JP2746869B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2746869B2 JP2746869B2 JP8176270A JP17627096A JP2746869B2 JP 2746869 B2 JP2746869 B2 JP 2746869B2 JP 8176270 A JP8176270 A JP 8176270A JP 17627096 A JP17627096 A JP 17627096A JP 2746869 B2 JP2746869 B2 JP 2746869B2
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- Japan
- Prior art keywords
- socket
- foot
- contact
- socket body
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣパッケージ等電気部
品の接続用ＩＣソケットにおいて、特に高い周波数の電
気信号を印加するのに好適なＩＣソケットに関する。
品の接続用ＩＣソケットにおいて、特に高い周波数の電
気信号を印加するのに好適なＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波の電気信号を使用する場合、コン
タクトピンの長さに起因するインダクタンスがＩＣパッ
ケージの試験結果に影響を及ぼしてしまうので、高周波
用ＩＣソケットの場合、コンタクトピンの長さを短くす
る必要がある。このため特開平３−３７９８３号のよう
に、平たい形状のコンタクトピンを用いることで、リー
ドと配線基板との距離を短くすることが考えられてい
た。しかしこの特開平３−３７９８３号の発明は図８に
示すように、コンタクトピン１を配線基板４に設けられ
た部材４ａに圧入によって固定したものである。或い
は、図９に示すようにコンタクトピン１をＩＣソケット
本体２と配線基板４の間で、三点支持によって固定した
ものである。
タクトピンの長さに起因するインダクタンスがＩＣパッ
ケージの試験結果に影響を及ぼしてしまうので、高周波
用ＩＣソケットの場合、コンタクトピンの長さを短くす
る必要がある。このため特開平３−３７９８３号のよう
に、平たい形状のコンタクトピンを用いることで、リー
ドと配線基板との距離を短くすることが考えられてい
た。しかしこの特開平３−３７９８３号の発明は図８に
示すように、コンタクトピン１を配線基板４に設けられ
た部材４ａに圧入によって固定したものである。或い
は、図９に示すようにコンタクトピン１をＩＣソケット
本体２と配線基板４の間で、三点支持によって固定した
ものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図８に示す装
置の場合、コンタクトピン１を一々圧入によって配線基
板４に取付けるので、取付けが大変で、しかも、コンタ
クトピン１が折れたり、破損したりして、交換しければ
ならない場合に、交換が大変である。また、図９の装置
の場合ＩＣソケット本体２と配線基板４を分離すると、
コンタクトピン１がはずれてしまう。したがって、ＩＣ
ソケット本体２と配線基板４を別々に作り、使用する時
に配線基板４にＩＣソケット本体２を取付けることがで
きない。本発明はかかる欠点を除去するもので前記コン
タクトピン取付け部をＩＣソケット本体内に着脱可能で
かつ遊嵌状態にして取付けたＩＣソケットを提供するも
のである。
置の場合、コンタクトピン１を一々圧入によって配線基
板４に取付けるので、取付けが大変で、しかも、コンタ
クトピン１が折れたり、破損したりして、交換しければ
ならない場合に、交換が大変である。また、図９の装置
の場合ＩＣソケット本体２と配線基板４を分離すると、
コンタクトピン１がはずれてしまう。したがって、ＩＣ
ソケット本体２と配線基板４を別々に作り、使用する時
に配線基板４にＩＣソケット本体２を取付けることがで
きない。本発明はかかる欠点を除去するもので前記コン
タクトピン取付け部をＩＣソケット本体内に着脱可能で
かつ遊嵌状態にして取付けたＩＣソケットを提供するも
のである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、請求項１に係るＩＣソケットは、ソケット本体２
に収納したＩＣパッケージ７のリード７ａと配線基板４
間に介在し、該リード７ａとの接触点が上側に形成され
た導通路部と、該導通路部を支持するばね部とを一体に
連接形成し前記導通路部とばね部との間の連接部を配線
基板４の導電パターン５と接触するようにして、前記導
電路部がばね部に対して前記接触点側に所定の屈曲角度
をもって屈曲してなるコンタクトピン１が前記ソケット
本体２に配設されてなるＩＣソケットにおいて、前記導
