JPH0696819A - 電気コネクタ及びそのコンタクト - Google Patents

電気コネクタ及びそのコンタクト

Info

Publication number
JPH0696819A
JPH0696819A JP5142157A JP14215793A JPH0696819A JP H0696819 A JPH0696819 A JP H0696819A JP 5142157 A JP5142157 A JP 5142157A JP 14215793 A JP14215793 A JP 14215793A JP H0696819 A JPH0696819 A JP H0696819A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
insulating plate
arms
plate member
conductive pads
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5142157A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2746819B2 (ja
Inventor
Dimitry G Grabbe
ジー グラッベ ディミトリ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Whitaker LLC
Original Assignee
Whitaker LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Whitaker LLC filed Critical Whitaker LLC
Publication of JPH0696819A publication Critical patent/JPH0696819A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2746819B2 publication Critical patent/JP2746819B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子回路及びデバイス（部品）の高速高密度化
に対応できる電気コネクタ及びそのコンタクトを提供す
る。 【構成】略星形のコンタクト２０の中央装着部２２から
外方に向けて放射状に延びる複数の弾性コンタクトアー
ム２８，３２，３６，４０を形成し、弾性コンタクトア
ーム２８，３２を上向きに折り曲げ、弾性コンタクトア
ーム３６，４０を下向きに折り曲げた。弾性コンタクト
アーム２８，３２を、それぞれ孔１６，１８に挿通させ
て絶縁板状部材１２の上面に露出させ、この絶縁板状部
材１２の上下に平行に配置された回路等のグリッド状導
電パッド５４，６０間を相互接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、互いに略平行に配置さ
れた２枚の回路板等のグリッド（格子）状導電パッド間
を相互接続する電気コネクタ及びそのコンタクトに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】演算の高速度化を実現するために、電子
部品、相互接続用回路、コネクタおよびコンタクトの実
装の高密度化が求められている。また、実装の高密度化
の要求の直接の要因としては、パルス波形の遅れや歪み
を生じさせ、信号の送受信におけるノイズに対する感度
やエラーの可能性を増大させる電子パラメ−タ、容量、
インダクタンス、抵抗、インピーダンスなどによる信号
への悪影響がある。
【０００３】電子部品等をより小さくしさらにこれらを
密集させることにより、信号パスを短縮し信号に対する
影響を減少させることができる。このため回路板等に実
装された多数の電子部品の中心間の間隔は、２．５４ｍ
ｍ（０．１インチ）から１．２７ｍｍ（０．０５イン
チ）に減少してきており、この中心間の間隔は現在では
１．０１６ｍｍ（０．０４インチ）またはそれ以下への
要求により更に小さくなっている。製造方法としてのフ
ォトリソグラフィ（写真蝕刻）の一連の開発の結果、一
般には金属板の打抜き成形により製造されるコネクタや
コンタクト等の補助的パッケージ素子よりもコンポーネ
ントや回路のスペースは著しく低減されることとなっ
た。斯かる低減がなされた要因の一つは、コンタクトが
配列されたコネクタを用いると、コンタクトばねのたわ
みやコンタクトワイプによる電子部品や回路基板の許容
差のバラツキにコネクタおよびコンタクトを対応させる
必要があるため、広い空間が必要とされるからである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように回路基板
等の許容差のバラツキに対応させるためにコンタクトば
ねのアームを長くすると、電気的パラメ−タ、特に容量
の電気的パラメータの最小化が妨げられる。このよう
に、コネクタ及びコンタクトを電子部品や回路基板の許
容差のバラツキに対応させると、演算の高速度化や短い
立ち上がり時間のより高速なパルスに対する要求が妨げ
られるという問題がある。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑み、演算の高速度
化に対応できる高密度の電気コネクタ及びそのコンタク
トを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の電気コネクタは、平板が放射状に延びる複数
のアームに打ち抜かれ、各アームが交互に反対方向に折
り曲げられてなる複数の弾性コンタクトアームを有する
コンタクトと、前記弾性コンタクトアームのうちの一方
向に折り曲げられてなる弾性コンタクトアームが挿通す
る孔を有し、一方向に折り曲げられてなる前記弾性コン
タクトアームが一面側から他面側に前記孔を挿通するよ
うに前記コンタクトを保持する絶縁板状部材とを備えた
ことを特徴とするものである。
【０００７】本発明の電気コネクタの一実施例では、電
子部品および回路基板を互いに相互接続させるための導
電パッドの中心と対応する位置に孔状の装着手段が形成
された、上下面を有する薄い可撓性の絶縁板状部材が備
えられており、また、他の実施例では突起状の装着手段
が形成された、上下面を有する薄い可撓性の絶縁板状部
材が備えられている。更に、装着手段によって位置決め
されたコンタクトが配列される絶縁板状部材に、装着手
段に隣接して複数の孔が形成されている。コンタクトに
は、絶縁板状部材の孔を挿通して上方に延び上面が電子
部品の導電パッドと接続されるコンタクト先端部を有す
る少なくとも二つの弾性コンタクトアームが備えられて
いる。コンタクトには更に、回路基板の導電パッドに接
続するために、コンタクトの中心部から下方に延びてい
るコンタクト先端部を有する少なくとも二つの弾性コン
タクトアームが備えられている。電気コネクタに使用す
る本発明のコンタクトは略星形であって、このコンタク
トには、コンタクトの中心部から交互に上下方向に放射
状に延びる弾性コンタクトアームが備えられており、好
適な実施例における弾性コンタクトアームは先細りのテ
ーパ状をなし、コンタクトが対向する回路基板や電子部
品のコンタクト導電パッドによる圧縮により変位するよ
うに、平板を打ち抜いて形成さればね特性を有する。上
下方向に延びる弾性コンタクトアームは、絶縁板状部材
に与えられる捩じりまたは回転負荷を排除するために釣
り合うか又は上下の等しい力を持つように設計され、他
の形式のコネクタのコンタクトとは異なり高さを変更で
きるように、絶縁板状部材を薄くかつ柔軟性がある構成
