JPH05242935A - リードレス形icパッケージ用接続器 - Google Patents

リードレス形icパッケージ用接続器

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JPH05242935A
JPH05242935A JP3075864A JP7586491A JPH05242935A JP H05242935 A JPH05242935 A JP H05242935A JP 3075864 A JP3075864 A JP 3075864A JP 7586491 A JP7586491 A JP 7586491A JP H05242935 A JPH05242935 A JP H05242935A
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】接続器のコンタクト植装密度を高密度にしつ
つ、リードレス形ICの下面に高密度で配された導電パ
ッドに適正に接触できるようにすると共に、又リードレ
ス形IC用接続器における同ICの無負荷搭載を可能に
した接続器を提供する。 【構成】コンタクト保持部4に植立したバネ条片3をコ
ンタクト作動部6の横動により曲げ変位し、この曲げ変
位によりバネ条片先端部12をコンタクト制動部5に設
けた透孔11により制動しつつ伸縮させ、該伸長により
透孔11に対置されたリードレス形ICの導電パッドと
の加圧接触を図る構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は下面に多数の導電パッド
(端子)を有するリードレス形ICの接続器に関する。
【0002】
【従来技術】上記リードレス形ICの測定用ソケット等
においては旧来より載接形接続器が用いられている。こ
の載接形接続器は例えば実公平2−31790号公報に
代表されるように、コンタクトに横U字形の接片を具備
させ、該横U字形接片の下部アームに雄端子を連設して
配線基板等との接続に供し、同上部アームの自由端に上
記リードレス形ICパッケージの下面に配された導電パ
ッドを載せICに下方押下力を与えることによって上記
アームを撓ませその反力で導電パッドとの接圧を得る構
成を採っている。
【0003】又実開昭63−25467号公報において
は雄端子を有するスリーブ端子内に可動端子を入れ子に
し、該可動端子をスリーブ端子に内装したコイルバネに
て弾持し、スリーブ端子の開口部から露出させた可動端
子の先端部に導電パッド等を押し当ててコイルバネを圧
縮させ、その反力で接圧を得るようにしている。
【0004】
【発明が解決しようとする問題点】然しながら、前者の
最大の問題点は横U字形接片がICの周囲二辺又は四辺
から外域に延在するため、接続器の外形が大形になり、
実装効率に劣る点にある。又上記コンタクトはICの周
縁部に沿い導電パッドが配されている場合には支障なく
使用できるが、図8に示すように多数の導電パッド2が
複数の列で格子状に配置されたIC1の場合には使用困
難なる問題を有している。
【0005】又後者のスリーブ形コンタクトの例におい
ては部品点数が多く、スリーブ端子は精密切削加工によ
らねばならず、非常に高価であるばかりか、導電パッド
を可動端子に押し付ける時の操作力が過大となる問題点
を有している。又可動端子をスリーブ端子に入れ子構造
にしているため、径の制約により細小化、高密度配置に
は限界を伴なう欠点を有している。
【0006】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記両従来例
の問題を解決し、コンタクトの高密度配置と小形化、高
信頼接触、無負荷搭載を可能にした、リードレス形IC
用として最適なる接続器を提供するものである。その手
段として上記コンタクトを板材から打ち抜き形成した、
或いは線材にて形成したバネ条片にて形成し、該バネ条
片を接続器本体を形成するコンタクト保持部に植立して
その先端を同コンタクト制動部の透孔に受け入れると共
に、同バネ条片をコンタクト保持部と同制動部間におい
て上記接続器本体を形成するコンタクト作動部の透孔に
貫挿させ、該作動部の横動により上記コンタクト作動用
透孔内壁でバネ条片を曲げ変位又は復元させ、該曲げ変
位又は復元に伴ないバネ条片先端部を上記コンタクト制
動用透孔で制動しつつ伸縮させ、伸長時に上記コンタク
ト制動用透孔に対置されたリードレス形ICの導電パッ
ドに加圧接触させるように構成したものである。
【0007】
【作用】上記バネ条片は作動部を一方向へ横動し反り曲
げられると、該反り曲げに応じ、バネ条片先端部がコン
タクト制動用透孔内壁により制動されつつ縮小し、他方
向に横動すると復元し伸長する。又バネ条片に予じめ湾
曲部を形成しておき、この湾曲部の突出側を作動部の一
方向横動により押圧して湾曲部を解消する方向に曲げ変
位させると、バネ条片先端部は上記とは逆にコンタクト
制動用透孔内で伸長し、他方向に横動すると復元し縮小
する。
【0008】バネ条片は上記何れかの手段により縮小さ
せてバネ条片先端部を制動用透孔内で加圧接触位置から
非加圧接触位置へ下降させ、この状態でリードレス形I
Cを制動部上に搭載しその下面に配置された導電パッド
をバネ条片先端部、即ちコンタクト制動用透孔と対置さ
せる。次で上記何れかの手段によりバネ条片を伸長させ
その先端部を上記導電パッドに加圧接触させる。
【0009】バネ条片はコンタクト保持部に略直立状態
に配置されその先端が接触に供されるので従来のこの種
コンタクトに比べバネ条片個々の占有面積を著しく削減
でき、限られた面積に高密度配置で植立することができ
る。又ICの下面と対応する面域に高密度に林立させる
ことにより導電パッドと対応させることができ、図8に
示すような下面に多数の導電パッドを配した形式のリー
ドレス形ICに好適に実施できる。
【0010】又バネ条片先端部をコンタクト制動用透孔
で制動しつつ、これに対置された導電パッドに加圧接触
させるのでバネ条片個々と導電パッドとの高信頼の接触
が期待できる。更に従来のようにリードレス形ICをコ
ンタクトに抗し押し下げて接圧を得ることを要せず、接
続器への無負荷搭載を果しながら、上記作用効果を得る
ことができる。
【0011】
【実施例】以下本発明の実施例を図1乃至図8に基いて
説明する。
【0012】第1実施例(図1乃至図3) 本発明は前記のように下面に多数の導電パッドを配した
リードレス形ICに使用する接続器に関する。図8は該
リードレス形ICの一例として同IC1の下面に多数の
導電パッド2を格子状に配置したLGA(Land G
rid Array)形ICを示している。上記接続器
は上記導電パッド2に加圧接触するコンタクトを保有し
ており、該コンタクトをバネ条片3にて形成する。該バ
ネ条片3は弾性を富有する金属板材を細長に打ち抜いて
形成するか、又は同線材にて形成する。
【0013】他方上記接続器本体は上記バネ条片3を植
立せる絶縁板から成るコンタクト保持部4と、該コンタ
クト保持部4の上位に配された絶縁板から成るコンタク
ト制動部5と、該コンタクト制動部5と上記コンタクト
保持部4間に、両者4,5と平行に横動するように介装
された絶縁板から成るコンタクト作動部6とを有する。
【0014】コンタクト保持部4と同制動部5と同作動
部6とは各々別部品で形成して平行に配するか、又は保
持部4と制動部5とを一体成形部品にて形成し、作動部
6を別部品にて形成する。又三者4,5,6は図示のよ
うに互いに離間し平行に配する。又は三者4,5,6を
互いに重なり合うように設けることができる。7は作動
部6と保持部4の離間部を、8は作動部6と制動部5の
離間部を示している。
【0015】他方バネ条片3はコンタクト保持部4に植
付けられてその下端を同保持部4下方に突出して配線基
板等との接続に供される雄端子9を形成し、保持部4に
植付けられたバネ条片3は同保持部4の上方へ略直立状
態に延ばす。上記作動部6にはコンタクト作動用の透孔
10を設け、上記バネ条片3は該透孔10に貫挿し、更
に上記制動部5にコンタクト制動用の透孔11を設け、
上記コンタクト作動用透孔10を貫通したバネ条片3の
先端部12を受け入れる。該バネ条片3の先端部12は
該コンタクト制動用透孔11の制限下に置かれ、その側
方変位が孔内壁で規制されつつ、孔内における上下方向
の伸縮が可能である。
【0016】一例としてバネ条片3は図1,図3(A)
に示すように、コンタクト作動用透孔10の押圧側内壁
面に添わせ、バネ条片先端部12はコンタクト制動用透
孔11の押圧側と反対側の内壁面に添わせる。一例とし
てバネ条片3は少なくとも保持部4の上方へ直立する延
在部において直線状にし、該直条片を上記の如くコンタ
クト作動用透孔10に貫挿させつつ、その押圧側の孔内
壁面に添わせ、更に直条片先端部をコンタクト制動用透
孔11の反対側の孔内壁に添わせる。
【0017】図2及び図3(B)に示すように、上記バ
ネ条片3は作動部6が一方向に横動された時、コンタク
ト作動用透孔10の内壁にて側圧が与えられ制動用透孔
11の内壁面に摺接しつつ仮想線状態から実線状態に反
り曲り、これによりバネ条片3の先端部12はコンタク
ト制動用透孔11の内壁で制動を受けつつ、透孔11内
で下方へ縮小する。この状態でリードレス形IC1を制
動部5上に搭載し、その導電パッド2を上記コンタクト
制動用透孔11及びバネ条片先端部12の端面と対向状
態に設置する。リードレス形IC1を搭載した時、導電
パッド2とバネ条片3の先端部は接触又は非接触状態に
置かれる。
【0018】而して、リードレス形IC1を搭載した
後、作動部6を他方向に横動することにより上記バネ条
片3の復元を許容し、図3(C)に示すようにバネ条片
3の先端部12は該復元によりコンタクト制動用透孔1
1内で伸長し、該復元の過程で同透孔11に対置された
導電パッド2に加圧接触する。該加圧接触状態を保つた
め、リードレス形IC1はソケット本体に具備させた押
えカバー又はロボットにて押え付けて置く。
【0019】上記実施例においてはバネ条片3の軸方向
の復元力でその先端部を導電パッド2に弾性的に加圧接
