KR102649845B1 - 반도체 소자 테스터 지그 - Google Patents

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KR102649845B1 KR1020230169211A KR20230169211A KR102649845B1 KR 102649845 B1 KR102649845 B1 KR 102649845B1 KR 1020230169211 A KR1020230169211 A KR 1020230169211A KR 20230169211 A KR20230169211 A KR 20230169211A KR 102649845 B1 KR102649845 B1 KR 102649845B1
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남우희
우정희
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주식회사 나노시스
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Abstract

본 발명은 반도체의 소자가 정상작동 여부를 테스트하기 위해 사용되는 테스터 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어함체의 저면을 이루는 절연판의 쓰루홀에 용융된 도금체를 넣어 경화시키고, 정해진 순번의 도금체에 와이어동선을 납땜으로 연결함으로써 와이어함체 내부 공간을 습기 등의 영향을 받지 않도록 보호하여 내구성과 검사 신뢰성을 증대한 반도체 소자 테스터 지그에 관한 것이다.

Description

반도체 소자 테스터 지그 {Jig for semiconductor device testing}
본 발명은 반도체의 소자가 정상작동 여부를 테스트하기 위해 사용되는 테스터 지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어함체의 저면을 이루는 절연판의 쓰루홀에 용융된 도금체를 넣어 경화시키고, 정해진 순번의 도금체에 와이어동선을 납땜으로 연결함으로써 와이어함체 내부 공간을 습기 등의 영향을 받지 않도록 보호하여 내구성과 검사 신뢰성을 증대한 반도체 소자 테스터 지그에 관한 것이다.
일반적으로 회로기판 상에는 미세한 전자회로가 고밀도로 집적되어 형성되어 있으며 IC 등의 반도체나 저항기 등의 전기·전자부품들이 실장된다. 이러한 전기·전자부품은 회로를 따라 전기신호를 정확하게 전달해야 한다. 그렇기 때문에 반도체의 제조공정 중에 각 전자회로의 정상 여부에 대한 테스트 공정을 거치게 된다. 테스트 공정은 반도체의 소자들이 회로를 따라 정확하게 전기신호를 전달하는지 여부를 테스트하여 양품과 불량품을 선별하는 공정이다.
구체적으로 그 양불의 판정은 각 접촉부분에 전류공급용 단자 또는 전압측정용 단자를 접촉시키고, 전류공급용 단자로부터 접촉부분에 측정용 전류를 공급함과 아울러 접촉부분에 접촉시킨 전압측정용 단자 사이에 발생된 전압을 측정하며, 공듭되는 전류와 측정된 전압으로부터 소정의 접촉부분 사이에 있어서의 저항치를 산출하는 방식으로 이루어지고 있다.
이러한 검사를 효율적이고, 정확하게 하기 위하여 검사 대상 반도체에 있어서 배선패턴 상의 접촉부분과 검사기 상의 단자를 서로 접촉시켜서 검사를 하기 위하여 검사 소켓이 사용되고 있다.
종래에는 반도체의 소자를 테스트하기 위한 장치를 도시한 도 1을 참고하면, 테스터(1)가 반도체(2)의 소자에 전기신호를 송출하고 반도체(2) 소자에서 전송되는 신호를 수신받아 그 신호를 분석하여 각 소자의 정상 여부를 확인한다. 따라서 테스터(1)의 단자와 검사 대상의 반도체 소자의 단자가 전기적으로 연결되어야 하며 통상 전선으로 연결하는 것이 일반적이다.
그리고 반도체(2)를 상부에 올려놓아 지지하는 소켓(3)이 구비되는데, 소켓(3)이 반도체(2)와 테스터(1)의 사이에 위치하므로 반도체(2)와 테스터(1)를 연결하는 전선(6)이 통과하는 공간을 마련하기 위해 소켓(3)의 상면과 저면을 관통하는 구멍인 쓰루홀(4)을 뚫고 그 쓰루홀(4)의 표면에 별도의 물질로 코팅한 코팅체(5)를 구비한다.
따라서 반도체(2)가 소켓(3)에 안정적으로 지지받아 원활한 테스트공정이 수행되나, 종래의 테스트 장치에서 통상 테스터(1)는 외부에 놓이며 소켓(3)의 쓰루홀(4)이 상면과 저면을 관통하여 전선(6)뿐만 아니라 공기 및 습기까지 통과되기에 전선(6)이 외부 환경에 따른 부식에 취약하여 제대로 보호하지 못하는 문제점이 있다.
