KR100851088B1 - 시험용 헤드의 접촉 프로브 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복수 개의 반도체 집적 전자 소자를 시험할 수 있는 시험용 헤드의 접촉 프로브(probe)(40)에 관한 것이다. 상기 접촉 프로브(40)는, 사전에 정해진 외곽(prefixed contour)을 가지며 적어도 하나의 단부 영역에는 편심 접촉 팁(P)이 구비된 로드형 프로브 몸체를 포함한다. 바람직하게는, 본 발명에 따르면 접촉 팁(P)은 프로브 몸체의 단면 외곽 내측에 위치한다. 또한 본 발명은 편심 접촉 팁을 가진 복수 개의 접촉 프로브(40)를 포함하는 수직형 프로브를 가진 시험용 헤드에 관한 것이며, 또한 편심 접촉 팁을 가진 접촉 프로브 제조 방법에 관한 것이다.

탐침, 프로브, 반도체, 테스트, 에어갭, 팁

Description

시험용 헤드의 접촉 프로브{CONTACT PROBE FOR A TESTING HEAD}

본 발명은, 복수 개의 접촉 패드로 포함하고 복수 개의 반도체 집적 전자 소자(semiconductor-integrated electronic devices)를 효과적으로 시험하기 위한 시험용 헤드의 접촉 프로브에 관한 것이다.

더욱 구체적으로는, 본 발명은 복수 개의 반도체 집적 전자 소자를 시험하는데 효과적인 시험용 헤드의 접촉 프로브에 관한 것으로서, 상기 프로브는 사전에 정해진 외곽(prefixed contour)을 가진 단면(cross section)을 가지며 하나 이상의 단부 각각에 편심된 접촉 팁이 구비된 로드(rod)형 프로브 몸체로 이루어진다.

또한 본 발명은 하나 이상의 제 1 및 제 2 플레이트 형 홀더를 포함하는 타입의 수직형 프로브를 가지는 시험용 헤드에 관한 것으로서, 상기 제 1 및 제 2 플레이트형 홀더에는 시험하고자 하는 집적된 전자 소자의 해당 접촉 패드와의 기계식 및 전기식 접촉을 보장하기에 효과적인, 하나 이상의 접촉 팁을 가진 하나 이상의 접촉 프로브를 수납하는 하나 이상의 안내 홀(guide hole)이 각각 구비되며, 상기 편심 접촉 팁은 미리 정해진 외곽 단면(cross section of prefixed contour)을 가지며 하나 이상의 단부에 대응되어 편심된 접촉 팁이 구비된 로드형 프로브 몸체로 이루어진다.

마지막으로, 본 발명은 미리 정해진 외곽 단면을 가지며 편심 접촉 팁으로 이루어진 하나 이상의 팁 부분이 구비된 하나 이상의 로드형 프로브 몸체를 포함하는 타입의 접촉 프로브를 제조하는 방법에 관한 것이다.

본 발명은 특히, 반도체 집적 전자 소자를 시험하는 수직형 프로브를 가진 시험용 헤드에 관한 것으로서, 다음은 단지 설명을 위해서 이 응용 분야를 참조로 기술한 것이다.

공지된 바와 같이, 시험용 헤드는, 반도체 집적 전자 소자의 복수 개의 접촉 패드를, 시험을 수행하는 시험용 장치의 대응 채널로 전기적으로 서로 연결시키는 데 사용되는 장치이다.

집적 전자 소자에 대해 수행되는 시험은 제조 단계 동안에 결함을 미리 탐지하여 제거하는데 효과적이다. 통상적으로, 시험용 헤드는, 칩들을 수납하는 팩키지 내측면에서 실리콘 웨이퍼를 컷팅하고 조립하기 전에, 반도체 집적 전자 소자 또는 실리콘 웨이퍼에 집적된 반도체의 전기적 시험을 하는데 사용된다.

시험용 장치와 시험 대상이 되는 집적 전자 소자의 접촉 패드 사이의 연결에 대한 시험은 복수 개의 접촉 부재 또는 프로브를 사용하여 수행된다.

특히, 이들 접촉 프로브는 통상적으로는 우수한 전기적 특성 및 기계적 특성을 가지는 특수 합금으로된 와이어로 제조된다.

