこれらは良熱伝導性の金属であるため、電子部品10の電気的特性を測定する際に発生する熱を効果的に放熱できる。したがって、電子部品測定装置1は、電子部品10の温度特性等、熱による影響を抑制しつつ、電子部品10のマイクロ波特性を精度よく測定することができる。
上記実施形態では、バネ部56は、アルキメデス曲線に沿う螺旋状に形成されていた。これに対して、バネ部56は、例えば四角形状や六角形状等、多角形状(図5においては四角形状)に屈曲する螺旋状に形成されてもよい。
また、上記実施形態では、検査用接点部材5のバネ部56は、第一バネ部56Aおよび第二バネ部56Bの2本の板バネにより構成されていた。これに対して、図6に示すように、検査用接点部材5がバネ部56は、1本の板バネにより構成されていてもよい。
また、第一バネ部および第二バネ部は、平面視で螺旋状に形成されているので、第一バネ部および第二バネ部を直線状に形成した場合と比較して、弾性変形可能な領域を長く確保できる。したがって、第一バネ部および第二バネ部が弾性変形したときに応力が集中するのを防止できるので、耐久性に優れた電子部品測定装置とすることができる。
Claims (6)
- 基板に表面実装される電子部品の特性を測定するための電子部品測定装置であって、
前記電子部品が配置される検査装置基板と、
前記検査装置基板の表面に設けられた配線パターンと、
前記配線パターン上に設けられ、前記電子部品の端子に対して電気的に接続される検査用接点部材と、
を備え、
前記検査用接点部材は、
前記電子部品を前記検査装置基板に配置したとき、前記電子部品と当接するコンタクト部と、
前記コンタクト部を前記電子部品に向かって付勢するバネ部と、
を有し、
前記バネ部は平面視で螺旋状に形成されている電子部品測定装置。 - 前記検査用接点部材は、前記電子部品の端子に対応した位置において、前記配線パターン上に複数設けられている請求項1に記載の電子部品測定装置。
- 前記配線パターンは、前記基板の配線パターンと同一となるように形成されている請求項1または2に記載の電子部品測定装置。
- 前記検査装置基板の表面には、前記電子部品を前記検査装置基板に配置したときに前記電子部品と当接し、前記電子部品と前記配線パターンとの離間距離が所定距離となるように規制する規制部が設けられている請求項1から3のいずれか1項に記載の電子部品測定装置。
- 特性が測定される前記電子部品は、マイクロ波半導体である請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品測定装置。
- 前記マイクロ波半導体に設けられたRF端子を介して入出力される検査信号の周波数帯は、300MHz以上100GHz以下である請求項5に記載の電子部品測定装置。
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