WO2004005944A1

WO2004005944A1 - コンタクト、ソケット、ソケットボードおよび電子部品試験装置

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Publication number: WO2004005944A1
Application number: PCT/JP2002/006850
Authority: WO
Inventors: Fumio Kurotori
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 2002-07-05
Filing date: 2002-07-05
Publication date: 2004-01-15
Also published as: KR20050019831A; JPWO2004005944A1; KR100682380B1; AU2002315785A1

Description

明細書コンタクト、ソケット、ソケットボード

および電子部品試験装置技術分野

本発明は、 I Cデバイスなどの電子部品を試験するための電子部品試験装置ならびにこれに用いられるコンタクト、ソケットおよびソケットボードに関し、特に、低インダクタンス化および狭ピッチ化が可能で、耐久性にも優れたコンタクト、ならびにそれを用いたソケット、ソケットポ一ドおよび電子部品試験装置に関するものである。背景技術

I Cデバイス等の電子部品の製造課程においては、最終的に製造された電子部品を試験する試験装置が必要となる。このような電子部品試験装置では、ハンドラと称される装置により、多数の I Cデバイスをトレィに収納して搬送し、各 I Cデバイスをテストへッドのコンタクト部に電気的に接触させ、試験用メイン装置（テスタ）に試験を行わせる。このとき、試験に供される各 I Cデバイスは、テストトレイに搭載された状態でテストヘッドのコンタクト部に押し付けられる。そして、試験が終了すると、ハンドラにより、各 I Cデバイスをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といつたカテゴリへの仕分けを行う。

上記テストへッドのコン夕クト部には、 I Cデバイスの外部端子と接触するコンタクト（接続端子）を、 I Cデバイスの外部端子の配列に対応する配列で備えたソケットが設けられている。ここで、従来より B G A (Ba l l Gr i d Ar ray) タイプの I Cデバイスの試験に用いられているソケットを図 1 6および図 1 7に示す。

図 1 6に示す第 1のタイプのソケット 4 0 Pは、最も一般的に用いられているものであり、複数のプロ一ブピン 4 4 Pを、 I Cデバイス 2の外部端子（半田ポール） 2 Bの配列に対応する配列でハウジング 4 0 1 Pに支持させたものである。

プロ一ブピン 4 4 Pは、コイルスプリングを内蔵するケ一シング 4 4 6 Pと、ケ一シング 4 4 6 Pに内蔵されたコイルスプリングにより外方 (上方/下方）にパネ付勢され、ケ一シング 4 4 6 Pに保持された上下 2本のプローブ部 4 4 7 Pとを備えている。

下側のプローブ部 4 4 7 Pは、ソケット 4 0 Pがテストへッドの上に設けられたソケットボード（配線基板）に装着されたときに、ケーシング 4 4 6 Pに内蔵されたコイルスプリングの弹性により、所定の接圧をもってソケットボードの接続端子に接触する。一方、上側のプローブ部 4 4 7 Pは、 I Cデバイス 2がハンドラのプッシャによりソケット 4 0 Pに押し付けられたときに、ケーシング 4 4 6 Pに内蔵されたコイルスプリングの弾性により、所定の接圧をもって I Cデバイス 2の外部端子 2 Bに接触する。

ところで、最近の I Cデバイス 2は動作周波数が高くなつているため、高周波試験が必要となっている。しかしながら、従来のプローブピン 4 Pは、コイルスプリングを内蔵するケーシング 4 4 6 Pの上下にプロ —ブ部 4 4 7 Pを備えているため、プローブピン 4 Pは必然的に所定の長さを必要とする。プロ一ブピン 4 4 Pの長さが長いと、 I Cデバイス 2の外部端子 2 Bとソケットボードとの間隔が大きくなり、そのためにィンダクタンス成分が大きくなつて波形の劣化を招き、試験精度に悪影響を与える。また、最近の I Cデバイス 2は、そのパッケージの小型化により、外部端子 2 Bのピッチが狭くなつている。しかしながら、従来のプローブピン 4 4 Pは、コイルスプリングを内蔵するケ一シング 4 4 6 Pを備えているため、外径を小さくするには限度があり、したがってピッチを狭くすることが困難である。

図 1 7に示す第 2のタイプのソケット 4 0 Qは、複数のコンタクト 4 4 Qを、 I Cデバイス 2の外部端子 2 Bの配列に対応する配列で、熱可塑性エラス卜マー等の低弾性率材料から構成されるハウジング 4 0 1 Q に支持させたものである。コンタクト 4 4 Qは、銅等の金属微粒子を分散させたシリコーン樹脂等の導電性樹脂材料を円柱状に成形したものである。

コンタクト 4 4 Qの下端は、ソケット 4 0 Qがテストへッドの上に設けられたソケットポードに装着されたときに、コンタクト 4 4 Qの弾性により、所定の接圧をもってソケットボードの接続端子に接触する。一方、コンタクト 4 4 Qの上端は、 I Cデバイス 2がハンドラのプッシャによりソケット 4 0 Qに押し付けられたときに、コンタクト 4 4 Qの弾性により、所定の接圧をもって I Cデバイス 2の外部端子 2 Bに接触する。

上記のように導電性樹脂材料から構成されるコンタクト 4 4 Qは、成形するのにある程度の大きさを必要とするため、ィンダク夕ンス成分を小さくすること、およびピッチを狭くすることが困難であり、また、繰り返し使用すると弾性や導電性が大きく低下するため、耐久性に問題があった。発明の開示

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、インダクタンス成分を小さく、かつピッチを狭くすることが可能で、耐久性にも優れたコンタクトならびにそのようなコンタクトを備えたソケット、ソケットポ一ドおよび電子部品試験装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第 1に本発明は、試験時にエリアアレイタイプの電子部品の外部端子に接触するコンタクトであって、コイルスプリングと、前記コイルスプリングの中空部において前記コイルスプリングの両端部を連結する導線であって、その長さが前記コイルスプリングを構成する線材の長さよりも短く、かつ前記コイルスプリングとともに伸縮可能となっている導線とを備えたことを特徴とするコンタクトを提供する（ 1 ) 。

エリアアレイタイプの電子部品としては、例えば、 B G Aタイプ、 L G A (Land Gr i d Ar ray) タイプの I Cデバイスが挙げられる。本発明のコンタクトは、特に B G Aタイプの I Cデバイスに好適である。

上記発明（ 1 ) に係るコンタクトは、従来のプローブピンのようにプローブ部を有していないため、長さを短く設定することができ、なおかつ、コイルスプリングの中空部に、コイルスプリングを構成する線材の長さよりも短い導線を有するため、インダク夕ンス成分を小さくすることができる。また、上記コンタクトは、従来のプローブピンのようにケ —シングを有していないため、ピッチを狭くすることが可能である。さらに、上記コンタクトは、導電性樹脂材料を使用するものではないため、繰り返しの使用によっても弾性が著しく低下したり、導電性が低下することはなく、耐久性に優れている。

