JP2008205261A - 試験用プリント基板のソケット取付装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板のスルーホールに装着する1ピンソケットをプリント基板の内層配線に接続するか否かを選択可能とし、かつ1ピンソケットをスルーホールに安定して保持可能とする試験用プリント基板のソケット取付装置を提供する。
【解決手段】プリント基板1のスルーホール3にソケットを取着するソケット取付装置であって、スルーホール3の内周面と該スルーホール3に挿通したソケット5との間に絶縁材12を介在させ、絶縁材12をスルーホール3のランド4とソケット5に接合した。
【選択図】図1
【解決手段】プリント基板1のスルーホール3にソケットを取着するソケット取付装置であって、スルーホール3の内周面と該スルーホール3に挿通したソケット5との間に絶縁材12を介在させ、絶縁材12をスルーホール3のランド4とソケット5に接合した。
【選択図】図1
Description
この発明は、LSIテスターを使用した半導体装置の動作試験時に、半導体装置をLSIテスターに接続する治具として使用するプリント基板に関するものである。
LSIテスターを使用して、半導体装置の動作試験を行なう場合には、LSIテスターに接続したプリント基板上に半導体装置をセッティングすることにより、半導体装置がプリント基板を介してLSIテスターに接続される。半導体装置は、プリント基板に対しソケット等のコンタクターあるいはその他の接触子を介して接続される。そして、このようなプリント基板を使用して種々の半導体装置の動作試験を行なうとき、その試験精度を向上させることが必要となっている。
LSIテスターを使用して、半導体装置の動作試験を行なう場合には、LSIテスターに接続したプリント基板上に半導体装置をセッティングすることにより、半導体装置がプリント基板を介してLSIテスターに接続される。半導体装置は、プリント基板に対しソケット等のコンタクターあるいはその他の接触子を介して接続される。そして、このようなプリント基板を使用して種々の半導体装置の動作試験を行なうとき、その試験精度を向上させることが必要となっている。
図5は、LSIテスターに接続して使用するプリント基板の従来例を示す。プリント基板1は、その板厚が約3mmのガラスエポキシ等の絶縁材で形成され、導電材で内層配線2が形成されている。
プリント基板1には同プリント基板1を厚さ方向に貫通する多数のスルーホール3が形成され、各スルーホール3の内周面及び開口部の周囲にはランド4が電解めっきにより形成されている。
前記スルーホール3には1ピンソケット5が嵌挿され、その1ピンソケットとスルーホール3との間にはハンダ6が充填されて、1ピンソケット5がプリント基板1に固定される。また、1ピンソケット5の中心部にはピン7が嵌挿され、そのピン7の上端には弾性片8が形成されている。
このようなプリント基板1を使用して半導体装置の特性を測定する場合には、1ピンソケット5の弾性片8に被測定物9の端子10を当接させて、被測定物9と1ピンソケット5とを電気的に接続する。すると、1ピンソケット5はハンダ6及びランド4を介して内層配線2に電気的に接続され、その内層配線2を介してLSIテスターに被測定物の特性を出力可能となる。
一方、被測定物の端子10の中には、LSIテスターに接続することなく、1ピンソケット5を抵抗あるいは容量等を介して電源に接続し、その状態で被測定物の特性を測定する端子もある。
このような端子10を上記のような1ピンソケット5に接続すると、1ピンソケット5に接続される内層配線2が寄生容量として作用し、被測定物の特性を劣化させる要因となる。そこで、内層配線2と接続する必要のない端子を接続する1ピンソケットは、図6に示すような加工をプリント基板に施している。
すなわち、スルーホール3を形成した位置に、ドリルにより同スルーホール3よりやや大きな径の穴11を形成し、この穴11に1ピンソケット5を嵌挿する。
このような構成により、穴11内で1ピンソケット5と内層配線2との間に隙間が形成されて、1ピンソケット5と内層配線2とが非接続状態となる。すると、内層配線2が寄生容量として作用することはない。
