JP3885866B2 - コネクタ組立体 - Google Patents
コネクタ組立体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3885866B2 JP3885866B2 JP2000330823A JP2000330823A JP3885866B2 JP 3885866 B2 JP3885866 B2 JP 3885866B2 JP 2000330823 A JP2000330823 A JP 2000330823A JP 2000330823 A JP2000330823 A JP 2000330823A JP 3885866 B2 JP3885866 B2 JP 3885866B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- connector assembly
- substrate
- circuit board
- electrical contacts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2421—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using coil springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICパッケージを印刷回路基板へ接続するコネクタ組立体、特にICパッケージのリードと印刷回路基板との間に無ハンダ接続を形成するコネクタ組立体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
集積回路は、集積回路を損傷から保護し、作用中に十分に熱を放散し、かつ集積回路と印刷回路基板のリードとの間に電気的接続を形成するようになっているパッケージ内に標準的に収納される。ランドグリッドアレイ(LGA)、ピングリッドアレイ(PGA)、ボールグリッドアレイ(BGA)およびカラムグリッドアレイ(CGA)を含む幾つかの従来のパッケージは、従来の技術内のものである。
【0003】
集積回路(IC)パッケージにおいて、端子パッドは、回路基板などの表面上の取付けパッドまたはリードに対応するパターンでパッケージの1つの主要面上に配置される。このデバイスパッケージは、端子ランドを取付けパッドへハンダ付けすることにより回路基板上に取付けられる。パッケージの一面上の主要部分にわたり分布されるランドのパターンを有するパッケージは、ランドグリッドアレイ(LGA)パッケージと呼ばれる。同様に外部回路と相互接続を形成する一面上にパターンで配置される小さいハンダ隆起部を有するパッケージは、ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージと通常呼ばれる。
【0004】
多くの用途において、ICパッケージのリードを印刷回路基板へハンダ付けすることは、好ましくない。例えばICパッケージと印刷回路基板との間に短絡部または接地部を目視で位置決めすることは不可能である。通常、リードがパッケージの下に隠されるので、接続を検査するために費用のかかるX−線技法が必要となる。さらにICパッケージにより提供されるリードの数が増加するので、パッケージの印刷回路基板へのハンダ付けが一層難しくなる。
【0005】
したがって従来の技術において、ICパッケージのリードを印刷回路基板へ無ハンダ接続するようにした改良されたコネクタ組立体が開発されている。この規準を満足するデバイスの一例は、「ファズボール(毛玉)」ソケットである。「ファズボール( fuzz ball )」ソケットは、それぞれが接点エレンメントを収納する複数のスルーホールが形成される非導電性基材を備える。接点エレンメントは、金メッキワイヤが、スルーホールを通して延びかつスチールウールの一片に類似しているジャンブル(jumble)接点にランダムに曲げられるように、所定の長さの金メッキワイヤをスルーホールに押し込むことにより形成される。
【0006】
ICパッケージを印刷回路基板へ取付けるために、「ファズボール」ソケット印刷回路基板へ確実に固定され、ついでパッケージが「ファズボール」ソケットへ確実に固定される。パッケージのランドと「ファズボール」ソケットを経た印刷回路基板との間に電気的接続を維持するために、十分な圧力を「ファズボール」ソケットとパッケージのそれぞれに加えなければならないことが分かる。
【0007】
ランドの数、および対応する「ファズボール」接点の数が増加するにつれて、接点間のピッチが対応して減少し、かつ製造上の問題が増える。個別のワイヤをさらに緊密にパックされたスルーホールに挿入することにより、莫大な技術上の種々の開発が必要となる。さらに「ファズボール」ソケットは、個別のワイヤをスルーホールに挿入して種々の「ファズボール」接点を形成する段階を含む費用のかかる製造方法により比較的に高価となる。したがってBGAパッケージのボールリードを「ファズボール」ソケットに押し入れ接触するのに必要な大きい力により、BGAボールリード上に磨耗が生じ、かつボールリードが変形する可能性が増大する。
【0008】
挿入中に僅かの力で済む、または力を必要としないソケット、および接点のピッチが減少するにつれて多数の接点を必要とするソケットのニーズに加えて、反復サイクリングと試験およびバーイン(burn−in)中に生じる極度の温度変動とを通して確実に作用する弾性接点を採用するコネクタ組立体が望まれる。
【0009】
