KR20230033640A - 검사 지그 및 검사 장치 - Google Patents

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KR20230033640A
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고헤이 츠무라
히데카즈 야마자키
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니혼덴산리드가부시키가이샤
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Abstract

검사 지그(3)는, 막대 형상의 접촉자(Pr)와, 접촉자(Pr)의 일단부측을 지지하는 제1 지지부(311)와, 접촉자(Pr)의 타단부측을 지지하는 제2 지지부(312)와, 제1 지지부(311)와 제2 지지부(312)를 서로 이격시켜서 보유 지지하는 이격 보유 지지 부재(7)를 구비하고, 제1 지지부(311)는, 접촉자(Pr)가 삽입 관통되는 관통 구멍(B2H)이 형성된 지지 플레이트(B2)를 구비하고, 지지 플레이트(B2)의 제2 지지부(312)에 대한 대향면에는, 지지 플레이트(B2)보다 굽힘 강도가 강한 보강 플레이트(5)가 배치되어 있다.

Description

검사 지그 및 검사 장치
본 발명은 접촉자를 구비한 검사 지그, 및 이것을 사용한 검사 장치에 관한 것이다.
종래부터 와이어 프로브의 상부 및 하부를 각각 위치 결정해서 지지하는 상부 지지 구멍 및 하부 지지 구멍을 갖는 지지 부재와, 와이어 프로브의 중간부를 일방향으로 휘게 해서 지지하는 유연성이 있는 가이드 필름을 구비한 프로브 카드가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조.). 이 지지 부재의 하부 지지 구멍은, 적층된 제1 보텀판과 제2 보텀판에 형성되어 있다.
특허문헌 1에는, 가이드 필름이 너무 유연하면, 와이어 프로브의 탄력으로 가이드 필름이 신장되어 상하로 휘는 경우가 있다고 기재되어 있다. 그래서, 특허문헌 1에 기재된 기술에서는, 가이드 필름의 표면에, 가이드 필름의 신축에 수반하는 휨을 억제하는 보강막을 실시하고 있다.
일본특허공개 제2012-103125호 공보
그런데, 특허문헌 1에 있어서, 가이드 필름을 상하로 휘게 하고 있는 힘은, 와이어 프로브가 삽입 관통되는 하부 지지 구멍을 갖는 제1 및 제2 보텀판에 대해서도, 가이드 필름과 마찬가지로 가해진다. 그 때문에, 제1 및 제2 보텀판에 대해서 스트레스가 가해질 우려가 있었다.
본 발명의 목적은, 접촉자를 지지하는 지지부에 가해지는 스트레스를 경감하는 것이 용이한 검사 지그 및 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일례에 관한 검사 지그는, 막대 형상의 접촉자와, 상기 접촉자의 일단부측을 지지하는 제1 지지부와, 상기 접촉자의 타단부측을 지지하는 제2 지지부와, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 서로 이격시켜서 보유 지지하는 이격 보유 지지 부재를 구비하고, 상기 제1 지지부는, 상기 접촉자가 삽입 관통되는 관통 구멍이 형성된 지지 플레이트를 구비하고, 상기 지지 플레이트의 상기 제2 지지부에 대한 대향면에는, 상기 지지 플레이트보다 굽힘 강도가 강한 보강 플레이트가 배치되어 있다.
본 발명의 일례에 관한 검사 장치는, 상술한 검사 지그와, 상기 접촉자를 검사 대상물에 마련된 검사점에 접촉시킴으로써 얻어지는 전기 신호에 기초하여, 상기 검사 대상물의 검사를 행하는 검사 처리부를 구비한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사 지그(3)를 사용하는 검사 장치(1)의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 개념도이다.
도 2는 도 1에 도시한 검사 지그(3)를 접촉자(Pr)의 선단측에서 본 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시한 검사 지그(3)의 III-III선 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시한 검사 지그(3)의 IV-IV선 단면도이다.
도 5는 도 3, 도 4에 도시한 보강 플레이트(5)의, Z 방향에서 본 평면도이다.
도 6은 도 5에 도시한 보강 플레이트(5)의 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 7은 검사 지그(3)를 기판(100)에 맞닿게 한 상태의 일례를 도시하는 설명도이다.
도 8은 접촉자(Pr)가 압입되었을 때의 플레이트(PL)의 거동을 개념적으로 도시하는 설명도이다.
도 9는 플레이트(PL)에 형성된 관통 구멍(PLH)과 접촉자(Pr)의 확대 설명도이다.
도 10은 접촉자(Pr)의 압입 하중이 해제되었을 때의 플레이트(PL)의 거동을 개념적으로 도시하는 설명도이다.
도 11은 플레이트(PL)에 형성된 관통 구멍(PLH)과 접촉자(Pr)의 확대 설명도이다.
도 12는 제1 지지 플레이트(B2)의 관통 구멍(B2H) 근방을 확대해서 나타내는 단면도이다.
도 13은 도 3에 도시한 검사 지그(3)의 변형예를 나타내는 단면도이다.
도 14는 보강 플레이트(B2a)의 관통 구멍(B2H) 근방을 확대해서 나타내는 단면도이다.
도 15는 플레이트(PL)에 형성된 활층(33)의 일례를 도시하는 단면도이다.
이하, 본 발명에 관한 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 동일한 부호를 붙인 구성은, 동일한 구성인 것을 나타내고, 그 설명을 생략한다. 각 도면의 방향을 나타내기 위해서 적절히 XYZ 직교 좌표축을 기재하고 있다. 도 1에 도시한 검사 장치(1)는, 검사 대상물의 일례인 기판(100)을 검사하기 위한 장치이다.
기판(100)은, 예를 들어 프린트 배선 기판, 플렉시블 기판, 세라믹 다층 배선 기판, 액정 디스플레이나 플라스마 디스플레이용 전극판, 반도체 기판, 및 반도체 패키지용 패키지 기판이나 필름 캐리어 등 다양한 기판이어도 된다. 또한, 검사 대상물은, 기판에 한하지 않고, 예를 들어 반도체 소자(IC: Integrated Circuit) 등의 전자 부품이어도 되고, 기타 전기적인 검사를 행하는 대상이 되는 것이면 된다.
도 1에 도시한 검사 장치(1)는, 검사부(4U, 4D)와, 기판 고정 장치(6)와, 검사 처리부(8)를 구비하고 있다. 기판 고정 장치(6)는, 검사 대상의 기판(100)을 소정의 위치에 고정하도록 구성되어 있다. 검사부(4U, 4D)는, 검사 지그(3U, 3D)를 구비하고 있다. 검사부(4U, 4D)는, 도시 생략의 구동 기구에 의해, 검사 지그(3U, 3D)를, 서로 직교하는 X, Y, Z의 3축 방향으로 이동 가능하게 되고, 또한 검사 지그(3U, 3D)를, Z축을 중심으로 회동 가능하게 되어 있다.
검사부(4U)는 기판 고정 장치(6)에 고정된 기판(100)의 상방에 위치한다. 검사부(4D)는 기판 고정 장치(6)에 고정된 기판(100)의 하방에 위치한다. 검사부(4U, 4D)는 기판(100)에 형성된 회로 패턴을 검사하기 위한 검사 지그(3U, 3D)를 착탈 가능하게 구성되어 있다. 이하, 검사부(4U, 4D)를 총칭해서 검사부(4)라 칭한다.
