JP2021167801A - 検査治具、及び検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】接触子を支持する支持部に加わるストレスを軽減することが容易な検査治具、及び検査装置を提供する。【解決手段】検査治具３は、棒状の接触子Ｐｒと、接触子Ｐｒの一端部側を支持する第一支持部３１１と、接触子Ｐｒの他端部側を支持する第二支持部３１２と、第一支持部３１１と第二支持部３１２とを互いに離間させて保持する離間保持部材７とを備え、第一支持部３１１は、接触子Ｐｒが挿通される貫通孔Ｂ２Ｈが形成された支持プレートＢ２を備え、支持プレートＢ２の第二支持部３１２に対する対向面には、支持プレートＢ２よりも曲げ強さが強い補強プレート５が配設されている。【選択図】図３

Description

本発明は、接触子を備えた検査治具、及びこれを用いた検査装置に関する。

従来より、ワイヤープローブの上部及び下部をそれぞれ位置決めして支持する上部支持穴及び下部支持穴を有する支持部材と、ワイヤープローブの中間部を一方向に撓ませて支持する柔軟性があるガイドフィルムとを備えたプローブカードが知られている（例えば、特許文献１参照。）。この支持部材の下部支持穴は、積層された第１ボトム板と第２ボトム板とに形成されている。

特許文献１には、ガイドフィルムが柔軟すぎると、ワイヤープローブの弾力でガイドフィルムが伸びて上下に撓むことがあると記載されている。そこで、特許文献１に記載の技術では、ガイドフィルムの表面に、ガイドフィルムの伸縮に伴う撓みを抑える補強膜を施している。

特開２０１２−１０３１２５号公報

ところで、特許文献１において、ガイドフィルムを上下に撓ませている力は、ワイヤープローブが挿通される下部支持穴を有する第１及び第２ボトム板に対しても、ガイドフィルムと同様に加わる。そのため、第１及び第２ボトム板に対してストレスが加わるおそれがあった。

本発明の目的は、接触子を支持する支持部に加わるストレスを軽減することが容易な検査治具、及び検査装置を提供することである。

本発明の一例に係る検査治具は、棒状の接触子と、前記接触子の一端部側を支持する第一支持部と、前記接触子の他端部側を支持する第二支持部と、前記第一支持部と前記第二支持部とを互いに離間させて保持する離間保持部材とを備え、前記第一支持部は、前記接触子が挿通される貫通孔が形成された支持プレートを備え、前記支持プレートの前記第二支持部に対する対向面には、前記支持プレートよりも曲げ強さが強い補強プレートが配設されている。

本発明の一例に係る検査装置は、上述の検査治具と、前記接触子を検査対象物に設けられた検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象物の検査を行う検査処理部とを備える。

このような構成の検査治具、及び検査装置は、接触子を支持する支持部に加わるストレスを軽減することが容易となる。

本発明の一実施形態に係る検査治具３を用いる検査装置１の構成の一例を概略的に示す概念図である。 図１に示す検査治具３を接触子Ｐｒの先端側から見た平面図である。 図２に示す検査治具３のＩＩＩ−ＩＩＩ線端面図である。 図２に示す検査治具３のＩＶ−ＩＶ線端面図である。 図３、図４に示す補強プレート５の、Ｚ方向から見た平面図である。 図５に示す補強プレート５の変形例を示す平面図である。 検査治具３を基板１００に当接させた状態の一例を示す説明図である。 接触子Ｐｒが押し込まれたときのプレートＰＬの挙動を概念的に示す説明図である。 プレートＰＬに形成された貫通孔ＰＬＨと接触子Ｐｒとの拡大説明図である。 接触子Ｐｒの押し込み荷重が解除されたときのプレートＰＬの挙動を概念的に示す説明図である。 プレートＰＬに形成された貫通孔ＰＬＨと接触子Ｐｒとの拡大説明図である。 第一支持プレートＢ２の貫通孔Ｂ２Ｈ近傍を拡大して示す端面図である。 図３に示す検査治具３の変形例を示す端面図である。 補強プレートＢ２ａの貫通孔Ｂ２Ｈ近傍を拡大して示す端面図である。 プレートＰＬに形成された滑層３３の一例を示す断面図である。

以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。各図の向きを示すために適宜ＸＹＺ直交座標軸を記載している。図１に示す検査装置１は、検査対象物の一例である基板１００を検査するための装置である。

基板１００は、例えばプリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、半導体基板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。なお、検査対象物は、基板に限らず、例えば半導体素子（ＩＣ：Integrated Circuit）等の電子部品であってもよく、その他電気的な検査を行う対象となるものであればよい。

図１に示す検査装置１は、検査部４Ｕ，４Ｄと、基板固定装置６と、検査処理部８とを備えている。基板固定装置６は、検査対象の基板１００を所定の位置に固定するように構成されている。検査部４Ｕ，４Ｄは、検査治具３Ｕ，３Ｄを備えている。検査部４Ｕ，４Ｄは、図略の駆動機構によって、検査治具３Ｕ，３Ｄを、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚの三軸方向に移動可能にされ、さらに検査治具３Ｕ，３Ｄを、Ｚ軸を中心に回動可能にされている。

検査部４Ｕは、基板固定装置６に固定された基板１００の上方に位置する。検査部４Ｄは、基板固定装置６に固定された基板１００の下方に位置する。検査部４Ｕ，４Ｄは、基板１００に形成された回路パターンを検査するための検査治具３Ｕ，３Ｄを着脱可能に構成されている。以下、検査部４Ｕ，４Ｄを総称して検査部４と称する。

