JP3237875U - 試験装置および接触端子 - Google Patents

Abstract

【課題】接触端子の信頼性が高い試験装置を提供する。【解決手段】回路基板１１０と、回路基板と被試験デバイス１０の被試験電極１２とを電気的に接続する接触端子１３０とを備え、接触端子は、端子面を有する基材１３２と、基材の端子面に設けられ、回路基板と接続するテスタ側端子１３６と、基材の端子面に設けられ、被試験デバイスの被試験電極と接続するデバイス側端子１３４とを有し、基材、テスタ側端子およびデバイス側端子が、一体に設けられている。【選択図】図１

Description

本考案は、被試験デバイスを試験する試験装置、および、試験装置に用いる接触端子に関する。

従来、被試験デバイスを試験する試験装置において、被試験デバイスと接触する接触端子を備えた装置が知られている（例えば特許文献１、２参照）。
特許文献１ 特開平９－１０１３４３号公報
特許文献２ 特開平７－２０９３７５号公報

試験装置においては、接触端子の信頼性が高いことが好ましい。

上記課題を解決するために、本考案の第１の態様においては、被試験デバイスを試験する試験装置を提供する。試験装置は、回路基板を備えてよい。試験装置は、前記回路基板と前記被試験デバイスの被試験電極とを電気的に接続する接触端子を備えてよい。前記接触端子は、端子面を有する基材を有してよい。前記接触端子は、前記基材の前記端子面に設けられ、前記回路基板と接続するテスタ側端子を有してよい。前記接触端子は、前記基材の前記端子面に設けられ、前記被試験デバイスの前記被試験電極と接続するデバイス側端子を有してよい。前記基材、前記テスタ側端子および前記デバイス側端子が、一体に設けられていてよい。

前記基材、前記テスタ側端子および前記デバイス側端子が同一材料の部材であってよい。

前記端子面から遠くなるほど、前記テスタ側端子と前記デバイス側端子との距離が大きくなっていてよい。

前記テスタ側端子が前記端子面から延伸する方向と前記端子面と垂直方向とが成す角度または、前記デバイス側端子が前記端子面から延伸する方向と前記端子面と垂直方向とが成す角度は、１５度以上であってよい。

試験装置は、前記被試験電極に前記デバイス側端子が接触する場合に、前記デバイス側端子とは逆側から前記被試験電極を支持する電極支持部を備えてよい。

前記被試験デバイスは、第１の前記被試験電極および第２の前記被試験電極を有してよい。前記試験装置は、第１の前記被試験電極と接続する第１の前記接触端子を備えてよい。前記試験装置は、第２の前記被試験電極と接続する第２の前記接触端子を備えてよい。前記試験装置は、第１の前記接触端子および第２の前記接触端子の間に電気的に接続されたコンデンサを備えてよい。

前記試験装置は、第１の前記被試験電極に流れる電流を、前記コンデンサよりも第１の前記被試験電極側において計測する電流計測部を備えてよい。

前記電流計測部は、第１の前記接触端子の前記デバイス側端子に流れる電流を、前記デバイス側端子とは非接触で測定してよい。

第１の前記接触端子および第２の前記接触端子のそれぞれの前記基材は、前記コンデンサの端子と接続する突起部を有してよい。

前記回路基板は、前記テスタ側端子と接触する端子接触部を有してよい。前記端子接触部は第１の方向において前記被試験電極と並ぶように配置されてよい。前記デバイス側端子は、前記端子面において前記第１の方向に沿って複数配置されていてよい。

前記テスタ側端子と、複数の前記デバイス側端子とは前記第１の方向に沿って並んでよい。前記テスタ側端子に最も近い前記デバイス側端子は、前記テスタ側端子に最も遠い前記デバイス側端子よりも、前記端子面から長く延伸していてよい。

本考案の第２の態様においては、被試験デバイスを試験する試験装置において、前記試験装置の回路基板と前記被試験デバイスの被試験電極とを電気的に接続する接触端子を提供する。前記接触端子は、端子面を有する基材を備えてよい。前記接触端子は、前記基材の前記端子面に設けられ、前記回路基板と接続するテスタ側端子を備えてよい。前記接触端子は、前記基材の前記端子面に設けられ、前記被試験デバイスの前記被試験電極と接続するデバイス側端子を備えてよい。前記基材、前記テスタ側端子および前記デバイス側端子が、一体に設けられていてよい。

