ITMI20010567A1 - Testa di misura a sonde verticali per dispositivi elettronici integrati su semiconduttore - Google Patents

Testa di misura a sonde verticali per dispositivi elettronici integrati su semiconduttore Download PDF

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Description

Domanda di brevetto per invenzione industriale dal titolo: "Testa di misura a sonde verticali per dispositivi elettronici integrati su semiconduttore"
DESCRIZIONE
Campo di applicazione
La presente invenzione fa riferimento ad una testa di misura a sonde verticali utile per testare una pluralità di dispositivi elettronici integrati su semiconduttore comprendenti una pluralità di cosiddette piazzole di contatto.
Più specificatamente l'invenzione si riferisce ad una testa di misura a sonde verticali del tipo comprendente almeno un supporto piastriforme o die provvisto di almeno un foro guida per l'alloggiamento di almeno una sonda di contatto avente almeno una punta di contatto atta ad assicurare il contatto meccanico ed elettrico con una corrispondente piazzola di contatto di un dispositivo elettronico integrato da testare deformandosi quando detta punta di contatto va ad assestarsi in battuta su detta piazzola di contatto.
L'invenzione riguarda in particolare, ma non esclusivamente, una testa di misura a sonde verticali per dispositivi elettronici integrati su semiconduttore e la descrizione che segue è fatta con riferimento a questo campo di applicazione con il solo scopo di semplificarne l'esposizione.
Arte nota
Come è ben noto, una testa di misura è essenzialmente un dispositivo atto a mettere in collegamento elettrico una pluralità di piazzole di contatto di un dispositivo elettronico integrato su semiconduttore con corrispondenti canali di una macchina di misura che ne esegue il test.
Il test effettuato su dispositivi elettronici integrati serve a rilevare ed isolare dispositivi difettosi già in fase di produzione. Normalmente, le teste di misura vengono quindi utilizzate per il test elettrico dei dispositivi elettronici integrati su semiconduttore, o wafer di silicio, prima del taglio e del montaggio degli stessi all'intemo di un package di contenimento di chip.
Una testa di misura a sonde verticali comprende almeno una coppia di piastre o supporti piastriformi paralleli posti ad una certa distanza fra loro in modo da lasciare una zona d'aria, nonché una pluralità di appositi elementi di contatto mobili.
Ciascuna piastra, chiamata supporto piastriforme [die] nel settore tecnico considerato e nel seguito della descrizione, è munita di una rispettiva pluralità di fori guida passanti, ad ogni foro di una piastra corrispondendo un foro dell'altra piastra entro cui è scorrevolmente impegnato e guidato un rispettivo elemento di contatto o sonda di contatto, come verrà chiamato detto elemento nel seguito della descrizione e delle successive rivendicazioni. Le sonde di contatto sono normalmente costituiti da fili di leghe speciali con buone proprietà elettriche e meccaniche.
Il buon collegamento elettrico fra le sonde della testa di misura e le piazzole di contatto del dispositivo elettronico integrato in test è assicurato dalla pressione di ciascuna sonda di contatto sulla rispettiva piazzola di contatto, le sonde di contatto mobili flettendosi elasticamente all'interno della zona d'aria tra i due supporti pias triformi.
Teste di misura di questo tipo sono comunemente denominate con il termine anglosassone "vertical probe".
In sostanza, le teste di misura note presentano una zona d'aria in cui avviene una flessione delle sonde, tale flessione potendo essere aiutata tramite una opportuna configurazione delle sonde stesse o dei loro supporti piastriformi, come illustrato schematicamente in Figura 1.
In tale Figura 1 una testa di misura 1 comprende almeno un supporto piastriforme superiore [upper die] 2 ed un supporto piastriforme inferiore [lower die] 3, aventi rispettivi fori guida superiore 4 ed inferiore 5 passanti entro i quali è scorrevolmente impegnata almeno una sonda 6 di contatto.
La sonda 6 di contatto presenta una estremità o punta 7 di contatto. In particolare la punta 7 di contatto è in contatto meccanico con una piazzola 8 di contatto di un dispositivo elettronico integrato da testare, effettuando al contempo il contatto elettrico fra detto dispositivo ed una apparecchiatura di test (non rappresentata) di cui tale testa di misura costituisce un elemento terminale.