としている。電子部品および回路基板を互いに接近させ
ると、導電パッドをワイピングして低抵抗の安定した電
気界面を得るために、コンタクトの端部を増大する法線
力で変位させるようにコンタクトが撓められ、ワイプ
（拭き取り）により導電パッドの表面からゴミ等が確実
に除去される。一実施例においては、コンタクトには、
絶縁板状部材の中心孔と嵌合し、コンタクトを適正な位
置に保持する中心ボスが形成されている。他の実施例に
おいては、コンタクトには孔が設けられており、この孔
の中を、絶縁板状部材に形成された突起部が延び、この
突起部が機械的変形または熱的変形を受けることにより
コンタクトが保持される。更に他の実施例においては、
絶縁板状部材の装着孔を通って延びかつコンタクトを装
着部材に保持するよう変形される耳部がコンタクトの中
心部に設けられている。更に他の実施例においては、コ
ンタクトには中心孔が設けられ、その孔にリベットが打
ち込まれ、コンタクトが絶縁板状部材に保持されてい
る。更にまた他の実施例においては、コンタクトは薄い
導電性貴金属材を打ち抜いて成形され、これにより電子
部品および回路基板の貴金属めっきされた導電パッドと
の電気的接触が良好になる。
【０００８】
【作用】本発明の電気コネクタでは、コンタクトが有す
る複数の弾性コンタクトアームは交互に反対方向に折り
曲げられ弾性的に撓み、コンタクトは、一方向に折り曲
げられた弾性コンタクトアームが絶縁板状部材の一面側
から他面側に孔を挿通するようにこの絶縁板状部材に保
持されている。このため、互いに略平行に配置された２
枚の回路板等を、この電気コネクタを介して互いに接続
すると、回路板等の機能上の許容差のバラツキが保証さ
れ、高密度の電気コネクタにすることができる。また、
弾性コンタクトアームが導電パッドをワイピングするた
め、弾性コンタクトアームと導電パッドの電気的接触が
良好になる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の電気コネクタの実施例につい
て説明する。以下に述べる本発明の説明に関して、本発
明による電気コネクタは、多数の部品を収容するよう構
成されたランドグリッドアレイ集積回路部品と印刷回路
のような、部品と回路との間を電気的に相互接続するの
に好適であり、この相互接続によりコンピュータなどの
ための回路機能が得られる。本発明の電気コネクタは、
部品の平面コンタクト導電パッドと電気コネクタハウジ
ングで保持された回路の平面コンタクト導電パッドとの
間に挟まれて配置されることを特徴とする。上記電気コ
ネクタハウジングは公知であり（米国特許４，９２７，
３６９号、同４，９５７，８００号、および同４，９６
９，８２６号参照）、これらには、プラスチックやセラ
ミックの部品および／または基板への相互接続用のチッ
プキャリアやランドグリッドアレイ部品を収容するよう
構成されたキャリア用ハウジングの例が記載されてい
る。一般に、ここで説明する電気コネクタは、電気コネ
クタの上方に配置される回路部品と共にハウジング内に
配置される。ハウジングの最上部は、部品を電気コネク
タに向かって移動させることにより部品と回路のコンタ
クト導電パッドに対してコンタクトを押し付けるよう
に、部品に対して閉じられている。
【００１０】図１において、実際寸法より大幅に拡大し
て示した本実施例の電気コネクタは、打ち抜き、レーザ
ーオブレーション（ｌａｓｅｒ ｏｂｌａｔｉｏｎ）、
またはエッチングなどの成型法により、例えばカプトン
（Ｋａｐｔｏｎ）、マイラ（Ｍｙｌａｒ）、またはその
他の各種誘電材料などのフィルムまたは薄板材から成形
される薄く柔軟性のある絶縁板状部材１２を備えてお
り、この絶縁板状部材１２は他の実施例の電気コネクタ
にも備えられている。本実施例においては、図２に示さ
れるように、絶縁板状部材１２は、多数組の孔が形成さ
れるように打ち抜き成形され、部品のコンタクト導電パ
ッドおよび回路のコンタクト導電パッドの中心に対応す
る位置に、孔１６，１８に囲まれた中心孔１４が形成さ
れている。この中心孔１４の位置は、図１および図２に
一点鎖線で表される格子の交点で示されている。上記格
子は斜めまたは斜視図的に示されているが、通常はその
性質上ほぼ直角である。図１からも判るように、コンタ
クト２０には、絶縁板状部材１２の中心孔１４に嵌合さ
れる直径を有する中央装着部（固定部）２２が形成され
ている。中央装着部２２には、この中央装着部２２から
外方に向けて放射状に延びる複数の弾性コンタクトアー
ム２８，３２，３６，４０を備えた中心孔２４と中心壁
２６が形成されている。図３には成形途中の状態のコン
タクト２０が示されており、コンタクトは図３に示され
るような形状のアームを備えた高パラジュウム含有合
金、硬質の燐青銅のような平坦なばね状の導電性材料、
またはベリリュウム銅から打ち抜き成形され、上記の打
ち抜き成形後、公知の方法により延伸加工された中央装
着部２２を備えていることが望ましい。図４には、上向
きに折り曲げられた弾性コンタクトアーム２８，３２
と、下向きに折り曲げられた弾性コンタクトアーム３
６，４０を備えた最終の形状の弾性コンタクトアーム２
０が示されている。図１，図３，図４から明らかなよう
に、弾性コンタクトアーム２８，３２，３６，４０には
それぞれ、端面で終端するコンタクト先端部が形成さ
れ、先端面３０，３４，３８，４２が形成されている。
先端面３０，３４が形成されたコンタクト先端部は、部
品の導電パッドと接続するために上向きに延びており、
先端面３８，４２が形成されたコンタクト先端部は回路
の導電パッドと係合するために下向きに延びている。図
１から明らかなように、コンタクト２０は絶縁板状部材
１２に保持されているが、弾性コンタクトアーム２８，
３２は孔１６，１８を挿通して絶縁板状部材１２の上面
の上にまで延び、一方、弾性コンタクトアーム３６，４
０は絶縁板状部材１２の下面の下方に延びている。
【００１１】図５の下部には、押圧されていない初期状
態のコンタクト２０が示され、図５の上部には、押圧さ
れた状態のコンタクト２０が示されている。ただし絶縁
板状部材１２は、図５に示されていない。図５に示され
る回路板５０の一部には、その下面に平面状の導電パッ
ド５４が形成され、回路板５０の上面から下面まで延び
る導電性ビア５６に相互接続されている。回路板５０に
は、回路板５０の機能を達成するように、相互接続され
たメモリや論理回路に接続された回路板５０内の各層に
相互接続する導電性バイア５６を有する多数の導電パッ
ドを設けることができると理解しなければならない。回
路板５０の下方に配置された回路板５８には、回路板５
０を他の部品に効果的に相互接続するために、他の部品
に形成された配線に相互接続されるバイア６２に接続さ
れている導電パッド６０が形成され、上部平面を有する
回路基板または回路構造の一部とすることができる。ま
た、回路板５８は、上面に配置されているアレイに数百
または数千の導電パッドを設けることができると理解し
なければならない。
【００１２】コンタクトのワイピング動作の摩擦による
横方向の力が、回路板５０および回路板５８の面に平行
に直接対向しているため、コンタクトのワイピング動作
の摩擦による横方向の力が解除される事実を認識する必
要があり、コンタクトＷにおける正味の横方向の力は零
である。図５に示すように数千のコンタクトが駆動され
る場合を考えれば、このことは重要な利点となる。導電
パッド５４，６０は、通常、ステンシル印刷や例えばセ
ラミック基板上に燒結または焼成可能な導電性材料を蒸
着させる方法ばかりでなく、エッチングまたは電気めっ
きおよび／または無電解めっきに適したニッケルや金な
どの貴金属またはその合金を用いた各種銅めっきを利用
