JPS6378069A

JPS6378069A - 半導体ソケツト

Info

Publication number: JPS6378069A
Application number: JP61222564A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Ishimoto; 石本　聡
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1986-09-19
Filing date: 1986-09-19
Publication date: 1988-04-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［１既要］接触子の円孔に円形リードピンを挿入し、接触子の上端
面と半導体パッケージ外部の導電パッドとを接触させ、
接触子の下端面を導電性ラバーシートの導電材を通じて
、コンタクトボードの各電極に接続する。そうすると、
リードピンの変形が起こらない。

［産業上の利用分野］本発明は半導体ソケット、特にＰＧＡ　（ピングリッド
アレイ）などの導電パッドに熔接したリードピンと接触
させるための半導体ソケットに関する。

最近、ＩＣ，ＬＳＩなど半導体装置の高集積化に伴い、
リードピンの多い半導体装置が汎用されている。例えば
、Ｐ　Ｇ　Ａ　（Ｐｉｎ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイ
プの半導体装置は、半導体パッケージの裏面から故十本
ないし数百本の円形リードピンがマトリックス形状に整
列して、林立している。

しかし、このような半導体装置のり−ドビンを接続する
ソケットは、すべてのリードピンを確実に接続すること
が条件であるが、それは容易なことではなく、その対策
が要望されている。

［従来の技術と発明が解決しようとする問題点コ第２図
はＰＧＡタイプの半導体装置（ＬＳＩ）の斜視図を示し
ており、半導体パッケージｌのす５面から円形リードピ
ン２が林立している状態を図示している。リードピン２
は直径約０．５鰭φのピンで、その数は少なくて３０本
、通常、８０〜２５０本と極めて多数のピンがパッケー
ジの導電パッドに鑞付けされている方式で、ピンはパッ
ケージ裏面にマトリックス状に整列して設けられ、ピン
間隔は２．５４ｍピッチ、リードピン２の長さは５日程
度である。しかし、今後更に集積化すれば、ピン間隔も
ハーフピッチになることが予想されるタイプである。

従って、このようなＰＧＡをソケットに挿入することは
容易でなく、特に、ＰＧＡをソケットに挿入して、動作
特性の良否を試験し、次いで、ＰＧＡをソケットより除
去する試験工程に用いる試験用ソケットは、リードピン
２が曲がったりして変形することが多く、その対策に苦
慮している状況である。

第３図（ａ）、　（ｂ）は従来の試験用ソケットの一部
を示し、同図（ａ）は部分断面図で、ＰＧＡのり一ドピ
ン２を接触片１０に挿入した状態を図示しており、リー
ドピン２は接触片１０相互の間に差し込んで、図の右方
向（矢印方向）に滑らせて、接触片１０に接触させて保
持させている。第３図（ｂ）は接触片１０の平面図（同
図ＡＡ’断面部分）を示しており、矢印方向にリードピ
ン２を差し込んで溝部分でリードピンを保持する。その
とき、図示のように、接触片１０は右方に撓んだ形状に
なるが、次に、試験後には、それと反対方向にずらして
から抜き取る操作をおこなっている。

しかし、このソケットを用いると、リードピンを無理に
溝部分に滑らせて押し込み、次に、無理にずらして抜き
取るために、リードピンが曲がり易いと云う欠点がある
。

また、第４図はＰＧＡを挿入した従来の他の試験用ソケ
ットの一部を示しており、本例はポゴピン方式の接触端
子２０で、接触子２１の上端が円錐状凹部になっており
、ＰＧＡが載置されない時は、接触子２１の上端は図中
の点線で示す位置にあるが、ＰＧＡが載置された時は、
接触端子２０内部のスプリング２２の力により接触子２
１が下がり、そのバランスによって、一定位置に保たれ
る。且つ、リードピン２の電気的接続は接触子２１の上
端凹部から接触子２１の下端の側面と接触端子２０の外
管２３との接触によって伝達される。

しかし、この載置方式のソケットもＰＧＡの重量のため
に、細いリードピンが曲がると云う欠点がある。半導体
パッケージ１はセラミックパッケージとプラスチックパ
ッケージがあるが、特にセラミックパッケージは重くて
、リードピンの曲がる確率は高い。

なお、接触片や接触子、接触端子は金メッキした銅や燐
青銅で作成されたものである。また、１−配回中の３は
ＰＧＡのリードピンを鑞付けした導電パッド、４は接触
片や接触端子を固定している絶縁体を示している。

本発明は、上記したリードピンの曲がり等の変形をなく
する半導体ソケットを提案するものである。

［問題点を解決するための手段ｌその目的は、接触子の円孔に円形リードピンを挿入し、
接触子の上端面と導電パッドとを接触させ、更に、接触
子の下端面を導電性ラバーシートの導電材を通じて、コ
ンタクトボードの各電極に接続するようにした半導体ソ
ケットによって達成される。