또한 접촉 프로브와 접촉 패드 사이의 우수한 연결은 개개의 접촉 패드 상에서 각각의 접촉 프로브의 압력에 의해 보장된다.

수직형 프로브를 가지는 시험용 헤드는 복수 개의 접촉 프로브뿐만 아니라 공기 갭을 남기도록 서로로부터 소정의 거리를 두고 배치된 하나 이상의 쌍으로 된 다이(die) 또는 플레이트형의 병렬 홀더를 포함한다.

각각의 플레이트형 홀더는, 본 출원에서 고려되는 기술 분야에서 이후의 다음 설명에서는 다이로 언급되며, 이것에는 복수 개의 관통 안내 홀이 각각 구비되고, 다이들 중 하나의 각각의 홀은 다른 다이의 홀에 대응되며, 이 홀에서 각각의 접촉 프로브가 슬라이딩되어 결합되도록 안내된다. 특히, 가동(movable) 접촉 프로브는 2개의 다이 사이에 공기 갭 내측면에서 탄성적으로 굴곡을 이룬다.

이러한 타입의 시험용 헤드는 통상적으로 "수직형 프로브"라고 불린다.

도 1에 개략적으로 예시된 바와 같이, 공지된 타입의 시험용 헤드(1)는 하나 이상의 상부 다이(2) 및 하부 다이(3)를 포함하며, 이들은 각각, 하나 이상의 접촉 프로브(6)가 슬라이딩 가능하게 결합되는 상부 및 하부 관통 안내 홀(4,5)을 구비한다.

상기 접촉 프로브(6)는 접촉 단부 또는 팁(7)을 가진다. 특히, 접촉 팁(7)은 시험하고자 하는 시험 대상 집적 전자 소자의 접촉 패드(8)와 기계적 접촉함과 동시에 시험용 헤드가 터미널(terminal) 부재로 이루어진 시험 장치(미도시)와 상기 집적 전자 소자 사이에서 전기 접촉을 이룬다.

상부 및 하부 다이(2,3)는 공기 갭(9)에 의하여 적절하게 이격되어 있고 이 공기 갭(9)은, 시험용 헤드가 정상적으로 작동하는 동안, 예컨대, 상기 시험용 헤드가 시험 대상 집적 전자 소자에 접촉될 때, 접촉 프로브(6)가 변형되거나 또는 경사를 이루게 되는 것을 가능하게 한다. 또한 상부 및 하부 관통 안내 홀(4,5)은 접촉 프로브(6)를 안내하도록 하는 크기로 되어 있다.

부재번호 10으로 표시한 마이크로 접촉 스트립 또는 스페이스 트랜스포머(space transformer)와 관련된 헐거운(loose-fitting) 프로브를 가지는 시험용 헤드(1)가 도 1에 개략적으로 예시되어 있다.

이 경우에, 접촉 프로브(6)는 스페이스 트랜스포머(10)의 복수 개의 접촉 패드(11)를 향해 있는 접촉 팁도 가지고 있으며, 시험 대상 집적 전자 소자와 접촉되는 것과 같은 방법으로, 상기 스페이스 트랜스포머(10)의 접촉 패드(11) 상에서 프로브(6)의 압력에 의해 상기 프로브와 스페이스 트랜스포머 사이의 우수한 전기적 접촉이 보장된다.

시험 대상 소자의 접촉 패드(8) 사이의 거리 즉, 이 기술분야에서 통상적으로 "피치(pitch)"로 알려져 있는 거리를 감소시키는 것이, 본 발명의 기술 분야에서 매우 중요한 문제이다.

특히, 칩의 기술적 발전 및 미세화는 시험 대상 집적 전자 소자의 피치를 지속적으로 감소시키고, 시험을 수행하는 시험용 헤드의 2개의 인접 프로브(6) 사이의 거리를 감소시키는 것을 필요로 한다.

최소 피치는, 수학식 1 및 수학식 2의 관계식에 따라, 프로브(6)의 크기 및 기하학적 형상에 의해 좌우된다.

피치_최소= E + 2A_최소 + W_최소

A_최소 = (F - E)/2

여기서 종래 기술에 따른 시험용 헤드(1) 일부의 단면을 도 2에 예시하였다.

피치_최소는 최소값의 피치, 예컨대, 시험 대상 집적 전자 소자의 2개의 인접 접촉 패드(8)의 중심 사이의 최소 거리이다.