通路部からは第一の足１ａがばね部側上方から延出し
て、その延出した自由端部分が前記ソケット本体２に設
けた遊嵌部に着脱可能に保持されるように遊嵌され、前
記ばね部からなる第二の足１ｂの端部がソケット本体２
の係合部に係合してなる。 また、請求項２に係るＩＣソ
ケットにおいては、前記第一の足１ａが遊嵌する遊嵌部
は、ソケット本体２から取り外し可能な内枠部材によっ
て形成されてなるものである。 さらに、請求項３に係る
ＩＣソケットにおいては、前記第一の足１ａが遊嵌する
遊嵌部は、ソケット本体２に形成した前記第一の足１ａ
がゆるく嵌合する嵌合孔であって、前記第一の足１ａの
端部には抜け止め部が形成されてなるものである。
めに、請求項１に係るＩＣソケットは、ソケット本体２
に収納したＩＣパッケージ７のリード７ａと配線基板４
間に介在し、該リード７ａとの接触点が上側に形成され
た導通路部と、該導通路部を支持するばね部とを一体に
連接形成し前記導通路部とばね部との間の連接部を配線
基板４の導電パターン５と接触するようにして、前記導
電路部がばね部に対して前記接触点側に所定の屈曲角度
をもって屈曲してなるコンタクトピン１が前記ソケット
本体２に配設されてなるＩＣソケットにおいて、前記導
通路部からは第一の足１ａがばね部側上方から延出し
て、その延出した自由端部分が前記ソケット本体２に設
けた遊嵌部に着脱可能に保持されるように遊嵌され、前
記ばね部からなる第二の足１ｂの端部がソケット本体２
の係合部に係合してなる。 また、請求項２に係るＩＣソ
ケットにおいては、前記第一の足１ａが遊嵌する遊嵌部
は、ソケット本体２から取り外し可能な内枠部材によっ
て形成されてなるものである。 さらに、請求項３に係る
ＩＣソケットにおいては、前記第一の足１ａが遊嵌する
遊嵌部は、ソケット本体２に形成した前記第一の足１ａ
がゆるく嵌合する嵌合孔であって、前記第一の足１ａの
端部には抜け止め部が形成されてなるものである。
【０００５】
【作用】このような構成によれば、第二の足１ｂがばね
部として作用し、第一の足１ａが係止部として作用す
る。第二の足１ｂはソケット本体の遊嵌部に着脱可能に
保持され、第一の足１ａの端部は、コンタクトピン自体
が外れないように遊嵌状態で係止される。
部として作用し、第一の足１ａが係止部として作用す
る。第二の足１ｂはソケット本体の遊嵌部に着脱可能に
保持され、第一の足１ａの端部は、コンタクトピン自体
が外れないように遊嵌状態で係止される。
【０００６】
【実施例】図１、図２は本発明の第１実施例を示すもの
で、１は平板状のコンタクトピン、２は多数のコンタク
トピン１，１・・・を絶縁隔離壁３を介して並列に収容
するＩＣソケット本体、４はそのＩＣソケット本体２を
取付けることによって、ＩＣパッケージの性能試験を行
うための配線基板である。５はその配線基板４に設けら
れた導電パターンである。
で、１は平板状のコンタクトピン、２は多数のコンタク
トピン１，１・・・を絶縁隔離壁３を介して並列に収容
するＩＣソケット本体、４はそのＩＣソケット本体２を
取付けることによって、ＩＣパッケージの性能試験を行
うための配線基板である。５はその配線基板４に設けら
れた導電パターンである。
【０００７】コンタクトピン１の取付け用のすなわち嵌
合固定用の第一の足１ａは、上方に延長してソケット本
体内枠２ａと外枠２ｂの間の空間内に遊嵌し、ビス等で
ソケット本体内枠２ａと外枠２ｂの両端部分を取り外し
可能に固定する。コンタクトピン１のばね性を有する第
二の足１ｂは外枠２ｂ内の空間を斜上方に延長してその
上外隅角部にある係合部Ｃに係合する。
合固定用の第一の足１ａは、上方に延長してソケット本
体内枠２ａと外枠２ｂの間の空間内に遊嵌し、ビス等で
ソケット本体内枠２ａと外枠２ｂの両端部分を取り外し
可能に固定する。コンタクトピン１のばね性を有する第
二の足１ｂは外枠２ｂ内の空間を斜上方に延長してその
上外隅角部にある係合部Ｃに係合する。
【０００８】図２はＩＣソケット本体２を上から見た平
面図である。６はボルトで、これによってＩＣソケット
本体２を配線基板４に固定する。
面図である。６はボルトで、これによってＩＣソケット
本体２を配線基板４に固定する。
【０００９】次に図３につきこの装置の動作を説明す
る。図３に示すようにＩＣパッケージ７のリード７ａを
コンタクトピン１の接触点Ａ上に載置し、押圧部材８に
よってＩＣパッケージ７を下方向に押圧すると、コンタ
クトピン１のばね部である第二の足１ｂが上方に向かっ
て弓状にたわみ、その下端の接触点Ｂが導電パターン５
上をわずかに摺動して圧接し、リード７ａよりコンタク
トピン１を介して導電パターン５への略直線的な導通路
による電気的接続が行われる。この際、コンタクトピン
１の導通路部とリード７ａとの接触点Ａ、導電パターン
５との摺動可能な接触点Ｂ、第二の足１ｂの係合部Ｃと