또한 소켓(3)의 장기간 사용에 따라 코팅체(5)가 열변형에 의해 크기가 변화하고 소켓(3)의 쓰루홀(4)에서 이탈되는 문제가 발생하였고, 이러한 경우 테스터(1)와 반도체(2)를 연결하는 전선(6)을 모두 분리한 후에 소켓(3) 전체를 교체한 다음 재차 테스터(1)와 반도체(2)를 전기적으로 연결해주어야 하는 문제점이 있다. 소켓(3) 전체를 교체해주는 이유는 실제의 전선(6) 연결이 도 1에서 도시한 것보다 훨씬 더 많은 개수와 복잡한 회로로 연결되기 때문에 고장난 부분의 코팅체(5)만 교체하기에 현실적으로 어려움이 있고 그 연결 위치를 테스트를 진행하는 사람이 일일히 인지할 수 없기 때문이다.
또한, 검사 대상의 반도체(2)가 바뀌어 소자의 위치가 달라지게 되면 반도체(2) 소자의 위치와 테스터(1) 단자의 위치를 대응시킬 수 있는 새로운 소켓(3)으로 교체해주어야 하기 때문에 검사에 소요되는 구비품(새로운 소켓)과 비용이 증가하여 효율이 악화되는 단점이 있다.
KR 10-2022-0031638 (A) 2023.03.07.
상기한 문제점을 해결하기 위해 본 발명의 목적은 와이어함체의 저면을 이루는 절연판의 쓰루홀에 용융된 도금체를 넣어 경화시키고, 정해진 순번의 도금체에 와이어동선을 납땜으로 연결함으로써 와이어동선이 납땜되지 않는 쓰루홀에 의해서도 와이어함체 내부 공간이 습기 등의 영향을 받지 않도록 보호하여 내구성과 검사 신뢰성을 증대하고, 절연판의 쓰루홀에 용융된 도금체의 경화에 의하여 빈틈없이 채워져 쓰루홀에서의 공기 이동이 차단되고, 반도체 소자의 배치에 의해 사용되지 않는 쓰루홀도 도금체에 의해 공기 및 습기가 절연판의 통과가 차단되어 밀폐성을 향상시킨 반도체 소자 테스터 지그를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 절연판에 쓰루홀의 순번을 확인할 수 있는 표식을 남겨 수작업을 통한 와이어 연결 작업에도 작업자의 혼동 우려를 최소화하며 정확한 위치에 와이어동선을 연결할 수 있는 반도체 소자 테스터 지그를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 도금체의 상단 및 하단에 연결홈 및 삽입홈을 형성하여 와이어접속부와 검사기접속부를 더욱 쉽고 편리하고 도금체와 연결할 수 있으며 더욱 수월하게 땜납을 통해 고정시킬 수 있는 반도체 소자 테스터 지그를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 도금체와 연결되는 와이어동선에 도금체의 연결홈에 접속되는 와이어접속부를 제외하고 절연피복을 구비함으로써 다수개의 와이어동선이 촘촘하게 연결되더라도 상호 접촉에 따른 혼선, 합선을 방지할 수 있는 반도체 소자 테스터 지그를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 와이어함체의 상면인 커버플레이트와 저면인 절연판의 사이가 베이스플레이트 및 상부플레이트의 거리보다 더 크게 하여 와이어공간이 충분한 크기로 형성됨으로써 작업자가 절연판에 와이어동선을 연결하는 납땜 작업을 하기에 충분한 공간을 제공하는 반도체 소자 테스터 지그를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 테스트검사기(10)에서 송출하는 전기신호를 통해 반도체기판(20)의 소자를 테스트하는 지그에 있어서, 절연 재질로 이루어지며, 상면과 저면을 관통하는 다수의 쓰루홀(110)이 형성되고, 상기 쓰루홀(110)에 용융된 전도성의 도금체(120)를 충진하고 경화시켜 쓰루홀(110)을 막으며, 상기 쓰루홀(110)의 저면에 테스트검사기(10)의 검사기접속부(11)가 연결되는 절연판(100); 상기 쓰루홀(110)의 상면과 연결되는 와이어동선(30)을 내부에 수용하는 와이어공간(330)이 구비되며, 개방된 저면이 상기 절연판(100)에 의해 막히고, 측면을 이루는 측벽(320)과 상면을 이루는 커버플레이트(310)가 구비되는 와이어함체(300); 상기 커버플레이트(310)의 상부에 배치되며 상기 와이어동선(30)과 연결된 접촉자(40)가 관통하는 베이스플레이트(400); 및 상기 베이스플레이트(400)에 구비된 지지대(500)에 의해 지지받으며, 상기 접촉자(40)가 관통하고, 상부에 올려지는 반도체기판(20)이 상기 접촉자(40)와 연결되는 상부플레이트(600);를 포함하며, 상기 도금체(120)는 상면이 오목한 연결홈(121)이 형성되고, 상기 연결홈(121)은 상단이 개방되며, 상기 와이어동선(30)의 끝단인 와이어접속부(32)가 상기 연결홈(121)에 삽입되어 고정된다.