E는 프로브(6)의 단면 축의 폭이다.

W_최소는 안내 홀(4 및 5) 사이의 벽 두께의 최소값으로서, 예컨대 시험용 헤드(1)의 구조에 대해 소정의 기계적 강도를 보장하는 값이다.

F는 안내 홀(4)의 단면 축의 폭이다.

현재의 수직 배치 기술에서는, 통상적으로 단면이 원형인 프로브를 사용하며, 피치 값의 감소는 프로브의 크기, 특히 (원형 단면을 가진 프로브의 경우 최소 지름에 해당하는) 최소 폭 E을 감소시킴에 의해 이루어지며, 상기 관계식의 다른 인자는 시험용 헤드를 구현하는 기술적 한계에 의해 실제적으로 변동이 없다.

이러한 해결책은 접촉부를 미세화한다 점에 있어서, 이들 프로브에 의해 수행되는 접촉 강도를 보장할 수 있도록 충분히 고도한 단면을 가지는 프로브(6)를 사용할 필요성과 상충된다.

또한, 대부분의 집적 소자는 시험 대상 소자의 4개 측면 모두에 배치된 접촉 패드를 가진다. 이 경우에, 소자의 각도에 대응되도록 프로브를 배치함에 있어서, 수행된 시험 결과를 무효화할 수도 있는 서로 간의 접촉을 피할 수 있도록 하는 것을 고려하여야 한다.

이러한 것은 동 출원인의 2001년 3월 19일자 출원된 이탈리아 특허 출원 MI2001A000567 뿐만 아니라 2002년 3월 15일자 출원된 대응 유럽 특허 출원 1 243 931에 공지되어 있으며, 여기서는, 도 3에 개략적으로 예시된 바와 같이 프로브 몸체로부터 측방향으로 돌출된 강성 아암이 구비된 시험용 헤드의 접촉 프로브를 구현하고 있다.

특히, 도 3에 도시된 바와 같은 시험용 헤드(30)는 접촉 프로브(14)를 수납할 수 있는 각각의 안내 홀(13A,13B)을 가진 상부 다이(12A) 및 하부 다이(12B)를 포함하고 있다.

상기 접촉 프로브(14)는 개략적으로 부재번호 17로 지시된 시험 대상 집적 전자 소자의 복수 개의 접촉 패드(16) 상에 접할 수 있는 접촉 팁(15)을 가진다.

도 3에 도시된 시험용 헤드(30)는 마이크로 접촉 스트립 또는 스페이스 트랜스포머(19)와 접촉되는 다른 단부(18)를 가지는 헐거운 프로브(loose-fitting probe)를 포함한다.

강성 아암(20)은 프로브(14)에 대하여 적절한 각도로 경사져 있거나 또는 수직한 방향으로 뻗어있는데, 예컨대, 이것의 축 B-B은 접촉 프로브(14)의 축 A-A에 관련하여 직교되거나 또는 경사져 있고, 그리고 이것의 단부에는 시험 대상 집적 전자 소자(17)의 접촉 패드(16)에 대한 프로브(14)의 접촉 팁(15)이 구비되어 있 다.

이러한 방식으로, 프로브(14)의 접촉 팁(15)과 접촉 패드(16) 사이의 접촉은 접촉 프로브(14) 자체의 축 A-A에 대하여 값 Z으로 이격되어, 접촉 팁(15)의 최소 피치의 값을 감소시키도록 하고, 접촉 중심 C가 더 근접하게 되어 있는, 예컨대, 피치가 감소된 접촉 패드(16)를 가진 집적 전자 소자를 시험할 수 있다. 여기서, 값 Z는 축 A-A와 프로브의 접촉 중심 C를 관통하는 평행 축 사이의 거리이다.

몇몇 상황에서는 유리할 수도 있지만, 종래 기술에 따라 구현된 시험용 헤드는 일부 단점을 가진다.

단점들 중 첫 번째는 강성 아암(20)을 구현하기 위해서는 프로브 몸체(21)를 변형할 필요성이 있다는 것이다. 이에 따라, 접촉 프로브를 구현하는 방법은, 동일한 시험용 헤드에 속하는 프로브 전부의 맞춤을 보장하기 위해서, 매우 정밀하게 반복되어야만 하는 변형 단계를 제공하여야 한다.

