TWI637446B - 檢測夾具 - Google Patents

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Abstract

本發明提供能提高與基板相接觸的接觸端子的位置決定精密度的檢測夾具。檢測夾具包括：框架；電極體，具有電極；導電性接觸端子，具有導線形狀；支撐塊，具有對向配置被檢測基板的對向面，將接觸端子的一端引導至在對向面上載置的被檢測基板的檢測點，另一端引導至電極，且沿與對向面交叉的移動方向，對於框架能相對移動；加壓部，使支撐塊遠離電極體，且沿朝向被檢測基板的方向進行加壓；限制板片，從支撐塊沿朝向框架的延伸設置方向延伸，架設在支撐塊與框架之間，具有伸縮性，與對向面平行且與延伸設置方向交叉的第一方向的變形受限制。

Description

檢測夾具
本發明涉及一種檢測夾具，該檢測夾具用於電連接成為檢測對象之被檢測基板上設置的檢測點與檢測該被檢測基板的檢測裝置。
檢測夾具經由接觸端子，針對被檢測物具有的檢測物件部，通過從檢測裝置向所定檢測位置供給電力(電信號等)的同時，從檢測物件部檢出電信號，從而用於檢測物件部的電氣特性的檢出和動作實驗的實施等。
被檢測物例如可以是印刷配線基板、柔性(flexible)基板、陶瓷多層配線基板、液晶顯示器或等離子顯示器用電極板以及半導體封裝用封裝基板或薄膜載體等各種基板，或者半導體晶圓(wafer)、半導體晶片(chip)或晶片尺寸封裝(CSP，Chip Size Package)等半導體裝置。
在本說明書中將這些所述被檢測物總稱為“被檢測物”，且將設定在被檢測物上的檢測對象部稱為“檢測點”。
例如，當被檢測物是基板且在該基板上搭載IC等半導體電路或電阻器等電氣．電子部件時，成為檢測物件的物件部為配線或電極。此時，為了保證物件部能向這種搭載部件準確地傳達電信號，測定在電氣．電子部件實裝之前的印刷配線基板、液晶面板或等離子顯示器面板中所形成的配線上的所定檢測點間的電阻值等電氣特性，進而判斷該配線的良否。
具體來講，該配線的良否判定按如下步驟進行：使電流供給用端子和/或電壓測定用接觸端子的前端與各檢測點相接觸，從該接觸端子的電流供給用端子向檢測點供給測定用電流的同時，測定與檢測點相接觸的接觸端子的前端間的配線中產生的電壓，進而從這些供給電流和測定電壓來算出所定檢測點間配線的電阻值。
並且，當利用基板檢測裝置進行檢測用基板的檢測時，進行如下的控制，即移動夾具移動設備而使基板檢測夾具的檢測用接觸端子(接觸針)與檢測用基板的接觸部分相接觸，據此進行所定檢測，若檢測結束，則根據夾具移動設備移動檢測夾具使其遠離檢測用基板。
在此，例如專利文獻1揭示的檢測夾具，包括：前端側支撐體；與該前端側支撐體相距所定間隔而配置的後端側支撐體；以及連接前端側支撐體和後端側支撐體的連接體。前端側支撐體和後端側支撐體作為一體能沿上下方向滑動。
在前端側支撐體中沿與檢測物件相對的對向面而垂直 的方向形成有前端側插入貫通孔，在後端側支撐體中沿相對前端側插入貫通孔的形成方向而傾斜的方向形成有後端側插入貫通孔。並且，後端側插入貫通孔為了使插入貫通該後端側插入貫通孔的探針(probe)的前端側朝向前端側插入貫通孔而相對前端側插入貫通孔傾斜。對於探針而言，其前端根據前端側插入貫通孔被引導而與檢測點相接觸，其後端根據後端側插入貫通孔被引導而與電極支撐體的電極相接觸。
並且，形成有與探針的後端相接觸之電極的電極支撐體，配置為在與保持探針的後端側支撐體之間形成所定間隔，進而具有加壓後端側支撐體的加壓機構。該加壓機構是，其前端形成為圓錐形，通過插入至在後端側支撐體的與加壓機構相接觸的部分上所設置的插入貫通孔中，來進行按一體構成的前端側支撐體和後端側支撐體的水準方向的位置決定。
在專利文獻1揭示的檢測夾具中，當未向前端側支撐體壓接檢測物件的基板時，根據加壓機構的加壓力前端側支撐體和後端側支撐體作為一體向上方抬起，進而在前端側支撐體的前端側插入貫通孔內容納探針的前端。另一方面，當為了進行檢測而向前端側支撐體壓接基板時，根據基板的加壓力，前端側支撐體和後端側支撐體抵抗加壓機構的加壓力而被壓下去，進而探針的前端從前端側支撐體的前端側插入貫通孔中突出，從而探針前端與檢測點相接觸。據此，抑制探針的前端在與檢測點的表面相接觸的狀 態下發生摩擦而錯位，從而在檢測點表面產生大的打痕。
但在專利文獻1記載的檢測夾具中，通過將加壓機構的前端部插入後端側支撐體的插入孔中，進行被一體化的前端側支撐體和後端側支撐體的水準方向的位置決定，因此若加壓機構的前端部的水準位置錯位，則前端側支撐體的水準位置錯位，其結果則是，根據前端側支撐體而引導的探針相對於基板的接觸位置錯位。由於加壓機構是通過向前端側支撐體和後端側支撐體施加壓力來能滑動的可動機構，因此難以高精密度維持加壓機構前端部的水準位置。因此，在專利文獻1記載的檢測夾具中，存在探針前端相對於基板的接觸位置的位置決定精密度下降的問題。
[現有技術文獻]
[專利文獻1]日本專利公開第2009-047512號公報