なお、上記の考案の概要は、本考案の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、考案となりうる。

被試験デバイス１０を試験する試験装置１００の概要を説明する図である。 接触端子１３０が端子接続部１１４および被試験電極１２と接触した状態を示している。 接触端子１３０の構造例を示す平面図である。 接触端子１３０の上面図の一例である。 接触端子１３０の一部を拡大した図である。 ＸＹ面における接触端子１３０および被試験電極１２の配置例を示す図である。 試験装置１００の他の構成例を示す図である。 参考例に係る試験装置３００の構成を示す図である。 接触端子１３０の近傍の構造例を示す図である。 接触端子１３０の他の構造例を示す図である。 接触端子１３０の押し込み量と、デバイス側端子１３４および被試験電極１２の間の接触抵抗との関係を示す図である。

以下、考案の実施の形態を通じて本考案を説明するが、以下の実施形態は実用新案登録請求の範囲にかかる考案を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが考案の解決手段に必須であるとは限らない。

本明細書において「同一」または「等しい」のように称した場合、製造ばらつき等に起因する誤差を有する場合も含んでよい。当該誤差は、例えば１０％以内である。本明細書において「平行」または「垂直」のように称した場合、厳密に「平行」または「垂直」な場合に加え、１０°以内の誤差を有する場合も含んでよい。

図１は、被試験デバイス１０を試験する試験装置１００の概要を説明する図である。一例として被試験デバイス１０は、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のパワー半導体素子が形成された半導体チップであるが、これに限定されない。

被試験デバイス１０は、セラミック等の絶縁材料で形成された本体部１１と、本体部１１から露出した被試験電極１２を備える。本体部１１は、半導体素子等が形成された半導体基板を収容する。被試験電極１２は、半導体基板と外部の装置とを接続する電極である。被試験電極１２は、例えば板状の金属である。被試験デバイス１０の試験において、被試験電極１２は、試験装置１００の接触端子１３０と接触する。被試験電極１２は、接触端子１３０と接触する端子接触面１３を有する。図１は、被試験デバイス１０の側面側から見た模式図を示している。本明細書では、端子接触面１３と平行な２軸をＹ軸およびＺ軸とし、端子接触面１３と垂直な軸をＸ軸とする。端子接触面１３は、Ｚ軸方向に長手を有してよい。被試験デバイス１０の主面はＸＹ面と平行であってよい。被試験デバイス１０のいずれかの側面は、ＸＺ面と平行であってよい。

試験装置１００は、回路基板１１０および接触端子１３０を備える。試験装置１００は、ステージ１０２、制御部１０４および電極支持部１２０の少なくとも一つを更に備えてよい。制御部１０４は、被試験デバイス１０に対する試験を制御する。制御部１０４は、被試験デバイス１０の被試験電極１２に供給する電流、電圧および電気信号の少なくともいずれかを出力する。制御部１０４は、被試験デバイス１０の被試験電極１２における電圧および電流の少なくとも一方の測定結果を取得してよい。

回路基板１１０は、制御部１０４と電気的に接続される。本例の回路基板１１０は、制御部１０４および被試験デバイス１０の被試験電極１２とを電気的に接続するための経路の一部である。本例の回路基板１１０は、互いに電気的に接続された配線接続部１１２および端子接続部１１４を有する。配線接続部１１２は回路基板１１０に設けられた電極であってよい。配線接続部１１２は配線１１６を介して制御部１０４と電気的に接続される。配線１１６はワイヤ等の空中配線を含んでよく、回路基板１１０に形成された配線パターンを含んでもよい。端子接続部１１４は、接触端子１３０と接触する。本例の端子接続部１１４は、端子接触面１１５を有する金属部材である。端子接続部１１４は金属ブロックであってよく、金属板であってもよい。一例として、端子接触面１１５は、被試験電極１２の端子接触面１３と平行な面である。

接触端子１３０は、回路基板１１０と被試験デバイス１０の被試験電極１２とを電気的に接続する。接触端子１３０は、基材１３２と、１つ以上のテスタ側端子１３６と、１つ以上のデバイス側端子１３４とを有する。基材１３２は、金属等の導電材料で形成されている。テスタ側端子１３６およびデバイス側端子１３４は、基材１３２から延伸して設けられている。テスタ側端子１３６は、回路基板１１０と接続する。本例のテスタ側端子１３６の先端は、端子接続部１１４の端子接触面１１５と接触する。デバイス側端子１３４は、被試験電極１２と接続する。本例のデバイス側端子１３４の先端は、被試験電極１２の端子接触面１３と接触する。