した付加的な加工によりフォトリソグラフィを介して形
成される。図５から明らかなように、コンタクト２０
は、先端部の面３８，４２が導電パッド６０に接触し、
先端部の面３０，３４が導電パッド５４に接触するよう
に配列され位置決めされている。図５に示されるよう
に、上記した従来の特許に記載されたようなハウジング
を閉止すると、弾性コンタクトアームが撓むことにより
コンタクト２０が押圧され、図５の下部に示される位置
から図５の上部に示される閉止位置までコンタクト２０
が変位する。コンタクト２０の先端部が外に向かって変
位し、これによりコンタクト２０の先端部による導電パ
ッドのワイピングが有効になる。図９には、初期位置に
ある弾性コンタクトアーム４０のコンタクト先端部４２
が実線で示され、この初期位置は図５の下部に示される
状態に相当する。また、図５の上部に示される状態は、
図９では破線で示される。コンタクト２０の先端部が外
側に変位することにより、この先端部が導電パッド６０
の表面全体に法線力Ｆを作用させる。面４２の縁端部を
下降移動させる法線力Ｆにより、導電パッド６０の表面
の磨きまたはつや出しをする軽微な凹凸６１が、導電パ
ッド６０の表面に形成される。既に反復して説明した如
く、このワイピング動作は繰り返し行われ、優れた電気
的インターフェース（接触面）が形成され、膜、酸化
物、屑、絶縁物および微粒体が除去され、微視的めっき
孔が塞がれ、これによりコンタクトと導電パッドとの間
に低抵抗の安定した電気的インターフェース（接触面）
が保証される。図９に示されるような適正な法線力Ｆと
コンタクト表面の適正なワイピング（ワイピング）を達
成するためのコンタクトばねの適正な撓みが、良好な相
互接続に必要である。またいかなる場合にも、部品と回
路との間の導電パッドの間隔に若干のバラツキがあるに
もかかわらず、十分な力と十分なワイピングが行われる
ようなコンタクト、部品、回路および導電パッドの製造
許容差に対応することが望ましい。
【００１３】図８には、従来の正方形または長方形の導
電パッド６０’に対して中心を合わせたコンタクト２０
が示されている。図８に示される具体例は、１．２ｍｍ
のグリッド上に配置された１．０１６ｍｍ×１．０１６
ｍｍ（０．０４０×０．０４０インチ）寸法の導電パッ
ドに接続される、１．３４６２ｍｍ（０．０５３イン
チ）より若干大きい先端部間の寸法の本発明によるコン
タクトの一態様である。図８から判る如く、導電パッド
６０’間にトレースを形成するための十分なスペースが
存在しない。本発明の電気コネクタは、多くの装置がそ
うであるので、図８に示す長方形の導電パッドを備える
装置に使用することを意図している。しかし、本発明の
電気コネクタは、図６に示す形状及び間隔配置の導電パ
ッドにも適用可能である。明らかなように、導電パッド
５４，６０は、導電性バイア５６から導電パッド５４，
６０の中心に向かう幅よりかなり長い長さを有する。更
に導電パッド５４，６０は、導電性バイア５６から外に
向かってテーパー構造となっており、中心間間隔を変更
できるように適正に小さくした導電パッド５４，６２の
幅と共に、撓みとワイピングに関するコンタクトの必要
条件によって決まる長さを有する。図６の配置と図８の
配置を比較すると、図８に示す導電パッド形態に比べ、
図６に示す導電パッド形状による導電パッド同士の間隔
が大きくなっていることが判る。めっき領域の減少と配
置密度増大の可能性の達成に加えて、導電パッド５４，
６０の形状は、導電パッド５４，６０を通る低電流密度
を全体的に維持するのに十分なテーパ構造領域と、コン
タクト２０の許容差と絶縁板状部材１２によるコンタク
トの位置決めに十分対応する領域とを設けることができ
ることを意図している。図７は、同じ導電パッド形態お
よび領域で、極めて大幅な配置密度の増大を達成する１
ｍｍグリッドに配置した導電パッド５４，６０を示す。
図７に示されるように、同一表面上の少なくとも４列の
導電パッドに対してコンタクトトレース６２を設けるこ
とは可能であるが、図８に示す導電パッドの構成では４
列に拡張されている場合はコンタクトトレースの形成は
不可能である。本発明を使用する場合のコンタクトの電
流路長は、隣接するコンタクトアーム（例えばコンタク
トアーム２８と４０）の先端間の長さであって、対角線
の星形を通るものではないと理解すべきである。
【００１４】本発明の一態様では、導電パッド５４，６
０は、全長約２．１２６ｍｍ（０．０８３７インチ）
で、中心間隔が１．０１６ｍｍ（０．０４インチ）で使
用されるよう製造される。これらの導電パッドの最大幅
は０．４５ｍｍ（０．０１９６インチ）である。上記の
導電パッドは、平坦な状態で２．１２６ｍｍ（０．０８
３７インチ）の先端部間長さの弾性コンタクトア−ムを
有するコンタクト２０と共に使用されており、端部は中
心部から１．９２３ｍｍ（０．０７５７インチ）離れて
０．１０１６ｍｍ（０．００４インチ）の半径が与えら
れている。コンタクトの中心および弾性コンタクトアー
ムを通る線から測定した上記コンタクトに対するテーパ
は８．８５８度であった。このテーパによりコンタクト
アームの全長に亙り均一な応力が得られ、これは他の形
態によっても達成可能な望ましい特徴である。１．３６
４ｍｍ（０．０５３７インチ）の全体寸法の小規模態様
のコンタクトが、導電パッド寸法を適正に減少させた高
密度用に用いられた。１ｍｍまたは１．２ｍｍグリッド
での使用に関して、図６，図７に示す導電パッドの形状
の対応性に注意する必要がある。
【００１５】本発明の一実施例において、コンタクトの
厚さは、米国コネチカット州ブルームフィールドのジェ
イ・エム・ネイ社のＰＡＬＩＮＥＹ７又はＰＡＬＩＮＥ
Ｙ６等のベリリウム銅の場合には、約０．４５７ｍｍ
（約０．０１８インチ）オーダーであった。全長２．１
２６ｍｍ（０．０８３７インチ）のコンタクトの形状に
おいては、弾性コンタクトアームは、図５の下部に示さ
れるような開放状態では垂直方向の一方のコンタクト先
端部から他方のコンタクト先端部までの距離が約１．０
４６５ｍｍ（約０．０４１２インチ）の寸法となり、図
５の上部に示されるような閉止押し圧状態では、この距
離が約０．４４０ｍｍ（約０．０１７３インチ）の寸法
になるように構成された。この結果、各コンタクト先端
部について約０．１７７８ｍｍ（約０．００７インチ）
のコンタクトワイプとなった。０．０２５４ｍｍ（０．
００１インチ）を若干超え０．２５４ｍｍ（０．０１イ
ンチ）に等しい範囲のコンタクトワイプが効果的に用い
られてきた。２５グラムから１００グラムの範囲のコン
タクト法線力が作用し、金などの貴金属またはその合金
からなる導電パッドと共に本発明の電気コネクタを使用
すると、信頼性のある長期の低抵抗相互接続が形成され
る。以上説明したようなコンタクトは、例えば最大２ア
ンペアの相当大きな電流レベルに対応することができ
る。
【００１６】図１０は本発明の電気コネクタの第二実施
例を示し、絶縁板状部材１２にはリベット１３が取り付
けられる開口部１４が形成されており、リベット１３は
コンタクト２０’の孔２１を挿通して延びている。図１
０においては、前述した実施例に対応する素子には、同
じ参照番号に「’」を付して示す。リベット１３はプラ
スチックまたは金属で製造され、コンタクト２０’を絶
縁板状部材１２に固定する頭部を形成するために軸方向
に適当に変形される。
【００１７】開口部１６，１８を有するように形成され
た絶縁板状部材１２’についての他の実施例を図１１に
示すが、中心開口部１４（図１０参照）の代りに、機械
的に変形されまたは熱により形成された突起部１３’が
絶縁板状部材１２’に設けられており、この突起部１
３’により、開口部２１’を有するコンタクト２０’が