또한 본 발명의 상기 절연판(100)에는 쓰루홀(110)의 순번을 나타내는 표식이 구비된다.
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또한 본 발명의 상기 도금체(120)는 저면이 오목한 삽입홈(122)이 형성되고, 상기 삽입홈(122)은 하단이 개방되며, 상기 삽입홈(122)으로 상기 테스트검사기(10)의 검사기접속부(11)가 접속된다.
또한 본 발명의 상기 와이어함체(300)의 내부에 와이어동선(30)을 수용하는 와이어공간(330)은 상기 절연판(100), 측벽(320) 및 커버플레이트(310)에 의하여 밀폐된다.
또한 본 발명의 상기 와이어동선(30)은 외면이 절연피복(31)이 구비되되 상기 도금체(120)와 맞닿는 와이어접속부(32)가 절연피복(31) 외부로 노출되며, 상기 연결홈(121)과 와이어접속부(32)가 땜납(130)으로 고정된다.
또한 본 발명의 상기 와이어공간(330)의 저면을 이루는 절연판(100) 및 상면을 이루는 커버플레이트(310) 사이의 거리는 상기 베이스플레이트(400) 및 상부플레이트(600)의 거리보다 더 크게 형성된다.
본 발명에 따른 반도체 소자 테스터 지그는 와이어함체의 저면을 이루는 절연판의 쓰루홀에 용융된 도금체를 넣어 경화시키고, 정해진 순번의 도금체에 와이어동선을 납땜으로 연결함으로써 와이어동선이 납땜되지 않는 쓰루홀에 의해서도 와이어함체 내부 공간이 습기 등의 영향을 받지 않도록 보호하여 내구성과 검사 신뢰성을 증대하고, 절연판의 쓰루홀에 용융된 도금체의 경화에 의하여 빈틈없이 채워져 쓰루홀에서의 공기 이동이 차단되고, 반도체 소자의 배치에 의해 사용되지 않는 쓰루홀도 도금체에 의해 공기 및 습기가 절연판의 통과가 차단되어 밀폐성을 향상시킨 효과가 있다.
또한 본 발명은 절연판에 쓰루홀의 순번을 확인할 수 있는 표식을 남겨 수작업을 통한 와이어 연결 작업에도 작업자의 혼동 우려를 최소화하며 정확한 위치에 와이어동선을 연결할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명은 도금체의 상단 및 하단에 연결홈 및 삽입홈을 형성하여 와이어접속부와 검사기접속부를 더욱 쉽고 편리하고 도금체와 연결할 수 있으며 더욱 수월하게 땜납을 통해 고정시킬 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명은 도금체와 연결되는 와이어동선에 도금체의 연결홈에 접속되는 와이어접속부를 제외하고 절연피복을 구비함으로써 다수개의 와이어동선이 촘촘하게 연결되더라도 상호 접촉에 따른 혼선, 합선을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명은 와이어함체의 상면인 커버플레이트와 저면인 절연판의 사이가 베이스플레이트 및 상부플레이트의 거리보다 더 크게 하여 와이어공간이 충분한 크기로 형성됨으로써 작업자가 절연판에 와이어동선을 연결하는 납땜 작업을 하기에 충분한 공간을 제공하는 효과가 있다.
도 1은 종래의 반도체의 소자를 테스트하기 위한 장치를 나타낸 측단면도.
도 2는 본 발명의 반도체 소자 테스터 지그의 사시도.
도 3은 도 2의 분리사시도.
도 4는 본 발명의 반도체 소자 테스터 지그의 정면도.
도 5는 본 발명의 반도체 소자 테스터 지그에서 절연판을 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명의 반도체 소자 테스터 지그에서 절연판을 부분 확대한 측단면도.
도 7은 본 발명의 반도체 소자 테스터 지그에서 와이어공간을 이루는 구성을 분리 도시한 사시도.
도 8은 도 4의 측단면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 테스터 지그는 제조공정을 거친 반도체에 각 소자가 정상적으로 작동하는지 여부를 확인하기 위해 테스트를 진행할 수 있는 지그에 관한 것으로서,
테스트검사기(10)에서 송출하는 전기신호를 통해 반도체기판(20)의 소자를 테스트하는 지그에 있어서,
절연 재질로 이루어지며, 상면과 저면을 관통하는 다수의 쓰루홀(110)이 형성되고, 상기 쓰루홀(110)에 용융된 전도성의 도금체(120)를 충진하고 경화시켜 쓰루홀(110)을 막으며, 상기 쓰루홀(110)의 저면에 테스트검사기(10)의 검사기접속부(11)가 연결되는 절연판(100);
상기 쓰루홀(110)의 상면과 연결되는 와이어동선(30)을 내부에 수용하는 와이어공간(330)이 구비되며, 개방된 저면이 상기 절연판(100)에 의해 밀폐되고, 측면을 이루는 측벽(320)과 상면을 이루는 커버플레이트(310)가 구비되는 와이어함체(300);
상기 커버플레이트(310)의 상부에 배치되며 상기 와이어동선(30)과 연결된 접촉자(40)가 관통하는 베이스플레이트(400); 및
상기 베이스플레이트(400)에 구비된 지지대(500)에 의해 지지받으며, 상기 접촉자(40)가 관통하고, 상부에 올려지는 반도체기판(20)이 상기 접촉자(40)와 연결되는 상부플레이트(600);를 포함한다.