電極支持部１２０は、被試験電極１２にデバイス側端子１３４が接触する場合に、デバイス側端子１３４とは逆側から被試験電極１２を支持する。本例の電極支持部１２０は絶縁材料で形成されている。電極支持部１２０は、被試験電極１２の形状に沿った平面を有してよい。電極支持部１２０を設けることで、被試験電極１２の端子接触面１３にデバイス側端子１３４を押し当てる場合に、押圧力により被試験電極１２が変形してしまうことを抑制できる。また、被試験電極１２と端子接触面１３との間の接触圧力を確保できる。なお、電極支持部１２０は、端子接続部１１４と同様に金属から構成されてもよい。

ステージ１０２は、被試験デバイス１０を載置する。ステージ１０２は、被試験デバイス１０を移動させてよい。本例のステージ１０２は、被試験電極１２が電極支持部１２０および接触端子１３０の間に配置されるように、被試験デバイス１０を移動させる。

図２は、接触端子１３０が端子接続部１１４および被試験電極１２と接触した状態を示している。被試験電極１２が電極支持部１２０および接触端子１３０の間に配置されるように、被試験デバイス１０を移動させた後に、電極支持部１２０および接触端子１３０を被試験電極１２に向けて移動させる。これにより、電極支持部１２０とデバイス側端子１３４とで被試験電極１２を挟みこむ。

当該状態で、端子接続部１１４は、被試験電極１２と第１の方向（本例ではＺ軸方向）において並ぶように配置されている。端子接続部１１４の端子接触面１１５と、被試験電極１２の端子接触面１３とが、第１の方向に並んでよい。当該状態において端子接続部１１４の端子接触面１１５および被試験電極１２の端子接触面１３は、同一のＹＺ面に配置されてよい。

端子接続部１１４のＸ軸方向における幅は、被試験電極１２のＸ軸方向における幅よりも大きくてよい。これにより端子接続部１１４に対して電極支持部１２０を設けなくとも、端子接続部１１４の屈曲を抑制できる。

図３は、接触端子１３０の構造例を示す平面図である。上述したように接触端子１３０は、基材１３２、１つ以上のデバイス側端子１３４、および、１つ以上のテスタ側端子１３６を有する。基材１３２、１つ以上のデバイス側端子１３４、および、１つ以上のテスタ側端子１３６は一体に設けられている。一体とは、切断等のように不可逆的に破壊しなければ複数の部分に分離しない状態を指す。

本例の接触端子１３０は、溶接または接着等による結合部分を有さない。また接触端子１３０は、互いに接した状態、または、互いに離間した状態で、互いの相対位置が変化するように動く複数の部品を有さない。より具体的には、接触端子１３０は摺動する部品を有さない。

接触端子１３０は、１つの金属板または金属ブロック等から、ワイヤーカット等の放電加工または切削加工等により切り出して形成されてよい。基材１３２、１つ以上のデバイス側端子１３４、および、１つ以上のテスタ側端子１３６は、同一の材料の部材であってよい。一例として接触端子１３０はベリリウム銅（ＢｅＣｕ）で形成されているが、材料はこれに限定されない。

接触端子１３０が一体形状を有することで、接触端子１３０の強度を増加して、破壊されることを抑制できる。接触端子１３０が溶接部分等を有さないことで、強度が弱くなることを抑制できる。また接触端子１３０が摺動する２つの部品を有すると、２つの部品間の電気抵抗が安定しない。特に被試験デバイス１０がパワー半導体の場合、接触端子１３０には大きな電流が流れ、摺動する２つの部品間でスパークまたは溶接等が生じる場合がある。本例の接触端子１３０は摺動する部品を有さないので、接触端子１３０内でのスパーク等の発生を抑制できる。

基材１３２は、１つ以上のデバイス側端子１３４、および、１つ以上のテスタ側端子１３６が設けられる端子面１４０を有する。端子面１４０は、基材１３２の面のうち、端子接続部１１４および被試験電極１２側を向く面である。端子接続部１１４および被試験電極１２側を向く面とは、当該面の法線ベクトルが、図３に示したＸ軸負方向の成分を有することを指す。本例の１つ以上のデバイス側端子１３４、および、１つ以上のテスタ側端子１３６は、共通の端子面１４０から延伸して設けられている。本例の端子面１４０はＹＺ面と平行な平面である。他の例では、端子面１４０は曲面であってもよい。端子面１４０は、端子接続部１１４および被試験電極１２の方向に突出する凸面であってよい。端子面１４０は、２つ以上の平面を含む面であってもよい。例えば端子面１４０は、法線ベクトルがＺ軸正方向の成分を含む第１面と、法線ベクトルがＺ軸負方向の成分を含む第２面とを有してよい。テスタ側端子１３６は第１面に設けられ、デバイス側端子１３４は第２面に設けられてよい。