絶縁板状部材１２’に固定される。コンタクト２０’の
残りの部分には、図１０と同じ要領で前述したよう
に「’’」符号が付されている。
【００１８】図１２は本発明の電気コネクタの更に他の
実施例が示されているが、コンタクト２０”が、一対の
外部孔１６，１８と、コンタクト２０”から形成された
耳部２２”が取り付けられている孔１５を有する絶縁板
状部材１２”との関係で示されており、図１１の素子と
同じ素子には同じ参照番号に「’’」を付して示す。以
上説明したように、本発明の電気コネクタは、絶縁板状
部材とコンタクトから構成され、コンタクトには弾性コ
ンタクトアームが形成され、これらが一体に組み合され
て放射状に構成されている。また、本発明の電気コネク
タは、高密度の電子実装への要求と、容量、インダクタ
ンス、抵抗、及びインピ−ダンスへの影響を最小限にす
る要求と、重要かつ実質的な要素である実装密度の改良
を達成するために重要なばねのたわみおよびコンタクト
表面のワイピングについての要求との間の本質的な問題
を確実に均衡させるものである。また、本発明の電気コ
ネクタを、ランドグリッドアレイと集積回路に適用する
と、電気的接触を良好にできる。さらに、本発明の電気
コネクタは、実際の製造や組み立て、電子部品と回路基
板の相互接続についての機能上の許容差を保証するため
の実質的なたわみおよびコンタクトワイプを伴う極めて
密接した中心間間隔でコンタクトを配置できる。さらに
また、本発明の電気コネクタは、ベア（露出した）集積
回路チップばかりでなく、ランドグリッドアレイや回路
などの二次元デバイスに対する改良した相互接続法を行
うことができる。
【００１９】以上、好ましい実施例を説明するための用
語で図面について本発明を説明したが、請求項において
発明性のあるものを定義する。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電気コネク
タによれば、密接した間隔で絶縁板状部材にコンタクト
を保持できるため、高密度の電気コネクタを得ることが
できる。また、本発明の電気コネクタによれば、２つの
回路板の導電パッドが相互接続されている場合に、コン
タクトが十分な撓みと満足すべきワイピングを行い、こ
れにより電気的接触が良好になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】複数のコンタクトが保持された絶縁板状部材を
拡大して示す斜視図である。
【図２】本発明による電気コネクタの絶縁板状部材の一
例を示す斜視図である。
【図３】本発明の電気コネクタのコンタクトの製造途中
の一例を示す斜視図である。
【図４】図３に示されたコンタクトの完成状態を示す斜
視図である。
【図５】部品および回路基板に適用した本発明によるコ
ンタクトの開閉状態における断面図である。
【図６】部品および回路の導電パッドの配置と外形の一
例を示す平面図である。
【図７】部品および回路の導電パッドの配置と外形の他
の例を示す平面図である。
【図８】他の外形および間隔の導電パッドとコンタクト
を示す平面図である。
【図９】コンタクトと導電パッドの相互接続により生じ
るコンタクト先端部と導電パッドのワイピングを示す断
面図である。
【図１０】本発明の電気コネクタの他の実施例における
コンタクトと絶縁板状部材を示す断面図である。
【図１１】本発明の電気コネクタの更に他の実施例にお
けるコンタクトと絶縁板状部材を示す断面図である。
【図１２】本発明の電気コネクタの更にまた他の実施例
におけるコンタクトと絶縁板状部材を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
１０ 電気コネクタ １２，１２’，１２’’ 絶縁板状部材 １４ 中心孔 １６，１８ 孔 ２０，２０’，２０’’ コンタクト ２８，３２，３６，４０ 弾性コンタクトアーム ２１，２１’，２２，２２’ 固定部 ５０，５８ 回路板 ５４，６０ 導電パッド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 平板が放射状に延びる複数のアームに打
    ち抜かれ、各アームが交互に反対方向に折り曲げられて
    なる複数の弾性コンタクトアームを有するコンタクト
    と、 前記弾性コンタクトアームのうちの一方向に折り曲げら
    れてなる弾性コンタクトアームが挿通する孔を有し、一
    方向に折り曲げられてなる前記弾性コンタクトアームが
    一面側から他面側に前記孔を挿通するように前記コンタ
    クトを保持する絶縁板状部材とを備えたことを特徴とす
    る電気コネクタ。
  2. 【請求項２】 略中心に配置された固定部と、 該固定部から放射状に延び交互に反対方向に曲げられた
    複数の弾性コンタクトアームとを備え、 弾性金属板から略星形に一体形成されたことを特徴とす
    る電気コネクタ用コンタクト。
JP5142157A 1992-06-12 1993-06-14 電気コネクタ及びそのコンタクト Expired - Lifetime JP2746819B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US7/897686 1992-06-12
US07/897686 1992-06-12
US07/897,686 US5228861A (en) 1992-06-12 1992-06-12 High density electrical connector system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0696819A true JPH0696819A (ja) 1994-04-08
JP2746819B2 JP2746819B2 (ja) 1998-05-06

Family

ID=25408260

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5142157A Expired - Lifetime JP2746819B2 (ja) 1992-06-12 1993-06-14 電気コネクタ及びそのコンタクト

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5228861A (ja)
JP (1) JP2746819B2 (ja)
DE (1) DE4319081A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006344604A (ja) * 2001-10-02 2006-12-21 Ngk Insulators Ltd コンタクトシート

Families Citing this family (108)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5476211A (en) 1993-11-16 1995-12-19 Form Factor, Inc. Method of manufacturing electrical contacts, using a sacrificial member
US5917707A (en) * 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US5378160A (en) * 1993-10-01 1995-01-03 Bourns, Inc. Compliant stacking connector for printed circuit boards