상기 접촉 프로브를 구현하는 방법에 중요한 단계를 부가해야 한다는 것 이외에도, 이러한 변형은, 프로브의 몸체(21) 자체에 약한 부분이 생기게 된다는 문제가 있다.

또한, 이에 따라 구현된 접촉 프로브의 전체 스페이스는 강성 아암(20)에 의해 이루어진 길이 방향 크기 D를 가지게 된다.

본 발명의 본질적인 기술적 문제는 배치가 간단하고 프로브 몸체 자체의 변형 조작을 필요로 하지 않은 접촉 프로브로서, 시험 대상 집적 전자 소자와의 전기 접촉을 우수하게 이루게 하고, 다른 한편으로는 시험용 헤드에서 인접 프로브들 사 이의 최소 거리 값을 축소하여 시험하고자 하는 집적 전자 소자의 접촉 패드의 피치를 감소시킬 수 있는 접촉 프로브를 고안하는 것이다.

본 발명에 따른 본질적인 해결안은 프로브 몸체의 단면의 외곽 내측에 위치한 편심 접촉 팁을 가진 접촉 프로브를 제공하는 것이다.

이러한 해결안을 토대로 기술적 문제는 상술한 타입의 청구항 1의 특징부에 규정한 접촉 프로브에 의해 해결된다.

또한 기술적 문제는 상술한 타입의 청구항 7의 특징부에 의해 규정한 시험용 헤드와 상술한 타입의 청구항 14의 특징부에 규정한 접촉 프로브 제조 방법에 의해 해결된다.

본 발명에 따른 시험용 헤드 및 방법의 접촉 프로브의 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조로 다음 실시예의 설명으로부터 더욱 명백해질 것이며 이 실시예로 제한되지는 않는다.

도 1은 종래 기술에 따른 시험용 헤드의 일예를 개략적으로 예시한 도면이다.

도 2는 도 1의 시험용 헤드의 일부분을 개략적으로 예시한 단면도이다.

도 3은 종래 기술에 따른 시험용 헤드의 일예를 개략적으로 예시한 도면이다.

도 4A 및 도 4B는 본 발명에 따라 구현된 시험용 헤드의 접촉 프로브를 개략 적으로 예시한 도면이다.

도 5는 본 발명에 따라 구현된 시험용 헤드의 접촉 프로브의 또다른 예를 개략적으로 예시한 도면이다.

도 6A 및 도 6B는 도 5의 접촉 프로브를 복수개 배치한 형상을 개략적으로 예시한 평면도이다.

상기한 도면 특히 도 4A를 참조하면, 본 발명에 따른 접촉 프로브는 40으로 표시되어 있다.

도 4B는 시험하고자 하는 소자 즉 시험 대상 집적 전자 소자(미도시)의 접촉 패드에 접촉될 수 있는 접촉 팁(P)에 해당되는, 프로브의 하나의 단부 또는 팁(42) 부분을 확대하여 도시한 도면이다.

종래 기술을 참조하여 알 수 있는 바와 같이, 접촉 프로브(40)는, 축 X-X와, 미리 정해진 외곽을 가진 단면을 가진 실질적으로 로드형인 프로브 몸체(41)를 구비하고 있다. 상기 프로브 몸체(41)에는, 적어도 하나의 단부에 대하여 편심 접촉 팁(P)이 구비되어 있다.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 도 4B에 도시된 바와 같이, 프로브(40)의 접촉 팁(P)은, 접촉 팁(P)의 투영 점(P')가 단면 평면 π에 위치하도록, 프로브 몸체(41)의 단면 외곽 내측에 위치한다.

일반적으로, 프로브 몸체의 단면 "외곽"은 프로브 몸체의 최대 스페이스를 형성하는 윤곽선(envelope)을 의미하는 것이며, 특히, 로브형(lobed) 또는 볼록 각 도를 가지는 구성의 경우, 상기 윤곽선은 단면의 기하학적 경계선과 일치하지는 않는다. 이와 유사하게, 일정한 단면을 가지지 않는 프로브 몸체의 경우, 상기 "외곽"이라는 단어는, 프로브 몸체의 최대 스페이스를 재 설정할 때, 다른 단면과의 결합부(union)를 나타낸다.

바람직하게는, 본 발명에 따르면 팁 부분(42)은, 프로브의 축 X-X에 대하여 중심에서 벗어난 위치에 접촉 팁(P)을 가지지만, 이들의 전체 스페이스를 증가시키지는 않는다.

이에 따라, 본 발명에 따른 복수 개의 접촉 프로브(40)를 사용하여 시험용 헤드를 구현할 때, 시험하고자 하는 소자의 단일 측면 또는 여러 측면을 따라 각각 배치된 접촉 패드(50)에 대해서도, 도 6A 및 도 6B에 도시된 것처럼, 또 다른 형태의 배치를 사용함으로써 프로브 간의 거리를 감소시킬 수 있다.

사실상, 편심 접촉 팁(P)을 가진 접촉 프로브(40)는, 접촉 팁(P)을 통해 통과하며 축 X-X에 평행한 축 Y-Y에 의해 구분되는 공간을 가진다.

특히, 도 4B에 도시된 바와 같이, 축 Y-Y을 통과하는 평면 τ에 의해 제 1 및 제 2 프로브 부분(40A,40B)이 구분되는데, 이들 부분은 서로 다른 스페이스를 가지며, 특히, 제 1 부분(40A)은 상기 제 2 부분(40B) 보다 작은 스페이스를 가진다.

교번(alternated) 방법으로 접촉 프로브(40)의 더 큰 공간 부분을 배향함에 의해 프로브 자체의 팩킹을 증가시켜서, 구현되는 시험용 헤드가 시험 대상 소자의 피치를 감소시킬 수 있도록 한다.

도 5는 접촉 팁(P)이 프로브 몸체의 단면 외곽 위에 위치하는 접촉 프로브(40)의 바람직한 실시예를 예시한 도면이다.

도 5에 도시된 방법으로, 접촉 프로브(40)는 축 Y-Y에 대해 전체적으로 측면으로 치우쳐 있는 스페이스를 가지며, 상기 프로브는, 도 6A 및 도 6B에 예시된 바와 같이, 접촉 패드에 대응하여 배치를 변경함에 의해 최대로 근접될 수 있다.

특히, 도 6A에서, 접촉 프로브(40)는, 접촉 패드(50)의 배치 축 W-W에 대해 경사를 이루고 있는, 단면 축 Z-Z을 가지고 있다.

또한 바람직하게는 본 발명에 따르면, 접촉 프로브(40)는 교번 방법으로 배치되며 이들은 적절한 각도로 특히 각도 45°에 따라 적절하게 경사를 이루고 있다. 이러한 방법으로, 또한 접촉 프로브들(40) 사이의 거리는 도 6B에 예시된 바와 같이, 시험하고자 하는 집적 소자의 4개 측면에서 접촉 패드의 분포 각도에 대응되는 것이 보장되며, 패드는 서로 직교해 있는 배치 축 W-W 및 W'-W'을 가진다.

그리고, 도 4A, 도 4B, 및 도 5에 예시된 실시예에서, 접촉 프로브(40)는 바람직하게는 비원형 단면을 가진다. 이러한 방법으로, 직사각형 단면을 가진 대응 안내 홀을 사용함에 의해, 간단하고 안전한 방법으로 의도한 대로 접촉 프로브를 배향시키는 것이 가능하다. 또한, 바람직하게는, 실질적으로 직사각형 단면을 가지며 특히, 모서리가 둥글게 된 접촉 프로브(40)가 사용될 수 있다.

실제로, 도 4A, 도 4B 및 도 5에는 비원형 단면을 가진, 특히 직사각형 단면의 접촉 프로브를 예시하였지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 아니며, 종래의 원형 단면을 가진 프로브뿐만 아니라 타원형 단면을 가진 프로브가 사용될 수 있다.

이에 따라, 편심 접촉 팁 및 다른 스페이스 부분을 가진 복수 개의 접촉 프로브를 포함하는 시험용 헤드를 얻을 수 있으며, 이것은 다른 스페이스 부분이 적절하게 교번되게 배향되어, 프로브들 사이의 최소한의 안전 거리를 감소시켜서, 시험 대상 소자의 대응 접촉 패드를 근접하도록, 예컨대 소자의 피치를 감소시킬 수 있도록 한다.