본 발명에 따른 반도체 소자 테스터 지그는 제조 공정에 의하여 제조된 반도체에 실장된 다수의 소자가 정상적으로 작동하는지의 여부를 테스트하기 위한 지그이다. 반도체기판(20)에 실장된 소자의 정상 작동 여부를 확인할 수 있는 전기신호를 반도체기판(20)에 송출하며, 회신되는 신호값을 분석하여 반도체기판(20)의 소자가 정상적으로 작동하는지를 판별할 수 있다.
테스트검사기(10)와 반도체기판(20)을 전기적으로 연결하되 더욱 전기적 연결의 편리성과 안정성을 높이기 위해 본 발명의 지그가 제공된다. 본 발명의 지그는 테스트검사기(10)의 상부에 배치되고 지그의 최상단에 반도체기판(20)이 올려지며 테스트검사기(10)와 반도체기판(20)이 전기적으로 연결된다.
도 2는 본 발명의 반도체 소자 테스터 지그를 나타낸 사시도이고, 도 3은 각 구성을 분리 도시한 사시도이다. 도 2 및 도 3을 참고하면 본 발명의 지그는 하단에 구비되어 테스트검사기(10)와 전기적으로 연결되는 절연판(100), 절연판(100)의 상부에 구비되며 상기 테스트검사기(10)의 신호를 전달하는 와이어동선(30)을 내부에서 수용하는 와이어함체(300), 상기 와이어함체(300)의 상부에 배치되는 베이스플레이트(400) 및 상기 베이스플레이트(400)와 지지대(500)를 통해 연결되어 상면에 검사 대상의 반도체기판(20)이 올려지는 상부플레이트(600)가 구비된다.
테스트검사기(10)의 테스트 전기신호는 검사기접속부(11)를 통해 송출되고 검사기접속부(11)가 절연판(100)의 쓰루홀(110)에 형성된 도금체(120)의 저면에 연결된다. 그리고 도금체(120)의 상면에는 와이어함체(300) 내부에 구비되는 와이어동선(30)에 연결되고, 와이어동선(30)은 베이스플레이트(400)와 상부플레이트(600)의 사이에 노출되는 접촉자(40)와 연결되며, 접촉자(40)는 반도체기판(20)의 소자 단자에 연결된다. 따라서 테스트검사기(10)와 반도체기판(20)이 전기적으로 연결되고 테스트검사기(10)에서 발신하는 전기신호가 반도체기판(20)까지 도달함으로써 상기 테스트를 진행할 수 있다.
도 4는 본 발명의 지그를 이용하여 반도체기판(20)의 소자를 테스트하는 일실시예의 측면도이다.
도 4를 참고하면 본 발명의 지그가 테스트검사기(10)와 반도체기판(20) 사이를 중계하며 전기신호가 안정적으로 전달될 수 있도록 한다. 테스트검사기(10)는 반도체의 종류와 소자의 배치 특성에 따라 적합한 전기신호를 발신할 수 있도록 구비되고, 본 발명의 지그가 테스트검사기(10)의 상부에 놓여지되 검사기접속부(11)가 절연판(100)에 형성된 도금체(120)에 접속된다. 즉 본 발명의 지그를 테스트검사기(10)와 전기적으로 연결되도록 배치한다. 이때 상기 검사기접속부(11)는 핀 형상으로 형성되어 접촉만으로 전기적으로 연결되도록 하거나, 또는 전선케이블로 도금체(120)와 테스트검사기(10)의 단자를 연결할 수도 있으며 연결방식을 한정하지 않는다.
그리고 본 발명의 지그를 테스트검사기(10)에 올려놓을 시에 지그에 형성된 가이드핀이 테스트검사기(10)에 형성되는 홈에 삽입되도록 함으로써, 검사기접속부(11)가 정해진 위치의 도금체(120)와 연결되도록 할 수 있다. 가이드핀에 대응하는 홈이 테스트검사기(10)에 형성됨으로 지그의 탈착 및 장착이 편리하게 이루어지며 전기적인 연결 및 분리가 이루어지는 것이다.
테스트검사기(10)의 검사 신호가 도금체(120)를 통해 와이어함체(300) 내부의 와이어동선(30)으로 전달되고, 와이어동선(30)은 베이스플레이트(400) 및 상부플레이트(600) 사이의 접촉자(40)에 전달하고 접촉자(40)는 반도체기판(20)으로 전달된다. 또한 회신도 이의 역순으로 전달될 수 있다.