US6246247B1 (en) 1994-11-15 2001-06-12 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of using same
US6624648B2 (en) 1993-11-16 2003-09-23 Formfactor, Inc. Probe card assembly
US6029344A (en) * 1993-11-16 2000-02-29 Formfactor, Inc. Composite interconnection element for microelectronic components, and method of making same
US5772451A (en) 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
US7200930B2 (en) * 1994-11-15 2007-04-10 Formfactor, Inc. Probe for semiconductor devices
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
US7073254B2 (en) 1993-11-16 2006-07-11 Formfactor, Inc. Method for mounting a plurality of spring contact elements
US6482013B2 (en) 1993-11-16 2002-11-19 Formfactor, Inc. Microelectronic spring contact element and electronic component having a plurality of spring contact elements
US7084656B1 (en) 1993-11-16 2006-08-01 Formfactor, Inc. Probe for semiconductor devices
TW268158B (ja) * 1994-03-07 1996-01-11 Framatome Connectors Int
US5462440A (en) * 1994-03-11 1995-10-31 Rothenberger; Richard E. Micro-power connector
US5615824A (en) * 1994-06-07 1997-04-01 Tessera, Inc. Soldering with resilient contacts
US5802699A (en) * 1994-06-07 1998-09-08 Tessera, Inc. Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads
US5632631A (en) * 1994-06-07 1997-05-27 Tessera, Inc. Microelectronic contacts with asperities and methods of making same
US5983492A (en) * 1996-11-27 1999-11-16 Tessera, Inc. Low profile socket for microelectronic components and method for making the same
US6191368B1 (en) 1995-09-12 2001-02-20 Tessera, Inc. Flexible, releasable strip leads
US5590460A (en) 1994-07-19 1997-01-07 Tessera, Inc. Method of making multilayer circuit
US5810609A (en) * 1995-08-28 1998-09-22 Tessera, Inc. Socket for engaging bump leads on a microelectronic device and methods therefor
JP2000501222A (ja) * 1995-11-06 2000-02-02 ザ ウィタカー コーポレーション 電気コネクタ用の結合構造
US6483328B1 (en) * 1995-11-09 2002-11-19 Formfactor, Inc. Probe card for probing wafers with raised contact elements
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
US5882221A (en) * 1996-03-21 1999-03-16 Tessera, Inc. Socket for semiconductor devices
US6247228B1 (en) 1996-08-12 2001-06-19 Tessera, Inc. Electrical connection with inwardly deformable contacts
AU5720998A (en) * 1996-12-13 1998-07-03 Tessera, Inc. Electrical connection with inwardly deformable contacts
US6820330B1 (en) 1996-12-13 2004-11-23 Tessera, Inc. Method for forming a multi-layer circuit assembly
US6293808B1 (en) * 1999-09-30 2001-09-25 Ngk Insulators, Ltd. Contact sheet
US6204065B1 (en) * 1997-03-27 2001-03-20 Ngk Insulators, Ltd. Conduction assist member and manufacturing method of the same
WO1998056074A1 (en) * 1997-06-06 1998-12-10 Particle Interconnect Corporation Spiral leaf spring contact
US6188028B1 (en) 1997-06-09 2001-02-13 Tessera, Inc. Multilayer structure with interlocking protrusions
US6036502A (en) * 1997-11-03 2000-03-14 Intercon Systems, Inc. Flexible circuit compression connector system and method of manufacture
US5899757A (en) * 1997-11-03 1999-05-04 Intercon Systems, Inc. Compression connector
US6000955A (en) * 1997-12-10 1999-12-14 Gabriel Technologies, Inc. Multiple terminal edge connector
US6497581B2 (en) * 1998-01-23 2002-12-24 Teradyne, Inc. Robust, small scale electrical contactor
US6042387A (en) * 1998-03-27 2000-03-28 Oz Technologies, Inc. Connector, connector system and method of making a connector