특히, 본 발명에 따른 시험용 헤드는 하나 이상의 상부 다이 및 하부 다이를 포함하고, 각각 상부 및 하부 관통 안내 홀을 가지며, 이것을 통해 하나 이상의 접촉 프로브(40)가 편심 접촉 팁(P)을 가지고 슬라이딩 가능하게 결합된다.

일반적으로, 시험용 헤드는, 서로 인접해 있는 프로브들이 시험 대상 소자의 접촉 패드(50)의 배치 축 W-W에 대해 경사져 있는 축 Z-Z을 가지도록 정렬된 복수 개의 접촉 프로브(40)를 포함한다.

바람직한 실시예에서, 접촉 프로브(40)의 축 Z-Z 및 접촉 패드의 배치 축 W-W은 도 6A 및 도 6B에 예시된 바와 같이, 45°각도를 형성한다.

또한, 다이들 사이에 최소한의 공기 갭이 배치되어 포함되도록 하여, 상기 접촉 팁(P)이 시험하고자 하는 장치의 대응 접촉 패드 상에 접할 때 접촉 프로브(40)가 변형되도록 할 수 있다.

본 발명에 따른 시험용 헤드의 바람직한 실시예에 있어서, 접촉 프로브(40)는 하나 이상의 미리 변형된 영역을 가진다.

또한 본 발명은 프로브의 편심 접촉 팁이 형성된 하나 이상의 프로브 몸체 및 팁 부분을 포함하는 타입의 접촉 프로브를 구현하는 방법을 제공하며, 이 방법은 단면 평면

에 대해 경사져 있고 편심 접촉 팁(P)을 통해 통과하는 복수 개의 절단면에 따라 프로브의 팁 부분을 컷팅하는 하나 이상의 컷팅 단계를 포함하고 있다.

직사각형 단면을 가진 프로브의 경우에, 도 5에 예시된 바와 같이, 본 발명에 따른 접촉 프로브를 구현하는 방법은, 단면 평면

에 대해 경사져 있고 접촉 팁(P)을 통해 통과하는 제 1 절단면 α에 따라 컷팅하는 제 1 컷팅 단계 ; 및 단면 평면

에 대해 경사져 있고 접촉 팁(P)을 통해 통과하는 제 2 절단면 β에 따라 컷팅하는 제 2 컷팅 단계를 포함하고 있다.

특히, 이들 절단면 α및 β는 단면 평면

에 대해 45°로 경사져 있고, 프로브 몸체의 단면 외곽의 내측에 위치한 편심 접촉 팁(P)을 이루도록 서로 90°로 회전되어 있을 수 있다.

결과적으로, 본 발명에 따라면, 바람직하게는, 편심 팁을 가진 제안된 접촉 프로브에 의해, 접촉 팁(P)의 최소 피치의 값을 감소시킬 수 있는 시험용 헤드를 구현하여, 매우 근접해 있는 접촉 중심 C을 가진, 예컨대 매우 감소된 피치의 접촉 패드를 가진 집적 전자 소자를 시험할 수 있게 된다.

프로브의 적절한 배향뿐만 아니라, 접촉 팁(P)의 편심 및 접촉 프로브의 길이 방향 축 A-A, 그리고 프로브 몸체의 단면 외곽 내측의 포지셔닝(positioning)에 의하면, 실제로, 접촉 패드에 대해 접촉 프로브(40)를 교대로 대응된 위치로 배치 시킬 수 있게 되고, 그에 따라 안내 홀을 구현하는데 유용한 스페이스를 상당하게 증가시키며, 종래 기술에서 사용할 수 있는 것보다 더 큰 지름의 프로브를 사용할 수 있게 된다. 따라서, 매우 작은 피치를 가진 집적 전자 소자를 시험할 수 있는 더욱 신뢰성 있는 시험용 헤드를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 편심 접촉 팁(P)은, 단면 평면

에 대해 경사져 있으며 접촉 팁(P)을 통해 통과하는 절단면에 따른 컷팅 단계에 의해 구현된다.

특히, 본 발명에 따른 방법은 직사각형 단면을 가진 프로브의 경우에 매우 간단하게 이루어지며, 이것은 단지 단면 평면

에 대해 경사져 있고, 프로브 몸체의 단면 외곽에 속하는 접촉 팁(P)을 통해 통과하는 제 1 절단면 및 제 2 절단면 α, β 을 따라 수행되는 단지 2개의 컷팅 조작만을 필요로 한다.