上記発明（ 1 ) において、前記導線は螺旋状になっているのが好ましレ ( 2 ) 。本発明（2 ) によれば、導線は上記コイルスプリングに追従して伸縮し得るため、上記コイルスプリングの動きが導線によって妨げられることが防止される。また、導線の材料や形状の設定によっては、コンタクトの接圧を高め、電子部品の外部端子および Zまたはソケットポードの接続端子との接触信頼性を向上させることが可能である。

上記発明（ 1， 2) において、前記コイルスプリングの一端または両端には、電子部品の外部端子および/またはソケットポードの接続端子に接触する接点部が、前記コイルスプリングの端部開口部を閉じるようにして設けられているのが好ましい（ 3) 。本発明（3) によれば、接点部が電子部品の外部端子および/または配線基板（ソケットボード）の接続端子に接触することとなるため、コンタクトの接触信頼性を向上させることが可能である。

上記発明（ 1〜 3) において、前記コイルスプリングには、前記コィルスプリングの両端部以外の部分において、前記コイルスプリングの主外周面から突出する突出部が設けられていてもよい（4) 。

上記発明（4) によれば、コイルスプリングに設けられた突出部をハウジングの一部で保持等することにより、コイルスプリングがハウジングから飛び出すことを防止することができる。

上記発明（4) において、前記コイルスプリングは、部分的に径が大きくなつている拡径部を有しており、前記拡径部が前記突出部となっていてもよい（5) 。

また、上記発明（4) において、前記コイルスプリングは、 2個のコィルを伸縮方向に重ねてなるものであり、前記コイルの端部が前記突出部となっていてもよい（6) 。

上記発明（6) において、前記突出部となっている前記コイルの端部は、前記コイルスプリングの中心線を介して相対向する 2箇所に位置するのが好ましい（7) 。本発明（7) によれば、コンタクトを安定した状態でハウジングに支持させることができる。

第 2に本発明は、前記コンタクト（ 1〜7) と、前記コンタクトを被試験電子部品の外部端子の配列に対応する配列で支持またはガイドするハウジングとを備えたことを特徴とするソケットを提供する（8) 。

第 3に本発明は、前記コンタクト（ 1〜7) と、前記コンタクトを被試験電子部品の外部端子の配列に対応する配列で支持するハウジングとを備え、前記ハウジングは厚さ方向に 2分割されているとともに、前記コンタクトが貫通する孔部を有しており、前記ハウジングの孔部には、前記コイルスプリングの突出部を挟み込むようにして収容する突出部収容部が形成されていることを特徴とするソケットを提供する（9) 。

上記発明（ 9) によれば、簡単な構成のハウジングにより、コンタクトが八ウジングから飛び出さないように、コンタクトを支持することができる。

第 4に本発明は、前記コンタクト（ 1〜3) の一端が、ソケットポードの接続端子に電気的に接続されるように固定されていることを特徴とするソケットポ一ド（ソケットと一体化されたソケットポ一ドを含む。 ) を提供する（1 0) 。

上記発明（ 1 0) によれば、コンタクトに突出部を設け、その突出部によりコンタクトをハウジングで支持する必要がないため、コンタクト周りの構成を簡素化することができる。

上記発明（ 1 0) において、前記コンタクトは、前記コンタクトが貫通する孔部を有するハウジングによりガイドされているのが好ましい（上記発明（ 1 0) において、ハウジングは必須要件ではないが、上記発明（ 1 1) に係るハウジングを設けることにより、コンタクトを確実に被試験電子部品の外部端子に接触させることができる。

第 5に本発明は、被試験電子部品の外部端子をテストへッドのコン夕クト部に押し付けて試験を行うことのできる電子部品試験装置であって、前記コンタクト部には、前記コンタクト（ 1〜 7) が設けられていることを特徴とする電子部品試験装置を提供する（ 1 2) 。

第 6に本発明は、被試験電子部品の外部端子をテストへッドのコンタクト部に押し付けて試験を行うことのできる電子部品試験装置であって, 前記コンタクト部には、前記ソケット（8， 9) が設けられていることを特徴とする電子部品試験装置を提供する（1 3) 。

第 7に本発明は、被試験電子部品の外部端子をテストへッドのコンタクト部に押し付けて試験を行うことのできる電子部品試験装置であって. 前記コンタクト部には、前記ソケットボード（ 1 0， 1 1) が設けられていることを特徴とする電子部品試験装置を提供する（ 14) 。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の一実施形態に係る I Cデバイス試験装置の全体側面図である。

図 2は、図 1に示す I Cデバイス試験装置におけるハンドラの斜視図である。

図 3は、被試験 I Cデバイスの取り廻し方法を示すトレイのフローチャ一ト図である。

図 4は、図 1に示す I Cデバイス試験装置におけるハンドラの I Cストッ力の構造を示す斜視図である。

図 5は、同ハンドラで用いられるカス夕マトレイを示す斜視図である。図 6は、同ハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。

図 7は、同ハンドラで用いられるテストトレィを示す分解斜視図である。

図 8は、図 1に示す I Cデバイス試験装置のテストへッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図である。図 9は、図 8に示すソケットを部分的に拡大した斜視図である。

図 1 0は、本発明の一実施形態に係るソケットの部分断面図である。図 1 1 ( a ) 〜（c ) は、本発明の一実施形態に係るコンタクトの接点部の斜視図である。

図 1 2は、図 8に示すソケット付近の断面図である。

図 1 3は、図 1 2においてプッシャが下降した状態を示す断面図である。

図 1 4は、本発明の他の実施形態に係るソケットの部分断面図である。図 1 5は、本発明の別の実施形態に係るソケットおよびソケットポ一ドの部分断面図である。

図 1 6は、従来のソケットの部分断面図である。

図 1 7は、従来のソケットの断面図である。発明を実施するための最良の形態

〔第 1の実施形態〕

以下、本発明の第 1の実施形態を図面に基づいて説明する。

まず、本実施形態に係る電子部品試験装置（以下「 I Cデバイス試験装置」という。）の全体構成について説明する。図 1に示すように、 I Cデバイス試験装置 1 0は、ハンドラ 1と、テストへッド 5と、試験用メイン装置 6とを有する。ハンドラ 1は、試験すべき I 。デバイス（電子部品の一例）をテストヘッド 5に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了した I Cデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。なお、本実施形態では、矩形のパッケージ本体の下面に半田ポールからなる外部端子を複数有する B G Aタイプの I Cデバイスを試験するものとする。

