JP2708039B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージを
収納して外部回路と接続するＩＣソケット、特にオープ
ントップタイプのＩＣソケットに関するものである。
収納して外部回路と接続するＩＣソケット、特にオープ
ントップタイプのＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４及び図５は、従来のオープントップ
タイプのＩＣソケットについての説明図で、本発明が解
決しようとする課題に関連する要部断面を示してある。
１は押さえカバー、２はコンタクトピン、３はソケット
本体、４はＩＣパッケージである。四角形のＩＣパッケ
ージ４は、四辺あるいは対向する二辺にリード端子４ａ
が列設してあり、ソケット本体３のＩＣパッケージ収納
部３ａに直接載置するものである。ソケット本体３に
は、ＩＣパッケージ収納部３ａの周囲に、コンタクトピ
ン２を植設するための多数条のスリット（図示してな
い）が列設してある。押さえカバー１の下面側には、列
設したコンタクトピン２に当接して押圧する作用部１ａ
が設けてある。作用部１ａの片側は、押さえカバー１の
下面に対して垂直な形であるが、他側は曲線状の形をし
ており、全体として先細りに形成してある。
タイプのＩＣソケットについての説明図で、本発明が解
決しようとする課題に関連する要部断面を示してある。
１は押さえカバー、２はコンタクトピン、３はソケット
本体、４はＩＣパッケージである。四角形のＩＣパッケ
ージ４は、四辺あるいは対向する二辺にリード端子４ａ
が列設してあり、ソケット本体３のＩＣパッケージ収納
部３ａに直接載置するものである。ソケット本体３に
は、ＩＣパッケージ収納部３ａの周囲に、コンタクトピ
ン２を植設するための多数条のスリット（図示してな
い）が列設してある。押さえカバー１の下面側には、列
設したコンタクトピン２に当接して押圧する作用部１ａ
が設けてある。作用部１ａの片側は、押さえカバー１の
下面に対して垂直な形であるが、他側は曲線状の形をし
ており、全体として先細りに形成してある。
【０００３】コンタクトピン２は基部２ａと、基部２ａ
から下方に分岐したピン端子２ｂと、上方に分岐した半
リング状のばね部２ｃと、ばね部２ｃの上方に連続する
上向きコ字形状の接触作用部２ｄとから成り、厚さの薄
い金属板（例えばＢｅＣｕＰ）から打ち抜き加工で一体
成形したものである。
から下方に分岐したピン端子２ｂと、上方に分岐した半
リング状のばね部２ｃと、ばね部２ｃの上方に連続する
上向きコ字形状の接触作用部２ｄとから成り、厚さの薄
い金属板（例えばＢｅＣｕＰ）から打ち抜き加工で一体
成形したものである。
【０００４】接触作用部２ｄには二つの接触端、すなわ
ち上向きコ字形状の対向する両端部にそれぞれ作用端２
ｄ1 と接続端２ｄ2 が形成してある。コンタクトピン２
全体の形状からみて、押さえカバー１の作用部１ａと当
設する作用端２ｄ1 は、半リング状のばね部２ｃにおい
て想定した弦の延長線上よりＩＣ収納部３ａへ偏向した
位置にある。ＩＣパッケージ４のリード端子４ａと接続
する接続端２ｄ2 は、作用端２ｄ1 と対向する他端部に
形成してある。作用端２ｄ1 には小さな突起２ｄ1 ′
が、接続端２ｄ2 には、リード端子４ａ及び接続端２ｄ
2 自体に生じる酸化皮膜をぬぐう（ワイピング）ための
突起２ｄ2 ′が形成してある。
ち上向きコ字形状の対向する両端部にそれぞれ作用端２
ｄ1 と接続端２ｄ2 が形成してある。コンタクトピン２
全体の形状からみて、押さえカバー１の作用部１ａと当
