JP2002112375A

JP2002112375A - プローブ付き電気音響部品用ホルダ

Info

Publication number: JP2002112375A
Application number: JP2000299270A
Authority: JP
Inventors: Yuichiro Sasaki; 勇一郎佐々木
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2000-09-29
Publication date: 2002-04-12

Abstract

(57)【要約】【課題】接続作業を簡素化し、低荷重で確実な電気的
接続を得ることのできるプローブ付き電気音響部品用ホ
ルダを提供する。【解決手段】電気音響部品を収納する絶縁性のホルダ
１０を有底円筒形に成形し、ホルダ１０の底部厚さ方向
に複数の貫通孔１３を穿孔し、各貫通孔１３に導電性の
スプリング素子２１を嵌入してその上下両端部のうち少
なくとも下端部を中央部よりも拡径に形成する。そし
て、各スプリング素子２１の下端部に断面略Ｕ字形の導
電接触体２２を嵌合してその底部底面をホルダ１０の底
部裏面から僅かに露出させ、各スプリング素子２１の上
端部をホルダ１０の底部から突出させてピン状の導電接
触体２３を嵌着支持させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話等の本体
ケースに組み込まれるプローブ付き電気音響部品用ホル
ダに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来における携帯電話等は、図示しない
が、本体ケースの取付口に小型の電気音響部品(マイク
ロホン、スピーカ等)が嵌着され、この電気音響部品の
複数の電極と電子回路基板の複数の電極とがワイヤを介
して半田付けされている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来における携帯電話
等は、以上のように電気音響部品と電子回路基板とをワ
イヤで単に半田付けするだけなので、電気的な接続に高
荷重を要し、しかも、電気音響部品が傾く等して接続の
不安定化を招くおそれがあるという大きな問題がある。

【０００４】本発明は、上記に鑑みなされたもので、接
続作業を簡素化し、低荷重で確実な電気的接続を得るこ
とのできるプローブ付き電気音響部品用ホルダを提供す
ることを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明にお
いては、上記課題を達成するため、電気音響部品を収納
する絶縁性のホルダを底のある略筒状に形成し、このホ
ルダの底部に、プローブを取り付けたものであって、上
記ホルダの底部厚さ方向に貫通孔を設け、この貫通孔に
導電性のスプリング素子を嵌め入れてその両端部のうち
少なくとも一端部の径を中央部の径と異ならせるととも
に、このスプリング素子の少なくとも一端部に導電接触
体を取り付け、該スプリング素子の他端部をホルダの底
部から突出させるようにしたことを特徴としている。

【０００６】なお、上記ホルダの底部厚さ方向に、上記
電気音響部品の傾きを規制するダミープローブを設ける
ことが好ましい。また、上記導電接触体を断面略Ｕ字状
に形成してその底部を上記ホルダの底部から突出させ、
上記スプリング素子の他端部に略ピン状の導電接触体を
支持させることができる。また、上記スプリング素子の
両端部の径を中央部の径よりもそれぞれ小さく形成し、
このスプリング素子の両端部にピン状の導電接触体をそ
れぞれ支持させ、該スプリング素子の一端部を上記ホル
ダの底部から突出させることもできる。

【０００７】ここで、特許請求の範囲における電気音響
部品には、少なくとも通信機器や情報端末機器の各種マ
イクロホン(例えば、コンデンサ型マイクロホン)、スピ
ーカ等が含まれる。プローブは、２〜５本、好ましくは
２〜３本程度がコスト的に良いが、必要に応じて増減す
ることができる。ダミープローブについても同様であ
る。また、スプリング素子の少なくとも一端部の径は、
貫通孔から抜けにくくなるのであれば、中央部の径より
も大きくても良いし、小さくすることも可能である。ピ
ン状の導電接触体の端部は、湾曲していても良いし、断
面略へ字状等でも良い。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるプロ
ーブ付き電気音響部品用ホルダは、図１ないし図３に示
すように、小型の電気音響部品１を嵌合収納するホルダ
１０を成形し、このホルダ１０の底部に、電気音響部品
１と電子回路基板４とを導通する複数本のプローブ２０
と複数本のダミープローブ３０とをそれぞれ配設してこ
れらを略同じ大きさ・高さとし、これら複数本のプロー
ブ２０とダミープローブ３０とに電気音響部品１を支持
させるようにしている。

【０００９】電気音響部品１は、図１に示すように、例
えば携帯電話等の小型マイクロホンからなり、図示しな
い底面の中心部に円形電極２が形成され、底面の残部に
は、円形電極２を囲むドーナツ電極３が形成されてい
る。電子回路基板４は、同図に示すように、例えば平坦
なプリント配線板からなり、表面に複数の電極５が平坦
に配列されている。

【００１０】ホルダ１０は、図１に示すように、所定の
絶縁性エラストマーを使用して断面略Ｕ字、略凹字の有
底円筒形に一体成形され、携帯電話等の本体ケース１１
の取付口１２に嵌着されて防振機能、ハウリング防止機
能を発揮する。この弾性を有するホルダ１０の具体的な
材料としては、例えば天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ
ブタジエン、クロロプレンゴム、ポリウレタン系ゴム、
シリコーンゴム等があげられる。これらの中でも、耐候
性、圧縮歪み特性、加工性等を考慮すると、シリコーン
ゴムが最適である。

【００１１】但し、ホルダ１０の底部については、上記
絶縁性エラストマーで成形しなくても良く、例えば所定
のプラスチック樹脂で別に成形しても良い。この場合の
具体的な材料としては、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネー
ト、ポリプロピレン、塩ビ、ポリエチレン等があげられ
るが、プローブ２０の保持、加工性、コスト等を考慮す
ると、ＡＢＳ樹脂が最適である。

【００１２】ホルダ１０は、図１に示すように、底部厚
さ方向に複数の貫通孔１３が規則的に穿孔され、開口上
面の内周縁からは半径内方向にフランジ１４が突出して
おり、このフランジ１４が嵌合した電気音響部品１の脱
落を有効に防止する。各貫通孔１３は、図３に示すよう
に、電子回路基板４側に位置するテーパ状の拡径孔１
５、縮径孔１６、テーパ孔１７、及び電気音響部品１側
に位置する最縮径孔１８から一体連続的に形成されてい
る。

【００１３】複数本のプローブ２０は、図２に示すよう
に、ホルダ１０の底部に一列に並べて配列されている。
各プローブ２０は、図３に示すように、ホルダ１０の底
部の複数の貫通孔１３に嵌通支持される導電性のスプリ
ング素子２１と、各貫通孔１３に底部裏面側から嵌合さ
れてスプリング素子２１の一端部である下端部に装着さ
れる導電接触体２２と、各スプリング素子２１の他端部
である上端部に嵌着支持される導電接触体２３とから構
成されている。

【００１４】各スプリング素子２１は、図３に示すよう
に、例えば直径３０〜１００μｍ、好ましくは３０〜７
０μｍの金属細線が等ピッチ(例えば、５０μｍ)で巻回
されることで略円錐台を呈した弾性のコイルに形成さ
れ、貫通孔１３から簡単に脱落しないようになってい
る。このスプリング素子２１を形成する金属細線として
は、リン青銅、銅、ステンレス、ベリリウム銅、ピアノ
線等の金属線、あるいはこれらの金属線に金メッキした
金属細線があげられる。金属細線の直径を３０〜７０μ
ｍとするのは、この値の範囲を選択すれば、低コストや
低荷重接続の実現が容易となるからである。

【００１５】各スプリング素子２１は、例えば１．０〜
３．０ｍｍ、好ましくは１．０〜１．８ｍｍの長さが良
く、半分程度がホルダ１０の底部表面から図３の上方に
突出するのが望ましい。係る範囲とすれば、外部からの
ノイズによる悪影響を回避し、弾性特性を維持すること
が可能になる。また、各スプリング素子２１の上端部の
径は、下端部から中央部の径よりも縮径とされる。具体
的には、下端部や中央部の径の０．５〜０．８倍、０．
６〜０．８倍程度、より具体的には０．２〜０．４ｍ
ｍ、好ましくは０．３〜０．４ｍｍ程度にされる。

【００１６】各導電接触体２２は、図３に示すように、
例えば金メッキされた導電性の材料を用いて断面略Ｕ字
に屈曲形成され、ホルダ１０の底部裏面から僅かに突出
した底部(突出量は、０．１〜０．３ｍｍ、好ましくは
０．１〜０．２ｍｍ程度)底面が電子回路基板４の電極
５に接触したり、電子回路基板４の電極５にクリームハ
ンダからなるハンダ層等を介して適宜固定されて導通を
確実化する。