「Y」、「ピンチ」および「フォーク」接点を採用する従来の技術コネクタ組立体は、バーインに必要な弾性要求条件を満足するが、チップスケールパッケージ(CSP)のような0.5mmピッチを有するパッケージの厳密な公差と非常に小さい機能に対応しない。代わりに導電性エラストマーは失敗した。というのは、その導電性材料が限定されたサイクル数の後に屈し、かつ種々のパッケージ間のグリッドアレイの平坦度の変動により一時的中断を生じるからである。さらにそのエラストマーは、高温に暴露されると屈する傾向がある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
従来の技術のこれらの欠点を克服するために、本発明の目的は、ICパッケージと印刷回路基板との間の無ハンダ接続用コネクタ組立体を提供することにある。
【0011】
本発明の他の目的は、ICパッケージをソケット中に取付けるのに必要な大量の圧力を減少するコネクタ組立体を提供することにある。
【0012】
本発明の別の目的は、ICパッケージがBGAパッケージであるかLGAパッケージであるかには関係なく、回路基板の接点とICパッケージのリードとの間で電気的接続を形成できる独自の弾性電気接点を有するコネクタ組立体を提供することにある。
【0013】
本発明のさらに別の目的は、ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージのボールリードを変形しない独自の弾性電気接点を有するコネクタ組立体を提供することにある。
【0014】
また本発明の目的は、ICパッケージを印刷回路基板へ固定してコネクタ組立体が印刷回路基板へ取付けられるときに、ICパッケージを印刷回路基板から分離する間隔がコネクタ組立体の非導電性基材の厚さにほぼ等しいコネクタ組立体を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上述の目的に合致するために、ICパッケージを印刷回路基板へ無ハンダ接続するコネクタ組立体が提供される。本発明のコネクタ組立体は、それぞれがICパッケージのランドに対応する複数のスルーホールが形成される非導電性基材を備える。本発明の実施態様においてほぼ円筒形の弾性電気接点がスルーホールのそれぞれに配設されて、対応するランドと印刷回路基板のリードとの間に電気接続を形成する。
【0016】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例に関して、ほぼ円筒形の弾性電気接点は、単体導体から形成される。その導体は、螺旋状にコイル巻きにされて、バネに類似する電気接点を形成する。それぞれのバネ状電気接点は、接触点を形成する両環状縁部で開始するように形成される。ついでその導体は、等間隔で離間する径が等しいリングを形成するようにコイル巻きされる。ついでバネ状電気接点は、開始環状縁部と同様な環状終了縁部で終了させられる。開始と終了環状縁部から等距離の中間部分は、コイル巻き部の小部分が、環状縁部により形成される他の径よりも大きい径を有するように形成される。バネ状電気接点の拡大された中間部分は、スルーホールの内面と締まりばめで係合する。開始環状縁部は、グリッドアレイパッケージのボールリードまたはランドを受容し、かつそれと電気的に係合する接触点を形成し、一方終了環状縁部は、下にある印刷回路基板または半導体デバイスと係合する接触点を形成する。バネ状電気接点は、熱処理されたベリリウム銅合金のような既知の弾性導電性材料から形成できる。高い屈曲性、弾性および導電性を確保するために、金またはニッケルなどで被覆されるのが好ましい。
【0017】
バネ状電気接点は、2つの層から構成される基材内に取付けられ、その層のそれぞれが、スルーホールの一端において逆切頭拡大部分を有するスルーホールを備える。それらの層が重ねられ、かつ電気接点が層内に取付けられると、バネ状電気接点の拡大中間部分は、逆切頭開口部分内に捕捉される。つまり各電気接点の拡大中間部分は捕捉され、かつ伸張不能であり、一方その両端部は、コネクタ組立体が作用位置にあるときに弾性があり、かつ圧縮可能である。
【0018】
未圧縮状態において、バネ状電気接点の環状縁部は、非導電性基材の対応する外面から僅かに延び、またコイル巻き部は、等間隔で離間する。使用中にICパッケージと印刷回路基板それぞれは、非導電性基材と緊密に正面係合状態で載置されるので、電気接点が非導電性基材へ圧縮される。圧縮された電気接点は、ICパッケージと印刷回路基板との間に電気接続を形成する。電気接点の圧縮に応答するバネ力は、電気接点の環状縁部を対応するランドとリードと緊密に係合するように維持する。また電気接点の圧縮により、使用中、ICパッケージと印刷回路基板との間の間隔は、非導電性基材の厚さにほぼ等しい。この結果、コネクタ組立体とICパッケージの組合せは、ICパッケージとコネクタ組立体の実際合計寸法をほぼ包含するように好都合に組立と取付けができる。コンピュータ内の空間と容積が不足しているので、この取付け手順から形成される組立て取付けられた構成体へ加算される寸法的増加は望ましくない。
【0019】
電気接点の特性がバネであることにより、このコネクタ組立体が利用されると、電気接点は垂直方向だけに移動することが分かる。接点アームが水平に移動してリードを掴む「ピンチ」型の従来の技術の電気接点と反対に、本発明の電気接点は、どのような水平方向にも変位されない。スルーホールを、接点アームの固定のためにオーバーサイズする必要がないので、新規で改良されたコネクタ組立体のスルーホールは、電気接点のコイル巻き部の径よりも僅かに大きいだけで済む。好都合には、これにより、スルーホールを従来の技術のスルーホールよりも小さくすることができ、かつスルーホールのピッチを減少できるので、チップスケールパッケージ(CSP)用に最適である。