設する作用端２ｄ1 は、半リング状のばね部２ｃにおい
て想定した弦の延長線上よりＩＣ収納部３ａへ偏向した
位置にある。ＩＣパッケージ４のリード端子４ａと接続
する接続端２ｄ2 は、作用端２ｄ1 と対向する他端部に
形成してある。作用端２ｄ1 には小さな突起２ｄ1 ′
が、接続端２ｄ2 には、リード端子４ａ及び接続端２ｄ
2 自体に生じる酸化皮膜をぬぐう（ワイピング）ための
突起２ｄ2 ′が形成してある。
【０００５】上述の一体成形したコンタクトピン２は、
ピン端子２ｂをソケット本体３の下方に出し、ＩＣパッ
ケージ収納部３ａの周囲に列設したスリットで基部２
ａ，ばね部２ｃを挟持し、基部２ａは固定、ばね部２ｃ
は前記スリットの側壁に沿った変位・変形をする構成に
なっている。
ピン端子２ｂをソケット本体３の下方に出し、ＩＣパッ
ケージ収納部３ａの周囲に列設したスリットで基部２
ａ，ばね部２ｃを挟持し、基部２ａは固定、ばね部２ｃ
は前記スリットの側壁に沿った変位・変形をする構成に
なっている。
【０００６】このようにして、ソケット本体３に列設し
た複数のコンタクトピン２の接続端２ｄ2 と、ＩＣパッ
ケージ収納部３ａに収納したＩＣパッケージ４の複数の
リード端子４ａとは一対一の接続をする。そうして図
４、図５は、一対一の関係にあるコンタクトピン２とリ
ード端子４ａとを含む面での断面図で、図４はコンタク
トピン２の接続端２ｄ2 とリード端子４ａが接続してい
る場合、図５はコンタクトピン２の接続端２ｄ2 とリー
ド端子４ａが接続解除になっている場合を示してある。
た複数のコンタクトピン２の接続端２ｄ2 と、ＩＣパッ
ケージ収納部３ａに収納したＩＣパッケージ４の複数の
リード端子４ａとは一対一の接続をする。そうして図
４、図５は、一対一の関係にあるコンタクトピン２とリ
ード端子４ａとを含む面での断面図で、図４はコンタク
トピン２の接続端２ｄ2 とリード端子４ａが接続してい
る場合、図５はコンタクトピン２の接続端２ｄ2 とリー
ド端子４ａが接続解除になっている場合を示してある。
【０００７】すなわち、図４では、押さえカバー１の作
用部１ａがコンタクトピン２の作用端２ｄ1 に当接し、
またコンタクトピン２の接続端２ｄ2 とリード端子４ａ
が規定圧力で当接し接続している。そうして、これらの
当接部分の力とばね部２の弾発力は均衡を保ち、接続状
態を維持している。
用部１ａがコンタクトピン２の作用端２ｄ1 に当接し、
またコンタクトピン２の接続端２ｄ2 とリード端子４ａ
が規定圧力で当接し接続している。そうして、これらの
当接部分の力とばね部２の弾発力は均衡を保ち、接続状
態を維持している。
【０００８】図４の状態から、押さえカバー１を下方に
押し動かすと、押さえカバー１の作用部１ａにおける曲
線状側が作用端２ｄ1 を押圧して、ばね部２ｃの矢印方
向の弾発力Ｆに抗し作用端２ｄ1 を変位し、同時に接続
端２ｄ2 はリード端子４ａとの当接を弱め離れ始める。
そうして図５に示すように、押さえカバー１の押し下げ
量が増大すると、コンタクトピン２の接続端２ｄ2 とリ
ード端子４ａとの接続は解除にされる。
押し動かすと、押さえカバー１の作用部１ａにおける曲
線状側が作用端２ｄ1 を押圧して、ばね部２ｃの矢印方
向の弾発力Ｆに抗し作用端２ｄ1 を変位し、同時に接続
端２ｄ2 はリード端子４ａとの当接を弱め離れ始める。
そうして図５に示すように、押さえカバー１の押し下げ
量が増大すると、コンタクトピン２の接続端２ｄ2 とリ
ード端子４ａとの接続は解除にされる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の構成で
