JP2002319467A - 半導体パッケージ特性測定用ソケット及び半導体パッケージ特性測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体パッケージの側縁部から延出している
リード端子が折れている場合でも半導体パッケージの電
気的特性を測定することのできる半導体パッケージ特性
測定用ソケットを提供すること。 【解決手段】 本発明の半導体パッケージ特性測定用ソ
ケットは、半導体素子を封止してなるパッケージ本体と
該パッケージ本体の側縁部から延出したリード端子とを
有する半導体パッケージ特性測定用ソケットであって、
前記パッケージ本体を搭載するためのパッケージ受台を
有し、前記パッケージ本体の側縁部から延出したリード
端子、及び前記パッケージ本体からリード端子が延出す
る側縁部に接触可能な測定用プローブを有することを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
特性測定装置及び半導体パッケージ特性測定方法に関す
るものであり、更に詳細には、半導体パッケージの側縁
部から延出しているリード端子が折れた場合でも半導体
パッケージの電気的特性を測定することのできる、半導
体パッケージ特性測定用ソケット及び半導体パッケージ
特性測定方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】運搬、取り扱いの利便性、チップの保
護、配線板への搭載等への必要性を考慮し、半導体素子
はパッケージに封入され、半導体パッケージとして取り
扱われるようになっている。このような半導体素子（チ
ップ）を封入してなる半導体パッケージとしては、例え
ば図８に示すようなものが用いられている。図８は、一
般的な半導体パッケージ８０の構造の断面図を示す図で
ある。

【０００３】図８に示す半導体パッケージ８０において
は、半導体パッケージ本体８１の側縁部８２からリード
端子８３が延出している。図８に示すような半導体パッ
ケージ８０の電気的な特性を測定する場合は、半導体パ
ッケージ８０をテストヘッドに電気的に接続するための
アダプタ部品として特性測定用ソケットが用いられる。
このような特性測定用ソケットの一例としては図６及び
図７に示すようなものが挙げられる。

【０００４】図６は、従来の半導体パッケージ特性測定
用ソケットに半導体パッケージを搭載した場合の斜視図
であり、図７は半導体パッケージを半導体パッケージ特
性測定用ソケットに搭載した部分を拡大した図である。

【０００５】図６及び図７に示すように、半導体パッケ
ージ７０を半導体パッケージ特性測定用ソケット６０の
パッケージ受台７５上に半導体パッケージ７０を搭載す
るようになされている。半導体パッケージ７０は、半導
体パッケージ本体７１の側縁部からリード端子７３が延
出している。

【０００６】半導体パッケージ本体７１の側縁部から延
出しているリード端子７３の先端部は、半導体パッケー
ジ特性測定用ソケット６０のリード挿入部７７中に設け
られている測定用プローブ７６と接触し、半導体パッケ
ージの電気的特性を測定可能になされている。

【０００７】図６及び７に示された半導体パッケージ特
性測定用ソケット以外にも、半導体特性測定用ソケット
は種々知られており、例えば特開昭６４−７１１５３号
公報、特開昭６４−７７９５２号公報、特開平１−２８
４７７６号公報及び特開平８−１７５３５号公報に記載
されたようなものが知られている。上述した半導体パッ
ケージ特性測定用ソケットを用いれば、リード端子の延
出した半導体パッケージの電気的特性を測定することは
可能である。

【０００８】しかしながら、半導体パッケージの製造工
程において、半導体パッケージの側縁部から延出してい
るリード端子が折れる場合があり、また半導体パッケー
ジを搭載した製品が出荷された後にリード端子が折れる
場合もある。また、基板を実装した後に解析のために基
板をはがしたりする場合があり、このような場合にリー
ド端子が折れたり曲がることが多発する。このような場
合には、リード端子の先端が測定用プローブに接触する
ことができないため、半導体パッケージの電気的特性を
測定することができず、不良個所を検査することも困難
であった。

