KR20220015956A - 검사 지그 및 검사 장치 - Google Patents

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고헤이 츠무라
다카노리 후루카와
준 야마노우치
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니혼덴산리드가부시키가이샤
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Abstract

복수의 접촉자를 동일한 방향으로 휘게 하는 구성을 간소화하는 것이 용이한 검사 지그 및 검사 장치를 제공한다.
막대 형상의 복수의 접촉자(Pr)와, 복수의 접촉자(Pr)의 일단부측을 지지하는 제1 지지부(311)와, 막대 형상의 복수의 접촉자(Pr)의 타단부측을 지지하는 제2 지지부(312)를 구비하고, 제1 지지부(311)는, 제2 지지부(312)에 대하여 이격하여 대향 배치되고, 복수의 접촉자(Pr)가 삽입 관통되는 복수의 관통 구멍(E2H)이 형성된 대향 지지 플레이트(B2)를 구비하고, 각 관통 구멍(E2H)의 단면은, 대향 지지 플레이트(B2)의 면 방향을 따르는 소정의 특정 방향으로 장축이 연장되는 타원 형상을 갖는다.

Description

검사 지그 및 검사 장치{INSPECTION JIG AND INSPECTING APPARATUS}
본 발명은, 접촉자를 구비한 검사 지그, 및 이것을 사용한 검사 장치에 관한 것이다.
종래부터, 와이어 프로브의 상부 및 하부를 각각 위치 결정하여 지지하는 상부 지지 구멍 및 하부 지지 구멍을 갖는 지지 부재와, 와이어 프로브의 중간부를 일 방향으로 휘게 하여 지지하는 유연성이 있는 가이드 필름을 구비한 프로브 카드가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조.). 이 지지 부재의 하부 지지 구멍은, 적층된 제1 보텀 판과 제2 보텀 판으로 형성되어 있다.
일본 특허 공개 제2012-103125호 공보
특허문헌 1에서는, 와이어 프로브의 상부 및 하부를 각각 위치 결정하여 지지하는 지지 부재 이외에, 와이어 프로브의 중간부를 일 방향으로 휘게 하여 지지하는 가이드 필름이 필요하게 된다.
본 발명의 목적은, 복수의 접촉자를 동일한 방향으로 휘게 하는 구성을 간소화하는 것이 용이한 검사 지그 및 검사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일례에 관한 검사 지그는, 막대 형상의 복수의 접촉자와, 상기 복수의 접촉자의 일단부측을 지지하는 제1 지지부와, 상기 복수의 접촉자의 타단부측을 지지하는 제2 지지부를 구비하고, 상기 제1 지지부는, 상기 제2 지지부에 대하여 이격하여 대향 배치되고, 상기 복수의 접촉자가 삽입 관통되는 복수의 관통 구멍이 형성된 대향 지지 플레이트를 구비하고, 상기 각 관통 구멍의 단면은, 상기 대향 지지 플레이트의 면 방향을 따르는 소정의 특정 방향으로 장축이 연장되는 타원 형상을 갖는다.
또한, 본 발명의 일례에 관한 검사 지그는, 막대 형상의 복수의 접촉자와, 상기 복수의 접촉자의 일단부측을 지지하는 제1 지지부와, 상기 복수의 접촉자의 타단부측을 지지하는 제2 지지부를 구비하고, 상기 제1 지지부는, 상기 제2 지지부에 대하여 이격하여 대향 배치되고, 상기 복수의 접촉자가 삽입 관통되는 복수의 관통 구멍이 형성된 대향 지지 플레이트를 구비하고, 상기 각 관통 구멍의 단면은, 상기 대향 지지 플레이트의 면 방향을 따르는 소정의 특정 방향으로 긴 형상을 갖고, 상기 각 관통 구멍의 상기 특정 방향의 일단부측의 내벽과, 상기 각 관통 구멍에 삽입 관통된 접촉자가, 2점 또는 2선에서 접촉한다.
본 발명의 일례에 관한 검사 장치는, 상술한 검사 지그와, 상기 접촉자를 검사 대상물에 마련된 검사점에 접촉시킴으로써 얻어지는 전기 신호에 기초하여, 상기 검사 대상물의 검사를 행하는 검사 처리부를 구비한다.
이와 같은 구성의 검사 지그 및 검사 장치는, 복수의 접촉자를 동일한 방향으로 휘게 하는 구성을 간소화하는 것이 용이하게 된다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 검사 지그(3)를 사용하는 검사 장치(1)의 구성의 일례를 개략적으로 도시하는 개념도이다.
도 2는, 도 1에 도시하는 검사 지그(3)를 접촉자(Pr)의 선단측으로부터 본 평면도이다.
도 3은, 도 2에 도시하는 검사 지그(3)의 III-III선 단부면도이다.
도 4는, 도 2에 도시하는 검사 지그(3)의 IV-IV선 단부면도이다.
도 5는, 검사 지그(3)로부터 제2 지지부(312) 및 스페이서(S)를 분리하여 Z 방향으로부터 대향 지지 플레이트(B2)를 본 평면도이다.
도 6은, 도 5에 도시하는 대향 지지 플레이트(B2)의 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 7은, 검사 지그(3)를 기판(100)에 맞닿게 한 상태의 일례를 도시하는 설명도이다.
도 8은, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 관통 구멍(B2H)과 접촉자(Pr)의 확대도이다.
도 9는, 도 8에 도시하는 관통 구멍(B2H)의 변형예를 도시하는 설명도이다.
도 10은, 다각 형상의 관통 구멍(B2H)의 일례를 도시하는 설명도이다.
도 11은, 접촉자(Pr)가 압입되었을 때의 플레이트(PL)의 거동을 개념적으로 도시하는 설명도이다.
도 12는, 플레이트(PL)에 형성된 관통 구멍(PLH)과 접촉자(Pr)의 확대 설명도이다.
도 13은, 접촉자(Pr)의 압입 하중이 해제되었을 때의 플레이트(PL)의 거동을 개념적으로 도시하는 설명도이다.
도 14는, 플레이트(PL)에 형성된 관통 구멍(PLH)과 접촉자(Pr)의 확대 설명도이다.
도 15는, 대향 지지 플레이트(B2)의 관통 구멍(B2H) 근방을 확대하여 도시하는 단부면도이다.
이하, 본 발명에 따른 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 동일한 부호를 붙인 구성은, 동일한 구성임을 나타내고, 그 설명을 생략한다. 각 도면의 방향을 나타내기 위하여 적절히 XYZ 직교 좌표축을 기재하고 있다. 도 1에 도시하는 검사 장치(1)는, 검사 대상물의 일례인 기판(100)을 검사하기 위한 장치이다.
기판(100)은, 예를 들어 프린트 배선 기판, 플렉시블 기판, 세라믹 다층 배선 기판, 액정 디스플레이나 플라스마 디스플레이용의 전극판, 반도체 기판 및 반도체 패키지용의 패키지 기판이나 필름 캐리어 등 다양한 기판이어도 된다. 또한, 검사 대상물은, 기판에 한하지 않고, 예를 들어 반도체 소자(IC: Integrated Circuit) 등의 전자 부품이어도 되고, 그 밖의 전기적인 검사를 행하는 대상으로 되는 것이면 된다.
도 1에 도시하는 검사 장치(1)는, 검사부(4U, 4D)와, 기판 고정 장치(6)와, 검사 처리부(8)를 구비하고 있다. 기판 고정 장치(6)는, 검사 대상의 기판(100)을 소정의 위치에 고정하도록 구성되어 있다. 검사부(4U, 4D)는, 검사 지그(3U, 3D)를 구비하고 있다. 검사부(4U, 4D)는, 도시 생략의 구동 기구에 의해, 검사 지그(3U, 3D)를, 서로 직교하는 X, Y, Z의 3축 방향으로 이동 가능하게 되고, 또한 검사 지그(3U, 3D)를, Z축을 중심으로 회동 가능하게 되어 있다.