상기 와이어동선(30)과 접촉자(40)는 전기적으로 이어지나, 그 사이에 추가적인 전기 신호를 전달하기 위한 전선이 더 구비될 수도 있으며, 그 전기적 신호가 커버플레이트(310) 및 베이스플레이트(400)를 관통하여 와이어동선(30)에서 접촉자(40)로 전달된다.
반도체기판(20)이 상부플레이트(600)에 올려져 테스트가 진행된다. 상부플레이트(600)에 접촉자(40)의 전기신호를 반도체기판(20)으로 전달하기 위한 돌기가 더 형성될 수 있으며 그 돌기가 반도체기판(20) 소자의 단자에 접속된다. 반도체기판(20)은 접촉자(40)와 연결된 돌기에 연결되도록 놓이는 것으로도 테스트검사기(10)와 전기적으로 연결된다.
그리고 단일개의 반도체기판(20) 뿐만 아니라 복수개의 반도체기판(20)을 동시에 올려놓고 일시에 소자의 정상작동 여부를 테스트할 수 있다.
도 5는 절연판(100)을 나타낸 사시도이다. 상기 절연판(100)은 테스트검사기(10)의 전기신호가 지그를 거쳐 지나가는 첫번째 플레이트이다. 절연판(100)은 전기가 통하지 않는 절연 재질로 이루어지고 복수개의 쓰루홀(110)이 절연판(100)의 상면과 저면을 관통하도록 형성된다.
상기 절연판(100)이 와이어함체(300)의 개방된 저면을 덮도록 구비되고 내부로 습기나 이물질의 유입을 막기 위하여 도금체(120)가 쓰루홀(110)에 빼곡히 채워진다.
도 1에 도시된 바와 같이 종래의 소켓(3)에 형성된 홀(4)은 뚫려있는 상태를 유지하므로 습기 또는 이물질의 유입을 막을 수 없고 전선(6)이 부식 및 손상되어 혼선되는 문제점이 있었으나, 본 발명의 절연판(100)은 관통하도록 형성된 쓰루홀(110) 내부에 도금체(120)가 충진되어 막혀있으므로 습기 및 이물질의 유입이 차단된다.
상기 도금체(120)는 전도성이 있는 물질로 이루어져 전기가 통하므로 습기 및 이물질을 차단하면서도 전기신호는 전달한다.
쓰루홀(110)은 일정한 간격을 두고 다수개가 배열되며, 복수개의 쓰루홀(110)을 한 묶음으로 하여 각 묶음에도 간격을 둔다. 그리고 각각의 쓰루홀(110)의 순번을 확인할 수 있도록 순번표식을 마킹하여 전기적인 연결작업을 더욱 편리하게 수행할 수 있도록 한다.
본 발명의 일실시예로 쓰루홀(110)의 순번을 마킹하는 표식이 절연판(100)의 상면과 저면에 표시되어 있으며, 한 묶음에 쓰루홀(110)이 64개로 형성된다. 그리고 64개의 쓰루홀(110)이 한 묶음씩 여러 묶음을 형성하며, 필요한 쓰루홀(110)의 위치를 편리하게 찾을 수 있도록 각 묶음당 일정한 간격을 두고 있다.
각 묶음당 시작하는 순번과 끝나는 순번이 표시되어 있기 때문에 예시로 작업자가 67번의 쓰루홀(110)에 전기적인 연결을 작업하는 경우 64개씩 한 묶음으로 묶여 있으므로 65번 순번의 쓰루홀(110)부터 시작하는 두번째 묶음에서 첫번째 순번(65번)의 쓰루홀(110)에서 2칸 옆에 있는 67번 순번인 쓰루홀(110)을 찾고 전기적인 연결작업을 수행한다.
이처럼 복잡한 전기회로 구성 작업에도 작업자가 순번을 혼동할 우려없이 순번 표식이 작업자가 겨냥하는 순번의 쓰루홀(110)을 쉽게 찾을 수 있도록 안내하므로 편리하고 정확하게 작업할 수 있다.
본 발명의 절연판(100)의 제조방법을 살펴보면, 상면과 저면이 평평한 절연판(100)을 형성한 후 복수개의 쓰루홀(110)을 뚫는다. 그리고 도금체(120)를 가열하여 용육된 상태에서 상기 쓰루홀(110)에 주입하여 충진한 후 냉각시켜 도금체(120)를 경화시킨다. 이때, 용융된 도금체(120)가 누출되지 않도록 쓰루홀(110)의 저면을 받침대와 같은 판으로 막고 상면에서 주입하고 냉각시킬 수 있다.