검사 지그(3U, 3D)는, 각각 복수의 접촉자(Pr)와, 복수의 접촉자(Pr)의 선단부를 기판(100)을 향해서 보유 지지하는 지지 부재(31)와, 베이스 플레이트(321)를 구비하고 있다. 베이스 플레이트(321)에는, 각 접촉자(Pr)의 후단부와 접촉해서 도통하는 전극이 마련되어 있다. 검사부(4U, 4D)는, 베이스 플레이트(321)의 각 전극을 통해서 각 접촉자(Pr)의 후단부를, 검사 처리부(8)와 전기적으로 접속하거나, 그 접속을 전환하거나 하는 도시 생략의 접속 회로를 구비하고 있다.
접촉자(Pr)는, 전체로서 대략 막대 형상의 형상을 갖고 있다. 지지 부재(31)에는, 접촉자(Pr)를 지지하는 복수의 관통 구멍이 형성되어 있다. 각 관통 구멍은, 검사 대상이 되는 기판(100)의 배선 패턴 상에 설정된 검사점의 위치와 대응하도록 배치되어 있다. 이에 의해, 접촉자(Pr)의 선단부가 기판(100)의 검사점에 접촉하도록 되어 있다. 검사점은, 예를 들어 배선 패턴, 패드, 땜납 범프, 접속 단자, 스루홀, 비아 등으로 되어 있다.
검사 지그(3U, 3D)는, 검사부(4U, 4D)로의 설치 방향이 상하 반대가 되는 점을 제외하고, 서로 마찬가지로 구성되어 있다. 이하, 검사 지그(3U, 3D)를 총칭해서 검사 지그(3)라고 칭한다. 검사 지그(3)는, 검사 대상의 기판(100)에 따라서 교체 가능하게 되어 있다.
검사 처리부(8)는, 예를 들어 전원 회로, 전압계, 전류계 및 마이크로컴퓨터 등을 구비하고 있다. 검사 처리부(8)는, 도시 생략의 구동 기구를 제어해서 검사부(4U, 4D)를 이동, 위치 결정시켜서, 기판(100)의 각 검사점에, 각 접촉자(Pr)의 선단을 접촉시킨다. 이에 의해, 각 검사점과, 검사 처리부(8)가 전기적으로 접속된다. 이 상태에서, 검사 처리부(8)는 검사 지그(3)의 각 접촉자(Pr)를 통해서 기판(100)의 각 검사점에 검사용 전류 또는 전압을 공급하고, 각 접촉자(Pr)로부터 얻어진 전압 신호 또는 전류 신호에 기초하여, 예를 들어 회로 패턴의 단선이나 단락 등의 기판(100)의 검사를 실행한다. 혹은, 검사 처리부(8)는, 교류의 전류 또는 전압을 각 검사점에 공급함으로써 각 접촉자(Pr)로부터 얻어진 전압 신호 또는 전류 신호에 기초하여, 검사 대상의 임피던스를 측정해도 된다.
도 2, 도 3, 도 4를 참조하면, 지지 부재(31)는, 접촉자(Pr)의 후단부측을 지지하는 제1 지지부(311)와, 접촉자(Pr)의 선단부측을 지지하는 제2 지지부(312)와, 제1 지지부(311)와 제2 지지부(312)를 서로 이격시켜서 보유 지지하는 이격 보유 지지 부재(7)와, 스페이서(S)와, 보강 플레이트(5)를 구비하고 있다.
제1 지지부(311)는, 제1 지지 플레이트(B2)와, 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)가 Z 방향으로 적층되어 구성되어 있다. 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)는, 제2 지지부(312)에 가까운 측으로부터 이 순으로 적층되어 있다. 제1 지지 플레이트(B2)는, 제2 지지 플레이트(C1)에 적층되어 있다. 즉, 제1 지지부(311)를 구성하는 복수의 지지 플레이트(B2, C1, D, E1, E2) 중, 제2 지지부(312)에 가장 가까운 지지 플레이트가 제1 지지 플레이트(B2)(대향 지지 플레이트)로 되어 있다.
또한, 제2 지지 플레이트는, 3매 이하 또는 5매 이상의 지지 플레이트에 의해 구성되어 있어도 된다. 혹은, 제1 지지부(311)는, 1매의 지지 플레이트에 의해 구성되어 있어도 된다.
제1 지지 플레이트(B2)에는, 각 접촉자(Pr)를 지지하기 위한 관통 구멍(B2H)이 형성되어 있다.
제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)에는, 각 접촉자(Pr)를 지지하기 위한 관통 구멍(C1H, DH, E1H, E2H)이 형성되어 있다.
접촉자(Pr)의 후단부측이, 관통 구멍(B2H, C1H, DH, E1H, E2H)에 삽입 관통되어 있다. 이에 의해, 접촉자(Pr)의 후단부측이, 제1 지지부(311)에 의해 지지된다.
제1 지지 플레이트(B2)의, 제2 지지부(312)에 대한 대향면에, 보강 플레이트(5)가 배치되어 있다. 도 5를 참조하면, 보강 플레이트(5)는, 대략 직사각형의 판상 부재이다. 보강 플레이트(5)에는, Y 방향으로 긴, 대략 직사각형 형상의 개구부(5C)가 2군데 형성되어 있다. 2군데의 개구부(5C)는, 평면으로 보아 각 개구 내에, 제1 지지 플레이트(B2)의 복수의 관통 구멍(B2H)을 포함하는 영역을 포함하도록 개구되어 있다.
검사 지그(3)는, 보강 플레이트(5) 대신에 도 6에 도시한 보강 플레이트(5a)를 구비해도 된다. 보강 플레이트(5a)에는, 2군데의 개구부(5C) 대신에, 제1 지지 플레이트(B2)의 복수의 관통 구멍(B2H)에 대해서 일대일로 대응하는 복수의 관통 구멍(5H)이 형성되어 있다. 그리고, 각 관통 구멍(5H)에 각각 접촉자(Pr)가 삽입 관통되도록 해도 된다. 관통 구멍(5H)의 내경은, 관통 구멍(B2H)보다 크다.
도 3, 도 4를 참조하면, 보강 플레이트(5)의 외주 부분에, 대략 직사각형 프레임상의 스페이서(S)가 적층되어 있다.
제2 지지부(312)는, 지지 플레이트(A, A2, A3)가 적층되어 구성되어 있다. 지지 플레이트(A, A2, A3)는, 제1 지지부(311)로부터 먼 측으로부터 이 순으로 적층되어 있다. 지지 플레이트(A, A2)에는, 각 접촉자(Pr)를 지지하기 위한 관통 구멍(AH, A2H)이 형성되어 있다. 지지 플레이트(A3)에는, 각 접촉자(Pr)를 지지하기 위한 관통 구멍(A3H)이 형성되어 있다.
또한, 제2 지지부(312)는 2매 이하 또는 4매 이상의 지지 플레이트에 의해 구성되어 있어도 된다.
접촉자(Pr)의 선단측이, 관통 구멍(AH, A2H, A3H)에 삽입 관통되어 있다. 이에 의해, 접촉자(Pr)의 선단측이, 제2 지지부(312)에 의해 지지된다.
