JP2002329542A - 圧接型アダプタ - Google Patents

圧接型アダプタ

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JP2002329542A JP2001135438A JP2001135438A JP2002329542A JP 2002329542 A JP2002329542 A JP 2002329542A JP 2001135438 A JP2001135438 A JP 2001135438A JP 2001135438 A JP2001135438 A JP 2001135438A JP 2002329542 A JP2002329542 A JP 2002329542A
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Yuichiro Sasaki
勇一郎 佐々木
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Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気部品の外周部の電極を電気接合物の電極
に導通させる作業の円滑化、簡素化、迅速化等を図るこ
とができ、導通の信頼性を向上させ得る圧接型アダプタ
を提供する。 【解決手段】 携帯電話のスピーカ１と電子回路基板５
の間に介在する絶縁性のベースホルダ１０と、ベースホ
ルダ１０の略中央部から半径外方向の外周縁部にかけて
並べて配設される左右一対の電極プレート１５・１５Ａ
と、各電極プレート１５・１５Ａの両端部に溶着される
第一、第二のコイルばね１７・１８とを備える。そし
て、第一のコイルばね１７をスピーカ１の裏面外周縁部
のスピーカ電極４に圧接し、第二のコイルばね１８を電
子回路基板５の略同心円の基板電極６に圧接する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話やＰＤＡ
等に代表される小型通信機器の音響出力部品等の電極を
回路基板等の電極に接続して導通させる圧接型アダプタ
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話にはマイクロホン等、様々な部
品が内蔵されるが、その一つとしてスピーカ１があげら
れる。このスピーカ１は、図２５や図２６に示すよう
に、例えばボタン形等に形成され、平坦な裏面外周縁部
には一対のスピーカ電極４が配設されており、各スピー
カ電極４が電子回路基板５上の基板電極６に電気的に導
通される。ところで、電子回路基板５の基板電極６は、
方向性を無くしてアッセンブリ性を向上させるべく、略
同心円に形成されることが少なくない(図２７参照)。こ
の場合、スピーカ１は、そのままでは電子回路基板５の
基板電極６に導通することができない。そこで、従来に
おいては、ピッチを変換するリード線を使用してスピー
カ１のスピーカ電極４と電子回路基板５の基板電極６と
を導通させるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の携帯電話のスピ
ーカ１は、以上のような方法で電子回路基板５の基板電
極６に接続されているが、リード線を使用するのでは、
ハンダを使用せざるを得ないので、接続作業の円滑化、
簡素化、迅速化を図ることができず、しかも、信頼性や
確実性にも欠けることとなる。
【０００４】本発明は、上記に鑑みなされたもので、電
気部品の外周部の電極を電気接合物の電極に導通させる
接続作業の円滑化、簡素化、迅速化等を図ることがで
き、しかも、導通の信頼性を向上させることができる圧
接型アダプタを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、電気部品の外周部の
電極と電気接合物の電極とを導通させるものであって、
上記電気部品と上記電気接合物の間に介在する絶縁性の
ベースホルダと、このベースホルダに設けられて相互に
導通する第一、第二のばね接触子とを含み、この第一の
ばね接触子を上記電気部品の電極に接触させ、該第二の
ばね接触子を上記電気接合物の電極に接触させるように
したことを特徴としている。
【０００６】なお、上記ベースホルダの外周部から略中
央部にかけて電極プレートを取り付け、この電極プレー
ト表面の略一端部に、上記電気部品の電極に接触する第
一のコイルばねを設け、各電極プレート裏面の略他端部
には、上記電気接合物の電極に接触する第二のコイルば
ねを設けることができる。また、上記ベースホルダの外
周部から略中央部にかけて電極プレートを取り付け、こ
の電極プレート表面の略一端部には、上記電気部品の電
極に接触する第一のばね接触子を設けるとともに、各電
極プレート裏面の略他端部には、上記電気接合物の電極
に接触する第二のばね接触子を設け、これら第一、第二
のばね接触子の少なくとも一方を板ばねとすることがで
きる。
【０００７】ここで、特許請求の範囲における電気部品
には、少なくとも電気音響部品、具体的には、各種のス
ピーカ、コンデンサマイクロホン等のマイクロホン、レ
シーバ等が含まれる。電気接合物には、少なくとも電子
回路基板、プリント基板、フレキシブル回路基板等が含
まれる。また、絶縁性のベースホルダは、電気部品や電
気接合物の形状に応じて円形、矩形、正方形、多角形等
に形成される。第一、第二のばね接触子は、相互に導通
(電流を流すこと)すれば良く、電極プレートを介し間接
的に導通するものでも良いし、直接的に導通するもので
も良い。この第一、第二のばね接触子としては、板ばね
やコイルばね等を適宜使用することができる。このコイ
ルばねは、全部分が同径でも良いし、一部が異なる径で
も良い。
【０００８】本発明によれば、電気部品と電気接合物と
を電気的に接続する場合には、電気部品と圧接型アダプ
タとを重ね、電気部品の外周部の電極とベースホルダの
外側に位置する第一のばね接触子とを導通状態に接触さ
せ、圧接型アダプタと電気接合物とを重ねるとともに、
ベースホルダの内側に位置する第二のばね接触子と電気
接合物の電極とを導通状態に接触させれば、撓んだ第
一、第二のばね接触子、これらの導通部分が導通経路と
なり、電気部品を電気接合物に電気的に接続することが
できる。このように接続にリード線等を使用する必要性
がないので、ハンダ作業を省くことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明すると、本実施形態における圧接
型アダプタは、図１ないし図１３に示すように、携帯電
話の電気部品である小型のスピーカ１と電気接合物であ
る電子回路基板５とに挟持される絶縁性のベースホルダ
１０と、このベースホルダ１０の略中央部から半径外方
向の外側にかけて並べて配設される左右一対の電極プレ
ート１５・１５Ａと、各電極プレート１５・１５Ａに溶
着される第一、第二のコイルばね１７・１８とを含み、
第一のコイルばね１７をスピーカ１のスピーカ電極４に
弾接し、第二のコイルばね１８を電子回路基板５の基板
電極６に弾接してピッチを変換するようにしている。
【００１０】スピーカ１は、図４ないし図７に示すよう
に、例えば中実の断面略凸字形やボタン形等に形成さ
れ、携帯電話を構成する筐体２の例えば円筒を呈したス
ピーカ固定リブ３内に嵌合される。このスピーカ１の平
坦な裏面外周縁部には、一対のスピーカ電極４が並べて
配設され、各スピーカ電極４が電子回路基板５上の基板
電極６に電気的に接続される。電子回路基板５は、図４
ないし図７に示すように、例えばプリント基板等からな
り、方向性を無くしてアッセンブリ性を向上させるた
め、表面に基板電極６が略同心円形(ドーナツ形ともい
う)に形成されている。
【００１１】ベースホルダ１０は、図８や図９に示すよ
うに、強度等に優れるＬＣＰ(液晶ポリマー)や各種のエ
ンジニアリングプラスチック等の樹脂を使用してスピー
カ１の裏面に対応して重なるよう薄い円板(例えば、
０．７ｍｍ)に成形されている。このベースホルダ１０
は、音の出入り口となる複数の貫通孔１１がリング形に
並べて形成され、外周縁部には、第一のコイルばね１７
を表面側に露出させる半小判形の一対の切り欠き１２が
並べて形成されている。ベースホルダ１０の裏面には、
一対の電極プレート１５・１５Ａ用の位置決めセット部
１３がベースホルダ１０の略中央部から一対の切り欠き
１２付近にかけて区画形成され、この位置決めセット部
１３には、複数の位置決めピン１４が所定の間隔をおい
て立設されている。
【００１２】電極プレート１５は、図１０や図１１に示
すように、金メッキ等で表面処理されたリン青銅等を使
用して略Ｚ字の薄板(例えば、０．１ｍｍ)に形成され、
ベースホルダ１０の位置決めセット部１３に装着されて
ベースホルダ１０の略中央部から切り欠き１２にかけて
延在する。この細長い導電性の電極プレート１５は、複
数の位置決め孔１６が所定の間隔をおいて穿孔され、各
位置決め孔１６にベースホルダ１０の位置決めピン１４
が嵌入され、その後、各位置決めピン１４が溶かされて
かしめられる。
【００１３】電極プレート１５の表面の略一端部には、
ベースホルダ１０の略外周部に位置する導電性の第一の
コイルばね１７がハンダ等を介して溶着支持され、電極
プレート１５の裏面の略他端部には、ベースホルダ１０
の略中央部に位置する導電性の第二のコイルばね１８が
ハンダ等を介して溶着支持されている。これら第一、第
二のコイルばね１７・１８は、金メッキ等で表面処理さ
れたＳＵＳ３０４等を使用して徐々に径の異なる円錐形
や円錐台形に巻回形成(例えば、径φ０．１２〜０．１
４ｍｍ、高さ１．１〜１．２ｍｍ)され、圧縮時に拡径
下部のコイル内に縮径上部のコイルが嵌入される。
【００１４】電極プレート１５Ａは、図１２や図１３に
示すように、金メッキ等で表面処理されたリン青銅等を
使用して略L字の薄板(例えば、０．１ｍｍ)に形成さ
れ、ベースホルダ１０の位置決めセット部１３に装着さ
れてベースホルダ１０の略中央部から切り欠き１２にか
けて延在する。この細長い導電性の電極プレート１５Ａ
は、複数の位置決め孔１６が所定の間隔をおいて穿孔さ
れ、各位置決め孔１６にベースホルダ１０の位置決めピ
ン１４が嵌着され、その後、各位置決めピン１４が溶か
されてかしめられる。
【００１５】さらに、電極プレート１５Ａの表面の略一
端部には、ベースホルダ１０の略外周部に位置する導電
性の第一のコイルばね１７がハンダ等を介して溶着支持
され、電極プレート１５Ａの裏面の略他端部には、ベー
スホルダ１０の略中央部に位置する導電性の第二のコイ
ルばね１８がハンダ等を介して溶着支持されている。こ
れら第一、第二のコイルばね１７・１８については、上
記と同様であるので説明を省略する。
【００１６】上記構成において、スピーカ１を電子回路
基板５に電気的に接続する場合には、先ず、スピーカ１
の裏面に本実施形態の圧接型アダプタを重ねてスピーカ
１の各スピーカ電極４に第一のコイルばね１７を導通可
能に圧接し、スピーカ１を筐体２のスピーカ固定リブ３
内にスピーカ１の固定位置を考慮することなく嵌合する
(図４参照)。こうしてスピーカ１をスピーカ固定リブ３
に嵌合したら、圧接型アダプタに電子回路基板５を加圧
積層(図５参照)して各第二のコイルばね１８に電子回路
基板５の基板電極６を導通可能に圧接すれば、電極プレ
ート１５・１５Ａ、撓んだ第一、第二のコイルばね１７
・１８が導通経路となり、ピッチを変換してスピーカ１
を電子回路基板５に電気的に接続することができる(図
６、図７参照)。
【００１７】上記構成によれば、相互に導通する第一、
第二のコイルばね１７・１８をベースホルダ１０の内外
に位置させるので、裏面外周縁部にスピーカ電極４を備
えたスピーカ１を略同心円形の基板電極６に確実、かつ
良好に接続することができる。また、接続に従来のよう
なリード線をなんら使用しないので、不安定で煩雑なハ
ンダ作業を確実に省略することができる。したがって、
接続作業の円滑化、簡素化、迅速化を図ることができ、
しかも、電気的導通の信頼性や確実性をも著しく向上さ
せることが可能になる。
【００１８】また、ベースホルダ１０が極力薄く形成さ
れているだけではなく、導通接続時に第一、第二のコイ
ルばね１７・１８がそれぞれ圧縮して下部内に上部が納
まるので、実装に必要な高さを大幅に低く(例えば、高
さを１ｍｍ程度に抑制することができる)し、必要なス
トロークを確保することも可能になる。さらに、筐体２
に対するアッセンブリ時の方向性がなくなるので、組み
込みが実に容易化し、作業時間の短縮だけではなく、製
造コストの削減も大いに期待できる。
【００１９】次に、図１４ないし図１７は本発明の第２
の実施形態を示すもので、この場合には、細長い直線状
の導電線条２０の両端部をそれぞれ巻回して相互に導通
した第一、第二のコイルばね１７・１８を形成し、この
一体構造の第一、第二のコイルばね１７・１８をベース
ホルダ１０の位置決めセット部１３に電極固定用カバー
２１を介して覆着実装するようにしている。その他の部
分については、上記実施形態と同様であるので説明を省
略する。本実施形態においても、上記実施形態と同様の
作用効果が期待でき、しかも、構成の簡素化が期待でき
るのは明らかである。
【００２０】次に、図１８ないし図２４は本発明の第３
の実施形態を示すもので、この場合には、電極プレート
１５・１５Ａの略他端部を折り返して第二のコイルばね
１８に代わる簡易な板ばね３０とし、この屈曲した板ば
ね３０を電子回路基板５の基板電極６に導通可能に圧接
してピッチを変換するようにしている。その他の部分に
ついては、上記実施形態と同様であるので説明を省略す
る。本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用
効果が期待でき、しかも、第二のコイルばね１８を使用
することができない場合にきわめて有意義である。ま
た、別体の第二のコイルばね１８を省略して部品点数の
削減と構成の簡素化を図ることもできる。
【００２１】なお、上記実施形態ではベースホルダ１０
に複数の貫通孔１１を並べて形成したが、この複数の貫
通孔１１の数や形状は、適宜増減変更することができ
る。また、ベースホルダ１０の外周縁部に、第一のコイ
ルばね１７を表面側に露出させる一対の切り欠き１２を
並設するのではなく、ベースホルダ１０の外周部近傍
に、第一のコイルばね１７を表面側に露出させる一対の
露出孔を並設することもできる。また、上記実施形態で
は電極プレート１５・１５Ａに金メッキで表面処理を施
したが、なんらこれに限定されるものではない。例え
ば、錫メッキ等で表面処理を施しても良い。
【００２２】また、電極プレート１５・１５Ａに第一、
第二のコイルばね１７・１８をハンダ等で溶着したが、
なんらこれに限定されるものではない。例えば、電極プ
レート１５・１５Ａに第一、第二のコイルばね１７・１
８を超音波溶着やレーザ溶着等で設けても良い。さら
に、電極プレート１５・１５Ａの略一端部を折り返して
第一のコイルばね１７に代わる板ばねとし、この屈曲し
た板ばねをスピーカ１のスピーカ電極４に導通可能に圧
接してピッチを変換しても良い。さらにまた、電極プレ
ート１５・１５Ａの両端部をそれぞれ折り返して第一、
第二のコイルばね１７・１８に代わる板ばねとし、この
屈曲した板ばねをスピーカ電極４と基板電極６に圧接し
ても良い。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電気部品
の外周部の電極を電気接合物の電極に導通させる接続作
業の円滑化、簡素化、迅速化等を図ることができるとい
う効果がある。また、接続にハンダ付けを要しないの
で、電極間の電気的な導通の信頼性を向上させることが
可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る圧接型アダプタの実施形態を示す
表面図である。
【図２】本発明に係る圧接型アダプタの実施形態を示す
裏面図である。
【図３】本発明に係る圧接型アダプタの実施形態を示す
側面図である。
【図４】本発明に係る圧接型アダプタの実施形態におけ
るスピーカに圧接型アダプタを重ねて圧接し、スピーカ
を筐体の位置決めリブに嵌合しようとする状態を示す説
明図である。
【図５】図４の圧接型アダプタに電子回路基板を下方か
ら積層する状態を示す説明図である。
【図６】本発明に係る圧接型アダプタの実施形態におけ
るスピーカを電子回路基板に電気的に接続した状態を示
す説明図である。
【図７】図６の楕円で囲んだ要部の拡大断面図である。
【図８】本発明に係る圧接型アダプタの実施形態におけ
るベースホルダを示す表面図である。
【図９】本発明に係る圧接型アダプタの実施形態におけ
るベースホルダを示す裏面図である。
【図１０】本発明に係る圧接型アダプタの実施形態にお
ける電極プレートを示す説明図である。
【図１１】図１０の側面図である。
【図１２】本発明に係る圧接型アダプタの実施形態にお
ける他の電極プレートを示す説明図である。
【図１３】図１２の側面図である。
【図１４】本発明に係る圧接型アダプタの第２の実施形
態を示す表面図である。
【図１５】本発明に係る圧接型アダプタの第２の実施形
態を示す裏面図である。
【図１６】本発明に係る圧接型アダプタの第２の実施形
態における第一、第二のコイルばねを示す表面図であ
る。
【図１７】図１６の側面図である。
【図１８】本発明に係る圧接型アダプタの第３の実施形
態を示す表面図である。
【図１９】本発明に係る圧接型アダプタの第３の実施形
態を示す裏面図である。
【図２０】本発明に係る圧接型アダプタの第３の実施形
態を示す側面図である。
【図２１】本発明に係る圧接型アダプタの第３の実施形
態における電極プレート、コイルばね、板ばねを示す表
面図である。
【図２２】図２１の側面図である。
【図２３】本発明に係る圧接型アダプタの第３の実施形
態における他の電極プレート、コイルばね、板ばねを示
す表面図である。
【図２４】図２３の側面図である。
【図２５】スピーカを示す側面図である。
【図２６】図２５の底面図である。
【図２７】電子回路基板の基板電極を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
１ スピーカ(電気部品) ４ スピーカ電極(電極) ５ 電子回路基板(電気接合物) ６ 基板電極(電極) １０ ベースホルダ １２ 切り欠き １５ 電極プレート １５Ａ 電極プレート １７ 第一のコイルばね(第一のばね接触子) １８ 第二のコイルばね(第二のばね接触子) ２０ 導電線条 ３０ 板ばね

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気部品の外周部の電極と電気接合物の
    電極とを導通させる圧接型アダプタであって、 上記電気部品と上記電気接合物の間に介在する絶縁性の
    ベースホルダと、このベースホルダに設けられて相互に
    導通する第一、第二のばね接触子とを含み、この第一の
    ばね接触子を上記電気部品の電極に接触させ、該第二の
    ばね接触子を上記電気接合物の電極に接触させるように
    したことを特徴とする圧接型アダプタ。
  2. 【請求項２】 上記ベースホルダの外周部から略中央部
    にかけて電極プレートを取り付け、この電極プレート表
    面の略一端部に、上記電気部品の電極に接触する第一の
    コイルばねを設け、各電極プレート裏面の略他端部に
    は、上記電気接合物の電極に接触する第二のコイルばね
    を設けた請求項１記載の圧接型アダプタ。
  3. 【請求項３】 上記ベースホルダの外周部から略中央部
    にかけて電極プレートを取り付け、この電極プレート表
    面の略一端部には、上記電気部品の電極に接触する第一
    のばね接触子を設けるとともに、各電極プレート裏面の
    略他端部には、上記電気接合物の電極に接触する第二の
    ばね接触子を設け、これら第一、第二のばね接触子の少
    なくとも一方を板ばねとした請求項１記載の圧接型アダ
    プタ。
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