상기 도금체(120)는 쓰루홀(110)의 내부를 빈틈없이 꽉 채우게 되므로 열에 따른 변형이 최소화되고 열수축 현상이 발생하더라도 그 변형률이 미소(微小)하므로 쓰루홀(110)에서 빠지지 않고 꽉 끼워진 상태를 유지한다.
따라서 종래의 소켓(3)에서 코팅체(5)가 열변형에 따라 쉽게 빠지는 문제가 있었으나 본 발명의 도금체(120)는 쓰루홀(110)에서 빠지지 않고 꽉 끼워져 고정되는 효과가 있다.
그리고 상기 도금체(120)의 상면과 저면에 연결홈(121)과 삽입홈(122)을 형성한다. 상기 연결홈(121) 및 삽입홈(122)은 와이어동선(30)의 와이어접속부(32)와 테스트검사기(10)의 검사기접속부(11)를 도금체(120)에 연결할 시에 더욱 편리하게 연결할 수 있도록 오목하게 형성한 홈이다. 상기 연결홈(121)은 일정 깊이만큼만 형성되어 일측으로만 개방되어 있다. 도금체(120)의 상면에 형성된 연결홈(121)은 상부측으로만 개방되고 저면 및 측면은 막혀있으며, 저면에 형성된 삽입홈(122)은 하부측으로만 개방되고 상면 및 측면이 막혀있다. 따라서 습기 및 이물질이 여전히 쓰루홀(110)을 통해서 절연판(100)을 통과하는 것이 차단된다.
도 6은 본 발명의 절연판(100)을 부분 확대하여 도시한 측단면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이 상기 절연판(100)의 쓰루홀(110)에 도금체(120)가 채워져 있으며 도금체(120)의 상면과 저면에 각각 연결홈(121)과 삽입홈(122)이 형성되어 있다. 이 중 도금체(120)의 저면에 형성된 삽입홈(122)에는 테스트검사기(10)의 검사기접속부(11)가 접속되고, 상면에 형성된 연결홈(121)에는 와이어동선(30)의 와이어접속부(32)가 접속된다. 본 발명의 일실시예에서 상기 와이어접속부(32)와 도금체(120)를 접속시킬 시에 땜납(130)을 이용한 납땜방식으로 연결한다. 땜납(130)이 연결홈(121)에 스며들어가고 와이어접속부(32)와 충분한 깊이로 감싸고 고정되므로 납땜부위가 떨어져 나갈 우려가 없다.
그리고 도금체(120)의 하부에 형성되는 삽입홈(122)에는 검사기접속부(11)가 연결되는데, 그 연결방식은 상기한 바와 같이 납땜 방식으로 연결할 수 있고 또는 검사기접속부(11)가 삽입홈(122)의 직경과 유사한 크기로 형성되어 끼움방식으로 연결할 수도 있다.
상기 와이어동선(30)은 검사기테스트의 전기신호를 전달하는 케이블로서, 상기 절연피복(31)이 구비된다. 따라서 쓰루홀(110)이 촘촘하게 형성되고 이웃한 쓰루홀(110)의 도금체(120)에 접속된 와이어동선(30)끼리 접촉하더라도 전기적 혼선, 합선이 발생하지 않는다.
도 7은 본 발명의 지그에서 와이어공간(330)을 이루는 구성을 분리도시한 사시도이다. 상기 와이어공간(330)은 와이어함체(300) 내부의 공간을 뜻한다.
와이어함체(300)는 내부에 와이어공간(330)을 형성하며 절연판(100)의 도금체(120)에 결합한 와이어동선(30)을 이물질 및 습기와 같은 외부 영향으로부터 보호하는 함체이다. 상기 와이어함체(300)는 저면이 개방되나 측면은 측벽(320)에, 상면은 커버플레이트(310)에 의해 막힌 면으로 구성된다. 개방된 저면은 절연판(100)을 통해 막힌다.
상기 절연판(100), 측벽(320) 및 커버플레이트(310)에 의하여 외부와 통하지 않는 밀폐된 와이어공간(330)이 형성된다. 상기 와이어공간(330)으로 이물질 및 습기가 유입되지 않으며, 오직 절연판(100)의 도금체(120)를 통하여 전기신호가 출입한다.
와이어동선(30)은 절연판(100)의 도금체(120) 상면에 접속되어 와이어공간(330)을 수직으로 가로지르며 커버플레이트(310)에 도달하고 커버플레이트(310)의 상부에 배치된 접촉자(40)와 전기적으로 연결된다.
상기 와이어함체(300)의 저면이 개방되어 있으나 이를 절연판(100)이 덮으므로 와이어함체(300)가 밀폐성을 유지할 수 있다.
상기 절연판(100)과 측벽(320) 사이에는 가이드플레이트(200)가 구비된다. 상기 가이드플레이트(200)는 프레임형태로 구비되며 가이드핀이 구비되어 상기 절연판(100)과 결합한다. 그리고 가이드핀은 테스트검사기(10)의 홈에 끼워져 그 위치를 가이드한다.