【０００９】従って、半導体パッケージの側縁部から延
出しているリード端子が折れた場合でも半導体パッケー
ジの電気的特性を測定することのできる、半導体パッケ
ージ特性測定用ソケット及び半導体パッケージ特性測定
方法の開発が望まれていた。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、半導体パッケージの側縁部から延出しているリード
端子が折れた場合でも半導体パッケージの電気的特性を
測定することのできる、半導体パッケージ特性測定用ソ
ケット及び半導体パッケージ特性測定方法を提供するこ
とにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本出
願の第１の発明は、半導体素子を封止してなるパッケー
ジ本体と該パッケージ本体の側縁部から延出したリード
端子とを有する半導体パッケージ特性測定用ソケットで
あって、前記パッケージ本体を搭載するためのパッケー
ジ受台を有し、前記パッケージ本体の側縁部から延出し
たリード端子、及び前記パッケージ本体からリード端子
が延出する側縁部に接触可能な測定用プローブを有する
ことを特徴とする半導体パッケージ特性測定用ソケット
である。

【００１２】かかる構成とすることにより、測定用プロ
ーブは半導体パッケージのリード端子、及びパッケージ
本体からリード端子が延出する側縁部に接触可能である
ため、測定用プローブはリード端子に接触すると共に、
リード端子が折れている場合等にはパッケージ本体から
リード端子が延出する側縁部に接触することができるの
で、リード端子が折れている場合等にも半導体パッケー
ジの電気的特性を測定することができる。

【００１３】また、本出願の請求項２に記載の発明は、
請求項１に記載の半導体パッケージ特性測定用ソケット
において、前記測定用プローブが、前記リード端子の延
出方向と直交する方向に移動可能になされていることを
特徴とする。

【００１４】 かかる構成とすることにより、リード端
子が折れている場合等に測定用プローブをリード端子の
延出方向と直交する方向に移動させ、測定用プローブの
半導体パッケージ本体の側縁部と接触する部分を前記半
導体パッケージ本体の側縁部と接触させ、半導体パッケ
ージの電気的特性を測定することが可能となる。

【００１５】また、本出願の請求項３に記載の発明は、
請求項２に記載の半導体パッケージ特性測定用ソケット
において、前記測定用プローブが、前記パッケージ受台
上に半導体パッケージが未搭載時には収納されており、
半導体パッケージが前記パッケージ受台上に搭載された
際に前記リード端子の延出方向と直交する方向に移動
し、前記パッケージ本体の側縁部から延出したリード端
子又は前記パッケージ本体からリード端子が延出する側
縁部に接触するようになされていることを特徴とする。

【００１６】かかる構成とすることにより、測定対象と
なる半導体パッケージをパッケージ受台に搭載すると測
定用プローブがリード端子の延出方向と直交する方向に
移動し、リード端子又は側縁部に測定用プローブが接触
するので、測定を容易に行うことができる。

【００１７】また、本出願の請求項４に記載の発明は、
請求項１に記載の半導体パッケージ特性測定用ソケット
において、前記パッケージ受台が、前記リード端子の延
出方向と直交する方向に移動可能になされていることを
特徴とする。

【００１８】かかる構成とすることにより、リード端子
が折れている場合等に半導体パッケージを搭載したパッ
ケージ受台をリード端子の延出方向と直交する方向に移
動させ、測定用プローブの半導体パッケージ本体の側縁
部と接触する部分を前記半導体パッケージ本体の側縁部
と接触させ、半導体パッケージの電気的特性を測定する
ことが可能となる。

【００１９】また、本出願の請求項５に記載の発明は、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体パッケージ
特性測定用ソケットにおいて、前記測定用プローブの前
記リード端子と接触する部分及び前記側縁部と接触する
部分が凸状形状となされていることを特徴とする。かか
る構成とすることにより、測定用プローブのリード端子
と接触する部分及び半導体パッケージ本体のリード端子
が延出する側縁部との接触がより確実なものとなる。