テストヘッド 5に設けたソケットは、ケーブル 7を通じて試験用メイン装置 6に電気的に接続してあり、ソケットに脱着可能に装着された I Cデバイスを、ケーブル 7を通じて試験用メイン装置 6に接続し、試験用メイン装置 6からの試験用電気信号により、 I Cデバイスをテストする。

ハンドラ 1の下部には、主としてハンドラ 1を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分 8が設けてある。この空間部分 8に、テストへッド 5が交換自在に配置してあり、ハンドラ 1に形成した貫通孔を通して I Cデバイスをテストヘッド 5上のソケットに装着することが可能になっている。

このハンドラ 1は、 I Cデバイスを常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、図 2および図 3に示すように、恒温槽 1 0 1とテストチャンバ 1 0 2と除熱槽 1 0 3とで構成されるチャンバ 1 0 0を有する。図 1に示すテストへッド 5 の上部は、図 6に示すようにテストチャンバ 1 0 2の内部に挿入され、そこで I Cデバイス 2の試験が行われるようになつている。

なお、図 3は本実施形態のハンドラにおける試験用 I Cデバイスの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は、主として図 2を参照して理解することができる。図 2および図 3に示すように、本実施形態のハンドラ 1は、これから試験を行う I Cデバイスを格納し、また試験済の I Cデバイスを分類して格納する I C格納部 2 0 0と、 I C格納部 2 0 0から送られる被試験 I Cデバイスをチャンバ部 1 0 0に送り込むローダ部 3 0 0と、テストへッドを含むチャンバ部 1 0 0と、チャンバ部 1 0 0で試験が行われた試験済の I Cデバイスを取り出して分類するアンローダ部 4 0 0とから構成されている。ハンドラ 1の内部では、 I Cデバイスは、テストトレィ TST (図 7参照）に収納されて搬送される。

ハンドラ 1にセットされる前の I Cデバイスは、図 5に示すカス夕マトレイ KST内に多数収納してあり、その状態で、図 2および図 3に示すハンドラ 1の I C収納部 2 0 0へ供給され、そして、カス夕マトレイ K S Tから、ハンドラ 1内で搬送されるテストトレイ T S Tに I Cデバイス 2が載せ替えられる。ハンドラ 1の内部では、図 3に示すように、 I Cデバイス 2は、テストトレイ T S Tに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験 (検査）され、当該試験結果に応じて分類される。以下、ハンドラ 1の内部について、個別に詳細に説明する。

第 1に、 I C格納部 2 0 0に関連する部分について説明する。

図 2に示すように、 I C格納部 20 0には、試験前の I Cデバイスを格納する試験前 I Cス卜ッ力 2 0 1と、試験の結果に応じて分類された

1 Cデバイスを格納する試験済 I Cストッカ 2 02とが設けてある。これらの試験前 I Cストッカ 2 0 1および試験済 I Cストッカ 2 0 2 は、図 4に示すように、枠状のトレィ支持枠 2 0 3と、このトレィ支持枠 2 0 3の下部から侵入して上部に向かって昇降可能とするエレべ一夕

2 04とを具備している。トレイ支持枠 2 0 3には、カスタマトレィ K S Tが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカス夕マトレィ K S Tのみがエレべ一タ 2 04によって上下に移動される。なお、本実施形態におけるカス夕マトレイ KS Tは、図 5に示すように、 1 0行 X 6列の I Cデバイス収納部を有するものとなっている。

試験前 I Cストッカ 2 0 1には、これから試験が行われる I Cデバイスが収納されたカスタマトレイ KS Tが積層されて保持してある。また、試験済 I Cス卜ッ力 2 0 2には、試験を終えて分類された I Cデバイスが収納されたカス夕マトレイ KS Tが積層されて保持してある。なお、これら試験前 I Cストッカ 2 0 1と試験済 I Cストッカ 2 0 2 とは、略同じ構造にしてあるので、試験前 I Cストッカ 20 1の部分を、試験済 I Cストッカ 2 0 2として使用することや、その逆も可能である。したがって、試験前 I Cストッカ 2 0 1の数と試験済 I Cストッカ 2 0 2の数とは、必要に応じて容易に変更することができる。

図 2および図 3に示すように、本実施形態では、試験前ストツ力 2 0 1として、 2個のストッカ S TK— Bが設けてある。ス卜ッ力 S TK— Bの隣には、試験済 I Cストッカ 2 0 2として、アンローダ部 40 0へ送られる空ス卜ッ力 S TK— Eを 2個設けてある。また、その隣には、' 試験済 I Cストッカ 2 0 2として、 8個のストッカ S TK_ 1 , S TK — 2， …， S TK— 8を設けてあり、試験結果に応じて最大 8つの分類に仕分けして格納できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるようになっている。

第 2に、ローダ部 3 0 0に関連する部分について説明する。

図 4に示す試験前 I Cストッカ 20 1のトレイ支持枠 2 0 3に格納してあるカス夕マトレイ K S Tは、図 2に示すように、 I C格納部 2 0 0 と装置基板 1 0 5との間に設けられたトレイ移送アーム 2 0 5によってローダ部 30 0の窓部 3 0 6に装置基板 1 0 5の下側から運ばれる。そして、このローダ部 3 0 0において、カス夕マトレイ KS Tに積み込まれた被試験 I Cデバイスを、 X— Y搬送装置 3 04によって一旦プリサィサ（preciser) 3 0 5に移送し、ここで被試験 I Cデバイスの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ 3 0 5に移送された被試験 I Cデバイスを再び X— Y搬送装置 3 04を用いて、口一ダ部 3 0 0に停止しているテストトレイ T S Tに積み替える。カス夕マトレイ K S Tからテストトレイ T S Tへ被試験 I 。デバイスを積み替える X— Y搬送装置 3 0 4は、図 2に示すように、装置基板 1 0 5の上部に架設された 2本のレール 3 0 1と、この 2本のレール 3 0 1によってテストトレイ T S Tとカス夕マトレイ K S Tとの間を往復する（この方向を Y方向とする）ことができる可動アーム 3 0 2と、この可動アーム 3 0 2によって支持され、可動アーム 3 0 2に沿って^:方向に移動できる可動へッド 3 0 3とを備えている。

第 3に、チャンバ 1 0 0に関連する部分について説明する。

上述したテストトレイ T S Tは、ローダ部 3 0 0で被試験 I Cデバイスが積み込まれたのちチャンバ 1 0 0に送り込まれ、当該テストトレイ T S Tに搭載された状態で各被試験 I Cデバイスがテストされる。

図 2および図 3に示すように、チャンバ 1 0 0は、テストトレイ T S Tに積み込まれた被試験 I Cデバイスに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽 1 0 1と、この恒温槽 1 0 1で熱ストレスが与えられた状態にある被試験 I Cデバイスがテストヘッド上のソケットに装着されるテストチャンバ 1 0 2と、テストチャンバ 1 0 2で試験された被試験 I Cデバイスから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽 1