【0020】
BGAパッケージの係合において、バネ状電気接点の環状縁部の接触点は、過度の圧力を受けることなく導電性ボールリードを受容し、また環状縁部と球状ボールリードの対応可能な形状により、ボールリードの変形の可能性が減少する。また環状縁部が中で形成される平坦な平面により、バネ状電気接点は、ランドグリッドアレイパッケージおよびパッドグリッドアレイパッケージなどに使用するのが望ましい。全ての場合、バネ状電気接点により、無ハンダ接続に、回路基板の接点とICパッケージのリードとの間に電気接続を形成できる。
【0021】
本発明のこれらおよび他の特徴は、本発明の下記の詳細な説明および添付図面の検討を通して一層良く理解される。
【0022】
【実施例】
〔実施例1〕
図面を参照すると、ICパッケージ12を印刷回路基板14へ接続する新規で改良されたコネクタ組立体10が提供される。コネクタ組立体10は、非導電性基材16を通して形成されるスルーホール20内に取付けられる複数の電気接点を有する非導電性基材16を備える。電気接点18の数は、ICパッケージ12が設けられるランドの数にほぼ対応する。またコネクタ組立体10のサイズも、ICパッケージ12のサイズにほぼ左右される。コネクタ組立体10は、ICパッケージ12を収容するソケットとして形成できる。
【0023】
説明の目的のために、本発明のコネクタ組立体10は、図3に示されるように、ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージをチップスケールパッケージ(CSP)バーインソケット22へ接続する場合において示され、かつ説明される。
【0024】
本発明の目的のために、コネクタ組立体10はICパッケージ12と同一の寸法で形成する必要がないことが分かるであろう。しかしながら電気接点18は、接点の圧縮が電気接点18とICパッケージ12のランド24との間で達成され、コネクタ組立体10がICパッケージ12と正面接触した状態で載置されるように、コネクタ組立体10内に配設されなければならない。ランド24は、ICパッケージ12の表面26全体を通して複数の行と列を形成するように配設できる。この結果、図示されないが、電気接点18は同様な行−列のパターンで整合されることになる。
【0025】
図1と4を参照すると、電気接点18の実施例が示される。電気接点18は、基材16の厚さ「t」よりも大きい全長を有するほぼ円筒形形状である。電気接点18のそれぞれは、基材16に関して電気接点18の弾性収縮を許容するベリリウム銅合金のような良好なバネ特性を有する材料から形成される。ほぼ円筒形の弾性電気接点18は、単体の導体から形成される。その導体は螺旋状にコイル巻きされてバネに類似する電気接点を形成する。それぞれのバネ状電気接点18は、接触点を形成する開始環状縁部28で開始するように形成される。ついでその導体は、等間隔で離間する径が等しいリング30を形成するようにコイル巻きされる。ついでバネ状電気接点18は、開始環状縁部28と同様な終了環状縁部32で終了される。開始環状縁部28と終了環状縁部32から等しい距離にある中間部分34は、コイル巻き部の小部分が、両環状縁部により形成される他の径d2よりも大きい径d1を有するように、形成される。バネ状電気接点18の拡大された中間部分34は、以下に詳細に説明するように、電気接点18を保持するために締まりばめで、基材16のスルーホール20の内面36と係合する。開始環状縁部28は、グリッドアレイパッケージのボールリード24またはランドを受容し、かつそれと電気的に係合する接触点を形成し、一方終了縁部32は、下にある印刷回路基板14または半導体デバイスと係合する接触点を形成する。
【0026】
バネ状電気接点18は、2つの層38、40から構成される基材16内に取付けられ、層のそれぞれが、その一端に、逆切頭拡大部分36、42を有するスルーホール20を備える。層38、40が重ねられ、かつ電気接点18が層内に取付けられると、バネ状電気接点18の拡大中間部分34は、逆切頭開口部分36内に捕捉される。つまり各電気接点18の拡大中間部分34は、捕捉され、かつ伸張不能であり、一方その両端の環状縁部28、32は、コネクタ組立体10が作用位置にあるときに、弾性があり、かつ圧縮可能である。
【0027】
コネクタ組立体10が未圧縮状態にある図4に示されるように、バネ状電気接点18の両環状縁部28、32は、非導電性基材16の対応する外面から僅かに延び、またコイル巻き部30は等間隔で離間する。ついで図5を参照すると、コネクタ組立体10は、印刷回路基板14へ取付けられる。バネ状電気接点18が基材16の逆切頭部分36により捕捉されるので、電気接点18のそれぞれの半分は、互いに独立して移動する。コネクタ組立体10が印刷回路基板14へ固定されると、電気接点18の終了環状縁部32は印刷回路基板14と気密シールされ、またコイル巻き部30の1つの巻き部の他は全て互いに接触する。終了環状縁部32と印刷回路基板14との間のシールは、ICパッケージが交換される度に破れないので、一旦試験されると、非常に信頼性のある電気接続となる。
【0028】