검사부(4U)는, 기판 고정 장치(6)에 고정된 기판(100)의 상방에 위치한다. 검사부(4D)는, 기판 고정 장치(6)에 고정된 기판(100)의 하방에 위치한다. 검사부(4U, 4D)는, 기판(100)에 형성된 회로 패턴을 검사하기 위한 검사 지그(3U, 3D)를 착탈 가능하게 구성되어 있다. 이하, 검사부(4U, 4D)를 총칭하여 검사부(4)라고 칭한다.
검사 지그(3U, 3D)는, 각각, 복수의 접촉자(Pr)와, 복수의 접촉자(Pr)의 선단부를 기판(100)을 향하여 보유 지지하는 지지 부재(31)와, 베이스 플레이트(321)를 구비하고 있다. 베이스 플레이트(321)에는, 각 접촉자(Pr)의 후단부와 접촉하여 도통하는 전극이 마련되어 있다. 검사부(4U, 4D)는, 베이스 플레이트(321)의 각 전극을 통해 각 접촉자(Pr)의 후단부를, 검사 처리부(8)와 전기적으로 접속하거나, 그 접속을 전환하거나 하는 도시 생략의 접속 회로를 구비하고 있다.
접촉자(Pr)는, 대략 막대 형상의 형상을 갖는 단일의 부재에 의해 구성된, 소위 와이어 프로브이다. 지지 부재(31)에는, 접촉자(Pr)를 지지하는 복수의 관통 구멍이 형성되어 있다. 각 관통 구멍은, 검사 대상으로 되는 기판(100)의 배선 패턴 상에 설정된 검사점의 위치와 대응하도록 배치되어 있다. 이에 의해, 접촉자(Pr)의 선단부가 기판(100)의 검사점에 접촉하도록 되어 있다. 검사점은, 예를 들어 배선 패턴, 패드, 땜납 범프, 접속 단자, 스루홀, 비아 등으로 되어 있다.
검사 지그(3U, 3D)는, 검사부(4U, 4D)로의 설치 방향이 상하 반대가 되는 점을 제외하고, 서로 마찬가지로 구성되어 있다. 이하, 검사 지그(3U, 3D)를 총칭하여 검사 지그(3)라고 칭한다. 검사 지그(3)는, 검사 대상의 기판(100)에 따라서 교체 가능하게 되어 있다.
검사 처리부(8)는, 예를 들어 전원 회로, 전압계, 전류계 및 마이크로컴퓨터 등을 구비하고 있다. 검사 처리부(8)는, 도시 생략의 구동 기구를 제어하여 검사부(4U, 4D)를 이동, 위치 결정시켜, 기판(100)의 각 검사점에, 각 접촉자(Pr)의 선단을 접촉시킨다. 이에 의해, 각 검사점과, 검사 처리부(8)가 전기적으로 접속된다. 이 상태에서, 검사 처리부(8)는, 검사 지그(3)의 각 접촉자(Pr)를 통해 기판(100)의 각 검사점에 검사용의 전류 또는 전압을 공급하고, 각 접촉자(Pr)로부터 얻어진 전압 신호 또는 전류 신호에 기초하여, 예를 들어 회로 패턴의 단선이나 단락 등의 기판(100)의 검사를 실행한다. 혹은, 검사 처리부(8)는, 교류의 전류 또는 전압을 각 검사점에 공급함으로써 각 접촉자(Pr)로부터 얻어진 전압 신호 또는 전류 신호에 기초하여, 검사 대상의 임피던스를 측정해도 된다.
도 2, 도 3, 도 4를 참조하면, 지지 부재(31)는, 접촉자(Pr)의 후단부측을 지지하는 제1 지지부(311)와, 접촉자(Pr)의 선단부측을 지지하는 제2 지지부(312)와, 제1 지지부(311)와 제2 지지부(312)를 서로 이격시켜서 유지하는 이격 유지 부재(7)와, 스페이서(S)를 구비하고 있다.
제1 지지부(311)는, 대향 지지 플레이트(B2)와, 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)가 Z 방향으로 적층되어서 구성되어 있다. 대향 지지 플레이트(B2), 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)는, 제2 지지부(312)에 가까운 측으로부터 이 순으로 적층되어 있다. 즉, 대향 지지 플레이트(B2)는 제2 지지부(312)에 대향 배치되고, 제1 지지부(311)를 구성하는 복수의 플레이트 중 제2 지지부(312)에 가장 가까운 플레이트가 대향 지지 플레이트(B2)로 되어 있다.
여기서, 제1 지지부(311)는, 대향 지지 플레이트(B2) 1매로 구성되어 있어도 된다. 또한, 제1 지지부(311)는, 대향 지지 플레이트(B2)를 포함하는 4매 이하 또는 6매 이상의 플레이트에 의해 구성되어 있어도 된다.
대향 지지 플레이트(B2)에는, 각 접촉자(Pr)를 지지하기 위한 관통 구멍(B2H)이 형성되어 있다. 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)에는, 각 접촉자(Pr)를 지지하기 위한 관통 구멍(C1H, DH, E1H, E2H)이 형성되어 있다.
접촉자(Pr)의 후단부측이, 관통 구멍(B2H, C1H, DH, E1H, E2H)에 삽입 관통되어 있다. 이에 의해, 접촉자(Pr)의 후단부측이, 제1 지지부(311)에 의해 지지된다.
도 3, 도 4를 참조하여, 대향 지지 플레이트(B2)의 외주 부분에, 대략 직사각형 프레임 형상의 스페이서(S)가 적층되어 있다.
제2 지지부(312)는, 지지 플레이트(A, A2, A3)가 적층되어서 구성되어 있다. 지지 플레이트(A, A2, A3)는, 제1 지지부(311)로부터 먼 측으로부터 이 순으로 적층되어 있다. 지지 플레이트(A, A2, A3)에는, 각 접촉자(Pr)를 지지하기 위한 관통 구멍(AH, A2H, A3H)이 형성되어 있다. 여기서, 제2 지지부(312)는, 2매 이하 또는 4매 이상의 지지 플레이트에 의해 구성되어 있어도 된다.
접촉자(Pr)의 선단측이, 관통 구멍(AH, A2H, A3H)에 삽입 관통되어 있다. 이에 의해, 접촉자(Pr)의 선단측이, 제2 지지부(312)에 의해 지지된다.
지지 플레이트(A3)의 외주 부분으로부터, 대략 직사각형 통 형상의 이격 유지 부재(7)가 연장 설치되어 있다. 지지 플레이트(A3)와 이격 유지 부재(7)는, 일체로 형성되어 있다. 이에 의해, 지지 플레이트(A3)와 이격 유지 부재(7)로부터 이격 블록(B)이 구성되어 있다. 또한, 지지 플레이트(A3)와 이격 유지 부재(7)는, 별체여도 된다.
이격 유지 부재(7)의 단부면은, 스페이서(S)의 제2 지지부(312)측의 면에, 설치되어 있다. 이에 의해, 대향 지지 플레이트(B2)와 지지 플레이트(A3), 즉 제1 지지부(311)와 제2 지지부(312)가, 이격 유지 부재(7)의 Z 방향의 길이와 스페이서(S)의 두께를 가산한 거리 이격하여 유지된다. 지지 플레이트(A, A2, A3), 대향 지지 플레이트(B2), 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)는, 평행하게 보유 지지되어 있다.
또한, 스페이서(S)는, 제1 지지부(311)와 제2 지지부(312) 사이의 간격을 미세 조정하기 위한 부재이고, 검사 지그(3)는, 스페이서(S)를 구비하지 않아도 된다.