【００１７】各導電接触体２３は、同図に示すように、
例えば金メッキされた導電性の真鍮や導電性エラストマ
ー等を用いたピンからなり、電気音響部品１の円形電極
２、あるいはドーナツ電極３に接触する。この導電接触
体２３は、棒部の上部周面にスプリング素子２１の上端
部と嵌合する溝２４がエンドレスに凹み形成され、拡径
の頭部２５の上端面が半円弧状に湾曲形成されている。
この拡径の頭部２５は、半円弧状でも良いが、これに限
定されるものではなく、例えば円錐状や角錐状等に形成
することも可能である。さらに、複数本のダミープロー
ブ３０は、ホルダ１０と同様の材料を使用してピン状に
成形され、ホルダ１０の底部に一体化されてドーナツ電
極３に接触する。

【００１８】上記構成において、ホルダ１０に電気音響
部品１を開口側から嵌合収納してその円形電極２とドー
ナツ電極３とにプローブ２０、ダミープローブ３０の上
端部をそれぞれ接触させ、本体ケース１１の取付口１２
にホルダ１０を嵌着し、複数本のプローブ２０の下端部
を電子回路基板４の電極５に直接圧接、あるいは固定接
続するだけで、携帯電話等の本体ケース１１に電気音響
部品１を適切、かつ容易に組み込むことができ、電気音
響部品１と電子回路基板４とを確実に導通することがで
きる(図１参照)。

【００１９】上記構成によれば、電気音響部品１と電子
回路基板４との間にプローブ２０をホルダ１０を介して
介在するので、プローブ２０を簡単に組み込んだり、実
装することができ、位置決め精度やアセンブリ性を著し
く向上させることが可能となる。また、プローブ２０の
高さ寸法を問題なく小さくする(１．５０ｍｍ〜１．７
５ｍｍ程度)ことができ、低抵抗、低荷重接続(例えば、
４０ｇ〜６０ｇ／ｐｉｎ程度)も大いに期待できる。ま
た、各貫通孔１３の縮径孔１６に安定性と実装性に優れ
る導電接触体２２を嵌着して塞ぎ、かつ導電接触体２３
を電気音響部品１に面接触させるので、安定した導通が
大いに期待できる。また、導電接触体２３の頭部２５付
近の周面にエンドレスの溝２４を凹み成形し、この溝２
４にスプリング素子２１の上端部を嵌着するので、スプ
リング素子２１が実に外れにくい。

【００２０】また、導電接触体２３の頭部２５を半球
状、半楕球状とするので、例えスプリング素子２１が前
後左右に少々傾斜していても、導通の安定性を確保する
ことができる。さらに、各導電接触体２３の頭部２５を
小円錐状としたり、小角錐状にすれば、電子回路基板４
間の接続等で電極５が半田メッキされている場合、半田
の酸化膜を破ることができ、確実な導通を得ることがで
きる。さらにまた、小型のプローブ２０とダミープロー
ブ３０、あるいはダミープローブ３０に電気音響部品１
の姿勢を適正に保持させるので、電気音響部品１の傾き
を簡易な構成できわめて有効に抑制防止することが可能
になる。

【００２１】次に、図４は本発明の第２の実施形態を示
すもので、この場合には、ホルダ１０の底部を二層構造
とし、各スプリング素子２１の上下両端部の径を中央部
の径よりもそれぞれ縮径に形成するとともに、このスプ
リング素子２１の上下両端部にピン状の導電接触体２３
をそれぞれ嵌着支持させ、スプリング素子２１の下端部
をホルダ１０の底部裏面から突出させるようにしてい
る。ホルダ１０の底部は、同図に示すように、組立の便
宜を図るため、一対の積層板３１を備え、この一対の積
層板３１が上下に積層されることにより形成されてい
る。各貫通孔１３は、図４に示すように、電子回路基板
４側に位置するテーパ孔１７、縮径孔１６、及びテーパ
孔１７から一体連続的に形成されている。その他の部分
については、上記実施形態と同様であるので説明を省略
する。

【００２２】本実施形態においても上記実施形態と同様
の作用効果が期待でき、しかも、各スプリング素子２１
の中央部が拡径に形成され、各貫通孔１３の両端部に位
置するテーパ孔１７がそれぞれ狭くなっているので、嵌
入したスプリング素子２１の脱落等を簡易な構成できわ
めて有効に防止することができる。