使用中、図5と6に示されるように、BGAパッケージのボールリード24は、バネ状電気接点18の開始環状縁部28と接触する。掴み上げ型バーインソケット22の蓋44を閉じることにより圧力がICパッケージ12へ加えられると、ICパッケージ12と印刷回路基板14はそれぞれ、非導電性基材16と確実に正面係合するように載置されるので、電気接点18が非導電性基材中に圧縮される。これらの図に示されるように、BGAパッケージを採用する状態において、基材16の上部層38の拡大切頭部分42により、ボールリード24がスルーホール20内に着座させられる。同様に、電気接点の下部部分に関して上述したように、電気接点18の上部コイル巻き部30は互いに接触する。圧縮された電気接点18は、ICパッケージ12と印刷回路基板14との間に電気接続を形成する。電気接点18の圧縮に応答するバネ力は、電気接点の環状縁部を対応するランドとリードと緊密に係合するように維持する。
【0029】
コネクタ組立体10は、ソケットとして使用できるばかりではなく、重ねられた集積回路間の相互接続器具または介在器具としても使用できる。使用に際してコネクタ組立体10が、2つの集積回路間に介在され、また全体の組立体は、隣接する集積回路の表面と緊密に正面係合しているコネクタ組立体の表面と共に締め付けられる。電気接点18の弾性により、電気接点18は、上述した従来の技術の「ファズボールソケット」のように、使用中に恒久的に変形されない。加えて、バネ状電気接点18の高さは、電気接点の完全な圧縮中に全てのコイル巻き部が互いに接触しないように決められるので、電気接点18の機械的故障が避けられることが分かるであろう。また電気接点18を、コネクタ組立体10の基材12中に十分に圧縮できるので、集積回路の組立られた積載層間の間隔は基材12の厚さに等しい。
【0030】
容易に明らかなように、多くの変更態様と変形態様は、当業者には容易に考えることができるので、本発明を図示および説明された特定の構造と作用に限定するのを望まない。したがって全ての適切な変形同等物は、請求される本発明の範囲に入るように実施できる。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したごとく、本発明の圧着式グリッドアレイコネクタ組立体は、ICパッケージをソケット中に取付けるのに必要な大量の圧力を減少するコネクタ組立体であり、またICパッケージがBGAパッケージであるかLGAパッケージであるかには関係なく、回路基板の接点とICパッケージのリードとの間で電気的接続を形成できる独自の弾性電気接点と、ボールグリッドアレイ(BGA)パッケージのボールリードを変形しない独自の弾性電気接点を有し、さらにICパッケージを印刷回路基板へ固定してコネクタ組立体が印刷回路基板へ取付けられるときに、ICパッケージを印刷回路基板から分離する間隔がコネクタ組立体の非導電性基材の厚さにほぼ等しいという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例のバネ状電気接点の側面図である。
【図2】 本発明の実施例の電気接点の平面図である。
【図3】 本発明の実施例のコネクタ組立体を採用するチップスケールバーインソケットの断面図である。
【図4】 本発明の実施例の非導電性基材の2つの層間に捕捉された電気接点の断面図である。
【図5】 本発明の実施例のコネクタ組立体の断面図であり、そこにおいてコネクタ組立体が印刷回路基板に取付けられ、電気接点が載置状態にある。
【図6】 本発明の実施例のコネクタ組立体の断面図であり、そこにおいてICパッケージがコネクタ組立体に完全に挿入される。
【符号の説明】
10 コネクタ組立体
12 ICパッケージ
14 印刷回路基板
16 非導電性基材
18 電気接点
20 スルーホール
22 バーインソケット
24 ランド
26 表面
28 開始環状縁部
30 リング
32 終了環状縁部
34 環状縁部の中間部分
36,42 逆切頭拡大部分
38,40 層
Claims (1)
- 集積回路パッケージと印刷回路基板との間に複数の電気接続を形成するコネクタ組立体において、
対向する上端と下端の表面、および該上端と下端の表面間に延びる複数のスルーホールを有する少なくとも2つの層からなる非導電性基材と、および
前記複数のスルーホールに対応する複数のほぼ円筒形の弾性電気接点であって、それぞれの前記電気接点は、単一の前記スルーホール内に配設され、等間隔で離間する径が等しいリングを備え、かつ開始環状縁部となる第1の端部と終了環状縁部となる第2の端部を有し、さらに該第1の端部が、前記基材の前記下端面を通して延び、かつほぼ前記基材に対して垂直方向に圧縮可能であるとともに、該第2の端部が、前記基材の前記下端面を通して延び、かつほぼ前記基材に対して垂直方向に圧縮可能であり、また、前記第1と第2の端部から等しい距離にある拡大された中間部分をさらに備えた、螺旋状でコイル巻きされる単体導体から形成される複数のほぼ円筒形の弾性電気接点と、から構成され、前記基材の上端層の拡大切頭部分により、BGAパッケージのボールリードが前記スルーホール内に着座させられ、それにより前記電気接点の前記中間部分が前記基材の下端層の拡大切頭部分内に捕捉されることを特徴とするコネクタ組立体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16304899P | 1999-10-29 | 1999-10-29 | |
US60/163048 | 1999-10-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001167831A JP2001167831A (ja) | 2001-06-22 |
JP3885866B2 true JP3885866B2 (ja) | 2007-02-28 |
Family