本發明的目的是提供一種能提高與基板相接觸之接觸端子的位置決定精密度的檢測夾具。
根據本發明的檢測夾具，用於電連接成為檢測對象之被檢測基板上設置的檢測點與檢測所述被檢測基板的檢測裝置，所述檢測夾具包括：框架；電極體，具有與所述檢測裝置電連接的電極；導電性的接觸端子，具有導線形狀；支撐塊，具有對向配置所述被檢測基板的對向面，將所述接觸端子的一端引導至載置於所述對向面的所述被檢測基板的所述檢測點，將所述接觸端子的另一端引導至所 述電極，且沿與所述對向面交叉的移動方向，對於所述框架能相對移動；加壓部，使所述支撐塊遠離所述電極體，且沿朝向所述被檢測基板的方向進行加壓；和第一限制部件，從所述支撐塊沿朝向所述框架的延伸設置方向而延伸，進而架設在所述支撐塊與所述框架之間，具有伸縮性的同時，與所述對向面平行且與所述延伸設置方向交叉的第一方向的變形受限制。
優選地，所述第一限制部件是具有可撓性且形成有沿所述第一方向延伸的第一狹縫的板狀部件。
優選地，在所述第一限制部件形成有多個所述第一狹縫。
優選地，還包括第二限制部件，在所述支撐塊與所述框架之間沿所述第一方向延伸而架設，具有伸縮性的同時，與所述對向面平行且與所述第一方向交叉的第二方向的變形受限制。
優選地，所述第二限制部件是具有可撓性且形成有沿所述第二方向延伸的第二狹縫的板狀部件。
優選地，在所述第二限制部件形成有多個所述第二狹縫。
優選地，所述檢測夾具還包括第二限制部件，在所述支撐塊與所述框架之間沿所述第一方向延伸而架設，具有伸縮性的同時，與所述對向面平行且與所述第一方向交叉的第二方向的變形受限制，所述支撐塊配置為在與所述對向面平行的平面上，被所述框架圍繞，在所述支撐塊的邊 緣部與所述框架之間具有間隔；所述第一限制部件和第二限制部件是，與所述對向面大致平行配置，且形成有能貫通所述接觸端子的開口部，由具有可撓性的板狀限制板片構成；所述限制板片的中央部側與所述支撐塊相固著，所述限制板片的周邊部側與所述框架相固著；在所述限制板片，於所述邊緣部與所述框架之間的空間內，形成有沿所述第一方向延伸的第一狹縫，以及沿與所述第一方向交叉的方向延伸的第二狹縫；所述限制板片中的所述第一狹縫附近是所述第一限制部件，所述限制板片中的所述第二狹縫附近是所述第二限制部件。
優選地，所述支撐塊是，與所述對向面平行的剖面的形狀大致為矩形，具有沿所述第一方向延伸的第一邊和第二邊，以及沿所述第二方向延伸的第三邊和第四邊；在所述限制板片，於所述框架與所述第一邊之間的空間內，並排設置兩個所述第一狹縫，於所述框架與所述第二邊之間的空間內，並排設置兩個所述第一狹縫，於所述框架與所述第三邊之間的空間內，並排設置兩個所述第二狹縫，於所述框架與所述第四邊之間的空間內，並排設置兩個所述第二狹縫；所述框架與所述第一邊之間的所述兩個第一狹縫中的一個和所述框架與所述第三邊之間的所述兩個第二狹縫中的一個相連通而形成大致L字型的狹縫，所述框架與所述第三邊之間的另一個所述第二狹縫和所述框架與所述第二邊之間的所述兩個第一狹縫中的一個相連通而形成大致L字型的狹縫，所述框架與所述第二邊之間的另一個 所述第一狹縫和所述框架與所述第四邊之間的所述兩個第二狹縫中的一個相連通而形成大致L字型的狹縫，所述框架與所述第四邊之間的另一個所述第二狹縫和所述框架與所述第一邊之間的另一個所述第一狹縫相連通而形成大致L字型的狹縫。
優選地，所述支撐塊能處於：根據所述加壓部的加壓力，所述支撐塊從所述電極體遠離的等待狀態，以及抵抗所述加壓部的加壓力進而從所述等待狀態沿所述移動方向變位元的檢測狀態，當所述支撐塊為所述檢測狀態時，所述限制板片變平坦。
優選地，所述支撐塊包括：檢測側支撐體，具有對向配置所述被檢測基板的對向面，形成有檢測引導孔，所述檢測引導孔用於插入貫通所述接觸端子，進而將所述接觸端子的一端引導至在所述對向面上載置的所述被檢測基板的所述檢測點；電極側支撐體，形成有電極引導孔，所述電極引導孔用於貫通插入所述接觸端子，進而將所述接觸端子的另一端引導至所述電極；以及連接部件，將所述檢測側支撐體和所述電極側支撐體以所定的間隔進行配置而保持。
根據本發明，與對向面平行且與延伸設置方向交叉的第一方向的變形受限制的第一限制部件架設在支撐塊與框架之間，因此能抑制支撐塊相對第一方向的位置錯位。其結果是，根據支撐塊引導的接觸端子的位置錯位減少，因此能提高與基板相接觸的接觸端子的位置決定精密度。並 且由於第一限制部件具有伸縮性，因此能減少第一限制部件妨礙支撐塊沿移動方向移動的隱患。
板狀的第一限制部件根據第一狹縫獲得與第一方向垂直方向的伸縮性。並且，板狀的第一限制部件由於第一狹縫延伸的第一方向的剛性高，因此第一方向的變形受限制。
提高第一限制部件的伸縮性。
與第一限制部件的情況相同，根據第二限制部件能抑制支撐塊沿第二方向的位置錯位。其結果是，由於除第一方向以外沿第二方向的接觸端子的位置錯位減少，因此能提高與基板相接觸的接觸端子的位置決定精密度。並且由於第二限制部件具有伸縮性，因此能減少第二限制部件妨礙支撐塊沿移動方向移動的隱患。