Claims (17)

1. 수직형 프로브를 가진 시험용 헤드에 있어서,

   상기 시험용 헤드는, 시험 대상 집적 전자 소자의 대응 접촉 패드(50)와 기계식 및 전기식으로 접촉할 수 있도록 하는 하나 이상의 접촉 프로브(40)를 수납하는 하나 이상의 안내 홀이 각각 구비된 하나 이상의 상부 다이 및 하나 이상의 하부 다이를 포함하며;

   상기 하나 이상의 접촉 프로브(40)는, 직사각형 단면을 가지며 하나 이상의 단부에는 편심 접촉 팁(P)이 구비된 로드형 프로브 몸체(41)를 포함하고;

   상기 편심 접촉 팁(P)은 상기 직사각형 단면의 가장자리에 위치하며;

   상기 편심 접촉 팁(P)은, 상기 프로브 몸체(41)의 축 X-X에 직교하는 단면 평면(

   

   )에 대해 경사져 있으며 상기 편심 접촉 팁(P)을 통과하는 서로 다른 하나 이상의 제 1 절단면(α) 및 하나 이상의 제 2 절단면(β)을 따라 컷팅함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브를 가진 시험용 헤드.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 절단면(α,β)은, 상기 단면 평면(

   

   )에 대해 45°로 경사져 있고, 서로에 대해 90°로 회전되어 있는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브를 가진 시험용 헤드.
3. 제 1 항에 있어서,

   인접한 접촉 프로브(40)들은, 상기 직사각형 단면의 일측면에 대해 평행하며 상기 접촉 패드(50)의 배치 축(W-W)에 대해 경사져 있는 상기 프로브 몸체(41)의 직사각형 단면 축(Z-Z)을 가지는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브를 가진 시험용 헤드.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 프로브 몸체(41)의 단면 축(Z-Z)과 상기 접촉 패드(50)의 배치 축(W-W)은 45°를 이루고 있는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브를 가진 시험용 헤드.
5. 제 1 항에 있어서,

   상기 상부 다이 및 하부 다이 사이에는 공기 갭이 형성되어, 상기 접촉 팁(P)이 상기 접촉 패드 상에 접해질 때 상기 접촉 프로브(40)가 변형되도록 하는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브를 가진 시험용 헤드.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 접촉 프로브(40)가 하나 이상의 이미 변형된 단면을 가지는 것을 특징으로 하는 수직형 프로브를 가진 시험용 헤드.
7. 접촉 프로브를 제조하는 방법에 있어서,

   상기 접촉 프로브는, 직사각형 단면을 가지며, 하나 이상의 팁 부분에 편심 접촉 팁(P)이 구비된 하나 이상의 로드형 프로브 몸체(41)를 포함하는 타입이며;

   상기 프로브 몸체(41)의 축 X-X에 직교한 단면 평면(

   

   )에 대해 경사져 있는 하나 이상의 제 1 전달면(α)을 따라 상기 팁 부분을 컷팅하는 일회 이상의 제 1 컷팅 단계 및 하나 이상의 제 2 절단면(β)을 따라 상기 팁 부분을 컷팅하는 일회 이상의 제 2 컷팅 단계를 포함하고;

   상기 절단면들은 상기 프로브 몸체의 직사각형 단면의 가장 자리에 위치한 상기 편심 접촉 팁(P)을 통과하며;

   상기 제 1 컷팅 단계는, 상기 단면 평면(

   

   )에 대해 경사져 있고 상기 편심 접촉 팁(P)을 통과하는 제 1 절단면(α)을 따라 컷팅함으로써 이루어지고;

   상기 제 2 컷팅 단계는, 상기 단면 평면(

   

   )에 대해 경사져 있고 상기 접촉 팁(P)을 통과하는 제 2 절단면(β)을 따라 컷팅함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 접촉 프로브의 제조 방법.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 경사진 절단면(α,β)이 상기 단면 평면(

   

   )에 대해 45°로 경사져 있고, 서로 90°로 회전되어 있는 것을 특징으로 하는 접촉 프로브의 제조 방법.
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