WO2023047962A1 - コンタクトユニット及び検査治具 - Google Patents

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WO2023047962A1
WO2023047962A1 PCT/JP2022/033645 JP2022033645W WO2023047962A1 WO 2023047962 A1 WO2023047962 A1 WO 2023047962A1 JP 2022033645 W JP2022033645 W JP 2022033645W WO 2023047962 A1 WO2023047962 A1 WO 2023047962A1
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WO
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block
flexible substrate
speed signal
conductive pattern
contact unit
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/033645
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English (en)
French (fr)
Inventor
孝弘 永田
正樹 野口
Original Assignee
株式会社ヨコオ
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ヨコオ filed Critical 株式会社ヨコオ
Priority to CN202280053181.7A priority Critical patent/CN117795351A/zh
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Definitions

  • the present invention relates to contact units and inspection jigs.
  • the inspection jig described in Patent Literature 1 includes a thin film.
  • the thin film is provided with bumps that contact the test object.
  • a support block is provided on the side of the thin film opposite to the surface on which the bumps are provided. The support block is biased by a spring toward the side on which the inspection object is located.
  • a flexible substrate such as a thin film may be pressed toward the inspection object by a block.
  • Flexible substrates are sometimes provided with conductive patterns for transmitting high-speed signals.
  • a high-speed signal is transmitted through the conductive pattern, electromagnetic waves may be generated from the conductive pattern.
  • electromagnetic waves generated from a conductive pattern may pass through the block and reach another conductive pattern. Electromagnetic waves reaching other conductive patterns can cause noise in high-speed signals transmitted through the other conductive patterns. Therefore, high speed signal interference can occur between different conductive patterns. When high-speed signal interference occurs, it may not be possible to accurately inspect the electrical characteristics of the inspection object.
  • One example of the purpose of the present invention is to accurately inspect the electrical characteristics of an object to be inspected.
  • Other objects of the present invention will become clear from the description herein.
  • One aspect of the present invention is a flexible substrate; a block that presses at least a portion of the flexible substrate toward an inspection object; with A contact unit, wherein at least a portion of the block is electrically conductive.
  • One aspect of the present invention is It is an inspection jig provided with the said contact unit.
  • FIG. 3 is a plan view of the contact unit according to the embodiment, viewed from the side where the inspection object is positioned;
  • FIG. 3 is a view of FIG. 2 with the flexible substrate removed;
  • 4 is a graph showing isolation characteristics in an embodiment in which the entire block is made of metal and in a comparative example in which the entire block is made of resin.
  • It is a sectional view of an inspection jig concerning a modification.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an inspection jig 10 according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the contact unit 100 according to the embodiment viewed from the side where the inspection target 50 is located.
  • FIG. 3 is a view of FIG. 2 with the flexible substrate 110 removed.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line AA' of FIG. 2 and 3 do not show the main board 200 and the pressing member 300 shown in FIG. 1 for the sake of explanation.
  • the direction from the proximal end to the distal end of the arrow is the positive direction of the direction indicated by the arrow. It indicates that the direction from the tip of the arrow to the base is the negative direction of the direction indicated by the arrow.
  • the white circle with a black dot indicating the second direction Y is the positive direction of the second direction Y from the back of the paper to the front
  • the negative direction of the second direction Y is the direction from the front to the back of the paper.
  • the white circle with X indicating the third direction Z is the positive direction of the third direction Z from the front to the back of the paper
  • the third direction Z is the direction from the back to the front of the paper. is in the negative direction.
  • the first direction X is a direction perpendicular to the vertical direction and parallel to the horizontal direction.
  • the positive direction of the first direction X is parallel to the direction from one to the other of a pair of stretched regions 114 located on opposite sides of a base region 112, which will be described later, among the four stretched regions 114, which will be described later.
  • the negative direction of the first direction X is parallel to the direction from the other to the one of the pair of stretched regions 114 .
  • the second direction Y is a direction parallel to the horizontal direction and perpendicular to the first direction X. As shown in FIG.
  • the positive direction of the second direction Y is parallel to the direction from one to the other of the other pair of stretched regions 114 located on opposite sides of the base region 112 among the four stretched regions 114 .
  • the negative direction of the second direction Y is parallel to the direction from the other to the other of the other pair of stretched regions 114 .
  • the third direction Z is a direction parallel to the vertical direction.
  • the positive direction of the third direction Z is the direction from below to above in the vertical direction.
  • the negative direction of the third direction Z is the direction from above to below in the vertical direction.
  • the inspection jig 10 has a contact unit 100 , a main substrate 200 and a holding member 300 .
  • the contact unit 100 has a flexible board 110 , four coaxial connectors 120 , a sub-board 130 and a block 140 .
  • the contact unit 100 is a replacement contact unit.
  • the contact unit 100 is detachable from the main board 200 .
  • the inspection jig 10 is a probe card.
  • the main board 200 is provided with a first through hole 202 that penetrates the main board 200 in the vertical direction (the third direction Z).
  • the sub-board 130 is provided with a second through hole 132 penetrating through the sub-board 130 in the vertical direction.
  • the second through-hole 132 is positioned in the central portion of the sub-board 130 when viewed from the vertical direction.
  • the flexible substrate 110 is, for example, an FPC (Flexible Printed Circuit).
  • the flexible substrate 110 has a base region 112 and four extension regions 114, as shown in FIG.
  • the base region 112 is positioned in the central portion of the flexible substrate 110 when viewed from the vertical direction.
  • the four extension regions 114 extend in different directions from the base region 112 .
  • the four stretching regions 114 extend from the base region 112 in the positive direction of the first direction X, the negative direction of the first direction X, the positive direction of the second direction Y, and the negative direction of the second direction Y. It is stretched.
  • the flexible substrate 110 has a shape similar to a cross shape (+ shape) when viewed from the vertical direction.
  • the base region 112 is parallel to the horizontal direction.
  • the base region 112 vertically overlaps at least a portion of the first through hole 202 and at least a portion of the second through hole 132 .
  • the base region 112 is located below the lower end of the first through hole 202 .
  • a portion of each extending region 114 that extends from the base region 112 to the inner edge of the first through hole 202 is an inclined region that is inclined upward in the vertical direction with respect to the horizontal direction as the distance from the base region 112 increases. (inclined portion).
  • a portion (outer region) of each extending region 114 positioned around the block 140 in the horizontal direction is a portion of the upper surface of the main board 200 positioned around the block 140 in the horizontal direction and a portion of the lower surface of the sub-board 130 . It is located between the portion located horizontally around the block 140 and .
  • a plurality of contact portions 116 are provided on the lower surface of the base region 112 .
  • Each contact portion 116 is, for example, a bump.
  • Each of the plurality of contact portions 116 contacts each of the plurality of electrodes 52 provided on the upper surface of the inspection object 50 .
  • the plurality of contact portions 116 includes at least one high-speed signal contact portion 116a, at least one low-speed signal contact portion 116b, at least one power supply contact portion 116c, and at least one ground contact portion 116d. contains.
  • the plurality of contact portions 116 does not include the low-speed signal contact portion 116b and the power supply contact portion 116c, but at least one high-speed signal contact portion 116a and at least one power supply contact portion 116c.
  • a ground contact portion 116d may be included.
  • the plurality of contact portions 116 may be other combinations of the high-speed signal contact portion 116a, the low-speed signal contact portion 116b, the power supply contact portion 116c, and the ground contact portion 116d.
  • the inspection object 50 is a semiconductor integrated circuit in a wafer state. Therefore, the plurality of contact portions 116 are oriented downward in the vertical direction. However, depending on the inspection conditions such as the type of the inspection object 50, the plurality of contact portions 116 may be oriented in a direction different from downward in the vertical direction. For example, when the inspection object 50 is arranged above the inspection jig 10 in the vertical direction, the inspection jig 10 according to the present embodiment is turned upside down so that the plurality of contact portions 116 are connected to each other. be directed upwards.
  • At least one high-speed signal conductive pattern 118a, at least one low-speed signal conductive pattern 118b, at least one power supply conductive pattern 118c, and at least one Two ground conductive patterns 118d are provided.
  • One end of the high-speed signal conductive pattern 118a provided in each extension region 114 is connected to the high-speed signal contact portion 116a.
  • the other end of the high-speed signal conductive pattern 118a provided in each extension region 114 is electrically connected to a high-speed signal leg portion 124a, which will be described later, of the coaxial connector 120 provided in each extension region 114.
  • FIG. 1 One end of the high-speed signal conductive pattern 118a provided in each extension region 114 is connected to the high-speed signal contact portion 116a.
  • the other end of the high-speed signal conductive pattern 118a provided in each extension region 114 is electrically connected to a high-speed signal leg portion 124a, which will be described later, of the coaxial connector 120 provided in each extension region 114.
  • One end of the low-speed signal conductive pattern 118b provided in each extension region 114 is connected to the low-speed signal contact portion 116b.
