KR900014901A - 플립-칩 검사 소켓 아답터 및 이에 의한 검사 방법 - Google Patents

플립-칩 검사 소켓 아답터 및 이에 의한 검사 방법 Download PDF

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권 오경
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Abstract

내용 없음.

Description

플립-칩 검사 소켓 아답터 및 이에 의한 검사 방법.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 구성된 검사 소켓 아답터의 사시도,
제3도는 제2도의 소켓 아답터의 단면도,
제3a도 내지 제3b도는 켄틸레버 비임상의 접촉부에 대한 별도 구성의 사시도,
제4a도 내지 제4c도는 본 발명의 양호한 실시예에 따른 켄틸레버 비임을 구성하는 방법을 도시한 사시도.

Claims (44)

  1. 집적 회로 다이에 전기적인 접속을 제공하기 위한 장치에 있어서, 베이스, 상기 베이스에 고정된 다수의 지지체, 및 검사될 다이가 상기 접촉부에 전기적으로 접속되도록 상기 접촉부가 상기 베이스 방향으로 편향되게하기 위해 각각의 상기 지지체에 의해 지지된 다수의 입력 감지 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 베이스가 실리콘으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 실리콘 기판이 n형 전도인 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 지지체가 P++형 전도를 갖고 있는 실리콘으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 지지체가 1020원자/㎤ 이상으로 도프된 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 지지체의 두께가 15미크론인 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 접촉부가 캔틸레버 비임으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 캔틸레버 비임이 n형 전도를 갖고 있는 실리콘 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 접촉부가 p형 전도로부터 형성된 캔틸레버 비임으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 접촉부가 다이상에 패드를 접촉시키기 위한 납땜 범프로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 접촉부가 다이상에 납땜 범프를 접촉하기 위한 패드로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  12. 베어 칩의 범프된 집적 회로를 검사하기 위한 소켓 아답터에 있어서, 칩을 수용하고 보유하도록 구성되고 배열된 기판, 상기 기판상의 다수의 압력 감지 접촉부, 칩상의 납땜 범프 리드에 정합된 상기 접속부, 및 칩이 검사될 수 있도록 상기 기판을 보유하기 위한 팩키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  13. 제12항에 있어서, 상기 기판이 제1전도-형을 갖고 있는 실리콘 기판, 상기 기판위에 형성된 제2전도-형을 갖고 있는 제1실리콘 층, 및 상기 제1층위에 형성된 제2실리콘 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  14. 제13항에 있어서, 상기 기판이 n형 전도로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  15. 제13항에 있어서, 상기 제1층이 P++형 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  16. 제15항에 있어서, 상기 상기 P++층이 1020원자/㎤ 이상으로 도프된 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  17. 제12항에 있어서, 상기 제1층의 두께가 15미크론인 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  18. 제13항에 있어서, 상기 제2층이 n형 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  19. 제13항에 있어서, 상기 제2층이 p형 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  20. 제13항에 있어서, 상기 접촉부가 상기 제2층으로부터 형성된 캔틸레버 비임으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  21. 제12항에 있어서, 상기 팩키지가 상기 기판에 고정된 콘테이너, 및 상기 접촉부에 각각에 고정되고 상기 콘테이너를 통해 연장되는 도체로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  22. 제12항에 있어서, 상기 납땜 범프 리드와 상기 접촉부의 정렬을 돕기위한 네스트로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  23. 베어 집적 회로 칩을 검사하기 위한 소켓 아답터에 있어서, 칩을 수용하고 보유하도록 구성된 기판, 칩상의 패드와 정합된 상기 기판상의 다수의 압력 감지 범프된 접촉부, 및 베어 칩이 검사될 수 있도록 상기 기판 보유하기 위한 팩키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  24. 