상기 와이어공간(330)의 수직길이는 절연판(100)에서부터 커버플레이트(310)까지이다. 상기 절연판(100)에서 커버플레이트(310)까지의 거리는 후술할 베이스플레이트(400)부터 상부플레이트(600)까지 거리보다 더 길게 형성된다.
상기 와이어공간(330)은 작업자가 도금체(120)에 와이어동선(30)의 와이어접속부(32)에 납땜작업이 이루어지는 공간이다. 따라서 작업자의 편의성을 위하여 협소하지 않고 충분한 공간을 형성하여야 하기 때문에 그 수직길이도 충분히 크게 형성되어야 한다.
도 2, 내지 도 4 및 도 8을 참고하여 상기 커버플레이트(310)의 상부에 놓이는 구성을 설명한다. 상기 커버플레이트(310) 상부에는 베이스플레이트(400)가 배치되며, 베이스플레이트(400)의 상부에는 상부플레이트(600)가 배치된다. 상기 베이스플레이트(400)와 상부플레이트(600) 사이에 지지대(500)가 구비되어 있다. 지지대(500)가 베이스플레이트(400)에서 상부로 연장 돌출되고 상부플레이트(600)를 떠받치고 있다.
상기 베이스플레이트(400)는 단일 또는 여러 장의 플레이트로 이루어질 수 있다.
상기 베이스플레이트(400)와 상부플레이트(600) 사이에는 와이어동선(30)으로부터 전기신호를 전달받아 반도체기판(20)으로 전송하는 접촉자(40)가 배치된다. 상기 접촉자(40)는 상부플레이트(600)를 관통하여 상부플레이트(600)의 상면으로 약간 돌출되어 반도체기판(20)과 접속될 수 있으며, 또는 접촉자(40)가 상부플레이트(600)에 구비된 별도의 전도체와 연결되고 그 전도체가 반도체기판(20)과 접촉될 수 있다.
상부플레이트(600)에는 단일 또는 복수개의 반도체기판(20)이 올려질 수 있다.
상기 베이스플레이트(400)와 상부플레이트(600) 사이의 거리는 상술한 바와 같이 절연판(100)과 커버플레이트(310) 사이의 거리보다 더 작게 형성된다.
도 8은 본 발명의 지그를 이용하여 반도체기판(20)을 테스트하는 모습을 나타낸 측단면도이다. 도 8을 참고하여 본 발명의 사용 실시예를 설명하면, 먼저 지면에 테스트검사기(10)가 놓이고 검사기접속부(11)는 상부를 향한 방향으로 배치된다.
반도체기판(20)의 소자를 테스트하기 위해서 본 발명의 지그를 테스트검사기(10) 상부에 올려놓되, 가이드플레이트(200)에 형성된 가이드핀이 테스트검사기(10)의 홈에 삽입되도록 올려놓는다.
따라서 검사기접속부(11)가 절연판(100)의 도금체(120) 저면에 접속하고 전기적으로 연결된다. 상기 검사기접속부(11)가 도금체(120)의 삽입홈(122)에 끼워질 수도 있으며 또는 납땜으로 연결될 수 있다.
도금체(120)의 상부에는 와이어동선(30)이 납땜으로 연결되어 있다. 와이어동선(30)의 와이어접속부(32)가 연결홈(121)에 끼워지고 땜납(130)으로 고정된다. 와이어동선(30)은 와이어공간(330)을 수직으로 가로질러 커버플레이트(310)에 연결되며, 커버플레이트(310), 베이스플레이트(400)가 와이어동선(30)의 신호를 접촉자(40)로 전달한다. 이때 커버플레이트(310)와 베이스플레이트(400)가 전도성이 있는 소재로 되어 플레이트 자체가 전달하는 것은 아니고 와이어동선(30)과 접촉자(40) 사이에 별도의 전도체가 구비될 수 있으며 또는 커버플레이트(310) 및 베이스플레이트(400)를 관통하는 통공을 통하여 와이어동선(30) 및 접촉자(40)가 직접 연결될 수도 있다.
베이스플레이트(400)에 상부로 돌출된 지지대(500)에 의해 상부플레이트(600)가 지지받으며, 상부플레이트(600)의 상부로 반도체기판(20)이 올려진다.
전기적인 연결을 살펴보면, 테스트검사기(10)의 검사기접속부(11)가 도금체(120)의 저면에 접속되고 도금체(120)의 상부에 연결된 와이어동선(30)에 전기 신호를 전달한다. 그리고 커버플레이트(310)와 베이스플레이트(400)를 거쳐 접촉자(40)에 신호가 전달되며 접촉자(40)는 상부플레이트(600)를 거쳐 반도체기판(20)에 테스트 전기 신호를 전달한다. 반도체기판(20)의 소자에 전기 신호가 가해진 후 회신할 시에는 이의 역순으로 전기신호가 전달되어 테스트검사기(10)에서 반도체기판(20)의 정상작동 여부를 판별한다.
