KR20140092242A - 검사 지그의 검사 방법 - Google Patents

검사 지그의 검사 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20140092242A
KR20140092242A KR1020140001380A KR20140001380A KR20140092242A KR 20140092242 A KR20140092242 A KR 20140092242A KR 1020140001380 A KR1020140001380 A KR 1020140001380A KR 20140001380 A KR20140001380 A KR 20140001380A KR 20140092242 A KR20140092242 A KR 20140092242A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inspection
group
probes
substrate
jig
Prior art date
Application number
KR1020140001380A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101471802B1 (ko
Inventor
다이스케 다카하라
Original Assignee
니혼덴산리드가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 니혼덴산리드가부시키가이샤 filed Critical 니혼덴산리드가부시키가이샤
Publication of KR20140092242A publication Critical patent/KR20140092242A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101471802B1 publication Critical patent/KR101471802B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/12Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
    • G01R31/1227Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing of components, parts or materials
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/165Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values
    • G01R19/16533Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values characterised by the application
    • G01R19/16538Indicating that current or voltage is either above or below a predetermined value or within or outside a predetermined range of values characterised by the application in AC or DC supplies

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

본 발명의 과제는, VG 네트워크에 도통 접속되는 복수의 검사용 프로브가, 원하는 절연성을 갖고 있는 것을 간단히 검사할 수 있는 것이다. 검사 지그의 검사 방법으로서, 검사 지그를 기판 검사 장치에 장착하고, 기판을 기판 검사 장치에 장착하지 않는 상태에서, 복수의 검사용 프로브의 접촉이 설정되는 하나의 배선 패턴에 접촉되는 복수의 검사용 프로브를 한쪽 군으로서 선택함과 함께, 한쪽 군으로서 선택된 이외의 검사용 프로브를 다른 쪽 군으로서 선택하고, 한쪽 군의 검사용 프로브 군과 다른 쪽 군의 검사용 프로브 군의 사이에, 검사 수단을 이용하여 소정의 전위차를 발생시키고, 전위차를 발생시킨 경우의 한쪽 군의 검사용 프로브 군과 다른 쪽 군의 검사용 프로브 군의 사이의 절연 상태를 산출하고, 산출 결과에 의해, 한쪽 군의 검사용 프로브 군과 다른 쪽 군의 검사용 프로브 군의 사이의 절연 상태의 양부 판정을 행하는 검사 지그의 검사 방법을 제공한다.

Description

검사 지그의 검사 방법{METHOD OF INSPECTING TEST JIG}
본 발명은, 기판과 기판 검사 장치를 전기적으로 접속하고, 기판에 형성되는 배선 패턴의 양호/불량의 검사에 이용되는 검사 지그의 검사 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 프린트 배선 기판에 한정되지 않고, 예를 들어, 플렉시블 기판, 다층 배선 기판, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이용의 전극판 및 반도체 패키지용의 패키지 기판이나 필름 캐리어 등 각종 기판에 있어서의 전기적 배선의 검사에 적용할 수 있고, 본 명세서에서는, 그들 각종 배선 기판을 총칭하여 「기판」이라 한다.
기판에는, 복수의 배선으로 이루어지는 배선 패턴이 형성되어 있고, 배선 패턴이 설계한 대로 마무리되어 있는지의 여부를 검사하기 위해, 종래부터 각종 기판 검사 장치가 제안되어, 실용화되어 있다.
이와 같은 기판 검사 장치로서, 예를 들어, 배선 패턴을 구성하는 복수의 배선 패턴으로부터 임의의 2세트의 배선 패턴상의 검사 위치를 선택하고, 이들 검사 위치끼리가 전기적으로 단선되어 있는지 또는 도통되어 있는지 등의 전기적 특성을 검사하는 장치가 존재하고 있다.
이와 같은 장치에서는, 복수의 검사용 프로브를 보유 지지하는 검사 지그를 이용하여, 검사 대상으로 되는 기판과 전기 신호를 처리하는 제어부의 도통 상태를 가능하게 하고 있다. 이 검사용 지그는, 기판에 형성되는 배선 패턴의 소정의 위치에 일단이 도통 접촉하는 검사용 프로브와, 제어부와 전기적으로 접속되는 접속부와, 검사용 프로브와 접속부를 전기적으로 접속하는 케이블부를 구비하고 있다.
최근에, 기판의 배선 패턴의 복잡화나 미세화가 진행되어, 배선 패턴상에 설정되는 검사점이 보다 세밀하게 또한 좁은 피치로 됨에 따라, 그에 부응하여 검사용 프로브의 직경을 작게 하거나, 검사용 프로브가 좁은 피치로 배치되거나 하여, 검사 지그가 제조되어 있다.
또한, 기판에는, 기판의 표리를 일대일로 연결하는 시그널 네트워크(신호선)로 불리는 배선 패턴과, 전원층이나 그라운드층과 같은 VG 네트워크로 불리는 배선 패턴이 있다. 이 경우, 신호선에는, 그 배선(배선 패턴)의 양단에 검사용 프로브가 접촉 배치되게 되고, VG 네트워크에는 복수의 검사용 프로브가 접촉 배치되게 된다.
상기한 바와 같은 검사 지그는, 일반적으로, 소정의 접속부로부터 소정의 케이블부를 풀어서 소정의 검사용 프로브에 전기적으로 접속되어 형성될 필요가 있었다. 이를 위해, 예를 들어 특허문헌 1에 개시된 바와 같은 시험 지그의 검사 방법의 발명이 제안되어 있다.
이 특허문헌 1에 개시된 발명에서는, 플라잉 프로버 등과 같은 특별한 배선 검사 장치를 사용하는 일 없이, 시험기에 시험 지그를 장착하고, 시험기를 이용하여 시험 지그의 배선을 검사하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 1에 개시된 발명에서는, 시험 지그의 검사를 실시하기 위해, 시험기 내의 시험 채널 중에서 시험 채널의 출력의 이론값을 이용하고 있다.
특히, 최근에는, 검사용 프로브가 극히 좁은 피치로 배치되어 형성되어 있다. 이 때문에, 특허문헌 1과 같은 시험 지그의 검사 방법에서는, 검사 지그의 각 배선의 도통 및 단락 상태가 양호하였다 하더라도, VG 네트워크에 도통 접촉하는 복수의 검사용 프로브가, 일체적으로, 충분한 절연성을 구비하고 있는지의 여부를 검사할 수는 없었다.
일본 공개특허공보 특개2000-55985호
본 발명은, 이와 같은 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 검사 지그에 배치되는 VG 네트워크에 접속되는 복수의 검사용 프로브가, VG 네트워크를 검사하기 위해 원하는 절연성을 구비하고 있는지의 여부를 검사하는 방법을 제공한다.
일 실시예에 따른 발명은, 기판에 형성되는 복수의 배선 패턴과, 기판 검사 장치에 구비되어 상기 기판의 배선 패턴의 양부를 검사하는 검사 수단을 전기적으로 도통 접속하는 검사 지그를 검사하는 검사 지그의 검사 방법으로서, 상기 검사 지그를 상기 기판 검사 장치에 장착하고, 상기 기판을 상기 기판 검사 장치에 장착하지 않는 상태에서, 복수의 검사용 프로브의 접촉이 설정되는 하나의 배선 패턴에 접촉되는 상기 복수의 검사용 프로브를 한쪽 군으로서 선택함과 함께, 상기 한쪽 군으로서 선택된 이외의 검사용 프로브를 다른 쪽 군으로서 선택하고, 상기 한쪽 군의 검사용 프로브 군과 상기 다른 쪽 군의 검사용 프로브 군의 사이에, 상기 검사 수단을 이용하여 소정의 전위차를 발생시키고, 상기 전위차를 발생시킨 경우의 상기 한쪽 군의 검사용 프로브 군과 상기 다른 쪽 군의 검사용 프로브 군의 사이의 절연 상태를 산출하고, 상기 산출 결과에 의해, 상기 한쪽 군의 검사용 프로브 군과 상기 다른 쪽 군의 검사용 프로브 군의 사이의 절연 상태의 양부 판정을 행하는 검사 지그의 검사 방법을 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 검사 수단을 이용하여, 상기 한쪽 군의 검사용 프로브 군과 상기 다른 쪽 군의 검사용 프로브 군의 사이에 소정 전위차를 발생시키기 위해서는, 상기 한쪽 군의 검사용 프로브 군과, 상기 검사 수단의 상류측 단자를 직렬로 접속하고, 상기 다른 쪽 군의 검사용 프로브 군과, 상기 검사 수단의 하류측 단자를 직렬로 접속한다.
일 실시예에 있어서, 상기 산출 결과에 의한 상기 검사 지그의 양부 판정은, 상기 산출 결과와, 미리 설정되는 기준값을 비교함으로써 실시된다.
본 발명에 따르면, 검사 지그에 배치되는 VG 네트워크에 도통 접속되는 복수의 검사용 프로브가, 원하는 절연성을 갖고 있는 지를 간단히 검사할 수 있다.
또한, 기판 검사 장치의 검사 수단의 상류측 및 하류측 단자를 직렬로 접속하여 이용함으로써, 기판 검사 장치를 유효하게 이용하여 검사 지그의 검사 방법을 제공할 수 있다.
또한, 미리 설정되는 기준값과 비교함으로써, 기판의 VG 네트워크에 따른 검사 지그의 양부 판정을 행할 수 있다. 또한, 이 기준값을 VG 네트워크마다 설정하여, 검사 지그의 검사 정밀도를 향상시킬 수도 있다.
도 1은 본 발명에 따른 검사 지그의 구성의 개략을 도시하고 있는 도면.
도 2는 기판과 검사 지그의 관계를 도시하는 개략도.
도 3은 기판 검사 장치의 구성을 도시하는 개략 구성도.
도 4는 기판 검사 장치를 이용한 경우의 검사 지그의 검사의 상태인 일 실시 형태를 도시하는 도면.
본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태를 설명한다.
본 발명의 검사 방법으로 검사되는 검사 지그(1)에 대해 설명한다. 도 1은, 본 발명에 따른 검사 지그의 구성의 개략을 도시하고 있다. 도 1에서 도시되는 검사 지그(1)는, 복수의 검사용 프로브(12)와, 이들 검사용 프로브(12)를 다침 형상으로 보유 지지하는 보유 지지체(13)와, 이 보유 지지체(13)를 지지함과 함께 검사용 프로브(12)와 접촉하여 도통으로 되는 전극부(141)를 복수 갖는 전극체(14)와, 기판 검사 장치의 검사 수단(도시하지 않음)과 전기적으로 접속되기 위한 접속부(161)를 복수 구비하는 접속체(16)와, 전극부(141)와 접속부(161)를 전기적으로 접속하는 케이블(15)을 포함하고 있다. 도 1에서는, 검사용 프로브(12)와 케이블(15)은, 각각 3개씩 도시되어 있다.
검사용 프로브(12)는, 피검사 기판에 형성되는 배선 패턴의 각 검사점에 접촉하는 단자이며, 그 선단이 검사점에 맞닿음과 함께 그 후단이 전극부(141)에 맞닿아, 검사점과 전극부(141)와 전기적으로 접속된다. 이 검사용 프로브(12)는, 검사점과 전극부(141)를 압압하여 접촉할 수 있도록 형성되어 있다. 예를 들어, 검사용 프로브(12)의 장축 방향으로 신축하는 스프링을 갖고 형성하거나, 도전성이고 가요성을 갖는 원기둥 형상의 부재를 이용한 것으로 형성할 수 있다. 또한, 도 1에서는, 검사용 프로브(12)로서, 도전성이고 가요성인 침 형상 부재를 도시하고 있다.
보유 지지체(13)는, 복수의 검사용 프로브(12)의 선단을 각각 소정의 검사점으로 안내함과 함께, 이들 검사용 프로브(12)의 후단을 각각 소정의 전극부(141)로 안내한다. 이 보유 지지체(13)는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 도 1에서 도시되는 바와 같이, 검사용 프로브(12)의 선단을 검사점으로 안내하는 선단 안내부(131)와 후단을 전극부(141)로 안내하는 후단 안내부(132)와, 선단 안내부(131)와 후단 안내부(132)를, 소정 공간을 갖고 지지하는 지지부(133)를 갖고 형성할 수 있다.
선단 안내부(131)는, 검사용 프로브(12)의 선단을 검사점으로 안내하는 안내 구멍이 형성되는 판 형상 부재를 채용할 수 있다. 또한, 이 선단 안내부(131)는, 1매의 판 형상 부재로 형성할 수도 있고, 또한, 복수의 판 형상 부재를 적층하여 형성할 수도 있다. 후단 안내부(132)는, 검사용 프로브(12)의 후단을 전극부(141)로 안내하는 안내 구멍이 형성되는 판 형상 부재를 채용할 수 있다. 또한, 이 후단 안내부(132)는, 선단 안내부(131)와 마찬가지로, 1매의 판 형상 부재로 형성할 수도 있고, 또한, 복수의 판 형상 부재를 적층하여 형성할 수도 있다. 또한, 선단 안내부(131)와 후단 안내부(132)가 소정의 공간을 두고 배치됨으로써, 침 형상의 가요성을 갖는 검사용 프로브(12)를 이용하는 경우에는 이 공간에서 검사용 프로브(12)가 만곡될 수 있다.
전극체(14)는, 복수의 검사용 프로브(12)의 후단과 도통 접속하는 전극부(141)를 복수 구비하여 이루어진다. 이 전극체(14)는, 보유 지지체(13)와 후술하는 접속체(16)를 지지하도록 형성되어 있다. 이 전극체(14)는, 검사 지그(1)를 기판 검사 장치에 장착할 때의 위치 결정 플레이트(143)를 베이스로 하여, 전극부(141)를 보유 지지하기 위한 전극 지지부(142)를 구비하고 있다. 플레이트(143)는, 기판 검사 장치에 맞추어 형성되는 판 형상 부재이며, 위치 결정의 기능을 갖기 위해, 적절한 강도와 크기를 겸비하고 있다. 전극 지지부(142)는, 도 1의 실시 형태와 같이 플레이트(143)로부터 돌출되도록 배치되어 있다. 이와 같이 형성함으로써, 후술하는 케이블(15)을 배치하는 공간이 전극부(141)에 형성된다. 또한, 전극체(14)는, 도 1에서 도시한 바와 같이, 일방측(지면 우측)으로부터 상방향을 향하여 검사용 프로브(12)가 배치되도록 형성되고, 타방측(지면 좌측)으로부터 하방향을 향하여 후술하는 접속부(161)가 배치되도록 형성된다.