板狀的第二限制部件根據第二狹縫獲得與第二方向垂直方向的伸縮性。並且，板狀的第二限制部件由於第二狹縫延伸的第二方向的剛性高，因此第二方向的變形受限制。
提高第二限制部件的伸縮性。
基於一張限制板片，可形成第一限制部件和第二限制部件，因此檢測夾具的製造容易。
基於大致L字型的狹縫，限制板片的伸縮變得更容易。
限制板片是，相比變形的狀態，在沒有變形的狀態下歪曲更小，因此支撐塊的位置決定精密度高。因此當為檢 測狀態時，限制板片變平坦，從而能更進一步提高檢測時的位置決定精密度。
可使用由檢測側支撐體、電極側支撐體和連接部件構成的支撐塊。
這種結構的檢測夾具可提高與基板相接觸之接觸端子的位置決定精密度。
1‧‧‧檢測夾具
2‧‧‧檢測側支撐體
2a‧‧‧對向面
3‧‧‧電極側支撐體
4‧‧‧連接部件
5‧‧‧接觸端子
6‧‧‧電極體
7‧‧‧電極
9‧‧‧限制板片(plate)
13‧‧‧檢測引導孔
14‧‧‧加壓部
18‧‧‧隔片(spacer)
20‧‧‧電極引導孔
40‧‧‧框架(frame)
41‧‧‧基台(base)
42‧‧‧壁部
100‧‧‧支撐塊(block)
A‧‧‧被檢測基板
D‧‧‧延伸設置方向
D1‧‧‧第一方向
D2‧‧‧第二方向
H1‧‧‧第一邊
H2‧‧‧第二邊
H3‧‧‧第三邊
H4‧‧‧第四邊
K11、K12‧‧‧第一限制部件
K21、K22‧‧‧第二限制部件
L1、L2、L3、L4‧‧‧L型狹縫
P‧‧‧襯墊(pad)(檢測點)
S‧‧‧內部空間
S11、S12、S13、S14‧‧‧第一狹縫
S21、S22、S23、S24‧‧‧第二狹縫
圖1是示出根據本發明一個實施形態的檢測夾具的概略剖視圖。
圖2是圖1所示檢測夾具的平面圖。
圖3是示出圖1所示檢測側支撐體的剖面結構的概略部分剖視圖。
圖4是示出圖1所示電極側支撐體的剖面結構的概略部分剖視圖，(a)示出了非檢測時的狀態，(b)示出了檢測時的狀態。
圖5是示出圖1所示限制板片之結構的一個示例的平面圖。
圖6是用於說明圖5所示的限制板片固著在壁部(框架)以及電極側支撐體(隔片)之狀態的說明圖。
圖7是示出圖1所示的支撐塊(block)為檢測狀態的概略剖視圖。
圖8是示出用於確認圖1所示限制板片之效果的實驗結果的說明圖。
圖9是示出用於確認圖1所示限制板片之效果的實驗結果的說明圖。
圖10是示出不具有圖1所示限制板片時的實驗結果的說明圖。
圖11是示出不具有圖1所示限制板片時的實驗結果的說明圖。
以下，基於附圖對本發明的實施形態進行說明。並且，各附圖中賦予了相同符號的構成表示相同的構成，且省略其說明。圖1是示出根據本發明一個實施形態的檢測夾具1的概略剖視圖。圖2是圖1所示檢測夾具1的平面圖。圖3是示出圖1所示檢測側支撐體2的剖面結構的概略部分剖視圖。圖4是示出圖1所示電極側支撐體3的剖面結構的概略部分剖視圖，(a)示出了非檢測時的狀態，(b)示出了檢測時的狀態。
在以下的發明中，將附圖的上側方向作為“前或前方”進行說明，且將附圖的下側方向作為“後或後方”進行說明。
圖1所示的檢測夾具1搭載在對印刷配線基板或半導體積體電路等被檢測基板A進行電氣檢測的檢測裝置上而使用。後述的電極7與檢測裝置經由圖示省略的纜線(cable)相連接。後述的接觸端子5的一端與檢測點相接觸，另一端與電極7相接觸。據此，設置在成為檢測對象 之被檢測基板A上的檢測點與檢測被檢測基板A的檢測裝置能電連接。
圖1和圖2所示的檢測夾具1包括框架40、具有電極7的電極體6、具有導線形狀的導電性接觸端子5、支撐塊100、加壓部14以及限制板片(plate)9。
框架40包括基台(base)41和從基台41的邊緣部附近向上方豎立設置的壁部42。在壁部42的前方端部設置有限制板47。據此，構成由基台41、壁部42和限制板47圍繞的內部空間S。在限制板47的大致中央部形成有開口部47a。
在壁部42之面向內部空間S的壁面421上形成有與對向面2a平行延伸進而圍繞內部空間S而形成的槽422。槽422的寬度例如是0.5mm左右。
組合前方側的前方壁塊(block)42a和後方側的後方壁塊42b而構成壁部42。並且，前方壁塊42a和後方壁塊42b之間夾持板狀的限制板片9的邊緣部附近，從而限制板片9與對向面2a大致平行地保持在內部空間S內。
在前方壁塊42a的後端部，壁面421形成有凹口(notch)。並且，通過組合前方壁塊42a和後方壁塊42b，由前方壁塊42a的凹口和後方壁塊42b的前方壁面形成槽422。據此，根據槽422，形成限制板片9可向前方側變形的空間。
支撐塊100包括：檢測側支撐體2；在檢測側支撐體2的後方相距所定間隔而配置的電極側支撐體3；以及以 所定間隔配置檢測側支撐體2和電極側支撐體3進而一體進行保持的連接部件4。
檢測側支撐體2具有將後述的接觸端子5的一端(前端5e)引導至檢測點的檢測引導孔13(參考圖3)。電極側支撐體3具有將接觸端子5的另一端(後端5f)引導至電極7的電極引導孔20(參考圖4的(a)和(b))。