検査治具３Ｕ，３Ｄは、それぞれ、複数の接触子Ｐｒと、複数の接触子Ｐｒの先端部を基板１００へ向けて保持する支持部材３１と、ベースプレート３２１とを備えている。ベースプレート３２１には、各接触子Ｐｒの後端部と接触して導通する電極が設けられている。検査部４Ｕ，４Ｄは、ベースプレート３２１の各電極を介して各接触子Ｐｒの後端部を、検査処理部８と電気的に接続したり、その接続を切り替えたりする図略の接続回路を備えている。

接触子Ｐｒは、全体として略棒状の形状を有している。支持部材３１には、接触子Ｐｒを支持する複数の貫通孔が形成されている。各貫通孔は、検査対象となる基板１００の配線パターン上に設定された検査点の位置と対応するように配置されている。これにより、接触子Ｐｒの先端部が基板１００の検査点に接触するようにされている。検査点は、例えば配線パターン、パッド、半田バンプ、接続端子、スルーホール、ビア等とされている。

検査治具３Ｕ，３Ｄは、検査部４Ｕ，４Ｄへの取り付け方向が上下逆になる点を除き、互いに同様に構成されている。以下、検査治具３Ｕ，３Ｄを総称して検査治具３と称する。検査治具３は、検査対象の基板１００に応じて取り替え可能にされている。

検査処理部８は、例えば電源回路、電圧計、電流計、及びマイクロコンピュータ等を備えている。検査処理部８は、図略の駆動機構を制御して検査部４Ｕ，４Ｄを移動、位置決めさせ、基板１００の各検査点に、各接触子Ｐｒの先端を接触させる。これにより、各検査点と、検査処理部８とが電気的に接続される。この状態で、検査処理部８は、検査治具３の各接触子Ｐｒを介して基板１００の各検査点に検査用の電流又は電圧を供給し、各接触子Ｐｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、例えば回路パターンの断線や短絡等の基板１００の検査を実行する。あるいは、検査処理部８は、交流の電流又は電圧を各検査点に供給することによって各接触子Ｐｒから得られた電圧信号又は電流信号に基づき、検査対象のインピーダンスを測定してもよい。

図２、図３、図４を参照して、支持部材３１は、接触子Ｐｒの後端部側を支持する第一支持部３１１と、接触子Ｐｒの先端部側を支持する第二支持部３１２と、第一支持部３１１と第二支持部３１２とを互いに離間させて保持する離間保持部材７と、スペーサＳと、補強プレート５とを備えている。

第一支持部３１１は、第一支持プレートＢ２と、第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２とがＺ方向に積層されて構成されている。第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２は、第二支持部３１２に近い側からこの順に積層されている。第一支持プレートＢ２は、第二支持プレートＣ１に積層されている。すなわち、第一支持部３１１を構成する複数の支持プレートＢ２，Ｃ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２のうち、第二支持部３１２に最も近い支持プレートが第一支持プレートＢ２（対向支持プレート）とされている。

なお、第二支持プレートは、三枚以下又は五枚以上の支持プレートにより構成されていてもよい。あるいは、第一支持部３１１は、一枚の支持プレートにより構成されていてもよい。

第一支持プレートＢ２には、各接触子Ｐｒを支持するための貫通孔Ｂ２Ｈが形成されている。

第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２には、各接触子Ｐｒを支持するための貫通孔Ｃ１Ｈ，ＤＨ，Ｅ１Ｈ，Ｅ２Ｈが形成されている。

接触子Ｐｒの後端側が、貫通孔Ｂ２Ｈ，Ｃ１Ｈ，ＤＨ，Ｅ１Ｈ，Ｅ２Ｈに挿通されている。これにより、接触子Ｐｒの後端側が、第一支持部３１１によって支持される。

第一支持プレートＢ２の、第二支持部３１２に対する対向面に、補強プレート５が配設されている。図５を参照して、補強プレート５は、略矩形の板状部材である。補強プレート５には、Ｙ方向に長尺の、略矩形形状の開口部５Ｃが二箇所形成されている。二箇所の開口部５Ｃは、平面視で各開口内に、第一支持プレートＢ２の複数の貫通孔Ｂ２Ｈを含む領域を含むように開口されている。

検査治具３は、補強プレート５の代わりに図６に示す補強プレート５ａを備えてもよい。補強プレート５ａには、二箇所の開口部５Ｃの代わりに、第一支持プレートＢ２の複数の貫通孔Ｂ２Ｈに対して一対一で対応する複数の貫通孔５Ｈが形成されている。そして、各貫通孔５Ｈにそれぞれ接触子Ｐｒが挿通されるようにしてもよい。貫通孔５Ｈの内径は、貫通孔Ｂ２Ｈよりも大きい。

図３、図４を参照して、補強プレート５の外周部分に、略矩形枠状のスペーサＳが積層されている。

第二支持部３１２は、支持プレートＡ，Ａ２，Ａ３が積層されて構成されている。支持プレートＡ，Ａ２，Ａ３は、第一支持部３１１から遠い側からこの順に積層されている。支持プレートＡ，Ａ２には、各接触子Ｐｒを支持するための貫通孔ＡＨ，Ａ２Ｈが形成されている。支持プレートＡ３には、各接触子Ｐｒを支持するための貫通孔Ａ３Ｈが形成されている。

なお、第二支持部３１２は、二枚以下又は四枚以上の支持プレートにより構成されていてもよい。

接触子Ｐｒの先端側が、貫通孔ＡＨ，Ａ２Ｈ，Ａ３Ｈに挿通されている。これにより、接触子Ｐｒの先端側が、第二支持部３１２によって支持される。

支持プレートＡ３の外周部分から、略矩形筒状の離間保持部材７が延設されている。支持プレートＡ３と離間保持部材７とは、一体に形成されている。これにより、支持プレートＡ３と離間保持部材７とから離間ブロックＢが構成されている。なお、支持プレートＡ３と離間保持部材７とは、別体であってもよい。