지지 플레이트(A3)의 외주 부분으로부터, 대략 직사각형 통 형상의 이격 보유 지지 부재(7)가 연장 설치되어 있다. 지지 플레이트(A3)와 이격 보유 지지 부재(7)는, 일체로 형성되어 있다. 이에 의해, 지지 플레이트(A3)와 이격 보유 지지 부재(7)로부터 이격 블록(B)이 구성되어 있다. 또한, 지지 플레이트(A3)와 이격 보유 지지 부재(7)는, 별체여도 된다.
이격 보유 지지 부재(7)의 단부면은, 스페이서(S)의 제2 지지부(312)측의 면에, 설치되어 있다. 이에 의해, 제1 지지 플레이트(B2)와 지지 플레이트(A3), 즉 제1 지지부(311)와 제2 지지부(312)가, 이격 보유 지지 부재(7)의 Z 방향의 길이와 스페이서(S)의 두께와 보강 플레이트(5)의 두께를 가산한 거리 이격해서 보유 지지된다. 지지 플레이트(A, A2, A3), 보강 플레이트(5), 제1 지지 플레이트(B2), 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)는, 평행하게 보유 지지되어 있다.
또한, 스페이서(S)는, 제1 지지부(311)와 제2 지지부(312)의 간격을 미세 조정하기 위한 부재이며, 검사 지그(3)는, 스페이서(S)를 구비하지 않아도 된다.
또한, 이격 보유 지지 부재(7)는, 직사각형 통 형상의 부재에 한정하지 않는다. 이격 보유 지지 부재는, 제1 지지부(311)와 제2 지지부(312)를 서로 이격시켜서 보유 지지하는 것이면 된다. 예를 들어 막대 형상의 지주를 이격 보유 지지 부재로서 사용해도 된다.
관통 구멍(AH, A2H, A3H, B2H, C1H, DH, E1H, E2H)은, 동일한 1개의 접촉자(Pr)가 삽입 관통되도록 서로 대응하여, 각 플레이트에 대해서 각각 수직으로 마련되어 있다. 서로 대응하는 관통 구멍(AH, A2H, A3H, B2H, C1H, DH, E1H, E2H)의 각 관통 구멍은, 지지 플레이트(A, A2, A3), 제1 지지 플레이트(B2) 및 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)의 수선 방향(Z 방향)에 대해서 접촉자(Pr)를 경사시키도록, 각 관통 구멍의 위치가, 수선의 방향(Z 방향)에 대해서 X 방향으로 어긋나 있다.
이에 의해, 각 접촉자(Pr)는, Z 방향에 대해서, X 방향으로 동일한 방향으로 경사져서 지지된다. 각 접촉자(Pr)의 선단은, 기판(100)에 접촉하지 않는 상태에서는 지지 플레이트(A)로부터 돌출되도록 되어 있다. 이하, 관통 구멍(AH, A2H, A3H, B2H, C1H, DH, E1H, E2H, 5H)을 총칭하여, 관통 구멍(H)이라고 칭한다. 또한, 관통 구멍(H)은, 각 플레이트의 수선 방향에 대해서 경사져서 관통하고 있어도 된다.
도 2를 참조하면, 검사 지그(3)를 지지 플레이트(A)측에서 볼 때, 복수의 관통 구멍(H)은, Y 방향으로 긴 대략 직사각 형상으로 넓어지는 제1 영역(P1)과 제2 영역(P2)에, 각각 분포하고 있다. X 방향은 제1 방향의 일례에 상당하고, Y 방향은 제2 방향의 일례에 상당하고 있다.
제1 영역(P1) 및 제2 영역(P2) 내에서, 관통 구멍(H)은 등간격으로 배치되어 있다. 제1 영역(P1)과 제2 영역(P2)은, 동일 영역 내에서의 관통 구멍(H)의 간격보다 큰 거리, 이격되어 있다.
도 2에 도시한 예에서는, 관통 구멍(H)은, 제1 영역(P1) 내에서, X 방향(제1 방향)으로 지그재그로 5열, Y 방향(제2 방향)으로 지그재그로 11열 마련되어 있다. 마찬가지로, 관통 구멍(H)은, 제2 영역(P2) 내에서, X 방향(제1 방향)으로 지그재그로 5열, Y 방향(제2 방향)으로 지그재그로 11열 마련되어 있다.
즉, 관통 구멍(H)이 등간격으로 배열되는 제1 영역(P1) 및 제2 영역(P2) 내에 있어서, X 방향(제1 방향)에 대응하는 관통 구멍(H)의 열수는, Y 방향(제2 방향)에 대응하는 관통 구멍(H)의 열수보다 적다. 또한, 관통 구멍(H)은 지그재그로 배치되는 예에 한정되지 않고, X 방향, Y 방향에 대해서 직선상으로, 즉 격자상으로 배치되어 있어도 된다. 또한, 관통 구멍(H)이 등간격으로 배치되는 영역이 2개인 예를 나타냈지만, 이러한 영역은 하나여도 되고, 셋 이상이어도 된다.
상술한 바와 같이, 각 관통 구멍(H)의 위치는, 수선의 방향(Z 방향)에 대해서 X 방향으로 어긋나 있기 때문에, 관통 구멍(H)의 어긋남의 방향은, 관통 구멍(H)의 열수가 적은 X 방향(제1 방향)을 따르고 있다.
기판(100)을 검사하기 위해 검사 지그(3)를 기판(100)에 맞닿게 하면, 도 7에 도시한 바와 같이, 각 접촉자(Pr)의 선단이 제2 지지부(312)에 압입된다. 이때, 각 접촉자(Pr)는, X 방향으로 동일한 방향으로 경사져서 지지되어 있으므로, X 방향으로 휘어서 접촉자(Pr)의 압입량을 흡수한다.
여기서, 접촉자(Pr)의 경사는 관통 구멍(H)의 어긋남의 방향에 의해 정해지고, 관통 구멍(H)의 어긋남의 방향은, 관통 구멍(H)의 열수가 적은 X 방향(제1 방향)을 따르고 있으므로, 접촉자(Pr)의 경사 방향 및 접촉자(Pr)의 휨 방향도 또한, 관통 구멍(H)의 열수가 적은 X 방향이 된다.
접촉자(Pr)가 휘면, 휨 방향에 인접하는 접촉자(Pr)끼리 접촉할 우려가 증대한다. 그러나, 검사 지그(3)는, 관통 구멍(H)의 열수가 적은 X 방향(제1 방향)을 따라 각 접촉자(Pr)가 휘므로, 관통 구멍(H)의 열수가 많은 Y 방향(제2 방향)을 따라 휘는 경우보다 접촉자(Pr)끼리 접촉할 우려가 저감한다.
또한, 관통 구멍(H)의 어긋남의 방향은, 반드시 관통 구멍(H)의 열수가 적은 제1 방향을 따르지 않고 있어도 된다.
도 3, 도 7을 참조하면, 지지 플레이트(A, A2, A3), 이격 보유 지지 부재(7), 스페이서(S), 제1 지지 플레이트(B2) 및 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)는, 절연 재료, 예를 들어 수지 재료에 의해 구성되어 있다. 보강 플레이트(5, 5a)는, 제1 지지 플레이트(B2) 및 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)보다 굽힘 강도가 강하다. 보강 플레이트(5, 5a)는, 예를 들어 세라믹스, 파인 세라믹스 등의 재료에 의해 구성할 수 있다.