US6441315B1 (en) 1998-11-10 2002-08-27 Formfactor, Inc. Contact structures with blades having a wiping motion
US6672875B1 (en) 1998-12-02 2004-01-06 Formfactor, Inc. Spring interconnect structures
US6491968B1 (en) 1998-12-02 2002-12-10 Formfactor, Inc. Methods for making spring interconnect structures
EP1135690B1 (en) * 1998-12-02 2003-06-04 Formfactor, Inc. Lithographic contact elements
KR100326943B1 (ko) * 1999-04-07 2002-03-13 윤종용 반도체 장치의 전기적 연결 장치
US6399900B1 (en) * 1999-04-30 2002-06-04 Advantest Corp. Contact structure formed over a groove
US6713374B2 (en) 1999-07-30 2004-03-30 Formfactor, Inc. Interconnect assemblies and methods
US6780001B2 (en) * 1999-07-30 2004-08-24 Formfactor, Inc. Forming tool for forming a contoured microelectronic spring mold
US6939474B2 (en) * 1999-07-30 2005-09-06 Formfactor, Inc. Method for forming microelectronic spring structures on a substrate
US7435108B1 (en) 1999-07-30 2008-10-14 Formfactor, Inc. Variable width resilient conductive contact structures
US6888362B2 (en) * 2000-11-09 2005-05-03 Formfactor, Inc. Test head assembly for electronic components with plurality of contoured microelectronic spring contacts
US7189077B1 (en) 1999-07-30 2007-03-13 Formfactor, Inc. Lithographic type microelectronic spring structures with improved contours
US6375474B1 (en) * 1999-08-09 2002-04-23 Berg Technology, Inc. Mezzanine style electrical connector
US6468098B1 (en) * 1999-08-17 2002-10-22 Formfactor, Inc. Electrical contactor especially wafer level contactor using fluid pressure
US6146151A (en) * 1999-08-18 2000-11-14 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Method for forming an electrical connector and an electrical connector obtained by the method
US6474997B1 (en) 1999-09-30 2002-11-05 Ngk Insulators, Ltd. Contact sheet
US6434817B1 (en) 1999-12-03 2002-08-20 Delphi Technologies, Inc. Method for joining an integrated circuit
US6264476B1 (en) 1999-12-09 2001-07-24 High Connection Density, Inc. Wire segment based interposer for high frequency electrical connection
US6464513B1 (en) 2000-01-05 2002-10-15 Micron Technology, Inc. Adapter for non-permanently connecting integrated circuit devices to multi-chip modules and method of using same
JP4323055B2 (ja) * 2000-03-22 2009-09-02 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置試験用コンタクタ及びその製造方法
US6407566B1 (en) 2000-04-06 2002-06-18 Micron Technology, Inc. Test module for multi-chip module simulation testing of integrated circuit packages
US6352436B1 (en) 2000-06-29 2002-03-05 Teradyne, Inc. Self retained pressure connection
US6334784B1 (en) 2000-08-07 2002-01-01 Teradyne, Inc. Z-axis pressure mount connector fixture
US7396236B2 (en) 2001-03-16 2008-07-08 Formfactor, Inc. Wafer level interposer
US6604950B2 (en) * 2001-04-26 2003-08-12 Teledyne Technologies Incorporated Low pitch, high density connector
US6627092B2 (en) * 2001-07-27 2003-09-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method for the fabrication of electrical contacts
US7045889B2 (en) * 2001-08-21 2006-05-16 Micron Technology, Inc. Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate
US7049693B2 (en) * 2001-08-29 2006-05-23 Micron Technology, Inc. Electrical contact array for substrate assemblies
US7040902B2 (en) * 2003-03-24 2006-05-09 Che-Yu Li & Company, Llc Electrical contact
