JPH06300779A - 特性検査装置 - Google Patents
特性検査装置Info
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- JPH06300779A JPH06300779A JP5088272A JP8827293A JPH06300779A JP H06300779 A JPH06300779 A JP H06300779A JP 5088272 A JP5088272 A JP 5088272A JP 8827293 A JP8827293 A JP 8827293A JP H06300779 A JPH06300779 A JP H06300779A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体集積回路装置などの被検査物とコンタ
クトピンとの接触不良を防止することのできる特性検査
装置を提供する。 【構成】 コンタクトピンを介して、被検査物の特性検
査を行う装置であって、被検査物９のリードピン１０に
接触するコンタクトピン１１と、該コンタクトピン１１
を保持するバレル１２と、テストボード１４に半田付け
され、バレル１２が差し込まれるソケット１３と、バレ
ル１２を介してコンタクトピン１１を支え、さらに前記
コンタクトピン１１の動作不良防止手段（接触不良防止
手段）である逃げ部１９が設けられるコンタクトピンガ
イド１５と、前記コンタクトピンガイド１５が固定され
るベース板１６と、ばね１７を介して被検査物９を保持
する検査物押え板１８とから構成されるものである。
クトピンとの接触不良を防止することのできる特性検査
装置を提供する。 【構成】 コンタクトピンを介して、被検査物の特性検
査を行う装置であって、被検査物９のリードピン１０に
接触するコンタクトピン１１と、該コンタクトピン１１
を保持するバレル１２と、テストボード１４に半田付け
され、バレル１２が差し込まれるソケット１３と、バレ
ル１２を介してコンタクトピン１１を支え、さらに前記
コンタクトピン１１の動作不良防止手段（接触不良防止
手段）である逃げ部１９が設けられるコンタクトピンガ
イド１５と、前記コンタクトピンガイド１５が固定され
るベース板１６と、ばね１７を介して被検査物９を保持
する検査物押え板１８とから構成されるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特性検査技術、特に半
導体製造技術の特性検査工程において、半導体集積回路
装置などを検査する特性検査装置に設置されるコンタク
トピンの接触不良を防止する技術に関するものである。
導体製造技術の特性検査工程において、半導体集積回路
装置などを検査する特性検査装置に設置されるコンタク
トピンの接触不良を防止する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、被検査物である半導体集積回路装
置の多ピン化により、特性検査装置のコンタクトピンの
本数も増加傾向にあり、そのため、１つのコンタクトピ
ンに対する所要面積が非常に小さなものとなってきてい
る。
置の多ピン化により、特性検査装置のコンタクトピンの
本数も増加傾向にあり、そのため、１つのコンタクトピ
ンに対する所要面積が非常に小さなものとなってきてい
る。
【０００３】ここで、従来の特性検査装置の構造の一例
を図４の部分断面図に示す。
を図４の部分断面図に示す。
【０００４】図４を用いて、従来の特性検査装置の構成
を説明すると、半導体集積回路装置などの被検査物９の
リードピン１０に接触して導通をとるコンタクトピン１
と、前記コンタクトピン１を保持するバレル２と、基板
であるテストボード４と、前記テストボード４に半田付
けされ、さらにバレル２が差し込まれるソケット３と、
前記バレル２を介してコンタクトピン１を支えるコンタ
クトピンガイド５と、前記コンタクトピンガイド５が固
定されるベース板６と、前記コンタクトピンガイド５に
設置され、ばね７を介して被検査物９を保持する検査物
押え板８とから構成されるものである。
を説明すると、半導体集積回路装置などの被検査物９の
リードピン１０に接触して導通をとるコンタクトピン１
と、前記コンタクトピン１を保持するバレル２と、基板
であるテストボード４と、前記テストボード４に半田付
けされ、さらにバレル２が差し込まれるソケット３と、
前記バレル２を介してコンタクトピン１を支えるコンタ
クトピンガイド５と、前記コンタクトピンガイド５が固
定されるベース板６と、前記コンタクトピンガイド５に
設置され、ばね７を介して被検査物９を保持する検査物
押え板８とから構成されるものである。
【０００５】次に、図４を用いて、前記特性検査装置の