このような構成により、穴11内で1ピンソケット5と内層配線2との間に隙間が形成されて、1ピンソケット5と内層配線2とが非接続状態となる。すると、内層配線2が寄生容量として作用することはない。
特許文献1には、プリント配線基板に取り付けられるピンソケットコネクタが開示されている。
特開平8−288616号公報
図6に示すように、スルーホール3の径をドリルで拡大して1ピンソケット5を嵌挿する構成では、1ピンソケット5と穴11の内周面との間に隙間が存在し、1ピンソケット5がプリント基板1に固定されていない。従って、被測定物の端子を弾性片に接続する際、1ピンソケット5がプリント基板1に対し不安定であるため、端子を弾性片に確実に当接させることが難しいという問題点がある。
また、ドリルで径を拡大したスルーホール3は、1ピンソケット5を内層配線2に接続する状態に復帰させることができないため、このようなプリント基板を端子の仕様の異なる被測定物には使用できなくなる。従って、試験コストを上昇させるという問題点がある。
この発明の目的は、プリント基板のスルーホールに装着する1ピンソケットをプリント基板の内層配線に接続するか否かを選択可能とし、かつ1ピンソケットをスルーホールに安定して保持可能とする試験用プリント基板のソケット取付装置を提供することにある。
上記目的は、スルーホールの内周面と該スルーホールに挿通したソケットとの間に絶縁材を介在させ、前記絶縁材を前記スルーホールのランドと前記ソケットに接合した試験用プリント基板のソケット取付装置により達成される。
本発明によれば、プリント基板のスルーホールに装着する1ピンソケットをプリント基板の内層配線に接続するか否かを選択可能とし、かつ1ピンソケットをスルーホールに安定して保持可能とする試験用プリント基板のソケット取付装置を提供することができる。
以下、この発明を具体化した一実施の形態を図面に従って説明する。前記従来例と同一構成部分は、同一符号を付して説明する。
図1に示すプリント基板1は、その板厚が約3mmのガラスエポキシ等の絶縁材で形成され、導電材で内層配線2が形成されている。
図1に示すプリント基板1は、その板厚が約3mmのガラスエポキシ等の絶縁材で形成され、導電材で内層配線2が形成されている。
プリント基板1には同プリント基板1を厚さ方向に貫通する多数のスルーホール3が形成され、各スルーホール3の開口部の周囲にはランド4が形成され、このランド4と各スルーホール3は電解めっきにより形成されている。
前記スルーホール3には1ピンソケット5が嵌挿され、その1ピンソケット5とスルーホール3との間には筒状の絶縁材12が介在されている。前記1ピンソケット5は導電材に金あるいは白金等をめっきして形成される。
前記絶縁材12は、図2に示すように、ポリイミド等の合成樹脂で形成されて可撓性を備えた薄板の上下に舌片13a,13bが等間隔に形成されている。また、舌片13aの片側の面と、舌片13bの前記舌片13aとは反対側の面にはハンダを接合可能とした接合面が形成されている。
このような絶縁材12及び1ピンソケット5をスルーホール3に取着するには、まず絶縁材12を筒状に屈曲してスルーホール3内に挿入し、各舌片13a,13bをスルーホール3の周囲方向に折り曲げる。
そして、絶縁材12の筒状部内に1ピンソケット5を挿入し、舌片13aの接合面と1ピンソケット5とをハンダ14aで接合するとともに、舌片13bの接合面とランド4とをハンダ14bで接合する。
すると、絶縁材12はハンダ14bでランド4に固定され、1ピンソケット5はハンダ14aで絶縁材12に固定される。従って、1ピンソケット5は絶縁材12を介してプリント基板1に固定され、1ピンソケット5と内層配線2とは絶縁材12で絶縁される。
また、1ピンソケット5の中心部にはピン7が嵌挿され、そのピン7の上端には弾性片8が形成されている。
このようなプリント基板1を使用して半導体装置の特性を測定する場合には、1ピンソケット5の弾性片8に被測定物9の端子10を当接させて、被測定物9と1ピンソケット5とを電気的に接続する。すると、1ピンソケット5は内層配線2とは絶縁され、1ピンソケット5を抵抗あるいは容量を介して電源に接続した状態で被測定物の特性を測定可能となる。