보강 플레이트(5, 5a, B2a)의 굽힘 강도는, 예를 들어 JIS R 1601 「파인 세라믹스의 실온 굽힘 강도 시험 방법」, 혹은 ISO14704에 준해서 평가할 수 있다. 제1 지지 플레이트(B2) 및 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)의 굽힘 강도는, 예를 들어 JIS K 7171 「플라스틱-굽힘 특성의 구하는 방법」, 혹은 ISO178에 준해서 평가할 수 있다. 각 플레이트의 굽힘 강도의 평가 방법은 이하와 같다. 검사 지그에 내장되었을 때에, 지지 플레이트를 접촉자가 관통할 것이 예정되어 있는 관통 구멍을 사이에 두는 2군데이며, 지지 플레이트와 보강 플레이트의 적층체가 이격 보유 지지 부재와 대향하는 2군데를 외부 지지점이라 하고, 당해 2군데의 외부 지지점의 대략 중앙을 하중점이라 하자. 하중 측정기의 압자보다 큰 개구가 당해 2군데의 외부 지지점의 대략 중앙에 있어서 하중 측정기의 하중을 가할 수 없는 플레이트 형상인 경우, 당해 2군데의 외부 지지점의 대략 중앙 근방에서 플레이트에 하중을 가할 수 있는 개소를 하중점이라 하면 된다. 당해 하중점에 플레이트가 파괴되지 않을 정도의 소정의 하중을 가했을 때의 하중 측정기의 스트로크를 측정한다. 당해 스트로크가 작을수록 굽힘 강도가 강하다고 평가할 수 있다. 당해 소정의 하중은 임의의 값을 선택하면 되고, 상기 규격에 있어서의 측정 조건에 구속되지 않는다. 상기 규격에 있어서의 시험편의 형상, 치수, 표면 조도 등의 규정에 관계없이, 플레이트를 가공하지 않고 그대로의 형상 및 치수로 굽힘 강도를 평가하면 충분하다. 상기 규격에 있어서의 시험편의 수의 규정에 관계없이, 굽힘 강도의 평가에 사용하는 플레이트는 1매여도 된다.
접촉자를 지지하는 지지부인 제1 지지 플레이트(B2) 및 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)보다, 보강 플레이트(5, 5a)의 굽힘 강도가 강하다. 그 결과, 보강 플레이트(5, 5a)에 의해 제1 지지 플레이트(B2) 및 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)의 휨이 저감되어, 접촉자를 지지하는 지지부에 가해지는 스트레스를 경감할 수 있다.
이하, 보강 플레이트(5, 5a)를 구비하지 않은 검사 지그에 있어서, 접촉자를 지지하는 지지부에 스트레스가 가해지는 메커니즘에 대해서 설명한다.
구체적으로는, 도 8에 도시한 바와 같이, 검사 대상물에 검사 지그가 맞닿아져서 접촉자(Pr)가 압입되어 휘면, 휜 접촉자(Pr)에 의해 플레이트(PL)가 눌려서 휜다. 보다 상세하게는, 도 9에 도시한 바와 같이, 휜 접촉자(Pr)는, 플레이트(PL)의 관통 구멍(PLH)의 개구 에지부에 닿아서 걸려서, 플레이트(PL)를 강하게 압입한다.
이 상태에서, 검사 대상물로부터 검사 지그가 이격해서 접촉자(Pr)가 원래대로 돌아가려고 하면, 도 10에 도시한 바와 같이, 접촉자(Pr)에 의해 플레이트(PL)가 인장되어, 역방향으로 휜다. 보다 상세하게는, 휜 접촉자(Pr)는 관통 구멍(PLH)의 내벽에 강하게 눌러져 있다. 그 때문에, 관통 구멍(PLH)과의 사이에서 큰 마찰력이 발생하여, 도 11에 도시한 바와 같이 접촉자(Pr)가 원래대로 돌아갈 때에, 접촉자(Pr)가 플레이트(PL)를 인장하여, 플레이트(PL)가 역방향으로 휜다. 이와 같이, 플레이트(PL)가 휘는 것으로, 접촉자(Pr)를 지지하는 지지부인 플레이트(PL)에 스트레스가 가해진다.
한편, 검사 지그(3)는, 제1 지지 플레이트(B2) 및 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)보다 굽힘 강도가 강한 보강 플레이트(5, 5a)를 구비하고 있으므로, 제1 지지 플레이트(B2) 및 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)의 휨이 보강 플레이트(5, 5a)에 의해 억제된다. 따라서, 제1 지지 플레이트(B2) 및 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)의 휨이 감소하는 결과, 접촉자(Pr)를 지지하는 지지부인 제1 지지 플레이트(B2) 및 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)에 가해지는 스트레스를 경감하는 것이 용이하게 된다.
또한, 제1 지지 플레이트(B2)는, 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)보다 경도가 높지 않다. 제1 지지 플레이트(B2) 및 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)의 경도로서는, 예를 들어 비커스 경도, 브리넬 경도, 누프 경도, 로크웰 경도, 수퍼피셜 경도, 마이어 경도, 듀로미터 경도, 바콜 경도, 모노트론 경도, 쇼어 경도 및 모스 경도 등, 여러 지표를 사용할 수 있다. 제1 지지 플레이트(B2) 및 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)의 경도는, 예를 들어 JIS Z 2244 「비커스 경도 시험-시험 방법」, 혹은 ISO6507에 의해 평가할 수 있다.
도 12에서는, 보강 플레이트(5a)를 사용하는 예를 나타내고 있지만, 보강 플레이트(5)를 사용해도 물론 된다. 접촉자(Pr)가 휘었을 때, 휨에 의해 제1 지지부(311)에 가해지는 하중은, 제1 지지 플레이트(B2)의 관통 구멍(B2H)의 개구 에지부(H1)에 그 대부분이 가해진다. 그 때문에, 접촉자(Pr)가 마찰하는 마찰력은, 관통 구멍(B2H, C1H, DH, E1H, E2H) 중, 관통 구멍(B2H)에서 가장 커진다. 그래서, 제1 지지 플레이트(B2)의 경도를, 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)보다 높지 않게 함으로써, 접촉자(Pr)가 흠집이 날 우려를 저감할 수 있다.
또한, 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)는, 제1 지지 플레이트(B2)보다 굽힘 강도가 강하다. 상술한 바와 같이, 제1 지지 플레이트(B2)는, 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)보다 경도가 높지 않으므로, 접촉자(Pr)가 흠집이 날 우려를 저감할 수 있다. 한편, 높지 않은 재료는, 일반적으로 굽힘 강도가 약하다.
그래서, 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)보다 경도가 높지 않은 제1 지지 플레이트(B2)와, 제1 지지 플레이트(B2)보다 굽힘 강도가 강한 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)를 조합함으로써, 제1 지지부(311)는 전체의 굽힘 강도를 확보하면서, 접촉자(Pr)가 흠집이 날 우려를 저감할 수 있다.
또한, 제1 지지 플레이트(B2)의 관통 구멍(B2H)에 있어서의 개구 에지부(H1, H2)는 모따기되어 있다. 이에 의해, 개구 에지부(H1, H2)의 매끄러움이 늘어나므로, 개구 에지부(H1, H2)와의 마찰로 접촉자(Pr)가 흠집이 날 우려를 저감할 수 있다. 모따기는, 각을 둥글게 하는 환면, 각을 비스듬히 깎는 각면, 기타 여러 모따기 형상으로 할 수 있다. 도 12에 도시한 바와 같이, 각 지지 플레이트의 관통 구멍(H)은, 대경부와 소경부가 연결되어 있어도 된다. 이 경우, 관통 구멍(H)의 소경 부분의 개구 에지부가 모따기 형상이 되는 것이 바람직하다.