作用について説明すると、被検査物９を検査する場合、
前記被検査物９を検査物押え板８に載せると、ばね７が
縮み、被検査物９のリードピン１０がコンタクトピン１
に接触する。
作用について説明すると、被検査物９を検査する場合、
前記被検査物９を検査物押え板８に載せると、ばね７が
縮み、被検査物９のリードピン１０がコンタクトピン１
に接触する。
【０００６】さらに、前記バレル２において、コンタク
トピン１の外周部とバレル２の内周部との接触により、
コンタクトピン１とバレル２との導通がとられるが、こ
こで、被検査物９からの荷重がかかり続けると、コンタ
クトピン１がバレル２の中に設置されるばねＡ７ａに接
触し続け、コンタクトピン１とバレル２との導通をより
確実にすることができる。
トピン１の外周部とバレル２の内周部との接触により、
コンタクトピン１とバレル２との導通がとられるが、こ
こで、被検査物９からの荷重がかかり続けると、コンタ
クトピン１がバレル２の中に設置されるばねＡ７ａに接
触し続け、コンタクトピン１とバレル２との導通をより
確実にすることができる。
【０００７】また、バレル２が差し込まれるソケット３
は、テストボード４に半田付けされており、したがっ
て、被検査物９とテストボード４との導通がとられて被
検査物９の検査を実施することができるものである。
は、テストボード４に半田付けされており、したがっ
て、被検査物９とテストボード４との導通がとられて被
検査物９の検査を実施することができるものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した従
来技術において、１つのコンタクトピン１に対する所要
面積が非常に小さなものとなったことから、コンタクト
ピン１の動作時に、前記コンタクトピン１のリードピン
１０との接触部が、コンタクトピンガイド内周面５ａに
接触して、前記コンタクトピン１のストローク動作を妨
げることがあり、その結果、コンタクトピン１とリード
ピン１０との接触不良を引き起こしている。
来技術において、１つのコンタクトピン１に対する所要
面積が非常に小さなものとなったことから、コンタクト
ピン１の動作時に、前記コンタクトピン１のリードピン
１０との接触部が、コンタクトピンガイド内周面５ａに
接触して、前記コンタクトピン１のストローク動作を妨
げることがあり、その結果、コンタクトピン１とリード
ピン１０との接触不良を引き起こしている。
【０００９】さらに、前記コンタクトピンガイド内周面
５ａは、コンタクトピン１のストローク動作の方向と平
行な面によって形成されているため、コンタクトピン１
と接触し易く、コンタクトピン１のストローク動作を妨
げる結果となっている。
５ａは、コンタクトピン１のストローク動作の方向と平
行な面によって形成されているため、コンタクトピン１
と接触し易く、コンタクトピン１のストローク動作を妨
げる結果となっている。
【００１０】以上のことから、コンタクトピン１とリー
ドピン１０との間で、接触不良が発生し、そのため、作
業効率の悪化や検査における信頼性の低下を引き起こし
ている。
ドピン１０との間で、接触不良が発生し、そのため、作
業効率の悪化や検査における信頼性の低下を引き起こし
ている。
【００１１】そこで、本発明の目的は、半導体集積回路
装置などの被検査物とコンタクトピンとの接触不良を防
止することのできる特性検査装置を提供することにあ
る。
装置などの被検査物とコンタクトピンとの接触不良を防
止することのできる特性検査装置を提供することにあ
る。
【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００１４】すなわち、コンタクトピンを介して被検査
物の特性検査を行う装置であって、前記コンタクトピン
と前記被検査物との接触不良を防止する手段が設けられ
るものである。
物の特性検査を行う装置であって、前記コンタクトピン
と前記被検査物との接触不良を防止する手段が設けられ
るものである。
【００１５】また、前記接触不良防止手段は、前記コン
タクトピンの動作不良を防止する手段である。
タクトピンの動作不良を防止する手段である。
【００１６】さらに、前記コンタクトピン動作不良防止
手段は、前記コンタクトピンを支えるコンタクトピンガ
イドに設けられる逃げ部である。
手段は、前記コンタクトピンを支えるコンタクトピンガ
イドに設けられる逃げ部である。
【００１７】
【作用】前記した手段によれば、コンタクトピンを支え
るコンタクトピンガイドに、前記コンタクトピンと被検
査物との接触不良防止手段であるコンタクトピン動作不
良防止手段が設けられることによって、前記コンタクト
ピンは妨害されることなく、滑らかにストローク動作を
することができる。
