JP2012103125A - プローブカード - Google Patents
プローブカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012103125A JP2012103125A JP2010252161A JP2010252161A JP2012103125A JP 2012103125 A JP2012103125 A JP 2012103125A JP 2010252161 A JP2010252161 A JP 2010252161A JP 2010252161 A JP2010252161 A JP 2010252161A JP 2012103125 A JP2012103125 A JP 2012103125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- wire
- support member
- support
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】ワイヤープローブを確実に支持し、その交換、組み立てが容易なプローブカードを提供する。
【解決手段】被検査体の各電極に電気的に接触される複数のワイヤープローブを備えたプローブカードである。前記各ワイヤープローブを支持する支持基板が、記各ワイヤープローブの上部及び下部をそれぞれ位置決めして支持する上部支持穴及び下部支持穴を有する堅牢な支持部材と、記各ワイヤープローブの中間部を支持すると共に、前記各ワイヤープローブの上部を支持する前記上部支持穴と前記各ワイヤープローブの下部を支持する前記下部支持穴とが互いにずれて固定されるときに前記各ワイヤープローブの中間部をすべて一方向に撓ませて支持する、柔軟性があり表面に補強膜を施したシート状支持部材とを備えた。
【選択図】 図6
【解決手段】被検査体の各電極に電気的に接触される複数のワイヤープローブを備えたプローブカードである。前記各ワイヤープローブを支持する支持基板が、記各ワイヤープローブの上部及び下部をそれぞれ位置決めして支持する上部支持穴及び下部支持穴を有する堅牢な支持部材と、記各ワイヤープローブの中間部を支持すると共に、前記各ワイヤープローブの上部を支持する前記上部支持穴と前記各ワイヤープローブの下部を支持する前記下部支持穴とが互いにずれて固定されるときに前記各ワイヤープローブの中間部をすべて一方向に撓ませて支持する、柔軟性があり表面に補強膜を施したシート状支持部材とを備えた。
【選択図】 図6
Description
本発明は、液晶パネル、集積回路等の検査時使用され、検査対象物に電気的に接触するプローブカードに関する。
集積回路デバイス等の検査装置であって、ワイヤープローブを用いたものは、一般に知られている。このような検査装置の一例としては、特許文献1の電気的接続装置がある。この電気的接続装置を図1〜4に基づいて概説する。
電気的接続装置1は、円板状の配線基板2と、配線基板2に組み付けられた接続基板3と、接続基板3から配線基板2に伸びる複数の配線4と、接続基板3の下側に組み付けられたプローブ組立体5とを含む。
配線基板2は、これの中央領域を厚さ方向に貫通する穴(開口)7を中央に有しており、テスターに電気的に接続される複数のテスターランド8を周縁部に多重に有しており、複数の接続ランド9を穴7の対向する2つの辺の外側に有している。穴7は、同時に検査する集積回路の配置領域よりやや大きい矩形の形状を有している。
接続基板3は、電気絶縁材料により製作されており、また配線基板2の穴7よりやや小さい矩形の板状部11と、板状部11の上部外側に形成された矩形のフランジ部12とを備えている。接続基板3は、板状部11が穴7内に位置する状態に、フランジ部12において配線基板2の上面に複数のねじ部材13により組み付けられている。
接続基板3は、また、板状部11をこれの厚さ方向に貫通する複数の貫通穴14を有している。各貫通穴14は、被検査体15の電極16に個々に対応されている。
各配線4の一端部は、接続基板3の貫通穴14に挿入されている。各配線4の一端面は、ほぼ接続基板3の下面の高さ位置に維持されている。各配線4の他端部は、接続ランド9に結合されている。