このようなプリント基板1を使用して半導体装置の特性を測定する場合には、1ピンソケット5の弾性片8に被測定物9の端子10を当接させて、被測定物9と1ピンソケット5とを電気的に接続する。すると、1ピンソケット5は内層配線2とは絶縁され、1ピンソケット5を抵抗あるいは容量を介して電源に接続した状態で被測定物の特性を測定可能となる。
また、仕様の異なる被測定物9を測定するために、1ピンソケット5を内層配線2に接続する必要が生じたときには、1ピンソケット5を絶縁材12から取り外して絶縁材12をスルーホール3から取り外す。そして、1ピンソケット5をスルーホール3に挿入した後、その1ピンソケット5とスルーホール3との間にはハンダを充填する。すると、図5に示すように、1ピンソケット5が内層配線2に接続される。
上記のように構成された試験用プリント基板のソケット取付装置では、次に示す作用効果を得ることができる。
(1)1ピンソケット5とスルーホール3との間に絶縁材12を介在させた状態では、1ピンソケット5と内層配線2とを絶縁することができる。
(2)1ピンソケット5とスルーホール3との間に絶縁材12を介在させた状態でも、1ピンソケット5をプリント基板1に固定することができる。従って、被測定物9の端子10と1ピンソケット5の弾性片8とを安定して接続することができる。
(3)絶縁材12を取り外して、1ピンソケット5をスルーホール3に挿入し、スルーホール3と1ピンソケット5との間にハンダを充填すれば、1ピンソケット5を内層配線2に接続することができる。従って、1ピンソケット5を内層配線2に接続しない仕様から、接続する仕様に変更することができるので、共通のプリント基板1で異なる仕様の被測定物に対応することができる。この結果、試験コストを低減することができる。
(第二の実施の形態)
図3は、第二の実施の形態を示す。この実施の形態は、1ピンソケットにあらかじめ絶縁材を取着するようにしたものである。
(1)1ピンソケット5とスルーホール3との間に絶縁材12を介在させた状態では、1ピンソケット5と内層配線2とを絶縁することができる。
(2)1ピンソケット5とスルーホール3との間に絶縁材12を介在させた状態でも、1ピンソケット5をプリント基板1に固定することができる。従って、被測定物9の端子10と1ピンソケット5の弾性片8とを安定して接続することができる。
(3)絶縁材12を取り外して、1ピンソケット5をスルーホール3に挿入し、スルーホール3と1ピンソケット5との間にハンダを充填すれば、1ピンソケット5を内層配線2に接続することができる。従って、1ピンソケット5を内層配線2に接続しない仕様から、接続する仕様に変更することができるので、共通のプリント基板1で異なる仕様の被測定物に対応することができる。この結果、試験コストを低減することができる。
(第二の実施の形態)
図3は、第二の実施の形態を示す。この実施の形態は、1ピンソケットにあらかじめ絶縁材を取着するようにしたものである。
同図に示すように、1ピンソケット5aには複数の絶縁材15が取着されて、その絶縁材15はスルーホール3内においてプリント基板1の内層配線2に対向する位置に取着されている。
前記絶縁材15は、第一の実施の形態と同様な材質で細長の薄板で形成され、その上端(一方端部)が1ピンソケット5の上端部にハンダ付けされ、中間部は1ピンソケット5の下端側に向かって延設され、下端部(他方端部)は1ピンソケット5の径方向外側へそれぞれ屈曲されて舌片16が形成されている。また、前記舌片16の上面にはハンダを接合可能とした接合面が形成されている。
このように構成された1ピンソケット5をスルーホール3に挿入し、スルーホール3の下方に露出した舌片16をプリント基板1の裏面でランド4にハンダ付けする。
このような構成により、1ピンソケット5はプリント基板1に固定され、1ピンソケット5aと内層配線2とは絶縁材15で絶縁される。従って、前記第一の実施の形態と同様な作用効果を得ることができる。
(第三の実施の形態)
図4は、第三の実施の形態を示す。この実施の形態は、ポゴピンを使用してプリント基板と被測定物とを電気的に接続するLSIテスターにおいて、ポゴピンとプリント基板との接続を選択可能とする例である。ポゴピンは、被測定物とプリント基板とを電気的に接続する際、押圧方向に伸縮する機能を備えたピンである。