【００２０】また、本出願の請求項６に記載の発明は、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体パッケージ
特性測定用ソケットにおいて、前記測定用プローブの前
記リード端子と接触する部分が凸状形状となされてお
り、かつ前記側縁部と接触する側が平坦な形状となされ
ていることを特徴とする。かかる構成とすることによ
り、測定用プローブのリード端子と接触する部分及び半
導体パッケージ本体のリード端子が延出する側縁部との
接触がより確実なものとなる。

【００２１】また、本出願の請求項７に記載の発明は、
半導体素子を封止してなるパッケージ本体と該パッケー
ジ本体の側縁部から延出したリード端子とを有する半導
体パッケージの前記リード端子、及び前記パッケージ本
体からリード端子が延出する側縁部に接触可能な測定用
プローブを、前記リード端子及び前記側縁部の少なくと
も一方に接触させて、半導体パッケージの特性を測定す
ることを特徴とする半導体パッケージ特性測定方法であ
る。

【００２２】かかる構成とすることにより、リード端子
又は半導体パッケージ本体のリード端子が延出する側縁
部に接触可能な測定用プローブを用いるので、測定用プ
ローブがリード端子に接触すると共に、リード端子が折
れている場合等にはパッケージ本体からリード端子が延
出する側縁部に接触することができるので、リード端子
が折れている場合等にも半導体パッケージの電気的特性
を測定することができる。

【００２３】また、本出願の請求項８に記載の発明は、
請求項７に記載の半導体パッケージ特性測定方法におい
て、前記測定用プローブの前記リード端子と接触する部
分及び前記側縁部と接触する部分が凸状形状となされて
いることを特徴とする。かかる構成とすることにより、
測定用プローブのリード端子と接触する部分及び半導体
パッケージ本体のリード端子が延出する側縁部との接触
がより確実なものとなる。

【００２４】また、本出願の請求項９に記載の発明は、
請求項７に記載の半導体パッケージ特性測定方法におい
て、前記測定用プローブの前記リード端子と接触する部
分が凸状形状となされており、かつ前記側縁部と接触す
る側が平坦な形状となされていることを特徴とする。か
かる構成とすることにより、測定用プローブのリード端
子と接触する部分及び半導体パッケージ本体のリード端
子が延出する側縁部との接触がより確実なものとなる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、先ず本発明の半導体パッケ
ージ特性測定用ソケットについて図面を参照して説明す
る。本発明の半導体パッケージ特性測定用ソケットは、
半導体素子を封止してなるパッケージ本体と該パッケー
ジ本体の側縁部から延出したリード端子とを有する半導
体パッケージ特性測定用ソケットであって、前記パッケ
ージ本体を搭載するためのパッケージ受台を有し、前記
パッケージ本体の側縁部から延出したリード端子、及び
前記パッケージ本体からリード端子が延出する側縁部に
接触可能な測定用プローブを有することを特徴とする。

【００２６】図１は、本発明の半導体パッケージ特性測
定用ソケットの斜視図である。図１に示すように、本発
明の半導体パッケージ特性測定用ソケット１０は、半導
体パッケージ本体を搭載するためのパッケージ受台１５
を有している。本発明の半導体パッケージ特性測定用ソ
ケットの本体及びパッケージ受台１５は例えばエポキシ
等のモールド樹脂から形成されている。また、測定用プ
ローブ１６は、例えば金属等の導電材料から形成されて
いる。

【００２７】一般的な半導体パッケージの構造を図８に
示す。図８に示す半導体パッケージ８０においては、半
導体パッケージ本体８１の側縁部８２からリード端子８
３が延出している。

【００２８】本発明の半導体パッケージ特性測定用ソケ
ット１０は、測定用プローブ１６を有している。該測定
用プローブ１６は、半導体パッケージ本体８１の側縁部
８２から延出したリード端子８３、及びパッケージ本体
８１からリード端子８３が延出する側縁部８２に接触可
能なものである。