プローブ組立体5は、接続基板3の板状部11よりやや小さい矩形の平面形状を有する直方体に形成されている。プローブ組立体5は、矩形の第1の板状部材17と、その上側に矩形の第2の板状部材18を配置し、第2の板状部材18の上側に矩形の第3の板状部材19を間隔をおいて配置し、矩形の枠部材20を第2及び第3の板状部材18及び19の間に配置している。第1の板状部材17、第2の板状部材18、第3の板状部材19及び枠部材20は、上記のように重ねられた状態で、複数のねじ部材23により結合されて、複数のワイヤープローブ21を支持するプローブ支持体22を構成している。ねじ部材23は、第3の板状部材19、枠部材20及び第2の板状部材18を貫通して、第1の板状部材17に螺合されている。
第1及び第2の板状部材17及び18は、それぞれ、上方に開放する矩形の凹所を有しており、第3の板状部材19は下方に開放する矩形の凹所を有している。第2の板状部材18は、第1の板状部材17の凹所を閉鎖するように、第1の板状部材17に重ねられている。枠部材20は、第2及び第3の板状部材18及び19の凹所を連通させる矩形の内側空間を有している。
上記の結果、第1及び第2の板状部材17及び18は、第2の板状部材18が第1の板状部材17に重ねられているにもかかわらず、矩形の中央領域として作用する板状部において上下方向に間隔をおいている。
第1、第2及び第3の板状部材17、18及び19は、それぞれ、それらの中央領域すなわち板状部を厚さ方向に貫通して対応する凹所に開放する複数の貫通穴24、25及び26を有している。貫通穴24、25及び26は、相互に及び接続基板3の貫通穴14に個々に対応されている。
第1及び第2の板状部材17及び18の貫通穴24及び25は、厚さ方向と直角の面内において、互いに一致されているが、接続基板3の貫通穴14に対しては一方向にずらされている。
これに対し、第3の板状部材19の貫通穴26は、厚さ方向と直角の面内において、貫通穴24及び25に対しては一方向にずらされているが、接続基板3の貫通穴14に対しては一致されている。
各ワイヤープローブ21は、貫通穴24、25及び26に通されている。各ワイヤープローブ21の上端面は、ワイヤープローブ21の上端部が貫通穴26に上下方向へ移動可能に挿し込まれて、ほぼ第3の板状部材19の上面の高さ位置とされており、また配線4の下端面に接触されている。
各ワイヤープローブ21の下端部は、貫通穴24を上下方向へ移動可能に貫通して、第1の板状部材17から下方に突出した針先部とされている。
各ワイヤープローブ21は、貫通穴24及び25を通り抜けることができない突出部27を第1及び第2の板状部材17及び18の間に備えている。
各ワイヤープローブ21は、第2及び第3の板状部材18及び19の間の領域において同じ側に湾曲されている。この第2及び第3の板状部材18及び19の間には、図4に示すように、ガイドフィルム28が適宜設けられる。このガイドフィルム28は、ワイヤープローブ21が個々に貫通する複数の穴29を有している。ガイドフィルム28は、各穴29に通された各ワイヤープローブ21を支持して、ワイヤープローブ21の湾曲方向を規制している。
上述した電気的接続装置1では、ガイドフィルム28が柔軟過ぎると、図5に示すように、各ワイヤープローブ21の弾力でガイドフィルム28が伸びて上下(図5においては上方)に撓むことがある。そして、ガイドフィルム28が上下に撓むと、各ワイヤープローブ21の間隔が乱れてしまう。そして、各ワイヤープローブ21の間隔が乱れると、摺動性にばらつきが生じる。即ち、各ワイヤープローブ21の下端の針部の各貫通穴24、25での上下動の摺動性にばらつきが生じて、各電極への各針部の針圧にばらつきが生じてしまうことがある。
このため、各ワイヤープローブ21を容易に通してプローブヘッド2の組み立て作業性を向上させた状態で、各ワイヤープローブ21を確実に支持して、各ワイヤープローブ21の各針部の各電極への針圧を均一にすることができるプローブカードが望まれる。
本発明のプローブカードは、被検査体の各電極に電気的に接触される複数のワイヤープローブを備えたプローブカードにおいて、試験装置に接続される配線が支持された接続基板と、前記各ワイヤープローブを支持するプローブ組立体を備え、当該プローブ組立体が、前記各ワイヤープローブの上部及び下部をそれぞれ位置決めして支持する上部支持穴及び下部支持穴を有する堅牢な支持部材と、当該支持部材内に設けられ前記各ワイヤープローブの中間部を支持すると共に、前記各ワイヤープローブの上部を支持する前記支持部材の上部支持穴と前記各ワイヤープローブの下部を支持する前記支持部材の下部支持穴とが互いにずれて固定されるときに前記各ワイヤープローブの中間部をすべて一方向に撓ませて支持する、柔軟性のあるシート状支持部材とを備え、当該シート状支持部材の内部や表面に、当該シート状支持部材の伸縮に伴う撓みを抑える補強膜を施したことを特徴とする。