【００２３】次に、図５は本発明の第３の実施形態を示
すもので、この場合には、各スプリング素子２１の下端
部の径を上端部の径よりも拡径に形成し、このスプリン
グ素子２１の下端部にピン状の導電接触体２３を嵌着支
持させ、各スプリング素子２１の上端部を電気音響部品
１の円形電極２、ドーナツ電極３に導電接触体２３を用
いることなく直接接触させるようにしている。その他の
部分については、上記実施形態と同様であるので説明を
省略する。

【００２４】なお、上記実施形態のプローブ２０とダミ
ープローブ３０の配列は、図２になんら限定されるもの
ではなく、例えば図６等のように適宜変更することがで
きる。また、スプリング素子２１の上下両端部の径を中
央部の径よりもそれぞれ拡径に形成し、貫通孔１３から
の脱落を規制するようにしても良い。また、ピン状の導
電接触体２３を複数用いる場合、一の導電接触体２３の
大きさや形状を他の導電接触体２３の大きさや形状と異
ならせることもできる。さらに、第１、２、３の実施形
態は適宜組み合わせることが可能である。

【００２５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ホルダの
底部厚さ方向に貫通孔を設け、この貫通孔に導電性のス
プリング素子を嵌め入れてその両端部のうち少なくとも
一端部の径を中央部の径と異ならせるとともに、このス
プリング素子の少なくとも一端部に導電接触体を取り付
け、スプリング素子の他端部をホルダの底部から突出さ
せるので、電気音響部品と電子回路基板等の接続作業の
簡素化を図ることができるという効果がある。また、こ
れら電気音響部品と電子回路基板等を低荷重で接続する
ことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプローブ付き電気音響部品用ホル
ダの実施形態における取付状態を示す断面全体説明図で
ある。

【図２】本発明に係るプローブ付き電気音響部品用ホル
ダの実施形態を示す裏面図である。

【図３】本発明に係るプローブ付き電気音響部品用ホル
ダの実施形態を示す要部断面説明図である。

【図４】本発明に係るプローブ付き電気音響部品用ホル
ダの第２の実施形態を示す要部断面説明図である。

【図５】本発明に係るプローブ付き電気音響部品用ホル
ダの第３の実施形態を示す要部断面説明図である。

【図６】本発明に係るプローブ付き電気音響部品用ホル
ダの第４の実施形態を示す裏面図である。

【符号の説明】

１電気音響部品２円形電極３ドーナツ電極４電子回路基板５電極１０ホルダ１３貫通孔２０プローブ２１スプリング素子２２導電接触体２３ピン状の導電接触体２４溝２５頭部３０ダミープローブ３１積層板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０４Ｒ 1/02 １０８Ｈ０４Ｒ 1/02 １０８

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気音響部品を収納する絶縁性のホルダ
を底のある略筒状に形成し、このホルダの底部に、プロ
ーブを取り付けたプローブ付き電気音響部品用ホルダで
あって、上記ホルダの底部厚さ方向に貫通孔を設け、この貫通孔
に導電性のスプリング素子を嵌め入れてその両端部のう
ち少なくとも一端部の径を中央部の径と異ならせるとと
もに、このスプリング素子の少なくとも一端部に導電接
触体を取り付け、該スプリング素子の他端部をホルダの
底部から突出させるようにしたことを特徴とするプロー
ブ付き電気音響部品用ホルダ。
【請求項２】上記ホルダの底部厚さ方向に、上記電気
音響部品の傾きを規制するダミープローブを設けた請求
項１記載のプローブ付き電気音響部品用ホルダ。
【請求項３】上記導電接触体を断面略Ｕ字状に形成し
てその底部を上記ホルダの底部から突出させ、上記スプ
リング素子の他端部に略ピン状の導電接触体を支持させ
た請求項１又は２記載のプローブ付き電気音響部品用ホ
ルダ。
【請求項４】上記スプリング素子の両端部の径を中央
部の径よりもそれぞれ小さく形成し、このスプリング素
子の両端部にピン状の導電接触体をそれぞれ支持させ、
該スプリング素子の一端部を上記ホルダの底部から突出
させるようにした請求項１又は２記載のプローブ付き電
気音響部品用ホルダ。