檢測側支撐體2和電極側支撐體3分別以扁平的長方體形狀(矩形的板狀)形成。並且，檢測側支撐體2和電極側支撐體3的表面互相平行地配置。
具體來講，根據配置在檢測側支撐體2的四個角上的四個棒狀連接部件4，檢測側支撐體2與電極側支撐體3相連接固定(參考圖1和圖2)。電極側支撐體3容納在框架40的內部空間S內，在與對向面2a平行的剖面上，配置為被框架40所圍繞且在電極側支撐體3的邊緣部與框架40之間具有間隔。
檢測側支撐體2配置在內部空間S的外部，連接部件4貫通限制板47的開口部47a而連接檢測側支撐體2和電極側支撐體3。開口部47a小於電極側支撐體3，因此以不使電極側支撐體3脫漏的大小形成。
並且，在檢測側支撐體2和電極側支撐體3中插入貫通與被檢測基板A的檢測點相接觸的多個接觸端子5。
電極體6是在框架40的內部空間S內，設置在基台41上且配置在電極側支撐體3的後方(參考圖1)。如圖 1所示，在電極體6固定有與接觸端子5(具體來講，接觸端子5的後端5f)導電接觸的多個電極7。
接觸端子5由鎢、高速鋼(SKH)、鈹銅(Be-Cu)等金屬其他導電體形成的同時，形成為具有能屈曲之彈性(可撓性)的棒狀。
本形態的接觸端子5，如圖3和圖4所示，包括以如上所述導電體構成的導體部5a以及覆蓋該導體部5a的外周面的絕緣部5b。絕緣部5b由合成樹脂等絕緣體形成。絕緣部5b可使用通過在導體部5a的表面實施絕緣塗裝而形成的絕緣皮膜。在接觸端子5的兩端，並不形成絕緣部5b，在接觸端子5的一端(前端)形成有第一端部5c，而在接觸端子5的另一端(後端)形成有第二端部5d。並且為了方便說明，將第一端部5c與檢測點相接觸的部位稱為前端5e，將第二端部5d與電極相接觸的部位稱為後端5f。
第一端部5c的前端5e或第二端部5d的後端5f如圖所示可按半球面狀形成。
接觸端子5的第一端部5c在檢測時被插入支撐在檢測側支撐體2的檢測引導孔13內(參考圖3)。第一端部5c的前端5e與形成在被檢測基板A上的檢測點導通接觸。並且，被檢測基板A是，根據圖示省略的位置決定機構，在對於框架40的水準方向的相對位置被位置決定的狀態下，對向配置在對向面2a上。
第一端部5c的長度形成為長於檢測引導孔13的長 度。其原因是在檢測時根據檢測點和電極，接觸端子5被夾持而彎曲。圖3示出了非檢測時的檢測夾具，接觸端子5的第一端部5c容納在檢測引導孔13中，且第一端部5c的前端5e也配置在檢測引導孔13內。
接觸端子5的第二端部5d，根據後述的電極側支撐體3的電極引導孔20被引導至電極7(接觸面7a)(參考圖4)。第二端部5d的後端5f與電極7導通接觸。
檢測側支撐體2構成為從配置被檢測基板A的側(前方)起按順序層疊多個(本形態中3張)支撐板10、11、12。這些支撐板10至12根據螺栓(bolt)等固定設備而互相固定。
如圖3所示，在各支撐板10、11、12分別形成有貫通孔10a、11a、12a。通過使這些貫通孔10a、11a、12a互相連接配置，從而構成插入貫通接觸端子5的第一端部5c之一個檢測引導孔13。
支撐板10前方的表面成為用於裝載被檢測基板A，即對向配置被檢測基板A的對向面2a。
檢測引導孔13具有對於被檢測基板A的朝向前方的接觸端子5的引導方向。具體來講，檢測引導孔13具有與對向面2a相垂直的接觸端子5的引導方向。因此，對於被檢測基板A的檢測點，可從幾乎直角方向與接觸端子5的前端5e相接觸。
檢測引導孔13按檢測夾具1具有的接觸端子5的數量而形成。
三個貫通孔10a、11a、12a按同心狀形成。在圖3中，貫通孔10a由小直徑孔10b以及大於小直徑孔10b的大直徑孔10c構成，貫通孔12a由小直徑孔12b以及大於小直徑孔12b的大直徑孔12c構成。
小直徑孔10b和小直徑孔12b的內徑略大於導體部5a的外徑且略小於絕緣部5b的外徑。
貫通孔11a的內徑大於小直徑孔10b的內徑和小直徑孔12b的內徑。
形成在接觸端子5的第一端部5c上的導體部5a與絕緣部5b的邊界即前端外緣5g是，如圖3所示，相比檢測引導孔13的小直徑孔12b，配置在後方。
如上所述，小直徑孔12b的內徑略小於絕緣部5b的外徑。因此，絕緣部5b的前端外緣5g與小直徑孔12b的開口外緣12d相接觸。即，前端外緣5g和開口外緣12d是用於防止接觸端子5向檢測對象側脫漏的脫漏防止部。
電極側支撐體3構成為從檢測側支撐體2的前方起按順序層疊多個(本形態中是3張)支撐板15、16、17。並且，在支撐板17的後方側的面上設置限制板片9和隔片18以圍繞其邊緣部附近。這些支撐板15、16、17和限制板片9以及隔片18按上述順序層疊進而根據螺栓等固定設備互相固定。
據此，限制板片9被夾持在電極側支撐體3與隔片18之間，進而固著於電極側支撐體3。限制板片9的大致中央形成有開口部9a，且為了與開口部9a相對應，隔片 18的大致中央形成有開口部18a。
如圖4的(a)或(b)所示，各支撐板15至17分別形成有貫通孔15a、16a、17a。通過使貫通孔15a至17a互相連接而配置，從而構成插入貫通接觸端子5的第二端部5d之一個電極引導孔20。該電極引導孔20按檢測夾具1具有的接觸端子5的數量而形成。