以上の構成により本発明では、各ワイヤープローブを確実に支持して、各ワイヤープローブの各針部の各電極への針圧を均一にすることができる。
以下、本発明の実施形態に係るプローブカードについて、添付図面を参照しながら説明する。
本実施形態に係るプローブカードの全体的な構成は特許文献1のプローブカードとほぼ同様であるため、特許文献1のプローブカードと同一部材には同一符号を付してその説明を省略する。図6は本実施形態に係るプローブカードを示す正面断面図、図7は本実施形態に係るプローブカードのシート状支持部材を示す平面図、図8は図7のシート状支持部材の正面図、図9は図7のシート状支持部材の要部を示す平面図、図10は図9のA−A線矢視断面図、図11は図7のシート状支持部材の要部を示す拡大図、図12は本実施形態に係るシート状支持部材による各ワイヤープローブの支持状態を示す要部拡大図である。
本実施形態に係るプローブカード31は図6に示すように主に、接続基板32と、プローブ組立体33とから構成されている。
接続基板32は、ワイヤープローブ34と外部の試験装置とを電気的に接続する配線35を貫通させた状態で支持すると共に、プローブ組立体33を支持するための部材である。接続基板32は、従来の接続基板3と同様に構成されている。
プローブ組立体33は、各ワイヤープローブ34を支持するための部材である。プローブ組立体33は、支持部材36と、シート状支持部材37とを備えて構成されている。なお、ワイヤープローブ34は、柔軟性を有する導線で構成され、その下端部が、検査対象基板である被検査体15の電極16(図3参照)に電気的に接触する下端針部34Aとなっている。さらに、ワイヤープローブ34の下部には、従来の突出部27と同様のストッパ34Bが設けられている。このストッパ34Bにより、下端針部34Aの、後述する第1ボトム板40の下部支持穴40Bからの延出量が設定されている。
支持部材36は、各ワイヤープローブ34の上部及び下部をそれぞれ位置決めして支持するための部材である。この支持部材36は、堅牢な部材で中空筺体状に構成されている。支持部材36は、検査対象板の被検査体15の形状に合わせて、四角形や円形等の形状に形成される。本実施形態では、従来と同様に、長方形状に形成されている。
支持部材36の上部には後述する上部支持穴43Bが、支持部材36の下部には後述する下部支持穴40B、41Bがそれぞれ設けられている。これにより、各ワイヤープローブ34の上部は、上部支持穴43Bに通されて位置決めされて摺動可能に保持される。ワイヤープローブ34の下部は、下部支持穴40B、41Bに通されて位置決めされて摺動可能に保持される。これにより、各ワイヤープローブ34の上端部が各配線35の端部にそれぞれ電気的に接触され、各ワイヤープローブ34の下端針部34Aが被検査体15の各電極16にそれぞれ電気的に接触される。この支持部材36は、具体的には、第1ボトム板40と、第2ボトム板41と、中間スペーサー42と、上段板43と、固定ネジ44とから構成されている。
第1ボトム板40は、各ワイヤープローブ34の下部を位置決めして保持しその摺動を許すための支持部材である。即ち、第1ボトム板40は、各ワイヤープローブ34の下端針部34Aの位置保持ガイドである。第1ボトム板40は、四角形の平板状に形成され、その中央に凹部40Aが設けられている。この凹部40Aには、ワイヤープローブ34の下部が嵌って支持される下部支持穴40Bが設けられている。この下部支持穴40Bは、被検査体15の各電極16と整合する位置にかつ各電極16と同じ数だけ設けられている。これにより、各下部支持穴40Bに各ワイヤープローブ34の下部が嵌り込むことで、各ワイヤープローブ34の下端針部34Aが被検査体15の各電極16に臨ませて配設されて、互いに接触するようになっている。さらに、各ワイヤープローブ34の弾性により、各ワイヤープローブ34の下部は、ワイヤープローブ34の撓み(弾性変形)に伴って下方へ付勢されて、各下部支持穴40Bに嵌り込んだ状態で上下に摺動するようになっている。
第1ボトム板40は、上述のようにワイヤープローブ34の位置保持ガイドとしての機能を有すると共に、検査対象基板の熱膨張に追従する機能を有する。即ち、第1ボトム板40は、その熱膨張係数を検査対象基板の熱膨張係数に整合させて、検査対象基板の高温下での検査による熱膨張に合わせて、同じ膨張率で熱膨張するようになっている。具体的には第1ボトム板40は、熱変化が小さく検査対象基板の変化に追随できる膨張係数になるように、材料(セラミックス等)を選択して成形されている。また、第1ボトム板40は、絶縁性を有する材料で成形されている。第1ボトム板40の四隅にはネジ穴40Cが設けられている。このネジ穴40Cに固定ネジ44がねじ込まれて支持部材36全体が固定されるようになっている。