は、コンタクトピン２の接続端２ｄ2 とリード端子４ａ
との接続を解除し、ＩＣパッケージ収納部３ａからＩＣ
パッケージ４をはずすとき、コンタクトピン２の作用端
２ｄ1 の変位量は、相当に大きくしなければならず、し
たがって、前記スリット内におけるばね部２ｃの変位・
変形も相当に大きくなる。その結果、ＩＣパッケージ４
の着脱回数が多くなると、ばね部２ｃが永久ひずみを生
じたり、あるいはばね部２ｃが破損するなど、コンタク
トピン２の耐久性に問題があった。ＩＣソケットの構造
上、ばね部２ｃの破損したＩＣソケットは修理不能で、
ばね部２ｃの破損したＩＣソケットはもはや使用できな
い。
は、コンタクトピン２の接続端２ｄ2 とリード端子４ａ
との接続を解除し、ＩＣパッケージ収納部３ａからＩＣ
パッケージ４をはずすとき、コンタクトピン２の作用端
２ｄ1 の変位量は、相当に大きくしなければならず、し
たがって、前記スリット内におけるばね部２ｃの変位・
変形も相当に大きくなる。その結果、ＩＣパッケージ４
の着脱回数が多くなると、ばね部２ｃが永久ひずみを生
じたり、あるいはばね部２ｃが破損するなど、コンタク
トピン２の耐久性に問題があった。ＩＣソケットの構造
上、ばね部２ｃの破損したＩＣソケットは修理不能で、
ばね部２ｃの破損したＩＣソケットはもはや使用できな
い。
【００１０】上述の課題を解決する試みとして、図６に
示す形式がある。これは、押さえカバー１の下面側に設
けた作用部１ａの片側は、従来と同様に押さえカバー１
の下面に対して垂直な形であるが、他側は先端部の緩斜
面１ａ1 に続く急斜面１ａ2との２段で形成したもので
ある。しかし、図６に示す形式でも、コンタクトピン２
の耐久性を改善できなかった。耐久性を改善できなかっ
た原因を検討した結果、図４に示した形式にも共通する
が、半リング状のばね部２ｃの応力分布に一因があると
推定した。
示す形式がある。これは、押さえカバー１の下面側に設
けた作用部１ａの片側は、従来と同様に押さえカバー１
の下面に対して垂直な形であるが、他側は先端部の緩斜
面１ａ1 に続く急斜面１ａ2との２段で形成したもので
ある。しかし、図６に示す形式でも、コンタクトピン２
の耐久性を改善できなかった。耐久性を改善できなかっ
た原因を検討した結果、図４に示した形式にも共通する
が、半リング状のばね部２ｃの応力分布に一因があると
推定した。
【００１１】しかし、ばね部２ｃは、一体成形体である
コンタクトピン２の一部であるので、ばね部２ｃのみの
形状・構造の変更は困難であり、コンタクトピン２全体
及び周囲の変更となる。したがって、ばね部２ｃの形状
・構造のみによるばね部２ｃの性能の予測は、妥当では
ないし、また不可能である。そのため、ばね部２ｃを主
眼にして、コンタクトピン２全体及び周囲に関する数種
類の形状・構造について検討した。
コンタクトピン２の一部であるので、ばね部２ｃのみの
形状・構造の変更は困難であり、コンタクトピン２全体
及び周囲の変更となる。したがって、ばね部２ｃの形状
・構造のみによるばね部２ｃの性能の予測は、妥当では
ないし、また不可能である。そのため、ばね部２ｃを主
眼にして、コンタクトピン２全体及び周囲に関する数種
類の形状・構造について検討した。
【００１２】本発明は、ＩＣソケットの有するこのよう
な問題点に鑑みてなされたもので、上述の選択経過を通
じて、コンタクトピン２のばね部２ｃ，接触作用部２ｄ
などの形状・構造を選定し、ばね部２ｃの応力分布の改
善などを通じて、ＩＣソケットの寿命の改善を図ったも
のである。
な問題点に鑑みてなされたもので、上述の選択経過を通
じて、コンタクトピン２のばね部２ｃ，接触作用部２ｄ