【００２９】測定用プローブ１６は、半導体パッケージ
特性測定用ソケット１０のリード挿入部１７中に設けら
れている。図２は、測定用プローブ１６の設けられた部
分の拡大図面である。図２に示すように、測定用プロー
ブ１６はパッケージ受台１５に隣接するリード挿入部１
７中に設けられており、該測定用プローブ１６は、リー
ド端子８３の延出方向と直交する方向に移動可能になさ
れている。

【００３０】本発明の半導体パッケージ特性測定用ソケ
ット１０が有する測定用プローブ１６の形状の具体例に
ついて図面を用いて説明する。図９は、測定用プローブ
１６の拡大図面である。図９（ａ）に示す測定用プロー
ブ１６は、半導体パッケージ８０のリード端子８３と接
触する部分９１、及び半導体パッケージ本体８１のリー
ド端子８３が延出する側縁部８２と接触する部分９２が
凸状形状となされている。このような形状となされてい
ることにより、測定用プローブ１６のリード端子８３と
接触する部分及び側縁部８２との接触がより確実なもの
となる。

【００３１】図９（ｂ）には、測定用プローブ１６の他
の態様を示す。図９（ｂ）に示す測定用プローブ１６
は、半導体パッケージ８０のリード端子８３と接触する
部分９３、及び半導体パッケージ本体８１のリード端子
８３が延出する側縁部８２と接触する部分９４が凸状形
状となされている。図９（ｂ）に示す測定用プローブ１
６においては、半導体パッケージ本体８１のリード端子
８３が延出する側縁部８２と接触する部分９４は複数の
凸部を有している。

【００３２】図９（ｃ）には、測定用プローブ１６の他
の態様を示す。図９（ｃ）に示す測定用プローブ１６
は、半導体パッケージ８０のリード端子８３と接触する
部分９５が凸状形状となされている。また、半導体パッ
ケージ本体８１のリード端子８３が延出する側縁部８２
と接触する側９６が平坦な形状となされている。

【００３３】図９（ｄ）には、測定用プローブ１６の他
の態様を示す。図９（ｄ）に示す測定用プローブ１６
は、半導体パッケージ８０のリード端子８３と接触する
部分９２が凸状形状となされている。また、半導体パッ
ケージ本体８１のリード端子８３が延出する側縁部８２
と接触する側９８が平坦な形状となされている。

【００３４】図９（ｄ）に示す測定用プローブ１６にお
いては、半導体パッケージ本体８１のリード端子８３が
延出する側縁部８２と接触する側９６と、それに対向す
る側との間に隙間が設けられている。本発明の半導体パ
ッケージ特性測定用ソケットに用いられる測定用プロー
ブ１６としては、上述したものに限定されず、半導体パ
ッケージ本体８１の側縁部８２から延出したリード端子
８３、及びパッケージ本体８１からリード端子８３が延
出する側縁部８２に接触可能なものであれば、上述した
形状のものに限定されず、どのような形状のものであっ
てもよい。

【００３５】図１に示す、本発明の半導体パッケージ特
性測定用ソケット１０の有する、パッケージ受台１５
は、リード端子８３の延出方向と直交する方向に移動可
能になされている。パッケージ受台１５を移動可能にす
る手段には特に制限はなく、どのような手段によって実
施してもよい。例えば、パッケージ受台１５の下部にバ
ネ等の弾性部材を配置することにより移動可能にする等
の手段によってもよい。

【００３６】パッケージ受台１５が、リード端子８３の
延出方向と直交する方向に移動可能になされていること
により、リード端子８３が折れている場合等に半導体パ
ッケージ８０を搭載したパッケージ受台１５をリード端
子８３の延出方向と直交する方向に移動させ、測定用プ
ローブ１６の半導体パッケージ本体８１の側縁部８２と
接触する部分を半導体パッケージ本体８１の側縁部８２
と接触させ、半導体パッケージの電気的特性を測定する
ことが可能となる。この点について、以下に詳細に説明
する。