本例の接触端子１３０は、端子面１４０に複数のデバイス側端子１３４および複数のテスタ側端子１３６を有する。複数のデバイス側端子１３４は、互いに平行に設けられてよい。複数のテスタ側端子１３６は、互いに平行に設けられてよい。複数のテスタ側端子１３６は、第１の方向（Ｚ軸方向）に一列に並んで配置されてよい。複数のデバイス側端子１３４は、第１の方向（Ｚ軸方向）に一列に並んで配置されてよい。複数のデバイス側端子１３４および複数のテスタ側端子１３６が、第１の方向（Ｚ軸方向）に一列に並んで配置されてもよい。

端子面１４０からＸ軸方向に遠くなるほど、テスタ側端子１３６とデバイス側端子１３４との距離Ｚ１が大きくなっていてよい。本例のテスタ側端子１３６は、端子面１４０からＸ軸方向に離れるにつれて、回路基板１１０（図１参照）との距離が小さくなっている。本例のデバイス側端子１３４は、端子面１４０からＸ軸方向に離れるにつれて、回路基板１１０との距離が大きくなっている。このような形状により、接触端子１３０を端子接続部１１４および被試験電極１２に押圧した場合に、押圧力に応じてテスタ側端子１３６とデバイス側端子１３４が弾性変形する。これにより、テスタ側端子１３６とデバイス側端子１３４と、端子接続部１１４および被試験電極１２に対して適切な接触圧力で接触させることができる。

被試験電極１２が被試験デバイス１０の電源端子である場合、接触端子１３０には比較的に大きな電流が流れ、大きな電圧が印加される。接触端子１３０と、端子接続部１１４および被試験電極１２との接触が不十分な場合、これらの間の接点部分でスパークが発生することも考えられる。本例の接触端子１３０によれば、端子接続部１１４および被試験電極１２と確実に接続できるので、スパークの発生を抑制できる。

テスタ側端子１３６およびデバイス側端子１３４は、それぞれ直線状に延伸する部分を有してよい。図３の例では、テスタ側端子１３６およびデバイス側端子１３４は、それぞれ全体が直線状に延伸している。

テスタ側端子１３６が端子面１４０から延伸する方向と端子面１４０と垂直方向とが成す角度または、デバイス側端子１３４が端子面１４０から延伸する方向と端子面１４０と垂直方向とが成す角度をθとする。各端子の延伸方向とは、各端子の端子面１４０と接続する部分と、端子面１４０から最も遠い先端１４４とを結ぶ方向であってよい。各端子の延伸方向とは、各端子の直線部分の延伸方向であってもよい。

角度θは、１５度以上であってよい。角度θを１５度以上にすることで、接触端子１３０を端子接続部１１４および被試験電極１２に押圧した場合に、テスタ側端子１３６とデバイス側端子１３４が弾性変形しやすくなる。角度θは２０度以上であってよく、３５度以上であってよく、４０度以上であってもよい。ただし角度θが大きくなりすぎると、接触端子１３０を端子接続部１１４および被試験電極１２に押圧した場合の接触圧力が確保しづらくなる。角度θは６０度以下であってよく、５０度以下であってもよい。端子面１４０に対するテスタ側端子１３６の角度の絶対値と、端子面１４０に対するデバイス側端子１３４の角度の絶対値は同一であってよい。他の例では、端子面１４０に対するテスタ側端子１３６の角度の絶対値と、端子面１４０に対するデバイス側端子１３４の角度の絶対値は異なっていてもよい。

図３の例においては、テスタ側端子１３６およびデバイス側端子１３４は、互いに非平行に設けられている。他の例では、テスタ側端子１３６およびデバイス側端子１３４は、ともに端子面１４０から垂直に延伸していてもよい。

各端子の先端１４４は、ＹＺ面と平行な面であってよい。各端子の先端１４４は、曲面部１４５を有してよい。テスタ側端子１３６は、先端１４４の回路基板１１０側の頂点に曲面部１４５を有してよい。デバイス側端子１３４は、先端１４４の回路基板１１０とは逆側の頂点に曲面部１４５を有してよい。これらの頂点に曲面部１４５を設けることで、距離Ｚ１が広がる方向にテスタ側端子１３６およびデバイス側端子１３４が弾性変形した場合に、当該頂点が端子接触面に引っかかることを抑制できる。

テスタ側端子１３６およびデバイス側端子１３４は、それぞれ同一の長さＬおよび同一の厚みＴを有してよい。端子の長さＬは、各端子の延伸方向の長さである。端子の厚みＴは、各端子の延伸方向と垂直な断面における最大幅である。長さＬは、厚みＴの２０倍以上であってよく、３０倍以上であってよく、４０倍以上であってもよい。長さＬを大きくすることで、各端子の弾性変形を促進できる。長さＬは、厚みＴの１００倍以下であってよく、８０倍以下であってよく、６０倍以下であってもよい。これにより端子の折れ等の破損を抑制できる。