電極引導孔20按相對檢測引導孔13所形成的引導方向(即，對向面2a的垂直方向)傾斜的引導方向形成。即，三個貫通孔15a至17a按各個的中心略微錯位的形態而形成，電極引導孔20的整體按相對對向面2a的垂直方向傾斜的方向形成。
例如，如圖4的(a)所示，根據貫通孔15a至17a的順序，按其中心沿圖示右側方向略微錯位的狀態，形成三個貫通孔15a至17a。即，引導接觸端子5的後端側的引導方向是，按相對與電極側支撐體3的表面垂直的法線傾斜的方向進行引導。
貫通孔15a由小直徑孔15b和大於小直徑孔15b的大直徑孔15c構成。同樣地，貫通孔16a由小直徑孔16b和大於小直徑孔16b的大直徑孔16c構成，貫通孔17a由小直徑孔17b和大於小直徑孔17b的大直徑孔17c構成。
小直徑孔15b、16b、17b的內徑略微大於絕緣部5b的外徑。
絕緣部5b的後端外緣5h能插入至小直徑孔17b的內部。接觸端子5相對與電極側支撐體3的表面垂直的法線 傾斜配置。因此，接觸端子5，如圖4的(b)所示，相對小直徑孔17b也傾斜配置。並且，該小直徑孔17b按其軸方向相對電極側支撐體3的表面垂直而形成。
形成在接觸端子5的第二端部5d上的導體部5a和絕緣部5b的邊界即後端外緣5h，如圖4的(b)中檢測時之檢測夾具的狀態所示，相比電極引導孔20的大直徑孔17c，配置在後方。
此時，後端5f沿與電極側支撐體3的後方表面相平行的方向能移動的量，被限制為接觸端子5在小直徑孔17b的內部移動的範圍。因此，接觸端子5傾斜插入時(由非檢測時過渡為檢測時或由檢測時過渡為非檢測時)，可使第二端部5d的後端5f的可移動量變得非常小，從而穩定地與電極相接觸。
據此，當使後述的電極7的接觸面7a與後端5f相接觸時，能進行接觸面7a與後端5f的精密位置決定。尤其在實際的檢測中，由於接觸端子5和電極7通常設置為數千個，因此接觸面7a與後端5f之位置決定的容易操作，對工作時間的縮短帶來很大的貢獻。
電極體6，如圖1所示，按大致長方體的形狀而形成，且後端面固定在基台41的前方表面。在電極體6的前方面側埋設有多個電極7。如上所述，各電極7根據圖示省略的纜線，能與檢測裝置相接觸。
電極7前方的表面是，如圖4所示，接觸端子5的後端5f所接觸的接觸面7a。並且，接觸端子5的後端5f是 如上所述以曲面形狀形成。因此，即使沿著具有傾斜引導方向的電極引導孔20，接觸端子5的第二端部5d傾斜，後端5f與接觸面7a也可成為適當的導電接觸狀態。
並且，在內部空間S內，基台41設置有朝向前方而加壓電極側支撐體3的加壓部14。具體來講，如圖2所示，在基台41之與電極側支撐體3和隔片18的四個角的各個附近相對應的位置設置有加壓部14。
加壓部14包括：從電極體6的前方表面突出而與電極側支撐體3相接觸的接觸部件43；容納接觸部件43的後端側的導孔44；以及相對導孔44向前加壓接觸部件43的壓縮螺旋彈簧(coil spring)45(參考圖1)。
導孔44形成為在基台41其前方側開口且具有底面的圓筒形狀。接觸部件43形成為將對於長軸方向垂直的平面作為端面的圓柱體形狀。因此，接觸部件43的前方側與隔片18的後方表面相接觸。
在導孔44的接觸部件43的後端側配置壓縮螺旋彈簧45。具體來講，以壓縮螺旋彈簧45的各個端部分別與接觸部件43的後端面和導孔44的底面相接觸的狀態，在導孔44內配置壓縮螺旋彈簧45。並且，加壓部14並不限定於壓縮螺旋彈簧45，根據板彈簧或橡膠等彈性部件產生加壓力也無妨。
如上所述，在本形態中，加壓部14設置在基台41，朝向前方加壓電極側支撐體3。即，加壓部14使電極側支撐體3遠離電極體6，沿朝向被檢測基板A的方向加 壓。
據此，非檢測時，在壓縮螺旋彈簧45略微彎曲的狀態下，接觸部件43與隔片18的後方表面相接觸，且電極側支撐體3的前方表面與限制板47相接觸。即，支撐塊100處於在電極側支撐體3遠離電極體6，進而根據加壓部14被加壓的狀態下，與限制板47相接觸的等待狀態(參考圖1)。
並且，在等待狀態下，在電極側支撐體3和電極體6之間略微形成有間隔。
在等待狀態下，檢測側支撐體2、電極側支撐體3和連接部件4沿前方被加壓，且接觸端子5的前端5e不從對向面2a突出(參考圖1)。即，在此狀態下，接觸端子5的前端5e容納在檢測引導孔13內。
支撐塊100可以抵抗加壓部14的加壓力進而從等待狀態向後方變位元而成為檢測狀態(圖7)。關於檢測狀態，將在後面進行說明。
圖5是示出圖1所示的限制板片9結構的一個示例的平面圖。限制板片9由具有可撓性的板狀部件構成。例如，限制板片9由厚度為0.2mm左右的不銹鋼(SUS304CSP)等構成。限制板片9以與壁部42幾乎對應的形狀形成，在圖5所示的示例中，大致為正方形。在限制板片9的大致中央部形成有與隔片18的開口部18a相對應形狀的開口部9a。
並且，在限制板片9形成有大致L字型的L型狹縫 (slit)L1、L2、L3、L4。L型狹縫L1、L2、L3、L4的狹縫寬度例如為1mm左右。並且，在限制板片9形成有對於電極側支撐體3或隔片18進行位置決定或設置的孔。限制板片9並不限定於根據隔片18而設置在電極側支撐體3的示例。