  • the other end of the low-speed signal conductive pattern 118b provided in each extension region 114 is electrically connected to the main substrate 200 by pressure contact of the pressing member 300. As shown in FIG.
  • One end of the power supply conductive pattern 118c provided in each extension region 114 is connected to the power supply contact portion 116c.
  • the other end of the power supply conductive pattern 118c provided in each extension region 114 is electrically connected to the main substrate 200 by pressure contact of the pressing member 300. As shown in FIG.
  • At least a portion of the ground conductive pattern 118d provided in each extension region 114 overlaps in the third direction Z with at least a portion of the coaxial connector 120 provided in each extension region 114.
  • the ground conductive pattern 118d is provided so as to weave among the high-speed signal conductive pattern 118a, the low-speed signal conductive pattern 118b, and the power supply conductive pattern 118c.
  • One end of the ground conductive pattern 118 d provided in each extension region 114 is electrically connected to four ground leg portions 124 d (described later) of the coaxial connector 120 provided in the extension region 114 .
  • the other end of each ground conductive pattern 118d provided in each extension region 114 is electrically connected to the ground contact portion 116d.
  • a ground (not shown) is provided on the surface side of the flexible substrate 110 in the positive direction in the third direction Z.
  • the other end of the ground conductive pattern 118 d is electrically connected to the ground via a through hole provided in the flexible substrate 110 .
  • the ground contact portion 116d is electrically connected to the ground via a through hole provided in the flexible substrate 110.
  • the other end of each ground conductive pattern 118d provided in each extension region 114 may be directly connected to the ground contact portion 116d.
  • all of the high-speed signal conductive pattern 118a, the low-speed signal conductive pattern 118b, the power supply conductive pattern 118c, and the ground conductive pattern 118d are arranged on the surface side of the flexible substrate 110 in the negative direction of the third direction Z. I explained the case where it is located. However, at least one of the high-speed signal conductive pattern 118a, the low-speed signal conductive pattern 118b, and the power supply conductive pattern 118c may be provided on the surface side of the flexible substrate 110 in the positive direction in the third direction Z.
  • the shape of the flexible substrate 110 is not limited to the shape according to this embodiment.
  • the flexible substrate 110 may have only two of the four stretched regions 114 that are located opposite each other in the first direction X or the second direction Y with respect to the base region 112 . .
  • the four coaxial connectors 120 are provided in portions positioned around the second through-hole 132 in the horizontal direction.
  • the coaxial connector 120 located on the positive direction side of the first direction X with respect to the second through hole 132 is the first extension region 114 extending from the base region 112 in the positive direction of the first direction X. It overlaps vertically with a portion located on the negative direction side in the second direction Y with respect to the center of the two Y directions.
  • the coaxial connector 120 located on the negative side of the first direction X with respect to the second through-hole 132 is the center of the second direction Y of the extension region 114 extending from the base region 112 in the negative direction of the first direction X.
  • the coaxial connector 120 located on the positive direction side of the second direction Y with respect to the second through hole 132 is the center of the extension region 114 extending in the positive direction of the second direction Y from the base region 112 in the first direction X. overlaps in the vertical direction with the portion located on the positive side in the first direction X with respect to the .
  • the coaxial connector 120 located on the negative side of the second direction Y with respect to the second through hole 132 is located at the center of the first direction X of the extension region 114 extending from the base region 112 in the negative direction of the second direction Y. overlaps in the vertical direction with a portion located on the negative direction side of the first direction X with respect to . Note that the arrangement of the plurality of coaxial connectors 120 is not limited to the arrangement according to this embodiment.
  • each of the four coaxial connectors 120 has a body portion 122, a high speed signal leg portion 124a and four ground leg portions 124d.
  • the coaxial connector 120 positioned on the positive side in the first direction X with respect to the second through hole 132 will be described below. Matters described below with respect to the coaxial connector 120 positioned on the positive side in the first direction X with respect to the second through hole 132 are the same for the remaining three coaxial connectors 120 .
  • the main body part 122 is provided in a portion of the upper surface of the sub-board 130 located around the second through-hole 132 in the horizontal direction.
  • the high-speed signal leg portion 124a protrudes downward from the lower end of the main body portion 122. As shown in FIG. The high-speed signal leg portion 124a overlaps the center of the main body portion 122 in the third direction Z. As shown in FIG. The high-speed signal leg portion 124a penetrates the sub-board 130 in the vertical direction.
  • the lower end of the high-speed signal leg portion 124a is connected to the high-speed signal contact portion 116a of the high-speed signal conductive pattern 118a provided in the extension region 114 extending in the positive direction of the first direction X from the base region 112. It is electrically connected to the other end on the opposite side of the one end. Specifically, the lower end of the high-speed signal leg portion 124a is joined to the other end of the high-speed signal conductive pattern 118a by soldering.
  • Each of the four ground leg portions 124d protrudes downward from the lower end of the main body portion 122. As shown in FIG. As shown in FIGS. 2 and 3, the four ground legs 124d are positioned in a region surrounding the high-speed signal leg 124a. Specifically, the four ground leg portions 124d are arranged at intervals of 90° when viewed from the third direction Z around the high-speed signal leg portion 124a. Each of the four grounding legs 124d penetrates the sub-board 130 in the vertical direction. A lower end of each of the four ground leg portions 124d is electrically connected to a ground conductive pattern 118d provided in an extension region 114 extending from the base region 112 in the positive direction of the first direction X. As shown in FIG.
  • the sub-board 130 is, for example, a rigid board such as a glass epoxy board.
  • the sub-board 130 has a substantially square shape as viewed from the third direction Z by cutting off the corners of the square.
  • the shape of the sub-board 130 is not limited to the shape according to this embodiment.
  • the sub-board 130 is provided to reduce the load that may be applied to the soldered joint between the high-speed signal conductive pattern 118a and the high-speed signal leg 124a.
  • the block 140 presses at least part of the flexible substrate 110 toward the inspection object 50 .
  • block 140 has a pressing surface 142 and four side surfaces 144 .
  • the pressing surface 142 presses the base region 112 toward the inspection object 50 .
  • the pressing surface 142 is positioned at the center of the block 140 when viewed from the vertical direction.
  • the four side surfaces 144 are positioned around the pressing surface 142 when viewed in the vertical direction. Specifically, the four side surfaces 144 are arranged on the positive direction side in the first direction X, the negative direction side in the first direction X, the positive direction side in the second direction Y, and the second direction side with respect to the pressing surface 142 .
  • the pressing surface 142 is parallel to the horizontal direction.
  • the pressing surface 142 vertically overlaps at least a portion of the second through hole 132 and at least a portion of the first through hole 202 .
  • the pressing surface 142 is located below the lower end of the first through hole 202 .
  • Each side surface 144 is inclined upward in the vertical direction with respect to the horizontal direction as it separates from the pressing surface 142 . As a result, the pressing surface 142 protrudes downward in the vertical direction from any of the four side surfaces 144 .
  • an elastic member 146 is provided on the side of the block 140 opposite to the side on which the flexible substrate 110 is located.
  • the elastic member 146 is a coil spring.
  • the elastic member 146 may be an elastic member other than a coil spring.
  • the lower end of the elastic member 146 enters into the recess provided on the upper surface of the block 140 .
  • the upper end of the elastic member 146 is inserted into a recess provided on the lower surface of the pressing member 300 .
  • the elastic member 146 biases the block 140 downward.
  • the base region 112 is urged toward the inspection object 50 by the pressing surface 142 . Therefore, each of the plurality of contact portions 116 can be strongly pressed against each of the plurality of electrodes 52 as compared with the state where the block 140 is not biased downward by the elastic member 146 .
  • At least a portion of the base region 112 overlaps at least a portion of the pressing surface 142 in the vertical direction.
  • a portion of the base region 112 that vertically overlaps the pressing surface 142 is pushed downward from the lower end of the first through hole 202 by the pressing surface 142 .
  • each stretched region 114 vertically overlaps at least a portion of each side surface 144 .
  • a portion of each extension region 114 that overlaps each side surface 144 in the vertical direction is pushed downward from the upper surface of the main substrate 200 by the side surface 144 .
  • the shape of the block 140 is not limited to the shape according to this embodiment.
  • the block 140 may have a generally cubic shape with generally square top and bottom surfaces.
  • the pressing surface 142 is parallel to the horizontal direction, and the four side surfaces 144 are parallel to the vertical direction.
  • Block 140 may also be frusto-conical in shape.
  • the truncated cone has a lower base and an upper base that is smaller in area than the lower base.
  • the bottom surface of the truncated cone is directed upwards.
  • the upper bottom surface of the truncated cone is directed downward to form a pressing surface 142 .
  • the sides of the truncated cone are sides 144 .
  • the main board 200 is, for example, a glass epoxy board.
  • the flexible board 110 is not soldered to the main board 200 . Therefore, the flexible board 110 is detachable from the main board 200 .
  • the pressing member 300 is made of, for example, a resin molding.
  • the pressing member 300 presses the contact unit 100 toward the main substrate 200 from the upper surface side of the sub substrate 130 .
  • the pressing member 300 is fixed to a portion of the main substrate 200 positioned around the first through hole 202 in the horizontal direction by fasteners such as screws.
  • the fastener vertically extends from the upper surface of the pressing member 300 to the pressing member 300 , the sub-board 130 , and the portion of the extension region 114 positioned around the first through hole 202 in the horizontal direction. , and fixed to a hole provided on the upper surface of the main substrate 200 .
  • the fasteners are screws
  • the holes provided on the top surface of the main board 200 may be screw holes. In this case, the screw can be screwed into the threaded hole.
  • the entire block 140 is made of metal. That is, the entire block 140 is made of conductive material. Therefore, the entire block 140 is electrically conductive.
  • At least a portion of the block 140 is electrically grounded. Specifically, at least a portion of block 140 is electrically connected to at least a portion of the conductive pattern of flexible substrate 110 . In this embodiment, the block 140 is electrically connected to the ground conductive pattern 118d. At least a portion of the surface of the block 140 on which the flexible substrate 110 is located and at least a portion of the surface of the flexible substrate 110 on which the block 140 is located are adhered via a conductive adhesive. Therefore, at least a portion of the surface of the block 140 on which the flexible substrate 110 is located and at least a portion of the surface of the flexible substrate 110 on which the block 140 is located are electrically connected.
  • the pressing surface 142 is adhered to the upper surface of the base region 112 via a conductive adhesive.
  • each of the four side surfaces 144 is adhered to the upper surface of each of the four extension regions 114 vertically overlapping the four side surfaces 144 via a conductive adhesive.
  • a potential (ground potential) for electrically grounding the block 140 can be applied from the flexible substrate 110 .
  • the potential for electrically grounding the block 140 is applied from the ground conductive pattern 118d. Therefore, according to the present embodiment, there is no need to provide a member for grounding the block 140 separately from the flexible substrate 110 . Therefore, the structure of the contact unit 100 can be simplified as compared with the case where a member for grounding the block 140 is provided separately from the flexible substrate 110 .
  • the potential of the flexible substrate 110 is applied to at least a portion of the surface of the flexible substrate 110 on which the block 140 is located, at least a portion of the surface of the block 140 on which the flexible substrate 110 is located, can be applied to block 140 via .
  • the ground potential of flexible substrate 110 is applied to at least a portion of the surface of flexible substrate 110 on which block 140 is located and at least a portion of the surface of block 140 on which flexible substrate 110 is located. It can be applied to block 140 via a conductive adhesive located in between.
  • the potential of the flexible substrate 110 is electrically applied without passing through at least a portion of the surface of the flexible substrate 110 on which the block 140 is located and at least a portion of the surface of the block 140 on which the flexible substrate 110 is located.
  • the contact unit 100 can be configured simply because the member for the electrical path is not required.
  • the member for the electrical path is not required. The configuration can be simplified.
  • the area where the conductive adhesive is provided is not limited to the above example.
  • conductive adhesive may not be provided between the top surface of each extension region 114 and each side surface 144 .
  • the ground potential of flexible substrate 110 can be applied to block 140 via the conductive adhesive provided between the upper surface of base region 112 and pressing surface 142 .
  • block 140 may be electrically grounded via elastic member 146 .
  • the elastic member 146 is made of a conductive material such as metal. That is, the elastic member 146 has conductivity. Also, the elastic member 146 is electrically grounded. Further, at least a portion of elastic member 146 contacts at least a portion of block 140 . For example, the lower end of the elastic member 146 is in contact with the bottom surface of the recessed portion of the upper surface of the block 140 into which the lower end of the elastic member 146 has entered. In this case, by electrically grounding the elastic member 146 , at least the portion of the block 140 surrounding the elastic member 146 can be electrically grounded.
  • an electromagnetic wave generated from the high-speed signal conductive pattern 118a provided in one of the extension regions 114 is transmitted through the block 140, and the high-speed signal conductive pattern 118a provided in at least one other extension region 114. can reach This electromagnetic wave can generate noise in the high-speed signal flowing through the high-speed signal conductive pattern 118 a provided in the other at least one extension region 114 .
  • high-speed signal interference may occur between the high-speed signal conductive patterns 118 a provided in different extension regions 114 .
  • the block 140 can block the electromagnetic wave generated from the high-speed signal conductive pattern 118 a provided in any of the extension regions 114 . Therefore, compared with the comparative example, it is possible to prevent electromagnetic waves generated from high-speed signal conductive patterns 118a provided in one of the extension regions 114 from reaching high-speed signal conductive patterns 118a provided in other extension regions 114. can be suppressed. Therefore, interference of high-speed signals between high-speed signal conductive patterns 118a provided in different extension regions 114 can be suppressed as compared with the comparative example. Therefore, the electrical characteristics of the inspection object 50 can be accurately inspected as compared with the comparative example.
  • the inductance component between the grounding conductive patterns 118d provided in different extension regions 114 can be reduced as compared with the comparative example.
  • ground conductive patterns 118d provided in different extension regions 114 are separated from each other.
  • an inductance component may occur between the ground conductive patterns 118 d provided in different extension regions 114 .
  • This inductance component can cause a potential difference between the ground conductive patterns 118 d provided in different extension regions 114 .
  • problems such as fluctuations in the level of the signal transmitted through the high-speed signal conductive pattern 118a and resonance at a specific frequency of the signal transmitted through the high-speed signal conductive pattern 118a may occur.
  • a block 140 at least partially electrically grounded is positioned between the grounding conductive patterns 118d of the different extension regions 114.
  • FIG. Therefore, in the present embodiment, the inductance component between the ground conductive patterns 118d provided in different extension regions 114 can be reduced as compared with the comparative example.
  • the high-speed signal interference between the different high-speed signal conductive patterns 118a is reduced as compared with the comparative example. It can be said that it can be suppressed. That is, when at least a portion of the block 140 is conductive, the electrical characteristics of the inspection object 50 can be inspected more accurately than when the entire block 140 is made of resin.
  • the suppression of high-speed signal interference in this embodiment can be realized not only with the shape of the flexible substrate 110 according to this embodiment, but also with a shape different from the shape of the flexible substrate 110 according to this embodiment. That is, by using the block 140 at least partially conductive, interference of high-speed signals between different portions of the flexible substrate 110 can be suppressed as compared with the comparative example.
  • the conductive material forming the block 140 may be positioned relatively close to the high-speed signal conductive pattern 118a. That is, at least a portion of the surface of the block 140 on which the flexible substrate 110 is located may be conductive. For example, at least a portion of the pressing surface 142 and each of the four side surfaces 144 may be electrically conductive. In this example, block 140 need not be entirely made of conductive material. For example, a conductive film such as a metal film may cover at least a portion of the pressing surface 142 and each of the four side surfaces 144 . In this case, compared to the case where only the portion of the block 140 away from the surface on which the flexible substrate 110 is located is conductive, the block 140 can more easily block electromagnetic waves generated from the high-speed signal conductive pattern 118a. be able to.
  • the block 140 is made of metal. Therefore, the resistance of the block 140 can be reduced and the hardness of the block 140 can be increased compared to the case where the block 140 is made of a conductive material other than metal.
  • the lower the resistance of block 140 the smaller the voltage drop inside block 140 when block 140 is electrically grounded. Further, the higher the hardness of the block 140, the stronger the force for pressing the block 140 against the flexible substrate 110 can be.
  • the conductive material that makes up block 140 is not limited to metal.
  • the block 140 may be made of, for example, conductive resin, conductive rubber, or the like.
  • the block 140 may be partially provided with a recess.
  • the weight of the recessed block 140 can be less than the weight of the non-recessed block 140 .
  • the concave portion may be provided, for example, in a portion of the upper surface of the block 140 positioned around the elastic member 146 in the horizontal direction.
  • the spring constant of elastic member 146 when at least a portion of block 140 is made of a conductive material such as metal may be greater than the spring constant of elastic member 146 when at least a portion of block 140 is made of resin.
  • FIG. 4 is a graph showing isolation characteristics in an embodiment in which the entire block 140 is made of metal and a comparative example in which the entire block 140 is made of resin.
  • the horizontal axis of the graph shown in FIG. 4 indicates frequency (unit: GHz).
  • the vertical axis of the graph shown in FIG. 4 indicates amplitude (unit: dB).
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an inspection jig 10A according to a modification.
  • 10 A of inspection jigs which concern on a modification are the same as that of the inspection jig 10 which concerns on embodiment except the following points.
  • the inspection jig 10A according to the modification includes a contact unit 100A, a main board 200 and a pressing member 300A.
  • a contact unit 100A according to the modification has a flexible substrate 110, a plurality of coaxial connectors 120A, a plurality of coaxial cables 126A and a block 140.
  • FIG. Further, the contact unit 100A according to the modification does not have the sub-board 130 according to the embodiment.
  • a portion (outer region) of the pressing member 300A that is positioned horizontally around the portion that overlaps the first through hole 202 in the vertical direction is vertically aligned with the first through hole 202 of the pressing member 300A. It protrudes downward from the overlapping portion.
  • the portion of each extending region 114 positioned around the first through hole 202 in the horizontal direction is the portion of the upper surface of the main substrate 200 positioned around the first through hole 202 in the horizontal direction and the portion of the pressing member 300A. It is positioned between the lower end of the portion positioned horizontally around the portion overlapping the first through hole 202 in the vertical direction.
  • a plurality of coaxial connectors 120A are positioned around the pressing member 300A in the horizontal direction.
  • the four coaxial connectors 120A are positioned on the positive direction side of the first direction X, the negative direction side of the first direction X, the positive direction side of the second direction Y, and the negative direction side of the second direction Y of the pressing member 300A. are doing.
  • the coaxial connector 120A located on the positive side in the first direction X with respect to the pressing member 300A will be described below. Matters described below with respect to the coaxial connector 120A positioned on the positive side in the first direction X with respect to the pressing member 300A also apply to the remaining coaxial connectors 120A.
  • One end of a coaxial cable 126A is connected to the lower end of the coaxial connector 120A.
  • the coaxial cable 126A extends from the lower end of the coaxial connector 120A toward the side where the pressing member 300A is located.
  • the other end of the coaxial cable 126A opposite to the one end connected to the lower end of the coaxial connector 120A is provided in a portion of the main substrate 200 located on the positive side in the first direction X with respect to the first through hole 202. It is electrically connected to a high-speed signal conductive pattern 118a provided in an extension region 114 extending in the positive direction of the first direction X from the base region 112 via the conductive pattern.
  • the method of electrically connecting the coaxial connector 120A and the high-speed signal conductive pattern 118a is not limited to the method according to this modification.
  • the coaxial connector 120A may be electrically connected to the high-speed signal conductive pattern 118a through the conductive pattern of the main board 200 without the coaxial cable 126A.
  • At least a portion of the block 140 is conductive. Therefore, the electrical characteristics of the inspection object 50 can be accurately inspected as compared with the comparative example.
  • Aspect 1 is a flexible substrate; a block that presses at least a portion of the flexible substrate toward an inspection object; with A contact unit, wherein at least a portion of the block is electrically conductive.
  • the block can block electromagnetic waves that may be generated from the flexible substrate when a high-speed signal is transmitted through the flexible substrate. Therefore, interference of high-speed signals between different parts of the flexible substrate can be suppressed. Therefore, it is possible to accurately inspect the electrical characteristics of the object to be inspected.
  • Aspect 2 is A contact unit according to aspect 1, wherein at least a portion of the block is electrically grounded.
  • the block at least partially electrically grounded is positioned between the grounding conductive patterns provided on different portions of the flexible substrate. Therefore, compared to the case where the block is not electrically grounded, it is possible to reduce the inductance component between the grounding conductive patterns provided on different portions of the flexible substrate.
  • Aspect 3 is 3.
  • a potential (ground potential) for electrically grounding the block can be applied from the flexible substrate. Therefore, it is not necessary to provide a member for applying a potential for electrically grounding the block separately from the flexible substrate.
  • Aspect 4 is Aspects 1 to 3, wherein at least part of the surface of the block on which the flexible substrate is located and at least part of the surface of the flexible substrate on which the block is located are electrically connected.
  • the contact unit according to any one. According to mode 4, the potential of the flexible substrate is applied to the block via at least a portion of the surface of the flexible substrate on which the block is located and at least a portion of the surface of the block on which the flexible substrate is located. can be applied.
  • Aspect 5 is 5.
  • the block can easily block electromagnetic waves generated from the flexible substrate.
  • Aspect 7 is An inspection jig comprising the contact unit according to any one of modes 1 to 6. According to aspect 7, as in aspect 1, the electrical characteristics of the inspection object can be accurately inspected.

Abstract

フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の少なくとも一部分を検査対象物に向けて押圧するブロックと、を備え、前記ブロックの少なくとも一部分が導電性を有する、コンタクトユニット。

Description

コンタクトユニット及び検査治具
　本発明は、コンタクトユニット及び検査治具に関する。
　近年、半導体集積回路等の検査対象物を検査する様々な検査治具が開発されている。例えば特許文献１に記載の検査治具は、薄膜を備えている。薄膜には、検査対象物に接触するバンプが設けられている。薄膜のうちバンプが設けられた面の反対側には、支持ブロックが設けられている。支持ブロックは、ばねによって検査対象物が位置する側に向けて付勢されている。
特開２００１－２０８７７７号公報
　特許文献１に記載されているように、薄膜等のフレキシブル基板の少なくとも一部分を検査対象物に向けてブロックによって押圧することがある。フレキシブル基板には、高速信号を伝送するための導電パターンが設けられていることがある。導電パターンを通じて高速信号が伝送されると、導電パターンから電磁波が発生することがある。しかしながら、導電パターンから発生した電磁波がブロックを透過して他の導電パターンに到達することがある。他の導電パターンに到達した電磁波は、当該他の導電パターンを通じて伝送される高速信号にノイズを発生させ得る。したがって、異なる導電パターンの間で高速信号の干渉が発生し得る。高速信号の干渉が生じる場合、検査対象物の電気的特性を正確に検査することができないことがある。
　本発明の目的の一例は、検査対象物の電気的特性を正確に検査することにある。本発明の他の目的は、本明細書の記載から明らかになるであろう。
　本発明の一態様は、
　フレキシブル基板と、
　前記フレキシブル基板の少なくとも一部分を検査対象物に向けて押圧するブロックと、
を備え、
　前記ブロックの少なくとも一部分が導電性を有する、コンタクトユニットである。
　本発明の一態様は、
　前記コンタクトユニットを備える検査治具である。
　本発明の上記態様によれば、検査対象物の電気的特性を正確に検査することができる。
実施形態に係る検査治具の断面図である。 実施形態に係るコンタクトユニットを検査対象物が位置する側から見た平面図である。 図２からフレキシブル基板を取り除いた図である。 ブロックの全体が金属からなる実施形態と、ブロックの全体が樹脂からなる比較例と、におけるアイソレーション特性を示すグラフである。 変形例に係る検査治具の断面図である。
　以下、本発明の実施形態及び変形例について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
　本明細書において、「第１」、「第２」、「第３」等の序数詞は、特に断りのない限り、同様の名称が付された構成を単に区別するために付されたものであり、構成の特定の特徴（例えば、順番又は重要度）を意味するものではない。
　図１は、実施形態に係る検査治具１０の断面図である。図２は、実施形態に係るコンタクトユニット１００を検査対象物５０が位置する側から見た平面図である。図３は、図２からフレキシブル基板１１０を取り除いた図である。図１は、図２のＡ－Ａ´断面図である。図２及び図３では、説明のため、図１に示したメイン基板２００及び押さえ部材３００を図示していない。
　図１～図３において、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ又は第３方向Ｚを示す矢印は、当該矢印の基端から先端に向かう方向が当該矢印によって示される方向の正方向であり、当該矢印の先端から基端に向かう方向が当該矢印によって示される方向の負方向であることを示している。図１において、第２方向Ｙを示す黒点付き白丸は、紙面の奥から手前に向かう方向が第２方向Ｙの正方向であり、紙面の手前から奥に向かう方向が第２方向Ｙの負方向であることを示している。図２及び図３において、第３方向Ｚを示すＸ付き白丸は、紙面の手前から奥に向かう方向が第３方向Ｚの正方向であり、紙面の奥から手前に向かう方向が第３方向Ｚの負方向であることを示している。
　第１方向Ｘは、鉛直方向に垂直な水平方向に平行な一方向である。第１方向Ｘの正方向は、後述する４つの延伸領域１１４のうち後述するベース領域１１２に対して互いに反対側に位置する一対の延伸領域１１４の一方から他方に向かう方向に平行となっている。第１方向Ｘの負方向は、当該一対の延伸領域１１４の他方から一方に向かう方向に平行となっている。第２方向Ｙは、水平方向に平行であって第１方向Ｘに直交する方向である。第２方向Ｙの正方向は、４つの延伸領域１１４のうちベース領域１１２に対して互いに反対側に位置する他の一対の延伸領域１１４の一方から他方に向かう方向に平行となっている。第２方向Ｙの負方向は、当該他の一対の延伸領域１１４の他方から一方に向かう方向に平行となっている。第３方向Ｚは、鉛直方向に平行な方向である。第３方向Ｚの正方向は、鉛直方向の下方から上方に向かう方向である。第３方向Ｚの負方向は、鉛直方向の上方から下方に向かう方向である。
　検査治具１０は、コンタクトユニット１００、メイン基板２００及び押さえ部材３００を備えている。コンタクトユニット１００は、フレキシブル基板１１０、４つの同軸コネクタ１２０、サブ基板１３０及びブロック１４０を有している。本実施形態において、コンタクトユニット１００は、交換用コンタクトユニットである。具体的には、コンタクトユニット１００は、メイン基板２００に対して着脱自在となっている。また、本実施形態において、検査治具１０は、プローブカードである。図１に示すように、メイン基板２００には、メイン基板２００を鉛直方向（第３方向Ｚ）に貫通する第１貫通孔２０２が設けられている。図１～図３に示すように、サブ基板１３０には、サブ基板１３０を鉛直方向に貫通する第２貫通孔１３２が設けられている。図２及び図３に示すように、鉛直方向から見て、第２貫通孔１３２は、サブ基板１３０の中央部に位置している。
　フレキシブル基板１１０は、例えば、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。本実施形態において、図２に示すように、フレキシブル基板１１０は、ベース領域１１２及び４つの延伸領域１１４を有している。
　図２に示すように、鉛直方向から見て、ベース領域１１２は、フレキシブル基板１１０の中央部に位置している。４つの延伸領域１１４は、ベース領域１１２から互いに異なる方向に向けて延伸している。具体的には、４つの延伸領域１１４は、ベース領域１１２から第１方向Ｘの正方向、第１方向Ｘの負方向、第２方向Ｙの正方向及び第２方向Ｙの負方向に向けて延伸している。これによって、鉛直方向から見て、フレキシブル基板１１０は、十字形状（＋形状）に類似した形状となっている。
　図１に示すように、ベース領域１１２は、水平方向に対して平行となっている。ベース領域１１２は、第１貫通孔２０２の少なくとも一部分及び第２貫通孔１３２の少なくとも一部分と鉛直方向に重なっている。また、ベース領域１１２は、第１貫通孔２０２の下端より下方に位置している。各延伸領域１１４のうちベース領域１１２から第１貫通孔２０２の内縁にかけて延伸している部分は、ベース領域１１２から離れるにつれて、水平方向に対して鉛直方向の上方に向けて斜めに傾いた傾斜領域（傾斜部）を有している。各延伸領域１１４のうちブロック１４０の水平方向の周囲に位置する部分（外側領域）は、メイン基板２００の上面のうちブロック１４０の水平方向の周囲に位置する部分と、サブ基板１３０の下面のうちブロック１４０の水平方向の周囲に位置する部分と、の間に位置している。
　ベース領域１１２の下面には、複数の接点部１１６が設けられている。各接点部１１６は、例えば、バンプである。複数の接点部１１６の各々は、検査対象物５０の上面に設けられた複数の電極５２の各々に接触する。本実施形態において、複数の接点部１１６は、少なくとも１つの高速信号用接点部１１６ａ、少なくとも１つの低速信号用接点部１１６ｂ、少なくとも１つの電源供給用接点部１１６ｃ及び少なくとも１つのグランド用接点部１１６ｄを含んでいる。なお、本実施形態と異なる他の例において、複数の接点部１１６は、低速信号用接点部１１６ｂ及び電源供給用接点部１１６ｃを含まずに、少なくとも１つの高速信号用接点部１１６ａ及び少なくとも１つのグランド用接点部１１６ｄを含んでいてもよい。複数の接点部１１６は、高速信号用接点部１１６ａ、低速信号用接点部１１６ｂ、電源供給用接点部１１６ｃ、グランド用接点部１１６ｄに関する他の組み合わせでもよい。
　本実施形態において、検査対象物５０は、ウェハ状態の半導体集積回路である。したがって、複数の接点部１１６は、鉛直方向の下方に向けられている。しかしながら、検査対象物５０の種類等、検査条件に応じて、複数の接点部１１６は、鉛直方向の下方と異なる方向に向けられることがある。例えば、検査対象物５０が検査治具１０に対して鉛直方向の上方に配置される場合、検査治具１０は、本実施形態に係る検査治具１０と上下逆さまにして複数の接点部１１６が上方に向けられるようにする。
　各延伸領域１１４の第３方向Ｚの負方向の面側には、少なくとも１つの高速信号用導電パターン１１８ａ、少なくとも１つの低速信号用導電パターン１１８ｂ、少なくとも１つの電源供給用導電パターン１１８ｃ及び少なくとも１つのグランド用導電パターン１１８ｄが設けられている。
　各延伸領域１１４に設けられた高速信号用導電パターン１１８ａの一端は、高速信号用接点部１１６ａに接続されている。各延伸領域１１４に設けられた高速信号用導電パターン１１８ａの他端は、各延伸領域１１４に設けられた同軸コネクタ１２０の後述する高速信号用脚部１２４ａに電気的に接続されている。
　各延伸領域１１４に設けられた低速信号用導電パターン１１８ｂの一端は、低速信号用接点部１１６ｂに接続されている。各延伸領域１１４に設けられた低速信号用導電パターン１１８ｂの他端は、押さえ部材３００の圧接によりメイン基板２００に電気的に接続されている。
　各延伸領域１１４に設けられた電源供給用導電パターン１１８ｃの一端は、電源供給用接点部１１６ｃに接続されている。各延伸領域１１４に設けられた電源供給用導電パターン１１８ｃの他端は、押さえ部材３００の圧接によりメイン基板２００に電気的に接続されている。
　各延伸領域１１４に設けられたグランド用導電パターン１１８ｄの少なくとも一部分は、各延伸領域１１４に設けられた同軸コネクタ１２０の少なくとも一部分と第３方向Ｚに重なっている。例えば、グランド用導電パターン１１８ｄは、高速信号用導電パターン１１８ａ、低速信号用導電パターン１１８ｂ及び電源供給用導電パターン１１８ｃの間を縫うように設けられている。各延伸領域１１４に設けられたグランド用導電パターン１１８ｄの一端は、延伸領域１１４に設けられた同軸コネクタ１２０の後述する４つのグランド用脚部１２４ｄに電気的に接続されている。また、各延伸領域１１４に設けられた各グランド用導電パターン１１８ｄの他端は、グランド用接点部１１６ｄに電気的に接続されている。具体的には、フレキシブル基板１１０の第３方向Ｚの正方向の面側には、不図示のグランドが設けられている。グランド用導電パターン１１８ｄの他端は、フレキシブル基板１１０に設けられたスルーホールを経由して、当該グランドに電気的に接続されている。また、グランド用接点部１１６ｄは、フレキシブル基板１１０に設けられたスルーホールを経由して、当該グランドに電気的に接続されている。各延伸領域１１４に設けられた各グランド用導電パターン１１８ｄの他端が、グランド用接点部１１６ｄに直接的に接続されていてもよい。
　上述した説明では、高速信号用導電パターン１１８ａ、低速信号用導電パターン１１８ｂ、電源供給用導電パターン１１８ｃ及びグランド用導電パターン１１８ｄのいずれもがフレキシブル基板１１０の第３方向Ｚの負方向の面側に位置する場合を説明した。しかしながら、高速信号用導電パターン１１８ａ、低速信号用導電パターン１１８ｂ、電源供給用導電パターン１１８ｃの少なくとも１つがフレキシブル基板１１０の第３方向Ｚの正方向の面側に設けられていてもよい。
　フレキシブル基板１１０の形状は、本実施形態に係る形状に限定されない。例えば、フレキシブル基板１１０は、４つの延伸領域１１４のうちベース領域１１２に対して第１方向Ｘ又は第２方向Ｙに互いに反対側に位置する２つのみの延伸領域１１４を有していてもよい。
　図２及び図３に示すように、４つの同軸コネクタ１２０は、第２貫通孔１３２の水平方向の周囲に位置する部分に設けられている。具体的には、第２貫通孔１３２に対して第１方向Ｘの正方向側に位置する同軸コネクタ１２０は、ベース領域１１２から第１方向Ｘの正方向に向けて延伸する延伸領域１１４の第２方向Ｙの中心に対して第２方向Ｙの負方向側に位置する部分と鉛直方向に重なっている。第２貫通孔１３２に対して第１方向Ｘの負方向側に位置する同軸コネクタ１２０は、ベース領域１１２から第１方向Ｘの負方向に向けて延伸する延伸領域１１４の第２方向Ｙの中心に対して第２方向Ｙの正方向側に位置する部分と鉛直方向に重なっている。第２貫通孔１３２に対して第２方向Ｙの正方向側に位置する同軸コネクタ１２０は、ベース領域１１２から第２方向Ｙの正方向に向けて延伸する延伸領域１１４の第１方向Ｘの中心に対して第１方向Ｘの正方向側に位置する部分と鉛直方向に重なっている。第２貫通孔１３２に対して第２方向Ｙの負方向側に位置する同軸コネクタ１２０は、ベース領域１１２から第２方向Ｙの負方向に向けて延伸する延伸領域１１４の第１方向Ｘの中心に対して第１方向Ｘの負方向側に位置する部分と鉛直方向に重なっている。なお、複数の同軸コネクタ１２０の配置は、本実施形態に係る配置に限定されない。
　図１～図３に示すように、４つの同軸コネクタ１２０の各々は、本体部１２２、高速信号用脚部１２４ａ及び４つのグランド用脚部１２４ｄを有している。以下、第２貫通孔１３２に対して第１方向Ｘの正方向側に位置する同軸コネクタ１２０について説明する。第２貫通孔１３２に対して第１方向Ｘの正方向側に位置する同軸コネクタ１２０に関して以下において説明する事項は、残りの３つの同軸コネクタ１２０についても同様となっている。
　本体部１２２は、サブ基板１３０の上面のうち第２貫通孔１３２の水平方向の周辺に位置する部分に設けられている。
　図１に示すように、高速信号用脚部１２４ａは、本体部１２２の下端から下方に向けて突出している。高速信号用脚部１２４ａは、本体部１２２の中心と第３方向Ｚに重なっている。高速信号用脚部１２４ａは、サブ基板１３０を鉛直方向に貫通している。高速信号用脚部１２４ａの下端は、ベース領域１１２から第１方向Ｘの正方向に向けて延伸した延伸領域１１４に設けられた高速信号用導電パターン１１８ａのうち高速信号用接点部１１６ａに接続された一端の反対側の他端に電気的に接続されている。具体的には、高速信号用脚部１２４ａの下端は、半田付けによって、当該高速信号用導電パターン１１８ａの当該他端に接合されている。
　４つのグランド用脚部１２４ｄの各々は、本体部１２２の下端から下方に向けて突出している。図２及び図３に示すように、４つのグランド用脚部１２４ｄは、高速信号用脚部１２４ａの周囲を囲む領域に位置している。具体的には、４つのグランド用脚部１２４ｄは、高速信号用脚部１２４ａの周りに第３方向Ｚから見て９０°間隔で配置されている。４つのグランド用脚部１２４ｄの各々は、サブ基板１３０を鉛直方向に貫通している。４つのグランド用脚部１２４ｄの各々の下端は、ベース領域１１２から第１方向Ｘの正方向に向けて延伸した延伸領域１１４に設けられたグランド用導電パターン１１８ｄに電気的に接続されている。
　サブ基板１３０は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板である。本実施形態において、サブ基板１３０は、第３方向Ｚから見て正方形の角部を切り取った略正方形となっている。しかしながら、サブ基板１３０の形状は、本実施形態に係る形状に限定されない。サブ基板１３０は、高速信号用導電パターン１１８ａと高速信号用脚部１２４ａとの間の半田付けによる接合部に加わり得る負荷を低減するために設けられている。
　ブロック１４０は、フレキシブル基板１１０の少なくとも一部分を検査対象物５０に向けて押圧している。具体的には、図２及び図３に示すように、ブロック１４０は、押圧面１４２及び４つの側面１４４を有している。押圧面１４２は、ベース領域１１２を検査対象物５０に向けて押圧している。
　図３に示すように、鉛直方向から見て、押圧面１４２は、ブロック１４０の中心に位置している。鉛直方向から見て、４つの側面１４４は、押圧面１４２の周囲に位置している。具体的には、４つの側面１４４は、押圧面１４２に対して、第１方向Ｘの正方向側と、第１方向Ｘの負方向側と、第２方向Ｙの正方向側と、第２方向Ｙの負方向側と、に位置している。
　図１に示すように、押圧面１４２は、水平方向に対して平行となっている。押圧面１４２は、鉛直方向に第２貫通孔１３２の少なくとも一部分及び第１貫通孔２０２の少なくとも一部分と重なっている。また、押圧面１４２は、第１貫通孔２０２の下端より下方に位置している。各側面１４４は、押圧面１４２から離れるにつれて、水平方向に対して鉛直方向の上方に向けて斜めに傾いている。これによって、押圧面１４２は、４つの側面１４４のいずれよりも鉛直方向の下方に向けて突出している。
　図１に示すように、ブロック１４０のうちフレキシブル基板１１０が位置する側の反対側には、弾性部材１４６が設けられている。本実施形態において、弾性部材１４６は、コイルばねである。弾性部材１４６は、コイルばね以外の弾性部材であってもよい。本実施形態において、弾性部材１４６の下端は、ブロック１４０の上面に設けられた凹部に入り込んでいる。また、弾性部材１４６の上端は、押さえ部材３００の下面に設けられた凹部に入り込んでいる。弾性部材１４６は、ブロック１４０を下方に向けて付勢している。これによって、ベース領域１１２が押圧面１４２によって検査対象物５０に向けて付勢されている。したがって、ブロック１４０が弾性部材１４６によって下方に向けて付勢されていない状態と比較して、複数の接点部１１６の各々を複数の電極５２の各々に強く押し当てることができる。
　図１に示すように、ベース領域１１２の少なくとも一部分は、押圧面１４２の少なくとも一部分と鉛直方向に重なっている。ベース領域１１２のうち押圧面１４２と鉛直方向に重なる部分は、押圧面１４２によって第１貫通孔２０２の下端よりも下方に向けて押し出されている。
　図１に示すように、各延伸領域１１４の少なくとも一部分は、各側面１４４の少なくとも一部分と鉛直方向に重なっている。各延伸領域１１４のうち各側面１４４と鉛直方向に重なる部分は、側面１４４によってメイン基板２００の上面よりも下方に向けて押し出されている。
　ブロック１４０の形状は、本実施形態に係る形状に限定されない。例えば、ブロック１４０は、上面及び下面が略正方形の略立方体形状であってもよい。この例においては、押圧面１４２が水平方向に対して平行になっており、４つの側面１４４が鉛直方向に対して平行になっている。また、ブロック１４０は、円錐台形状であってもよい。この例においては、円錐台は、下底面と、下底面より面積が小さな上底面と、を有している。当該円錐台の下底面は上方に向けられている。当該円錐台の上底面は下方に向けられて押圧面１４２となっている。当該円錐台の側面は側面１４４となっている。
　メイン基板２００は、例えば、ガラスエポキシ基板である。本実施形態において、フレキシブル基板１１０は、メイン基板２００に半田付けされていない。したがって、フレキシブル基板１１０は、メイン基板２００に対して着脱自在になっている。
　押さえ部材３００は、例えば、樹脂成形体からなっている。押さえ部材３００は、サブ基板１３０の上面側からコンタクトユニット１００をメイン基板２００に向けて押さえている。具体的には、押さえ部材３００は、例えばねじ等の締結具によってメイン基板２００のうち第１貫通孔２０２の水平方向の周囲に位置する部分に固定されている。具体的には、締結具は、押さえ部材３００の上面から、押さえ部材３００と、サブ基板１３０と、延伸領域１１４のうち第１貫通孔２０２の水平方向の周囲に位置する部分と、を鉛直方向に貫通して、メイン基板２００の上面に設けられた穴に固定されている。締結具がねじである場合、メイン基板２００の上面に設けられた穴はねじ穴にすることができる。この場合、当該ねじを当該ねじ穴に螺合させることができる。
　次に、ブロック１４０の詳細について説明する。
　本実施形態では、ブロック１４０の全体が金属からなっている。すなわち、ブロック１４０の全体が導電材料からなっている。したがって、ブロック１４０の全体が導電性を有している。
　また、本実施形態では、ブロック１４０の少なくとも一部分が電気的に接地されている。具体的には、ブロック１４０の少なくとも一部分がフレキシブル基板１１０の導電パターンの少なくとも一部分と電気的に接続されている。本実施形態においては、ブロック１４０は、グランド用導電パターン１１８ｄに電気的に接続されている。また、ブロック１４０のうちフレキシブル基板１１０が位置する側の面の少なくとも一部分と、フレキシブル基板１１０のうちブロック１４０が位置する側の面の少なくとも一部分と、が導電接着剤を介して接着されている。したがって、ブロック１４０のうちフレキシブル基板１１０が位置する側の面の少なくとも一部分と、フレキシブル基板１１０のうちブロック１４０が位置する側の面の少なくとも一部分と、が電気的に接続されている。本実施形態においては、押圧面１４２がベース領域１１２の上面と導電接着剤を介して接着されている。また、４つの側面１４４の各々が当該４つの側面１４４と鉛直方向に重なる４つの延伸領域１１４の各々の上面と導電接着剤を介して接着されている。
　本実施形態によれば、ブロック１４０を電気的に接地するための電位（グランド電位）をフレキシブル基板１１０から印加することができる。例えば、ブロック１４０を電気的に接地するための電位は、グランド用導電パターン１１８ｄから印加されている。したがって、本実施形態によれば、ブロック１４０をグランド電位とするための部材をフレキシブル基板１１０と別に設ける必要がない。このため、ブロック１４０をグランド電位とするための部材をフレキシブル基板１１０と別に設ける場合と比較して、コンタクトユニット１００の構成を簡易にすることができる。
　本実施形態によれば、フレキシブル基板１１０の電位を、フレキシブル基板１１０のうちブロック１４０が位置する側の面の少なくとも一部分と、ブロック１４０のうちフレキシブル基板１１０が位置する側の面の少なくとも一部分と、を介して、ブロック１４０に印加することができる。具体的には、フレキシブル基板１１０のグランド電位を、フレキシブル基板１１０のうちブロック１４０が位置する側の面の少なくとも一部分と、ブロック１４０のうちフレキシブル基板１１０が位置する側の面の少なくとも一部分と、の間に位置する導電性接着剤を介して、ブロック１４０に印加することができる。したがって、フレキシブル基板１１０の電位を、フレキシブル基板１１０のうちブロック１４０が位置する側の面の少なくとも一部分と、ブロック１４０のうちフレキシブル基板１１０が位置する側の面の少なくとも一部分と、を介さない電気的経路で、ブロック１４０に印加する場合と比較して、電気的経路のための部材が不要になるので、 コンタクトユニット１００の構成を簡易にすることができる。つまり、フレキシブル基板１１０のグランド電位を、導電性接着剤を介さない電気的経路で、ブロック１４０に印加する場合と比較して、電気的経路のための部材が不要になるので、コンタクトユニット１００の構成を簡易にすることができる。
　導電接着剤が設けられる領域は、上述した例に限定されない。例えば、導電接着剤は、各延伸領域１１４の上面と各側面１４４との間には設けられていなくてもよい。この場合においても、ベース領域１１２の上面と押圧面１４２との間に設けられた導電接着剤を介して、フレキシブル基板１１０のグランド電位をブロック１４０に印加することができる。
　ブロック１４０の少なくとも一部分を電気的に接地する方法は上述した例に限定されない。例えば、弾性部材１４６を介してブロック１４０は電気的に接地されていてもよい。この例において、弾性部材１４６は、例えば金属等の導電材料からなっている。すなわち、弾性部材１４６は、導電性を有している。また、弾性部材１４６は、電気的に接地されている。さらに、弾性部材１４６の少なくとも一部分がブロック１４０の少なくとも一部分に接触している。例えば、弾性部材１４６の下端が、ブロック１４０の上面のうち弾性部材１４６の下端が入り込んだ凹部の底面に接触している。この場合、弾性部材１４６を電気的に接地することで、少なくともブロック１４０のうち弾性部材１４６の周辺部分を電気的に接地させることができる。
　ブロック１４０の全体が金属からなる本実施形態と、ブロック１４０の全体が樹脂からなる比較例と、を比較する。本実施形態及び比較例のいずれにおいても、高速信号用導電パターン１１８ａを通じて高速信号が伝送されると、高速信号用導電パターン１１８ａから電磁波が発生し得る。
　比較例においては、いずれかの延伸領域１１４に設けられた高速信号用導電パターン１１８ａから発生した電磁波がブロック１４０を透過して他の少なくとも１つの延伸領域１１４に設けられた高速信号用導電パターン１１８ａに到達し得る。この電磁波は、当該他の少なくとも１つの延伸領域１１４に設けられた高速信号用導電パターン１１８ａに流れる高速信号にノイズを発生させ得る。このようにして、比較例においては、異なる延伸領域１１４に設けられた高速信号用導電パターン１１８ａの間で高速信号の干渉が生じ得る。
　これに対して、本実施形態では、いずれかの延伸領域１１４に設けられた高速信号用導電パターン１１８ａから発生した電磁波をブロック１４０によって遮断することができる。したがって、比較例と比較して、いずれかの延伸領域１１４に設けられた高速信号用導電パターン１１８ａから発生した電磁波が他の延伸領域１１４に設けられた高速信号用導電パターン１１８ａに到達することを抑制することができる。このため、比較例と比較して、異なる延伸領域１１４に設けられた高速信号用導電パターン１１８ａの間での高速信号の干渉を抑制することができる。したがって、比較例と比較して、検査対象物５０の電気的特性を正確に検査することができる。
　また、本実施形態においては、比較例と比較して、異なる延伸領域１１４に設けられたグランド用導電パターン１１８ｄの間でのインダクタンス成分を少なくすることができる。具体的には、本実施形態及び比較例においては、異なる延伸領域１１４に設けられたグランド用導電パターン１１８ｄが互いに離れている。比較例においては、異なる延伸領域１１４に設けられたグランド用導電パターン１１８ｄの間にインダクタンス成分が発生することがある。このインダクタンス成分によって、異なる延伸領域１１４に設けられたグランド用導電パターン１１８ｄの間に電位差が生じ得る。この場合、高速信号用導電パターン１１８ａを通じて伝送される信号のレベルの変動や高速信号用導電パターン１１８ａを通じて伝送される信号の特定周波数における共振等の不具合が生じ得る。これに対して、実施形態においては、異なる延伸領域１１４のグランド用導電パターン１１８ｄの間に、少なくとも一部分が電気的に接地されたブロック１４０が位置している。このため、本実施形態では、比較例と比較して、異なる延伸領域１１４に設けられたグランド用導電パターン１１８ｄの間でのインダクタンス成分を少なくすることができる。
　本実施形態と比較例との比較より、ブロック１４０の一部分のみが導電性を有する場合であっても、比較例と比較して、異なる高速信号用導電パターン１１８ａの間での高速信号の干渉を抑制することができるといえる。すなわち、ブロック１４０の少なくとも一部分が導電性を有する場合、ブロック１４０の全体が樹脂からなる場合と比較して、検査対象物５０の電気的特性を正確に検査することができる。また、本実施形態における高速信号の干渉の抑制は、本実施形態に係るフレキシブル基板１１０の形状だけでなく、本実施形態に係るフレキシブル基板１１０の形状と異なる形状においても実現可能である。すなわち、少なくとも一部分が導電性を有するブロック１４０を用いることで、比較例と比較して、フレキシブル基板１１０の異なる部分の間での高速信号の干渉を抑制することができる。
　高速信号用導電パターン１１８ａから発生する電磁波を導電材料によって遮断するという観点からすると、ブロック１４０を構成する導電材料は、高速信号用導電パターン１１８ａの比較的近くに位置させてもよい。すなわち、ブロック１４０のうちフレキシブル基板１１０が位置する側の面の少なくとも一部分が導電性を有するようにしてもよい。例えば、押圧面１４２と、４つの側面１４４の各々と、の少なくとも一部分が導電性を有していてもよい。この例では、ブロック１４０の全体が導電材料からなっていなくてもよい。例えば、金属膜等の導電膜が、押圧面１４２と、４つの側面１４４の各々と、の少なくとも一部分を覆っていてもよい。この場合、ブロック１４０のうちフレキシブル基板１１０が位置する側の面から離れた部分のみが導電性を有する場合と比較して、高速信号用導電パターン１１８ａから発生する電磁波をブロック１４０によって遮断しやすくすることができる。
　本実施形態において、ブロック１４０の少なくとも一部分は、金属からなっている。したがって、ブロック１４０が金属と異なる導電材料からなる場合と比較して、ブロック１４０の抵抗を低くすることができ、ブロック１４０の硬度を高くすることができる。ブロック１４０の抵抗が低いほど、ブロック１４０を電気的に接地させたときのブロック１４０の内部での電圧降下を小さくすることができる。また、ブロック１４０の硬度が高いほど、ブロック１４０をフレキシブル基板１１０に押し当てる力を強くすることができる。しかしながら、ブロック１４０を構成する導電材料は、金属に限定されない。ブロック１４０は、例えば、導電樹脂、導電ゴム等からなっていてもよい。
　ブロック１４０の少なくとも一部分が金属等の導電材料からなる場合、ブロック１４０の一部分に凹部を設けてもよい。凹部が設けられたブロック１４０の重量は、凹部が設けられていないブロック１４０の重量より軽くすることができる。凹部は、例えば、ブロック１４０の上面のうち弾性部材１４６の水平方向の周囲に位置する部分に設けられてもよい。或いは、ブロック１４０の少なくとも一部分が金属等の導電材料からなる場合の弾性部材１４６のばね定数を、ブロック１４０の少なくとも一部分が樹脂からなる場合の弾性部材１４６のばね定数よりも大きくしてもよい。
　図４は、ブロック１４０の全体が金属からなる実施形態と、ブロック１４０の全体が樹脂からなる比較例と、におけるアイソレーション特性を示すグラフである。図４に示すグラフの横軸は、周波数（単位：ＧＨｚ）を示している。図４に示すグラフの縦軸は、振幅（単位：ｄＢ）を示している。
　比較例においては、５．４ＧＨｚ付近において振幅のピークが生じている。これに対して、実施形態においては、比較例において生じたピークに相当するピークが見られない。図４に示す結果より、ブロック１４０の全体が金属からなる場合、ブロック１４０の全体が樹脂からなる場合と比較して、５．４ＧＨｚ付近のアイソレーション特性を良好にすることができるといえる。
　図５は、変形例に係る検査治具１０Ａの断面図である。変形例に係る検査治具１０Ａは、以下の点を除いて、実施形態に係る検査治具１０と同様である。
　変形例に係る検査治具１０Ａは、コンタクトユニット１００Ａ、メイン基板２００及び押さえ部材３００Ａを備えている。変形例に係るコンタクトユニット１００Ａは、フレキシブル基板１１０、複数の同軸コネクタ１２０Ａ、複数の同軸ケーブル１２６Ａ及びブロック１４０を有している。また、変形例に係るコンタクトユニット１００Ａは、実施形態に係るサブ基板１３０を有していない。
　本変形例において、押さえ部材３００Ａのうち第１貫通孔２０２と鉛直方向に重なる部分の水平方向の周囲に位置する部分（外側領域）は、押さえ部材３００Ａのうち第１貫通孔２０２と鉛直方向に重なる部分よりも下方に向けて突出している。各延伸領域１１４のうち第１貫通孔２０２の水平方向の周囲に位置する部分は、メイン基板２００の上面のうち第１貫通孔２０２の水平方向の周囲に位置する部分と、押さえ部材３００Ａのうち第１貫通孔２０２と鉛直方向に重なる部分の水平方向の周囲に位置する部分の下端と、の間に位置している。
　本変形例において、複数の同軸コネクタ１２０Ａは、押さえ部材３００Ａの水平方向の周囲に位置している。例えば、４つの同軸コネクタ１２０Ａが、押さえ部材３００Ａの第１方向Ｘの正方向側、第１方向Ｘの負方向側、第２方向Ｙの正方向側及び第２方向Ｙの負方向側に位置している。
　以下、押さえ部材３００Ａに対して第１方向Ｘの正方向側に位置する同軸コネクタ１２０Ａについて説明する。押さえ部材３００Ａに対して第１方向Ｘの正方向側に位置する同軸コネクタ１２０Ａに関して以下において説明する事項は、残りの同軸コネクタ１２０Ａについても同様となっている。
　同軸コネクタ１２０Ａの下端には、同軸ケーブル１２６Ａの一端が接続されている。同軸ケーブル１２６Ａは、同軸コネクタ１２０Ａの下端から押さえ部材３００Ａが位置する側に向けて延伸している。同軸ケーブル１２６Ａのうち同軸コネクタ１２０Ａの下端に接続された一端の反対側の他端は、メイン基板２００のうち第１貫通孔２０２に対して第１方向Ｘの正方向側に位置する部分に設けられた導電パターンを介して、ベース領域１１２から第１方向Ｘの正方向に向けて延伸した延伸領域１１４に設けられた高速信号用導電パターン１１８ａに電気的に接続されている。
　同軸コネクタ１２０Ａと高速信号用導電パターン１１８ａとを電気的に接続する方法は、本変形例に係る方法に限定されない。例えば、同軸コネクタ１２０Ａは、同軸ケーブル１２６Ａを介さずに、メイン基板２００の導電パターンを介して高速信号用導電パターン１１８ａに電気的に接続されていてもよい。
　本変形例においても、ブロック１４０の少なくとも一部分が導電性を有している。したがって、比較例と比較して、検査対象物５０の電気的特性を正確に検査することができる。
　以上、図面を参照して本発明の実施形態及び変形例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　本明細書によれば、以下の態様が提供される。
（態様１）
　態様１は、
　フレキシブル基板と、
　前記フレキシブル基板の少なくとも一部分を検査対象物に向けて押圧するブロックと、
を備え、
　前記ブロックの少なくとも一部分が導電性を有する、コンタクトユニットである。
　態様１によれば、フレキシブル基板を通じて高速信号が伝送されることでフレキシブル基板から発生し得る電磁波をブロックによって遮断することができる。したがって、フレキシブル基板の異なる部分の間での高速信号の干渉を抑制することができる。したがって、検査対象物の電気的特性を正確に検査することができる。
（態様２）
　態様２は、
　前記ブロックの少なくとも一部分が電気的に接地されている、態様１に記載のコンタクトユニットである。
　態様２によれば、フレキシブル基板の異なる部分に設けられたグランド用導電パターンの間に、少なくとも一部分が電気的に接地されたブロックが位置している。したがって、ブロックが電気的に接地されていない場合と比較して、フレキシブル基板の異なる部分に設けられたグランド用導電パターンの間でのインダクタンス成分を少なくすることができる。
（態様３）
　態様３は、
　前記ブロックの少なくとも一部分が、前記フレキシブル基板の導電パターンの少なくとも一部分と電気的に接続されている、態様１又は２に記載のコンタクトユニットである。
　態様３によれば、ブロックを電気的に接地するための電位（グランド電位）をフレキシブル基板から印加することができる。したがって、ブロックを電気的に接地するための電位を印加するための部材をフレキシブル基板と別に設ける必要がない。このため、ブロックを電気的に接地するための電位を印加するための部材をフレキシブル基板と別に設ける場合と比較して、コンタクトユニットの構成を簡易にすることができる。
（態様４）
　態様４は、
　前記ブロックのうち前記フレキシブル基板が位置する側の面の少なくとも一部分と、前記フレキシブル基板のうち前記ブロックが位置する側の面の少なくとも一部分と、が電気的に接続されている、態様１～３のいずれか一に記載のコンタクトユニットである。
　態様４によれば、フレキシブル基板の電位を、フレキシブル基板のうちブロックが位置する側の面の少なくとも一部分と、ブロックのうちフレキシブル基板が位置する側の面の少なくとも一部分と、を介して、ブロックに印加することができる。したがって、フレキシブル基板の電位を、フレキシブル基板のうちブロックが位置する側の面の少なくとも一部分と、ブロックのうちフレキシブル基板が位置する側の面の少なくとも一部分と、を介さない電気的経路で、ブロックに印加する場合と比較して、電気的経路のための部材が不要になるので、コンタクトユニットの構成を簡易にすることができる。
（態様５）
　態様５は、
　前記ブロックのうち前記フレキシブル基板が位置する側の面の少なくとも一部分が導電性を有する、態様１～４のいずれか一に記載のコンタクトユニットである。
　態様５によれば、ブロックのうちフレキシブル基板が位置する側の面から離れた部分のみが導電性を有する場合と比較して、フレキシブル基板から発生する電磁波をブロックによって遮断しやすくすることができる。
（態様６）
　態様６は、
　前記ブロックの少なくとも一部分が金属からなる、態様１～５のいずれか一に記載のコンタクトユニットである。
　態様６によれば、ブロックが金属と異なる導電材料からなる場合と比較して、ブロックの抵抗を低くすることができ、ブロックの硬度を高くすることができる。
（態様７）
　態様７は、
　態様１～６のいずれか一に記載のコンタクトユニットを備える検査治具である。
　態様７によれば、態様１と同様にして、検査対象物の電気的特性を正確に検査することができる。
　この出願は、２０２１年９月２７日に出願された日本出願特願２０２１－１５６３９２号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１０，１０Ａ　検査治具、５０　検査対象物、５２　電極、１００，１００Ａ　コンタクトユニット、１１０　フレキシブル基板、１１２　ベース領域、１１４　延伸領域、１１６　接点部、１１６ａ　高速信号用接点部、１１６ｂ　低速信号用接点部、１１６ｃ　電源供給用接点部、１１６ｄ　グランド用接点部、１１８ａ　高速信号用導電パターン、１１８ｂ　低速信号用導電パターン、１１８ｃ　電源供給用導電パターン、１１８ｄ　グランド用導電パターン、１２０，１２０Ａ　同軸コネクタ、１２２　本体部、１２４ａ　高速信号用脚部、１２４ｄ　グランド用脚部、１２６Ａ　同軸ケーブル、１３０　サブ基板、１３２　第２貫通孔、１４０　ブロック、１４２　押圧面、１４４　側面、１４６　弾性部材、２００　メイン基板、２０２　第１貫通孔、３００，３００Ａ　押さえ部材、Ｘ　第１方向、Ｙ　第２方向、Ｚ　第３方向

Claims (7)

  1. 　フレキシブル基板と、
    　前記フレキシブル基板の少なくとも一部分を検査対象物に向けて押圧するブロックと、
    を備え、
    　前記ブロックの少なくとも一部分が導電性を有する、コンタクトユニット。
  2. 　前記ブロックの少なくとも一部分が電気的に接地されている、請求項１に記載のコンタクトユニット。
  3. 　前記ブロックの少なくとも一部分が、前記フレキシブル基板の導電パターンの少なくとも一部分と電気的に接続されている、請求項１又は２に記載のコンタクトユニット。
  4. 　前記ブロックのうち前記フレキシブル基板が位置する側の面の少なくとも一部分と、前記フレキシブル基板のうち前記ブロックが位置する側の面の少なくとも一部分と、が電気的に接続されている、請求項１～３のいずれか一項に記載のコンタクトユニット。
  5. 　前記ブロックのうち前記フレキシブル基板が位置する側の面の少なくとも一部分が導電性を有する、請求項１～４のいずれか一項に記載のコンタクトユニット。
  6. 　前記ブロックの少なくとも一部分が金属からなる、請求項１～５のいずれか一項に記載のコンタクトユニット。
  7. 　請求項１～６のいずれか一項に記載のコンタクトユニットを備える検査治具。
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