基材１３２は、凹部１４１を有してよい。凹部１４１は、端子面１４０とは異なる面に設けられてよい。本例の凹部１４１は、端子面１４０とは逆側の面に設けられている。凹部１４１は、接触端子１３０を位置決めまたは固定するために用いられてよい。凹部１４１を、試験装置１００の他の部材の凸部と嵌合させることで、接触端子１３０を当該他の部材に固定してよい。

基材１３２は、突起部１４２を有してよい。突起部１４２は、コンデンサ等の電気部品の端子と接続されてよい。例えば電気部品のワイヤ状の端子を突起部１４２に巻き付けて、はんだ等により固定してよい。突起部１４２は、端子面１４０以外の面に設けられる。突起部１４２は、凹部１４１と異なる面に設けられてよい。本例の突起部１４２は、基材１３２の面のうち、回路基板１１０に最も近い面に設けられている。

図４は、接触端子１３０の上面図の一例である。図４においてはＸＹ面における接触端子１３０の構造を示している。ＸＹ面において、テスタ側端子１３６は、端子面１４０からＸ軸負方向に延伸して設けられている。Ｙ軸方向において、基材１３２の幅Ｗと、テスタ側端子１３６の幅Ｗは同一であってよい。図４においてはデバイス側端子１３４を省略しているが、デバイス側端子１３４もテスタ側端子１３６と同一の幅Ｗを有してよい。

図５は、接触端子１３０の一部を拡大した図である。図５においては、端子面１４０およびテスタ側端子１３６の近傍を拡大している。テスタ側端子１３６と端子面１４０との交差部分には、曲面部１４７が設けられてよい。曲面部１４７は、テスタ側端子１３６と端子面１４０とが鋭角に交わる交差部分に設けられている。これにより、交差部分の先端に応力が集中することを抑制できる。曲面部１４７は、デバイス側端子１３４と端子面１４０との交差部分にも設けられてよい。

図６は、ＸＹ面における接触端子１３０および被試験電極１２の配置例を示す図である。本例の被試験デバイス１０は、Ｙ軸方向に沿って配列された複数の被試験電極１２を有する。複数の被試験電極１２は、第１の被試験電極１２－１と、第２の被試験電極１２－２とを含む。一例として第１の被試験電極１２－１はグランド電極であり、第２の被試験電極１２－２は電源電極であるが、被試験電極１２の用途はこれに限定されない。

試験装置１００は、複数の被試験電極１２に対して一対一に設けられた複数の接触端子１３０を有する。複数の接触端子１３０は、第１の被試験電極１２－１と接続する第１の接触端子１３０－１と、第２の被試験電極１２－２と接続する第２の接触端子１３０－２とを含む。

本例の試験装置１００は、第１の接触端子１３０－１と、第２の接触端子１３０－２との間に電気的に接続されたコンデンサ１６０を備える。コンデンサ１６０の端子１６２は、それぞれの接触端子１３０の突起部１４２（図３参照）に接続されてよい。端子１６２は、はんだ等の固定部１６４により、突起部１４２に固定されてよい。コンデンサ１６０の少なくとも一方の端子１６２は、複数の被試験電極１２に接続されてよい。例えば被試験デバイス１０における複数の被試験電極１２がグランド電極である場合、コンデンサ１６０の一方の端子１６２は、当該複数の被試験電極１２と接続してよい。

コンデンサ１６０は、被試験デバイス１０の実使用状態における２つの被試験電極１２の間の容量を模擬するために用いられてよい。これにより、実使用状態に近い環境で、被試験デバイス１０を試験できる。コンデンサ１６０の端子１６２を接触端子１３０に固定するので、端子１６２と接触端子１３０との間の接触抵抗を安定化できる。このためコンデンサ１６０に大電流が流れる場合であっても、コンデンサ１６０と接触端子１３０との接続部分におけるスパークの発生等を抑制できる。

接触端子１３０は、１つの被試験電極１２に対して複数設けられてもよい。例えばＹ軸方向に並んだ２つの接触端子１３０が、１つの被試験電極１２に接触してもよい。一方の接触端子１３０は電流印加用の端子であり、他方の接触端子１３０は電圧印加用の端子であってもよい。