圖6是用於說明圖5所示的限制板片9固著在壁部42(框架40)和電極側支撐體3(隔片18)上狀態的說明圖。區域B示出了限制板片9在前方壁塊42a與後方壁塊42b之間被夾持的區域，即限制板片9固著在框架40的區域。區域B的外周與壁部42的外周相對應，區域B的內周與框架40的壁面421相對應。並且，區域B的內周也可與底面422a相對應。
區域C示出了限制板片9在電極側支撐體3與隔片18之間被夾持的區域，即限制板片9固著在電極側支撐體3的區域。區域C的外周與電極側支撐體3的外周相對應，區域C的內周與開口部9a以及開口部18a相對應。
如此，限制板片9的中央部側與電極側支撐體3相固著，限制板片9的周邊部側與框架40相固著。
如圖6所示，電極側支撐體3的與對向面2a相平行的剖面形狀大致為矩形，電極側支撐體3包括第一邊H1、第二邊H2、第三邊H3和第四邊H4。第一邊H1和第二邊H2是與從電極側支撐體3(支撐塊100)朝向壁面421(框架40)的延伸設置方向D相交叉(大致垂直)且沿與對向面2a平行的第一方向D1延伸的邊。第三邊H3 和第四邊H4是與對向面2a平行且沿與第一方向D1交叉(大致垂直)的第二方向D2延伸的邊。
限制板片9是，在壁面421(框架40)與第一邊H1之間的空間內並排設置沿第一方向D1延伸的兩個第一狹縫S11和S12，在壁面421(框架40)與第二邊H2之間的空間內並排設置沿第一方向D1延伸的兩個第一狹縫S13和S14，在壁面421(框架40)與第三邊H3之間的空間內並排設置沿第二方向D2延伸的兩個第二狹縫S21和S22，且在壁面421(框架40)與第四邊H4之間的空間內並排設置沿第二方向D2延伸的兩個第二狹縫S23和S24。
並且，第一狹縫S11與第二狹縫S21連通進而形成L型狹縫L1，第二狹縫S22與第一狹縫S14連通進而形成L型狹縫L2，第一狹縫S13與第二狹縫S23連通進而形成L型狹縫L3，且第二狹縫S24與第一狹縫S12連通進而形成L型狹縫L4。
並且，L型狹縫L1、L2、L3、L4，在並排設置的兩個狹縫中，對於框架40側的第一、第二狹縫與電極側支撐體3側的第一、第二狹縫可部分或全部替換其相連通的組合。
如此，限制板片9在內部空間S內形成沿第一方向D1延伸的第一狹縫S11、S12、S13、S14以及沿第二方向D2延伸的第二狹縫S21、S22、S23、S24。
並且，如圖5所示，限制板片9的第一狹縫S11和 S12的附近構成第一限制部件K11，限制板片9的第一狹縫S13和S14的附近構成第一限制部件K12，第二狹縫S21和S22的附近構成第二限制部件K21，且第二狹縫S23和S24的附近構成第二限制部件K22。
當支撐塊100為等待狀態時(圖1)，支撐塊100根據加壓部14的加壓力向前方移動，因此限制板片9的區域C與支撐塊100一起向前方移動。此時，第一限制部件K11和K12以及第二限制部件K21和K22，根據第一狹縫S11、S12、S13、S14和第二狹縫S21、S22、S23、S24，相對與各狹縫垂直的方向能伸縮變形。
其結果是，限制板片9的區域B固著於框架40，與區域C相固著的支撐塊100向前方移動，進而能處於等待狀態。
另外，板狀的部件對於與其平面相平行的方向剛性高。因此，由板狀的部件構成的第一限制部件K11和K12，對於沿第一狹縫S11、S12、S13、S14的第一方向D1的變形受限制。並且，由板狀的部件構成的第二限制部件K21和K22，對於沿第二狹縫S21、S22、S23、S24的第二方向D2的變形受限制。
因此，檢測夾具1是，當支撐塊100處於等待狀態時，根據限制板片9(第一限制部件K11和K12、第二限制部件K21和K22)來限制支撐塊100的水準方向位置錯位即檢測側支撐體2的水準方向位置錯位。其結果是，降低對於被檢測基板A之檢測側支撐體2相對位置的位置錯 位，因此可以提高與被檢測基板A相接觸的接觸端子5的位置決定精密度。
圖7是示出圖1所示的支撐塊100為檢測狀態的概略剖視圖。被檢測基板A對向配置在對向面2a上，例如若根據檢測裝置向後方加壓，則如圖7所示，抵抗加壓部14的加壓力，進而支撐塊100(檢測側支撐體2、電極側支撐體3和連接部件4)朝向電極體6相對移動。此時，電極側支撐體3的前方表面為從限制板47隔離的狀態。
那麼，接觸端子5的後端5f則根據電極7朝向前方被推壓。若如此，接觸端子5的前端5e就將會從對向面2a中突出。在圖7中，為了易於說明，示出了接觸端子5的前端5e從對向面2a突出的狀態。若接觸端子5的前端5e從對向面2a突出，則前端5e與被檢測基板A的檢測點相接觸，從而前端5e受制止，因此在檢測側支撐體2與電極側支撐體3之間處於傾斜狀態的接觸端子5的中間部分彎曲(屈曲)。
直至電極側支撐體3的後方表面與電極體6的前方表面相接觸為止，若支撐塊100對於框架40相對移動，則支撐塊100成為檢測狀態(圖7)。並且，若接觸端子5的中間部分的彎曲量達到所定量，則容納于檢測引導孔13內的接觸端子5的前端5e，對於檢測點以所定的接觸壓所接觸。