第2ボトム板41は、第1ボトム板40と同様に構成されている。第2ボトム板41は、第1ボトム板40と共に、各ワイヤープローブ34の下部を位置決めして保持しその摺動を許すための支持部材である。即ち、第2ボトム板41は、各ワイヤープローブ34の下端針部34Aの位置保持ガイドである。第2ボトム板41は、絶縁性を有する材料で、四角形の平板状に形成され、その中央に凹部41Aが、この凹部41Aに下部支持穴41Bがそれぞれ設けられている。
下部支持穴41Bは、第1ボトム板40の下部支持穴40Bと同様に、被検査体15の各電極16と整合する位置にかつ各電極16と同じ数だけ設けられている。これにより、各下部支持穴41B及び第1ボトム板40の各下部支持穴40Bに各ワイヤープローブ34の下部が嵌り込むことで、各ワイヤープローブ34の下端針部34Aが被検査体15の各電極16に臨ませて配設されている。さらに、各ワイヤープローブ34の弾性により、各ワイヤープローブ34の下部は、ワイヤープローブ34の撓み(弾性変形)に伴って下方へ付勢されて、各下部支持穴41B及び第1ボトム板40の各下部支持穴40Bにそれぞれ嵌り込んで垂直に支持された状態で上下に摺動するようになっている。これにより、ワイヤープローブ34の下端針部34Aが、各電極16に正確に位置合わせされた状態で、上下に摺動するようになっている。
第2ボトム板41は、第1ボトム板40よりも厚く形成されているが、これら第2ボトム板41及び第1ボトム板40の厚さは、第2ボトム板41の下部支持穴41B及び第1ボトム板40の各下部支持穴40Bの位置、それらの間隔等に合わせて適宜設定される。また、第2ボトム板41は、第1ボトム板40と同様に、検査対象基板の熱膨張に追従する機能を有する。第2ボトム板41の四隅には、固定ネジ44が貫通するネジ穴41Cが設けられている。
第1ボトム板40と第2ボトム板41は、ワイヤープローブ34の下部を支持して、その下端針部34Aの上下動を案内すると共に、上下動できる範囲を規制している。ワイヤープローブ34は、その下部が第1ボトム板40の下部支持穴40Bと第2ボトム板41の下部支持穴41Bとに挿入され、ワイヤープローブ34のストッパ34Bがこれら下部支持穴40Bと下部支持穴41Bとの間に位置するように配設されている。これにより、ストッパ34Bがこれら下部支持穴40Bと下部支持穴41Bとの間での移動を制限される。即ち、下部支持穴40Bと下部支持穴41Bによって、下端針部34Aの上下動が案内されていると共に、上下動できる範囲が規制されている。
中間スペーサー42は、第1ボトム板40、第2ボトム板41及びシート状支持部材37を所定位置に保つと共に、シート状支持部材37を上段板43と共に挟んで支持するための部材である。中間スペーサー42は、肉厚の環状に形成されている。具体的には、中間スペーサー42は、第1ボトム板40の形状に合わせて、四角環状に形成されている。中間スペーサー42の厚さは、ワイヤープローブ34の寸法に合わせて設定されている。中間スペーサー42の四隅には、固定ネジ44が貫通するネジ穴42Aが設けられている。
上段板43は、各ワイヤープローブ34の上部を位置決めして保持しその摺動を許すための支持部材である。即ち、上段板43は、各ワイヤープローブ34の上部の位置保持ガイドである。上段板43は、四角形の平板状に形成され、その中央に凹部43Aが設けられている。この凹部43Aは、上方へ開口した第1ボトム板40の凹部40A等と逆に、下方へ開口して構成されている。凹部43Aには、ワイヤープローブ34の上部が嵌って支持される上部支持穴43Bが設けられている。この上部支持穴43Bは、接続基板32を貫通して設けられた各配線35と整合する位置にかつ各配線35及び各ワイヤープローブ34と同じ数だけ設けられている。これにより、各上部支持穴43Bに各ワイヤープローブ34の上部が嵌り込むことで、各ワイヤープローブ34の上端部が各配線35に接触して電気的に接続されている。さらに、各ワイヤープローブ34の弾性により、各ワイヤープローブ34の上端部は、ワイヤープローブ34の撓み(弾性変形)に伴って上方へ付勢され、各配線35に確実に接触するようになっている。上段板43は、絶縁性を有する材料で構成されている。
上段板43の四隅には、固定ネジ44の頭部44Aが嵌合する凹部43Dと、貫通するネジ穴43Cが設けられている。
シート状支持部材37は、各ワイヤープローブ34の中間部を支持するための部材である。シート状支持部材37は、各ワイヤープローブ34の上部を支持する上段板43の上部支持穴43Bと各ワイヤープローブ34の下部を支持する第1ボトム板40及び第2ボトム板41の下部支持穴40B、41Bとが互いにずれて固定されるときに、各ワイヤープローブ34の中間部をすべて一方向に撓ませて支持するための部材である。上部支持穴43Bと下部支持穴40B、41Bとが互いにずれているとワイヤープローブ34は撓むが、撓む方向はばらつくため、シート状支持部材37で各ワイヤープローブ34の中間部をすべて一方向(図6中の右方向)に撓ませて支持する。シート状支持部材37は、柔軟性、耐摩耗性及び耐熱性に優れた合成樹脂製フィルム、例えばポリイミドフィルム等で薄く構成されている。具体的には、厚さ100μm以下のフィルム状に構成されている。このシート状支持部材37の表面には、後述する補強膜51が設けられている。
シート状支持部材37は、ワイヤープローブ34の中間部が通る支持穴37Aを備えている。この支持穴37Aは、下部支持穴40B、41Bに対応して、ワイヤープローブ34と同じ数だけ設けられている。支持穴37Aの径は、ワイヤープローブ34の外径とほぼ同じに設定されている。これにより、ワイヤープローブ34が、支持穴37Aに挿入されて、がたつくことなく確実に支持されるようになっている。シート状支持部材37は、各支持穴37Aに各ワイヤープローブ34が通されて所定間隔を空けて支持されることで、隣接する各ワイヤープローブ34間でのショートを防止している。さらに、シート状支持部材37は、各ワイヤープローブ34をすべて一方向に撓ませて支持することで、各ワイヤープローブ34の上部及び下部を、上段板43の上部支持穴43Bと、第1ボトム板40及び第2ボトム板41の下部支持穴40B、41Bとにそれぞれ整合した状態で保持している。シート状支持部材37の四隅にはネジ穴37Bが設けられている。
シート状支持部材37は、その周縁部が、中間スペーサー42と上段板43とで挟まれて支持されている。これにより、シート状支持部材37は、各ワイヤープローブ34の中間部を支持している。
シート状支持部材37の表面には、図7〜10に示すように、シート状支持部材37の伸縮に伴う撓みを抑える補強膜51が施されている。この補強膜51は、シート状支持部材37自身を支持するシート支持面部51Aと、各ワイヤープローブ34を支持するプローブ支持面部51Bとから構成されている。
シート支持面部51Aは、長方形のシート状支持部材37の周囲の四角環状の部分である。シート支持面部51Aは、シート状支持部材37自身を確実に支持できるように、四角環状の部分の全面に施されている。これにより、シート支持面部51Aは、十分な強度を備えている。さらに、シート支持面部51Aの四隅には上述したネジ穴37Bが設けられている。シート支持面部51Aは、中間スペーサー42と上段板43とで挟まれて堅固に支持される。
プローブ支持面部51Bは、各ワイヤープローブ34を柔軟にかつ正確に支持するための部分である。プローブ支持面部51Bは、四角環状のシート支持面部51Aの内側の領域に形成されている。プローブ支持面部51Bは、各ワイヤープローブ34を柔軟にかつ正確に支持するため、シート状支持部材37が伸縮せずに柔軟性を保つように、補強膜51のパターンが形成されている。具体的には、プローブ支持面部51Bでは、補強膜51に正方形の穴を斜めに整列させて設けた格子状に形成されている。各正方形の穴の大きさは、ワイヤープローブ34の外径より僅かに大きい程度に設定されている。さらに、補強膜51は、三層構造のシート状支持部材37の中間層として設けられている(図8参照)。これにより、プローブ支持面部51Bの部分のシート状支持部材37は、格子状の補強膜51の部分で伸縮に伴う撓みが抑えられている。補強膜51は、メッキやスパッタリング等による薄膜で構成されている。
シート状支持部材37は、4本の固定ネジ44がネジ穴37Bに通されて位置決めされた状態で、そのシート支持面部51Aが、中間スペーサー42と上段板43とで挟まれて支持される。これにより、シート状支持部材37は、各ワイヤープローブ34の弾性で伸びることなく、各ワイヤープローブ34の中間部を撓ませた状態で支持している。
固定ネジ44は、プローブ組立体33全体を一体的に固定するためにネジである。シート状支持部材37、第1ボトム板40、第2ボトム板41、中間スペーサー42及び上段板43は、上側から通された固定ネジ44によって一体的に固定され、かつ着脱自在に配設されている。これにより、シート状支持部材37、第1ボトム板40、第2ボトム板41、中間スペーサー42及び上段板43は、適宜付け替えられるようになっている。例えば、ワイヤープローブ34の長さの違いに応じてシート状支持部材37の設置枚数を調整し、そのシート状支持部材37の設置枚数に応じた数及び厚さの中間スペーサー42を適宜設置する。中間スペーサー42の厚さは、シート状支持部材37の設置枚数及び前記ワイヤープローブ34の寸法に合わせて調整する。
以上のように構成されたプローブカード31は、検査装置であるプローバ等に組み込まれて、被検査体15の検査に供される。具体的には、被検査体15を搬送装置(図示せず)によってチャック(図示せず)上に搭載する。チャックは、被検査体15を吸着して固定し、XYZθステージ(図示せず)でプローブカード31のワイヤープローブ34側へ移動される。このとき、チャックに支持された被検査体15は、XYZθステージでXY軸方向及び回転方向が微調整されて、被検査体15の各電極16と各ワイヤープローブ34の下端針部34Aとの位置が整合され、その後XYZθステージによりチャックが上昇して互いに接触する。次いで、検査対象基板へ試験信号が印加され、それに応じた検査対象基板からの出力信号が検出されて、検査対象基板、すなわち検査対象基板に形成されている集積回路が正常に動作するか否かが検査される。
検査が終了した検査対象基板は、例えば搬送装置によって取り外され、新しい検査対象基板が搭載されて、上記検査が繰り返される。
一方、プローブ組立体33では、各ワイヤープローブ34が被検査体15の各電極16に接触されると、ワイヤープローブ34の下端針部34Aが押し上げられるが、ワイヤープローブ34の下端針部34Aは第1ボトム板40及び第2ボトム板41で確実に支持されている。また、ワイヤープローブ34の中間部は、シート状支持部材37で保持されている。このとき、ワイヤープローブ34は、ワイヤープローブ34自身の弾性により、下端針部34Aが第1ボトム板40の下部支持穴40Bから弾性的に出没するが、ワイヤープローブ34の中間部は、シート状支持部材37で安定して保持されるため、各ワイヤープローブ34間で摺動性にばらつくが生じることなく、すべての下端針部34Aが一定の均一な針圧で各電極パッドに接触する。これにより、各ワイヤープローブ34の下端針部34Aは、安定して上下動し、確実に各電極パッドに接触する。
即ち、図6の仮想線で示すように、シート状支持部材37に補強膜51がないと、各ワイヤープローブ34の弾力でシート状支持部材37が多少伸びて上下に撓むことがあるが、シート状支持部材37に補強膜51を施すと、図12に示すように、シート状支持部材37の伸びによる撓みが解消される。これにより、シート状支持部材37は、各ワイヤープローブ34を、撓まされた状態で、正確に且つ確実に支持する。この状態で、ワイヤープローブ34の下端針部34Aを、第1ボトム板40の下部支持穴40Bと第2ボトム板41の下部支持穴41Bとで位置決めして摺動可能に保持するため、各ワイヤープローブ34間での摺動性のばらつきが解消する。即ち、補強膜51によってシート状支持部材37の伸縮を抑える強度が増して、各ワイヤープローブ34の中間部を撓ませた状態で各ワイヤープローブ34を柔軟にかつ正確に支持して、各ワイヤープローブ34間での摺動性のばらつきをより確実に解消できるため、各ワイヤープローブ34の針圧をより確実に安定させて、プローブカード31に対する信頼性を向上させることができる。
[変形例]
なお、前記実施形態では、シート状支持部材37を1枚も設けたが、ワイヤープローブ34の寸法等の諸条件に合わせて、2枚以上設けてもよい。この場合も、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
なお、前記実施形態では、シート状支持部材37を1枚も設けたが、ワイヤープローブ34の寸法等の諸条件に合わせて、2枚以上設けてもよい。この場合も、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
前記実施形態では、シート状支持部材37のプローブ支持面部51Bを格子状にしたが、他の形状、パターンにしてもよいことは言うまでもない。さらに、図13、14に示すように、全面に補強膜51を施してもよい。
前記実施形態では、補強膜51を、シート状支持部材37の支持穴37Aの周囲に、当該支持穴37Aの周縁から少し間隔をおいて施したが、図15に示すように、補強膜52を支持穴37Aの周縁を囲繞して施してもよい。これにより、支持穴37A自体の強度が増し、ワイヤープローブ34をより確実に支持することができる。
前記実施形態では、シート状支持部材37を、三層構造の合成樹脂製フィルムの中間層に補強膜51を施して構成したが、補強膜51を合成樹脂製フィルムの表面に施しただけの二層構造としてもよい。シート状支持部材37を四層構造以上にして、補強膜51をそれらの中間の一層にしてもよい。
31:プローブカード、32:接続基板、33:プローブ組立体、34:ワイヤープローブ、34A:下端針部、34B:ストッパ、35:配線、36:支持部材、37:シート状支持部材、37A:支持穴、37B:ネジ穴、40:第1ボトム板、40A:凹部、40B:下部支持穴、40C:ネジ穴、41:第2ボトム板、41A:凹部、41B:下部支持穴、41C:ネジ穴、42:中間スペーサー、43:上段板、43A:凹部、43B:上部支持穴、43C:ネジ穴、43D:凹部、44:固定ネジ、44A:頭部、51:補強膜、51A:シート支持面部、51B:プローブ支持面部、52:補強膜。
Claims (5)
- 被検査体の各電極に電気的に接触される複数のワイヤープローブを備えたプローブカードにおいて、
試験装置に接続される配線が支持された接続基板と、前記各ワイヤープローブを支持するプローブ組立体を備え、
当該プローブ組立体が、前記各ワイヤープローブの上部及び下部をそれぞれ位置決めして支持する上部支持穴及び下部支持穴を有する堅牢な支持部材と、当該支持部材内に設けられ前記各ワイヤープローブの中間部を支持すると共に、前記各ワイヤープローブの上部を支持する前記支持部材の上部支持穴と前記各ワイヤープローブの下部を支持する前記支持部材の下部支持穴とが互いにずれて固定されるときに前記各ワイヤープローブの中間部をすべて一方向に撓ませて支持する、柔軟性のあるシート状支持部材とを備え、
当該シート状支持部材の内部や表面に、当該シート状支持部材の伸縮に伴う撓みを抑える補強膜を施したことを特徴とするプローブカード。 - 請求項1に記載のプローブカードにおいて、
前記支持部材が、その上部支持穴に前記各ワイヤープローブの上部を通して位置決めして摺動可能に保持すると共に、その下部支持穴に前記ワイヤープローブの下部を通して位置決めして摺動可能に保持し、
前記シート状支持部材が、前記ワイヤープローブの中間部が通る支持穴を備え、当該支持穴でワイヤープローブを支持して、隣接するワイヤープローブ間でのショートを防止すると共に各ワイヤープローブを撓ませて各ワイヤープローブの上部及び下部を前記支持部材の上部支持穴及び下部支持穴にそれぞれ整合した状態で保持することを特徴とするプローブカード。 - 請求項1に記載のプローブカードにおいて、
前記補強膜が、前記シート状支持部材の表面や複数層構造の中間層に施されたメッキ等の薄膜で構成され、当該薄膜がパターンを施して又はベタ面状に設けられたことを特徴とするプローブカード。 - 請求項3に記載のプローブカードにおいて、
前記補強膜のパターンが、前記支持穴の周縁を囲繞して施されたことを特徴とするプローブカード。 - 請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプローブカードにおいて、
前記シート状支持部材が、1又は複数枚設けられて、前記ワイヤープローブの中間位置を1又は複数カ所で支持することを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010252161A JP2012103125A (ja) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010252161A JP2012103125A (ja) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012103125A true JP2012103125A (ja) | 2012-05-31 |
Family
ID=46393702
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010252161A Pending JP2012103125A (ja) | 2010-11-10 | 2010-11-10 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012103125A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150140774A (ko) * | 2013-04-09 | 2015-12-16 | 테크노프로브 에스.피.에이. | 전자 장치의 검사 헤드 |
KR20220015956A (ko) | 2020-07-31 | 2022-02-08 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 검사 지그 및 검사 장치 |
KR20230033640A (ko) | 2020-07-31 | 2023-03-08 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 검사 지그 및 검사 장치 |
-
2010
- 2010-11-10 JP JP2010252161A patent/JP2012103125A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150140774A (ko) * | 2013-04-09 | 2015-12-16 | 테크노프로브 에스.피.에이. | 전자 장치의 검사 헤드 |
KR102146512B1 (ko) | 2013-04-09 | 2020-08-24 | 테크노프로브 에스.피.에이. | 전자 장치의 검사 헤드 |
KR20220015956A (ko) | 2020-07-31 | 2022-02-08 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 검사 지그 및 검사 장치 |
KR20230033640A (ko) | 2020-07-31 | 2023-03-08 | 니혼덴산리드가부시키가이샤 | 검사 지그 및 검사 장치 |
US11768226B2 (en) | 2020-07-31 | 2023-09-26 | Nidec Read Corporation | Inspection jig and inspection apparatus |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI416122B (zh) | 探針卡及檢查裝置 | |
JP6411169B2 (ja) | 電気的接触子及び電気的接続装置 | |
JP5426365B2 (ja) | プローブカード | |
JP3791689B2 (ja) | プローブカード | |
TWI727162B (zh) | 電子裝置的測試設備的探針卡 | |
JP3976276B2 (ja) | 検査装置 | |
JP4472593B2 (ja) | プローブカード | |
TWI396846B (zh) | 探針卡 | |
JP2008082912A (ja) | 電気的接続装置 | |
TWI412751B (zh) | Inspection contact structure | |
US6137297A (en) | Electronic test probe interface assembly and method of manufacture | |
KR100967339B1 (ko) | 웨이퍼 테스트용 프로브 카드 | |
CN110389243B (zh) | 探针卡装置 | |
JP2012103125A (ja) | プローブカード | |
TWI400448B (zh) | Electrical signal connection device | |
WO2008114973A1 (en) | Probe card having planarization means | |
JP5588851B2 (ja) | 電気的接続装置及びその製造方法 | |
JP5124877B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
CN112198346A (zh) | 探针头及探针头的导电探针 | |
JP2018116066A (ja) | 電気的接触子及び電気的接続装置 | |
JP2006162422A (ja) | プローブカード | |
JP5123489B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
KR20110039952A (ko) | 탐침 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드 | |
KR101600019B1 (ko) | 프로브 기판 및 이를 포함하는 프로브 카드 | |
JP2007278861A5 (ja) |