がそれぞれコンタクトピン１の力点、支点、作用点をな
す。
る。図３に示すようにＩＣパッケージ７のリード７ａを
コンタクトピン１の接触点Ａ上に載置し、押圧部材８に
よってＩＣパッケージ７を下方向に押圧すると、コンタ
クトピン１のばね部である第二の足１ｂが上方に向かっ
て弓状にたわみ、その下端の接触点Ｂが導電パターン５
上をわずかに摺動して圧接し、リード７ａよりコンタク
トピン１を介して導電パターン５への略直線的な導通路
による電気的接続が行われる。この際、コンタクトピン
１の導通路部とリード７ａとの接触点Ａ、導電パターン
５との摺動可能な接触点Ｂ、第二の足１ｂの係合部Ｃと
がそれぞれコンタクトピン１の力点、支点、作用点をな
す。
【００１０】図４は本発明の第２実施例を示すもので、
コンタクトピン１の取付け部の第一の足１ａの上端は略
トランプのダイヤのような形状のグロメットを形成し、
ＩＣソケット本体２の穴２ｃ内に嵌入することで、コン
タクトピン１をソケット本体２に対して揺動可能に取付
ける。もし、使用中にコンタクトピン１が折れたり、破
損したりして交換の必要な場合は、逆にコンタクトピン
１を引っ張って抜く。
コンタクトピン１の取付け部の第一の足１ａの上端は略
トランプのダイヤのような形状のグロメットを形成し、
ＩＣソケット本体２の穴２ｃ内に嵌入することで、コン
タクトピン１をソケット本体２に対して揺動可能に取付
ける。もし、使用中にコンタクトピン１が折れたり、破
損したりして交換の必要な場合は、逆にコンタクトピン
１を引っ張って抜く。
【００１１】図５，図６は本発明の第３実施例を示し、
図５はその要部の縦断面図で、図６は、コネクターピン
９とプラグ１０の斜視図である。配線基板４にコネクタ
ーピン９を導電パターン５と接続状態となるように取付
け、コネクターピン９の上穴内にプラグ１０を挿入す
る。プラグ１０の上の面１０ａ上に、前記コンタクトピ
ン１を載置するものである。この実施例では導電パター
ン５とコンタクトピン１とが直接擦れ合わないので、導
電パターン５を傷める心配がない。
図５はその要部の縦断面図で、図６は、コネクターピン
９とプラグ１０の斜視図である。配線基板４にコネクタ
ーピン９を導電パターン５と接続状態となるように取付
け、コネクターピン９の上穴内にプラグ１０を挿入す
る。プラグ１０の上の面１０ａ上に、前記コンタクトピ
ン１を載置するものである。この実施例では導電パター
ン５とコンタクトピン１とが直接擦れ合わないので、導
電パターン５を傷める心配がない。
【００１２】上記実施例では、Ｊベント型リードを有す
るＩＣパッケージについてのみ説明したが、本発明はそ
れに限定するものではなく、コンタクトピン１のリード
７ａとの接触部と押圧部材８の形状を変えることで、例
えば図７に示すガルウイング型のリードを有するＩＣパ
ッケージや、或いはストレート型のリードを有するＩＣ
パッケージなどにも適用できる。
るＩＣパッケージについてのみ説明したが、本発明はそ
れに限定するものではなく、コンタクトピン１のリード
７ａとの接触部と押圧部材８の形状を変えることで、例
えば図７に示すガルウイング型のリードを有するＩＣパ
ッケージや、或いはストレート型のリードを有するＩＣ
パッケージなどにも適用できる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明では、コンタクトピ
ンの取付け部をＩＣソケット本体内に着脱可能でかつ遊
嵌状態にして取付けているので、従来の圧入によってコ
ンタクトピンを固定するものより製造が容易で、しか
も、コンタクトピンの交換も楽であり、更に、コンタク
トピンを遊嵌状態にしてあるので、コンタクトピンが動
きやすく、ＩＣリードを押圧接触した場合に摺動接触的
な作動が無理なく行われ、コンタクトピン，またはＩＣ
パッケージのリードに付着した酸化被膜を破壊するワイ
ピング効果が大きいので接触が良好である。
ンの取付け部をＩＣソケット本体内に着脱可能でかつ遊
嵌状態にして取付けているので、従来の圧入によってコ
ンタクトピンを固定するものより製造が容易で、しか
も、コンタクトピンの交換も楽であり、更に、コンタク
トピンを遊嵌状態にしてあるので、コンタクトピンが動
きやすく、ＩＣリードを押圧接触した場合に摺動接触的
な作動が無理なく行われ、コンタクトピン，またはＩＣ
パッケージのリードに付着した酸化被膜を破壊するワイ
ピング効果が大きいので接触が良好である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の要部の縦断面図である。
【図２】その平面図である。
【図３】その動作説明図である。
【図４】本発明の第２実施例の要部の縦断面図である。
【図５】本発明の第３実施例の要部の縦断面図である。
【図６】そのプラグ１０とコネクターピン９の斜視図で
ある。
ある。
