JPS59148345A - Ｌｓｉチツプ測定用プロ−バ− - Google Patents
Ｌｓｉチツプ測定用プロ−バ−Info
- Publication number
- JPS59148345A JPS59148345A JP2201783A JP2201783A JPS59148345A JP S59148345 A JPS59148345 A JP S59148345A JP 2201783 A JP2201783 A JP 2201783A JP 2201783 A JP2201783 A JP 2201783A JP S59148345 A JPS59148345 A JP S59148345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum pad
- pitch
- lsi
- aluminum
- bumps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＬＳＩのチップの電気的な測定を行なうだめ
の測定用プローバーに関するものである。
の測定用プローバーに関するものである。
（従来例の構成とその問題点）
従来、ＬＳＩなどの半導体チップの電気的な特性の測定
は、アルミニウムパッドに金属の針を立てて測定を行な
っていた。最近半導体は配線密度の向上などによシ、チ
ツｆｖイズは小さくなり、また入出力端子の数は多くな
ってきている０従ってチップ表面の限られた面積上に形
成するアルミニウム電極端子（アルミニウム・ぐラド）
は、その面積が小さくなシ、またピッチも小さくなって
きておシ、このようなアルミニラムノフッドの上に多数
個の針を立てて測定することはかなシ困難となってきて
いる。すなわちアルミニラムノＥ ７ドの配置と同じ精
度の多数の針を作ることが困難で、かつ小さな面積のア
ルミニラムノフッドを針の先端で傷つけることになり、
ワイヤボンドなどに支障をきたす恐れがある。
は、アルミニウムパッドに金属の針を立てて測定を行な
っていた。最近半導体は配線密度の向上などによシ、チ
ツｆｖイズは小さくなり、また入出力端子の数は多くな
ってきている０従ってチップ表面の限られた面積上に形
成するアルミニウム電極端子（アルミニウム・ぐラド）
は、その面積が小さくなシ、またピッチも小さくなって
きておシ、このようなアルミニラムノフッドの上に多数
個の針を立てて測定することはかなシ困難となってきて
いる。すなわちアルミニラムノＥ ７ドの配置と同じ精
度の多数の針を作ることが困難で、かつ小さな面積のア
ルミニラムノフッドを針の先端で傷つけることになり、
ワイヤボンドなどに支障をきたす恐れがある。
（発明の目的）
本発明の目的は、ＬＳＩチップなどの多数個のきわめて
小さいアルミニウムパッドを傷つけることなく測定でき
るプローバーを提供することである。
小さいアルミニウムパッドを傷つけることなく測定でき
るプローバーを提供することである。
（発明の構成）
本発明のプローバーは、ＬＳＩチップのアルミニウムパ
ッドと同一のバンプ（基板に金、銀、銅その他の導体で
形成された突起物）を有する基板と、該アルミニウムパ
ッドのピッチの１１５以下の導体ピッチを有する、厚み
方向だけ導電性を有する異方性コネクタを貼９合わせた
ものである。
ッドと同一のバンプ（基板に金、銀、銅その他の導体で
形成された突起物）を有する基板と、該アルミニウムパ
ッドのピッチの１１５以下の導体ピッチを有する、厚み
方向だけ導電性を有する異方性コネクタを貼９合わせた
ものである。
（実施例の説明）
本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて説明す
る。
る。
第１図（Ａ）はＬＳＩの／ＮＯＮピッド面図である。こ
のＬＳＩはチップの周囲４方向に５０μｍ平方、ピッチ
１００μｍの２００個のアルミニラムノ” ラド２を有
している。第１図（Ｂ）はその断面図で、■はシリコン
ウェハ、２はアルミニウムパッド、３はガラスパシベー
ション膜ｆ、！＋、ｉ＝、。
のＬＳＩはチップの周囲４方向に５０μｍ平方、ピッチ
１００μｍの２００個のアルミニラムノ” ラド２を有
している。第１図（Ｂ）はその断面図で、■はシリコン
ウェハ、２はアルミニウムパッド、３はガラスパシベー
ション膜ｆ、！＋、ｉ＝、。
次に、本発明のプローバーでは、まず酸化膜処理を施し
たシリコンウエノＳ４上に第１図のＬＳＩの・ぐ、ドと
同じ寸法ピッチで、５０μｍ径、高さ３０μｍで２００
個の金パンｆ５を形成する。／＜ンゾの形成にはよく知
られて゛いるシリコンウエノ″−１上にＣｒ −Ｃｕ
−Ａｕの蒸着をし、ホトリンでマスクをして金メッキを
行なう。またバンプからの配線（１００μｍピッチのバ
ンプから配線して外部測定器へ接続するだめのもので、
この場合はピッチを大きく拡げるのが目的である）もホ
トリンで行なう。次に０、５ ａの厚さのシリコンゴム
シート６に１０μｍの金線７を２０μｍピッチ以下で多
数埋込んだコネクタを、前記アルミニウムパッド２の上
に固定することによってゾロ−パーを得る。測定方法は
、ＬＳＩのアルミニウムパッド２とプローバーの金バン
プ５を位置合わせして、軽く圧力をかけて行なう。
たシリコンウエノＳ４上に第１図のＬＳＩの・ぐ、ドと
同じ寸法ピッチで、５０μｍ径、高さ３０μｍで２００
個の金パンｆ５を形成する。／＜ンゾの形成にはよく知
られて゛いるシリコンウエノ″−１上にＣｒ −Ｃｕ
−Ａｕの蒸着をし、ホトリンでマスクをして金メッキを
行なう。またバンプからの配線（１００μｍピッチのバ
ンプから配線して外部測定器へ接続するだめのもので、
この場合はピッチを大きく拡げるのが目的である）もホ
トリンで行なう。次に０、５ ａの厚さのシリコンゴム
シート６に１０μｍの金線７を２０μｍピッチ以下で多
数埋込んだコネクタを、前記アルミニウムパッド２の上
に固定することによってゾロ−パーを得る。測定方法は
、ＬＳＩのアルミニウムパッド２とプローバーの金バン
プ５を位置合わせして、軽く圧力をかけて行なう。
（発明の効果）
本発明のＬＳＩプローバーは、ＬＳＩの電極アルミニウ
ムパッドの微小化と、微小ピッチ化に対しても対応でき
る効果があり、またＬＳＩの電極アルミニウムパッドに
接触するのは、ゴム中に埋込まれた多数個の金属線であ
るから接触が確実で、アルミニウムパッドを傷つけるこ
とがない効果がある。
ムパッドの微小化と、微小ピッチ化に対しても対応でき
る効果があり、またＬＳＩの電極アルミニウムパッドに
接触するのは、ゴム中に埋込まれた多数個の金属線であ