또한, 접촉자(Pr)는, 제1 지지 플레이트(B2)의 제2 지지부(312)측에서 휘므로, 제2 지지부(312)측의 개구 에지부(H1)와 접촉자(Pr)의 마찰 쪽이, 제2 지지 플레이트(C1)측의 개구 에지부(H2)와 접촉자(Pr)의 마찰보다 크다. 따라서, 도 12에서는, 개구 에지부(H1, H2)가 양쪽 모두 모따기되는 예를 나타냈지만, 개구 에지부(H1, H2) 중, 접촉자(Pr)와의 마찰이 보다 큰 제2 지지부(312)측의 개구 에지부(H1)만이 모따기되어 있어도 된다.
혹은, 제1 지지 플레이트(B2)의 관통 구멍(B2H)에 있어서의 개구 에지부(H1, H2)는 모따기되어 있지 않아도 된다.
또한, 각 지지 플레이트의 관통 구멍(H)의 위치는, 반드시 어긋나 있지 않아도 되고, 접촉자(Pr)는 경사져서 지지되는 예에 한정하지 않는다. 또한, 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)는, 제1 지지 플레이트(B2)보다 굽힘 강도가 강한 예에 한정되지 않고, 제1 지지 플레이트(B2)는, 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)보다 경도가 높지 않은 예에 한정되지 않는다.
또한, 지지 부재(31)는, 보강 플레이트(5)를 구비하지 않고, 제1 지지 플레이트(B2)가 보강 플레이트로서 기능하는 구성으로 해도 된다.
도 13, 도 14에 도시한 바와 같이, 검사 지그(3a)의 지지 부재(31a)는, 보강 플레이트(5, 5a) 대신에 보강 플레이트(B2a)를 구비한다. 보강 플레이트(B2a)는, 제1 지지 플레이트(B2)와 마찬가지 형상을 갖고 있다. 또한, 보강 플레이트(B2a)는, 보강 플레이트(5, 5a)와 마찬가지 재료로 구성되거나, 혹은 보강 플레이트(5, 5a)와 마찬가지 굽힘 강도를 갖고 있다.
지지 부재(31a)의 제1 지지부(311a)는, 제1 지지 플레이트(B2)를 구비하지 않고, 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)(하나 또는 복수의 지지 플레이트)가 Z 방향으로 적층되어 구성되어 있다. 이 경우, 제2 지지 플레이트(C1)가, 하나 또는 복수의 지지 플레이트 중 제2 지지부(312)에 가장 가까운 대향 지지 플레이트에 상당한다.
검사 지그(3a)에 의하면, 보강 플레이트(B2a)에 의해 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)의 휨이 저감되어, 접촉자(Pr)를 지지하는 지지부에 가해지는 스트레스를 경감할 수 있다. 또한, 검사 지그(3)에 있어서의 보강 플레이트(5) 또는 보강 플레이트(5a)와 제1 지지 플레이트(B2) 대신에, 검사 지그(3a)는 보강 플레이트(B2a)를 구비하는 것만이어도 된다. 따라서, 검사 지그(3a)의 구성을 간소화할 수 있다.
보강 플레이트(B2a)는, 제1 지지 플레이트(B2)와 마찬가지 형상을 갖는다. 따라서, 검사 지그(3a)는, 검사 지그(3)와 마찬가지로, 각 접촉자(Pr)를, X 방향으로 동일한 방향으로 경사지게 함으로써, 각 접촉자(Pr)를, X 방향으로 휘게 할 수 있다. 또한, 검사 지그(3a)는, 검사 지그(3)와 마찬가지로, 관통 구멍(H)의 열수가 적은 X 방향(제1 방향)을 따라 각 접촉자(Pr)가 휘므로, 접촉자(Pr)끼리 접촉할 우려가 저감한다.
또한, 제1 지지부(311a)가 지지 플레이트로서 4매의 제2 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)를 구비하는 예를 나타냈지만, 제1 지지부(311a)가 구비하는 지지 플레이트는, 1매여도 되고, 5매 이상이어도 된다. 제1 지지부(311a)가 구비하는 지지 플레이트가 1매인 경우, 그 지지 플레이트가 대향 지지 플레이트에 상당한다.
또한, 제1 지지 플레이트(B2)와 마찬가지로, 보강 플레이트(B2a)의 관통 구멍(B2H)에 있어서의 개구 에지부(H1, H2)는 모따기되어 있으므로, 개구 에지부(H1, H2)와의 마찰로 접촉자(Pr)가 흠집이 날 우려를 저감할 수 있다. 또한, 보강 플레이트(B2a)의 개구 에지부(H1, H2) 중, 접촉자(Pr)와의 마찰이 보다 큰 제2 지지부(312)측의 개구 에지부(H1)만이 모따기되어 있어도 된다.
혹은, 보강 플레이트(B2a)의 관통 구멍(B2H)에 있어서의 개구 에지부(H1, H2)는 모따기되어 있지 않아도 된다.
또한, 검사 지그(3, 3a)에 있어서의, 각 지지 플레이트 또는 보강 플레이트(5a, B2a)의 각 관통 구멍(H)의 내면에는, 마찰을 경감하기 위한 예를 들어 코팅층인 활층(33)이 형성되는 것이 바람직하다. 도 15에서는, 각 지지 플레이트 또는 보강 플레이트(5a, B2a)를 플레이트(PL)로서 나타내고, 관통 구멍(H)를 보다 상세하게 나타내고 있다. 플레이트(PL)의 관통 구멍(H)의 내면은, 모따기된 개구 에지부(H1, H2)(모따기부)와, 관통 구멍(H)의 내면에 있어서의 개구 에지부(H1, H2)를 제외한 부분인 관통 구멍 본체부(H3)를 포함한다. 플레이트(PL)에는, 예를 들어 관통 구멍(H)과 동축이며, 관통 구멍(H)보다 대경인 대경부(H4)가, 관통 구멍(H)에 연결되어 있다.
도 15에 도시한 바와 같이, 활층(33)은, 각 관통 구멍(H)의 내면을 포함하는, 플레이트(PL)의 표면 전체에 형성되어 있어도 된다. 그러나, 각 관통 구멍(H)의 내면 이외의 부분에는 접촉자(Pr)가 접촉하지 않으므로, 활층(33)은, 각 관통 구멍(H)의 내면 이외의 부분에는 형성되어 있지 않아도 된다.
또한, 활층(33)은, 각 관통 구멍(H)의 내면 중, 관통 구멍 본체부(H3) 및 개구 에지부(H1)의 적어도 한쪽에 형성되어 있으면 된다.
활층(33)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 정도가 된다. 활층(33)의 접촉자(Pr)에 대한 마찰 계수는, 플레이트(PL)에 있어서의 활층(33)의 토대 부분(34)의 마찰 계수보다 작다. 활층(33)은, 마찰 계수가 작은 재료를, 예를 들어 증착함으로써 형성할 수 있다. 마찰 계수의 대소는, 운동 마찰 계수끼리, 또는 정지 마찰 계수끼리의 어느 것으로 비교하면 된다.