또한, 이격 유지 부재(7)는, 직사각형 통 형상의 부재에 한정되지 않는다. 이격 유지 부재는, 제1 지지부(311)와 제2 지지부(312)를 서로 이격시켜서 유지하는 것이면 된다. 예를 들어 막대 형상의 지주를 이격 유지 부재로서 사용해도 된다.
관통 구멍(AH, A2H, A3H, B2H, C1H, DH, E1H, E2H)은, 동일한 1개의 접촉자(Pr)가 삽입 관통되도록 서로 대응하여, 지지 플레이트(A, A2, A3), 대향 지지 플레이트(B2) 및 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)의 각 플레이트에 대하여 각각 수직으로 마련되어 있다. 서로 대응하는 관통 구멍(AH, A2H, A3H, B2H, C1H, DH, E1H, E2H)의 각 관통 구멍은, 각 플레이트에 있어서의 수선 방향(Z 방향)에 대하여 접촉자(Pr)를 경사지게 하도록, 각 관통 구멍의 위치가, 수선의 방향(Z 방향)에 대하여 X 방향으로 어긋나 있다.
이에 의해, 각 접촉자(Pr)는, Z 방향에 대하여, X 방향으로 동일한 방향으로 경사져서 지지된다. 각 접촉자(Pr)의 선단은, 기판(100)에 접촉하지 않는 상태에서는 지지 플레이트(A)로부터 돌출되게 되어 있다. 이하, 관통 구멍(AH, A2H, A3H, B2H, C1H, DH, E1H, E2H)을 총칭하여, 관통 구멍(H)이라고 칭한다. 또한, 관통 구멍(H)은, 각 플레이트의 수선 방향에 대하여 경사져서 관통하고 있어도 된다.
도 5를 참조하여, 대향 지지 플레이트(B2)의 관통 구멍(B2H)은, 대향 지지 플레이트(B2)의 면 방향을 따르는 단면 형상이, 타원 형상을 갖고 있다.
복수의 관통 구멍(B2H)은, Y 방향으로 긴 대략 직사각 형상으로 펼쳐지는 제1 영역(P1)과 제2 영역(P2)에, 각각 분포하고 있다. Y 방향은 제1 방향의 일례에 상당하고, X 방향은 제2 방향의 일례에 상당하고 있다.
각 관통 구멍(B2H)은, X 방향으로 장축이 연장되는 타원 형상을 갖고 있다. X 방향은 대향 지지 플레이트(B2)의 면 방향을 따르는 특정 방향의 일례에 상당한다. 각 관통 구멍(B2H)의 장축의 방향이, X 방향으로 정렬되어 있다. 즉 특정 방향은 X 방향(제2 방향)이다.
제1 영역(P1) 및 제2 영역(P2) 내에서, 관통 구멍(B2H)은 등간격으로 배치되어 있다. 제1 영역(P1)과 제2 영역(P2)은, 동일 영역 내에서의 관통 구멍(B2H)의 간격보다도 큰 거리, 이격되어 있다.
복수의 관통 구멍(B2H)은, Y 방향(제1 방향)을 따라 서로 평행하게 연장되는 홀수열(Lo) 및 짝수열(Le)로 나뉘어서 배치되어 있다. 짝수열(Le)의 각 관통 구멍(B2H)은, 홀수열(Lo)의 각 관통 구멍(B2H)의 중심을 통과하는 X 방향(제2 방향)의 각 직선(Lxo) 사이에 위치한다.
각 홀수열(Lo)에 있어서 Y 방향(제1 방향)으로 인접하는 관통 구멍(B2H)끼리의 중심 간의 거리(Dyo)는, X 방향(제2 방향)으로 인접하는 홀수열(Lo)끼리의 관통 구멍(B2H)의 중심 간의 거리(Dxo)보다도 짧다. 각 짝수열(Le)에 있어서 Y 방향(제1 방향)으로 인접하는 관통 구멍(B2H)끼리의 중심 간의 거리(Dye)는, X 방향(제2 방향)으로 인접하는 짝수열(Le)끼리의 관통 구멍(B2H)의 중심 간의 거리(Dxe)보다도 짧다.
도 6에 도시하는 대향 지지 플레이트(B2a)에서는, 각 관통 구멍(B2H)의 장축의 방향이, Y 방향으로 정렬되어 있다. 즉 도 6에 도시하는 예에서는, 특정 방향은 Y 방향(제2 방향)이고, X 방향이 제1 방향에 상당한다.
복수의 관통 구멍(B2H)은, X 방향(제1 방향)을 따라 서로 평행하게 연장되는 홀수열(Lo) 및 짝수열(Le)로 나뉘어서 배치되어 있다. 짝수열(Le)의 각 관통 구멍(B2H)은, 홀수열(Lo)의 각 관통 구멍(B2H)의 중심을 통과하는 Y 방향(제2 방향)의 각 직선(Lyo) 사이에 위치한다.
각 홀수열(Lo)에 있어서 X 방향(제1 방향)으로 인접하는 관통 구멍(B2H)끼리의 중심 간의 거리(Dxo)는, Y 방향(제2 방향)으로 인접하는 홀수열(Lo)끼리의 관통 구멍(B2H)의 중심 간의 거리(Dyo)와 동등하다. 각 짝수열(Le)에 있어서 X 방향(제1 방향)으로 인접하는 관통 구멍(B2H)끼리의 중심 간의 거리(Dxe)는, Y 방향(제2 방향)으로 인접하는 짝수열(Le)끼리의 관통 구멍(B2H)의 중심 간의 거리(Dye)와 동등하다.
도 6에 도시하는 예에서는, 접촉자(Pr)가 Y 방향으로 경사지게 되어 있다. 각 플레이트의 관통 구멍(H)의 위치는, 접촉자(Pr)를 Z 방향에 대하여 Y 방향으로 경사지게 하도록, Z축에 대하여 Y 방향으로 어긋나 있다.
도 5에 도시하는 대향 지지 플레이트(B2)는, 각 관통 구멍(B2H)의 장축의 방향이 X 방향으로 정렬되어 있고, 또한, 각 홀수열(Lo)에 있어서 Y 방향(제1 방향)으로 인접하는 관통 구멍(B2H)끼리의 중심 간의 거리(Dyo)가 X 방향(제2 방향)으로 인접하는 홀수열(Lo)끼리의 관통 구멍(B2H)의 중심 간의 거리(Dxo)보다도 짧고, 또한, 각 짝수열(Le)에 있어서 Y 방향(제1 방향)으로 인접하는 관통 구멍(B2H)끼리의 중심 간의 거리(Dye)는, X 방향(제2 방향)으로 인접하는 짝수열(Le)끼리의 관통 구멍(B2H)의 중심 간의 거리(Dxe)보다도 짧은 조건을 만족시키고 있다.
그 결과, 이 조건을 만족시키지 않는 도 6의 대향 지지 플레이트(B2a)보다도, 이 조건을 만족시키는 도 5에 도시하는 대향 지지 플레이트(B2)쪽이, 접촉자(Pr)가 경사져서 휘는 방향(대향 지지 플레이트(B2)에서는 X 방향, 대향 지지 플레이트(B2a)에서는 Y 방향)에 있어서의, 접촉자(Pr)의 인접 간격이 커진다. 접촉자(Pr)가 휘는 방향에 있어서의 접촉자(Pr)의 인접 간격이 커짐으로써, 대향 지지 플레이트(B2a)보다도 대향 지지 플레이트(B2)쪽이, 접촉자(Pr)끼리가 접촉할 우려를 저감할 수 있다.
도 5에 도시하는 대향 지지 플레이트(B2)에서는, 관통 구멍(B2H)은, 제1 영역(P1) 내에서, X 방향(특정 방향)으로 지그재그로 5열, Y 방향(제3 방향)으로 지그재그로 20열 마련되어 있다. 마찬가지로, 관통 구멍(B2H)은, 제2 영역(P2) 내에서, X 방향(특정 방향)으로 지그재그로 5열, Y 방향(제3 방향)으로 지그재그로 20열 마련되어 있다.