るコンタクトピンガイドに、前記コンタクトピンと被検
査物との接触不良防止手段であるコンタクトピン動作不
良防止手段が設けられることによって、前記コンタクト
ピンは妨害されることなく、滑らかにストローク動作を
することができる。
【００１８】
【実施例】図１は、本発明の一実施例である特性検査装
置の構造の一例を示す部分断面図である。
置の構造の一例を示す部分断面図である。
【００１９】図１を用いて、本発明による特性検査装置
の構成を説明すると、半導体集積回路装置などの被検査
物９のリードピン１０に接触して導通をとるコンタクト
ピン１１と、前記コンタクトピン１１を保持するバレル
１２と、基板であるテストボード１４と、前記テストボ
ード１４に半田付けされ、さらにバレル１２が差し込ま
れるソケット１３と、前記バレル１２を介してコンタク
トピン１１を支えるコンタクトピンガイド１５と、前記
コンタクトピンガイド１５に設けられ、前記コンタクト
ピン１１の動作不良防止手段である逃げ部１９と、前記
コンタクトピンガイド１５が固定されるベース板１６
と、前記コンタクトピンガイド１５に設置され、ばね１
７を介して被検査物９を保持する検査物押え板１８とか
ら構成されるものである。
の構成を説明すると、半導体集積回路装置などの被検査
物９のリードピン１０に接触して導通をとるコンタクト
ピン１１と、前記コンタクトピン１１を保持するバレル
１２と、基板であるテストボード１４と、前記テストボ
ード１４に半田付けされ、さらにバレル１２が差し込ま
れるソケット１３と、前記バレル１２を介してコンタク
トピン１１を支えるコンタクトピンガイド１５と、前記
コンタクトピンガイド１５に設けられ、前記コンタクト
ピン１１の動作不良防止手段である逃げ部１９と、前記
コンタクトピンガイド１５が固定されるベース板１６
と、前記コンタクトピンガイド１５に設置され、ばね１
７を介して被検査物９を保持する検査物押え板１８とか
ら構成されるものである。
【００２０】ここで、前記コンタクトピン１１の動作不
良防止手段である逃げ部１９は、前記コンタクトピン１
１と被検査物９との接触不良防止手段でもある。
良防止手段である逃げ部１９は、前記コンタクトピン１
１と被検査物９との接触不良防止手段でもある。
【００２１】次に、図１を用いて、本発明による特性検
査装置の作用について説明すると、被検査物９を検査す
る場合、前記被検査物９を検査物押え板１８に載せる
と、ばね１７が縮み、被検査物９のリードピン１０がコ
ンタクトピン１１に接触する。
査装置の作用について説明すると、被検査物９を検査す
る場合、前記被検査物９を検査物押え板１８に載せる
と、ばね１７が縮み、被検査物９のリードピン１０がコ
ンタクトピン１１に接触する。
【００２２】さらに、前記バレル１２において、コンタ
クトピン１１の外周部とバレル１２の内周部との接触に
より、コンタクトピン１１とバレル１２との導通がとら
れるが、ここで、被検査物９からの荷重がかかり続ける
と、コンタクトピン１１がバレル１２の中に設置される
ばねＡ１７ａに接触し続け、コンタクトピン１１とバレ
ル１２との導通をより確実にすることができる。
クトピン１１の外周部とバレル１２の内周部との接触に
より、コンタクトピン１１とバレル１２との導通がとら
れるが、ここで、被検査物９からの荷重がかかり続ける
と、コンタクトピン１１がバレル１２の中に設置される
ばねＡ１７ａに接触し続け、コンタクトピン１１とバレ
ル１２との導通をより確実にすることができる。
【００２３】また、バレル１２が差し込まれるソケット
１３は、テストボード１４に半田付けされており、した
がって、被検査物９とテストボード１４との導通がとら
れて被検査物９の検査を実施することができるものであ
る。
１３は、テストボード１４に半田付けされており、した
がって、被検査物９とテストボード１４との導通がとら
れて被検査物９の検査を実施することができるものであ
る。
【００２４】なお、前記バレル１２を介してコンタクト
ピン１１を支えているコンタクトピンガイド１５のコン
タクトピンガイド内周面１５ａには、前記コンタクトピ
ンガイド１５の表裏両面からのテーパ形状によって形成
され、コンタクトピン１１と被検査物９との接触不良防
止手段である逃げ部１９（コンタクトピン動作不良防止
手段）が設けられている。
ピン１１を支えているコンタクトピンガイド１５のコン
タクトピンガイド内周面１５ａには、前記コンタクトピ
ンガイド１５の表裏両面からのテーパ形状によって形成
され、コンタクトピン１１と被検査物９との接触不良防
止手段である逃げ部１９（コンタクトピン動作不良防止
手段）が設けられている。
【００２５】つまり、前記接触不良防止手段である逃げ
部１９は、コンタクトピンガイド内周面１５ａにおい