활층(33)의 재료로서는, 예를 들어 파라크실릴렌계 폴리머를 사용할 수 있고, 파릴렌(등록상표), 불소, 폴리에스테르, 아크릴 등, 마찰 계수가 작은 절연 재료가 바람직하다.
이와 같이, 관통 구멍(H)의 내면에 활층(33)을 형성함으로써, 관통 구멍(H)과 접촉자(Pr)의 마찰을 저감할 수 있다.
또한, 접촉자(Pr)는, 제1 지지 플레이트(B2) 또는 보강 플레이트(5a, B2a)의 제2 지지부(312)측으로 휜다. 그 때문에, 제1 지지 플레이트(B2)의 관통 구멍(B2H), 보강 플레이트(B2a)의 관통 구멍(B2H), 또는 보강 플레이트(5a)의 관통 구멍(5H)과 접촉자(Pr)의 접촉 압력이, 다른 관통 구멍(H)과 접촉자(Pr)의 접촉 압력보다 커지기 쉽고, 마찰이 발생하기 쉽다.
따라서, 활층(33)은, 적어도, 제1 지지 플레이트(B2)의 관통 구멍(B2H), 보강 플레이트(B2a)의 관통 구멍(B2H), 또는 보강 플레이트(5a)의 관통 구멍(5H)의 내면에 형성되어 있으면 된다.
즉, 본 발명의 일례에 관한 검사 지그는, 막대 형상의 접촉자와, 상기 접촉자의 일단부측을 지지하는 제1 지지부와, 상기 접촉자의 타단부측을 지지하는 제2 지지부와, 상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 서로 이격시켜서 보유 지지하는 이격 보유 지지 부재를 구비하고, 상기 제1 지지부는, 상기 접촉자가 삽입 관통되는 관통 구멍이 형성된 지지 플레이트를 구비하고, 상기 지지 플레이트의 상기 제2 지지부에 대한 대향면에는, 상기 지지 플레이트보다 굽힘 강도가 강한 보강 플레이트가 배치되어 있다.
이 구성에 따르면, 지지 플레이트의 제2 지지부에 대한 대향면에는, 지지 플레이트보다 굽힘 강도가 강한 보강 플레이트가 배치되어 있으므로, 보강 플레이트에 의해 지지 플레이트의 휨이 저감된다. 그 결과, 접촉자를 지지하는 지지부인 지지 플레이트에 가해지는 스트레스를 경감하는 것이 용이하게 된다.
또한, 상기 제1 지지부는, 적층된 복수의 상기 지지 플레이트를 포함하고, 상기 복수의 지지 플레이트에는, 상기 제2 지지부에 가장 가까운 지지 플레이트인 제1 지지 플레이트와, 상기 제1 지지 플레이트 이외의 지지 플레이트인 제2 지지 플레이트가 포함되고, 상기 제1 지지 플레이트의 상기 제2 지지부에 대한 대향면에 상기 보강 플레이트가 배치되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 복수의 지지 플레이트가 적층되어 제1 지지부가 구성되어 있다. 그리고, 접촉자는 제1 지지부와 제2 지지부 사이에서 크게 휘므로, 제1 지지부의 복수의 지지 플레이트 중 제2 지지부에 가장 가까운 지지 플레이트인 제1 지지 플레이트가, 접촉자의 휨에 의한 힘을 가장 받기 쉽다. 이 접촉자의 휨에 의한 힘을 가장 받기 쉬운 제1 지지 플레이트에 보강 플레이트가 배치되어 있다. 이와 같이, 접촉자의 휨에 의한 힘을 가장 받기 쉬운 지지 플레이트가 보강됨으로써, 지지부에 가해지는 스트레스를 경감하는 것이 용이하게 된다.
또한, 상기 제1 지지 플레이트는, 상기 제2 지지 플레이트보다 경도가 높지 않은 것이 바람직하다.
접촉자는 제1 지지부와 제2 지지부 사이에서 크게 휘므로, 접촉자가 휘었을 때, 제2 지지 플레이트의 관통 구멍과 접촉자의 마찰보다, 제1 지지 플레이트의 관통 구멍과 접촉자의 마찰쪽이 크다. 그래서, 마찰이 큰 제1 지지 플레이트의 경도를 제2 지지 플레이트보다 높지 않게 함으로써, 접촉자가 흠집이 날 우려를 저감하는 것이 용이하게 된다.
또한, 상기 제2 지지 플레이트는, 상기 제1 지지 플레이트보다 굽힘 강도가 강한 것이 바람직하다.
경도가 높지 않은 재료는, 일반적으로 굽힘 강도가 약한 경향이 있다. 그래서, 경도가 높지 않은 제1 지지 플레이트와, 굽힘 강도가 강한 제2 지지 플레이트를 조합함으로써, 제1 지지부 전체의 굽힘 강도를 확보하면서, 접촉자가 흠집이 날 우려를 저감하는 것이 용이하게 된다.
또한, 동일한 접촉자가 삽입 관통되도록 서로 대응하는 상기 제1 지지 플레이트의 상기 관통 구멍과 상기 제2 지지 플레이트의 상기 관통 구멍은, 상기 제1 및 제2 지지 플레이트의 수선에 대해서 상기 접촉자를 경사시키도록, 상기 제1 지지 플레이트의 상기 관통 구멍의 위치와 상기 제2 지지 플레이트의 상기 관통 구멍의 위치가, 상기 수선의 방향에 대해서 어긋나 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 제1 및 제2 지지 플레이트에 뚫은 관통 구멍에 의해, 접촉자를 경사지게 해서 지지하는 것이 용이하게 된다.
또한, 상기 제1 및 제2 지지 플레이트에는, 상기 관통 구멍이 복수 형성되고, 상기 복수의 관통 구멍은, 소정의 제1 방향에 대응해서 복수 열 배치되고, 또한 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에 대응해서 복수 열 배치되고, 상기 관통 구멍이 등간격으로 배열되는 영역 내에 있어서, 상기 제1 방향에 대응하는 열수는 상기 제2 방향에 대응하는 열수보다 적고, 상기 어긋남의 방향은, 상기 제1 방향을 따르는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 관통 구멍의 어긋남 방향은, 관통 구멍의 열수가 적은 제1 방향을 따른다. 접촉자는 관통 구멍의 어긋남 방향인 제1 방향을 따라 경사지므로, 접촉자는 제1 방향을 따라 휜다. 따라서, 접촉자는, 관통 구멍의 열수가 적은, 즉 접촉자의 열수가 적은 방향으로 휘므로, 열수가 많은 제2 방향을 따라서 휘는 경우보다 접촉자끼리 접촉할 우려가 저감한다.
또한, 상기 제1 지지 플레이트의 상기 관통 구멍에 있어서의, 상기 제2 지지부측의 개구 에지부는, 모따기되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 휜 접촉자와의 마찰이 발생하기 쉬운 제2 지지부측의 개구 에지부가 모따기되어, 매끄러움이 늘어나므로, 개구 에지부와의 마찰로 접촉자가 흠집이 날 우려를 저감하는 것이 용이하다.