ID=22588255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000330823A Expired - Fee Related JP3885866B2 (ja) | 1999-10-29 | 2000-10-30 | コネクタ組立体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6341962B1 (ja) |
EP (1) | EP1096613B1 (ja) |
JP (1) | JP3885866B2 (ja) |
DE (1) | DE60020487T2 (ja) |
Families Citing this family (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI243244B (en) * | 2000-06-28 | 2005-11-11 | Nhk Spring Co Ltd | Conductive contact member |
US6439894B1 (en) * | 2001-01-31 | 2002-08-27 | High Connection Density, Inc. | Contact assembly for land grid array interposer or electrical connector |
JP2002329542A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 圧接型アダプタ |
JPWO2003007435A1 (ja) | 2001-07-13 | 2004-11-04 | 日本発条株式会社 | コンタクタ |
US6781390B2 (en) * | 2001-07-20 | 2004-08-24 | Nhk Spring Co., Ltd. | Conductive coil contact member |
US7045889B2 (en) * | 2001-08-21 | 2006-05-16 | Micron Technology, Inc. | Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate |
US7049693B2 (en) * | 2001-08-29 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Electrical contact array for substrate assemblies |
JP3804925B2 (ja) * | 2001-10-23 | 2006-08-02 | パイオニア株式会社 | スピーカのコネクタ |
US6565395B1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-05-20 | Northrop Grumman Corporation | Electrical connection to a coil spring through a local interference fit for connection to a vibratory rotation sensor and method of forming the same |
USRE41663E1 (en) * | 2002-01-17 | 2010-09-14 | Ardent Concepts, Inc. | Compliant electrical contact assembly |
US7126062B1 (en) | 2002-01-17 | 2006-10-24 | Ardent Concepts, Inc. | Compliant electrical contact assembly |
US6909056B2 (en) * | 2002-01-17 | 2005-06-21 | Ardent Concepts, Inc. | Compliant electrical contact assembly |
US7019222B2 (en) * | 2002-01-17 | 2006-03-28 | Ardent Concepts, Inc. | Compliant electrical contact assembly |
US6752577B2 (en) * | 2002-02-27 | 2004-06-22 | Shu-Chen Teng | Heat sink fastener |
US6551112B1 (en) * | 2002-03-18 | 2003-04-22 | High Connection Density, Inc. | Test and burn-in connector |
WO2003087854A1 (en) | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Nhk Spring Co., Ltd | Conductive contact |
TW551630U (en) * | 2002-06-28 | 2003-09-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Contact |
WO2004005944A1 (ja) * | 2002-07-05 | 2004-01-15 | Advantest Corporation | コンタクト、ソケット、ソケットボードおよび電子部品試験装置 |