て、コンタクトピン１１の被検査物９との接触部から、
大きく逃げた形状であるため、コンタクトピン１１のス
トローク動作を妨げることはない。
部１９は、コンタクトピンガイド内周面１５ａにおい
て、コンタクトピン１１の被検査物９との接触部から、
大きく逃げた形状であるため、コンタクトピン１１のス
トローク動作を妨げることはない。
【００２６】さらに、前記コンタクトピンガイド内周面
１５ａにおいて、前記テーパ形状の最も狭くなった部分
が、バレル１２を支えているため、バレル１２およびコ
ンタクトピン１１の水平方向の位置精度も保たれてい
る。
１５ａにおいて、前記テーパ形状の最も狭くなった部分
が、バレル１２を支えているため、バレル１２およびコ
ンタクトピン１１の水平方向の位置精度も保たれてい
る。
【００２７】したがって、コンタクトピン１１は、その
ストローク動作において、コンタクトピンガイド内周面
１５ａに接触することなく、滑らかに動作することがで
き、かつ、その水平方向の位置精度も保持されている。
ストローク動作において、コンタクトピンガイド内周面
１５ａに接触することなく、滑らかに動作することがで
き、かつ、その水平方向の位置精度も保持されている。
【００２８】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２９】例えば、本実施例において説明したコンタ
クトピン１１と被検査物９との接触不良防止手段（コン
タクトピン動作不良防止手段）は、テーパ形状によって
形成される逃げ部１９であるが、図２に示す本発明によ
る他の実施例である特性検査装置の逃げ部１９のよう
に、コンタクトピン１１がコンタクトピンガイド内周面
１５ａに接触しないように逃げた形状であり、さらに前
記コンタクトピンガイド内周面１５ａの少なくとも一部
が、バレル１２を支えて、前記バレル１２の水平方向の
位置精度を保持していれば、前記逃げ部１９の形状はど
んなものであってもよい。
クトピン１１と被検査物９との接触不良防止手段（コン
タクトピン動作不良防止手段）は、テーパ形状によって
形成される逃げ部１９であるが、図２に示す本発明によ
る他の実施例である特性検査装置の逃げ部１９のよう
に、コンタクトピン１１がコンタクトピンガイド内周面
１５ａに接触しないように逃げた形状であり、さらに前
記コンタクトピンガイド内周面１５ａの少なくとも一部
が、バレル１２を支えて、前記バレル１２の水平方向の
位置精度を保持していれば、前記逃げ部１９の形状はど
んなものであってもよい。
【００３０】また、図３に示す本発明による他の実施例
である特性検査装置の構造のように、バレル１２がはめ
込まれるソケット１３ａの形状は、コンタクトピン１１
の全体を覆うような形状であってもよい。
である特性検査装置の構造のように、バレル１２がはめ
込まれるソケット１３ａの形状は、コンタクトピン１１
の全体を覆うような形状であってもよい。
【００３１】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。
【００３２】（１）．コンタクトピンと被検査物との接
触不良防止手段であるコンタクトピン動作不良防止手段
が、コンタクトピンガイドに設けられることによって、
前記コンタクトピンのストローク動作を滑らかにするこ
とができる。
触不良防止手段であるコンタクトピン動作不良防止手段
が、コンタクトピンガイドに設けられることによって、
前記コンタクトピンのストローク動作を滑らかにするこ
とができる。
【００３３】そのため、コンタクトピンと被検査物との
接触不良を防止することができ、本発明による特性検査
装置の検査の信頼性を高め、さらに作業効率を向上させ
ることができる。
接触不良を防止することができ、本発明による特性検査
装置の検査の信頼性を高め、さらに作業効率を向上させ
ることができる。
【００３４】（２）．前記コンタクトピン動作不良防止
手段が設けられることによって、被検査物である半導体
集積回路装置の多ピン化においても、本発明による特性
検査装置は対応することができる。
手段が設けられることによって、被検査物である半導体
集積回路装置の多ピン化においても、本発明による特性
検査装置は対応することができる。
【００３５】（３）．前記コンタクトピン動作不良防止
手段は、コンタクトピンガイドの形状をわずかに変える
だけで済むため、加工が非常に容易である。
手段は、コンタクトピンガイドの形状をわずかに変える
だけで済むため、加工が非常に容易である。
【００３６】（４）．被検査物と接触するコンタクトピ
ンの先端の形状を、その内部に傾斜の付いた凹形状とす
れば、本発明による特性検査装置は、被検査物である半
導体集積回路装置などのリードピンの曲がりも矯正する
ことができる。
ンの先端の形状を、その内部に傾斜の付いた凹形状とす