즉, 관통 구멍(B2H)이 등간격으로 배열하는 제1 영역(P1) 및 제2 영역(P2) 내에 있어서, X 방향(특정 방향)에 대응하는 관통 구멍(B2H)의 열수는, Y 방향(제3 방향)에 대응하는 관통 구멍(B2H)의 열수보다도 적다. 또한, 관통 구멍(B2H)은 지그재그로 배치되는 예에 한정되지 않고, X 방향, Y 방향에 대하여 직선 형상으로, 즉 격자 형상으로 배치되어 있어도 된다. 또한, 관통 구멍(B2H)이 등간격으로 배치되는 영역이 2개의 예를 나타냈지만, 이러한 영역은 하나여도 되고, 3개 이상이어도 된다.
상술한 바와 같이, 각 관통 구멍(H)의 위치는, 수선의 방향(Z 방향)에 대하여 X 방향(특정 방향)으로 어긋나 있기 때문에, 관통 구멍(H)의 어긋남의 방향은, 관통 구멍(H)의 열수가 적은 X 방향(특정 방향)을 따르고 있다.
기판(100)을 검사하기 위해 검사 지그(3)를 기판(100)에 맞닿게 하면, 도 7에 도시하는 바와 같이, 각 접촉자(Pr)의 선단이 제2 지지부(312)에 압입된다. 이때, 각 접촉자(Pr)는, X 방향에 동일한 방향으로 경사져서 지지되므로, X 방향으로 휘어서 접촉자(Pr)의 압입량을 흡수한다.
여기서, 접촉자(Pr)의 휨 방향은, 관통 구멍(B2H)의 장축 방향인 X 방향(특정 방향)을 따르고 있으므로, 접촉자(Pr)의 경사 방향 및 접촉자(Pr)의 휨 방향도 또한, 관통 구멍(H)의 열수가 적은 X 방향이 된다.
접촉자(Pr)가 휘면, 휨 방향으로 인접하는 접촉자(Pr)끼리 접촉할 우려가 증대한다. 그러나, 검사 지그(3)는, 관통 구멍(B2H)의 열수가 적은 X 방향(특정 방향)을 따라 각 접촉자(Pr)가 휘므로, 관통 구멍(B2H)의 열수가 많은 Y 방향(제3 방향)을 따라 휘는 경우보다도 접촉자(Pr)끼리 접촉할 우려가 저감된다.
또한, 예를 들어 도 6에 도시하는 대향 지지 플레이트(B2a)를 사용한 경우와 같이, 관통 구멍(B2H)의 장축 방향인 특정 방향은, 반드시 관통 구멍(B2H)의 열수가 적은 방향(도 6에서는 X 방향)을 따르지는 않아도 된다.
도 8을 참조하면, 각 접촉자(Pr)는 원기둥 형상을 갖고 있고, 그 반경은 r1이다. 관통 구멍(B2H)의 단면의 장축 방향(특정 방향)의 양단부(T)의 곡률 반경(r2)은, 각 접촉자(Pr)의 반경(r1)보다도 작다. 그 결과, 관통 구멍(B2H)의 장축 방향(특정 방향)의 일단부측의 내벽과, 접촉자(Pr)가, 2군데의 접촉 위치(P)에서 접촉한다.
이 경우, 관통 구멍(B2H) 내에서 접촉자(Pr)가 경사져 있으면, 접촉자(Pr)는 관통 구멍(B2H)의 내벽과 2점에서 접촉하게 된다. 관통 구멍(B2H) 내에서 접촉자(Pr)가, Z 방향 즉 관통 구멍(B2H)의 축선 방향으로 연장되어 있으면, 접촉자(Pr)는 관통 구멍(B2H)의 내벽과 2선에서 접촉하게 된다.
이와 같이, 관통 구멍(B2H)의 양단부(T)의 곡률 반경(r2)이 각 접촉자(Pr)의 반경(r1)보다도 작음으로써, 접촉자(Pr)를, 관통 구멍(B2H)의 내벽과 2점 또는 2선에서 접촉시킬 수 있다. 접촉자(Pr)가, 관통 구멍(B2H)의 내벽과 2점 또는 2선에서 접촉함으로써, 관통 구멍(B2H)의 단축 방향(특정 방향과 직교하는 방향)으로의 접촉자(Pr)의 움직임을 저감할 수 있다.
또한, 관통 구멍(B2H)의 양단부(T)의 곡률 반경(r2)이 각 접촉자(Pr)의 반경(r1)보다도 작은 구멍 형상으로 하고, 또한 짝수열(Le)의 각 관통 구멍(B2H)이 홀수열(Lo)의 각 관통 구멍(B2H)의 중심을 통과하는 각 직선(Lxo) 사이에 위치하는 배치, 소위 지그재그 배치로 했을 경우에는, 이하와 같은 효과가 얻어진다. 즉, 이러한 경우에는, 한 쌍의 평행선과 한 쌍의 반원에 의해 구성된 타원형의 단면 형상을 갖는 관통 구멍을 지그재그 배치로 하는 경우에 비하여, 구멍의 중심 위치를 동일하게 배치한 경우여도 경사 방향으로 인접하는 관통 구멍(B2H)끼리의 간격이 넓어진다. 그 결과, 관통 구멍(B2H) 상호 간의 벽 두께를 유지하면서, 관통 구멍(B2H)의 인접 피치를 좁히는 것이 용이하게 된다.
또한, 관통 구멍(B2H)의 단면 형상은, 반드시 타원에 한정되지는 않는다. 접촉자(Pr)는, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 수선에 대하여 경사져서 지지된다. 따라서, 접촉자(Pr)는, 양단부(T) 중, 한쪽에만 접촉한다. 그 때문에, 예를 들어 도 9에 도시하는 바와 같이, 접촉자(Pr)가 접촉하는 측의, 한쪽의 단부(T)의 곡률 반경(r2)만이, 각 접촉자(Pr)의 반경(r1)보다도 작은 형상이어도 된다.
또한, 예를 들어 도 10에 도시하는 바와 같이, 관통 구멍(B2H)의 단면 형상은, 다각 형상이어도 된다. 도 10에 도시하는 다각 형상의 관통 구멍(B2H)에 대해서도, 도 9에 도시하는 관통 구멍(B2H)과 마찬가지로, 접촉자(Pr)가 접촉하는 측의, 한쪽의 단부(T)만이, 다각 형상이어도 된다.
즉, 관통 구멍(B2H)의 단면은, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 면 방향을 따르는 특정 방향으로 긴 형상을 갖고, 관통 구멍(B2H)의 특정 방향의 일단부측 내벽과, 각 관통 구멍(B2H)에 삽입 관통된 접촉자(Pr)가, 2점 또는 2선에서 접촉하는 형상이라면 된다. 각 관통 구멍(B2H)이 이러한 형상이라면, 접촉자(Pr)가 관통 구멍(B2H)의 내벽과 2점 또는 2선에서 접촉하는 결과, 관통 구멍(B2H)의 단축 방향으로의 접촉자(Pr)의 움직임을 저감할 수 있다.
또한, 각 관통 구멍(B2H)의 단면 형상이, 타원 등의, 특정 방향으로 긴 형상을 갖고 있음으로써, 각 접촉자(Pr)의 휨 방향이 정렬되기 쉬워진다. 그 결과, 각 접촉자(Pr)가 특정 방향과 직교하는 방향으로 휘는 휨 양의 변동이 감소하므로, 특정 방향과 직교하는 방향에 대하여 관통 구멍(H)을 배치하는 간격을 좁히는 것이 용이하게 된다. 그 결과, 각 접촉자(Pr)의, 특정 방향과 직교하는 방향에 대한 배치 간격을 좁히는 것이 용이하게 된다. 또한, 특허문헌 1에 기재된 기술과 같이, 복수의 접촉자의 중간부를 일 방향으로 휘게 하여 지지하는 가이드 필름을 사용할 필요가 없으므로, 검사 지그의 구성을 간소화하는 것이 용이하게 된다.