如此，在檢測狀態下，隨著支撐塊100向後方的移動，欲從對向面2a突出的接觸端子5，與被檢測基板的A 相接觸，進而接觸端子5的中央部分彎曲，由此前端5e在檢測引導孔13內被引導至檢測位置，且根據接觸端子5的彈性力，前端5e與檢測點彈性接觸。
並且，當從等待狀態變位元為檢測狀態時，限制板片9(第一限制部件K11和K12、第二限制部件K21和K22)是，第一狹縫S11、S12、S13、S14以及第二狹縫S21、S22、S23、S24變窄而收縮變形，從而並不妨礙支撐塊100向後方移動。
另外，當從等待狀態變位元為檢測狀態時，限制板片9(第一限制部件K11和K12、第二限制部件K21和K22)對於第一方向D1和第二方向D2的變形受限制。因此，檢測夾具1是，當支撐塊100從等待狀態變位元為檢測狀態時，根據限制板片9(第一限制部件K11和K12、第二限制部件K21和K22)來限制支撐塊100的水準方向的位置錯位即檢測側支撐體2的水準方向位置錯位。其結果是，降低對於被檢測基板A之檢測側支撐體2相對位置的位置錯位，因此能提高與被檢測基板A相接觸的接觸端子5的位置決定精密度。
並且，當為檢測狀態時，為了使限制板片9變平坦，設定限制板片9之對於框架40和檢測側支撐體2的設置位置(圖7)。據此，當使接觸端子5與被檢測基板A相接觸而進行檢測時，限制板片9處於平坦即沒有變形的狀態。對於限制板片9而言，相比其變形的狀態，在沒有變形的狀態下歪曲更小，因此支撐塊100的水準方向的位置 決定精密度高。由此當為檢測狀態時，限制板片9變平坦，從而能更進一步提高檢測時的位置決定精密度。
圖8至圖11是示出用於確認限制板片9效果的實驗結果的說明圖。圖8是示出當使用圖1所示的檢測夾具1重複被檢測基板A相對於檢測側支撐體2(對向面2a)的脫附(加壓)時，對於形成在被檢測基板A的襯墊(pad)(檢測點)，接觸端子5的前端5e接觸所產生之打痕的說明圖。
圖8的(a)示出第一次在對向面2a加壓被檢測基板A後的結果，圖8的(b)示出第二次在對向面2a加壓被檢測基板A後的結果，圖8的(c)示出第三次在對向面2a加壓被檢測基板A後的結果，圖8的(d)示出第四次在對向面2a加壓被檢測基板A後的結果。
在圖8中，襯墊P表示被檢測基板A的檢測點，打痕M表示前端5e與襯墊P相接觸而產生的打痕，測定圓T是為了評價打痕M的位置而圍繞打痕M的測定圓。從圖8中可確認出：根據檢測夾具1，打痕M的位置錯位幾乎不存在因脫附次數而引起的變化，且接觸端子5相對檢測點的接觸位置的變動小，因此與基板相接觸的接觸端子5的位置決定精密度高。
圖9是示出對被檢測基板A的九處襯墊P測定脫附次數為一至四次時的錯位量(從襯墊P的中心至測定圓T的中心的距離)之測定結構的圖表。橫軸表示被檢測基板A的脫附次數，縱軸表示錯位量(μm)。
根據圖9，基於檢測夾具1的打痕M的位置錯位量最大為9.34μm。
圖10和圖11示出從檢測夾具1中去除限制板片9後，進行與圖8和圖9相同實驗的實驗結果。根據圖10和圖11，相比圖8和圖9，打痕M的位置錯位明顯大。並且根據圖11，打痕M的位置錯位最大為21.17μm，產生了基於使用限制板片9的檢測夾具1之位置錯位量兩倍以上的位置錯位。
據此，可實驗性確認出根據具有限制板片9的檢測夾具1，能提高與被檢測基板A相接觸的接觸端子5的位置決定精密度。
並且，雖然示出了檢測狀態時限制板片9為平坦的構成，但限制板片9也可在等待狀態時平坦，或者也可為無論是檢測狀態還是等待狀態，限制板片9發生變形的構成。
並且，雖然示出了第一狹縫和第二狹縫連通而形成L型狹縫的構成，但第一狹縫和第二狹縫也可分離，並不一定局限於構成L型狹縫的示例。但優選地，通過形成L型狹縫，限制板片9能更容易地進行前後方向(上下方向)的伸縮。
並且，雖然示出了第一限制部件K11和K12以及第二限制部件K21和K22以一張限制板片9而構成的示例，但第一限制部件K11和K12以及第二限制部件K21和K22也可以各自獨立的板狀部件構成。並且，第一限制 部件和第二限制部件可分別為一個，也可為三個以上。
並且，雖然示出了在第一限制部件和第二限制部件中分別並排設置兩個狹縫的示例，但形成在第一限制部件和第二限制部件的狹縫數量也可分別為一個，也可為三個以上。但優選地，形成在第一限制部件和第二限制部件的狹縫數量分別為多個時第一限制部件和第二限制部件能容易地進行伸縮。
並且，第一限制部件和第二限制部件只要具有伸縮性的同時，能限制與伸縮方向交叉之方向的變形即可，並不一定局限於在板狀的部件形成狹縫的構成。
並且，也可不包括第二限制部件。由於只通過第一限制部件也能限制第一方向D1的位置錯位，因此能提高與被檢測基板A相接觸的接觸端子5的位置決定精密度。但優選地，通過包括第一限制部件和第二限制部件，可限制第一方向D1和第二方向D2的位置錯位。
並且，支撐塊100並不一定局限於包括檢測側支撐體2、電極側支撐體3和連接部件4的示例。例如，也可以是電極側支撐體3的前方表面用作為對向面2a的構成。