I supporti piastriformi superiore 2 ed inferiore 3 sono opportunamente distanziati da una zona 9 d'aria che consente la deformazione o l'inclinazione delle sonde 6 di contatto durante il normale funzionamento della testa di misura, vale a dire quando tale testa di misura entra in contatto con il dispositivo elettronico integrato da testare. Inoltre i fori guida superiore 4 ed inferiore 5 sono dimensionati in modo da guidare la sonda 6 di contatto.
In Figura 1 è stata indicata schematicamente una testa di misura 1 a sonde non bloccate associata ad una microcontattiera o space transformer, schematicamente indicato con 10.
In questo caso, le sonde 6 di contatto presentano un'ulteriore punta di contatto verso una pluralità di piazzole 1 1 di contatto dello space transformer 10, il buon contatto elettrico tra sonde e space transformer 10 essendo assicurato in maniera analoga al contatto con il dispositivo elettronico integrato da testare mediante la pressione delle sonde 6 sulle piazzole 11 di contatto dello space transformer 10.
Il vantaggio principale di una testa 1 di misura a sonde di contatto non bloccate consiste nella possibilità di sostituire in maniera ancora più agevole rispetto alle teste di misura a sonde bloccate l'insieme delle sonde 6 o una o più sonde difettose all'interno di un blocco sonde.
In questo caso, però, i supporti piastriformi superiore 2 e inferiore 3 devono presentare opportuni accorgimenti per assicurare la corretta tenuta in posizione delle sonde 6 di contatto anche in assenza di un dispositivo elettronico integrato da testare assestato in battuta sulle loro punte 7 di contatto, o in caso di rimozione del blocco sonde durante eventuali sostituzioni.
La forma della deformazione subita dalle sonde e la forza necessaria per produrre tale deformazione sono dipendenti da numerosi fattori, quali:
- le caratteristiche fisiche della lega che compone le sonde;
il valore del disassamento fra fori guida nel supporto piastriforme superiore e corrispondenti fori guida nel supporto piastriforme inferiore e la loro distanza.
E' opportuno notare che per un corretto funzionamento della testa di misura, le sonde devono presentare un opportuno grado di libertà di movimento assiale all'intemo dei fori guida. In tal modo, tali sonde possono anche essere sfilate e sostituite in casi di rottura di una singola sonda, senza necessitare della sostituzione dell'intera testa di misura.
Tutte queste caratteristiche sono quindi da valutare e calibrare in fase di realizzazione di una testa di misura, il buon collegamento elettrico tra sonde e dispositivo elettronico integrato da testare dovendo sempre essere garantito.
E' inoltre noto utilizzare sonde di contatto aventi una configurazione predeformata anche in assenza di contatto della testa 1 di misura con il dispositivo elettronico integrato da testare, come le sonde 6b, 6c e 6d di Figura 2, tale predeformazione iniziale aiutando la corretta flessione della sonda durante il suo funzionamento, vale a dire durante il contatto con il dispositivo elettronico integrato da testare.
In sostanza, il corretto funzionamento di una testa di misura è legato soprattutto allo spostamento verticale, o overtravel, delle sonde in essa contenute, alla pressione esercitata dalle sonde sulle piazzole di contatto.
Nel caso di teste di misura note, ci si trova di fronte a dei limiti intrinseci di distanza tra due sonde 6 contigue, e quindi di distanza tra centro e centro di due piazzole 8 di contatto del dispositivo elettronico integrato da testare, tale distanza essendo nota nel campo con il temine anglosassone di "pitch".