US7014479B2 (en) * 2003-03-24 2006-03-21 Che-Yu Li Electrical contact and connector and method of manufacture
US7029288B2 (en) * 2003-03-24 2006-04-18 Che-Yu Li Electrical contact and connector and method of manufacture
US20050120553A1 (en) * 2003-12-08 2005-06-09 Brown Dirk D. Method for forming MEMS grid array connector
US7628617B2 (en) 2003-06-11 2009-12-08 Neoconix, Inc. Structure and process for a contact grid array formed in a circuitized substrate
US7113408B2 (en) * 2003-06-11 2006-09-26 Neoconix, Inc. Contact grid array formed on a printed circuit board
US6916181B2 (en) * 2003-06-11 2005-07-12 Neoconix, Inc. Remountable connector for land grid array packages
US8584353B2 (en) 2003-04-11 2013-11-19 Neoconix, Inc. Method for fabricating a contact grid array
US7056131B1 (en) 2003-04-11 2006-06-06 Neoconix, Inc. Contact grid array system
US20070020960A1 (en) 2003-04-11 2007-01-25 Williams John D Contact grid array system
US7597561B2 (en) 2003-04-11 2009-10-06 Neoconix, Inc. Method and system for batch forming spring elements in three dimensions
US7758351B2 (en) 2003-04-11 2010-07-20 Neoconix, Inc. Method and system for batch manufacturing of spring elements
US7114961B2 (en) 2003-04-11 2006-10-03 Neoconix, Inc. Electrical connector on a flexible carrier
US7244125B2 (en) * 2003-12-08 2007-07-17 Neoconix, Inc. Connector for making electrical contact at semiconductor scales
US6869290B2 (en) * 2003-06-11 2005-03-22 Neoconix, Inc. Circuitized connector for land grid array
US7070419B2 (en) * 2003-06-11 2006-07-04 Neoconix Inc. Land grid array connector including heterogeneous contact elements
US6994565B2 (en) * 2003-07-14 2006-02-07 Fci Americas Technology, Inc. Electrical contact assembly with insulative carrier, stapled contact attachment and fusible element
US6945788B2 (en) * 2003-07-31 2005-09-20 Tyco Electronics Corporation Metal contact LGA socket
US6890185B1 (en) * 2003-11-03 2005-05-10 Kulicke & Soffa Interconnect, Inc. Multipath interconnect with meandering contact cantilevers
WO2005048409A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-26 Molex Incorporated Land grid array socket connector
US20050227510A1 (en) * 2004-04-09 2005-10-13 Brown Dirk D Small array contact with precision working range
US7059865B2 (en) * 2004-01-16 2006-06-13 K & S Interconnect, Inc. See-saw interconnect assembly with dielectric carrier grid providing spring suspension
US7090503B2 (en) * 2004-03-19 2006-08-15 Neoconix, Inc. Interposer with compliant pins
US7347698B2 (en) 2004-03-19 2008-03-25 Neoconix, Inc. Deep drawn electrical contacts and method for making
US7025601B2 (en) * 2004-03-19 2006-04-11 Neoconix, Inc. Interposer and method for making same
WO2005091998A2 (en) 2004-03-19 2005-10-06 Neoconix, Inc. Electrical connector in a flexible host
US20060000642A1 (en) * 2004-07-01 2006-01-05 Epic Technology Inc. Interposer with compliant pins
US7354276B2 (en) 2004-07-20 2008-04-08 Neoconix, Inc. Interposer with compliant pins
US7104838B1 (en) * 2005-03-07 2006-09-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector attachment
US7357644B2 (en) 2005-12-12 2008-04-15 Neoconix, Inc. Connector having staggered contact architecture for enhanced working range
US20080045076A1 (en) * 2006-04-21 2008-02-21 Dittmann Larry E Clamp with spring contacts to attach flat flex cable (FFC) to a circuit board
US7410384B2 (en) * 2006-05-16 2008-08-12 Fci Americas Technology, Inc. Electrical contact with stapled connection