0 3とで構成されている。

除熱槽 1 0 3では、恒温槽 1 0 1で高温を印加した場合は、被試験 I Cデバイスを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽 1 0 1で低温を印加した場合は、被試験 I Cデバイスを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験

1 Cデバイスをアンローダ部 4 0 0に搬出する。

図 2に示すように、チャンバ 1 0 0の恒温槽 1 0 1および除熱槽 1 0 3は、テストチャンバ 1 0 2より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽 1 0 1には、図 3に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ 1 0 2が空くまでの間、複数枚のテストトレイ T S Tがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験 I Cデバイスに高温または低温の熱ストレスが印加される。

図 6に示すように、テストチャンバ 1 0 2には、その中央下部にテストヘッド 5が配置され、テストへッド 5の上にテストトレイ T S Tが運ばれる。そこでは、図 7に示すテストトレイ T S Tにより保持された全ての I Cデバイス 2を順次テストヘッド 5に電気的に接触させ、テストトレイ T S T内の全ての I Cデバイス 2について試験を行う。一方、試験が終了したテストトレイ T S Tは、除熱槽 1 0 3で除熱され、 I Cデバイス 2の温度を室温に戻したのち、図 2および図 3に示すアン口一ダ部 4 0 0に排出される。

また、図 2に示すように、恒温槽 1 0 1と除熱槽 1 0 3の上部には、装置基板 1 0 5からテストトレイ T S Tを送り込むための入口用開口部と、装置基板 1 0 5へテストトレイ T S Tを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板 1 0 5には、これら開口部からテストトレイ T S Tを出し入れするためのテストトレイ搬送装置 1 0 8 が装着してある。これら搬送装置 1 0 8は、例えば回転ローラなどで構成してある。この装置基板 1 0 5上に設けられたテストトレイ搬送装置 1 0 8によって、除熱槽 1 0 3から排出されたテストトレイ T S Tは、アン口一ダ部 4 0 0に搬送される。

図 7は本実施形態で用いられるテストトレイ T S Tの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイ T S Tは、矩形フレーム 1 2を有し、そのフレーム 1 2に複数の桟（さん） 1 3が平行かつ等間隔に設けてある。これら桟 1 3の両側と、これら桟 1 3と平行なフレーム 1 2の辺 1 2 aの内側とには、それぞれ複数の取付け片 1 4が長手方向に等間隔に突出して形成してある。これら桟 1 3の間、および桟 1 3と辺 1 2 aとの間に設けられた複数の取付け片 1 4の内の向かい合う 2つの取付け片 1 4によって、各ィンサード収納部 1 5が構成されている。

各ィンサート収納部 1 5には、それぞれ 1個のィンサート 1 6が収納されるようになつており、このィンサート 1 6はファスナ 1 7を用いて 2つの取付け片 1 4にフローティング状態で取り付けられている。本実施形態において、インサート 1 6は、 1つのテストトレイ T S Tに 4 X 1 6個取り付けられるようになつている。すなわち、本実施形態におけるテス卜トレイ T S Tは、 4行 X 1 6列のィンサ一ト収納部 1 5を有するものとなっている。このィンサート収納部 1 5に取り付けられたィンサ一ト 1 6に被試験 I Cデバイス 2を収納することで、テスト卜レイ T S Tに被試験 I Cデバイス 2が積み込まれることになる。

図 7および図 8に示すように、インサート 1 6の中央部には、被試験 I Cデバイス 2を収納する I C収納部 1 9が形成されている。また、ィンサ一ト 1 6の両端中央部には、プッシャ 3 0のガイドピン 3 2が揷入されるガイド孔 2 0が形成されており、インサート 1 6の両端角部には、テストトレイ T S Tの取付け片 1 4への取付け用孔 2 1が形成されている。

テストヘッド 5の上部には、図 8に示すように、配線基板としてのソケットボード 5 0が配置されており、ソケットポ一ド 5 0の上には、コンタクト 4 4を複数有するソケット 4 0が固定されている。コンタクト 4 4は、 I Cデバイス 2の外部端子に対応する数およびピッチでソケット 4 0のハウジング 4 0 1に支持されている。

図 9および図 1 0に示すように、本実施形態によるコンタクト 4 4は、第 1のコイルスプリング 4 4 1と、第 1のコイルスプリング 4 4 1の中空部に設けられた第 2のコイルスプリング 4 4 2と、第 1のコィルスプリング 4 4 1および第 2のコイルスプリング 4 4 2の両端に設けられた接点部 4 4 3とから構成されている。第 1のコイルスプリング 4 4 1は、主にばね弾性の機能を発揮するものであり、第 2のコイルスプリング 4 4 2は、主に電気伝導の機能を発揮するものである。

本実施形態における第 1のコイルスプリング 4 4 1は、中央部以外、略均一な外径となっているが、中央部において部分的に（ 1巻分）径が大きくなっている拡径部 4 4 4を有している。

第 1のコイルスプリング 4 4 1の内径および第 2のコイルスプリング 4 4 2の外径は、コンタクト 4 4が圧縮されたときにも第 1のコイルスプリング 4 4 1と第 2のコイルスプリング 4 4 2とが干渉しないような寸法に設定されている。

第 2のコイルスプリング 4 4 2を構成する線材の長さは、第 1のコィルスプリング 4 4 1を構成する線材の長さよりも短くする必要があり、特に、コイルスプリングとしての弾性を保持しつつ最短にするのが好ましい。このように第 2のコイルスプリング 4 4 2を構成する線材を短くすることにより、コンタクト 4 4のィンダクタンス成分を小さくすることができる。

本実施形態において、第 1のコイルスプリング 4 4 1の上端部/下端部と、第 2のコイルスプリング 4 4 2の上端部 Z下端部とは、レーザ加ェ等の手段により溶融して一体化されており、その溶融した部分が接点部 4 4 3となっている。この接点部 4 4 3は、第 1のコイルスプリング 4 4 1の端部開口部を閉じるようにして形成されている。

接点部 4 4 3の表面の形状は、図 1 1 ( a ) に示すように球面状であつてもよいし、図 1 1 ( b ) に示すように平面状であってもよいし、図 1 1 ( c ) に示すように凹凸面状であってもよい。

第 1のコイルスプリング 4 4 1および第 2のコイルスプリング 4 4 2 を構成する線材としては、例えば、リン青銅、ステンレス鋼、ベリリウム鋼、ピアノ線等の機械的応力特性に優れた金属を使用するのが好ましい。また、コンタクト 44の全体、すなわち第 1のコイルスプリング 4 4 1、第 2のコイルスプリング 44 2および接点部 44 3は、導電性の高い金属、例えば金等でめっき処理するのが好ましい。