US6844749B2 (en) * | 2002-07-18 | 2005-01-18 | Aries Electronics, Inc. | Integrated circuit test probe |
US6746252B1 (en) | 2002-08-01 | 2004-06-08 | Plastronics Socket Partners, L.P. | High frequency compression mount receptacle with lineal contact members |
US6720511B2 (en) | 2002-09-05 | 2004-04-13 | Litton Systems, Inc. | One-piece semi-rigid electrical contact |
US20040132320A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-08 | Dittmann Larry E. | Land grid array connector |
JP2004206914A (ja) | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Hitachi Ltd | ランドグリッドアレイ方式のコネクタおよび接続構造体 |
US6866519B2 (en) * | 2003-07-10 | 2005-03-15 | Wei-Fang Fan | Adaptable resilient pin assembly for BGA based IC encapsulation |
JP2005134373A (ja) * | 2003-10-09 | 2005-05-26 | Alps Electric Co Ltd | スパイラル接触子を用いた接続装置 |
WO2006007440A1 (en) * | 2004-06-16 | 2006-01-19 | Rika Denshi America, Inc. | Electrical test probes, methods of making, and methods of using |
US7140884B2 (en) * | 2005-01-26 | 2006-11-28 | International Business Machines Corporation | Contact assembly and method of making thereof |
US7626408B1 (en) * | 2005-02-03 | 2009-12-01 | KK Technologies, Inc. | Electrical spring probe |
US7690925B2 (en) * | 2005-02-24 | 2010-04-06 | Advanced Interconnections Corp. | Terminal assembly with pin-retaining socket |
US7220134B2 (en) * | 2005-02-24 | 2007-05-22 | Advanced Interconnections Corporation | Low profile LGA socket assembly |
US7435102B2 (en) * | 2005-02-24 | 2008-10-14 | Advanced Interconnections Corporation | Interconnecting electrical devices |
GB2426350A (en) * | 2005-05-17 | 2006-11-22 | Wan-Chuan Chou | Integral coil probe and method of transmitting signal. |
DE102007017530A1 (de) * | 2007-04-13 | 2008-10-16 | Continental Automotive Gmbh | Kontaktierungssystem mit Vibrationsdämpfer für Strommessungsanordnungen |
WO2008136396A1 (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Nhk Spring Co., Ltd. | 導電性接触子 |
US7442045B1 (en) | 2007-08-17 | 2008-10-28 | Centipede Systems, Inc. | Miniature electrical ball and tube socket with self-capturing multiple-contact-point coupling |
US7726984B2 (en) * | 2007-12-18 | 2010-06-01 | Bumb Jr Frank E | Compliant interconnect apparatus with laminate interposer structure |
US7491069B1 (en) | 2008-01-07 | 2009-02-17 | Centipede Systems, Inc. | Self-cleaning socket for microelectronic devices |
DE102008040180A1 (de) * | 2008-07-04 | 2010-01-14 | Robert Bosch Gmbh | Vormontagebaugruppe für eine Kontaktanordnung einer Sensorbaugruppe |
