JP2009063469A - 表面実装部品の信号引き出し治具 - Google Patents

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昇洋 桑本
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Abstract

【課題】狭ピッチのSMDにおいても、従来の狭ピッチ対応のテストクリップやテストパッドを使用することなく、SMDから出力される波形等を引き出してオシロスコープやロジックアナライザ等の計測機器で計測するための信号引き出し治具を提供する。
【解決手段】信号引き出し治具1は、複数の導体2と、これら導体2の一端部に一体に形成され被計測体としての表面実装部品のリードピンに接続される入力側端子3と、導体2の他端部に一体に形成され計測機器が接続される出力側端子4と、上記複数の導体2、入力側端子3、出力側端子4を設けた絶縁基板5と、を備えている。上記複数の入力側端子3を、表面実装部品のリードピンと略同一のピッチで配置し、上記複数の出力側端子4を、上記入力側端子3よりも大きなピッチで配置した。
【選択図】図1

Description

本発明は、プリント基板等の表面に実装されたIC等の表面実装部品(Surface
Mount Device、略称SMD)の信号をオシロスコープやロジックアナライザ等に引き出すための信号引き出し治具に関するものである。
上記SMDから出力される信号の波形やタイミング等をロジックアナライザ等の計測機器で計測する場合には、一般に図9に示すように、プリント基板101の表面に実装されたSMD102のリードピン103をテストクリップ104で接続して計測する。なお、105はリードピン103が接合されているランド部である。
ところで、近年のSMD102の高密度化、高容量化に伴って、リードピン103の狭ピッチ化が進み、0.5mmや0.3mmピッチのSMD102もごく普通のものになっている。このような狭ピッチのSMD102においては、隣接するリードピン103をそれぞれテストクリップ104でプロービングする場合に、テストクリップ104同士が接触、短絡して最悪の場合には計測機器やプリント基板101が破損してしまう。
上記問題点を解決するために、狭ピッチ対応のテストクリップが開発されている。(例えば、特許文献1参照)。また、図10に示すようなテスト用パターン111を設ける方法が開発されている。上記テスト用パターン111は、一端部112が上記SMD102のリードピン103のランド部105に接続されていて、他端部113に上記計測機器のテストクリップ104を接続する出力側端子114を設けた複数の導体115からなっている。
そして、上記出力側端子114相互間の間隔を上記SMD102のリードピン103相互間の間隔よりも大きくすることにより、隣接するリードピン103をそれぞれテストクリップ104でプロービングする場合に、テストクリップ104同士が接触、短絡するのを防止している。(類似した技術として、例えば、特許文献2参照)。
特開平07−307544号公報 特開平10−186393号公報
ところで、上記従来の狭ピッチ対応のテストクリップを使用する場合と、上記テスト用パターン111を使用する場合には、それぞれ次に述べるような問題点があった。
(1)上記狭ピッチ対応のテストクリップは、それ自体の耐久性が悪い。また、クリップ自体の重量やケーブルの重量が直接、プロービングポイントに掛かり、この大きな負荷によってプロービングポイント等が破損し易い。
(2)テスト用パターン111を設ける場合は、テスト用パターン111によってプリント基板101の表面積の多くの部分を占有されてしまうため、プリント基板101の実装面積が減少してしまう。また、プリント基板101に予めテスト用パターン111を設けておく必要がある。
本発明の目的は、狭ピッチのSMDにおいても、上記従来の狭ピッチ対応のテストクリップやテストパッドを使用することなく、SMDの信号を容易かつ確実に引き出してオシロスコープやロジックアナライザ等の計測機器に入力する信号引き出し治具を提供することにある。
請求項1の発明は、複数の導体と、これら導体の一端部に一体に形成され被計測体としての表面実装部品のリードに接続される入力側端子と、上記導体の他端部に一体に形成され計測機器が接続される出力側端子と、上記複数の導体、入力側端子、出力側端子を設けた絶縁基板と、を備えた表面実装部品の信号引き出し治具であって、上記複数の入力側端子を、上記絶縁基板の一側部に上記表面実装部品のリードピンと略同一のピッチで配置し、上記複数の出力側端子を、上記絶縁基板の他側部に上記入力側端子よりも大きなピッチで形成した。
請求項2の発明は、請求項1に記載の表面実装部品の信号引き出し治具において、上記複数の導体を、上記入力側端子側から上記出力側端子側に行くに導体相互間の間隔が開く末広がり状に配置した。
請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載の表面実装部品の信号引き出し治具において、上記複数の入力側端子を平行に配置し、上記複数の出力側端子を平行に配置するとともに先端部に上記導体よりも幅広の略円形のプローブ接続部を設けた。
請求項4の発明は、請求項1〜請求項3の何れかに記載の表面実装部品の信号引き出し治具において、上記絶縁基板を、上記複数の導体、入力側端子、出力側端子の上下面を挟着した上下一対のカバーシートと、これら一対のカバーシートを貼り合わせている接着剤と、で構成し、上記上下一対のカバーシートの一方のカバーシートには、上記複数の入力側端子の先端部を露出させる第1の端子露出部を設け、他方のカバーシートには、上記複数の出力側端子の先端のリング部を露出させる第2の端子露出部を設けた。
請求項5の発明は、請求項4に記載の表面実装部品の信号引き出し治具において、上記第2の端子露出部を備えたカバーシートに、上記略円形のプローブ接続部の中央部を貫通するスルーホールを設けた。
(1)請求項1の信号引き出し治具は、上記複数の入力側端子を、上記表面実装部品のリードと略同一のピッチで形成し、上記複数の出力側端子を、上記入力側端子よりも大きなピッチで形成したので、これら複数の出力側端子にテストクリップをプロービングする場合において、テストクリップ同士が接触、短絡するのを防止することができる。特に、本発明の信号引き出し治具は、表面実装部品の計測が必要な時にプリント基板に取り付け、計測が終了した後はプリント基板から取り外すことにより、プリント基板の実装面積が減少するのを防止する。