図７は、試験装置１００の他の構成例を示す図である。本例の試験装置１００は、図１に関連して説明した構成に加えて、コンデンサ１６０および電流計測部１７０を更に備える。試験装置１００は、電圧測定部１８０を更に備えてもよい。コンデンサ１６０は、図６において説明したコンデンサ１６０と同一である。図７においては、複数の被試験電極１２および複数の接触端子１３０のうち、第１の被試験電極１２－１および第１の接触端子１３０－１を示している。図６の例では、第１の被試験電極１２－１はグランド電極であったが、第１の被試験電極１２－１は電源電極であってよく、他の用途の電極であってもよい。図６の例では、第２の被試験電極１２－２は電源電極であったが、第２の被試験電極１２－２はグランド電極であってよく、他の用途の電極であってもよい。

電流計測部１７０は、第１の被試験電極１２－１に流れる電流を、コンデンサ１６０よりも第１の被試験電極１２－１側において計測する。これにより、第１の被試験電極１２－１に流れる電流をより高精度に測定できる。コンデンサ１６０よりも第１の被試験電極１２－１から電気的に遠い位置で測定する電流には、例えばコンデンサ１６０と制御部１０４との間の電流が含まれる。本例によれば、コンデンサ１６０と制御部１０４との間で流れる電流を含めずに、第１の被試験電極１２－１から制御部１０４との間で流れる電流を測定でき、第１の被試験電極１２－１に流れる電流を精度よく測定できる。

電流計測部１７０は、第１の接触端子１３０－１のデバイス側端子１３４に流れる電流を測定してよい。電流計測部１７０は、測定結果を制御部１０４に通知してよい。電流計測部１７０は、第１の接触端子１３０－１の複数のデバイス側端子１３４に流れる電流を一括して測定してよい。本例の電流計測部１７０は、デバイス側端子１３４に流れる電流を、デバイス側端子１３４とは非接触で測定する。一例として電流計測部１７０は、複数のデバイス側端子１３４の周囲の磁界を計測する電流計である。本例では、複数のデバイス側端子１３４が、第１の被試験電極１２－１の端子接触面１３（図１参照）と対向する位置にまとめて設けられている。このため、複数のデバイス側端子１３４の周囲を磁界測定用の装置で囲みやすくなり、複数のデバイス側端子１３４に流れる総電流を容易に計測できる。また図３に示すように、コンデンサ１６０を基材１３２の上面の突起部１４２に固定しているが、突起部１４２を基材１３２の下面に設けてもよい。この場合、コンデンサ１６０をデバイス側端子１３４に近い位置で配置でき、より実使用状態に近い環境で、被試験デバイス１０を試験できる。

電圧測定部１８０は、被試験電極１２の電圧を測定する。電圧測定部１８０は、第１の被試験電極１２－１の電圧を測定してよく、他の被試験電極１２の電圧を測定してもよい。電圧測定部１８０は、制御部１０４に測定結果を通知してよい。本例の電圧測定部１８０は、ばね等により先端が摺動するプローブ（ポゴピン）である。プローブの先端が被試験電極１２－１に接触する。

図８は、参考例に係る試験装置３００の構成を示す図である。試験装置３００は、図７の例に対して、接触端子１３０に代えて４つの接触端子３３０を有する。それぞれの接触端子３３０の一方の端部は回路基板１１０に固定され、他方の端部は被試験電極１２に接触する。被試験電極１２の両側の面のそれぞれに対して、２つの接触端子３３０が接触する。

試験装置３００は、電極支持部１２０に代えて押圧部３２０を有する。押圧部３２０は、接触端子３３０を被試験電極１２の方向に押圧して、接触端子３３０を被試験電極１２に押し当てる。４つの接触端子３３０のうち、１つの接触端子３３０は電圧を印加または測定するための配線１１６－１に接続され、３つの接触端子３３０は電流を供給または測定するための配線１１６－２に接続される。試験装置３００の電流計測部１７０は、配線１１６－２に流れる電流を測定する。

試験装置３００においては、被試験電極１２の両側から接触端子３３０を押し当てることで接触荷重のバランスを取っているが、被試験電極１２の両側における接触荷重を均等にすることは容易でない。また接触端子３３０が塑性変形しやすく、信頼性が低い。試験装置３００の電流計測部１７０が測定する電流には、コンデンサ１６０と制御部１０４との間に流れる電流も含まれてしまい、被試験電極１２に流れる電流を精度よく測定できない。また、接触端子３３０が被試験電極１２の両側に配置されるので、これらの接触端子３３０を非接触の電流センサで囲むことが困難である。

試験装置３００においては、複数の接触端子３３０を、回路基板１１０においてＸ軸方向に並べて配置している。このため、接触端子３３０の本数を増加させると、回路基板１１０のＸ軸方向のサイズが増大してしまう。図１から図７において説明した試験装置１００においては、複数のデバイス側端子１３４が第１の方向（Ｚ軸方向）に並んでいる。このため、被試験電極１２と接触できる範囲であれば、デバイス側端子１３４の本数を増加させても試験装置１００のサイズは増大しない。