離間保持部材７の端面は、スペーサＳの第二支持部３１２側の面に、取り付けられている。これにより、第一支持プレートＢ２と支持プレートＡ３、すなわち第一支持部３１１と第二支持部３１２が、離間保持部材７のＺ方向の長さとスペーサＳの厚さと補強プレート５の厚さとを加算した距離離間して保持される。支持プレートＡ，Ａ２，Ａ３、補強プレート５、第一支持プレートＢ２、第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２は、平行に保持されている。

なお、スペーサＳは、第一支持部３１１と第二支持部３１２との間隔を微調整するための部材であり、検査治具３は、スペーサＳを備えなくてもよい。

また、離間保持部材７は、矩形筒状の部材に限らない。離間保持部材は、第一支持部３１１と第二支持部３１２とを互いに離間させて保持するものであればよい。例えば棒状の支柱を離間保持部材として用いてもよい。

貫通孔ＡＨ，Ａ２Ｈ，Ａ３Ｈ，Ｂ２Ｈ，Ｃ１Ｈ，ＤＨ，Ｅ１Ｈ，Ｅ２Ｈは、同一の一本の接触子Ｐｒが挿通されるように相対応して、各プレートに対してそれぞれ垂直に設けられている。相対応する貫通孔ＡＨ，Ａ２Ｈ，Ａ３Ｈ，Ｂ２Ｈ，Ｃ１Ｈ，ＤＨ，Ｅ１Ｈ，Ｅ２Ｈの各貫通孔は、支持プレートＡ，Ａ２，Ａ３、第一支持プレートＢ２、及び第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２の垂線方向（Ｚ方向）に対して接触子Ｐｒを傾斜させるように、各貫通孔の位置が、垂線の方向（Ｚ方向）に対してＸ方向にずれている。

これにより、各接触子Ｐｒは、Ｚ方向に対して、Ｘ方向に同じ方向に傾斜して支持される。各接触子Ｐｒの先端は、基板１００に接触しない状態では支持プレートＡから突出するようになっている。以下、貫通孔ＡＨ，Ａ２Ｈ，Ａ３Ｈ，Ｂ２Ｈ，Ｃ１Ｈ，ＤＨ，Ｅ１Ｈ，Ｅ２Ｈ，５Ｈを総称して、貫通孔Ｈと称する。なお、貫通孔Ｈは、各プレートの垂線方向に対して傾斜して貫通していてもよい。

図２を参照して、検査治具３を支持プレートＡ側から見て、複数の貫通孔Ｈは、Ｙ方向に長尺の略矩形状に広がる第一領域Ｐ１と第二領域Ｐ２とに、それぞれ分布している。Ｘ方向は第一方向の一例に相当し、Ｙ方向は第二方向の一例に相当している。

第一領域Ｐ１及び第二領域Ｐ２内で、貫通孔Ｈは等間隔で配置されている。第一領域Ｐ１と第二領域Ｐ２とは、同一領域内での貫通孔Ｈの間隔よりも大きな距離、離れている。

図２に示す例では、貫通孔Ｈは、第一領域Ｐ１内で、Ｘ方向（第一方向）にジグザグに５列、Ｙ方向（第二方向）にジグザグに１１列設けられている。同様に、貫通孔Ｈは、第二領域Ｐ２内で、Ｘ方向（第一方向）にジグザグに５列、Ｙ方向（第二方向）にジグザグに１１列設けられている。

すなわち、貫通孔Ｈが等間隔で並ぶ第一領域Ｐ１及び第二領域Ｐ２内において、Ｘ方向（第一方向）に対応する貫通孔Ｈの列数は、Ｙ方向（第二方向）に対応する貫通孔Ｈの列数よりも少ない。なお、貫通孔Ｈはジグザグに配置される例に限られず、Ｘ方向、Ｙ方向に対して直線状に、すなわち格子状に配置されていてもよい。また、貫通孔Ｈが等間隔で配置される領域が二つの例を示したが、このような領域は一つであってもよく、三つ以上であってもよい。

上述したように、各貫通孔Ｈの位置は、垂線の方向（Ｚ方向）に対してＸ方向にずれているから、貫通孔Ｈのずれの方向は、貫通孔Ｈの列数が少ないＸ方向（第一方向）に沿っている。

基板１００を検査するべく検査治具３を基板１００に当接させると、図７に示すように、各接触子Ｐｒの先端が第二支持部３１２に押し込まれる。このとき、各接触子Ｐｒは、Ｘ方向に同じ方向に傾斜して支持されているので、Ｘ方向に撓んで接触子Ｐｒの押し込み量を吸収する。

ここで、接触子Ｐｒの傾斜は貫通孔Ｈのずれの方向によって決まり、貫通孔Ｈのずれの方向は、貫通孔Ｈの列数が少ないＸ方向（第一方向）に沿っているので、接触子Ｐｒの傾斜方向、及び接触子Ｐｒの撓み方向もまた、貫通孔Ｈの列数が少ないＸ方向となる。

接触子Ｐｒが撓むと、撓み方向に隣接する接触子Ｐｒ同士で接触するおそれが増大する。しかしながら、検査治具３は、貫通孔Ｈの列数が少ないＸ方向（第一方向）に沿って各接触子Ｐｒが撓むので、貫通孔Ｈの列数が多いＹ方向（第二方向）に沿って撓む場合よりも接触子Ｐｒ同士で接触するおそれが低減する。

なお、貫通孔Ｈのずれの方向は、必ずしも貫通孔Ｈの列数が少ない第一方向に沿っていなくてもよい。

図３、図７を参照して、支持プレートＡ，Ａ２，Ａ３、離間保持部材７、スペーサＳ、第一支持プレートＢ２、及び第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２は、絶縁材料、例えば樹脂材料によって構成されている。補強プレート５，５ａは、第一支持プレートＢ２、及び第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２よりも曲げ強さが強い。補強プレート５，５ａは、例えばセラミックス、ファインセラミックス等の材料によって構成することができる。

補強プレート５，５ａ，Ｂ２ａの曲げ強さは、例えばＪＩＳ Ｒ １６０１「ファインセラミックスの室温曲げ強さ試験方法」、あるいはＩＳＯ１４７０４に準じて評価することができる。第一支持プレートＢ２、及び第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２の曲げ強さは、例えばＪＩＳ Ｋ ７１７１「プラスチック−曲げ特性の求め方」、あるいはＩＳＯ１７８に準じて評価することができる。各プレートの曲げ強さの評価方法は以下の通りである。検査治具に組み込まれたときに、支持プレートを接触子が貫通することが予定されている貫通孔を挟む２か所であって、支持プレートと補強プレートとの積層体が離間保持部材と対向する２箇所を外部支点とし、当該２箇所の外部支点の略中央を荷重点とする。荷重測定器の圧子より大きな開口が当該２箇所の外部支点の略中央にあって荷重測定器の荷重をかけられないプレート形状である場合、当該２箇所の外部支点の略中央の近傍でプレートに荷重をかけられる箇所を荷重点とすれば良い。当該荷重点にプレートが破壊されない程度の所定の荷重をかけたときの荷重測定器のストロークを測定する。当該ストロークが小さいほど曲げ強さが強いと評価できる。当該所定の荷重は任意の値を選べばよく、上記規格における測定条件に拘束されない。上記規格における試験片の形状、寸法、表面粗さ等の規定にかかわらず、プレートを加工することなくそのままの形状および寸法で曲げ強さを評価すれば足る。上記規格における試験片の数の規定にかかわらず、曲げ強さの評価に用いるプレートは１枚で良い。

接触子を支持する支持部である第一支持プレートＢ２及び第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２よりも、補強プレート５，５ａの曲げ強さが強い。その結果、補強プレート５，５ａによって第一支持プレートＢ２及び第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２の撓みが低減され、接触子を支持する支持部に加わるストレスを軽減することができる。

以下、補強プレート５，５ａを備えていない検査治具において、接触子を支持する支持部にストレスが加わるメカニズムについて説明する。

具体的には、図８に示すように、検査対象物に検査治具が当接されて接触子Ｐｒが押し込まれて撓むと、撓んだ接触子ＰｒによってプレートＰＬが押されて撓む。より詳細には、図９に示すように、撓んだ接触子Ｐｒは、プレートＰＬの貫通孔ＰＬＨの開口縁部に当たって引っかかり、プレートＰＬを強く押し込む。

この状態で、検査対象物から検査治具が離間して接触子Ｐｒが元に戻ろうとすると、図１０に示すように、接触子ＰｒによってプレートＰＬが引っ張られ、逆向きに撓む。より詳細には、撓んだ接触子Ｐｒは貫通孔ＰＬＨの内壁に強く押し当てられている。そのため、貫通孔ＰＬＨとの間で大きな摩擦力が生じ、図１１に示すように接触子Ｐｒが元に戻る際に、接触子ＰｒがプレートＰＬを引っ張り、プレートＰＬが逆向きに撓む。このように、プレートＰＬが撓むことで、接触子Ｐｒを支持する支持部であるプレートＰＬにストレスが加わる。

一方、検査治具３は、第一支持プレートＢ２及び第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２よりも曲げ強さが強い補強プレート５，５ａを備えているので、第一支持プレートＢ２及び第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２の撓みが補強プレート５，５ａによって抑えられる。従って、第一支持プレートＢ２及び第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２の撓みが減少する結果、接触子Ｐｒを支持する支持部である第一支持プレートＢ２及び第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２に加わるストレスを軽減することが容易となる。

また、第一支持プレートＢ２は、第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２よりも硬度が軟らかい。第一支持プレートＢ２及び第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２の硬度としては、例えばビッカース硬さ、ブリネル硬さ、ヌーブ硬さ、ロックウェル硬さ、スーパーフィシャル硬さ、マイヤ硬さ、ジュロメータ硬さ、バーコール硬さ、モノトロン硬さ、ショア硬さ、及びモース硬度等、種々の指標を用いることができる。第一支持プレートＢ２及び第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２の硬度は、例えば、ＪＩＳ Ｚ ２２４４「ビッカース硬さ試験−試験方法」、あるいはＩＳＯ６５０７によって評価することができる。

図１２では、補強プレート５ａを用いる例を示しているが、補強プレート５を用いてもむろんよい。接触子Ｐｒが撓んだとき、撓みにより第一支持部３１１に加わる荷重は、第一支持プレートＢ２の貫通孔Ｂ２Ｈの開口縁部Ｈ１にその大部分が加わる。そのため、接触子Ｐｒが摩擦する摩擦力は、貫通孔Ｂ２Ｈ，Ｃ１Ｈ，ＤＨ，Ｅ１Ｈ，Ｅ２Ｈのうち、貫通孔Ｂ２Ｈで最も大きくなる。そこで、第一支持プレートＢ２の硬度を、第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２よりも軟らかくすることによって、接触子Ｐｒが傷つくおそれを低減することができる。

また、第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２は、第一支持プレートＢ２より曲げ強さが強い。上述したように、第一支持プレートＢ２は、第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２よりも硬度が軟らかいので、接触子Ｐｒが傷つくおそれを低減することができる。一方、軟らかい材料は、一般的に曲げ強さが弱い。

そこで、第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２よりも硬度が軟らかい第一支持プレートＢ２と、第一支持プレートＢ２より曲げ強さが強い第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２とを組み合わせることによって、第一支持部３１１全体の曲げ強さを確保しつつ、接触子Ｐｒが傷つくおそれを低減することができる。

また、第一支持プレートＢ２の貫通孔Ｂ２Ｈにおける開口縁部Ｈ１，Ｈ２は面取りされている。これにより、開口縁部Ｈ１，Ｈ２の滑らかさが増すので、開口縁部Ｈ１，Ｈ２との摩擦で接触子Ｐｒが傷つくおそれを低減することができる。面取りは、角を丸くする丸面、角を斜めに削る角面、その他種々の面取り形状とすることができる。図１２に示すように、各支持プレートの貫通孔Ｈは、大径部と小径部とが連結されていてもよい。この場合、貫通孔Ｈの小径部分の開口縁部が面取り形状とされることが好ましい。

なお、接触子Ｐｒは、第一支持プレートＢ２の第二支持部３１２側で撓むので、第二支持部３１２側の開口縁部Ｈ１と接触子Ｐｒとの摩擦の方が、第二支持プレートＣ１側の開口縁部Ｈ２と接触子Ｐｒとの摩擦よりも大きい。従って、図１２では、開口縁部Ｈ１，Ｈ２が両方とも面取りされる例を示したが、開口縁部Ｈ１，Ｈ２のうち、接触子Ｐｒとの摩擦がより大きい第二支持部３１２側の開口縁部Ｈ１のみが面取りされていてもよい。

あるいは、第一支持プレートＢ２の貫通孔Ｂ２Ｈにおける開口縁部Ｈ１，Ｈ２は面取りされていなくてもよい。

また、各支持プレートの貫通孔Ｈの位置は、必ずしもずれていなくてもよく、接触子Ｐｒは傾斜して支持される例に限らない。また、第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２は、第一支持プレートＢ２より曲げ強さが強い例に限られず、第一支持プレートＢ２は、第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２より硬度が軟らかい例に限られない。

また、支持部材３１は、補強プレート５を備えず、第一支持プレートＢ２が補強プレートとして機能する構成としてもよい。

図１３、図１４に示すように、検査治具３ａの支持部材３１ａは、補強プレート５，５ａの代わりに補強プレートＢ２ａを備える。補強プレートＢ２ａは、第一支持プレートＢ２と同様の形状を有している。また、補強プレートＢ２ａは、補強プレート５，５ａと同様の材料で構成され、あるいは補強プレート５，５ａと同様の曲げ強度を有している。

支持部材３１ａの第一支持部３１１ａは、第一支持プレートＢ２を備えず、第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２（一又は複数の支持プレート）がＺ方向に積層されて構成されている。この場合、第二支持プレートＣ１が、一又は複数の支持プレートのうち第二支持部３１２に最も近い対向支持プレートに相当する。

検査治具３ａによれば、補強プレートＢ２ａによって第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２の撓みが低減され、接触子Ｐｒを支持する支持部に加わるストレスを軽減することができる。また、検査治具３における補強プレート５又は補強プレート５ａと第一支持プレートＢ２との代わりに、検査治具３ａは補強プレートＢ２ａを備えるだけでよい。従って、検査治具３ａの構成を簡素化することができる。

補強プレートＢ２ａは、第一支持プレートＢ２と同様の形状を有する。従って、検査治具３ａは、検査治具３と同様、各接触子Ｐｒを、Ｘ方向に同じ方向に傾斜させることによって、各接触子Ｐｒを、Ｘ方向に撓ませることができる。また、検査治具３ａは、検査治具３と同様、貫通孔Ｈの列数が少ないＸ方向（第一方向）に沿って各接触子Ｐｒが撓むので、接触子Ｐｒ同士で接触するおそれが低減する。

なお、第一支持部３１１ａが支持プレートとして四枚の第二支持プレートＣ１，Ｄ，Ｅ１，Ｅ２を備える例を示したが、第一支持部３１１ａが備える支持プレートは、一枚であってもよく、五枚以上であってもよい。第一支持部３１１ａが備える支持プレートが一枚の場合、その支持プレートが対向支持プレートに相当する。

また、第一支持プレートＢ２と同様、補強プレートＢ２ａの貫通孔Ｂ２Ｈにおける開口縁部Ｈ１，Ｈ２は面取りされているので、開口縁部Ｈ１，Ｈ２との摩擦で接触子Ｐｒが傷つくおそれを低減することができる。また、補強プレートＢ２ａの開口縁部Ｈ１，Ｈ２のうち、接触子Ｐｒとの摩擦がより大きい第二支持部３１２側の開口縁部Ｈ１のみが面取りされていてもよい。

あるいは、補強プレートＢ２ａの貫通孔Ｂ２Ｈにおける開口縁部Ｈ１，Ｈ２は面取りされていなくてもよい。

また、検査治具３，３ａにおける、各支持プレート又は補強プレート５ａ，Ｂ２ａの各貫通孔Ｈの内面には、摩擦を軽減するための例えばコーティング層である滑層３３が形成されることが好ましい。図１５では、各支持プレート又は補強プレート５ａ，Ｂ２ａをプレートＰＬとして示し、貫通孔Ｈをより詳細に示している。プレートＰＬの貫通孔Ｈの内面は、面取りされた開口縁部Ｈ１，Ｈ２（面取部）と、貫通孔Ｈの内面における開口縁部Ｈ１，Ｈ２を除く部分である貫通孔本体部Ｈ３とを含む。プレートＰＬには、例えば貫通孔Ｈと同軸で、貫通孔Ｈよりも大径の大径部Ｈ４が、貫通孔Ｈに連結されている。

図１５に示すように、滑層３３は、各貫通孔Ｈの内面を含む、プレートＰＬの表面全体に形成されていてもよい。しかしながら、各貫通孔Ｈの内面以外の部分には接触子Ｐｒが接触しないので、滑層３３は、各貫通孔Ｈの内面以外の部分には形成されていなくてもよい。

また、滑層３３は、各貫通孔Ｈの内面のうち、貫通孔本体部Ｈ３及び開口縁部Ｈ１の少なくとも一方に形成されていればよい。

滑層３３の厚さは、例えば１μｍ程度とされる。滑層３３の接触子Ｐｒに対する摩擦係数は、プレートＰＬにおける滑層３３の土台部分３４の摩擦係数よりも小さい。滑層３３は、摩擦係数の小さい材料を、例えば蒸着することによって形成することができる。摩擦係数の大小は、動摩擦係数同士、又は静摩擦係数同士のいずれかで比較すればよい。

滑層３３の材料としては、例えばパラキシリレン系ポリマーを用いることができ、パリレン（登録商標）、フッ素、ポリエステル、アクリル等、摩擦係数の小さい絶縁材料が好ましい。

このように、貫通孔Ｈの内面に滑層３３を形成することによって、貫通孔Ｈと接触子Ｐｒとの摩擦を低減することができる。

なお、接触子Ｐｒは、第一支持プレートＢ２又は補強プレート５ａ，Ｂ２ａの第二支持部３１２側で撓む。そのため、第一支持プレートＢ２の貫通孔Ｂ２Ｈ、補強プレートＢ２ａの貫通孔Ｂ２Ｈ、又は補強プレート５ａの貫通孔５Ｈと接触子Ｐｒとの接触圧力が、他の貫通孔Ｈと接触子Ｐｒとの接触圧力よりも大きくなり易く、摩擦が生じやすい。

従って、滑層３３は、少なくとも、第一支持プレートＢ２の貫通孔Ｂ２Ｈ、補強プレートＢ２ａの貫通孔Ｂ２Ｈ、又は補強プレート５ａの貫通孔５Ｈの内面に形成されていればよい。

すなわち、本発明の一例に係る検査治具は、棒状の接触子と、前記接触子の一端部側を支持する第一支持部と、前記接触子の他端部側を支持する第二支持部と、前記第一支持部と前記第二支持部とを互いに離間させて保持する離間保持部材とを備え、前記第一支持部は、前記接触子が挿通される貫通孔が形成された支持プレートを備え、前記支持プレートの前記第二支持部に対する対向面には、前記支持プレートよりも曲げ強さが強い補強プレートが配設されている。

この構成によれば、支持プレートの第二支持部に対する対向面には、支持プレートよりも曲げ強さが強い補強プレートが配設されているので、補強プレートによって支持プレートの撓みが低減される。その結果、接触子を支持する支持部である支持プレートに加わるストレスを軽減することが容易となる。

また、前記第一支持部は、積層された複数の前記支持プレートを含み、前記複数の支持プレートには、前記第二支持部に最も近い支持プレートである第一支持プレートと、前記第一支持プレート以外の支持プレートである第二支持プレートとが含まれ、前記第一支持プレートの前記第二支持部に対する対向面に前記補強プレートが配設されていることが好ましい。

この構成によれば、複数の支持プレートが積層されて第一支持部が構成されている。そして、接触子は第一支持部と第二支持部の間で大きく撓むので、第一支持部の複数の支持プレートのうち第二支持部に最も近い支持プレートである第一支持プレートが、接触子の撓みによる力を最も受けやすい。この接触子の撓みによる力を最も受けやすい第一支持プレートに補強プレートが配設されている。このように、接触子の撓みによる力を最も受けやすい支持プレートが補強されることによって、支持部に加わるストレスを軽減することが容易となる。

また、前記第一支持プレートは、前記第二支持プレートより硬度が軟らかいことが好ましい。

接触子は第一支持部と第二支持部の間で大きく撓むので、接触子が撓んだとき、第二支持プレートの貫通孔と接触子の摩擦よりも、第一支持プレートの貫通孔と接触子の摩擦の方が大きい。そこで、摩擦の大きな第一支持プレートの硬度を第二支持プレートより軟らかくすることによって、接触子が傷つくおそれを低減することが容易となる。

また、前記第二支持プレートは、前記第一支持プレートより曲げ強さが強いことが好ましい。

硬度が軟らかい材料は、一般的に曲げ強さが弱い傾向がある。そこで、硬度が軟らかい第一支持プレートと、曲げ強さが強い第二支持プレートとを組み合わせることによって、第一支持部全体の曲げ強さを確保しつつ、接触子が傷つくおそれを低減することが容易となる。

また、同一の接触子が挿通されるように相対応する前記第一支持プレートの前記貫通孔と前記第二支持プレートの前記貫通孔とは、前記第一及び第二支持プレートの垂線に対して前記接触子を傾斜させるように、前記第一支持プレートの前記貫通孔の位置と前記第二支持プレートの前記貫通孔の位置とが、前記垂線の方向に対してずれていることが好ましい。

この構成によれば、第一及び第二支持プレートに空けた貫通孔によって、接触子を傾斜させて支持することが容易となる。

また、前記第一及び第二支持プレートには、前記貫通孔が複数形成され、前記複数の貫通孔は、所定の第一方向に対応して複数列配置され、かつ前記第一方向と交差する第二方向に対応して複数列配置され、前記貫通孔が等間隔で並ぶ領域内において、前記第一方向に対応する列数は前記第二方向に対応する列数よりも少なく、前記ずれの方向は、前記第一方向に沿うことが好ましい。

この構成によれば、貫通孔のずれの方向は、貫通孔の列数が少ない第一方向に沿う。接触子は貫通孔のずれの方向である第一方向に沿って傾斜するので、接触子は第一方向に沿って撓む。従って、接触子は、貫通孔の列数が少ない、すなわち接触子の列数が少ない方向に撓むので、列数が多い第二方向に沿って撓む場合よりも接触子同士で接触するおそれが低減する。

また、前記第一支持プレートの前記貫通孔における、前記第二支持部側の開口縁部は、面取りされていることが好ましい。

この構成によれば、撓んだ接触子との摩擦が生じやすい第二支持部側の開口縁部が面取りされ、滑らかさが増すので、開口縁部との摩擦で接触子が傷つくおそれを低減することが容易である。

また、前記第一及び第二支持プレートには、前記貫通孔が複数形成され、前記補強プレートには、開口内に前記第一支持プレートの前記複数の貫通孔を含む領域を含むように開口した開口部が形成されていることが好ましい。

この構成によれば、補強プレートには、接触子の数の貫通孔を空ける必要がないので、補強プレートの作成が容易である。

また、前記第一支持プレートの前記貫通孔の内面には摩擦を軽減するための滑層が形成され、前記滑層の前記接触子に対する摩擦係数は、前記第一支持プレートにおける前記滑層の土台部分の摩擦係数よりも小さいことが好ましい。

この構成によれば、貫通孔に挿通された接触子と貫通孔内面との摩擦が低減される。

また、前記第一支持プレートの前記貫通孔における、前記第二支持部側の開口縁部は、面取りされた面取部とされており、前記貫通孔における前記面取部を含む内面のうち、前記面取部を除く部分である貫通孔本体部及び前記面取部の少なくとも一方には、摩擦を軽減するための滑層が形成され、前記滑層の前記接触子に対する摩擦係数は、前記第一支持プレートにおける前記滑層の土台部分の摩擦係数よりも小さいことが好ましい。

この構成によれば、貫通孔内の、貫通孔本体部及び面取部の少なくとも一方と、接触子との摩擦を軽減することができる。

また、一又は複数の前記支持プレートには、前記貫通孔が複数形成され、前記補強プレートには、前記一又は複数の支持プレートのうち前記第二支持部に最も近い支持プレートである対向支持プレートの前記複数の貫通孔に対して一対一で対応する複数の貫通孔が形成されていることが好ましい。

この構成によれば、支持プレートに貫通孔が形成されている領域についても、補強プレートで補強することができるので、接触子を支持する支持部に加わるストレスを軽減する効果が向上する。

また、同一の接触子が挿通されるように相対応する前記補強プレートの前記貫通孔と前記対向支持プレートの前記貫通孔とは、前記補強プレート及び前記対向支持プレートの垂線に対して前記接触子を傾斜させるように、前記補強プレートの前記貫通孔の位置と前記対向支持プレートの前記貫通孔の位置とが、前記垂線の方向に対してずれていることが好ましい。

この構成によれば、補強プレート及び対向支持プレートに空けた貫通孔によって、接触子を傾斜させて支持することが容易となる。

また、前記補強プレート及び前記対向支持プレートの前記複数の貫通孔は、所定の第一方向に対応して複数列配置され、かつ前記第一方向と交差する第二方向に対応して複数列配置され、前記第一方向に対応する列数は、前記第二方向に対応する列数よりも少なく、前記ずれの方向は、前記第一方向に沿うことが好ましい。

この構成によれば、貫通孔のずれの方向は、貫通孔の列数が少ない第一方向に沿う。接触子は貫通孔のずれの方向である第一方向に沿って傾斜するので、接触子は第一方向に沿って撓む。従って、接触子は、貫通孔の列数が少ない、すなわち接触子の列数が少ない方向に撓むので、列数が多い第二方向に沿って撓む場合よりも接触子同士で接触するおそれが低減する。

また、前記補強プレートの前記貫通孔における、前記第二支持部側の開口縁部は、面取りされていることが好ましい。

この構成によれば、撓んだ接触子との摩擦が生じやすい第二支持部側の開口縁部が面取りされ、滑らかさが増すので、開口縁部との摩擦で接触子が傷つくおそれを低減することが容易である。

また、前記補強プレートの前記貫通孔の内面には摩擦を軽減するための滑層が形成され、前記滑層の前記接触子に対する摩擦係数は、前記補強プレートにおける前記滑層の土台部分の摩擦係数よりも小さいことが好ましい。

この構成によれば、貫通孔に挿通された接触子と貫通孔内面との摩擦が低減される。

また、前記補強プレートの前記貫通孔における、前記第二支持部側の開口縁部は、面取りされた面取部とされており、前記貫通孔における前記面取部を含む内面のうち、前記面取部を除く部分である貫通孔本体部及び前記面取部の少なくとも一方には、摩擦を軽減するための滑層が形成され、前記滑層の前記接触子に対する摩擦係数は、前記補強プレートにおける前記滑層の土台部分の摩擦係数よりも小さいことが好ましい。

この構成によれば、貫通孔内の、貫通孔本体部及び面取部の少なくとも一方と、接触子との摩擦を軽減することができる。

本発明の一例に係る検査装置は、上述の検査治具と、前記接触子を検査対象物に設けられた検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象物の検査を行う検査処理部とを備える。

この構成によれば、検査に用いる検査治具において、接触子を支持する支持部に加わるストレスを軽減することが容易となる。

１ 検査装置
３，３ａ，３Ｕ，３Ｄ 検査治具
４，４Ｕ，４Ｄ 検査部
５，５ａ，Ｂ２ａ 補強プレート
５Ｃ 開口部
６ 基板固定装置
７ 離間保持部材
８ 検査処理部
３１，３１ａ 支持部材
１００ 基板（検査対象物）
３１１，３１１ａ 第一支持部
３１２ 第二支持部
３２１ ベースプレート
Ａ，Ａ２，Ａ３ 支持プレート
Ｈ，５Ｈ，ＡＨ，Ａ２Ｈ，Ａ３Ｈ，Ｂ２Ｈ，Ｃ１Ｈ，ＤＨ，Ｅ１Ｈ，Ｅ２Ｈ 貫通孔
Ｂ 離間ブロック
Ｂ２ 第一支持プレート（支持プレート，対向支持プレート）
Ｃ１ 第二支持プレート（支持プレート，対向支持プレート）
Ｄ，Ｅ１，Ｅ２ 第二支持プレート（支持プレート）
Ｈ１，Ｈ２ 開口縁部（面取部）
Ｐ１ 第一領域
Ｐ２ 第二領域
ＰＬ プレート
ＰＬＨ 貫通孔
Ｐｒ 接触子
Ｓ スペーサ

Claims (17)

1. 棒状の接触子と、
   前記接触子の一端部側を支持する第一支持部と、
   前記接触子の他端部側を支持する第二支持部と、
   前記第一支持部と前記第二支持部とを互いに離間させて保持する離間保持部材とを備え、
   前記第一支持部は、前記接触子が挿通される貫通孔が形成された支持プレートを備え、
   前記支持プレートの前記第二支持部に対する対向面には、前記支持プレートよりも曲げ強さが強い補強プレートが配設されている検査治具。
2. 前記第一支持部は、積層された複数の前記支持プレートを含み、
   前記複数の支持プレートには、前記第二支持部に最も近い支持プレートである第一支持プレートと、前記第一支持プレート以外の支持プレートである第二支持プレートとが含まれ、
   前記第一支持プレートの前記第二支持部に対する対向面に前記補強プレートが配設されている請求項１に記載の検査治具。
3. 前記第一支持プレートは、前記第二支持プレートより硬度が軟らかい請求項２に記載の検査治具。
4. 前記第二支持プレートは、前記第一支持プレートより曲げ強さが強い請求項３に記載の検査治具。
5. 同一の接触子が挿通されるように相対応する前記第一支持プレートの前記貫通孔と前記第二支持プレートの前記貫通孔とは、前記第一及び第二支持プレートの垂線に対して前記接触子を傾斜させるように、前記第一支持プレートの前記貫通孔の位置と前記第二支持プレートの前記貫通孔の位置とが、前記垂線の方向に対してずれている請求項２〜４のいずれか１項に記載の検査治具。
6. 前記第一及び第二支持プレートには、前記貫通孔が複数形成され、
   前記複数の貫通孔は、所定の第一方向に対応して複数列配置され、かつ前記第一方向と交差する第二方向に対応して複数列配置され、前記貫通孔が等間隔で並ぶ領域内において、前記第一方向に対応する列数は前記第二方向に対応する列数よりも少なく、
   前記ずれの方向は、前記第一方向に沿う請求項５に記載の検査治具。
7. 前記第一支持プレートの前記貫通孔における、前記第二支持部側の開口縁部は、面取りされている請求項２〜６のいずれか１項に記載の検査治具。
8. 前記第一及び第二支持プレートには、前記貫通孔が複数形成され、
   前記補強プレートには、開口内に前記第一支持プレートの前記複数の貫通孔を含む領域を含むように開口した開口部が形成されている請求項２〜７のいずれか１項に記載の検査治具。
9. 前記第一支持プレートの前記貫通孔の内面には摩擦を軽減するための滑層が形成され、
   前記滑層の前記接触子に対する摩擦係数は、前記第一支持プレートにおける前記滑層の土台部分の摩擦係数よりも小さい請求項２〜８のいずれか１項に記載の検査治具。
10. 前記第一支持プレートの前記貫通孔における、前記第二支持部側の開口縁部は、面取りされた面取部とされており、
    前記貫通孔における前記面取部を含む内面のうち、前記面取部を除く部分である貫通孔本体部及び前記面取部の少なくとも一方には、摩擦を軽減するための滑層が形成され、
    前記滑層の前記接触子に対する摩擦係数は、前記第一支持プレートにおける前記滑層の土台部分の摩擦係数よりも小さい請求項７に記載の検査治具。
11. 一又は複数の前記支持プレートには、前記貫通孔が複数形成され、
    前記補強プレートには、前記一又は複数の支持プレートのうち前記第二支持部に最も近い支持プレートである対向支持プレートの前記複数の貫通孔に対して一対一で対応する複数の貫通孔が形成されている請求項１〜７のいずれか１項に記載の検査治具。
12. 同一の接触子が挿通されるように相対応する前記補強プレートの前記貫通孔と前記対向支持プレートの前記貫通孔とは、前記補強プレート及び前記対向支持プレートの垂線に対して前記接触子を傾斜させるように、前記補強プレートの前記貫通孔の位置と前記対向支持プレートの前記貫通孔の位置とが、前記垂線の方向に対してずれている請求項１１に記載の検査治具。
13. 前記補強プレート及び前記対向支持プレートの前記複数の貫通孔は、所定の第一方向に対応して複数列配置され、かつ前記第一方向と交差する第二方向に対応して複数列配置され、前記第一方向に対応する列数は、前記第二方向に対応する列数よりも少なく、
    前記ずれの方向は、前記第一方向に沿う請求項１２に記載の検査治具。
14. 前記補強プレートの前記貫通孔における、前記第二支持部側の開口縁部は、面取りされている請求項１１〜１３のいずれか１項に記載の検査治具。
15. 前記補強プレートの前記貫通孔の内面には摩擦を軽減するための滑層が形成され、
    前記滑層の前記接触子に対する摩擦係数は、前記補強プレートにおける前記滑層の土台部分の摩擦係数よりも小さい請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の検査治具。
16. 前記補強プレートの前記貫通孔における、前記第二支持部側の開口縁部は、面取りされた面取部とされており、
    前記貫通孔における前記面取部を含む内面のうち、前記面取部を除く部分である貫通孔本体部及び前記面取部の少なくとも一方には、摩擦を軽減するための滑層が形成され、
    前記滑層の前記接触子に対する摩擦係数は、前記補強プレートにおける前記滑層の土台部分の摩擦係数よりも小さい請求項１４に記載の検査治具。
17. 請求項１〜１６のいずれか１項に記載の検査治具と、
    前記接触子を検査対象物に設けられた検査点に接触させることにより得られる電気信号に基づき、前記検査対象物の検査を行う検査処理部とを備える検査装置。

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