제23항에 있어서, 상기 기판이 제1전도형을 갖고 있는 실리콘 기판, 상기 기판 위에 형성된 제2전도형을 갖고 있는 제1실리콘, 및 상기 제1층위에 형성된 제2실리콘 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  25. 제24항에 있어서, 상기 기판이 n형 전도로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  26. 제24항에 있어서, 상기 제1층이 P++형 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  27. 제26항에 있어서, 상기 P++층이 1020원자/㎤ 이상으로 도프된 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  28. 제24항에 있어서, 상기 제1층의 두께가 15미크론인 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  29. 제24항에 있어서, 상기 제2층이 n형 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  30. 제24항에 있어서, 상기 제2층이 p형 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  31. 제24항에 있어서, 상기 접촉부가 상기 제2층으로부터 형성된 캔틸레버 비임으로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  32. 제23항에 있어서, 상기 팩키지가 상기 기판에 고정된 콘테이너, 및 상기 접촉부 각각에 고정되고 상기 콘테이너를 통해 연장되는 도체로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  33. 제23항에 있어서, 상기 납땜 범프 리도와 상기 접촉부의 정렬을 돕기위한 네스트로 구성되는 것을 특징으로 하는 소켓 아답터.
  34. 집적 회로 다이에 전기 접속을 제조하기 위한 장치를 형성하기 위한 방법에 있어서, 베이스를 형성하는 스텝, 상기 베이스 위에 다수의 지지부를 형성하는 스텝, 및 다이상의 집적 회로가 상기 접촉부에 전기적으로 접속될 수 있도록 상기 접촉부가 상기 베이스 방향으로 편향되게 하기 위해 상기 지지부 각각의 위에 압력-감지 접촉부를 형성하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  35. 제34항에 있어서, 베이스를 형성하는 스텝이 n-형 실리콘의 층을 형성하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  36. 제34항에 있어서, 상기 베이스 위에 지지부를 형성하는 스텝이 상기 베이스 위에 P++형 전도 실리콘을 증착하는 스텝, 및 상기 접촉부가 편향되도록 상기P++형 전도 실리콘을 증착하는 스텝, 및 상기 접촉부가 편향되도록 상기P++층을 선택적으로 에칭하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  37. 제36항에 있어서, 에칭 스텝이 염산1, 질산3, 및 아세트산8의 비율로 구성되는 에천트로 상기P++층을 에칭하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  38. 제34항에 있어서, 접촉부를 형성하는 스텝이 상기 지지부 위에 실리콘을 형성하는 스텝, 상기 실리콘 위에 산화물을 형성하는 스텝, 상기 산화물 위에 질화물을 형성하는 스텝, 상기 질화물 위에 금속 마스크를 형성하는 스텝, 상기 접촉부에 대응하는 상기 마스크를 패터닝하는 스텝, 및 상기 실리콘으로부터 상기 접촉부를 형성하기 위한 상기 마스크, 상기 질화물, 상기 산화물, 상기 접촉부를 에칭하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  39. 제38항에 있어서, 에칭 스텝이 수산화칼슘/프로판올/몰 에천트로 에칭하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  40. 납땜 범프 리드를 갖고 있는 베어 칩을 검사하기 위한 방법에 있어서, 칩을 수용하고 보유하기 위한 검사 소켓 아답터를 형성하는 스텝, 상기 아답터에 칩을 위치하는 스텝, 칩을 검사하기 위해 검사 소켓에 상기 아답터를 플러그 하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  41. 제40항에 있어서, 검사 소켓 아답터를 형성하는 스텝이 납땜 범프 리드를 정합하기 위해 다수의 압력-감지 접촉부를 포함하는 기판을 형성하는 스텝, 상기 검사 소켓내로 플러그 되도록 구성되고 배열된 상기 기판을 팩키지에 고정하는 스텝, 상기 팩키지에 상기 접촉부를 전기적으로 접속하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  42. 제41항에 있어서, 기판을 형성하는 스텝이 제1전도-형을 갖고 있는 실리콘 기판을 형성하는 스텝, 상기 기판위에 제2전도-형을 갖고 있는 제1실리콘 층을 형성하는 스텝, 및 상기 제1층위에 상기 접촉부를 포함하는 제2실리콘 층을 형성하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  43. 제41항에 있어서, 기판을 형성하는 스텝이 상기 접촉부에 납땜 범프 리드를 정렬하는데 돕기 위해 상기 기판에 네스트를 고정하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  44. 제41항에 있어서, 배치 스텝이 납땜 범프 리드를 상기 접촉부와 정렬하는 스텝, 및 각각의 리드에 전기 접속을 제공하기 위해 상기 접촉부를 편향하도록 칩에 힘을 가하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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