るから接触が確実で、アルミニウムパッドを傷つけるこ
とがない効果がある。
第１図（５）、（Ｂ）は本発明の一実施例であるグロー
バーで測定するＬＳ’Ｉの電極アルミニウムパッドの平
面図と断面図、第２図は本発明の一実施例であるプロー
バーの断面図である。 ｌ・・・シリコンウェハ、２・・・アルミニウムパッド
、３・・・ガラスノやシペーション膜、４・・・シリコ
ンウェハ、５・・・金ノぐンプ、６・・・シリコンゴム
７−ト、７・・・金線。 第１図 （Ａ）
（日）第２図 ら
バーで測定するＬＳ’Ｉの電極アルミニウムパッドの平
面図と断面図、第２図は本発明の一実施例であるプロー
バーの断面図である。 ｌ・・・シリコンウェハ、２・・・アルミニウムパッド
、３・・・ガラスノやシペーション膜、４・・・シリコ
ンウェハ、５・・・金ノぐンプ、６・・・シリコンゴム
７−ト、７・・・金線。 第１図 （Ａ）
（日）第２図 ら
Claims (1)
- ＬＳＩチップのアルミニウムパッドと同一のノｆンプを
有する基板と、該アルミニウム・ぐラドのピッチの１１
５以下の導体ピッチを有１する、厚み方向にだけ導電性
を有する異方性コネクタを貼り合わせたことを特徴とす
るＬＳＩチップ測定用グロー・く−０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2201783A JPS59148345A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | Ｌｓｉチツプ測定用プロ−バ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2201783A JPS59148345A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | Ｌｓｉチツプ測定用プロ−バ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59148345A true JPS59148345A (ja) | 1984-08-25 |
Family
ID=12071215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2201783A Pending JPS59148345A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | Ｌｓｉチツプ測定用プロ−バ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59148345A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01291167A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Canon Inc | プローブカードおよびそれを用いた被測定部品の測定法 |
| JPH01291168A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Canon Inc | プローブカードおよびそれを用いた被測定部品の測定法 |
| AU658196B2 (en) * | 1991-07-12 | 1995-04-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method and device for measuring a semiconductor element with bumps, and method and device for manufacturing a semiconductor device |
| US5971253A (en) * | 1995-07-31 | 1999-10-26 | Tessera, Inc. | Microelectronic component mounting with deformable shell terminals |
| US6972495B2 (en) | 1996-12-12 | 2005-12-06 | Tessera, Inc. | Compliant package with conductive elastomeric posts |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP2201783A patent/JPS59148345A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01291167A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Canon Inc | プローブカードおよびそれを用いた被測定部品の測定法 |
| JPH01291168A (ja) * | 1988-05-18 | 1989-11-22 | Canon Inc | プローブカードおよびそれを用いた被測定部品の測定法 |
| AU658196B2 (en) * | 1991-07-12 | 1995-04-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method and device for measuring a semiconductor element with bumps, and method and device for manufacturing a semiconductor device |
| US5971253A (en) * | 1995-07-31 | 1999-10-26 | Tessera, Inc. | Microelectronic component mounting with deformable shell terminals |
| US6204455B1 (en) | 1995-07-31 | 2001-03-20 | Tessera, Inc. | Microelectronic component mounting with deformable shell terminals |
| US6972495B2 (en) | 1996-12-12 | 2005-12-06 | Tessera, Inc. | Compliant package with conductive elastomeric posts |
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