도 3, 도 4를 참조하여, 지지 플레이트(A, A2, A3), 이격 유지 부재(7), 스페이서(S), 대향 지지 플레이트(B2(B2a)) 및 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)는, 절연 재료, 예를 들어 수지 재료에 의해 구성되어 있다. 대향 지지 플레이트(B2(B2a))는, 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)보다도 굽힘 강도가 강하다. 대향 지지 플레이트(B2(B2a))는, 예를 들어 세라믹스, 파인 세라믹스 등의 재료에 의해 구성할 수 있다.
대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 굽힘 강도는, 예를 들어 JIS R 1601 「파인 세라믹스의 실온 굽힘 강도 시험 방법」, 혹은 ISO14704에 준하여 평가할 수 있다. 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)의 굽힘 강도는, 예를 들어 JIS K 7171 「플라스틱-굽힘 특성을 구하는 방법」, 혹은 ISO178에 준하여 평가할 수 있다.
각 플레이트의 굽힘 강도의 평가 방법은 이하와 같다. 검사 지그에 내장되었을 때에, 지지 플레이트를 접촉자가 관통할 것이 예정되어 있는 관통 구멍을 사이에 두는 2군데이며, 대향 지지 플레이트와 지지 플레이트의 적층체가 이격 유지 부재와 대향하는 2군데를 외부 지지점으로 하고, 당해 2군데의 외부 지지점의 대략 중앙을 하중점으로 한다. 하중 측정기의 압자보다 큰 개구가 당해 2군데의 외부 지지점의 대략 중앙에 있어서 하중 측정기의 하중을 가할 수 없는 플레이트 형상인 경우, 당해 2군데의 외부 지지점의 대략 중앙 근방에서 플레이트에 하중을 가할 수 있는 개소를 하중점으로 하면 된다. 당해 하중점에 플레이트가 파괴되지 않을 정도의 소정의 하중을 가했을 때의 하중 측정기의 스트로크를 측정한다. 당해 스트로크가 작을수록 굽힘 강도가 강하다고 평가할 수 있다. 당해 소정의 하중은 임의의 값을 선택하면 되고, 상기 규격에 있어서의 측정 조건에 구속되지 않는다. 상기 규격에 있어서의 시험편의 형상, 치수, 표면 조도 등의 규정에 관계없이, 플레이트를 가공하지 않고 그대로의 형상 및 치수로 굽힘 강도를 평가하면 충분하다. 상기 규격에 있어서의 시험편의 수의 규정에 관계없이, 굽힘 강도의 평가에 사용하는 플레이트는 1매이면 된다.
지지 플레이트(C1, D, E1, E2)보다도, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 굽힘 강도가 강하다. 그 결과, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)에 의해 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)의 휨이 저감되어, 접촉자를 지지하는 지지부에 가해지는 스트레스를 경감할 수 있다.
이하, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 굽힘 강도가 높지 않은 검사 지그에 있어서, 접촉자를 지지하는 지지부에 스트레스가 가해지는 메커니즘에 대하여 설명한다.
구체적으로는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 검사 대상물에 검사 지그가 맞닿아져서 접촉자(Pr)가 압입되어서 휘면, 휜 접촉자(Pr)에 의해 플레이트(PL)가 눌려서 휜다. 보다 상세하게는, 도 12에 도시하는 바와 같이, 휜 접촉자(Pr)는, 플레이트(PL)의 관통 구멍(PLH)의 개구 에지부에 닿아서 걸리고, 플레이트(PL)를 강하게 압입한다.
이 상태에서, 검사 대상물로부터 검사 지그가 이격하여 접촉자(Pr)가 원래로 돌아가려고 하면, 도 13에 도시하는 바와 같이, 접촉자(Pr)에 의해 플레이트(PL)가 당겨져, 역방향으로 휜다. 보다 상세하게는, 휜 접촉자(Pr)는 관통 구멍(PLH)의 내벽에 강하게 눌린다. 그 때문에, 도 14에 도시하는 바와 같이 접촉자(Pr)와 관통 구멍(PLH) 사이에서 큰 마찰력이 발생하고, 접촉자(Pr)가 원래로 돌아갈 때에, 접촉자(Pr)가 플레이트(PL)를 당겨, 플레이트(PL)가 역방향으로 휜다. 이와 같이, 플레이트(PL)가 휨으로써, 접촉자(Pr)를 지지하는 지지부인 플레이트(PL)에 스트레스가 가해진다.
한편, 검사 지그(3)는, 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)보다도 굽힘 강도가 강한 대향 지지 플레이트(B2, B2a)를 구비하고 있으므로, 대향 지지 플레이트(B2, B2a) 자신의 휨이 저감됨과 함께, 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)의 휨이 대향 지지 플레이트(B2, B2a)에 의해 억제된다. 따라서, 대향 지지 플레이트(B2, B2a) 및 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)의 휨이 감소하는 결과, 접촉자(Pr)를 지지하는 지지부인 대향 지지 플레이트(B2, B2a) 및 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)에 가해지는 스트레스를 경감하는 것이 용이하게 된다.
도 15를 참조하면, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 관통 구멍(B2H)에 있어서의 개구 에지부는 모따기되어서, 모따기부(H1, H2)로 되어 있다. 관통 구멍(B2H)의 내면에 있어서의 모따기부(H1, H2)를 제외한 부분이, 관통 구멍 본체부(H3)로 되어 있다. 즉, 관통 구멍(B2H)의 내면은, 관통 구멍 본체부(H3) 및 모따기부(H1, H2)를 포함한다. 대향 지지 플레이트(B2, B2a)에는, 예를 들어 관통 구멍(B2H)과 동축으로, 관통 구멍(B2H)보다도 대경의 대경부(H4)가, 관통 구멍(B2H)에 연결되어 있다.
접촉자(Pr)가 휘었을 때, 휨에 의해 제1 지지부(311)에 가해지는 하중은, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 관통 구멍(B2H)의 모따기부(H1)에 그 대부분이 가해진다. 그 때문에, 접촉자(Pr)가 마찰하는 마찰력은, 관통 구멍(B2H, C1H, DH, E1H, E2H) 중, 관통 구멍(B2H)에서 가장 커진다.
그래서, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 관통 구멍(B2H)에 있어서의 모따기부(H1, H2)를 모따기함으로써, 모따기부(H1, H2)와의 마찰로 접촉자(Pr)가 흠집이 생길 우려를 저감할 수 있다. 모따기는, 각을 둥글게 하는 둥근면, 각을 비스듬히 깎는 각면, 그 밖의 여러가지 모따기 형상으로 할 수 있다.
또한, 대향 지지 플레이트(B2, B2a) 이외의 지지 플레이트에 있어서의 관통 구멍(H)의 개구 에지부도 모따기 형상으로 되어 있어도 물론 된다. 관통 구멍(B2H)과 마찬가지로, 각 플레이트의 관통 구멍(H)은, 대경부와 소경부가 연결되어 있어도 된다. 이 경우, 관통 구멍(H)의 소경 부분의 개구 에지부가 모따기 형상으로 되는 것이 바람직하다.
또한, 검사 지그(3)에 있어서의, 대향 지지 플레이트(B2, B2a) 및 지지 플레이트(A, A2, A3, C1, D, E1, E2)의 각 플레이트의 각 관통 구멍(H)의 내면에는, 마찰을 경감하기 위한 예를 들어 코팅층인 활층(33)이 형성되는 것이 바람직하다. 도 15에 도시하는 바와 같이, 활층(33)은, 각 관통 구멍(H)의 내면을 포함하는, 각 플레이트의 표면 전체에 형성되어 있어도 된다. 그러나, 각 관통 구멍(H)의 내면 이외의 부분에는 접촉자(Pr)가 접촉하지 않으므로, 활층(33)은, 각 관통 구멍(H)의 내면 이외의 부분에는 형성되어 있지 않아도 된다.
또한, 활층(33)은, 각 관통 구멍(H)의 내면 중, 관통 구멍 본체부(H3) 및 모따기부(H1)의 적어도 한쪽에 형성되어 있으면 된다.
활층(33)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 정도로 된다. 활층(33)의 접촉자(Pr)에 대한 마찰계수는, 각 플레이트에 있어서의 활층(33)의 토대 부분(34)의 마찰계수보다도 작다. 활층(33)은, 마찰계수가 작은 재료를, 예를 들어 증착함으로써 형성할 수 있다. 마찰계수의 대소는, 운동 마찰계수끼리, 또는 정지 마찰계수끼리의 어느 것으로 비교하면 된다.
활층(33)의 재료로서는, 예를 들어 파라크실릴렌계 폴리머를 사용할 수 있고, 파릴렌(등록 상표), 불소, 폴리에스테르, 아크릴 등, 마찰계수가 작은 절연 재료가 바람직하다.
이와 같이, 관통 구멍(H)의 내면에 활층(33)을 형성함으로써, 관통 구멍(H)과 접촉자(Pr)의 마찰을 저감할 수 있다.
또한, 접촉자(Pr)는, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 제2 지지부(312)측으로 휘므로, 제2 지지부(312)측의 모따기부(H1)와 접촉자(Pr) 사이의 마찰쪽이, 지지 플레이트(C1)측의 모따기부(H2)와 접촉자(Pr) 사이의 마찰보다도 크다. 따라서, 도 15에서는, 모따기부(H1, H2)가 양쪽 모두 모따기되는 예를 도시했지만, 모따기부(H1, H2) 중, 접촉자(Pr)와의 마찰이 보다 큰 제2 지지부(312)측의 모따기부(H1)만이 모따기되어 있어도 된다.
또는, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 관통 구멍(B2H)에 있어서의 모따기부(H1, H2)는 모따기되어 있지 않아도 된다.
또한, 접촉자(Pr)는, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 제2 지지부(312)측으로 휜다. 그 때문에, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 관통 구멍(B2H)과 접촉자(Pr)의 접촉 압력이, 다른 지지 플레이트의 관통 구멍(H)과 접촉자(Pr)의 접촉 압력보다도 커지기 쉬워, 마찰이 발생하기 쉽다. 따라서, 적어도 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 각 관통 구멍(B2H)의 내면에 활층(33)이 형성되어 있으면 되고, 다른 플레이트에는 활층(33)이 형성되어 있지 않아도 된다.
또한, 지지 플레이트(A, E2) 이외의 플레이트의 관통 구멍(H)은, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 관통 구멍(B2H)과 마찬가지의 형상을 갖고 있는 것이 바람직하다. 그러나, 접촉자(Pr)가 휘었을 때, 휨에 의해 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 관통 구멍(B2H)에 가해지는 하중은, 다른 각 플레이트의 관통 구멍(H)에 가해지는 하중보다도 크다. 따라서, 대향 지지 플레이트(B2, B2a) 이외의 지지 플레이트의 관통 구멍(H)의 형상은, 관통 구멍(B2H)의 형상과 달라도 되고, 예를 들어 단면 원형 형상이어도 된다.
지지 플레이트(A, E2)의 관통 구멍(H)은, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)의 관통 구멍(B2H)과 마찬가지의 형상이어도 된다. 그러나, 지지 플레이트(A, E2)의 관통 구멍(H)은, 접촉자(Pr)의 단부를 검사점 및 전극에 각각 위치 결정하는 관점에서, 단면 원형 또는 정사각 형상인 것이 보다 바람직하다.
또한, 각 플레이트의 관통 구멍(H)의 위치는, 반드시 어긋나 있지 않아도 되고, 접촉자(Pr)는 경사져서 지지되는 예에 한정되지 않는다. 또한, 대향 지지 플레이트(B2, B2a)는, 지지 플레이트(C1, D, E1, E2)보다 굽힘 강도가 강한 예에 한정되지 않는다.
즉, 본 발명의 일례에 관한 검사 지그는, 막대 형상의 복수의 접촉자와, 상기 복수의 접촉자의 일단부측을 지지하는 제1 지지부와, 상기 복수의 접촉자의 타단부측을 지지하는 제2 지지부를 구비하고, 상기 제1 지지부는, 상기 제2 지지부에 대하여 이격하여 대향 배치되고, 상기 복수의 접촉자가 삽입 관통되는 복수의 관통 구멍이 형성된 대향 지지 플레이트를 구비하고, 상기 각 관통 구멍의 단면은, 상기 대향 지지 플레이트의 면 방향을 따르는 소정의 특정 방향으로 장축이 연장되는 타원 형상을 갖는다.
이 구성에 의하면, 막대 형상의 접촉자가 단면 타원 형상의 관통 구멍에 삽입 관통되고, 또한 각 관통 구멍의 타원 형상의 장축 방향은 특정 방향으로 정렬되어 있다. 그 결과, 각 접촉자의 휨 방향은, 특정 방향으로 정렬되기 쉬워진다. 따라서, 특허문헌 1에 기재된 기술과 같이, 복수의 접촉자의 중간부를 일 방향으로 휘게 하여 지지하는 가이드 필름을 사용하지 않고 각 접촉자의 휨 방향을 정렬시키는 것이 용이하게 되므로, 검사 지그의 구성을 간소화하는 것이 용이하게 된다.
또한, 상기 복수의 접촉자는, 원기둥 형상을 갖고, 상기 단면의 상기 특정 방향의 양단부의 곡률 반경은, 상기 각 접촉자의 반경보다도 작은 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 관통 구멍의 장축 방향인 특정 방향의 일단부측의 내벽과, 접촉자가, 2점 또는 2선에서 접촉한다. 그 결과, 특정 방향과 직교하는 방향으로의 각 접촉자의 움직임을 저감할 수 있다.
또한, 본 발명의 일례에 관한 검사 지그는, 막대 형상의 복수의 접촉자와, 상기 복수의 접촉자의 일단부측을 지지하는 제1 지지부와, 상기 복수의 접촉자의 타단부측을 지지하는 제2 지지부를 구비하고, 상기 제1 지지부는, 상기 제2 지지부에 대하여 이격하여 대향 배치되고, 상기 복수의 접촉자가 삽입 관통되는 복수의 관통 구멍이 형성된 대향 지지 플레이트를 구비하고, 상기 각 관통 구멍의 단면은, 상기 대향 지지 플레이트의 면 방향을 따르는 소정의 특정 방향으로 긴 형상을 갖고, 상기 각 관통 구멍의 상기 특정 방향의 일단부측의 내벽과, 상기 각 관통 구멍에 삽입 관통된 접촉자가, 2점 또는 2선에서 접촉한다.
이 구성에 의하면, 막대 형상의 접촉자가, 특정 방향으로 긴 단면 형상을 갖는 관통 구멍에 삽입 관통되고, 또한 각 관통 구멍의 단면 형상의 긴 방향은 특정 방향으로 정렬되어 있다. 그 결과, 각 접촉자의 휨 방향은, 특정 방향으로 정렬되기 쉬워진다. 따라서, 특허문헌 1에 기재된 기술과 같이, 복수의 접촉자의 중간부를 일 방향으로 휘게 하여 지지하는 가이드 필름을 사용하지 않고 각 접촉자의 휨 방향을 정렬시키는 것이 용이하게 되므로, 검사 지그의 구성을 간소화하는 것이 용이하게 된다. 또한, 각 관통 구멍의 특정 방향의 일단부측의 내벽과, 각 관통 구멍에 삽입 관통된 접촉자가, 2점 또는 2선에서 접촉한다. 그 결과, 특정 방향과 직교하는 방향으로의 각 접촉자의 움직임을 저감할 수 있다.
