JP2015090335A - 検査治具 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 175
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 68
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 13
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 13
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 11
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 6
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- 229910000997 High-speed steel Inorganic materials 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
Description
2 検査側支持体
2a 対向面
3 電極側支持体
4 連結部材
5 接触子
6 電極体
7 電極
9 規制プレート
13 検査案内孔
14 付勢部
18 スペーサ
20 電極案内孔
40 フレーム
41 基台
42 壁部
100 支持ブロック
A 被検査基板
D 延設方向
D1 第1方向
D2 第2方向
H1 第1辺
H2 第2辺
H3 第3辺
H4 第4辺
K11,K12 第1規制部材
K21,K22 第2規制部材
L1 型スリット
L1,L2,L3,L4 L型スリット
P パッド(検査点)
S 内部空間
S11,S12,S13,S14 第1スリット
S21,S22,S23,S24 第2スリット
Claims (10)
- 検査対象となる被検査基板に設けられる検査点と前記被検査基板を検査する検査装置とを電気的に接続するための検査治具であって、
フレームと、
前記検査装置と電気的に接続される電極を備える電極体と、
ワイヤ状の形状を有する導電性の接触子と、
前記被検査基板が対向配置される対向面を有し、前記対向面に載置された前記被検査基板の前記検査点へ前記接触子の一端を案内し、前記接触子の他端を前記電極に案内し、かつ前記対向面と交差する移動方向に沿って前記フレームに対して相対移動可能な支持ブロックと、
前記支持ブロックを、前記電極体から遠ざかり、前記被検査基板に向かう方向に付勢する付勢部と、
前記支持ブロックから前記フレームに向かう延設方向に延びて前記支持ブロックと前記フレームとの間に架設され、伸縮性を有すると共に、前記対向面と平行かつ前記延設方向と交差する第1方向に対する変形が規制された第1規制部材とを備えた検査治具。 - 前記第1規制部材は、可撓性を有すると共に前記第1方向に沿って延びる第1スリットが形成された板状の部材である請求項1記載の検査治具。
- 前記第1規制部材には、前記第1スリットが複数形成されている請求項2記載の検査治具。
- 前記支持ブロックと前記フレームとの間に、前記第1方向に延びるように架設され、伸縮性を有すると共に、前記対向面と平行かつ前記第1方向と交差する第2方向に対する変形が規制された第2規制部材をさらに備える請求項1〜3のいずれか1項に記載の検査治具。
- 前記第2規制部材は、可撓性を有すると共に前記第2方向に沿って延びる第2スリットが形成された板状の部材である請求項4記載の検査治具。
- 前記第2規制部材には、前記第2スリットが複数形成されている請求項5記載の検査治具。
- 前記支持ブロックと前記フレームとの間に、前記第1方向に延びるように架設され、伸縮性を有すると共に、前記対向面と平行かつ前記第1方向と交差する第2方向に対する変形が規制された第2規制部材を含み、
前記支持ブロックは、前記対向面と平行な平面において、前記フレームで取り囲まれるように、かつ前記支持ブロックの周縁部と前記フレームとの間に間隔を有するように配置され、
前記第1及び第2規制部材は、前記対向面と略平行に配置され、前記接触子が貫通可能な開口部が形成され、かつ可撓性を有する板状の規制プレートにより構成され、
前記規制プレートの中央部側が前記支持ブロックと固着され、前記規制プレートの周辺部側が前記フレームと固着され、
前記規制プレートには、前記周縁部と前記フレームとの間の空間内で、前記第1方向に沿って延びる第1スリットと、前記第1方向と交差する方向に沿って延びる第2スリットとが形成され、
前記規制プレートにおける前記第1スリット近傍が前記第1規制部材であり、前記規制プレートにおける前記第2スリット近傍が前記第2規制部材である請求項1〜6のいずれか1項に記載の検査治具。 - 前記支持ブロックは、前記対向面と平行な断面の形状が略矩形であり、前記第1方向に沿って延びる第1及び第2の辺と、前記第2方向に沿って延びる第3及び第4の辺とを有し、
前記規制プレートには、前記フレームと前記第1辺との間の空間内において二つの前記第1スリットが並設され、前記フレームと前記第2辺との間の空間内において二つの前記第1スリットが並設され、前記フレームと前記第3辺との間の空間内において二つの前記第2スリットが並設され、前記フレームと前記第4辺との間の空間内において二つの前記第2スリットが並設され、
前記フレームと前記第1辺との間の前記2つの第1スリットのうち一方と、前記フレームと前記第3辺との間の前記2つの第2スリットのうち一方とが連通されて略L字型のスリットが形成され、前記フレームと前記第3辺との間の他方の前記第2スリットと、前記フレームと前記第2辺との間の前記2つの第1スリットのうち一方とが連通されて略L字型のスリットが形成され、前記フレームと前記第2辺との間の他方の第1スリットと、前記フレームと前記第4辺との間の前記2つの第2スリットのうち一方とが連通されて略L字型のスリットが形成され、前記フレームと前記第4辺との間の他方の第2スリットと、前記フレームと前記第1辺との間の他方の前記第1スリットとが連通されて略L字型のスリットが形成されている請求項7記載の検査治具。 - 前記支持ブロックは、