Il pitch minimo come sopra definito dipende quindi dalla conformazione geometrica e dalle dimensioni delle sonde 6, secondo la relazione:
Pitchmin = Emin 2Amin Wmin
essendo Amin = (Fmin - Emin)/ 2
dove, come illustrato nella Figura 2B che mostra una vista in sezione di una parte della testa di misura 1 secondo l'arte nota:
Pitchmin è il pitch minimo, vale a dire la minima distanza fra centro e centro di due piazzole 8 di contatto contigue del dispositivo elettronico integrato da testare;
Emin è il valore minimo dell'asse della sezione trasversale della sonda 6. Ad esempio, nel caso di sonde a sezione circolare, tale asse minimo corrisponde al valore del diametro della sezione della sonda 6, mentre nel caso di sonde a sezione rettangolare, tale asse minimo corrisponde al lato minore della sezione rettangolare della sonda 6;
Amin è il valore minimo di tolleranza che deve intercorrere tra una sonda 6 ed il corrispondente foro guida 4 e 5, in modo da garantire lo scorrimento della sonda allinterno del foro guida 4 e 5 durante il normale funzionamento della testa di misura;
Wmin è il valore minimo dello spessore di parete tra un foro guida 4 e 5 ed il successivo, tale da garantire una certa robustezza meccanica alla struttura della testa 1 di misura; e
Fmin è il valore minimo dell'asse della sezione trasversale del foro guida 4, nel caso di sonde a sezione circolare coincidente con il valore del diametro del foro guida 4.
Nelle attuali tecnologie verticali una riduzione del valore del pitch viene ottenuta riducendo la dimensione delle sonde 6, in particolare il loro asse minimo Emin, essendo gli altri fattori della precedente relazione praticamente fissati dai limiti tecnologici di realizzazione delle teste di misura.
In particolare, un piccolo guadagno in termini di pitch si ottiene decentrando la posizione delle sonde rispetto ai centri delle piazzole di contatto. Tale accorgimento risulta possibile soprattutto nel caso di piazzole 8 di contatto di grandi dimensioni.
Il decentramento dipende infatti sostanzialmente dalle dimensioni delle piazzole 8 di contatto.
Tuttavia, tale accorgimento non permette di diminuire in modo consistente il valore di pitch minimo tra due sonde.
Il problema tecnico che sta alla base della presente invenzione è quello di escogitare una testa di misura per microstrutture comprendente sonde configurate in modo da deformarsi al contatto con piazzole di contatto per assicurare un corretto contatto elettrico con un dispositivo elettronico integrato da testare e tali da permettere una riduzione consistente del valore minimo della distanza, o pitch, tra le piazzole di contatto dei dispositivi elettronici integrati da testare.
Sommario deH'invenzione
L'idea di soluzione che sta alla base della presente invenzione è quella di mettere a disposizione una testa di misura comprendente una pluralità di sonde verticali, presentanti almeno un tratto finale con estensione laterale rispetto alle sonde.
Sulla base di tale idea di soluzione il problema tecnico è risolto da una testa di misura del tipo precedentemente indicato, del tipo comprendente almeno un supporto piastriforme (12A, 12B) provvisto di almeno un foro guida (13A, 13B) per l'alloggiamento di almeno una sonda (14) di contatto avente almeno una punta (15) di contatto atta ad assicurare il contatto meccanico ed elettrico con una corrispondente piazzola (16) di contatto di un dispositivo elettronico integrato (17) da testare deformandosi quando detta punta (15) di contatto va ad assestarsi in battuta su detta piazzola (16) di contatto, caratterizzata dal fatto che detta sonda (14) di contatto presenta, in corrispondenza di detta punta (15) di contatto, almeno un braccio (20) aggettante lateralmente da un corpo (21) di detta sonda di contatto (14) e terminante con detta punta di contatto (15), detto braccio (20) essendo atto a decentrare un punto di contatto tra detta sonda (14) e detta corrispondente piazzola (16) di contatto rispetto ad un asse longitudinale (A-A) di detta sonda di contatto (14).
Le caratteristiche ed i vantaggi della testa di misura secondo l'invenzione risulteranno dalla descrizione, fatta qui di seguito, di suoi esempi di realizzazione dati a titolo indicativo e non limitativo con riferimento ai disegni allegati.
Breve descrizione dei disegni
In tali disegni:
la Figura 1 mostra schematicamente una forma di realizzazione di una testa di misura secondo l'arte nota;
la Figura 2A mostra schematicamente varianti di realizzazione della testa di misura di Figura 1;
la Figura 2B mostra schematicamente in sezione una porzione della testa di misura di Figura 1;
la Figura 3 mostra schematicamente una testa di misura secondo l'invenzione;
le Figure da 4A a 4D mostrano schematicamente particolari configurazioni viste dall'alto di una pluralità di sonde di contatto della testa di misura di Figura 3;
le Figure 5, 6A e 6B mostrano schematicamente varianti di realizzazione della testa di misura di Figura 3.