본 발명의 절연판(100)에는 많은 개수의 쓰루홀(110) 및 도금체(120)가 형성, 구비되나 이를 반드시 모두 사용하는 것은 아니다. 반도체기판(20)의 특성에 따라 일부의 쓰루홀(110) 및 도금체(120)만 사용할 수 있으며, 반도체기판(20)의 종류가 달라지면 전기적인 회로 구성도 달라진다. 따라서 기존에 절연판(100)에서 구성된 와이어동선(30)의 회로도 새롭게 테스트하고자 하는 반도체기판(20)에 맞추어 재설정하여야 한다.
절연판(100) 상의 와이어동선(30)의 회로를 재설정하는 과정에서 작업자는 와이어함체(300)의 와이어공간(330)이 작업하기에 충분한 공간으로 형성되어 있으므로 쉽고 편리하게 납땜 작업이 가능하다.
또한 절연판(100)에 쓰루홀(110) 및 도금체(120)의 순번을 나타내는 표식이 되어 있으므로 작업자가 회로 구성에 있어서 혼동할 우려가 적고 정확하게 작업할 수 있다.

1:테스터 2:반도체 3:소켓 4:쓰루홀 5:코팅체 6:전선
10:테스트검사기 11:검사기접속부 20:반도체기판
30:와이어동선 31:절연피복 32:와이어접속부 40:접촉자
100:절연판 110:쓰루홀 120:도금체 121:연결홈 122:삽입홈 130:땜납
200:가이드플레이트
300:와이어함체 310:커버플레이트 320:측벽 330:와이어공간
400:베이스플레이트
500:지지대
600:상부플레이트

Claims (7)

  1. 테스트검사기(10)에서 송출하는 전기신호를 통해 반도체기판(20)의 소자를 테스트하는 지그에 있어서,
    절연 재질로 이루어지며, 상면과 저면을 관통하는 다수의 쓰루홀(110)이 형성되고, 상기 쓰루홀(110)에 용융된 전도성의 도금체(120)를 충진하고 경화시켜 쓰루홀(110)을 막으며, 상기 쓰루홀(110)의 저면에 테스트검사기(10)의 검사기접속부(11)가 연결되는 절연판(100);
    상기 쓰루홀(110)의 상면과 연결되는 와이어동선(30)을 내부에 수용하는 와이어공간(330)이 구비되며, 개방된 저면이 상기 절연판(100)에 의해 막히고, 측면을 이루는 측벽(320)과 상면을 이루는 커버플레이트(310)가 구비되는 와이어함체(300);
    상기 커버플레이트(310)의 상부에 배치되며 상기 와이어동선(30)과 연결된 접촉자(40)가 관통하는 베이스플레이트(400); 및
    상기 베이스플레이트(400)에 구비된 지지대(500)에 의해 지지받으며, 상기 접촉자(40)가 관통하고, 상부에 올려지는 반도체기판(20)이 상기 접촉자(40)와 연결되는 상부플레이트(600);를 포함하며,
    상기 도금체(120)는 상면이 오목한 연결홈(121)이 형성되고, 상기 연결홈(121)은 상단이 개방되며,
    상기 와이어동선(30)의 끝단인 와이어접속부(32)가 상기 연결홈(121)에 삽입되어 고정되는
    반도체 소자 테스터 지그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절연판(100)에는 쓰루홀(110)의 순번을 나타내는 표식이 구비되는
    반도체 소자 테스터 지그.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 도금체(120)는 저면이 오목한 삽입홈(122)이 형성되고, 상기 삽입홈(122)은 하단이 개방되며,
    상기 삽입홈(122)으로 상기 테스트검사기(10)의 검사기접속부(11)가 접속되는
    반도체 소자 테스터 지그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 와이어함체(300)의 내부에 와이어동선(30)을 수용하는 와이어공간(330)은 상기 절연판(100), 측벽(320) 및 커버플레이트(310)에 의하여 밀폐되는
    반도체 소자 테스터 지그.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 와이어동선(30)은 외면이 절연피복(31)이 구비되되 상기 도금체(120)와 맞닿는 와이어접속부(32)가 절연피복(31) 외부로 노출되며, 상기 연결홈(121)과 와이어접속부(32)가 땜납(130)으로 고정되는
    반도체 소자 테스터 지그.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 와이어공간(330)의 저면을 이루는 절연판(100) 및 상면을 이루는 커버플레이트(310) 사이의 거리는 상기 베이스플레이트(400) 및 상부플레이트(600)의 거리보다 더 크게 형성되는
    반도체 소자 테스터 지그.
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