WO2010008257A2 (ko) * | 2008-07-18 | 2010-01-21 | Lee Jae Hak | 스프링 조립체 및 그를 이용한 테스트 소켓 |
US20100102841A1 (en) * | 2008-10-28 | 2010-04-29 | Ibiden Co., Ltd. | Device, method and probe for inspecting substrate |
JP4900843B2 (ja) | 2008-12-26 | 2012-03-21 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用電気接続装置及びそれに使用されるコンタクト |
US8263879B2 (en) * | 2009-11-06 | 2012-09-11 | International Business Machines Corporation | Axiocentric scrubbing land grid array contacts and methods for fabrication |
US8919656B2 (en) * | 2011-06-02 | 2014-12-30 | Key Systems, Inc. | Memory button mount |
US9312610B2 (en) * | 2013-09-06 | 2016-04-12 | Sensata Technologies, Inc. | Stepped spring contact |
EP3112830B1 (en) | 2015-07-01 | 2018-08-22 | Sensata Technologies, Inc. | Temperature sensor and method for the production of a temperature sensor |
JP6706494B2 (ja) | 2015-12-14 | 2020-06-10 | センサータ テクノロジーズ インコーポレーテッド | インターフェース構造 |
US10428716B2 (en) | 2016-12-20 | 2019-10-01 | Sensata Technologies, Inc. | High-temperature exhaust sensor |
US10502641B2 (en) | 2017-05-18 | 2019-12-10 | Sensata Technologies, Inc. | Floating conductor housing |
KR20230058734A (ko) | 2017-09-15 | 2023-05-03 | 몰렉스 엘엘씨 | 컴퓨터 시스템 |
US11205867B2 (en) | 2017-09-15 | 2021-12-21 | Molex, Llc | Grid array connector system |
WO2024010901A1 (en) * | 2022-07-08 | 2024-01-11 | Samtec, Inc. | Compression interposer |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2614494B1 (fr) * | 1987-04-22 | 1989-07-07 | Power Compact | Procede d'assemblage de circuits de puissance et de circuits de commande sur plusieurs niveaux sur un meme module et module ainsi obtenu |
JPH07161416A (ja) * | 1993-12-02 | 1995-06-23 | Excel Denshi:Kk | 基板用コネクタ |
US5791914A (en) * | 1995-11-21 | 1998-08-11 | Loranger International Corporation | Electrical socket with floating guide plate |
JP3414593B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2003-06-09 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
KR100549731B1 (ko) * | 1998-01-16 | 2006-02-07 | 소니 가부시끼 가이샤 | Ic용 소켓 및 ic의 제조 방법 |
-
2000
- 2000-10-25 US US09/696,506 patent/US6341962B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-30 JP JP2000330823A patent/JP3885866B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-30 DE DE60020487T patent/DE60020487T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-30 EP EP00123363A patent/EP1096613B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1096613A2 (en) | 2001-05-02 |