또한, 상기 제1 및 제2 지지 플레이트에는, 상기 관통 구멍이 복수 형성되고, 상기 보강 플레이트에는, 개구 내에 상기 제1 지지 플레이트의 상기 복수의 관통 구멍을 포함하는 영역을 포함하게 개구된 개구부가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 보강 플레이트에는, 접촉자 수의 관통 구멍을 뚫을 필요가 없으므로, 보강 플레이트의 제작이 용이하다.
또한, 상기 제1 지지 플레이트의 상기 관통 구멍의 내면에는 마찰을 경감하기 위한 활층이 형성되고, 상기 활층의 상기 접촉자에 대한 마찰 계수는, 상기 제1 지지 플레이트에 있어서의 상기 활층의 토대 부분의 마찰 계수보다 작은 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 관통 구멍에 삽입 관통된 접촉자와 관통 구멍 내면의 마찰이 저감된다.
또한, 상기 제1 지지 플레이트의 상기 관통 구멍에 있어서의, 상기 제2 지지부측의 개구 에지부는, 모따기된 모따기부로 되어 있고, 상기 관통 구멍에 있어서의 상기 모따기부를 포함하는 내면 중, 상기 모따기부를 제외한 부분인 관통 구멍 본체부 및 상기 모따기부의 적어도 한쪽에는, 마찰을 경감하기 위한 활층이 형성되고, 상기 활층의 상기 접촉자에 대한 마찰 계수는, 상기 제1 지지 플레이트에 있어서의 상기 활층의 토대 부분의 마찰 계수보다 작은 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 관통 구멍 내의, 관통 구멍 본체부 및 모따기부의 적어도 한쪽과, 접촉자의 마찰을 경감할 수 있다.
또한, 하나 또는 복수의 상기 지지 플레이트에는, 상기 관통 구멍이 복수 형성되고, 상기 보강 플레이트에는, 상기 하나 또는 복수의 지지 플레이트 중 상기 제2 지지부에 가장 가까운 지지 플레이트인 대향 지지 플레이트의 상기 복수의 관통 구멍에 대해서 일대일로 대응하는 복수의 관통 구멍이 형성되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 지지 플레이트에 관통 구멍이 형성되어 있는 영역에 대해서도, 보강 플레이트로 보강할 수 있으므로, 접촉자를 지지하는 지지부에 가해지는 스트레스를 경감하는 효과가 향상된다.
또한, 동일한 접촉자가 삽입 관통되도록 서로 대응하는 상기 보강 플레이트의 상기 관통 구멍과 상기 대향 지지 플레이트의 상기 관통 구멍은, 상기 보강 플레이트 및 상기 대향 지지 플레이트의 수선에 대해서 상기 접촉자를 경사시키도록, 상기 보강 플레이트의 상기 관통 구멍의 위치와 상기 대향 지지 플레이트의 상기 관통 구멍의 위치가, 상기 수선의 방향에 대해서 어긋나 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 보강 플레이트 및 대향 지지 플레이트에 뚫은 관통 구멍에 의해, 접촉자를 경사지게 해서 지지하는 것이 용이하게 된다.
또한, 상기 보강 플레이트 및 상기 대향 지지 플레이트의 상기 복수의 관통 구멍은, 소정의 제1 방향에 대응해서 복수 열 배치되고, 또한 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에 대응해서 복수 열 배치되고, 상기 제1 방향에 대응하는 열수는, 상기 제2 방향에 대응하는 열수보다 적고, 상기 어긋남의 방향은, 상기 제1 방향을 따르는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 관통 구멍의 어긋남 방향은, 관통 구멍의 열수가 적은 제1 방향을 따른다. 접촉자는 관통 구멍의 어긋남 방향인 제1 방향을 따라 경사지므로, 접촉자는 제1 방향을 따라 휜다. 따라서, 접촉자는, 관통 구멍의 열수가 적은, 즉 접촉자의 열수가 적은 방향으로 휘므로, 열수가 많은 제2 방향을 따라서 휘는 경우보다 접촉자끼리 접촉할 우려가 저감한다.
또한, 상기 보강 플레이트의 상기 관통 구멍에 있어서의, 상기 제2 지지부측의 개구 에지부는, 모따기되어 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 휜 접촉자와의 마찰이 발생하기 쉬운 제2 지지부측의 개구 에지부가 모따기되어, 매끄러움이 늘어나므로, 개구 에지부와의 마찰로 접촉자가 흠집이 날 우려를 저감하는 것이 용이하다.
또한, 상기 보강 플레이트의 상기 관통 구멍의 내면에는 마찰을 경감하기 위한 활층이 형성되고, 상기 활층의 상기 접촉자에 대한 마찰 계수는, 상기 보강 플레이트에 있어서의 상기 활층의 토대 부분의 마찰 계수보다 작은 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 관통 구멍에 삽입 관통된 접촉자와 관통 구멍 내면의 마찰이 저감된다.
또한, 상기 보강 플레이트의 상기 관통 구멍에 있어서의, 상기 제2 지지부측의 개구 에지부는, 모따기된 모따기부로 되어 있고, 상기 관통 구멍에 있어서의 상기 모따기부를 포함하는 내면 중, 상기 모따기부를 제외한 부분인 관통 구멍 본체부 및 상기 모따기부의 적어도 한쪽에는, 마찰을 경감하기 위한 활층이 형성되고, 상기 활층의 상기 접촉자에 대한 마찰 계수는, 상기 보강 플레이트에 있어서의 상기 활층의 토대 부분의 마찰 계수보다 작은 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 관통 구멍 내의, 관통 구멍 본체부 및 모따기부의 적어도 한쪽과, 접촉자의 마찰을 경감할 수 있다.
본 발명의 일례에 관한 검사 장치는, 상술한 검사 지그와, 상기 접촉자를 검사 대상물에 마련된 검사점에 접촉시킴으로써 얻어지는 전기 신호에 기초하여, 상기 검사 대상물의 검사를 행하는 검사 처리부를 구비한다.
이 구성에 따르면, 검사에 사용하는 검사 지그에 있어서, 접촉자를 지지하는 지지부에 가해지는 스트레스를 경감하는 것이 용이하게 된다.
이와 같은 구성의 검사 지그 및 검사 장치는, 접촉자를 지지하는 지지부에 가해지는 스트레스를 경감하는 것이 용이하게 된다.
이 출원은, 2020년 4월 10일에 출원된 일본특허출원 특원2020-71031, 및 2020년 7월 31일에 출원된 일본특허출원 특원2020-131206을 기초로 하는 것이며, 그 내용은, 본원에 포함되는 것이다. 또한, 발명을 실시하기 위한 형태의 항에 있어서 이루어진 구체적인 실시 양태 또는 실시예는, 어디까지나, 본 발명의 기술 내용을 밝히는 것으로서, 본 발명은, 그러한 구체예에만 한정해서 협의로 해석되어야 하는 것은 아니다.
1: 검사 장치
3, 3a, 3U, 3D: 검사 지그
4, 4U, 4D: 검사부
5, 5a, B2a: 보강 플레이트
5C: 개구부
6: 기판 고정 장치
7: 이격 보유 지지 부재
8: 검사 처리부
31, 31a: 지지 부재
100: 기판(검사 대상물)
311, 311a: 제1 지지부
312: 제2 지지부
321: 베이스 플레이트
A, A2, A3: 지지 플레이트
H, 5H, AH, A2H, A3H, B2H, C1H, DH, E1H, E2H: 관통 구멍
B: 이격 블록
B2: 제1 지지 플레이트(지지 플레이트, 대향 지지 플레이트)
C1: 제2 지지 플레이트(지지 플레이트, 대향 지지 플레이트)
D, E1, E2: 제2 지지 플레이트(지지 플레이트)
H1, H2: 개구 에지부(모따기부)
P1: 제1 영역
P2: 제2 영역
PL: 플레이트
PLH: 관통 구멍
Pr: 접촉자
S: 스페이서

Claims (17)

  1. 막대 형상의 접촉자와,
    상기 접촉자의 일단부측을 지지하는 제1 지지부와,
    상기 접촉자의 타단부측을 지지하는 제2 지지부와,
    상기 제1 지지부와 상기 제2 지지부를 서로 이격시켜서 보유 지지하는 이격 보유 지지 부재를 구비하고,
    상기 제1 지지부는, 상기 접촉자가 삽입 관통되는 관통 구멍이 형성된 지지 플레이트를 구비하고,
    상기 지지 플레이트의 상기 제2 지지부에 대한 대향면에는, 상기 지지 플레이트보다 굽힘 강도가 강한 보강 플레이트가 배치되어 있는, 검사 지그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지지부는, 적층된 복수의 상기 지지 플레이트를 포함하고,
    상기 복수의 지지 플레이트에는, 상기 제2 지지부에 가장 가까운 지지 플레이트인 제1 지지 플레이트와, 상기 제1 지지 플레이트 이외의 지지 플레이트인 제2 지지 플레이트가 포함되고,
    상기 제1 지지 플레이트의 상기 제2 지지부에 대한 대향면에 상기 보강 플레이트가 배치되어 있는, 검사 지그.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 지지 플레이트는, 상기 제2 지지 플레이트보다 경도가 연한, 검사 지그.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 지지 플레이트는, 상기 제1 지지 플레이트보다 굽힘 강도가 강한, 검사 지그.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    동일한 접촉자가 삽입 관통되도록 서로 대응하는 상기 제1 지지 플레이트의 상기 관통 구멍과 상기 제2 지지 플레이트의 상기 관통 구멍은, 상기 제1 및 제2 지지 플레이트의 수선에 대해서 상기 접촉자를 경사시키도록, 상기 제1 지지 플레이트의 상기 관통 구멍의 위치와 상기 제2 지지 플레이트의 상기 관통 구멍의 위치가, 상기 수선의 방향에 대해서 어긋나 있는, 검사 지그.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 지지 플레이트에는, 상기 관통 구멍이 복수 형성되고,
    상기 복수의 관통 구멍은, 소정의 제1 방향에 대응해서 복수 열 배치되고, 또한 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에 대응해서 복수 열 배치되고, 상기 관통 구멍이 등간격으로 배열되는 영역 내에 있어서, 상기 제1 방향에 대응하는 열수는 상기 제2 방향에 대응하는 열수보다 적고,
    상기 어긋남의 방향은, 상기 제1 방향을 따르는, 검사 지그.
  7. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 플레이트의 상기 관통 구멍에 있어서의, 상기 제2 지지부측의 개구 에지부는, 모따기되어 있는, 검사 지그.
  8. 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 지지 플레이트에는, 상기 관통 구멍이 복수 형성되고,
    상기 보강 플레이트에는, 개구 내에 상기 제1 지지 플레이트의 상기 복수의 관통 구멍을 포함하는 영역을 포함하도록 개구된 개구부가 형성되어 있는, 검사 지그.
  9. 제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 지지 플레이트의 상기 관통 구멍의 내면에는 마찰을 경감하기 위한 활층이 형성되고,
    상기 활층의 상기 접촉자에 대한 마찰 계수는, 상기 제1 지지 플레이트에 있어서의 상기 활층의 토대 부분의 마찰 계수보다 작은, 검사 지그.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 제1 지지 플레이트의 상기 관통 구멍에 있어서의, 상기 제2 지지부측의 개구 에지부는, 모따기된 모따기부로 되어 있고,
    상기 관통 구멍에 있어서의 상기 모따기부를 포함하는 내면 중, 상기 모따기부를 제외한 부분인 관통 구멍 본체부 및 상기 모따기부의 적어도 한쪽에는, 마찰을 경감하기 위한 활층이 형성되고,
    상기 활층의 상기 접촉자에 대한 마찰 계수는, 상기 제1 지지 플레이트에 있어서의 상기 활층의 토대 부분의 마찰 계수보다 작은, 검사 지그.
  11. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 또는 복수의 상기 지지 플레이트에는, 상기 관통 구멍이 복수 형성되고,
    상기 보강 플레이트에는, 상기 하나 또는 복수의 지지 플레이트 중 상기 제2 지지부에 가장 가까운 지지 플레이트인 대향 지지 플레이트의 상기 복수의 관통 구멍에 대해서 일대일로 대응하는 복수의 관통 구멍이 형성되어 있는, 검사 지그.
  12. 제11항에 있어서,
    동일한 접촉자가 삽입 관통되도록 서로 대응하는 상기 보강 플레이트의 상기 관통 구멍과 상기 대향 지지 플레이트의 상기 관통 구멍은, 상기 보강 플레이트 및 상기 대향 지지 플레이트의 수선에 대해서 상기 접촉자를 경사시키도록, 상기 보강 플레이트의 상기 관통 구멍의 위치와 상기 대향 지지 플레이트의 상기 관통 구멍의 위치가, 상기 수선의 방향에 대해서 어긋나 있는, 검사 지그.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 보강 플레이트 및 상기 대향 지지 플레이트의 상기 복수의 관통 구멍은, 소정의 제1 방향에 대응해서 복수 열 배치되고, 또한 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에 대응해서 복수 열 배치되고, 상기 제1 방향에 대응하는 열수는, 상기 제2 방향에 대응하는 열수보다 적고,
    상기 어긋남의 방향은, 상기 제1 방향을 따르는, 검사 지그.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강 플레이트의 상기 관통 구멍에 있어서의, 상기 제2 지지부측의 개구 에지부는, 모따기되어 있는, 검사 지그.
  15. 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강 플레이트의 상기 관통 구멍의 내면에는 마찰을 경감하기 위한 활층이 형성되고,
    상기 활층의 상기 접촉자에 대한 마찰 계수는, 상기 보강 플레이트에 있어서의 상기 활층의 토대 부분의 마찰 계수보다 작은, 검사 지그.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 보강 플레이트의 상기 관통 구멍에 있어서의, 상기 제2 지지부측의 개구 에지부는, 모따기된 모따기부로 되어 있고,
    상기 관통 구멍에 있어서의 상기 모따기부를 포함하는 내면 중, 상기 모따기부를 제외한 부분인 관통 구멍 본체부 및 상기 모따기부의 적어도 한쪽에는, 마찰을 경감하기 위한 활층이 형성되고,
    상기 활층의 상기 접촉자에 대한 마찰 계수는, 상기 보강 플레이트에 있어서의 상기 활층의 토대 부분의 마찰 계수보다 작은, 검사 지그.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 검사 지그와,
    상기 접촉자를 검사 대상물에 마련된 검사점에 접촉시킴으로써 얻어지는 전기 신호에 기초하여, 상기 검사 대상물의 검사를 행하는 검사 처리부를 구비하는 검사 장치.
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JP2012103125A (ja) 2010-11-10 2012-05-31 Micronics Japan Co Ltd プローブカード

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