本実施形態におけるハウジング 4 0 1は、 2枚の八ウジングプレー卜 40 1 a, 40 1 bを重ね合わせて構成されている。ハウジング 4 0 1 (ハウジングプレート 40 1 a， 4 0 1 b) には、上記コン夕クト 44 が貫通する孔部 40 2 a, 4 0 2 bが形成されている。孔部 4 0 2 a, 4 0 2 bは、ハウジングプレ一ト 4 0 1 aとハウジングプレ一ト 4 0 1 bとが接している部分において径が大きくなつており、上記コンタクト 44の拡径部 444を収容するための拡径部収容部 40 3 a, 4 0 3 b を形成している。

ハウジング 4 0 1は、絶縁性材料から構成される。このような絶縁性材料としては、液晶ポリマー（L C P) 、ボリフエ二レンサルフアイド (P P S) 樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。 . ソケット 4 0においては、ハウジングプレート 40 1 aの孔部 4 0 2 aに形成された拡径部収容部 4 0 3 aと、ハウジングプレート 4 0 1 b の孔部 4 0 2 bに形成された拡径部収容部 40 3 bとでコイルスプリング 44 1の拡径部 444を挟み込み、ハウジングプレート 40 1 aとハウジングプレート 40 1 bとを接合することにより、コンタクト 44がハウジング 4 0 1から飛び出さないように、コンタクト 44をハウジング 4 0 1に支持させている。

ハウジングプレート 40 1 aとハウジングプレート 4 0 l bとの接合方法は、特に限定されるものではなく、例えば、接着剤、ネジ等を使用することができる。

ソケット 4 0において、コンタクト 4 4の上下の接点部 4 4 3は、常態ではハウジング 4 0 1の孔部 4 0 2 a , 4 0 2 bから突出している。このソケット 4 0を図 8に示すようにソケットポ一ド 5 0に固定すると、コンタクト 4 4の下側の接点部 4 4 3は、コイルスプリング 4 4 1， 4 4 2、特に第 1のコイルスプリング 4 4 1の弾性により、所定の接圧をもって確実にソケットボード 5 0の接続端子に接触する。

このようなソケット 4 0におけるコンタク卜 4 4は、プローブピンのようにプローブ部を有していないため、長さを短く設定することができ、なおかつ、第 2のコイルスプリング 4 4 2により上下の接点 4 4 3間の導電経路を短くすることができるため、インダク夕ンス成分を小さくすることができる。また、コンタクト 4 4は、プロ一ブピンのようにケ一シングを有していないため、ピッチを狭くすることが可能である。さらに、コンタクト 4 4は、導電性樹脂材料を使用することなく、機械的応力特性に優れた材料から構成されるため、繰り返しの使用（例えば 2万回以上の使用）によっても弾性が著しく低下したり、導電性が低下することはなく、耐久性に優れている。

ソケット 4 0の周囲には、図 8、図 1 2および図 1 3に示すように、ソケットガイド 4 1が固定されている。ソケットガイド 4 1の両側部には、プッシャ 3 0に形成してある 2つのガイドピン 3 2が挿入されて、これら 2つのガイドピン 3 2との間で位置決めを行うためのガイドブッシュ 4 1 1が設けられている。

図 6に示すように、テストヘッド 5の上側には、ソケット 4 0の数に対応してプッシャ 3 0が設けてある。図 1 2および図 1 3に示すように、プッシャ 3 0の下側中央には、被試験 I Cデバイス 2を押し付けるための押圧子 3 1が下方に向かって設けられており、プッシャ 3 0の下側両端部には、インサート 1 6のガイド孔 2 0およびソケットガイド 4 1のガイドブッシュ 4 1 1に挿入されるガイドビン 3 2が設けられている。また、押圧子 3 1とガイドピン 3 2との間には、プッシャ 3 0が Z軸駆動装置 7 0にて下降移動する際に、ソケットガイド 4 1のストツパ面 4 1 2に当接して下限を規定することのできるストッパピン 3 4が設けられている。

図 6に示すように、各プッシャ 3 0は、アダプタ 6 2の下端に固定してあり、各アダプタ 6 2は、マッチプレート 6 0に弾性保持してある。マッチプレート 6 0は、テストヘッド 5の上部に位置するように、かつプッシャ 3 0とソケット 4 0との間にテストトレイ T S Tが挿入可能となるように装着してある。このマッチプレート 6 0に保持されたプッシャ 3 0は、テストヘッド 5または Z軸駆動装置 7 0の駆動プレート（駆動体） 7 2に対して、 Z軸方向に移動自在である。なお、テストトレイ T S Tは、図 6において紙面に垂直方向（X軸）から、プッシャ 3 0とソケット 4 0との間に搬送されてくる。チャンバ 1 0 0内部でのテストトレイ T S Tの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイ T S Tの搬送移動に際しては、 Z軸駆動装置 7 0の駆動プレ —トは、 Z軸方向に沿って上昇しており、プッシャ 3 0とソケット 4 0 との間には、テストトレイ T S Tが揷入される十分な隙間が形成してある。

図 6に示すように、駆動プレート 7 2の下面には、押圧部 7 4が固定してあり、マッチプレート 6 0に保持してあるアダプタ 6 2の上面を押圧可能にしてある。駆動プレート 7 2には駆動軸 7 8が固定してあり、駆動軸 7 8にはモータ等の駆動源（図示せず）が連結してあり、駆動軸 7 8を Z軸方向に沿って上下移動させ、アダプタ 6 2を押圧可能となつている。なお、マッチプレート 6 0は、試験すべき I Cデバイス 2の形状や、テストへッド 5に設けられたソケット 4 0の数（同時に測定する I Cデパイス 2の数）などに合わせて、アダプタ 6 2およびプッシャ 3 0とともに、交換自在な構造になっている。このようにマッチプレート 6 0を交換自在にしておくことにより、 Z軸駆動装置 7 0を汎用のものとすることができる。

本実施形態では、上述したように構成されたチャンバ 1 0 0において、図 6に示すように、テストチャンバ 1 0 2を構成する密閉されたケーシング 8 0の内部に、温度調節用送風装置 9 0が装着してある。温度調節用送風装置 9 0は、ファン 9 2と、熱交換部 9 4とを有し、ファン 9 2 によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱交換部 9 4を通してケーシング 8 0の内部に吐き出して循環させることで、ケーシング 8 0の内部を、所定の温度条件（高温または低温）にする。