などの形状・構造を選定し、ばね部２ｃの応力分布の改
善などを通じて、ＩＣソケットの寿命の改善を図ったも
のである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、ソケット本体に列設した複数のコンタクトピンと前
記ソケット本体に収納したＩＣパッケージの複数のリー
ド端子との一対一の接続及び接続解除を、押さえカバー
の上下動により行うオープントップタイプのＩＣソケッ
トにおいて、前記コンタクトピンが基部と、前記基部か
ら分岐したピン端子と、前記基部から分岐し間隙のある
ほぼリング形状で一端を前記基部に連結し他端に脚部分
を延設したばね部と、連結部分を介して一端に前記リー
ド端子と接続する接続端を他端に前記押さえカバーと当
接する作用端及び前記作用端と互いに逆側に設けた摺動
端との三つの接触端を有する接触作用部とから成り、か
つ前記接触作用部は前記接続端の近傍で前記ばね部の脚
部分と連結しており、前記押さえカバーの押し下げ動に
伴うＣ／Ｐストッパー（Ｃ／Ｐはコンタクトピンの英文
略語）摺動面に沿う前記摺動端の摺動が前記リード端子
と前記接続端との相対的変位を制御することを特徴とし
ている。
は、ソケット本体に列設した複数のコンタクトピンと前
記ソケット本体に収納したＩＣパッケージの複数のリー
ド端子との一対一の接続及び接続解除を、押さえカバー
の上下動により行うオープントップタイプのＩＣソケッ
トにおいて、前記コンタクトピンが基部と、前記基部か
ら分岐したピン端子と、前記基部から分岐し間隙のある
ほぼリング形状で一端を前記基部に連結し他端に脚部分
を延設したばね部と、連結部分を介して一端に前記リー
ド端子と接続する接続端を他端に前記押さえカバーと当
接する作用端及び前記作用端と互いに逆側に設けた摺動
端との三つの接触端を有する接触作用部とから成り、か
つ前記接触作用部は前記接続端の近傍で前記ばね部の脚
部分と連結しており、前記押さえカバーの押し下げ動に
伴うＣ／Ｐストッパー（Ｃ／Ｐはコンタクトピンの英文
略語）摺動面に沿う前記摺動端の摺動が前記リード端子
と前記接続端との相対的変位を制御することを特徴とし
ている。
【００１４】
【作用】ソケット本体にＩＣパッケージを収納していな
い状態で、押さえカバーを下方に押し下げると、押さえ
カバーの作用部がコンタクトピンの作用端を押し、ばね
部の弾発力に抗して前記作用端を変位させる。それに伴
い、前記作用端と一体の摺動端は、Ｃ／Ｐストッパー上
面の摺動面に沿って摺動しつつ変位する。前記作用端及
び前記摺動端とともに接触作用部を構成する接続端は、
前記作用端及び前記摺動端の変位、移動に連動して、ソ
ケット本体のＩＣパッケージ収納部上方から退避した位
置に変位する。このような状態にしてから、ハンドラー
などを用いて、ＩＣパッケージを収納部に載置する。
い状態で、押さえカバーを下方に押し下げると、押さえ
カバーの作用部がコンタクトピンの作用端を押し、ばね
部の弾発力に抗して前記作用端を変位させる。それに伴
い、前記作用端と一体の摺動端は、Ｃ／Ｐストッパー上
面の摺動面に沿って摺動しつつ変位する。前記作用端及
び前記摺動端とともに接触作用部を構成する接続端は、
前記作用端及び前記摺動端の変位、移動に連動して、ソ
ケット本体のＩＣパッケージ収納部上方から退避した位
置に変位する。このような状態にしてから、ハンドラー
などを用いて、ＩＣパッケージを収納部に載置する。
【００１５】押さえカバーを下方に押し下げるのをやめ
ると、押さえカバーの作用部とコンタクトピンの作用端
との当接は弱まり、場合によっては解除される。それに