前記付勢部の付勢力により前記電極体から前記支持ブロックが離間する待機姿勢と、
前記付勢部の付勢力に抗して前記待機姿勢から前記移動方向に沿って変位する検査姿勢とを取り得るようにされており、
前記規制プレートは、前記姿勢ブロックが前記検査姿勢のとき、平坦となる請求項7又は8記載の検査治具。 - 前記支持ブロックは、
前記被検査基板が対向配置される対向面を有し、前記接触子が挿通され、前記対向面に載置された前記被検査基板の前記検査点へ前記接触子の一端を案内する検査案内孔が形成された検査側支持体と、
前記接触子が挿通され、前記接触子の他端を前記電極に案内する電極案内孔が形成された電極側支持体と、
前記検査側支持体と前記電極側支持体とを所定間隔を有して配置して保持する連結部材とを含む請求項1〜9のいずれか1項に記載の検査治具。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013230851A JP6255914B2 (ja) | 2013-11-07 | 2013-11-07 | 検査治具 |
EP20140190845 EP2871483A1 (en) | 2013-11-07 | 2014-10-29 | Inspection jig |
KR1020140150215A KR20150053232A (ko) | 2013-11-07 | 2014-10-31 | 검사 지그 |
CN201410610447.0A CN104634999B (zh) | 2013-11-07 | 2014-11-03 | 检测夹具 |
TW103138048A TWI637446B (zh) | 2013-11-07 | 2014-11-03 | 檢測夾具 |
US14/530,850 US9733299B2 (en) | 2013-11-07 | 2014-11-03 | Inspection jig |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013230851A JP6255914B2 (ja) | 2013-11-07 | 2013-11-07 | 検査治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015090335A true JP2015090335A (ja) | 2015-05-11 |
JP6255914B2 JP6255914B2 (ja) | 2018-01-10 |
Family
ID=51903763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013230851A Expired - Fee Related JP6255914B2 (ja) | 2013-11-07 | 2013-11-07 | 検査治具 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9733299B2 (ja) |
EP (1) | EP2871483A1 (ja) |
JP (1) | JP6255914B2 (ja) |
KR (1) | KR20150053232A (ja) |
CN (1) | CN104634999B (ja) |
TW (1) | TWI637446B (ja) |
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KR102649845B1 (ko) * | 2023-11-29 | 2024-03-21 | 주식회사 나노시스 | 반도체 소자 테스터 지그 |
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US10775414B2 (en) | 2017-09-29 | 2020-09-15 | Intel Corporation | Low-profile gimbal platform for high-resolution in situ co-planarity adjustment |
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-
2014
- 2014-10-29 EP EP20140190845 patent/EP2871483A1/en not_active Withdrawn
- 2014-10-31 KR KR1020140150215A patent/KR20150053232A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-11-03 US US14/530,850 patent/US9733299B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-11-03 TW TW103138048A patent/TWI637446B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-11-03 CN CN201410610447.0A patent/CN104634999B/zh not_active Expired - Fee Related
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JP6255914B2 (ja) | 2018-01-10 |
EP2871483A1 (en) | 2015-05-13 |
CN104634999B (zh) | 2019-02-22 |
KR20150053232A (ko) | 2015-05-15 |
TW201521131A (zh) | 2015-06-01 |
TWI637446B (zh) | 2018-10-01 |
CN104634999A (zh) | 2015-05-20 |
US9733299B2 (en) | 2017-08-15 |
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
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