【図７】本発明の第４実施例の要部の縦断面図である。
【図８】従来の装置を示す縦断面図である。
【図９】従来の装置の他の例を示す縦断面図である。
１ コンタクトピン １ａ 第一の足 １ｂ 第二の足 ２ ＩＣソケット本体 ５ 導電パターン ７ ＩＣパッケージ ７ａ ＩＣリード ９ コネクターピン １０ プラグ
Claims (3)
- 【請求項１】 ソケット本体に収納したＩＣパッケージ
のリードと配線基板間に介在し、該リードとの接触点が
上側に形成された導通路部と、該導通路部を支持するば
ね部とを一体に連接形成し前記導通路部とばね部との間
の連接部を配線基板の導電パターンと接触するようにし
て、前記導電路部がばね部に対して前記接触点側に所定
の屈曲角度をもって屈曲してなるコンタクトピンが前記
ソケット本体に配設されてなるＩＣソケットにおいて、
前記導通路部からは第一の足がばね部側上方から延出し
て、その延出した自由端部分が前記ソケット本体に設け
た遊嵌部に着脱可能に保持されるように遊嵌され、前記
ばね部からなる第二の足の端部がソケット本体の係合部
に係合してなることを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記第一の足が遊嵌する遊嵌部は、ソケ
ット本体から取り外し可能な内枠部材によって形成され
てなるものである請求項１に記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記第一の足が遊嵌する遊嵌部は、ソケ
ット本体に形成した前記第一の足がゆるく嵌合する嵌合
孔であって、前記第一の足の端部には抜け止め部が形成
されてなるものである請求項１に記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8176270A JP2746869B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8176270A JP2746869B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321368A JPH08321368A (ja) | 1996-12-03 |
| JP2746869B2 true JP2746869B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=16010643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8176270A Expired - Fee Related JP2746869B2 (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2746869B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3379897B2 (ja) * | 1997-02-10 | 2003-02-24 | 株式会社日本マイクロニクス | 被検査体試験用補助装置 |
| JPH1126125A (ja) * | 1997-07-01 | 1999-01-29 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | Ｉｃソケット |
| JP3577416B2 (ja) * | 1997-11-25 | 2004-10-13 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| JP2012181115A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Nhk Spring Co Ltd | コンタクトプローブおよびプローブユニット |
| KR101270036B1 (ko) * | 2011-06-08 | 2013-06-10 | 수도 겐조 | 칩 검사용 프로브 장치 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2554746B2 (ja) * | 1989-07-04 | 1996-11-13 | 山一電機株式会社 | コンタクト |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP8176270A patent/JP2746869B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08321368A (ja) | 1996-12-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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