伴い、ばね部の弾発力によって接続端は、ＩＣパッケー
ジ収納部下方に変位して元の位置に戻り、コンタクトピ
ンの接続端とＩＣパッケージのリード端子は接続する。
接続状態のとき、押さえカバーを下方に押し下げれば、
上述の過程により接続端は、ＩＣパッケージ収納部上方
から退避して、接続解除の状態になる。なお、押さえカ
バーを下方に押し下げて行う接続解除の操作時に、摺動
端がＣ／Ｐストッパー上面の摺動面に沿って摺動しつつ
変位することが、ばね部及び接触作用部自体に作用し
て、ばね部の応力分布に影響を与える。
ると、押さえカバーの作用部とコンタクトピンの作用端
との当接は弱まり、場合によっては解除される。それに
伴い、ばね部の弾発力によって接続端は、ＩＣパッケー
ジ収納部下方に変位して元の位置に戻り、コンタクトピ
ンの接続端とＩＣパッケージのリード端子は接続する。
接続状態のとき、押さえカバーを下方に押し下げれば、
上述の過程により接続端は、ＩＣパッケージ収納部上方
から退避して、接続解除の状態になる。なお、押さえカ
バーを下方に押し下げて行う接続解除の操作時に、摺動
端がＣ／Ｐストッパー上面の摺動面に沿って摺動しつつ
変位することが、ばね部及び接触作用部自体に作用し
て、ばね部の応力分布に影響を与える。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１及び図２は、本発明のＩＣソ
ケットの第１実施例を示したもので、それぞれ従来の技
術に係る図４及び図５に対応するものである。従来の技
術との相違点のみについて、説明する。第１実施例でも
コンタクトピン２は、基部２ａ，ピン端子２ｂ，ばね部
２ｃ及び接触作用部２ｄとを有する一体成形体である。
しかし、ばね部２ｃの形状が、従来の技術に係るもの
は、半リング状である。これに対して本発明では、ばね
部２ｃが間隙Ｇを有するほぼリング状の曲線部２ｃ
1 と、曲線部２ｃ1 の一端に延設した脚部分２ｃ2 より
成り、ばね部２ｃ全体として逆疑問符（？）形状であ
る。
ケットの第１実施例を示したもので、それぞれ従来の技
術に係る図４及び図５に対応するものである。従来の技
術との相違点のみについて、説明する。第１実施例でも
コンタクトピン２は、基部２ａ，ピン端子２ｂ，ばね部
２ｃ及び接触作用部２ｄとを有する一体成形体である。
しかし、ばね部２ｃの形状が、従来の技術に係るもの
は、半リング状である。これに対して本発明では、ばね
部２ｃが間隙Ｇを有するほぼリング状の曲線部２ｃ
1 と、曲線部２ｃ1 の一端に延設した脚部分２ｃ2 より
成り、ばね部２ｃ全体として逆疑問符（？）形状であ
る。
【００１７】また、ばね部２ｃの上方に連続する接触作
用部２ｄの形状が、従来の技術に係るものは、上向き片
仮名コ字形状である。一方、本発明では、直線形状の脚
部分２ｃ2 に連続する伏した算用数字５形状である。そ
うして、従来の技術に係るものは、上向き片仮名コ字形
状の接触作用部２ｄには、対向する両端部にそれぞれ作
用端２ｄ1 と接続端２ｄ2 が形成してある。これに対
し、本発明では、伏した算用数字５形状において、曲線
の端部に相当する部分が接続端２ｄ2 で、連結部分２ｄ
4 を介し接続端２ｄ2 と反対側に連結部分２ｄ4 とは直
交した直線部の一端部に作用端２ｄ1 ，前記直線部の他
端部に摺動端２ｄ3 がある。このように伏した算用数字
５形状の接触作用部２ｄには、全部で三つの接触端があ
り、接続端２ｄ2 近傍でばね部２ｃの脚部分２ｃ2 と連
結している。更に、摺動端２ｄ3 の下方において、ソケ
ット本体３に列設した複数のコンタクトピン２に対応し
て、Ｃ／ＰストッパーＳが配設してある。Ｃ／Ｐストッ