(2)請求項2の信号引き出し治具は、複数の導体を、上記入力側端子側から上記出力側端子側に行くに導体相互間の間隔が開く末広がり状に配置したので、容易に複数の出力側端子側の間隔を広げることができる。
(3)請求項3の信号引き出し治具は、上記複数の入力側端子を平行に配置したので、図4等に示すような、表面実装部品としてのICチップの各辺に平行に配置されているリードに接触させ易い。また、出力側端子の先端部に導体よりも幅広のプローブ接続部を設けたので、テストクリップを接続し易くなる。
(4)請求項4の信号引き出し治具は、上記第1の端子露出部を上記表面実装部品のリードに対向させて重ね合わせることにより、入力側端子を上記表面実装部品のリードに接続させることができる。また、上記第1の端子露出部を下向きにすると、上記第2の端子露出部は、自ずと上向きになるので、上記テストクリップの出力側端子への接続状態を視認し易いものになる。
(5)請求項5の信号引き出し治具は、出力側端子の先端のプローブ接続部にスルーホールを設けたので、該スルーホールにテストクリップの先端部を挿入することにより、確実にテストクリップを出力側端子に接続することができる。
図1Aは表面実装部品の信号引き出し治具1の平面図、図1Bは上面図、図1Cは右側面図である。図1Aに示すように、信号引き出し治具1は、複数の扁平な導体2と、これら導体2の一端部に一体に形成され被計測体としての表面実装部品のリードに接続される入力側端子3と、上記導体2の他端部に一体に形成され計測機器が接続される出力側端子4と、上記複数の導体2、入力側端子3、出力側端子4を同一平面に設けた絶縁基板5と、で構成されている。
上記複数の入力側端子3は、上記絶縁基板5の一側部に上記表面実装部品のリードピンと略同一のピッチで形成されている。また、上記複数の出力側端子4は、上記絶縁基板5の他側部に上記入力側端子3よりも大きなピッチで形成されている
上記複数の導体2は、上記入力側端子3側から上記出力側端子4側に行くに従って導体相互間の間隔が拡大する末広がり状に配置されている
上記複数の入力側端子3は、互いに平行に配置されている。また、上記複数の出力側端子4は、互いに平行に配置され、且つ先端に上記導体2よりも幅広の略円形のプローブ接続部6を備えている。
図1Bに示すように、上記絶縁基板5は、上記複数の入力側端子3や導体2、出力側端子4を挟んだ上下一対のカバーシート11,12と、これら一対のカバーシート11,12を貼り合わせているとともに、上記複数の導体2を位置決め固定している接着剤13と、で構成されている。上記上下一対のカバーシート11,12および接着剤13は、絶縁性を有する樹脂素材で形成されている。信号引き出し治具1は、所謂フレキシブルプリント基板(FPC)として形成されている。
図1B,図1Cに示すように、上記一方のカバーシート11は、上記複数の入力側端子3の先端部の表面3aを露出させている第1の端子露出部21を備え、他方のカバーシート12は、上記複数の出力側端子4の先端の略円形のプローブ接続部6の表面6aを露出させる第2の端子露出部22を備えている
上記プローブ接続部6の中央部には、上記一方のカバーシート11を貫通するスルーホール23が形成されている。
次に、上記信号引き出し治具1の使用方法の一例を説明する。先ず、図2に示すように、信号引き出し治具1を一方のカバーシート11を下にし、他方のカバーシート12を上にした状態、即ち、第1の端子露出部21を下に向け、上記第2の端子露出部22を上に向けた状態にする。
次に、図3に示すように、上記第1の端子露出部21をプリント基板101の表面にマウントされているICチップ等のSMD102のリードピン103のランド部105上に重ね合わせて、複数の入力側端子3をSMD102の複数のリードピン103のランド部105に接触させる。
次に、図4に示すように、上記入力側端子3の上部に半田ごて31を当ててリードピン103とランド部105の接合部を加熱しないようにして信号引き出し治具1の入力側端子3をSMD102のリードピン103のランド部105に接合する。
そして、図5,図6に示すように、オシロスコープやロジックアナライザ等の計測機器(図示省略)のテストクリップ41の先端部を上記出力側端子4の先端のプローブ接続部6にスルーホール23に挿入して、テストクリップ41を出力側端子4に接続する。このようにして、SMD102の信号を信号引き出し治具1によりオシロスコープやロジックアナライザ等の計測機器側に引き出して信号の波形やタイミングを計測する。計測終了後は、入力側端子3の上部に半田ごて31を当てて信号引き出し治具1をリードピン103のランド部105から取り外す。
なお、上記実施例では、上記基板5を、上記複数の入力側端子3や導体2、出力側端子4を挟んだ上下一対のカバーシート11,12と、これら一対のカバーシート11,12を貼り合わせている接着剤13と、で構成した場合を示したが、上記上下一対のカバーシート11,12の何れか一方のカバーシートを、上記入力側端子3や導体2、出力側端子4をプリントしたフレキシブルプリント基板として形成し、他方のカバーシートで上記複数の導体2を覆うと共に、上記入力側端子3と出力側端子4を露出させる構成にしてもよい。
また、上記実施例では、テストクリップ41を使用してSMD102にオシロスコープやロジックアナライザ等の計測機器を接続する場合を示したが、図7,図8に示すように、出力側端子4側にコネクタ51を取り付けることにより、テストクリップ41を使用せずに、ロジックアナライザ等の計測機器を接続してもよい。
Aは信号引き出し治具の平面図、Bは上面図、Cは右側面図。 信号引き出し治具をSMDに接続する前の状態の側面図。 信号引き出し治具をSMDに接続した後の状態の側面図。 信号引き出し治具をSMDに接続した後の状態の平面図。 信号引き出し治具にテストクリップを接続した状態の平面図。 信号引き出し治具にテストクリップを接続した状態の側面図。 信号引き出し治具にコネクタを取り付けた平面図。 信号引き出し治具にコネクタを取り付けた側面図。 従来例の説明図。 他の従来例の説明図。
符号の説明
1…信号引き出し治具
2…導体
3…入力側端子
4…出力側端子
5…絶縁基板
6…プローブ接続部
11,12…一対のカバーシート
13…接着剤
21…第1の端子露出部
22…第2の端子露出部
23…スルーホール
31…位置決め固定部材
41…テストクリップ
51…コネクタ
101…プリント基板
102…SMD(IC)
103…リードピン
105…ランド部