케이블(15)은, 그 일단이 전극부(141)와 전기적으로 접속되고, 타단이 접속부(161)와 전기적으로 접속되어 있고, 전극부(141)와 접속부(161)가 전기적으로 접속되는 기능을 갖는다. 이 케이블(15)은, 예를 들어, 도선을 채용할 수 있다.
접속체(16)는, 기판 검사 장치와 전기적으로 접속되는 커넥터부이다. 이 접속체(16)를 통해, 검사용 프로브(12)는 기판 검사 장치의 검사 수단(도시하지 않음)과 전기적으로 접속되게 되고, 기판의 배선 패턴과 검사 수단도 전기적으로 접속되게 된다. 이 접속체(16)의 접속부(161)는, 검사용 프로브(12)와 동수 또는 그 이상의 수로 설치된다. 또한, 도시하지 않지만, 기판 검사 장치에는, 이 접속체(16)의 접속부(161)와 접속되는 검사 장치측의 접속부가 설치되게 된다.
검사 지그(1)는, 상기한 바와 같이 구성되어 있고, 기판의 배선 패턴에 설정되는 검사점은, 검사용 프로브(12), 전극부(141), 케이블(15)과 접속부(161)를 경유하여, 기판 검사 장치의 검사 수단과 전기적으로 접속되게 된다. 또한, 이때, 검사용 프로브(12), 전극부(141), 케이블(15)과 접속부(161)는, 하나의 도전 경로로 하여 양호한 도통 상태를 갖고 형성되어 있고, 다른 도전 경로와는 절연 상태로 형성될 필요가 있다. 또한, 기판의 배선 패턴에 따라 검사점이 설정되고, 그 검사점의 수나 위치에 따라, 맞닿는 검사용 프로브(12)의 수나 위치가 결정되게 된다.
다음에, 검사 지그(1)에 형성되는 배선에 대해 설명한다. 도 2는, 검사 지그의 배선의 실시 형태를 도시하는 도면이며, 기판의 상하면에 따른 상하 2개의 검사 지그의 검사용 프로브의 배치가 도시되어 있다. 도 2에서 도시되는 기판에서는, 기판을 개략 단면도로 도시함으로써, 기판의 배선 패턴에 대해 설명하고 있다. 도 2의 기판(CB)에는, 신호선으로 되는 배선 A, B, E, F, G와, VG 네트워크로 되는 배선 C, D가 도시되어 있다. 또한, 기판상(상면·하면)에는, 각 배선을 검사하는 검사점이 설정되어 있고, 이들 검사점에 도통 접촉하는 검사용 프로브(다른 구성 요소는 생략)가 도시되어 있고, 각 검사용 프로브에 설명을 위한 참조 부호[상측 검사 지그(1a)에서는 부호 1 내지 14까지, 하측 검사 지그(1b)에서는 부호 21 내지 30까지]를 부여하여 도시하고 있다.
도 2에서 도시되는 기판(CB)은, 상기한 바와 같이, 배선 A 내지 배선 G를 갖고 있고, 이들 배선 A 내지 G의 도통·단락을 검사하기 위해, 기판(CB)의 상면과 맞닿는 상측 검사 지그(1a)와 하측 검사 지그(1b)가 준비되고, 각 배선의 소정의 위치가 검사점으로서 설정되어 있다. 도 2의 기판(CB)에서는, 각각 기판(CB)의 상면측에 14개의 검사점, 하면측에 10개의 검사점이 설정되어 있다. 이들 검사점에는, 각각 상면측의 14개의 검사점에 맞닿기 위해, 상측 검사 지그(1a)에 14개의 검사용 프로브가 구비되고, 하측 검사 지그(1b)에는 10개의 검사용 프로브가 구비되게 된다.
이 기판(CB)의 배선 패턴의 검사 방법을 간단히 설명한다.
이 기판(CB)에는, 배선 A 내지 배선 G가 형성되어 있으므로, 이들 배선 A 내지 배선 G의 도통·단락의 검사가 실시되게 된다. 배선 A 내지 배선 G의 검사 절차는, 특별히 한정되지 않지만, 각 배선의 도통을 검사하고, 다음에 각 배선의 단락이 검사된다.
도 2의 기판(CB)의 배선 패턴의 검사이면, 우선, 배선 A 내지 배선 G의 도통 검사가 실시된다. 이때, 배선 A는, 상측 검사 지그의 검사용 프로브 P1과 하측 검사 지그의 검사용 프로브 P21이 선택되고, 검사용 프로브 P1과 검사용 프로브 P21을 이용하여 전기 신호를 공급한다. 또한, 배선 B, 배선 E, 배선 F와 배선 G도 마찬가지로, 상측 검사용 지그(1a)와 하측 검사 지그(1b)로부터 각각 검사용 프로브가 선택되어, 도통 검사용의 전기 신호가 공급되게 된다.
배선 C와 배선 D는, 상측 검사 지그(1a)와 하측 검사 지그(1b)에 복수의 검사용 프로브가 설정되어 있으므로, 예를 들어, 각 검사용 프로브로부터 2개의 검사용 프로브를 선택하여, 그 라운드-로빈 수만큼의 도통 검사가 실시되게 된다. 예를 들어, 배선 C의 경우이면, 검사용 프로브 P3과 검사용 프로브 P5, P9, P13, P23, P29의 5개의 조합의 도통 검사가 실시되고, 다음으로, 검사용 프로브 P5와, 검사용 프로브 P9, P13, P23, P29의 4개의 조합의 도통 검사가 실시되고, 다음에 검사용 프로브 P13, P23, P29의 순서로 동일하게 검사가 실시되게 된다. 또한, 상기의 도통 검사에서는, 중복을 갖지 않는 조합을 설명하였지만, 중복을 갖게 하여 도통 검사를 행해도 된다.
배선 A 내지 G까지의 도통 검사가 실시되면, 이어서, 배선 A 내지 배선 G의 단락 검사가 실시된다. 이때, 1개의 배선이 선택되고, 나머지 배선과의 절연 상태가 검사되게 된다. 기판(CB)의 배선 A의 절연 검사가 실시되는 경우에는, 한쪽으로서 배선 A가, 다른 쪽으로서 배선 B 내지 배선 G가 선택되어 2세트로 나뉘고, 이 세트간의 절연 상태가 측정된다. 보다 구체적으로는, 한쪽인 배선 A의 검사용 프로브 P1 또는 검사용 프로브 P21 중 어느 하나가 선택되고, 다른 쪽으로 되는 배선 B 내지 배선 G의 각각에 접속되는 검사용 프로브가 각각의 배선으로부터 적어도 1개 선택되어, 한쪽과 다른 쪽의 절연 상태가 전기 신호를 이용하여 산출되게 된다. 마찬가지로 배선 B 내지 배선 G의 절연 검사가 실시되게 된다. 또한, 상기한 절연 검사의 경우에는, 중복되는 조합을 설명하였지만, 중복되지 않는 조합에 의해 절연 검사를 실시해도 된다.
이상이, 검사 지그의 설명과 검사 지그를 이용한 기판의 배선 검사의 설명이다.
다음에, 검사 지그의 검사 방법에 대해 설명한다.
검사 지그(1)는, 상기한 바와 같이, 검사용 프로브(12)로부터 접속부(161)의 전기 경로는 도통 양호하고 또한 다른 전기 경로와 절연되어 형성된다. 그러나 기판(CB)의 VG 네트워크에 접속되는 검사용 프로브의 전기 경로에서는, 실제의 검사에서는, 복수의 전기 경로가 하나의 배선(도 2의 배선 C나 배선 D)에 접속되게 되고, 이들 전기 경로가 개별로 도통·절연 상태가 양호해도, 실제의 검사를 실시하는 경우에는 다른 전기 경로에 의한 전기적인 영향을 받는다고 하는 문제점이 발생할 가능성이 있다.
이 때문에, 본 발명의 검사 지그의 검사 방법에서는, 검사 지그의 각 전기 경로가 도통·단락이 양호 상태이어도, 또한, VG 네트워크 등의 배선 패턴의 검사를 실시하기 위해 양호하게 검사 지그가 제작되어 있는지의 여부를 검사할 수 있다.
도 2의 기판(CB)을 참고로 본 발명의 검사 지그의 검사 방법에 대해 설명한다. 도 2의 기판(CB)에서는, 배선 C와 배선 D가 복수의 검사용 프로브(12)가 도통 접속되는 배선이다. 또한, 배선 C에서는, 3, 5, 9, 13번의 검사용 프로브(12)가 상측 검사 지그(1a)에 설정되어 있고, 23, 29번의 검사용 프로브(12)가 하측 검사 지그(1b)에 설정되어 있다. 배선 D에서는, 4, 6, 8, 10, 12번의 검사용 프로브(12)가 상측 검사 지그(1a)에 설정되어 있고, 24, 26, 28번의 검사용 프로브(12)가 하측 검사 지그(1b)에 설정되어 있다.
우선, 상측 검사 지그(1a)의 배선 C와 접속하는 복수의 검사용 프로브(12)에 의해 설정되는 전기 경로의 절연 상태를 검사한다. 구체적으로는, 우선, 배선 C와 접속되는 검사용 프로브(12)(부호 3, 5, 9, 13번)를 선출하여 한쪽 군으로 하고, 상측 검사 지그(1a)의 나머지 모든 검사용 프로브(12)(부호 1, 2, 4, 6, 7, 8, 10, 11, 12, 14번)를 선출하여 다른 쪽 군으로서 설정한다.
다음에, 선출된 한쪽 군과 다른 쪽 군의 사이에 전위차를 발생시킨다. 예를 들어, 소정의 전압을 인가할 수 있는 직류 전원 등의 전원 수단을 준비하고, 전기적인 일단측을 한쪽 군과 직렬로 접속하고(이 경우 검사용 프로브끼리는 병렬로 접속됨), 전기적인 타단측을 다른 쪽 군과 직렬로 접속한다. 그 후, 이 전원 수단이 소정의 전압을 인가함으로써, 한쪽 군과 다른 쪽 군의 사이에 소정의 전위차를 발생시킬 수 있다.
이어서, 한쪽 군과 다른 쪽 군에 소정의 전위차가 발생하였을 때의 절연 상태를 산출한다. 예를 들어, 상기한 전원 수단에 의해, 한쪽 군과 다른 쪽 군의 사이에 소정의 전위차가 발생한 경우의 전류를 측정함으로써, 측정된 전압값과 전류값에 의해 한쪽 군과 다른 쪽 군의 사이의 저항값을 산출한다. 이 산출된 저항값에 기초하여, 한쪽 군과 다른 쪽 군의 사이의 절연 상태를 판정할 수 있다. 이 경우, 절연 상태를 판정하는 소정의 기준값을 미리 설정해 두고, 그 기준값과 산출 결과값을 비교함으로써 판정할 수 있다. 이 절연 상태의 결과에 의해, 상측 검사 지그(1a)의 배선 C에 관한 절연 상태의 양부를 이해할 수 있다.
기판(CB)은, 배선 D가 형성되는 것부터, 다음에 배선 D에 관한 상측 검사 지그(1a)의 검사용 프로브(12)의 절연 상태를 검사한다. 이 경우도, 배선 D와 도통 접속하는 4, 6, 8, 10, 12번의 검사용 프로브(12)를 한쪽 군으로서 선출하고, 상측 검사 지그(1a)의 나머지 검사용 프로브(12)를 다른 쪽 군으로 하여, 한쪽 군과 다른 쪽 군의 절연 상태를 산출한다. 그 결과, 한쪽 군과 다른 쪽 군의 절연 상태가 양호하면, 상측 검사 지그도 양호하게 형성되어 있다고 판정한다.
그 결과, 상측 검사 지그(1a)가 양호하게 제조되어 있다고 판단할 수 있다.
또한, 하측 검사 지그(1b)의 검사 방법도, 상측 검사 지그와 마찬가지로, 우선, 배선 C의 23, 29번의 검사용 프로브(12)를 한쪽 군으로서 선출하고, 하측 검사 지그(1b)의 나머지 모든 검사용 프로브(12)를 다른 쪽 군으로서 선출한다. 이 한쪽 군과 다른 쪽 군의 절연 상태를 검사한다. 또한, 마찬가지로, 배선 D용의 검사용 프로브 군의 절연 검사를 위해, 24, 26, 28번의 검사용 프로브(12)를 한쪽 군으로서, 하측 검사 지그(1b)의 다른 검사용 프로브(12) 전부를 다른 쪽 군으로서 선출한다.
이와 같이 각 배선에 따른 검사용 프로브를 선출하여, 각 군의 절연 검사를 실시함으로써 검사 지그의 절연 상태를 검사할 수 있다.
이 검사 지그의 검사 방법은, 기판 검사 장치에 검사 지그가 장착된 상태에서 행할 수 있다. 상세한 것은 후술하겠지만, 이 경우, 검사 지그(1)를 기판 검사 장치(2)에 접속한 상태에서, 또한, 기판(CB)이 장착되어 있지 않은[기판(CB)과 검사 지그가 도통 접촉하고 있지 않은] 상태에서 검사가 실시된다. 이 때문에, 검사 지그(1)가 기판 검사 장치(2)에 장착되었을 때에 이 검사를 실시할 수 있게 된다. 상세한 것은 후술하겠지만, 검사 지그(1)는 기판 검사 장치(2)를 이용하여 검사할 수 있다.
기판 검사 장치(2)를 구성하는 각 요소에 관해 설명한다. 선출 수단(21)은, 기판(CB)이 갖는 복수의 배선 패턴 중에서, 검사 대상으로 되는 하나의 배선 패턴이나 검사용 프로브(12)나, 검사 대상 이외의 배선 패턴이나 검사용 프로브를 선출한다.
구체적인 선출 방법은, 복수의 스위치 소자(SW1, SW2)를 갖는 스위치군 SWs와, 각 스위치 소자를 변환 제어하는 선출 수단(SW 변환 제어 수단)(21)을 이용하여, 선출 수단(21)에 의한 각 스위치 소자(SW1, SW2)의 온오프 변환 동작에 의해, 검사 대상으로서 선출됨으로써 실시된다.
여기서, 도 3에서는, 기판 검사 장치(2)의 개략 구성도를 도시하고 있지만, 도면에서 부호 CP로 나타내어져 있는 부분이 검사 지그(2)를 나타내고 있다. 각 검사용 프로브(CP)는, 스위치(SW1)를 통해 전원 수단(23)에 접속 가능하고, 스위치(SW2)를 통해 전류 검출 수단(24)에 접속 가능하게 되어 있다.
전원 수단(23)은, 검사 대상간에 소정의 전위차를 설정하기 위해, 각 부호 SW1을 통해 소정 전압을 인가할 수 있도록 접속되어 있다. 이 전원 수단(23)에 의해 검사 대상간(한쪽 군과 다른 쪽 군)의 전위를 변화시키게 된다. 이 전원 수단(23)은, 소정의 전위차가 발생될 수 있으면 되고, 직류 전원이어도 교류 전원이어도 되고 특별히 한정되는 것은 아니다. 이 전원 수단(23)이 인가하는 소정의 전위차는, 특별히 한정되지 않는다.
도 3에서 도시되는 바와 같이, 전류 검출 수단(24)은, 스위치(SW2), 검사용 프로브(CP)를 통해 검사 대상간과 직렬로 접속되어, 전류를 검출한다. 이 전류 검출 수단(24)은, 전류값을 측정할 수 있는 전류계를 이용한다. 이 전류 검출 수단(24)은, 전류값을 측정하면, 후술하는 판정 수단(27)으로 보내지게 된다.
또한, 검사 대상간의 전압을 검출하기 위한 전압 검출 수단(도시하지 않음)을 설치할 수 있다. 이 전압 검출 수단은, 검사 대상간의 전압값을 측정할 수 있는 전압계를 이용할 수 있다. 이 전압 검출 수단이 측정하는 전압값은, 판정 수단(27)으로 보내진다.
판정 수단(27)은, 전류 검출 수단(24)으로부터의 측정 전류값 및 전압 검출 수단(26)으로부터의 측정 전압값을 각각 수취하고, 이들 측정값에 기초하여 기판이 불량품인지의 여부를 판정할 수 있는 동시에, 검사 지그의 검사 대상간(제1 군과 제2 군간)의 절연 상태를 판정한다.
이 판정 수단(27)이 행하는 판정은, 미리 양호하다고 판단할 수 있는 기준값을 준비해 놓고, 전류 검출 수단(24)으로부터의 전류값과 전압 검출 수단(26)으로부터의 전압값을 산출하여 저항값을 산출함과 함께, 이 산출한 저항값과 상기 기준값과의 비교를 실시한다.
기억 수단(29)은, 기판(CB)의 정보나 검사 지그(1)의 정보, 기준값 등의 검사 방법에 관한 정보가 저장된다. 표시 수단(28)은, 검사 결과나 산출 결과, 측정 결과를 표시할 수 있다.
다음에, 본 기판 검사 장치(2)를 이용하여, 구체적인 검사 방법에 대해 설명한다.
도 4는, 기판 검사 장치에 검사 지그(1)를 장착하여, 검사 지그(1)의 동작의 일 실시 형태를 도시하는 도면이다. 도 4에서는, 검사 지그(1)에 대응하는 기판(CB)으로서, 5개의 검사점이 임의로 설치되어 있고, 이 기판(CB)의 검사면에 대해 검사 지그(1)는 5개의 검사용 프로브(12)(전기 경로 CP1 내지 CP5)가 설치되어 있다. 또한, 이 기판(CB)은, 3개의 신호선과 1개의 VG 네트워크를 갖고 있다.
이 검사 지그(1)를 기판 검사 장치(2)에 장착하고, 기판(CB)을 장착하기 전의 상태로서, 예를 들어, 이 기판(CB)의 VG 네트워크에 대한 검사 지그(1)의 절연 상태를 검사할 수 있다. 이 경우, 한쪽 군으로서 검사용 프로브 CP1·CP2와 CP5를, 또한, 다른 쪽 군으로서, 검사용 프로브 CP3·CP4를 선출한다. 보다 구체적으로는, 전원 수단(23)의 상류측 단자와, 검사용 프로브 CP1·CP2와 CP5를 도통시키기 위해 대응하는 각 스위치(SW1)를 ON으로 한다. 다음으로, 전원 수단(23)의 하류측 단자[전류 검출 수단(24)]와 검사용 프로브 CP3·CP4를 도통시키기 위해 대응하는 각 스위치(SW2)를 ON으로 한다. 이와 같이 스위치 소자를 변환함으로써, 한쪽 군과 다른 쪽 군을 설정할 수 있다.
한쪽 군과 다른 쪽 군의 설정이 완료되면, 전원 수단(23)으로부터 절연 상태를 검사하기 위한 전기 신호를 공급하여, 한쪽 군과 다른 쪽 군간에 소정의 전위차를 인가한다. 한쪽 군과 다른 쪽 군에 소정의 전위차가 인가되었을 때, 전류 검출 수단(24)에 의해 전류값을 측정한다. 이 전류값과 전압값에 기초하여, 한쪽 군과 다른 쪽 군의 저항값을 산출한다. 이 산출된 저항값에 의해 한쪽 군과 다른 쪽 군의 절연 상태를 판정한다. 또한, 이 판정 결과로부터, 검사 지그(1)가 양호한 상태를 갖고 있는지 여부가 검사되게 된다.
이상이, 본 발명에 따른 검사 지그의 검사 방법의 설명이다.
1 : 검사 지그
1a : 상측 검사 지그
1b : 하부 검사 지그
12 : 검사용 프로브
2 : 기판 검사 장치

Claims (3)

  1. 기판에 형성되는 복수의 배선 패턴과, 기판 검사 장치에 구비되어 상기 기판의 배선 패턴의 양부를 검사하는 검사 수단을 전기적으로 도통 접속하는 검사 지그를 검사하는 검사 지그의 검사 방법으로서,
    상기 검사 지그를 상기 기판 검사 장치에 장착하고,
    상기 기판을 상기 기판 검사 장치에 장착하지 않는 상태에서, 복수의 검사용 프로브의 접촉이 설정되는 하나의 배선 패턴에 접촉되는 상기 복수의 검사용 프로브를 한쪽 군으로서 선택함과 함께, 상기 한쪽 군으로서 선택된 이외의 검사용 프로브를 다른 쪽 군으로서 선택하고,
    상기 한쪽 군의 검사용 프로브 군과 상기 다른 쪽 군의 검사용 프로브 군의 사이에, 상기 검사 수단을 이용하여 소정의 전위차를 발생시키고,
    상기 전위차를 발생시킨 경우의 상기 한쪽 군의 검사용 프로브 군과 상기 다른 쪽 군의 검사용 프로브 군의 사이의 절연 상태를 산출하고,
    상기 산출 결과에 의해, 상기 한쪽 군의 검사용 프로브 군과 상기 다른 쪽 군의 검사용 프로브 군의 사이의 절연 상태의 양부 판정을 행하는 검사 지그의 검사 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 검사 수단을 이용하여, 상기 한쪽 군의 검사용 프로브 군과 상기 다른 쪽 군의 검사용 프로브 군의 사이에 소정 전위차를 발생시키기 위해서는,
    상기 한쪽 군의 검사용 프로브 군과, 상기 검사 수단의 상류측 단자를 직렬로 접속하고,
    상기 다른 쪽 군의 검사용 프로브 군과, 상기 검사 수단의 하류측 단자를 직렬로 접속하는 검사 지그의 검사 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 산출 결과에 의한 상기 검사 지그의 양부 판정은,
    상기 산출 결과와, 미리 설정되는 기준값을 비교함으로써 실시되는 검사 지그의 검사 방법.
KR1020140001380A 2013-01-15 2014-01-06 검사 지그의 검사 방법 KR101471802B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-004582 2013-01-15
JP2013004582A JP2014137231A (ja) 2013-01-15 2013-01-15 検査治具の検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140092242A true KR20140092242A (ko) 2014-07-23
KR101471802B1 KR101471802B1 (ko) 2014-12-10

Family

ID=51144812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140001380A KR101471802B1 (ko) 2013-01-15 2014-01-06 검사 지그의 검사 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2014137231A (ko)
KR (1) KR101471802B1 (ko)
CN (1) CN103926520A (ko)
TW (1) TW201428305A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102649845B1 (ko) * 2023-11-29 2024-03-21 주식회사 나노시스 반도체 소자 테스터 지그

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115639446B (zh) * 2022-12-23 2023-06-02 浙江杭可仪器有限公司 一种选择性电容测试装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070070069A (ko) * 2005-12-28 2007-07-03 니혼덴산리드가부시키가이샤 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102649845B1 (ko) * 2023-11-29 2024-03-21 주식회사 나노시스 반도체 소자 테스터 지그

Also Published As

Publication number Publication date
TW201428305A (zh) 2014-07-16
CN103926520A (zh) 2014-07-16
KR101471802B1 (ko) 2014-12-10
JP2014137231A (ja) 2014-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3285215B2 (ja) 導体装置検査方法及び装置
JP4532570B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
CN101454680A (zh) 基板检查装置和基板检查方法
KR102050123B1 (ko) 절연 검사 방법 및 절연 검사 장치
KR20150050377A (ko) 접촉자의 유지 보수 방법 및 검사 장치
KR101471802B1 (ko) 검사 지그의 검사 방법
JP5215072B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP5208787B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
KR20140146535A (ko) 기판검사장치
JP6918659B2 (ja) 回路基板検査装置
KR102158640B1 (ko) 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법
KR20120005941A (ko) 회로 기판 검사용 프로브 유닛 및 회로 기판 검사 장치
JP5160332B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP6618826B2 (ja) 回路基板検査装置
WO2008001651A1 (fr) Procédé d'inspection de carte et dispositif d'inspection de carte
JPH11101841A (ja) 導電性ペーストスルーホール型両面プリント配線基板及びその電気特性試験装置
JP5420303B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
KR20150131007A (ko) 절연 검사 방법 및 절연 검사 장치
JP2013053998A (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP5474392B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP6520127B2 (ja) 基板検査装置、基板検査方法及び基板検査用治具
JP5988557B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP5430892B2 (ja) 回路基板検査装置および回路基板検査方法
JP4999143B2 (ja) 基板検査装置
JP6222966B2 (ja) 基板検査装置および基板検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171123

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181122

Year of fee payment: 5