US6341962B1 (en) | 2002-01-29 |
DE60020487D1 (de) | 2005-07-07 |
EP1096613A3 (en) | 2001-11-28 |
JP2001167831A (ja) | 2001-06-22 |
EP1096613B1 (en) | 2005-06-01 |
DE60020487T2 (de) | 2006-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3885866B2 (ja) | コネクタ組立体 | |
JP4695925B2 (ja) | シールド集積回路プローブ | |
US6409521B1 (en) | Multi-mode compliant connector and replaceable chip module utilizing the same | |
JP4884485B2 (ja) | 高性能電気コネクタ | |
US5973394A (en) | Small contactor for test probes, chip packaging and the like | |
JP3360179B2 (ja) | ボールグリッドアレーソケット | |
JP3924329B2 (ja) | 多段撓みモードのコネクタと当該コネクタを用いる取り替え可能なチップモジュール | |
JP4328145B2 (ja) | 集積回路テストプローブ | |
US7214069B2 (en) | Normally closed zero insertion force connector | |
JP2006004932A5 (ja) | ||
US8118604B2 (en) | Socket connector having electrical element supported by insulated elastomer | |
WO1997013392A2 (en) | Button contact for surface mounting an ic device to a circuit board | |
JPH0696819A (ja) | 電気コネクタ及びそのコンタクト | |
JP2004519075A (ja) | ランド格子アレイインタポーザまたは電気コネクタ用の接触子アセンブリ | |
US7833020B1 (en) | Electrical connector with low profile terminal | |
US7293995B2 (en) | Electrical contact and connector system | |
US6942493B2 (en) | Connector structure for connecting electronic parts | |
US7140884B2 (en) | Contact assembly and method of making thereof | |
US5947751A (en) | Production and test socket for ball grid array semiconductor package | |
JPH08203644A (ja) | Lsiパッケージ用ソケット | |
US6210173B1 (en) | Electrical connector incorporating an elastic electrically conductive material | |
JPH09320715A (ja) | 半導体装置パッケージ用ソケット | |
WO1997016849A1 (en) | Ball grid array integrated circuit socket | |
US6837721B2 (en) | Detachable connector device | |
KR20080018520A (ko) | 포고핀 및 이를 이용한 테스트 소켓 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060405 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20060628 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20060703 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061004 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061027 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091201 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101201 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101201 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111201 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121201 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |