JPH0618613A - ハンドラのコンタクト機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ハンドラでのＩＣ測定において、パッケージサ
イズによるコンタクトプッシャの交換作業をなくすこと
によって測定作業の効率化を図る。 【構成】コンタクトプッシャ１でＩＣ２のリード５を接
触子３に押しつけてＩＣ測定を行う際の、コンタクトプ
ッシャ１のＩＣリード５との接触面がＩＣ２のパッケー
ジサイズに合わせて複数段に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣの測定を行うハンド
ラのコンタクト機構に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のハンドラのコンタクト機構は、図
３の機構図に示すように、ＬＭガイド７にガイドされる
基板６の下部に、取り付けブロック９を介してコンタク
トプッシャ１が取り付けられており、これがシリンダ８
によって上下するという機構になっていた。

【０００３】このコンタクトプッシャ１のリード押さえ
によってＩＣ２の外部リード５を押え、接触子３に接触
させコンタクトを取るという方式であった。また、この
方式はＩＣのパッケージ切替があると、コンタクトプッ
シャ１もパッケージに合わせて変更するという方式であ
った。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この従来のハンドラ用
コンタクトプッシャは、一種類のパッケージにのみ対応
している為、パッケージが変更されるとその都度交換が
必要となり、作業性も悪く、生産効率を下げる原因の一
つとなっている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、ハンドラのコ
タクトプッシャとＩＣリードとの接触面をＩＣパッケー
ジのサイズに合わせて複数段に形成した構造とし、複数
のパッケージ形状に対しコンタクトできる様にする。

【０００６】

【実施例】次に本発明について図面を参照し説明する。
図１は本発明の実施例１のコンタクト機構の断面図であ
る。図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれサイズの異なるＩＣ
パッケージのコンタクト状態を示す断面図である。

【０００７】図１（Ａ）の場合、パッケージが小型の為
コンタクトプッシャ１の最も内側の段にＩＣ２が収ま
り、その１つ下の段の水平部分にてリード５が押えら
れ、接触子３と接触することによりコンタクトが得られ
る。図１（Ｂ）の場合、パッケージが大型の為、上記の
小型パッケージより一つ外側の段にＩＣ２が納まり、そ
のまた一つ下段の水平部分にてリード５が押えられ、コ
ンタクトが得られる。このように、ＩＣの形状が異なる
場合でも、コンタクトプッシャーの形状を工夫すること
によりコンタクトプッシャーの共用が図れる。

【０００８】次に実施例２について説明する。図２は実
施例２におけるコンタクトプッシャの断面図である。コ
ンタクトプッシャ１の下部にばねにより支持されたリー
ド押え４がついており、コンタクトプッシャ１が下降し
た時にパッケージの形状に応じてリード押え４がリード
５に接触し、接触子３に接触することでコンタクトが得
られる。このコンタクト機構では、ＩＣ２の厚みにより
コンタクトプッシャ１のストロークを変更せずに複数パ
ッケージのコンタクトが実現できる。

【０００９】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、コンタク
トプッシャに複数の段を設けることにより、パッケージ
変更時にコンタクトプッシャの交換をする必要がなくな
り、作業性の向上及び生産効率向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１を示す図で、同図（Ａ），
（Ｂ）はそれぞれサイズの異なるパッケージに対する断
面図である。

【図２】本発明の実施例２の断面図である。

【図３】従来のコンタクトプッシャ動作機構図である。

【符号の説明】

１ コンタクトプッシャ ２ ＩＣ ３ 接触子 ４ リード押え ５ リード ６ 基板 ７ ＬＭガイド ８ シリンダ ９ 取り付けブロック

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンタクトプッシャでＩＣのリードを接
   触子に押しつけて測定を行うハンドラのコンタクト機構
   において、前記コンタクトプッシャのＩＣリードとの接
   触面をＩＣパッケージのサイズに合わせて複数段に形成
   したことを特徴とするハンドラのコンタクト機構。