Descrizione dettagliata
Facendo riferimento a tali figure, ed in particolare alla Figura 3, con 100 è stata globalmente e schematicamente indicata una testa di misura secondo l'invenzione atta ad entrare in contatto con un dispositivo elettronico integrato da testare.
In particolare e a scopo solo di semplificazione, viene rappresentata la sola porzione relativa a due supporti piastriformi per una sonda di contatto mobile, restando inteso che la testa di misura secondo l'invenzione può comprendere una pluralità di supporti piastriformi e relative sonde mobili.
La testa 100 di misura comprende un supporto piastriforme superiore [upper die] 12A ed un supporto piastriforme inferiore [lower die] 12B aventi rispettivi fori guida 13A e 13B atti ad alloggiare una sonda 14 di contatto.
Le sonde 14 di contatto presentano punte 15 di contatto destinate ad andare in battuta su una pluralità di piazzole 16 di contatto di un dispositivo elettronico integrato da testare, schematicamente indicato con 17.
Nell'esempio di realizzazione illustrato in Figura 3, la testa 100 di misura rappresentata comprende sonde non bloccate avente un ulteriore estremità 18 in contatto con una microcontattiera o space transformer 19. E' tuttavia evidente come ottenere una testa 100 di misura con sonde vincolate.
Vantaggiosamente, secondo l'invenzione, la sonda 14 di contatto presenta un braccio 20 aggettante lateralmente da un corpo 2 1 della sonda 14. In particolare, il braccio 20 si estende in direzione perpendicolare o inclinata di un opportuno angolo rispetto alla sonda 14, vale a dire presenta un asse longitudinale B-B perpendicolare o inclinato rispetto ad un asse A-A longitudinale della sonda 14 di contatto, e termina con la punta 15 di contatto della sonda 14 per le piazzole 16 di contatto del dispositivo elettronico integrato 17 da testare.
In tal modo, il contatto tra la punta 15 della sonda 14 e la piazzola 16 risulta decentrato rispetto all'asse longitudinale A-A della sonda 14 di contatto stessa.
Vantaggiosamente secondo l'invenzione, il braccio 20 è sostanzialmente rigido, in quanto la deformazione della sonda 14 è localizzata in una zona differente della sonda, chiamata zona 22 di flessione.
In casi particolari, ove si richieda uno scivolamento della punta 15 di contatto sulla piazzola 16 di contatto, può risultare utile rendere meno rigido il braccio 20, di modo da consentire una sua flessione.
La testa 100 di misura secondo l'invenzione permette quindi di avvicinare i centri C delle piazzole 16 di contatto, diminuendo in tal modo il valore di pitch minimo che deve essere garantito per il corretto funzionamento della testa 100 di misura secondo l'invenzione.
Il decentramento tra l'asse longitudinale A-A della sonda 14 di contatto e le rispettive punte 15 di contatto e un opportuno orientamento delle sonde permettono di aumentare lo spazio disponibile per la realizzazione dei fori guida e quindi di ridurre il valore del pitch minimo tra due sonde adiacenti, una volta fissata la distanza minima tra fori guida adiacenti (Wmin), come negli esempi non limitativi illustrati nelle Figure 4A e 4B.
E' possibile ridurre ulteriormente il valore di pitch minimo utilizzando bracci di lunghezze differenti, come illustrato schematicamente in Figura 4C, e/o assottigliando i bracci 20 nella loro parte terminale, come illustrato schematicamente in Figura 4D.
Vantaggiosamente, secondo l'invenzione, il valore del pitch minimo, Pitchmin, risulta quindi dato dalla seguente relazione:
Pitchmin = Smin AIRmin
essendo Smin ≤ Emin
dove, come illustrato schematicamente nelle Figure da 4 A a 4D:
Pitchmin è il pitch minimo, vale a dire la minima distanza fra centro e centro di due piazzole 16 di contatto contigue del dispositivo elettronico integrato da testare;
Smin è il valore minimo dell'asse della sezione trasversale della punta 15 della sonda 14 di contatto;
AIRmin è la distanza minima tra due bracci adiacenti; e Emin è il valore minimo dell'asse della sezione trasversale della sonda 14.