Claims (5)

  1. 複数の導体と、これら導体の一端部に一体に形成された被計測体としての表面実装部品のリードに接続される入力側端子と、上記導体の他端部に一体に形成された計測機器が接続される出力側端子と、上記複数の導体、入力側端子、出力側端子を設けた絶縁基板と、を備え、
    上記複数の入力側端子は、上記絶縁基板の一側部に上記表面実装部品のリードピンと略同一のピッチで配置され、
    上記複数の出力側端子は、上記絶縁基板の他側部に上記入力側端子よりも大きなピッチで配置されている
    ことを特徴とする表面実装部品の信号引き出し治具。
  2. 上記複数の導体は、上記入力側端子側から上記出力側端子側に行くに従って導体相互間の間隔が開く末広がり状に配置されている
    ことを特徴とする請求項1に記載の表面実装部品の信号引き出し治具。
  3. 上記複数の入力側端子は、平行に配置され、上記複数の出力側端子は、平行に配置され、且つ先端に上記導体よりも幅広の略円形のプローブ接続部を備えている
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表面実装部品の信号引き出し治具。
  4. 上記絶縁基板は、上記複数の導体、入力側端子、出力側端子の上下面を挟着した上下一対のカバーシートと、これら一対のカバーシートを貼り合わせている接着剤と、で構成されていて、
    上記上下一対のカバーシートの一方のカバーシートは、上記複数の入力側端子の先端部を露出させる第1の端子露出部を備え、他方のカバーシートは、上記複数の出力側端子の先端のリング部を露出させる第2の端子露出部を備えている
    ことを特徴とする請求項1〜請求項3の何れかに記載の表面実装部品の信号引き出し治具。
  5. 上記第2の端子露出部を備えたカバーシートは、上記略円形のプローブ接続部の中央部を貫通するスルーホールを備えている
    ことを特徴とする請求項4に記載の表面実装部品の信号引き出し治具。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR200475615Y1 (ko) 2014-04-15 2014-12-19 주식회사 프로이천 패널 테스트용 핀 보드 및 이에 사용되는 연성회로기판

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