温度調節用送風装置 9 0の熱交換部 9 4は、ケーシング内部を高温にする場合には、加熱媒体が流通する放熱用熱交換器または電熱ヒータなどで構成され、ケ一シング内部を、たとえば室温〜 1 6 0 °C程度の高温に維持するために十分な熱量を提供することが可能になっている。また、ケーシング内部を低温にする場合には、熱交換部 9 4は、液体窒素などの冷媒が循環する吸熱用熱交換器などで構成され、ケーシング内部を、たとえば一 6 O 〜室温程度の低温に維持するために十分な熱量を吸熱することが可能になっている。ケ一シング 8 0の内部温度は、たとえば温度センサ 8 2により検出され、ケ一シング 8 0の内部が所定温度に維持されるように、ファン 9 2の風量および熱交換部 9 4の熱量などが制御される。

温度調節用送風装置 9 0の熱交換部 9 4を通して発生した温風または冷風（エア）は、ケ一シング 8 0の上部を Y軸方向に沿って流れ、装置 9 0と反対側のケーシング側壁に沿って下降し、マッチプレート 6 0とテストヘッド 5との間の隙間を通して、装置 9 0へと戻り、ケ一シング内部を循環するようになっている。

第 4に、アンローダ部 4 0 0に関連する部分について説明する。

図 2および図 3に示すアンローダ部 4 0 0にも、ローダ部 3 0 0に設けられた X— Y搬送装置 3 0 4と同一構造の X— Y搬送装置 4 0 4 , 4 0 4が設けられ、この X— Y搬送装置 4 0 4， 4 0 4によって、アン口ーダ部 4 0 0に運び出されたテストトレイ T S Tから試験済の I Cデバイスがカス夕マトレイ K S Tに積み替えられる。

図 2に示すように、アンローダ部 4 0 0の装置基板 1 0 5には、当該アンローダ部 4 0 0へ運ばれたカス夕マトレイ K S Tが装置基板 1 0 5 の上面に臨むように配置される一対の窓部 4 0 6 , 4 0 6が二対開設してある。

それぞれの窓部 4 0 6の下側には、カス夕マトレイ K S Tを昇降させるためのエレべ一タ 2 0 4が設けられており（図 4参照）、ここでは試験済の被試験 I Cデバイスが積み替えられて満杯になったカスタマトレィ K S Tを載せて下降し、この満杯トレィをトレイ移送アーム 2 0 5に受け渡す。

次に、上記 I Cデバイス試験装置 1 0において、 I Cデバイス 2を試験する方法について説明する。

ハンドラ 1のローダ部 3 0 0において、カス夕マトレイ K S Tに搭載された被試験 I Cデバイス 2は、 X— Y搬送装置 3 0 4の可動へッド 3 0 3に吸着され、テストトレイ T S Tに取り付けられたィンサ一ト 1 6 の I C収納部 1 9上に搬送された後、可動へッド 3 0 3による吸着が解除されて、ィンサート 1 6の I C収納部 1 9内に落とされる。

I Cデバイス 2は、インサート 1 6の I C収納部 1 9に収納された状態で、恒温槽 1 0 1にて所定の設定温度に加熱された後、テストチャンバ 1 0 2内に搬送されてくる。

図 6および図 1 2に示すように、 I Cデバイス 2を搭載したテストトレイ T S Tがテストへッド 5上で停止すると、 Z軸駆動装置 7 0が駆動し、駆動プレート 7 2に固定された押圧部 7 4が、アダプタ 6 2を介してプッシャ 3 0を押圧し降下させる。

そうすると、図 1 3に示すように、プッシャ 3 0のガイドピン 3 2がィンサ一ト 1 6のガイド孔 2 0に挿入され、プッシャ 3 0、ィンサ一ト 1 6およびソケット 4 0の位置決めがなされる。プッシャ 3 0の押圧子 3 1は、 I Cデバイス 2のパッケージ本体をソケット 4 0側に押し付け、その結果、 I Cデバイス 2の外部端子 2 Bがソケット 4 0のコンタクト 4 4における上側の接点部 4 4 3に接続される。

このとき接点部 4 4 3は、コンタクト 4 4のコイルスプリング 4 4 1 , 4 4 2、特に第 1のコイルスプリング 4 4 1の弾性により、所定の接圧をもって確実に I Cデバイス 2の外部端子 2 Bに接触する。 . この状態で、試験用メイン装置 6からソケット 4 0のコンタクト 4 4 を介して被試験 I Cデバイス 2に対して試験用電気信号を送信し試験を行う。本実施形態におけるソケット 4 0のコンタクト 4 4は、前述した通りインダクタンス成分が小さいため、高周波試験を問題なく行うことが可能である。

被試験 I Cデバイス 2の試験が終了したら、 Z軸駆動装置 7 0が駆動して駆動プレート 7 2、マッチプレート 6 0およびプッシャ 3 0が上昇し、それに伴い、駆動プレート 1 6 2および駆動体 1 6 5が上方に移動する。

〔第 2の実施形態〕

次に、本発明の第 2の実施形態について説明する。本実施形態は、第 1の実施形態におけるソケット 4 0の他の実施形態に係るものである。本実施形態によるソケット 4 0 Aは、図 1 4に示すように、ハウジング 4 0 1 Aと、ハウジング 4 0 1 Aに支持されたコンタクト 4 4 Aとから構成される。

本実施形態によるコンタクト 4 4 Aは、上下方向に重ねた第 1のコィルスプリング 4 4 1 a Aおよび第 2のコィルスプリング 4 4 1 b Aと、第 1のコィルスプリング 4 4 1 a Aおよび第 2のコィルスプリング 4 4 1 b Aの中空部に設けられた第 3のコイルスプリング 4 4 2 Aと、第 1 のコイルスプリング 4 4 1 a Aの上端および第 2のコイルスプリング 4 4 1 b Aの下端に設けられた接点部 4 4 3 a A , 4 4 3 b Aとから構成されている。第 1のコイルスプリング 4 4 1 a Aおよび第 2のコイルスプリング 4 4 1 b Aは、主にばね弾性の機能を発揮するものであり、第 3のコイルスプリング 4 4 2 Aは、主に電気伝導の機能を発揮するもの C、ある。

本実施形態における第 1のコイルスプリング 4 4 1 a Aの下側の端部 (第 2のコイルスプリング 4 4 1 b Aと接する側の端部）および第 2のコィルスプリング 4 4 1 b Aの上側の端部（第 1のコィルスプリング 4 4 1 a Aと接する側の端部）は、コイルスプリング 4 4 1 a A , 4 4 1 b Aの主外周面から突出する突出部 4 4 5 a A , 4 4 5 b Aとなっている。これら突出部 4 4 5 a A， 4 4 5 b Aは、コイルスプリング 4 4 1 a A , 4 4 1 b Aの中心線を介して相対向する 2箇所に位置している。なお、本実施形態における第 1のコイルスプリング 4 4 1 a Aと第 2 のコイルスプリング 4 4 1 b Aとは特に接合されていないが、これに限定されるものではない。