또한, 상기 복수의 관통 구멍은, 소정의 제1 방향에 따라 서로 평행하게 연장되는 홀수열 및 짝수열로 나뉘어서 배치되고, 상기 짝수열의 각 관통 구멍은, 상기 홀수열의 각 관통 구멍의 중심을 통과하고, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향의 각 직선 사이에 위치하는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 각 접촉자를, 소위 지그재그 배치로 배치할 수 있다. 그 결과, 접촉자 상호 간의 간격을 좁히는 것이 용이하게 된다.
또한, 상기 각 홀수열에 있어서 상기 제1 방향으로 인접하는 상기 관통 구멍끼리의 중심 간의 거리는, 상기 제2 방향으로 인접하는 상기 홀수열끼리의 관통 구멍의 중심 간의 거리보다도 짧고, 상기 각 짝수열에 있어서 상기 제1 방향으로 인접하는 상기 관통 구멍끼리의 중심 간의 거리는, 상기 제2 방향으로 인접하는 상기 짝수열끼리의 관통 구멍의 중심 간의 거리보다도 짧고, 상기 특정 방향은, 상기 제2 방향인 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 접촉자가 휘기 쉬운 방향인 특정 방향이 제2 방향이다. 그리고, 제2 방향으로 인접하는 관통 구멍끼리의 중심 간의 거리는, 제1 방향으로 인접하는 관통 구멍끼리의 중심 간의 거리보다 길다. 그 결과, 접촉자가 휘는 방향에 있어서의, 접촉자의 인접 간격이, 휨 방향과 직교하는 방향보다도 커진다. 접촉자가 휘는 방향에 있어서의 접촉자의 인접 간격이 커짐으로써, 접촉자끼리가 휨에 의해 접촉할 우려를 저감할 수 있다.
또한, 상기 각 관통 구멍에 있어서의, 상기 제2 지지부측의 개구 에지부는, 모따기되어 있는 것이 바람직하다.
접촉자는, 제1 지지부와 제2 지지부 사이에서 휜다. 즉, 제1 지지부에 있어서의 제2 지지부측에 위치하는 대향 지지 플레이트의, 제2 지지부측에서 접촉자가 휜다. 따라서, 대향 지지 플레이트의 각 관통 구멍의, 제2 지지부측의 개구 에지부에, 접촉자가 휜 것에 의한 하중이 가해지기 쉽다. 이 구성에 의하면, 하중이 가해지기 쉬운, 대향 지지 플레이트의 각 관통 구멍의 제2 지지부측의 개구 에지부가, 모따기되어 있으므로 관통 구멍의 개구 에지부와 접촉자의 마찰이 저감된다.
또한, 상기 각 관통 구멍의 내면에는 마찰을 경감하기 위한 활층이 형성되고, 상기 활층의 상기 접촉자에 대한 마찰계수는, 상기 대향 지지 플레이트에 있어서의 상기 활층의 토대 부분의 마찰계수보다도 작은 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 접촉자와 각 관통 구멍의 내면의 마찰을 경감할 수 있다.
또한, 상기 각 관통 구멍에 있어서의, 상기 제2 지지부측의 개구 에지부는, 모따기된 모따기부로 되어 있고, 상기 각 관통 구멍의 상기 모따기부를 포함하는 내면 중, 상기 모따기부를 제외한 부분인 관통 구멍 본체부 및 상기 모따기부의 적어도 한쪽에는, 마찰을 경감하기 위한 활층이 형성되고, 상기 활층의 상기 접촉자에 대한 마찰계수는, 상기 대향 지지 플레이트에 있어서의 상기 활층의 토대 부분의 마찰계수보다도 작은 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 각 관통 구멍 내의, 관통 구멍 본체부 및 모따기부의 적어도 한쪽과, 접촉자의 마찰을 경감할 수 있다.
또한, 상기 제1 지지부는, 상기 대향 지지 플레이트의, 상기 제2 지지부와는 반대측에 위치하는 지지 플레이트를 포함하고, 상기 대향 지지 플레이트는, 상기 지지 플레이트보다도 굽힘 강도가 강한 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 제1 지지부는, 대향 지지 플레이트와 지지 플레이트를 포함한다. 접촉자는 제1 지지부와 제2 지지부 사이에서 크게 휘므로, 제2 지지부에 가까운 측의 대향 지지 플레이트가, 접촉자의 휨에 의한 힘을 가장 받기 쉽다. 이 접촉자의 휨에 의한 힘을 가장 받기 쉬운 대향 지지 플레이트의 굽힘 강도가 강함으로써, 제1 지지부에 가해지는 스트레스를 경감하는 것이 용이하게 된다.
또한, 상기 제1 지지부는, 상기 대향 지지 플레이트의, 상기 제2 지지부와는 반대측에 위치하는 지지 플레이트를 포함하고, 상기 지지 플레이트에는, 상기 대향 지지 플레이트의 복수의 관통 구멍에 대하여 동일한 접촉자가 삽입 관통되도록 서로 대응하는 복수의 관통 구멍이 형성되고, 상기 서로 대응하는 상기 대향 지지 플레이트의 관통 구멍과 상기 지지 플레이트의 관통 구멍은, 상기 대향 지지 플레이트의 수선에 대하여 상기 접촉자를 경사지게 하도록, 상기 대향 지지 플레이트의 관통 구멍의 위치와 상기 지지 플레이트의 관통 구멍의 위치가, 상기 수선의 방향에 대하여 어긋나 있고, 상기 어긋남의 방향은, 상기 특정 방향을 따르는 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 대향 지지 플레이트 및 지지 플레이트의 관통 구멍에 의해, 접촉자를 특정 방향으로 경사지게 하여 지지하는 것이 용이하게 된다.
또한, 상기 복수의 관통 구멍은, 상기 특정 방향을 따라서 복수열 배치되고, 또한 상기 제1 방향과 교차하는 제3 방향을 따라서 복수열 배치되고, 상기 관통 구멍이 등간격으로 배열하는 영역 내에 있어서, 상기 특정 방향으로 배열하는 열수는 상기 제3 방향으로 배열하는 열수보다도 적은 것이 바람직하다.
이 구성에 의하면, 접촉자가 휘기 쉬운 특정 방향으로 접촉자가 배열하는 열수가, 접촉자가 휘기 어려운 제3 방향보다 적다. 따라서, 접촉자는, 관통 구멍의 열수가 적은, 즉 접촉자의 열수가 적은 방향으로 휘기 쉬우므로, 열수가 많은 제3 방향을 따라서 휘는 경우보다도 접촉자끼리 접촉할 우려가 저감한다.
본 발명의 일례에 관한 검사 장치는, 상술한 검사 지그와, 상기 접촉자를 검사 대상물에 마련된 검사점에 접촉시킴으로써 얻어지는 전기 신호에 기초하여, 상기 검사 대상물의 검사를 행하는 검사 처리부를 구비한다.
이 구성에 의하면, 검사에 사용하는 검사 지그의 구성을 간소화하는 것이 용이하게 된다.