【００３７】図３は、半導体パッケージ８０を、半導体
パッケージ特性測定用ソケット１０に搭載した場合の斜
視図である。図３に示すように、半導体パッケージ本体
８１が半導体パッケージ特性測定用ソケット１０のパッ
ケージ受台（図示せず）の上に搭載され、リード端子８
３がリード挿入部１７内に挿入されている。なお、図３
中に示される矢印は、半導体パッケージ本体８１が搭載
されたパッケージ受台１５が移動する方向である。

【００３８】図４及び図５は、半導体パッケージ８０を
半導体パッケージ特性測定用ソケット１０に搭載した部
分を拡大した図である。図４に示すように、パッケージ
受台１５上に搭載された半導体パッケージ８１のリード
端子８３が延出する側縁部８２からリード端子８３が延
出しており、パッケージ受台１５は、リード端子８３の
延出方向と直交する方向（図４において矢印で示す方
向）に移動可能になされている。図４においては、測定
用プローブ１６はリード端子８３と接触している。

【００３９】図５は、半導体パッケージ本体８１から延
出するリード端子８３が側縁部８２の部分において折れ
ている場合について示す。パッケージ受台１５はリード
端子８３の延出方向と直交する方向（図４に示す矢印方
向）に移動するので、パッケージ受台１５上に搭載され
たパッケージ本体８１の側縁部８２の位置が測定用プロ
ーブ１６の位置まで移動し、測定用プローブ１６とパッ
ケージ本体８１の側縁部８２が接触することとなる。

【００４０】パッケージ受台１５が移動すると共に、測
定用プローブ１６がリード端子８３の延出方向と直交す
る方向に移動可能になっている。リード端子は、上述し
たように側縁部８２の部分で折れる場合もあるが、途中
で折れる場合もある。このようにリード端子８３が途中
でおれた場合には、半導体パッケージ毎に測定用プロー
ブ１６と接触する部分の高さが異なっており、パッケー
ジ受台１５と測定用プローブ１６の両方が移動可能にな
されていることにより、特性の測定が可能となる。ま
た、半導体パッケージ特性測定用ソケット１０の本体の
一辺に付け替えの可能なカバーを回動自在に取り付け、
該カバーにより側縁部８２の高さの調整をすることが可
能である。

【００４１】パッケージ受台１５及び測定用プローブ１
６がリード端子８３の延出方向と直交する方向に移動可
能な場合について図面を参照して説明したが、本発明に
おいては、パッケージ受台１５が固定されており、測定
用プローブ１６が、リード端子８３の延出方向と直交す
る方向に移動可能になされていてもよい。この場合にお
いても、上述したものと同様の効果が得られる。

【００４２】また、測定用プローブ１６が、パッケージ
受台１５上に半導体パッケージが８０が搭載されていな
い場合には、測定用プローブ１６がリード挿入部１７に
収納されており、半導体パッケージ８０がパッケージ受
台１５に搭載された場合に、測定用プローブ１６がリー
ド端子の延出方向と直交する方向に移動し、パッケージ
本体８０の側縁部８２から延出したリード端子８３、又
はパッケージ本体８０からリード端子８３が延出する側
縁部８２に接触するようになされていることが好まし
い。

【００４３】測定用プローブ１６を、半導体パッケージ
８０をパッケージ受台１５上に搭載された場合にリード
端子の延出方向と直交する方向に移動させる手段には特
に制限はなく、どのような手段によって実施してもよ
い。例えば、半導体パッケージ特性測定用ソケット１０
の本体の一辺に回動自在にカバーを取付け、該カバーを
閉じることにより測定用プローブ１６が移動するような
構造とすることによって実施することができる。

【００４４】本発明の半導体パッケージ特性測定用ソケ
ットを用いて半導体パッケージの特性を測定する場合の
半導体パッケージ特性測定用ソケットの動作について説
明する。図３に示すように、測定対象となる半導体パッ
ケージ８０を、半導体パッケージ特性測定用ソケット１
０のパッケージ受台１５上に搭載する。この際、半導体
パッケージ８０のパッケージ本体８１から延出したリー
ド端子８３が、リード挿入部１７に挿入するように半導
体パッケージ８０をパッケージ受台１５上に搭載する。

【００４５】次いで、図示していないが、半導体パッケ
ージ特性測定用ソケット１０の本体の一辺に回動自在に
取り付けられたカバーを閉じ、パッケージ受台１５上に
搭載された半導体パッケージ８０を上から押圧する。半
導体パッケージ８０が押圧されると、図４に示すよう
に、測定用プローブ１６の先端がリード端子８３に接触
する。この状態で半導体パッケージ８０の電気的特性を
測定することができる。

【００４６】また、パッケージ受台１５が押圧されるの
と同時に、測定用プローブ１６もリード端子８３と接触
することにより、下方向に移動する。リード端子８３が
折れている場合には測定用プローブ１６は移動せず、測
定用プローブ１６の側面の設定とパッケージ本体８１の
側縁部８２と接触することになる。

【００４７】また、リード端子８３が、半導体パッケー
ジ本体８１のリード端子が延出する側縁部８２の部分で
折れている場合には、図５に示すような状態となる。す
なわち、測定用プローブ１６の一部が側縁部８２に接触
し、半導体パッケージ８０の電気的特性を測定すること
が可能となる。

【００４８】次に、本発明の半導体パッケージ特性測定
方法について説明する。本発明の半導体パッケージ特性
測定方法は、半導体素子を封止してなるパッケージ本体
と該パッケージ本体の側縁部から延出したリード端子と
を有する半導体パッケージの前記リード端子、及び前記
パッケージ本体からリード端子が延出する側縁部に接触
可能な測定用プローブを、前記リード端子及び前記側縁
部の少なくとも一方に接触させて、半導体パッケージの
特性を測定することを特徴とする。

【００４９】本発明の半導体パッケージ特性測定方法
は、上述した本発明の半導体パッケージ特性測定用ソケ
ットを用いて実施することができる。本発明の半導体パ
ッケージ特性測定方法について図面を参照して説明する
と、図３に示すように、測定対象となる半導体パッケー
ジ８０を、半導体パッケージ特性測定用ソケット１０の
パッケージ受台１５上に搭載する。この際、半導体パッ
ケージ８０のパッケージ本体８１から延出したリード端
子８３が、リード挿入部１７に挿入するように半導体パ
ッケージ８０をパッケージ受台１５上に搭載する。

【００５０】次いで、半導体パッケージ特性測定用ソケ
ット１０の本体の一辺に回動自在に取り付けられたカバ
ー（図示せず）を閉じ、パッケージ受台１５上に搭載さ
れた半導体パッケージ８０を上から押圧する。パッケー
ジ受台１５上に搭載された半導体パッケージ８０が押圧
されると、測定用プローブ１６はリード端子８３及び側
縁部８２の少なくとも一方に接触し、半導体パッケージ
８０の電気的特性の測定が可能となる。この場合の測定
用プローブ１６、リード端子８３、パッケージ本体８１
及び側縁部８２の位置関係は、上述した通りである。

【００５１】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の半導体パッ
ケージ特性測定用ソケットによれば、半導体パッケージ
の側縁部から延出しているリード端子が折れた場合でも
半導体パッケージの電気的特性を測定することができ
る。

【００５２】また、本発明の半導体パッケージ特性測定
方法によれば、半導体パッケージの側縁部から延出して
いるリード端子が折れた場合でも半導体パッケージの電
気的特性を測定することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の半導体パッケージ特性測定用ソケッ
トの斜視図である。