触せしめる。この時上記バネ条片3は伸長時にその先端
剪断面を導電パッド2に加圧接触する。図示しないが、
バネ条片3の先端部を逆L形又は逆U形に曲げ、該曲げ
部を上記導電パッド2に加圧接触させることができる。
又上記実施例においてはコンタクト作動部6の上面にリ
ードレス形IC1を搭載した場合を例示している。
【0020】本発明は他例としてリードレス形IC1を
コンタクト制動部5の上面に載せず、コンタクト制動部
5の上面から浮かし支持し、導電パッド2を制動部5の
上面、即ち制動用透孔11の上部開口端から離間して搭
載する場合を含む。この場合、コンタクト保持部4又は
コンタクト制動部5からリードレス形IC1のコーナ部
等を浮かし支持する支持部を設ければ良い。
【0021】第2実施例(図4) 図4A,B,Cにおいては、上記バネ条片3の先端部1
2にストッパー13を設け、該ストッパー13をバネ条
片3の伸長過程で制動部5の下面に当接し、伸長量を制
限するようにしている。図4(A)はストッパー13を
曲げ変位前の状態に復元した時制動部5の下面に当接さ
せている。バネ条片3を復元して伸長する過程でストッ
パー13により伸長を制限することにより伸長量を常に
一定にすることができる。その他の詳細に関しては第1
実施例の説明に従う。
【0022】尚、上記第2実施例においてはバネ条片3
の曲げ変位を助けるため、コンタクト保持部4のコンタ
クト植付部の上端に拡開口15を形成する。
【0023】第3実施例(図5乃至図7) 第1実施例においては、バネ条片3を湾曲状に反り曲げ
るように曲げ変位させて縮小し、逆に復元により伸長す
る例を示している。これに対し、上記第3実施例はバネ
条片3を曲げ変位して伸長し、復元させて縮小する例を
示している。
【0024】詳述すると、図5,図7(A)に示すよう
にバネ条片3のコンタクト作動用透孔10を貫通する部
分に湾曲部14を予じめ付形して置き、図6に示すよう
に作動部6を一方向に横動させて湾曲部14の凸部側を
コンタクト作動用透孔10の内壁で側圧を与えるように
することにより、バネ条片3は図6に仮想線で示す状態
から、実線で示す状態に曲げ変位され、該曲げ変位に応
じ、バネ条片先端部12をコンタクト制動用透孔11の
内壁で制動しつつ、伸長させ、逆に作動部6を他方向に
横動することにより同バネ条片3を復元し縮小せしめ
る。
【0025】上記伸長過程において、リードレス形IC
1の導電パッド2にバネ条片3の先端部12を加圧接触
せしめる。又上記伸長状態から作動部6を他方向に横動
させることにより、図5,図7(A),図7(B)に示
すバネ条片3の縮小状態を形成し、該縮小状態において
リードレス形IC1を搭載する。
【0026】本発明は図8に示すようなリードレス形I
C1に使用できる他、図示しないが、ICの下面縁部に
沿ってのみ多数の導電パッドを並設したリードレス形I
Cに使用する場合を含む。
【0027】
【発明の効果】本発明は以上説明した通りの接触構造を
採るので、下面に多数の導電パッドを配したリードレス
形IC用の接続器として好適に実施でき、例えば下面縁
部に沿って多数の導電パッドを配したリードレス形IC
用として有効である他、図8に示すような下面に多数の
導電パッドを格子状に高密度に配したLPG形IC用等
として最適な接続器を提供できる。
【0028】本発明は従来のこの種リードレス形IC用
接続器と対比して、バネ条片個々の占有面積を著しく削
減でき、限られた面積に極めて高密度に配置することが
でき、接続器の小形化も達成できる。又作動部の横動に
よってバネ条片に曲げ変位力を与えると同時にその先端
部をコンタクト制動用透孔で制動しつつ、これに対置さ
れた導電パッドに加圧接触させるのでバネ条片個々と導
電パッドとの高信頼の接触が確実に行なえる。即ち微小
な導電パッドにバネ条片先端を確実に押し当てて高信頼
の加圧接触が得られる。更に従来のようにリードレス形
ICをコンタクトのバネに抗し押し下げて接圧を得るこ
とを要せず、リードレス形IC用接続器における無負荷
搭載を可能にしたものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示すリードレス形IC用
接続器の要部拡大断面図である。
【図2】上記接続器におけるバネ条片の曲げ変位状態を
示す要部拡大断面図である。
【図3(A)(B)(C)】上記リードレス形IC用接
続器にリードレス形ICを搭載する場合の作動部とバネ
条片の動作状態を順を追って示す同接続器の要部拡大断
面図である。
【図4(A)(B)(C)】本発明の第2実施例を示す
リードレス形IC用接続器にリードレス形ICを搭載す
る場合の作動部とバネ条片の動作状態を順を追って示す
同接続器の要部拡大断面図である。
【図5】本発明の第3実施例を示すリードレス形IC用
接続器の要部拡大断面図である。
【図6】上記第3実施例を示す接続器におけるバネ条片
の曲げ変位状態を示す要部拡大断面図である。
【図7(A)(B)(C)】上記第3実施例を示す接続
器にリードレス形ICを搭載する場合の作動部とバネ条
片の動作状態を順を追って示す同接続器の要部拡大断面
図である。
【図8】リードレス形ICの一例を示す同ICの底面図
である。
【符号の説明】
1 リードレス形IC 2 導電パッド 3 バネ条片 4 コンタクト保持部 5 コンタクト制動部 6 コンタクト作動部 10 コンタクト作動用透孔 11 コンタクト制動用透孔

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】リードレス形ICの下面に配された導電パ
    ッドに加圧接触するコンタクトを保有せるリードレス形
    IC用接続器において、上記コンタクトはバネ条片によ
    って形成され、接続器は該バネ条片を植立せるコンタク
    ト保持部と、該コンタクト保持部の上位に配されたコン
    タクト制動部と、該コンタクト制動部と上記コンタクト
    保持部間に横動可に介装されたコンタクト作動部とを有
    し、上記保持部に植立されたバネ条片は上記作動部に設
    けたコンタクト作動用透孔に貫挿され、更に先端部が上
    記制動部に設けたコンタクト制動用透孔に受け入れら
    れ、上記作動部は一方向に移動した時コンタクト作動用
    透孔内壁でバネ条片に側圧を与えて曲げ変位させると共
    に他方向に横動した時上記バネ条片を復元させ、該バネ
    条片の先端部は上記曲げ変位と復元により上記コンタク
    ト制動用透孔の内壁で制動されつつ同透孔内で伸縮し、
    伸長時に上記コンタクト制動用透孔に対置されたICの
    導電パッドにバネ条片の先端部を加圧接触することを特
    徴とするリードレス形IC用接続器。
  2. 【請求項2】上記バネ条片は先端部の剪断面を導電パッ
    ドに加圧接触することを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載のリードレス形IC用接続器。
  3. 【請求項3】上記バネ条片は曲げ部を有しない直条片に
    て形成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    のリードレス形IC接続器。
  4. 【請求項4】上記バネ条片はコンタクト作動用の透孔を
    貫通する部分に側圧を与えられる側へ突出する湾曲部を
    有していることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    のリードレス形IC用接続器。
JP3075864A 1991-03-15 1991-03-15 リードレス形icパッケージ用接続器 Expired - Fee Related JPH0675415B2 (ja)

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JP3075864A JPH0675415B2 (ja) 1991-03-15 1991-03-15 リードレス形icパッケージ用接続器
DE69212189T DE69212189D1 (de) 1991-03-15 1992-03-02 Verbinder für leitungslose integrierte Schaltungspackung
EP92301753A EP0503810B1 (en) 1991-03-15 1992-03-02 Connector for leadless IC package
CA002062199A CA2062199A1 (en) 1991-03-15 1992-03-03 Connector for leadless ic package
KR1019920003718A KR920019018A (ko) 1991-03-15 1992-03-06 무도선 ic 패키지용 커넥터
MYPI92000375A MY108489A (en) 1991-03-15 1992-03-09 Connector for leadless ic package.
US08/090,644 US5320559A (en) 1991-03-15 1993-07-13 Connector for leadless IC package

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Application Number Priority Date Filing Date Title
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CA (1) CA2062199A1 (ja)
DE (1) DE69212189D1 (ja)
MY (1) MY108489A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0617175U (ja) * 1992-07-31 1994-03-04 日本航空電子工業株式会社 電子部品パッケージ用コネクタ
JPH08285890A (ja) * 1995-04-10 1996-11-01 Tokyo Electron Ltd プローブカード