In particolare, la Figura 4D mostra come, assottigliando opportunamente il braccio 20 nella sua parte terminale, è possibile ridurre notevolmente il valore di Smin rispetto a Emin.
Risulta inoltre particolarmente vantaggioso utilizzare sonde 14 di contatto aventi sezione trasversale non circolare. In un esempio preferito di realizzazione, viene considerata ad esempio una sonda 14 avente una sezione trasversale rettangolare. In tal caso, anche i corrispondenti fori guida 13A e 13B devono presentare una sezione trasversale rettangolare e le sonde 14 in essi inserite risultano sempre posizionate correttamente rispetto alle piazzole 16 di contatto del dispositivo elettronico integrato 17 da testare.
I fori a sezione trasversale rettangolare permettono una ulteriore riduzione di spazio utilizzato rispetto alle sonde a sezione circolare e quindi una ulteriore riduzione del valore di pitch minimo, come illustrato nelle Figure da 4A a 4D.
Inoltre, si verifica facilmente che la compressione della sonda 14 di contatto a sezione non circolare, in corrispondenza della sua zona 22 di flessione, quando la sonda 14 viene in contatto con il dispositivo elettronico integrato 17 da testare risulta particolarmente controllata, la deformazione avvenendo in un piano predefinito.
In tal caso l'orientamento delle sonde e l'esatto posizionamento della punta 15 di contatto sulla piazzola 16 di contatto viene assicurato dal preciso orientamento del foro guida 13A a sezione trasversale rettangolare che non permette una rotazione della sonda 14 in esso inserita.
La zona di flessione all' interno dei supporti piastriformi può essere realizzata con una qualsiasi delle tecniche comunemente utilizzate per le teste di misura a contatto verticali. A titolo di esempio, la zona di flessione può essere costituita da almeno una zona d'aria tra almeno due supporti piastriformi, allineati o disassati, con fori guida a sezione rettilinea o non rettilinea, le sonde in tale zona di flessione potendo essere dritte, precurvate o presentanti tratti predeformati in maniera opportuna per favorire la flessione durante la fase di contatto.
Le sonde stesse possono anche presentare almeno un tratto intermedio 24 elasticamente cedevole, o zona di compressione assiale, situato in una zona d'aria o nelle supporti piastriformi stesse, come schematicamente illustrato nelle Figure 6 A e 6B.
Inoltre, sempre a titolo di esempio, nel caso di teste di misura a sonde non bloccate, è possibile minimizzare il pericolo di fuoriuscita delle sonde dai supporti piastriformi stessi aumentando l'attrito tra sonde 14 di contatto e supporti piastriformi 12A e 12B.
Si utilizzano a tal scopo supporti piastriformi più o meno disassati, vale a dire supporti piastriformi presentanti serie corrispondenti di fori guida più o meno allineati fra loro secondo la direzione normale a tali supporti piastriformi.
E' altresì possibile utilizzare supporti piastriformi con fori guida rettilinei o non rettilinei ed anche sonde di contatto rettilinee o predeformate.
Infine, per ridurre ulteriormente il rischio di fuoriuscita delle sonde di contatto ai fori guida, è possibile associare alle soluzioni sopra indicate un film elastico applicato ad uno qualsiasi dei supporti piastriformi.
In conclusione, a differenza delle teste di misura verticali realizzate secondo l'arte nota, la testa 100 di misura secondo l'invenzione presenta sonde 14 di contatto aventi una deformazione sostanzialmente longitudinale ed uno sfalsamento tra asse longitudinale e punto di contatto con le piazzole 16 di contatto, unendo in tal modo i vantaggi della tecnologia verticale a quelli della tecnologia orizzontale.