このような構成により、1ピンソケット5はプリント基板1に固定され、1ピンソケット5aと内層配線2とは絶縁材15で絶縁される。従って、前記第一の実施の形態と同様な作用効果を得ることができる。
(第三の実施の形態)
図4は、第三の実施の形態を示す。この実施の形態は、ポゴピンを使用してプリント基板と被測定物とを電気的に接続するLSIテスターにおいて、ポゴピンとプリント基板との接続を選択可能とする例である。ポゴピンは、被測定物とプリント基板とを電気的に接続する際、押圧方向に伸縮する機能を備えたピンである。
図4に示すように、プリント基板1上にパッド17a,17bが形成されていて、その上方からポゴピン18a,18bをパッド17a,17bに向かって押圧する場合、プリント基板1とポゴピン18a,18bとの間にシート状の絶縁材19を介在させる。
そして、絶縁材19にはパッド17aに対応する位置に貫通穴20が形成され、ポゴピン18bが下降する位置にはパッド21が形成されている。パッド21は絶縁材19の表面に形成されて、プリント基板1上のパッド17bとは絶縁され、抵抗あるいは容量等を介して電源に接続可能となっている。
このような絶縁材19を介在させて被測定物に接続したポゴピン18a,18bをプリント基板1に向かって下降させると、ポゴピン18aは貫通穴20を貫通してプリント基板1上のパッド17aに接続される。
また、ポゴピン18bは絶縁材19上のパッド21に接続されるが、プリント基板1上のパッド17bとは絶縁される。
また、パッド17aに対応する位置において絶縁材にパッドを形成し、ポゴピン18bが下降する位置に貫通穴を備えた絶縁材をプリント基板1上に介在させれば、ポゴピン18aとプリント基板1のパッド17aとを絶縁し、ポゴピン18bとプリント基板1上のパッド17bとを接続することもできる。
また、パッド17aに対応する位置において絶縁材にパッドを形成し、ポゴピン18bが下降する位置に貫通穴を備えた絶縁材をプリント基板1上に介在させれば、ポゴピン18aとプリント基板1のパッド17aとを絶縁し、ポゴピン18bとプリント基板1上のパッド17bとを接続することもできる。
また、絶縁材を介在させなければ、ポゴピン18a,18bをパッド17a,17bに接続することもできる。
上記のように、プリント基板1とポゴピン18a,18bとの間に介在させる絶縁材19を選択し、あるいは介在させるか否かを選択することにより、共通のプリント基板1を使用して、異なる仕様の被測定物の動作特性を測定することができる。
上記のように、プリント基板1とポゴピン18a,18bとの間に介在させる絶縁材19を選択し、あるいは介在させるか否かを選択することにより、共通のプリント基板1を使用して、異なる仕様の被測定物の動作特性を測定することができる。
上記実施の形態は、以下の態様で実施してもよい。
・1ピンソケット以外の他のソケットに実施してもよい。
(付記1)プリント基板のスルーホールにソケットを取着するソケット取付装置であって、
スルーホールとソケットとの間に絶縁材を介在させ、前記絶縁材を前記スルーホールのランドにハンダで接合したことを特徴とする試験用プリント基板のソケット取付装置。
(付記2)前記絶縁材は、絶縁性を備えた薄板の上縁及び下縁に舌片を備え、該薄板を筒状に屈曲してスルーホールに挿入し、前記絶縁材の筒状部に前記ソケットを挿入し、前記舌片とソケットをハンダで接合するとともに、前記舌片と前記ランドをハンダで接合したことを特徴とする付記1記載の試験用プリント基板のソケット取付装置。
(付記3)前記薄板の上縁に形成した舌片を前記ソケットにハンダで接合し、前記薄板の下縁に形成した舌片を前記ランドにハンダで接合したことを特徴とする付記2記載の試験用プリント基板のソケット取付装置。
(付記4)前記絶縁材は、前記プリント基板の内層配線に対応する位置で、細長の薄板の一方端部を前記ソケットにハンダで接合し、前記薄板の他方端部に舌片を形成し、前記ソケットをスルーホールに挿入した状態で前記舌片を前記ランドにハンダで接合したことを特徴とする付記1記載の試験用プリント基板のソケット取付装置。