パーＳの上面Ｓｗは、摺動端２ｄ3 の移動を摺動運動と
する摺動面となっている。
用部２ｄの形状が、従来の技術に係るものは、上向き片
仮名コ字形状である。一方、本発明では、直線形状の脚
部分２ｃ2 に連続する伏した算用数字５形状である。そ
うして、従来の技術に係るものは、上向き片仮名コ字形
状の接触作用部２ｄには、対向する両端部にそれぞれ作
用端２ｄ1 と接続端２ｄ2 が形成してある。これに対
し、本発明では、伏した算用数字５形状において、曲線
の端部に相当する部分が接続端２ｄ2 で、連結部分２ｄ
4 を介し接続端２ｄ2 と反対側に連結部分２ｄ4 とは直
交した直線部の一端部に作用端２ｄ1 ，前記直線部の他
端部に摺動端２ｄ3 がある。このように伏した算用数字
５形状の接触作用部２ｄには、全部で三つの接触端があ
り、接続端２ｄ2 近傍でばね部２ｃの脚部分２ｃ2 と連
結している。更に、摺動端２ｄ3 の下方において、ソケ
ット本体３に列設した複数のコンタクトピン２に対応し
て、Ｃ／ＰストッパーＳが配設してある。Ｃ／Ｐストッ
パーＳの上面Ｓｗは、摺動端２ｄ3 の移動を摺動運動と
する摺動面となっている。
【００１８】第１実施例で、ソケット本体３にＩＣパッ
ケージ４が収納していない図１の状態から、押さえカバ
ー１を下方に押し動かすと、押さえカバー１の作用部１
ａにおける曲線状側が作用端２ｄ1 を押圧して、ばね部
２ｃの弾発力に抗し、作用端２ｄ1 を変位する。作用端
２ｄ1 と一体の摺動端２ｄ3 は、Ｃ／ＰストッパーＳ上
面の摺動面Ｓｗに沿って摺動しつつ変位する。作用端２
ｄ1 及び摺動端２ｄ3 とともに算用数字５形状の接触作
用部２ｄを構成する接続端２ｄ2 は、作用端２ｄ1 及び
摺動端２ｄ3 の移動に連動して、ソケット本体３のＩＣ
パッケージ収納部３ａ上方から退避した位置に変位する
ので、このときハンドラーなどを用いて、ＩＣパッケー
ジ４をＩＣパッケージ収納部３ａに載置して、図２の状
態になる。
ケージ４が収納していない図１の状態から、押さえカバ
ー１を下方に押し動かすと、押さえカバー１の作用部１
ａにおける曲線状側が作用端２ｄ1 を押圧して、ばね部
２ｃの弾発力に抗し、作用端２ｄ1 を変位する。作用端
２ｄ1 と一体の摺動端２ｄ3 は、Ｃ／ＰストッパーＳ上
面の摺動面Ｓｗに沿って摺動しつつ変位する。作用端２
ｄ1 及び摺動端２ｄ3 とともに算用数字５形状の接触作
用部２ｄを構成する接続端２ｄ2 は、作用端２ｄ1 及び
摺動端２ｄ3 の移動に連動して、ソケット本体３のＩＣ
パッケージ収納部３ａ上方から退避した位置に変位する
ので、このときハンドラーなどを用いて、ＩＣパッケー
ジ４をＩＣパッケージ収納部３ａに載置して、図２の状
態になる。
【００１９】図２の状態から、押さえカバー１を下方に
押し下げるのをやめると、押さえカバー１の作用部１ａ
とコンタクトピン２の作用端２ｄ1 との当接は解除さ
れ、ばね部２ｃの弾発力によって接続端２ｄ2 は、ＩＣ
パッケージ収納部３ａ下方に変位して元の位置に戻り、
コンタクトピン２の接続端２ｄ2 とＩＣパッケージ４の
リード端子４ａは接続する。接続状態のとき、押さえカ
バー１を下方に押し下げれば、上述の過程により接続端
２ｄ2 は、ＩＣパッケージ収納部３ａ上方から退避し
て、接続解除の状態になる。
押し下げるのをやめると、押さえカバー１の作用部１ａ
とコンタクトピン２の作用端２ｄ1 との当接は解除さ
れ、ばね部２ｃの弾発力によって接続端２ｄ2 は、ＩＣ
パッケージ収納部３ａ下方に変位して元の位置に戻り、
コンタクトピン２の接続端２ｄ2 とＩＣパッケージ４の
リード端子４ａは接続する。接続状態のとき、押さえカ