Claims (20)

  1. RIVENDICAZIONI 1. Testa di misura (100) a sonde verticali del tipo comprendente almeno un supporto piastriforme (12A, 12B) provvisto di almeno un foro guida (13A, 13B) per l'alloggiamento di almeno una sonda (14) di contatto avente almeno una punta (15) di contatto atta ad assicurare il contatto meccanico ed elettrico con una corrispondente piazzola (16) di contatto di un dispositivo elettronico integrato (17) da testare deformandosi quando detta punta (15) di contatto va ad assestarsi in battuta su detta piazzola (16) di contatto, caratterizzata dal fatto che detta sonda (14) di contatto presenta, in corrispondenza di detta punta (15) di contatto, almeno un braccio (20) aggettante lateralmente da un corpo (21) di detta sonda di contatto (14) e terminante con detta punta di contatto (15), detto braccio (20) essendo atto a decentrare un punto di contatto tra detta sonda (14) e detta corrispondente piazzola (16) di contatto rispetto ad un asse longitudinale (A-A) di detta sonda di contatto (14).
  2. 2. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che detto braccio (20) viene realizzato inclinando un tratto finale (H) di detta sonda di contatto (14).
  3. 3. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che detto braccio (20) presenta un asse longitudinale (B-B) sostanzialmente perpendicolare a detto asse longitudinale (A-A) di detta sonda di contatto (14).
  4. 4. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che detto braccio (20) presenta un asse longitudinale (B-B) non perpendicolare rispetto a detto asse longitudinale (A-A) di detta sonda di contatto (14).
  5. 5. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo la rivendicazione 1 , caratterizzata dal fatto che detta punta di contatto ( 15) presenta un asse di simmetria inclinato rispetto ad un asse longitudinale (B-B) di detto braccio (20).
  6. 6. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo la rivendicazione 1 , caratterizzata dal fatto di comprendere sonde di contatto (14) con bracci (20) aggettanti lateralmente di differenti lunghezze.
  7. 7. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che detto braccio (20) è assottigliato in una sua parte terminale.
  8. 8. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che detta sonda di contatto (14) presenta una sezione trasversale circolare.
  9. 9. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che detta sonda di contatto (14) presenta una sezione trasversale non circolare.
  10. 10. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che detta sonda di contatto (14) presenta una sezione trasversale rettangolare.
  11. 11. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto di comprendere una zona (23) d'aria posta tra almeno uno primo (12A) ed un secondo supporto piastriforme (12B) ed atta a permettere a detta sonda (14) di contatto di deformarsi quando detta punta (15) di contatto va ad assestarsi in battuta su detta piazzola (16) di contatto.
  12. 12. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo la rivendicazione 11, caratterizzata dal fatto che detti primo (12A) e secondo supporto piastriforme (12B) presentano fori guida (13A, 13B) corrispondenti allineati secondo una direzione normale a detti supporti piastriformi (12A, 12B).
  13. 13. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo la rivendicazione 11, caratterizzata dal fatto che detti primo (12A) e secondo supporto piastriforme (12B) presentano fori guida (13A, 13B) corrispondenti non allineati rispetto ad una direzione normale a detti supporti piastriformi (12A, 12B).
  14. 14. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che detti fori guida (13A, 13B) presentano sezioni rettilinee.
  15. 15. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 13, caratterizzata dal fatto che detti fori guida (13A, 13B) presentano sezioni non rettilinee.
  16. 16. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che detta sonda (14) di contatto presenta almeno un tratto predeformato situata in una zona (23) d'aria posta tra almeno un primo (12A) ed un secondo supporto piastriforme (12B).
  17. 17. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che detta sonda (14) di contatto presenta almeno un tratto predeformato situata all'interno di detti fori guida (13A, 13B).
  18. 18. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che detta sonda (14) di contatto presenta almeno un tratto intermedio (24) elasticamente cedevole o zona di compressione assiale.
  19. 19. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo la rivendicazione 18, caratterizzata dal fatto che detto tratto intermedio (24) elasticamente cedevole o zona di compressione assiale viene ottenuto mediante incisioni interdigitate realizzate in detto corpo (21) di detta sonda (14) di contatto che permettono a detta sonda (14) di contatto di acquisire un comportamento assimilabile ad una molla elastica.
  20. 20. Testa di misura (100) a sonde verticali secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto di prevedere un film elastico sovrapposto a detto supporto piastriforme (12A, 12B) in modo da aumentare la tenuta di detta sonda (14) all'interno di detto foro guida (13A, 13B).