US7358603B2 (en) * 2006-08-10 2008-04-15 Che-Yu Li & Company, Llc High density electronic packages
TW200922009A (en) * 2007-12-07 2009-05-16 Jye Chuang Electronic Co Ltd Contact terminal
JP2013030748A (ja) * 2011-06-21 2013-02-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 電子部品
US8641428B2 (en) 2011-12-02 2014-02-04 Neoconix, Inc. Electrical connector and method of making it
US8784117B2 (en) * 2012-07-17 2014-07-22 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector with X-type dual spring contacts for lower profile and lattice shielding therewith
US8974236B2 (en) * 2012-07-26 2015-03-10 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Low profile electrical connector
US9680273B2 (en) 2013-03-15 2017-06-13 Neoconix, Inc Electrical connector with electrical contacts protected by a layer of compressible material and method of making it
US9974159B2 (en) * 2015-11-18 2018-05-15 Raytheon Company Eggcrate radio frequency interposer
US10104773B2 (en) * 2016-01-27 2018-10-16 Northrop Grumman Systems Corporation Resilient micro lattice electrical interconnection assembly
US10849601B2 (en) * 2016-08-23 2020-12-01 Merit Medical Systems, Inc. Methods and apparatuses for reducing the sound profile of biopsy devices
US10750614B2 (en) * 2017-06-12 2020-08-18 Invensas Corporation Deformable electrical contacts with conformable target pads

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5015191A (en) * 1990-03-05 1991-05-14 Amp Incorporated Flat IC chip connector
US5061192A (en) * 1990-12-17 1991-10-29 International Business Machines Corporation High density connector
US5139427A (en) * 1991-09-23 1992-08-18 Amp Incorporated Planar array connector and flexible contact therefor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006344604A (ja) * 2001-10-02 2006-12-21 Ngk Insulators Ltd コンタクトシート

Also Published As

Publication number Publication date
DE4319081A1 (de) 1993-12-16
JP2746819B2 (ja) 1998-05-06
US5228861A (en) 1993-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2746819B2 (ja) 電気コネクタ及びそのコンタクト
US5829988A (en) Socket assembly for integrated circuit chip carrier package
US4620761A (en) High density chip socket
US5973394A (en) Small contactor for test probes, chip packaging and the like
US7989945B2 (en) Spring connector for making electrical contact at semiconductor scales
JP3885866B2 (ja) コネクタ組立体
JP3847227B2 (ja) コンタクトシート
US6916181B2 (en) Remountable connector for land grid array packages
JP2620502B2 (ja) らせん接触部による電気的相互接続子及びアセンブリ
EP0574715B1 (en) Method of forming a conductive end portion on a flexible circuit member
US7293995B2 (en) Electrical contact and connector system
US7217139B2 (en) Interconnect assembly for a probe card
JP2002509639A (ja) 超小型電子素子の相互接続要素
US7140884B2 (en) Contact assembly and method of making thereof
US5453700A (en) Test clip contact arrangement
US6200141B1 (en) Land grid array connector
US6326688B1 (en) Socket for semiconductor devices
JP2006344604A (ja) コンタクトシート
JP3252255B2 (ja) Ｉｃソケット
EP1637019B1 (en) Land grid array connector
US6575791B1 (en) Electrical connector providing reliable electrical interconnection with mated devices
JPS621299A (ja) 電気接続装置
EP0792519B1 (en) Interconnection elements for microelectronic components
JP2003297511A (ja) コンタクトシート及びコンタクトシート組立体
JP3194708B2 (ja) Ｉｃ用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980113