図９は、接触端子１３０の近傍の構造例を示す図である。本例の試験装置１００は、複数の接触端子１３０を収容する収容部１９０を備える。収容部１９０は、基材１３２を内部に固定する固定部１９１を有する。固定部１９１は、基材１３２の凹部１４１と嵌合してよい。収容部１９０は、デバイス側端子１３４およびテスタ側端子１３６の先端を露出させるスリット１９２を有する。電流計測部１７０は、図９に示すように収容部１９０の外側でデバイス側端子１３４を囲むコアを有してよく、収容部１９０の内部でデバイス側端子１３４を囲むコアを有してもよい。コンデンサ１６０は、収容部１９０の外面に配置されてよい。コンデンサ１６０の端子１６２は、収容部１９０を貫通して、接触端子１３０に接続されてよい。

図１０は、接触端子１３０の他の構造例を示す図である。図３に示した接触端子１３０においては、それぞれの端子の長さＬは一定である。本例においては、複数のデバイス側端子１３４の長さが互いに異なっている。

本例では、テスタ側端子１３６に近い側から、４本のデバイス側端子１３４－１、１３４－２、１３４－３、１３４－４が設けられている。ただしデバイス側端子１３４の本数は４本に限定されない。テスタ側端子１３６に最も近いデバイス側端子１３４－１は、テスタ側端子１３６に最も遠いデバイス側端子１３４－４よりも、端子面１４０から長く延伸している。つまりデバイス側端子１３４－１の長さＬ１は、デバイス側端子１３４－４の長さＬ４よりも大きい。テスタ側端子１３６から離れるほど、デバイス側端子１３４の長さＬが減少してよい。被試験電極１２の端子接触面１３がＹＺ面に対して傾きを有している場合がある。本例によれば、端子接触面１３の傾きに沿って、デバイス側端子１３４の先端位置を調整できるので、端子接触面１３と複数のデバイス側端子１３４との間の接触圧力を均等化できる。複数のテスタ側端子１３６の長さは互いに同一であってよい。

図１０の例ではＬ１＞Ｌ４であるが、他の例ではＬ１＜Ｌ４であってもよい。テスタ側端子１３６から離れるほど、デバイス側端子１３４の長さＬが増大してもよい。

図１１は、接触端子１３０の押し込み量と、デバイス側端子１３４および被試験電極１２の間の接触抵抗との関係を示す図である。図１１においては、接触端子１３０の押し込み量と、デバイス側端子１３４の変形量との関係も合わせて示している。接触端子１３０の押し込み量は、デバイス側端子１３４の先端が被試験電極１２に最初に接触した位置から、接触端子１３０を被試験電極１２に向けて移動させた距離である。デバイス側端子１３４の変形量は、デバイス側端子１３４の先端がＺ軸方向に移動した距離である。

押し込み量が小さすぎると、接触抵抗が大きくなってしまう。接触抵抗が所定の基準値以下の接触抵抗安定領域となるように、押し込み量を設定することが好ましい。また押し込み量が大きすぎると、デバイス側端子１３４の変形量が大きくなりすぎ、塑性変形が生じてしまう。塑性変形が生じない形状安定領域となるように、押し込み量を設定することが好ましい。試験装置１００においては、図１１に示したような特性を予め測定して、接触端子１３０の押し込み量を設定することが好ましい。

図１１では、デバイス側端子１３４の本数が６本、１本のデバイス側端子１３４の長さが９ｍｍ、１本のデバイス側端子１３４の厚みＴが０．２ｍｍ、１本のデバイス側端子１３４のＹ軸方向の幅Ｗが２ｍｍ、角度θが４５度、デバイス側端子１３４の縦弾性係数が１３０×１０００Ｎ／ｍｍ^２の接触端子１３０の特性を測定した。

接触端子１３０に設けられるデバイス側端子１３４の本数は３本以上、９本以下であってよい。デバイス側端子１３４の長さは、４．５ｍｍ以上、１３．５ｍｍ以下であってよい。厚みＴは、０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下であってよい。デバイス側端子１３４のＹ軸方向の幅Ｗは１ｍｍ以上、３ｍｍ以下であってよい。角度θは１５度以上、６０度以下であってよい。デバイス側端子１３４の縦弾性係数は、６５×１０００Ｎ／ｍｍ^２以上、１９５×１０００Ｎ／ｍｍ^２以下であってよい。押し込み量は、０．３ｍｍ以上、０．７ｍｍ以下であってよい。