れば、本発明による特性検査装置は、被検査物である半
導体集積回路装置などのリードピンの曲がりも矯正する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例である特性検査装置の構造の
一例を示す部分断面図である。
一例を示す部分断面図である。
【図２】本発明による他の実施例である特性検査装置の
構造の一例を示す部分断面図である。
構造の一例を示す部分断面図である。
【図３】本発明による他の実施例である特性検査装置の
構造の一例を示す部分断面図である。
構造の一例を示す部分断面図である。
【図４】従来の特性検査装置の構造の一例を示す部分断
面図である。
面図である。
１，１１ コンタクトピン ２，１２ バレル ３，１３，１３ａ ソケット ４，１４ テストボード ５，１５ コンタクトピンガイド ５ａ，１５ａ コンタクトピンガイド内周面 ６，１６ ベース板 ７，１７ ばね ７ａ，１７ａ ばねＡ ８，１８ 検査物押え板 ９ 被検査物 １０ リードピン １９ 逃げ部（接触不良防止手段）
Claims (3)
- 【請求項１】 コンタクトピンを介して、被検査物の特
性検査を行う装置であって、前記コンタクトピンと前記
被検査物との接触不良を防止する手段が設けられること
を特徴とする特性検査装置。 - 【請求項２】 前記接触不良防止手段は、前記コンタク
トピンの動作不良を防止する手段であることを特徴とす
る請求項１記載の特性検査装置。 - 【請求項３】 前記コンタクトピン動作不良防止手段
は、前記コンタクトピンを支えるコンタクトピンガイド
に設けられる逃げ部であることを特徴とする請求項２記
載の特性検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5088272A JPH06300779A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | 特性検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5088272A JPH06300779A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | 特性検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06300779A true JPH06300779A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13938271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5088272A Pending JPH06300779A (ja) | 1993-04-15 | 1993-04-15 | 特性検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06300779A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014045070A (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Fujitsu Ltd | 電子装置、電子装置の製造方法、および電子部品の単体試験方法 |
| CN115541943A (zh) * | 2021-06-30 | 2022-12-30 | 荣耀终端有限公司 | 一种射频测试探针结构、射频测试装置以及系统 |
| CN115541943B (zh) * | 2021-06-30 | 2024-06-28 | 荣耀终端有限公司 | 一种射频测试探针结构、射频测试装置以及系统 |
-
1993
- 1993-04-15 JP JP5088272A patent/JPH06300779A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014045070A (ja) * | 2012-08-27 | 2014-03-13 | Fujitsu Ltd | 電子装置、電子装置の製造方法、および電子部品の単体試験方法 |
| CN115541943A (zh) * | 2021-06-30 | 2022-12-30 | 荣耀终端有限公司 | 一种射频测试探针结构、射频测试装置以及系统 |
| CN115541943B (zh) * | 2021-06-30 | 2024-06-28 | 荣耀终端有限公司 | 一种射频测试探针结构、射频测试装置以及系统 |
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