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6958670B2 (en) * 2003-08-01 2005-10-25 Raytheon Company Offset connector with compressible conductor
US7649372B2 (en) * 2003-11-14 2010-01-19 Wentworth Laboratories, Inc. Die design with integrated assembly aid
KR100851088B1 (ko) * 2004-03-24 2008-08-08 테크노프로브 에스.피.에이. 시험용 헤드의 접촉 프로브
ATE376679T1 (de) 2004-03-24 2007-11-15 Technoprobe Spa Kontaktstift für einen prüfkopf
US7298153B2 (en) * 2005-05-25 2007-11-20 Interconnect Devices, Inc. Eccentric offset Kelvin probe
US7782072B2 (en) * 2006-09-27 2010-08-24 Formfactor, Inc. Single support structure probe group with staggered mounting pattern
EP2060922A1 (en) * 2007-11-16 2009-05-20 Technoprobe S.p.A Microstructure testing head
EP2110673A1 (en) * 2008-04-17 2009-10-21 Technoprobe S.p.A Testing head having vertical probes provided with stopping means to avoid their upward and downward escape from respective guide holes
JP5597108B2 (ja) * 2010-11-29 2014-10-01 株式会社精研 接触検査用治具
CN102651509B (zh) * 2011-02-25 2014-03-12 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
ITMI20110615A1 (it) * 2011-04-12 2012-10-13 Technoprobe Spa Testa di misura per un apparecchiatura di test di dispositivi elettronici
US9069014B2 (en) * 2012-06-30 2015-06-30 Intel Corporation Wire probe assembly and forming process for die testing
DE202012012391U1 (de) * 2012-12-29 2013-01-18 Feinmetall Gmbh Kontaktkopf zur Berührungskontaktierung eines elektrischen Prüflings
KR20170125070A (ko) 2015-03-13 2017-11-13 테크노프로브 에스.피.에이. 상이한 작동 조건 하에서 각각의 가이드 구멍 내에서 개선된 슬라이드 이동을 하고 테스트 헤드 내에서 프로브를 정확히 유지하는 수직형 프로브를 구비한 테스트 헤드
JP6814558B2 (ja) * 2016-06-27 2021-01-20 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置及び接触子
TWI783074B (zh) * 2017-11-09 2022-11-11 義大利商探針科技公司 用於測試高頻裝置的測試頭的接觸探針
IT202000027149A1 (it) * 2020-11-12 2022-05-12 Technoprobe Spa Testa di misura con un contatto migliorato tra sonde di contatto e fori guida metallizzati
US20220326280A1 (en) * 2021-04-12 2022-10-13 Kes Systems & Service (1993) Pte Ltd. Probe assembly for test and burn-in having a compliant contact element
TWI831328B (zh) * 2022-08-15 2024-02-01 思達科技股份有限公司 探針陣列及探針結構
CN116699368B (zh) * 2023-07-26 2023-11-10 上海泽丰半导体科技有限公司 一种垂直探针卡及其制作工艺

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4774462A (en) * 1984-06-11 1988-09-27 Black Thomas J Automatic test system
US4963822A (en) * 1988-06-01 1990-10-16 Manfred Prokopp Method of testing circuit boards and the like
JPH0675415B2 (ja) * 1991-03-15 1994-09-21 山一電機株式会社 リードレス形icパッケージ用接続器
EP0740160A1 (en) * 1995-04-24 1996-10-30 Nihon Denshizairyo Kabushiki Kaisha Vertically operative probe card assembly
IT1290127B1 (it) * 1997-03-19 1998-10-19 Circuit Line Spa Ago rigido per il test elettrico di circuiti stampati
JPH11142433A (ja) * 1997-11-10 1999-05-28 Mitsubishi Electric Corp 垂直針型プローブカード用のプローブ針とその製造方法
EP0922960A1 (en) * 1997-12-12 1999-06-16 Padar Tecnologie di Riccioni Roberto S.a.s. Microcircuit testing device
US5952843A (en) * 1998-03-24 1999-09-14 Vinh; Nguyen T. Variable contact pressure probe
IT1317517B1 (it) * 2000-05-11 2003-07-09 Technoprobe S R L Testa di misura per microstrutture
US6462575B1 (en) * 2000-08-28 2002-10-08 Micron Technology, Inc. Method and system for wafer level testing and burning-in semiconductor components

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