以上、本考案を実施の形態を用いて説明したが、本考案の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本考案の技術的範囲に含まれ得ることが、実用新案登録請求の範囲の記載から明らかである。

１０・・・被試験デバイス、１１・・・本体部、１２・・・被試験電極、１３・・・端子接触面、１００・・・試験装置、１０２・・・ステージ、１０４・・・制御部、１１０・・・回路基板、１１２・・・配線接続部、１１４・・・端子接続部、１１５・・・端子接触面、１１６・・・配線、１２０・・・電極支持部、１３０・・・接触端子、１３２・・・基材、１３４・・・デバイス側端子、１３６・・・テスタ側端子、１４０・・・端子面、１４１・・・凹部、１４２・・・突起部、１４４・・・先端、１４５・・・曲面部、１４７・・・曲面部、１６０・・・コンデンサ、１６２・・・端子、１６４・・・固定部、１７０・・・電流計測部、１８０・・・電圧測定部、１９０・・・収容部、１９１・・・固定部、１９２・・・スリット、３００・・・試験装置、３２０・・・押圧部、３３０・・・接触端子

Claims (12)

1. 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
   回路基板と、
   前記回路基板と前記被試験デバイスの被試験電極とを電気的に接続する接触端子と
   を備え、
   前記接触端子は、
   端子面を有する基材と、
   前記基材の前記端子面に設けられ、前記回路基板と接続するテスタ側端子と、
   前記基材の前記端子面に設けられ、前記被試験デバイスの前記被試験電極と接続するデバイス側端子と
   を有し、
   前記基材、前記テスタ側端子および前記デバイス側端子が、一体に設けられている
   試験装置。
2. 前記基材、前記テスタ側端子および前記デバイス側端子が同一材料の部材である
   請求項１に記載の試験装置。
3. 前記端子面から遠くなるほど、前記テスタ側端子と前記デバイス側端子との距離が大きくなっている
   請求項１に記載の試験装置。
4. 前記テスタ側端子が前記端子面から延伸する方向と前記端子面と垂直方向とが成す角度または、前記デバイス側端子が前記端子面から延伸する方向と前記端子面と垂直方向とが成す角度は１５度以上である
   請求項３に記載の試験装置。
5. 前記被試験電極に前記デバイス側端子が接触する場合に、前記デバイス側端子とは逆側から前記被試験電極を支持する電極支持部を更に備える
   請求項１から４のいずれか一項に記載の試験装置。
6. 前記被試験デバイスは、第１の前記被試験電極および第２の前記被試験電極を有し、
   前記試験装置は、
   第１の前記被試験電極と接続する第１の前記接触端子と、
   第２の前記被試験電極と接続する第２の前記接触端子と、
   第１の前記接触端子および第２の前記接触端子の間に電気的に接続されたコンデンサと
   を備える請求項１から４のいずれか一項に記載の試験装置。
7. 第１の前記被試験電極に流れる電流を、前記コンデンサよりも第１の前記被試験電極側において計測する電流計測部を更に備える
   請求項６に記載の試験装置。
8. 前記電流計測部は、第１の前記接触端子の前記デバイス側端子に流れる電流を、前記デバイス側端子とは非接触で測定する
   請求項７に記載の試験装置。
9. 第１の前記接触端子および第２の前記接触端子のそれぞれの前記基材は、前記コンデンサの端子と接続する突起部を有する
   請求項６に記載の試験装置。
10. 前記回路基板は、前記テスタ側端子と接触する端子接続部を有し、
    前記端子接続部は第１の方向において前記被試験電極と並ぶように配置され、
    前記デバイス側端子は、前記端子面において前記第１の方向に沿って複数配置されている
    請求項１から４のいずれか一項に記載の試験装置。
11. 前記テスタ側端子と、複数の前記デバイス側端子とは前記第１の方向に沿って並んでおり、
    前記テスタ側端子に最も近い前記デバイス側端子は、前記テスタ側端子に最も遠い前記デバイス側端子よりも、前記端子面から長く延伸している
    請求項１０に記載の試験装置。
12. 被試験デバイスを試験する試験装置において、前記試験装置の回路基板と前記被試験デバイスの被試験電極とを電気的に接続する接触端子であって、
    端子面を有する基材と、
    前記基材の前記端子面に設けられ、前記回路基板と接続するテスタ側端子と、
    前記基材の前記端子面に設けられ、前記被試験デバイスの前記被試験電極と接続するデバイス側端子と
    を備え、
    前記基材、前記テスタ側端子および前記デバイス側端子が、一体に設けられている
    接触端子。

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