第 1のコイルスプリング 4 4 1 a Aおよび第 2のコイルスプリング 4 4 1 b Aの内径ならびに第 3のコイルスプリング 4 4 2 Aの外径は、コン夕クト 44が圧縮されたときにも第 1のコイルスプリング 44 1 a A および第 2のコイルスプリング 44 1 b Aと第 3のコイルスプリング 4 42 Aとが干渉しないような寸法に設定されている。

第 3のコイルスプリング 442 Aを構成する線材の長さは、突出部 4 45 a Aを除いて第 1のコイルスプリング 44 1 a Aを構成する線材の長さと、突出部 445 b A 除いて第 2のコイルスプリング 44 1 b A を構成する線材の長さとを足した長さよりも短くする必要があり、特に、コイルスプリングとしての弾性を保持しつつ最短にするのが好ましい。本実施形態において、第 1のコイルスプリング 44 1 a Aの上端部と第 3のコイルスプリング 442 Aの上端部、第 2のコイルスプリング 4 4 1 b Aの下端部と、第 3のコイルスプリング 442 Aの下端部とは、レーザ加工等の手段により溶融して一体化されており、その溶融した部分が接点部 443 Aとなっている。この接点部 443 Aは、第 1のコィルスプリング 44 1 a Aおよび第 2のコイルスプリング 44 1 bAの端部開口部を閉じるようにして形成されている。

本実施形態におけるハウジング 40 1 Aは、 2枚のハウジングプレート 40 1 aA， 40 1 b Aを重ね合わせて構成されている。ハウジング

40 1 A ひヽウジングプレ一ト 40 1 a A, 40 1 b A) には、上記コンタクト 44 Aが貫通する孔部 40 2 a A, 40 2 b Aが形成されている。孔部 40 2 a A, 40 2 b Aの一部には、ハウジングプレ一ト 40 1 a Aとハウジングプレート 40 1 b Aとが接している部分において凹部が設けられており、上記コンタクト 44 Aの突出部 445 a A， 44

5 b Aを収容するための突出部収容部 404 a A, 404 b Aを形成している。これら突出部収容部 404 a A， 404 bAは、孔部 40 2 a A, 40 2 b Aの中心線を介して相対向する 2箇所に位置している。ソケット 40 Aにおいては、第 1のコイルスプリング 441 a Aの突出部 4 4 5 a Aが、ハウジングプレ一ト 4 0 1 a Aの孔部 4 0 2 a Aに形成された突出部収容部 4 0 4 a Aに収容されるように、そして第 2のコイルスプリング 4 4 1 b Aの突出部 4 4 5 b Aが、ハウジングプレート 4 0 1 b Aの孔部 4 0 2 b Aに形成された突出部収容部 4 0 4 b Aに収容されるようにして、ハウジングプレー卜 4 0 1 a Aとハウジングプレート 4 0 1 b Aとを接合することにより、コンタクト 4 4 Aがハウジング 4 0 1 Aから飛び出さないように、コンタクト 4 4 Aをハウジング 4 0 1に支持させている。

なお、第 1のコイルスプリング 4 4 1 a Aの突出部 4 4 5 a Aおよび第 2のコイルスプリング 4 4 1 b Aの突出部 4 4 5 b Aは、コイルスプリング 4 4 1 a A , 4 4 1 b Aの中心線を介して相対向する 2箇所に位置しているため、コンタクト 4 4 Aを安定した状態でハウジング 4 0 1 Aに支持させることができる。

このようなソケッ卜 4 O Aにおけるコンタクト 4 4 Aは、プロ一ブピンのようにプローブ部を有していないため、長さを短く設定することができ、なおかつ、第 3のコイルスプリング 4 4 2 Aにより上下の接点 4 4 3 A間の導電経路を短くすることができるため、ィンダクタンス成分を小さくすることができる。また、コンタクト 4 4 Aは、プローブピンのようにケーシングを有していないため、ピッチを狭くすることが可能である。さらに、コンタクト 4 4 Aは、導電性樹脂材料を使用することなく、機械的応力特性に優れた材料から構成されるため、繰り返しの使用（例えば 2万回以上の使用）によっても弾性が著しく低下したり、導電性が低下することはなく、耐久性に優れている。

〔第 3の実施形態〕

次に、本発明の第 3の実施形態について説明する。本実施形態は、第 1の実施形態におけるソケット 4 0およびソケットポード 5 0の他の実施形態に係るものである。

本実施形態によるソケット 4 0 Bは、図 1 5に示すように、ハウジング 4 0 1 Bと、ハウジング 4 0 1 Bにガイドされたコンタクト 4 4 Bとから構成される。

本実施形態によるコンタクト 4 4 Bは、第 1のコイルスプリング 4 4 1 Bと、第 1のコイルスプリング 4 4 1 Bの中空部に設けられた第 2のコイルスプリング 4 4 2 Bと、第 1のコイルスプリング 4 4 1 Bおよび第 2のコイルスプリング 4 4 2 Bの両端に設けられた接点部 4 4 3 Bとから構成されている。第 1のコイルスプリング 4 4 1 Bは、主にばね弹性の機能を発揮するものであり、第 2のコイルスプリング 4 4 2 Bは、主に電気伝導の機能を発揮するものである。

本実施形態における第 1のコイルスプリング 4 4 1は、略均一な外径を有する。第 1のコイルスプリング 4 4 1 Bの内径および第 2のコイルスプリング 4 4 2 Bの外径は、コンタクト 4 4 Bが圧縮されたときにも第 1のコイルスプリング 4 4 1 Bと第 2のコイルスプリング 4 4 2 Bとが干渉しないような寸法に設定されている。

第 2のコイルスプリング 4 4 2 Bを構成する線材の長さは、第 1のコィルスプリング 4 4 1 Bを構成する線材の長さよりも短くする必要があり、特に、コイルスプリングとしての弾性を保持しつつ最短にするのが好ましい。

本実施形態において、第 1のコイルスプリング 4 4 1 Bの上端部/下端部と、第 2のコイルスプリング 4 4 2 Bの上端部下端部とは、レーザ加工等の手段により溶融して一体化されており、その溶融した部分が接点部 4 4 3 Bとなっている。この接点部 4 4 3 Bは、第 1のコイルスプリング 4 4 1 Bの端部開口部を閉じるようにして形成されている。図 1 5に示すように、コンタクト 4 4 Bの下側の接点部 4 4 3 Bは、半田 Hによりソケットポ一ド 5 0 Bの接続端子に半田付けされており、このようにしてコンタクト 4 4 Bはソケットボード 5 0 Bに固定されている。

本実施形態におけるハウジング 4 0 1 Bは、 1枚のプレートからなる。ハウジング 4 0 1 Bには、上記コン夕クト 4 4 Bが貫通する孔部 4 0 2 Bが形成されており、この孔部 4 0 2 Bの内周壁が、伸縮するコンタクト 4 4 Bをガイドすることとなる。