【図２】 測定用プローブの設けられた部分の拡大図面
である。

【図３】 半導体パッケージを、半導体パッケージ特性
測定用ソケットに搭載した場合の斜視図である。

【図４】 半導体パッケージを半導体パッケージ特性測
定用ソケットに搭載した部分を拡大した図である。

【図５】 半導体パッケージを半導体パッケージ特性測
定用ソケットに搭載した部分を拡大した図である。

【図６】 従来の半導体パッケージ特性測定用ソケット
に半導体パッケージを搭載した場合の斜視図である。

【図７】 は半導体パッケージを半導体パッケージ特性
測定用ソケットに搭載した部分を拡大した図である。

【図８】 一般的な半導体パッケージの構造の断面図を
示す図である。

【図９】 測定用プローブの拡大図面である。

【符号の説明】

１０ 半導体パッケージ特性測定用ソケット １５ パッケージ受台 １６ 測定用プローブ １７ リード挿入部 ６０ 半導体パッケージ特性測定用ソケット ７０ 半導体パッケージ ７１ パッケージ本体 ７３ リード端子 ７５ パッケージ受台 ７６ 測定用プローブ ７７ リード挿入部 ８０ 半導体パッケージ ８１ パッケージ本体 ８２ 側縁部 ８３ リード端子

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を封止してなるパッケージ本
   体と該パッケージ本体の側縁部から延出したリード端子
   とを有する半導体パッケージ特性測定用ソケットであっ
   て、 前記パッケージ本体を搭載するためのパッケージ受台を
   有し、 前記パッケージ本体の側縁部から延出したリード端子、
   及び前記パッケージ本体からリード端子が延出する側縁
   部に接触可能な測定用プローブを有することを特徴とす
   る半導体パッケージ特性測定用ソケット。
2. 【請求項２】 前記測定用プローブが、前記リード端子
   の延出方向と直交する方向に移動可能になされている、
   請求項１に記載の半導体パッケージ特性測定用ソケッ
   ト。
3. 【請求項３】 前記測定用プローブが、前記パッケージ
   受台上に半導体パッケージが未搭載時には収納されてお
   り、半導体パッケージが前記パッケージ受台上に搭載さ
   れた際に前記リード端子の延出方向と直交する方向に移
   動し、前記パッケージ本体の側縁部から延出したリード
   端子又は前記パッケージ本体からリード端子が延出する
   側縁部に接触するようになされている、請求項２に記載
   の半導体パッケージ特性測定用ソケット。
4. 【請求項４】 前記パッケージ受台が、前記リード端子
   の延出方向と直交する方向に移動可能になされている、
   請求項１に記載の半導体パッケージ特性測定用ソケッ
   ト。
5. 【請求項５】 前記測定用プローブの前記リード端子と
   接触する部分及び前記側縁部と接触する部分が凸状形状
   となされている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の
   半導体パッケージ特性測定用ソケット。
6. 【請求項６】 前記測定用プローブの前記リード端子と
   接触する部分が凸状形状となされており、かつ前記側縁
   部と接触する側が平坦な形状となされている、請求項１
   〜４のいずれか１項に記載の半導体パッケージ特性測定
   用ソケット。
7. 【請求項７】 半導体素子を封止してなるパッケージ本
   体と該パッケージ本体の側縁部から延出したリード端子
   とを有する半導体パッケージの前記リード端子、及び前
   記パッケージ本体からリード端子が延出する側縁部に接
   触可能な測定用プローブを、前記リード端子及び前記側
   縁部の少なくとも一方に接触させて、半導体パッケージ
   の特性を測定することを特徴とする半導体パッケージ特
   性測定方法。
8. 【請求項８】 前記測定用プローブの前記リード端子と
   接触する部分及び前記側縁部と接触する部分が凸状形状
   となされている、請求項７に記載の半導体パッケージ特
   性測定方法。
9. 【請求項９】 前記測定用プローブの前記リード端子と
   接触する部分が凸状形状となされており、かつ前記側縁
   部と接触する側が平坦な形状となされている、請求項７
   に記載の半導体パッケージ特性測定方法。