［作用］即ち、本発明は、中空円筒形の接触子を設け、その円孔
にリードピンを隙間のある状態で挿入し、接触子の上端
面と半導体パッケージ外部の導電パッドとを接触させる
。且つ、導電性ラバーシートを介在させて、接触子の下
端面を導電性シートの導電材を通じて、コンタクトボー
ドの各電極に接続する。そうすると、リードピンの変形
が起こらな（なる。

［実施例］以下、図面を参照して実施例によって詳細に説明する。

第１図（ａ）、　（ｂｌ、　（Ｃ１は本発明にかかる半
導体ソケットの一部を示しており、同図（ａｌはＰＧＡ
を挿入し７たソケットの部分断面図、同図（ｂｌは接触
子の斜視図、同図（Ｃ）は導電性ラバーシートの部分断
面図である。

第３図、第４図と同様に、１はＰＧＡの半導体パッケー
ジ、２はリードビン、３は導電パ・ノドであるが、その
他の１４は絶縁体、３０は接触子、４０は導電性ラバー
シート、５０はコンタクトボード、　５１はコンタクト
ボードの電極である。これらの第１図（ａ）、　（ｂＬ
　（Ｃ）を相互に照し合わせながら説明すると、第１図
（ａ）のように、ＰＧＡのリードビン２を接触子３０の
円孔３１（リードピン径より十分に大きな孔径をもった
円孔）に挿入すると、導電バ・シト３が接触子３０の上
端面３２に接触する。そして、接触子３０の下端面３３
は導電性ラバーシートに常に接触しており、また、導電
性ラバーシートはコンタクトボード５０の電極５１に常
時接触しているから、リードビン２を円孔３１に挿入す
ると、導電パ・ノド３から電極５１への電気的接続が生
じる。

且つ、リードビン２に対して円孔３１の直径は十分に大
きいため、リードビン２に無理な力が加わらず、従って
、リードビンの変形はなくなる。更に、ＰＧＡを載置し
た時、接触子３０が絶縁体１４の中で下方に動けるよう
に、接触子３０の鍔（つば）３４の部分に対して絶縁体
１４に間隙を与えである。

そうすると、ＰＧＡを載置すれば、接触子３０を保持し
た絶縁体１４全体が導電性ラバーシート４０の中に沈み
、十分に接触するようになる。

この導電性ラバーシート４０は、第１図（Ｃ）に示ｊ゛
ように、膜厚０．１〜１１１のラバー４１に線状に金線
４２を埋めたシートで、金線４２は各々隣りの金線とは
絶縁されていて、シート上下両面の電気的接続のみ与え
るものである。例えば、直径１關φの面積には１０本位
の金線４２が埋没されており、それらの多数の金線によ
って上下の導通がとれる。従って、導電性ラバーシート
４０は、ＰＧＡのような無数のリードビン２が狭い間隔
で設けられているｌ、；ｌ。

合のコンタクト（接Ｖｔ）には、都合の良い導電体とな
る。

このような本発明にかかるソケットを使用すると、リー
ドビンの曲がり等の変形がなくなり、試験装置（テスタ
ー）のソケットに適用して効果の大きいものである。

［発明の効果］以上の説明から明らかなように、本発明にかかる半導体
ソケットは、導電パッドに爆接したり−ドピン形弐半導
体装置に最適で、従来から問題とされているリードビン
の変形が解消されるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂ）、　（Ｃ）は本発明にかかるソ
ケットの・部を示す図、第２図はＰＧＡの斜視図、第３図ｆａｌ、　（ｂｌおよび第４図は従来のソケット
の一部を示す図である。図において、１は半導体パッケージ、２はリードビン、３は導電バッ
ド、　　　　４．１４は絶縁体、１０は接触片（従来例
）、２０は接触端子（従来例）、３０は接触子（本発明
）、４０は導電性ラバーシート、５０はコンタクトボー
ド第１図ビ）７″リヅトアＬ４ｔｓ業苛ぞ旧η 第２図第３ｍイ夏ジ１−引−−ソｒヮト４−沓ｐを零Ｔ１プゴ第４図

Claims

【特許請求の範囲】

半導体パッケージ外部の導電パッドに熔接して設けた円
形リードピンに接触させる半導体ソケットであつて、接
触子の円孔にリードピンを挿入し、該接触子の上端面と
前記導電パッドとを接触させて、該接触子の下端面を導
電性ラバーシートの導電材を通じて、コンタクトボード
の各電極に接続するようにしたことを特徴とする半導体
ソケット。