(付記5)前記舌片には、ハンダを接合可能とした接合面を設けたことを特徴とする付記2乃至4のいずれか1項に記載の試験用プリント基板のソケット取付装置。
(付記6)プリント基板の表面に形成されたパッドと、該パッドに押圧して接続するポゴピンとの間に絶縁材を着脱可能に介在させ、前記絶縁材には前記ポゴピンを貫通させる貫通穴と、前記ポゴピンに接続されるパッドとを備えたことを特徴とする試験用プリント基板。
・1ピンソケット以外の他のソケットに実施してもよい。
(付記1)プリント基板のスルーホールにソケットを取着するソケット取付装置であって、
スルーホールとソケットとの間に絶縁材を介在させ、前記絶縁材を前記スルーホールのランドにハンダで接合したことを特徴とする試験用プリント基板のソケット取付装置。
(付記2)前記絶縁材は、絶縁性を備えた薄板の上縁及び下縁に舌片を備え、該薄板を筒状に屈曲してスルーホールに挿入し、前記絶縁材の筒状部に前記ソケットを挿入し、前記舌片とソケットをハンダで接合するとともに、前記舌片と前記ランドをハンダで接合したことを特徴とする付記1記載の試験用プリント基板のソケット取付装置。
(付記3)前記薄板の上縁に形成した舌片を前記ソケットにハンダで接合し、前記薄板の下縁に形成した舌片を前記ランドにハンダで接合したことを特徴とする付記2記載の試験用プリント基板のソケット取付装置。
(付記4)前記絶縁材は、前記プリント基板の内層配線に対応する位置で、細長の薄板の一方端部を前記ソケットにハンダで接合し、前記薄板の他方端部に舌片を形成し、前記ソケットをスルーホールに挿入した状態で前記舌片を前記ランドにハンダで接合したことを特徴とする付記1記載の試験用プリント基板のソケット取付装置。
(付記5)前記舌片には、ハンダを接合可能とした接合面を設けたことを特徴とする付記2乃至4のいずれか1項に記載の試験用プリント基板のソケット取付装置。
(付記6)プリント基板の表面に形成されたパッドと、該パッドに押圧して接続するポゴピンとの間に絶縁材を着脱可能に介在させ、前記絶縁材には前記ポゴピンを貫通させる貫通穴と、前記ポゴピンに接続されるパッドとを備えたことを特徴とする試験用プリント基板。
1 プリント基板
2 内層配線
3 スルーホール
4 ランド
5,5a ソケット(1ピンソケット)
12,15,19 絶縁材
13a,13b,16 舌片
17a,17b,21 パッド
18a,18b ポゴピン
2 内層配線
3 スルーホール
4 ランド
5,5a ソケット(1ピンソケット)
12,15,19 絶縁材
13a,13b,16 舌片
17a,17b,21 パッド
18a,18b ポゴピン
Claims (5)
- プリント基板のスルーホールにソケットを取着するソケット取付装置であって、
スルーホールの内周面と該スルーホールに挿通したソケットとの間に絶縁材を介在させ、前記絶縁材を前記スルーホールのランドと前記ソケットに接合したことを特徴とする試験用プリント基板のソケット取付装置。 - 前記絶縁材は、絶縁性を備えた薄板の上縁及び下縁に舌片を備え、該薄板を筒状に屈曲してスルーホールに挿入し、前記絶縁材の筒状部に前記ソケットを挿入し、前記舌片とソケットを接合するとともに、前記舌片と前記ランドを接合したことを特徴とする請求項1記載の試験用プリント基板のソケット取付装置。
- 前記薄板の上縁に形成した舌片を前記ソケットに接合し、前記薄板の下縁に形成した舌片を前記ランドに接合したことを特徴とする請求項2記載の試験用プリント基板のソケット取付装置。
- 前記絶縁材は、前記プリント基板の内層配線に対応する位置で、細長の薄板の一方端部を前記ソケットに接合し、前記薄板の他方端部に舌片を形成し、前記ソケットをスルーホールに挿入した状態で前記舌片を前記ランドに接合したことを特徴とする請求項1記載の試験用プリント基板のソケット取付装置。
- 前記舌片には、ハンダを接合可能とした接合面を設けたことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の試験用プリント基板のソケット取付装置。
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