JP2007212458A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Feinmetall Gmbh 電気接触装置ならびに電気接触方法
JP2012089286A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Hioki Ee Corp プラグ型コネクタおよびコネクタ

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5399101A (en) * 1993-12-16 1995-03-21 International Business Machines Corporation Electrical connector with preloaded contact
US5632631A (en) 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
GB2290176B (en) * 1994-06-10 1997-07-02 Wayne Kay Pfaff Mounting apparatus for ball grid array device
DE19829934C2 (de) * 1997-11-05 2002-02-14 Feinmetall Gmbh Prüfkopf für Mikrostrukturen mit Schnittstelle
US6196866B1 (en) * 1999-04-30 2001-03-06 International Business Machines Corporation Vertical probe housing
JP4414017B2 (ja) 1999-05-25 2010-02-10 モレックス インコーポレイテド Icソケット
IT1317517B1 (it) * 2000-05-11 2003-07-09 Technoprobe S R L Testa di misura per microstrutture
DE10053745B4 (de) * 2000-10-30 2004-07-15 Heigl, Helmuth, Dr.-Ing. Vorrichtung und Verfahren zur Kontaktierung eines oder mehrerer Anschlüsse an einem elektronischen Bauteil
ITMI20010567A1 (it) * 2001-03-19 2002-09-19 Technoprobe S R L Testa di misura a sonde verticali per dispositivi elettronici integrati su semiconduttore
TW516723U (en) 2001-12-28 2003-01-01 Guang-Jr Lai Ball grid array or square grid array Integrated circuit socket
US20030215533A1 (en) * 2002-04-11 2003-11-20 Saeed Rezakhany Method of preventing respiratory infections
US7059046B2 (en) * 2002-06-24 2006-06-13 Delaware Capital Formation, Inc. Method for producing a captive wired test fixture and fixture therefor
TW562261U (en) 2002-11-08 2003-11-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly
TW551635U (en) * 2002-12-13 2003-09-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
TW566706U (en) * 2002-12-25 2003-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd LGA electrical connector with reinforce members
US6758691B1 (en) 2003-04-10 2004-07-06 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Land grid array connector assembly with sliding lever
KR100675343B1 (ko) * 2004-12-20 2007-01-29 황동원 반도체용 테스트 및 번인 소켓
US8264248B2 (en) * 2007-03-30 2012-09-11 Dsl Labs, Inc. Micro probe assembly
US20080238452A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Dsl Labs, Incorporated Vertical micro probes
JP6872960B2 (ja) * 2017-04-21 2021-05-19 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
CN109599690B (zh) * 2017-09-30 2021-01-29 中航光电科技股份有限公司 一种转接连接器及电连接器组件
EP4075149A3 (en) * 2021-04-12 2022-12-28 Kes Systems & Service (1993) Pte Ltd. Probe assembly for test and burn-in having a compliant contact element
KR102450658B1 (ko) * 2022-09-01 2022-10-06 윌테크놀러지(주) 니들유닛의 팁 길이조절이 용이한 니들블럭

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4423376A (en) * 1981-03-20 1983-12-27 International Business Machines Corporation Contact probe assembly having rotatable contacting probe elements
DE3123627A1 (de) * 1981-06-15 1982-12-30 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum gleichzeitigen kontaktieren mehrerer eng beisammenliegender pruefpunkte, insbesondere von rasterfeldern
US4505532A (en) * 1982-07-23 1985-03-19 Raychem Corporation Array package connector
US4622514A (en) * 1984-06-15 1986-11-11 Ibm Multiple mode buckling beam probe assembly
JPS6325467A (ja) * 1986-07-17 1988-02-02 松下精工株式会社 冷媒用アキユムレ−タ
US4963822A (en) * 1988-06-01 1990-10-16 Manfred Prokopp Method of testing circuit boards and the like
DE8807493U1 (de) * 1988-06-09 1988-07-21 Dürkoppwerke GmbH, 4800 Bielefeld Nähmaschine mit einer druckmittelbetätigbaren Vorrichtung zum Erzeugen einer veränderbaren, auf einen Stoffdrücker einwirkenden Andrückkraft

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0617175U (ja) * 1992-07-31 1994-03-04 日本航空電子工業株式会社 電子部品パッケージ用コネクタ
JPH08285890A (ja) * 1995-04-10 1996-11-01 Tokyo Electron Ltd プローブカード
JP2007212458A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Feinmetall Gmbh 電気接触装置ならびに電気接触方法
JP2012089286A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Hioki Ee Corp プラグ型コネクタおよびコネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
MY108489A (en) 1996-09-30
EP0503810A3 (en) 1993-12-08
EP0503810A2 (en) 1992-09-16
EP0503810B1 (en) 1996-07-17
CA2062199A1 (en) 1992-09-16
KR920019018A (ko) 1992-10-22
JPH0675415B2 (ja) 1994-09-21
US5320559A (en) 1994-06-14
DE69212189D1 (de) 1996-08-22

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