1: 검사 장치
3, 3U, 3D: 검사 지그
4, 4U, 4D: 검사부
6: 기판 고정 장치
7: 이격 유지 부재
8: 검사 처리부
31: 지지 부재
33: 활층
34: 토대 부분
100: 기판(검사 대상물)
311: 제1 지지부
312: 제2 지지부
321: 베이스 플레이트
A, A2, A3, C1, D, E1, E2: 지지 플레이트
H, AH, A2H, A3H, B2H, C1H, DH, E1H, E2H: 관통 구멍
B: 이격 블록
B2, B2a: 대향 지지 플레이트
C1, D, E1, E2: 지지 플레이트
Dxe, Dxo, Dye, Dyo: 거리
H1, H2: 모따기부
H3: 관통 구멍 본체부
H4: 대경부
Le: 짝수열
Lo: 홀수열
Lxo, Lyo: 직선
P: 접촉 위치
P1: 제1 영역
P2: 제2 영역
PL: 플레이트
PLH: 관통 구멍
Pr: 접촉자
S: 스페이서
T: 단부
r1: 반경
r2: 곡률 반경

Claims (12)

  1. 막대 형상의 복수의 접촉자와,
    상기 복수의 접촉자의 일단부측을 지지하는 제1 지지부와,
    상기 복수의 접촉자의 타단부측을 지지하는 제2 지지부를 구비하고,
    상기 제1 지지부는, 상기 제2 지지부에 대하여 이격하여 대향 배치되고, 상기 복수의 접촉자가 삽입 관통되는 복수의 관통 구멍이 형성된 대향 지지 플레이트를 구비하고,
    상기 각 관통 구멍의 단면은, 상기 대향 지지 플레이트의 면 방향을 따르는 소정의 특정 방향으로 장축이 연장되는 타원 형상을 갖는 검사 지그.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 접촉자는, 원기둥 형상을 갖고,
    상기 단면의 상기 특정 방향의 양단부의 곡률 반경은, 상기 각 접촉자의 반경보다도 작은 검사 지그.
  3. 막대 형상의 복수의 접촉자와,
    상기 복수의 접촉자의 일단부측을 지지하는 제1 지지부와,
    상기 복수의 접촉자의 타단부측을 지지하는 제2 지지부를 구비하고,
    상기 제1 지지부는, 상기 제2 지지부에 대하여 이격하여 대향 배치되고, 상기 복수의 접촉자가 삽입 관통되는 복수의 관통 구멍이 형성된 대향 지지 플레이트를 구비하고,
    상기 각 관통 구멍의 단면은, 상기 대향 지지 플레이트의 면 방향을 따르는 소정의 특정 방향으로 긴 형상을 갖고, 상기 각 관통 구멍의 상기 특정 방향의 일단부측의 내벽과, 상기 각 관통 구멍에 삽입 관통된 접촉자가, 2점 또는 2선에서 접촉하는 검사 지그.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 관통 구멍은, 소정의 제1 방향을 따라 서로 평행하게 연장되는 홀수열 및 짝수열로 나뉘어서 배치되고,
    상기 짝수열의 각 관통 구멍은, 상기 홀수열의 각 관통 구멍의 중심을 통과하고, 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향의 각 직선 사이에 위치하는 검사 지그.
  5. 제4항에 있어서, 상기 각 홀수열에 있어서 상기 제1 방향으로 인접하는 상기 관통 구멍끼리의 중심 간의 거리는, 상기 제2 방향으로 인접하는 상기 홀수열끼리의 관통 구멍의 중심 간의 거리보다도 짧고,
    상기 각 짝수열에 있어서 상기 제1 방향으로 인접하는 상기 관통 구멍끼리의 중심 간의 거리는, 상기 제2 방향으로 인접하는 상기 짝수열끼리의 관통 구멍의 중심 간의 거리보다도 짧고,
    상기 특정 방향은, 상기 제2 방향인 검사 지그.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 각 관통 구멍에 있어서의, 상기 제2 지지부측의 개구 에지부는, 모따기되어 있는 검사 지그.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 각 관통 구멍의 내면에는 마찰을 경감하기 위한 활층이 형성되고,
    상기 활층의 상기 접촉자에 대한 마찰계수는, 상기 대향 지지 플레이트에 있어서의 상기 활층의 토대 부분의 마찰계수보다도 작은 검사 지그.
  8. 제6항에 있어서, 상기 각 관통 구멍에 있어서의, 상기 제2 지지부측의 개구 에지부는, 모따기된 모따기부로 되어 있고,
    상기 각 관통 구멍의 상기 모따기부를 포함하는 내면 중, 상기 모따기부를 제외한 부분인 관통 구멍 본체부 및 상기 모따기부의 적어도 한쪽에는, 마찰을 경감하기 위한 활층이 형성되고,
    상기 활층의 상기 접촉자에 대한 마찰계수는, 상기 대향 지지 플레이트에 있어서의 상기 활층의 토대 부분의 마찰계수보다도 작은 검사 지그.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 지지부는, 상기 대향 지지 플레이트의, 상기 제2 지지부와는 반대측에 위치하는 지지 플레이트를 포함하고,
    상기 대향 지지 플레이트는, 상기 지지 플레이트보다도 굽힘 강도가 강한 검사 지그.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 지지부는, 상기 대향 지지 플레이트의, 상기 제2 지지부와는 반대측에 위치하는 지지 플레이트를 포함하고,
    상기 지지 플레이트에는, 상기 대향 지지 플레이트의 복수의 관통 구멍에 대하여 동일한 접촉자가 삽입 관통되도록 서로 대응하는 복수의 관통 구멍이 형성되고,
    상기 서로 대응하는 상기 대향 지지 플레이트의 관통 구멍과 상기 지지 플레이트의 관통 구멍은, 상기 대향 지지 플레이트의 수선에 대하여 상기 접촉자를 경사지게 하도록, 상기 대향 지지 플레이트의 관통 구멍의 위치와 상기 지지 플레이트의 관통 구멍의 위치가, 상기 수선의 방향에 대하여 어긋나 있고,
    상기 어긋남의 방향은, 상기 특정 방향을 따르는 검사 지그.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 관통 구멍은, 상기 특정 방향을 따라서 복수열 배치되고, 또한 상기 제1 방향과 교차하는 제3 방향을 따라서 복수열 배치되고, 상기 관통 구멍이 등간격으로 배열하는 영역 내에 있어서, 상기 특정 방향으로 배열하는 열수는 상기 제3 방향으로 배열하는 열수보다도 적은 검사 지그.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 검사 지그와,
    상기 접촉자를 검사 대상물에 마련된 검사점에 접촉시킴으로써 얻어지는 전기 신호에 기초하여, 상기 검사 대상물의 검사를 행하는 검사 처리부를 구비하는 검사 장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102649845B1 (ko) * 2023-11-29 2024-03-21 주식회사 나노시스 반도체 소자 테스터 지그

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012103125A (ja) 2010-11-10 2012-05-31 Micronics Japan Co Ltd プローブカード

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4344032B2 (ja) 1999-01-27 2009-10-14 三菱電機株式会社 ウエハテスト用プローブカード
JP3791689B2 (ja) 2004-01-09 2006-06-28 日本電子材料株式会社 プローブカード
JP4894464B2 (ja) 2006-11-01 2012-03-14 山一電機株式会社 半田付き接触子及びその製造方法
JP2008241808A (ja) 2007-03-26 2008-10-09 Seiko Epson Corp 電気光学装置の検査装置及び電気光学装置の検査方法
JP2014021059A (ja) 2012-07-23 2014-02-03 Hioki Ee Corp プローブユニットおよび基板検査装置
CN107003335B (zh) 2015-01-04 2020-05-22 金日 接触测试装置
JP2017173102A (ja) 2016-03-23 2017-09-28 ヤマハファインテック株式会社 電気検査ヘッド
CN109564244B (zh) 2016-07-28 2022-01-07 日本电产理德股份有限公司 检查辅助具、基板检查装置及检查辅助具的制造方法
JP2018179721A (ja) 2017-04-12 2018-11-15 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP6872960B2 (ja) 2017-04-21 2021-05-19 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012103125A (ja) 2010-11-10 2012-05-31 Micronics Japan Co Ltd プローブカード

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