バー１を下方に押し下げれば、上述の過程により接続端
２ｄ2 は、ＩＣパッケージ収納部３ａ上方から退避し
て、接続解除の状態になる。
【００２０】図３は、本発明のＩＣソケットの第２実施
例におけるコンタクトピン２の構造を示し、Ｃ／Ｐスト
ッパーＳをコンタクトピン２の基部２ａの上部に一体的
に形成したものである。
例におけるコンタクトピン２の構造を示し、Ｃ／Ｐスト
ッパーＳをコンタクトピン２の基部２ａの上部に一体的
に形成したものである。
【００２１】本発明は、コンタクトピン２のばね部２ｃ
の形状と接触作用部２ｄの形状、接触作用部２ｄにおけ
る摺動端２ｄ3 及びＣ／ＰストッパーＳの配設を発明の
構成要素とするが、実施例により次のことが認められ
た。 （１）摺動端２ｄ3 及びＣ／ＰストッパーＳの存在が、
接続解除時における接続端２ｄ2 のリード端子４ａから
離れる様子と、接続端２ｄ2 とリード端子４ａとのワイ
ピングの量に影響する。そうして、Ｃ／ＰストッパーＳ
上面の摺動面Ｓｗの形状で、接続端２ｄ2 とリード端子
４ａとの相対的変位と前記ワイピングの量が変化する。 （２）Ｃ／ＰストッパーＳの存在が、コンタクトピン２
のばね部２ｃにおける応力分布を改善する。 （３）従来のスリットの形状のままでも、ねじりに対処
できる。
の形状と接触作用部２ｄの形状、接触作用部２ｄにおけ
る摺動端２ｄ3 及びＣ／ＰストッパーＳの配設を発明の
構成要素とするが、実施例により次のことが認められ
た。 （１）摺動端２ｄ3 及びＣ／ＰストッパーＳの存在が、
接続解除時における接続端２ｄ2 のリード端子４ａから
離れる様子と、接続端２ｄ2 とリード端子４ａとのワイ
ピングの量に影響する。そうして、Ｃ／ＰストッパーＳ
上面の摺動面Ｓｗの形状で、接続端２ｄ2 とリード端子
４ａとの相対的変位と前記ワイピングの量が変化する。 （２）Ｃ／ＰストッパーＳの存在が、コンタクトピン２
のばね部２ｃにおける応力分布を改善する。 （３）従来のスリットの形状のままでも、ねじりに対処
できる。
【００２２】
【発明の効果】上述のように本発明のＩＣソケットは、
コンタクトピン２の接続端２ｄ2 とＩＣパッケージのリ
ード端子４ａとのワイピングの量が、Ｃ／Ｐストッパー
Ｓ上面の摺動面Ｓｗの形状で決まるので、ＩＣソケット
の設計が容易である。また、Ｃ／ＰストッパーＳによ
り、コンタクトピン２のばね部２ｃ，接触作用部２ｄに
本来の作動軌跡が得られ、コンパクトピン２のばね部２
ｃに異常な力がかからず耐久性が改善される。
コンタクトピン２の接続端２ｄ2 とＩＣパッケージのリ
ード端子４ａとのワイピングの量が、Ｃ／Ｐストッパー
Ｓ上面の摺動面Ｓｗの形状で決まるので、ＩＣソケット
の設計が容易である。また、Ｃ／ＰストッパーＳによ
り、コンタクトピン２のばね部２ｃ，接触作用部２ｄに
本来の作動軌跡が得られ、コンパクトピン２のばね部２
ｃに異常な力がかからず耐久性が改善される。
【図１】本発明のＩＣソケットの第１実施例における要
部断面図である。
部断面図である。
【図２】本発明のＩＣソケットの第１実施例における要
部断面図である。
部断面図である。
【図３】本発明のＩＣソケットの第２実施例におけるコ
ンタクトピンの正面図である。
ンタクトピンの正面図である。
【図４】従来のＩＣソケットにおける要部断面図であ
る。
る。
【図５】従来のＩＣソケットにおける要部断面図であ
る。
る。
【図６】従来のＩＣソケットにおける要部断面図であ
る。
る。