Claims (9)

  1. 一種檢測夾具，用於電連接成為檢測對象之被檢測基板上設置的檢測點與檢測所述被檢測基板的檢測裝置，所述檢測夾具包括：框架；電極體，具有與所述檢測裝置電連接的電極；導電性的接觸端子，具有導線形狀；支撐塊，具有對向配置所述被檢測基板的對向面，將所述接觸端子的一端引導至載置於所述對向面的所述被檢測基板的所述檢測點，將所述接觸端子的另一端引導至所述電極，且沿與所述對向面交叉的移動方向，對於所述框架能相對移動；加壓部，使所述支撐塊遠離所述電極體，且沿朝向所述被檢測基板的方向進行加壓；和第一限制部件，從所述支撐塊沿朝向所述框架的延伸設置方向而延伸，進而架設在所述支撐塊與所述框架之間，具有伸縮性的同時，與所述對向面平行且與所述延伸設置方向交叉的第一方向的變形受限制；其中，所述第一限制部件是具有可撓性且形成有沿所述第一方向延伸的第一狹縫的板狀部件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的檢測夾具，其中，在所述第一限制部件形成有多個所述第一狹縫。
  3. 如申請專利範圍第1至2項中任意一項所述的檢測夾具，其中還包括第二限制部件，在所述支撐塊與所述框 架之間沿所述第一方向延伸而架設，具有伸縮性的同時，與所述對向面平行且與所述第一方向交叉的第二方向的變形受限制。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的檢測夾具，其中，所述第二限制部件是具有可撓性且形成有沿所述第二方向延伸的第二狹縫的板狀部件。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的檢測夾具，其中，在所述第二限制部件形成有多個所述第二狹縫。
  6. 如申請專利範圍第1至2項中任意一項所述的檢測夾具，其中，還包括第二限制部件，在所述支撐塊與所述框架之間沿所述第一方向延伸而架設，具有伸縮性的同時，與所述對向面平行且與所述第一方向交叉的第二方向的變形受限制，所述支撐塊配置為在與所述對向面平行的平面上，被所述框架圍繞，在所述支撐塊的邊緣部與所述框架之間具有間隔，所述第一限制部件和所述第二限制部件是，與所述對向面大致平行配置，且形成有能貫通所述接觸端子的開口部，由具有可撓性的板狀限制板片構成；所述限制板片的中央部側與所述支撐塊相固著，所述限制板片的周邊部側與所述框架相固著；在所述限制板片，於所述邊緣部與所述框架之間的空間內，形成有沿所述第一方向延伸的第一狹縫，以及沿與所述第一方向交叉的方向延伸的第二狹縫； 所述限制板片中的所述第一狹縫附近是所述第一限制部件，所述限制板片中的所述第二狹縫附近是所述第二限制部件。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的檢測夾具，其中，所述支撐塊是，與所述對向面平行的剖面的形狀大致為矩形，具有沿所述第一方向延伸的第一邊和第二邊，以及沿所述第二方向延伸的第三邊和第四邊；在所述限制板片，於所述框架與所述第一邊之間的空間內，並排設置兩個所述第一狹縫，於所述框架與所述第二邊之間的空間內，並排設置兩個所述第一狹縫，於所述框架與所述第三邊之間的空間內，並排設置兩個所述第二狹縫，於所述框架與所述第四邊之間的空間內，並排設置兩個所述第二狹縫；所述框架與所述第一邊之間的所述兩個第一狹縫中的一個和所述框架與所述第三邊之間的所述兩個第二狹縫中的一個相連通而形成大致L字型的狹縫，所述框架與所述第三邊之間的另一個所述第二狹縫和所述框架與所述第二邊之間的所述兩個第一狹縫中的一個相連通而形成大致L字型的狹縫，所述框架與所述第二邊之間的另一個所述第一狹縫和所述框架與所述第四邊之間的所述兩個第二狹縫中的一個相連通而形成大致L字型的狹縫，所述框架與所述第四邊之間的另一個所述第二狹縫和所述框架與所述第一邊之間的另一個所述第一狹縫相連通而形成大致L字型的狹縫。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的檢測夾具，其中，所述支撐塊能處於，根據所述加壓部的加壓力，所述支撐塊從所述電極體遠離的等待狀態，以及抵抗所述加壓部的加壓力進而從所述等待狀態沿所述移動方向變位元的檢測狀態，當所述支撐塊為所述檢測狀態時，所述限制板片變平坦。
  9. 如申請專利範圍第1至2項中任意一項所述的檢測夾具，其中，所述支撐塊包括：檢測側支撐體，具有對向配置所述被檢測基板的對向面，形成有檢測引導孔，所述檢測引導孔用於插入貫通所述接觸端子，進而將所述接觸端子的一端引導至在所述對向面上載置的所述被檢測基板的所述檢測點；電極側支撐體，形成有電極引導孔，所述電極引導孔用於貫通插入所述接觸端子，進而將所述接觸端子的另一端引導至所述電極；以及連接部件，將所述檢測側支撐體和所述電極側支撐體以所定的間隔進行配置而保持。
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