このようなソケット 4 0 Bにおけるコンタク卜 4 4 Bは、プローブピンのようにプローブ部を有していないため、長さを短く設定することができ、なおかつ、第 2のコイルスプリング 4 4 2 Bにより上下の接点 4 4 3 B間の導電経路を短くすることができるため、ィンダクタンス成分を小さくすることができる。また、コンタクト 4 4 Bは、プローブピンのようにケ一シングを有していないため、ピッチを狭くすることが可能である。さらに、コンタクト 4 4 Bは、導電性樹脂材料を使用することなく、機械的応力特性に優れた材料から構成されるため、繰り返しの使用（例えば 2万回以上の使用）によっても弾性が著しく低下したり、導電性が低下することはなく、耐久性に優れている。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、第 2の実施形態における第 1のコイルスプリング 4 4 1 a A の突出部 4 4 5 a Aおよび第 2のコイルスプリング 4 4 1 b Aの突出部 4 4 5 b Aはなくてもよく、その代わりに第 1のコイルスプリング 4 4 1 a Aと第 2のコイルスプリング 4 4 1 b Aとの間にヮッシャを設け、このヮッシャをハウジング 4 0 1 a Aおよびハウジング 4 0 1 b Aで挟持するようにしてもよい。

〔実施例〕

図 1 5に示すタイプのソケットを製造した。詳細は以下の通りである,

1. コンタク卜

( 1 ) 外側のコイルスプリング

線材：鋼材

線径： Φ 0. 0 6 mm

コイル外径： Φ 0. 3 mm

自由高さ： 0. 6 5 mm

有効巻数： 8巻

( 2 ) 内側のコイルスプリング

線材：鋼材

線径： φ 0. 04 mm

コイル外径： Φ 0. 1 mm

有効巻数： 2巻

(3) 接点部

形成方法：レーザ加工

表面形状：平面状

ソケットボードの接続端子との接続方法：半田付け

(4) コンタク卜

表面処理：全体を金めつき

たわみ： 0. 2 mm

接圧： 0. 3 N

2. ハウジング

材料：液晶ポリマー（L CP)

厚さ： 0. 3 mm 大きさ： 1 7 mm X 3 5 mm

孔部の径： Φ 0 . 4 mm

孔部の数：： 6行 X 9列

孔部のピッチ： 1 . 2 7 mm

上記コンタクトについて、マテリアル ·アナライザによりインダクタンスを測定した結果、上記コンタクトのインダクタンスは 0 . 5 n Hでめった。

次に、上記ソケットについて試験を 2 0 0 0 0回以上繰り返し行ったところ、上記コンタクトの接圧に変化はなかった。また、コンタクトの接点部には I Cデバイスの半田ポールからの半田の付着が少なく、一方、 I Cデバイスの半田ボールのダメージはほとんどなかった。産業上の利用の可能性

以上説明したように、本発明のコンタクトは、ィンダク夕ンス成分を小さく、かつピッチを狭くすることが可能で、耐久性にも優れる。すなわち、本発明のコンタクト、ソケット、ソケットボードおよび電子部品試験装置は、高周波試験を必要とする電子部品や外部端子のピッチが狭い電子部品の試験を行うのに有用である。

Claims

請求の範囲

1 . 試験時にエリアアレイタイプの電子部品の外部端子に接触するコンタク卜であって、

コイルスプリングと、

前記コイルスプリングの中空部において前記コイルスプリングの両端部を連結する導線であって、その長さが前記コイルスプリングを構成する線材の長さよりも短く、かつ前記コイルスプリングとともに伸縮可能となっている導線と

を備えたことを特徴とするコンタクト。

2 . 前記導線は螺旋状になっていることを特徴とする請求項 1に記載のコンタク卜。

3 . 前記コイルスプリングの一端または両端には、電子部品の外部端子および Zまたはソケットポードの接続端子に接触する接点部が、前記コィルスプリングの端部開口部を閉じるようにして設けられていることを特徴とする請求項 1または 2に記載のコンタクト。

4 . 前記コイルスプリングには、前記コイルスプリングの両端部以外の部分において、前記コイルスプリングの主外周面から突出する突出部が設けられていることを特徴とする請求項 1〜 3のいずれかに記載のコンタク卜。

5 . 前記コイルスプリングは、部分的に径が大きくなつている拡径部を有しており、前記拡径部が前記突出部となっていることを特徴とする請求項 4に記載のコンタクト。

6 . 前記コイルスプリングは、 2個のコイルを伸縮方向に重ねてなるものであり、前記コイルの端部が前記突出部となっていることを特徴とする請求項 4に記載のコンタクト。

7 . 前記突出部となっている前記コイルの端部は、前記コイルスプリングの中心線を介して相対向する 2箇所に位置することを特徴とする請求項 6に記載のコンタクト。

8 . 請求項 1〜 7のいずれかに記載のコンタクトと、前記コンタクトを被試験電子部品の外部端子の配列に対応する配列で支持またはガイドするハウジングとを備えたことを特徴とするソケット。

9 . 請求項 4〜 7のいずれかに記載のコンタクトと、前記コンタクトを被試験電子部品の外部端子の配列に対応する配列で支持するハウジングとを備え、

前記ハウジングは厚さ方向に 2分割されているとともに、前記コン夕クトが貫通する孔部を有しており、

前記ハウジングの孔部には、前記コイルスプリングの突出部を挟み込むようにして収容する突出部収容部が形成されている

ことを特徴とするソケット。

1 0 . 請求項 1〜 3のいずれかに記載のコンタクトの一端が、ソケットポ一ドの接続端子に電気的に接続されるように固定されていることを特徵とするソケットポ一ド。

1 1 . 前記コンタクトは、前記コンタクトが貫通する孔部を有する八ゥジングによりガイドされていることを特徵とする請求項 1 0に記載のソケッ卜ホード。

1 2 . 被試験電子部品の外部端子をテストへッドのコンタクト部に押し付けて試験を行うことのできる電子部品試験装置であって、前記コンタクト部には、請求項 1〜 7のいずれかに記載のコンタク卜が設けられていることを特徴とする電子部品試験装置。

1 3 . 被試験電子部品の外部端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けて試験を行うことのできる電子部品試験装置であって、前記コン夕クト部には、請求項 8または 9に記載のソケットが設けられていることを特徴とする電子部品試験装置。

1 4 . 被試験電子部品の外部端子をテストへッドのコンタクト部に押し付けて試験を行うことのできる電子部品試験装置であって、前記コンタクト部には、請求項 1 0または 1 1に記載のソケットポードが設けられていることを特徴とする電子部品試験装置。