１ 押さえカバー １ａ 押さえカバーの作用部 ２ コンタクトピン ２ａ コンタクトピンの基部 ２ｂ コンタクトピンのピン端子 ２ｃ コンタクトピンのばね部 ２ｄ コンタクトピンの接触作用部 ２ｄ1 コンタクトピンの接触作用部における作用端 ２ｄ2 コンタクトピンの接触作用部における接続端 ２ｄ3 コンタクトピンの接触作用部における摺動端 ２ｄ4 コンタクトピンの接触作用部における連結部分 ３ ＩＣソケット本体 ３ａ ＩＣパッケージ収納部 ４ ＩＣパッケージ ４ａ ＩＣパッケージのリード端子 Ｇ 間隙 Ｓ Ｃ／Ｐストッパー Ｓｗ Ｃ／Ｐストッパーの摺動面
Claims (1)
- 【請求項１】 ソケット本体に列設した複数のコンタク
トピンと前記ソケット本体に収納したＩＣパッケージの
複数のリード端子との一対一の接続及び接続解除を、押
さえカバーの上下動により行うオープントップタイプの
ＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピンが基部と、
前記基部から分岐したピン端子と、前記基部から分岐し
間隙のあるほぼリング形状で一端を前記基部に連結し他
端に脚部分を延設したばね部と、連結部分を介して一端
に前記リード端子と接続する接続端を他端に前記押さえ
カバーと当接する作用端及び前記作用端と互いに逆側に
設けた摺動端との三つの接触端を有する接触作用部とか
ら成り、かつ前記接触作用部は前記接続端の近傍で前記
ばね部の脚部分と連結しており、前記押さえカバーの押
し下げ動に伴うＣ／Ｐストッパー摺動面に沿う前記摺動
端の摺動が前記リード端子と前記接続端との相対的変位
を制御することを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17117496A JP2708039B2 (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17117496A JP2708039B2 (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0917538A JPH0917538A (ja) | 1997-01-17 |
| JP2708039B2 true JP2708039B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=15918380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17117496A Expired - Fee Related JP2708039B2 (ja) | 1996-07-01 | 1996-07-01 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2708039B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102106137B1 (ko) * | 2019-06-14 | 2020-04-29 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 컨택트 핀, 및 소켓 장치 |
-
1996
- 1996-07-01 JP JP17117496A patent/JP2708039B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0917538A (ja) | 1997-01-17 |
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| JPS6317143Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |